KR20090019469A - 인쇄회로기판 - Google Patents

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KR20090019469A
KR20090019469A KR1020070083924A KR20070083924A KR20090019469A KR 20090019469 A KR20090019469 A KR 20090019469A KR 1020070083924 A KR1020070083924 A KR 1020070083924A KR 20070083924 A KR20070083924 A KR 20070083924A KR 20090019469 A KR20090019469 A KR 20090019469A
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KR
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pad
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KR1020070083924A
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Inventor
이윤길
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엘지이노텍 주식회사
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    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 기판본체에 있어서, 그라운드패드랜드 및 패드랜드를 포함하는 패드랜드군; 및 상기 그라운드패드랜드와 연결되고, 상기 패드랜드군으로부터 일정 거리 이상 이격되어 형성된 그라운드영역을 포함한다. 본 발명에 의하면, 인쇄회로기판에서 그라운드 영역을 줄여줌으로써, 로봇 솔더링 공정시 그라운드 영역으로 손실되는 열을 줄여줄 수 있고, 이로 인해 회로가 쇼트되는 것을 방지하는 효과가 있다.
인쇄회로기판, 패드, 그라운드, 솔더링

Description

인쇄회로기판{Printed Circuit Board}
본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것이다.
일반적으로, LCD 모듈의 제작에 있어서 디스플레이 부분인 LCD(Liquid Crystal Display)와 LCD를 구동시키기 위한 회로가 설계된 PCB(Printed Circuit Board)를 연결하기 위하여 FPCB를 사용하는데, FPCB를 본딩(Bonding)하기 위하여 로봇 솔더링(Robot Soldering) 공정을 진행하게 된다.
도 1은 종래의 인쇄회로기판을 나타낸 평면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 인쇄회로기판은 기판본체(101)가 있고, 기판본체 상에 리드에 대응하여 배치된 패드랜드군(105)과, 패드랜드군(105)과 일정거리 이격하여 하단에 그라운드영역(103)이 형성되어 있다. 패키지의 리드들 중 일부는 그라운드 역할을 하는 그라운드영역(103)에 연결되어야 한다. 이를 위하여, 그라운드영역(103)을 둘러싸고 형성된 패드랜드군(105) 중에 일부는 그라운드영역(103)과 연결된 그라운드패드랜드(171)이고, 나머지는 독립된 패드랜드(151)이다.
하지만, 종래에는 로봇 솔더링 공정시 패드랜드군(105)에만 열이 가해지기 때문에 패드랜드군(105)에 가해진 열이 그라운드영역(103)으로 열이 손실되어 납땜 되어야 하는 패드랜드군(105)에 납이 응집되고, 이로 인해 회로가 쇼트(Short)되는 문제점이 있었다.
본 발명은 로봇 솔더링 공정시 그라운드로 손실되는 열을 줄여주기 위한 인쇄회로기판을 제공한다.
본 발명은, 기판본체에 있어서, 그라운드패드랜드 및 패드랜드를 포함하는 패드랜드군; 및 상기 그라운드패드랜드와 연결되고, 상기 패드랜드군으로부터 일정 거리 이상 이격되어 형성된 그라운드영역을 포함하는 인쇄회로기판을 제공한다.
본 발명에 의하면, 인쇄회로기판에서 그라운드 영역을 줄여줌으로써, 로봇 솔더링 공정시 그라운드 영역으로 손실되는 열을 줄여줄 수 있고, 이로 인해 회로가 쇼트되는 것을 방지하는 효과가 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
실시예
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 평면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 기판본체(200)가 있고, 기판본체(200) 상에 리드에 대응하여 배치된 패드랜드군(210)과, 패드랜드군(210)으로부터 0.5 mm 이상 이격되어 하단에 그라운드영역(220)이 형성되어 있다. 패키지의 리드들 중 일부는 그라운드 역할을 하는 그라운드영역(220)에 연결되어야 한다. 이를 위하여, 그라운드영역(220)을 둘러싸고 형성된 패드랜드군(210) 중에 일부는 그라운드영역(220)과 연결된 그라운드패드랜드(214)이고, 나머지는 독립된 패드랜드(212)이다.
따라서, 본 발명에서는 패드랜드군(210)과 그라운드영역(220)의 이격거리(a)를 0.5 mm 이상으로 유지하여 그라운드패드랜드(214)와 인접되는 그라운드영역(220)이 최소화됨으로써, LCD(Liquid Crystal Display)와 연결된 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)(미도시)와 LCD를 구동시키기 위한 회로가 설계된 PCB(Printed Circuit Board)를 연결하기 위한 로봇 솔더링(Robot Soldering) 공정시 열손실이 없어지게 되므로 패드랜드군(210)에 납이 응집되는 현상이 없어지게 된다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석 되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
도 1은 종래의 인쇄회로기판을 나타낸 평면도,
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 평면도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
200: 기판본체 210: 패드랜드군
212: 패드랜드 214: 그라운드패드랜드
220: 그라운드영역

Claims (2)

  1. 기판본체에 있어서,
    그라운드패드랜드 및 패드랜드를 포함하는 패드랜드군; 및
    상기 그라운드패드랜드와 연결되고, 상기 패드랜드군으로부터 일정 거리 이상 이격되어 형성된 그라운드영역
    을 포함하는 인쇄회로기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 그라운드영역은 상기 패드랜드군으로부터 0.5 mm 이상 이격되어 형성되는 인쇄회로기판.
KR1020070083924A 2007-08-21 2007-08-21 인쇄회로기판 KR20090019469A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9370098B2 (en) 2014-01-02 2016-06-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Package substrates and integrated circuit packages including the same

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