KR20090019249A - Method and apparatus of cleaning a tray - Google Patents

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Abstract

A method and an apparatus for removing the epoxy molding compound remaining in a tray are provided to prevent reattachment of the epoxy molding compound by vacuum-inhaling the epoxy molding compound removed by the air. A tray cleaning device(100) includes a body part(300), an air sprayer(400) and at least two vacuum suction parts(500). A tray(200) supplies the powdered epoxy molding compound. The body part is arranged in an upper part of the tray. The body part has a size corresponding to a first width of the tray. The body part moves to a direction of a second width vertical to the first width in the upper part of the tray. The air sprayer is formed in the center of the body part. The air sprayer is cut to the direction of the first width. The air sprayer sprays the air downward through the bottom of the body part. The epoxy molding compound remaining in the upper part of the tray is removed by the air. At least two vacuum suction parts are formed in both sides of the air sprayer. The vacuum suction vacuum-inhales the epoxy molding compound removed by the air.

Description

트레이 세정 방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS OF CLEANING A TRAY} Tray cleaning method and apparatus {METHOD AND APPARATUS OF CLEANING A TRAY}

본 발명은 트레이 세정 방법 및 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 트레이의 상부에서 에어를 분사하여 트레이의 상부면에 잔재하는 에폭시 몰딩 컴파운드를 제거하기 위한 트레이 세정 방법 및 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a tray cleaning method and apparatus, and more particularly, to a tray cleaning method and apparatus for removing the epoxy molding compound remaining on the upper surface of the tray by injecting air from the upper portion of the tray.

일반적으로 반도체 패키지 공정은 웨이퍼를 절단하여 반도체 칩인 다이로 개별화하는 소잉(Sawing)공정, 개별화된 다이들을 기판에 부착하는 다이 본딩 공정, 상기 다이와 상기 기판의 접속 패드들을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 공정, 상기 다이와 상기 다이의 주변부를 몰딩하는 몰딩 공정 및 상기 기판의 볼 패드에 외부 접속 단자를 형성하는 공정을 포함한다.In general, the semiconductor package process includes a sawing process of cutting a wafer and individualizing the die into a die, which is a semiconductor chip, a die bonding process of attaching the individualized dies to a substrate, a wire bonding process of electrically connecting the die and the connection pads of the substrate, And a molding step of molding the die and a peripheral portion of the die, and forming an external connection terminal on a ball pad of the substrate.

상기 몰딩 공정은 금형 상에 분말 형태의 에폭시 몰딩 컴파운드(epoxy molding compound, 이하 "이엠씨" 라고 함)를 공급하고 상기 다이를 상기 이엠씨에 위치시킨 상태에서 상기 다이 및 상기 이엠씨를 가압하여 이루어진다. 상기 이엠씨는 트레이에 의해 상기 금형으로 공급된다.The molding process is performed by supplying an epoxy molding compound (hereinafter referred to as "EMC") in powder form on a mold and pressing the die and the EMS in a state in which the die is placed in the EMS. The EMS is supplied to the mold by a tray.

이 때, 상기 이엠씨를 운반하는 트레이의 표면, 특히 트레이의 하부면에 이엠씨 미분이 고착되거나 부착될 수 있다. 즉, 상기 분말 형태의 이엠씨가 상기 금형에 전부 공급되지 못하고 일부가 상기 트레이의 내부 및/또는 하부면에 잔재할 수 있다. At this time, the EMS powder may be fixed or adhered to the surface of the tray which carries the EMS, particularly the lower surface of the tray. That is, the EMS in the form of powder may not be completely supplied to the mold, and some may remain in the inside and / or the bottom surface of the tray.

이에 따라, 상기 트레이에 잔재하는 이엠씨가 상기 트레이의 이송 중에 다른 공정 유닛들로 낙하되거나 탈락될 수 있으며, 상기 낙하된 이엠씨에 의해 상기 공정 유닛들이 오염되는 문제점이 발생한다. 또한, 상기 트레이의 내부에 장시간 잔재한 이엠씨가 새롭게 제공된 분말 형태의 이엠씨와 함께 상기 금형으로 제공될 경우, 상기 금형에서 진행된 결과물에 불량이 발생할 수 있다. 나아가, 상기 결과물의 불량에 의해 몰딩 공정의 전체적인 효율이 저하되고 전체적인 생산량이 감소되 는 문제점이 발생한다. As a result, the EMS remaining in the tray may drop or drop to other process units during transfer of the tray, and the process units may be contaminated by the dropped MC. In addition, when the EMS remaining in the tray for a long time is provided to the mold together with the newly provided EMS in the form of powder, a defect may occur in the result proceeded in the mold. In addition, the result of the defect of the result is that the overall efficiency of the molding process is lowered and the overall output is reduced.

본 발명의 일 목적은 트레이에 잔재하는 에폭시 몰딩 컴파운드를 효율적으로 제거하기 위한 트레이 세정 방법을 제공하는데 있다. One object of the present invention is to provide a tray cleaning method for efficiently removing the epoxy molding compound remaining in the tray.

본 발명의 다른 목적은 언급한 트레이 세정 방법을 용이하게 수행할 수 있는 트레이 세정 장치를 제공하는데 있다. Another object of the present invention is to provide a tray cleaning apparatus which can easily perform the aforementioned tray cleaning method.

상술할 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예들에 따른 트레이 세정 방법에 있어서, 먼저 분말 형태의 에폭시 몰딩 컴파운드(epoxy molding compound)를 공급하는 트레이의 상부에서 일 방향으로 이동한다. 그리고, 상기 트레이의 상부에서 에어를 하방으로 분사하여 상기 트레이의 상부면에 잔재하는 에폭시 몰딩 컴파운드를 상기 트레이의 상부면으로부터 제거한다. 또한, 상기 에어의 분사에 의하여 상기 트레이의 상부면으로부터 제거된 상기 에폭시 몰딩 컴파운드를 상기 이동 방향을 기준으로 상기 에어가 분사되는 부분의 전후에서 진공을 이용하여 흡입한다. In the tray cleaning method according to the embodiments of the present invention in order to achieve the object of the present invention to be described above, first moves in one direction from the top of the tray for supplying an epoxy molding compound in the form of powder. Then, the air is injected downward from the upper portion of the tray to remove the epoxy molding compound remaining on the upper surface of the tray from the upper surface of the tray. In addition, the epoxy molding compound removed from the upper surface of the tray by the injection of the air is sucked using a vacuum before and after the portion in which the air is injected based on the moving direction.

본 발명의 실시예들에 있어서, 상기 트레이의 상부면을 기준으로 높이를 조절하면서 분사할 수 있다. In embodiments of the present invention, it can be injected while adjusting the height relative to the upper surface of the tray.

본 발명의 실시예들에 있어서, 상기 트레이의 상부면에 잔재하는 상기 에폭시 몰딩 컴파운드를 제거한 후, 상기 트레이의 상하부면을 반전시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 반전된 트레이의 상부에서 일 방향으로 이동한 다. 그리고, 상기 트레이의 하부면 상에서 에어를 하방으로 분사하여 상기 트레이의 하부면에 잔재하는 에폭시 몰딩 컴파운드를 상기 트레이의 하부면으로부터 제거한다. 또한, 상기 에어의 분사에 의하여 상기 트레이의 하부면으로부터 제거된 상기 에폭시 몰딩 컴파운드를 상기 이동 방향을 기준으로 상기 에어가 분사되는 부분의 전후에서 진공을 이용하여 흡입한다. In embodiments of the present invention, after removing the epoxy molding compound remaining on the upper surface of the tray, it may further comprise the step of inverting the upper and lower surfaces of the tray. For example, it moves in one direction from the top of the inverted tray. Then, the air is sprayed downward on the lower surface of the tray to remove the epoxy molding compound remaining on the lower surface of the tray from the lower surface of the tray. In addition, the epoxy molding compound removed from the lower surface of the tray by the injection of the air is sucked using a vacuum before and after the portion in which the air is injected based on the moving direction.

상술할 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예들에 따르면, 트레이 세정 장치는 몸체부, 에어 분사부 및 진공 흡입부를 포함한다. 상기 몸체부는 분말 형태의 에폭시 몰딩 컴파운드를 공급하는 트레이의 상부에 배치되고, 상기 트레이의 제1 폭과 대응되는 크기를 가지며, 상기 트레이의 상부에서 상기 제1 폭과 수직한 제2 폭 방향으로 이동한다. 상기 에어 분사부는 상기 몸체부의 중앙부에 상기 제1 폭의 방향으로 절개되어 형성되고, 상기 몸체부의 하면을 통하여 에어를 하방으로 분사하여 상기 트레이의 상부면에 잔재하는 에폭시 몰딩 컴파운드를 제거한다. 상기 진공 흡입부는 상기 에어 분사부의 양측에 적어도 두 개가 형성되고, 상기 에어 분사부가 분사한 에어에 의해 제거되어 날아가는 에폭시 몰딩 컴파운드를 진공을 이용하여 흡입한다.According to embodiments of the present invention to achieve another object of the present invention to be described above, the tray cleaning apparatus includes a body portion, an air jet portion and a vacuum suction portion. The body portion is disposed on an upper portion of the tray for supplying an epoxy molding compound in a powder form, has a size corresponding to the first width of the tray, and moves in a second width direction perpendicular to the first width from the upper portion of the tray. do. The air injection unit is formed by cutting in the direction of the first width in the central portion of the body portion, and sprays air downward through the lower surface of the body portion to remove the epoxy molding compound remaining on the upper surface of the tray. At least two vacuum suction parts are formed on both sides of the air injection part, and the epoxy injection compound which is removed by the air injected by the air injection part is blown off using the vacuum.

본 발명의 실시예들에 있어서, 상기 몸체부는 상기 에어 분사부로부터 에어가 분사되는 경로를 기준으로 별도로 형성된 제1 몸체부 및 제2 몸체부를 포함한다. In embodiments of the present invention, the body portion includes a first body portion and a second body portion formed separately based on the path from which the air is injected from the air injection portion.

본 발명의 실시예들에 있어서, 상기 에어 분사부는 상기 몸체부의 하면으로부터 에어가 분사되는 경로를 제공하기 위한 분사부, 상기 분사부와 연결되고, 상 기 분사부보다 상대적으로 넓은 공간을 구비하여 상기 분사되는 에어의 압력을 조절하기 위한 공간부 및 상기 공간부와 연결되고, 외부로부터 상기 에어를 공급받아 상기 공간부에 전달하기 위한 전달부를 포함한다. In the embodiments of the present invention, the air jetting unit is provided with a jetting unit for providing a path through which the air is injected from the lower surface of the body portion, and connected to the jetting unit, having a relatively wider space than the jetting unit It includes a space for adjusting the pressure of the air to be injected and the space portion, and a transmission for receiving the air from the outside to deliver to the space.

본 발명의 실시예들에 있어서, 상기 진공 흡입부들은 상기 몸체부의 이동 방향을 기준으로 상기 에어 분사부의 전후에 각각 형성된 제1 진공 흡입부 및 제2 진공 흡입부를 포함한다. 예를 들어, 상기 진공 흡입부는 상기 제1 진공 흡입부 및 상기 제2 진공 흡입부와 연결되어 상기 제1 및 제2 진공 흡입부가 흡입한 에폭시 몰딩 컴파운드를 외부로 배기시키기 위한 진공 배기부를 더 포함할 수 있다. In the embodiments of the present invention, the vacuum suction parts include a first vacuum suction part and a second vacuum suction part respectively formed before and after the air injection part based on the moving direction of the body part. For example, the vacuum suction part may further include a vacuum exhaust part connected to the first vacuum suction part and the second vacuum suction part to exhaust the epoxy molding compound sucked by the first and second vacuum suction parts to the outside. Can be.

본 발명의 실시예들에 있어서, 상기 트레이 세정 장치는 상기 트레이의 상부면을 기준으로 상기 몸체부의 높이를 조절하기 위한 높이 조절부를 더 포함할 수 있다. In embodiments of the present invention, the tray cleaning device may further include a height adjustment unit for adjusting the height of the body portion relative to the upper surface of the tray.

본 발명의 실시예들에 있어서, 상기 트레이 세정 장치는 상기 트레이의 하부면이 위로 향하도록 상기 트레이의 상하부면을 반전시키는 트레이 반전부를 더 포함할 수 있다. In embodiments of the present invention, the tray cleaning apparatus may further include a tray inverting unit for inverting the upper and lower surfaces of the tray such that the lower surface of the tray faces upward.

본 발명에 따르면, 오토 몰딩 시스템에 있어서 에어를 분사하여 트레이에 잔재하는 분말 형태의 에폭시 몰딩 컴파운드를 제거한다. 그리고 제거된 에폭시 몰딩 컴파운드를 에어가 분사되는 부분의 전후에서 진공 흡입함으로써, 제거된 에폭시 몰딩 컴파운드가 트레이에 재부착되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 제품의 불량률을 감소시키고 전체적인 공정의 효율 및 생산량을 향상시킬 수 있다. According to the present invention, in the auto molding system, air is blown to remove the epoxy molding compound in powder form remaining in the tray. And by vacuum-sucking the removed epoxy molding compound before and after the part from which air is injected, it is possible to prevent the removed epoxy molding compound from being reattached to the tray. Therefore, it is possible to reduce the defective rate of the product and improve the efficiency and yield of the overall process.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the drawings, similar reference numerals are used for similar components. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "having" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, and that one or more other features It should be understood that it does not exclude in advance the possibility of the presence or addition of numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 트레이 세정 장치를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다. 도 2는 도 1의 트레이 세정 장치를 상부에서 바라본 정면도이고, 도 3은 도 1의 트레이 세정 장치의 중앙부를 절단하여 도시한 단면도이다. 1 is a schematic perspective view for explaining a tray cleaning apparatus according to embodiments of the present invention. FIG. 2 is a front view of the tray cleaning apparatus of FIG. 1 viewed from the top, and FIG. 3 is a cross-sectional view of the tray cleaning apparatus of FIG.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 트레이 세정 장치(100)는 트레이(200)의 상, 하부면을 세정한다. 이에 트레이 세정 장치(100)는 몸체부(300), 에어 분사부(400) 및 진공 흡입부(500)를 포함한다.1 to 3, the tray cleaning apparatus 100 according to embodiments of the present invention cleans the upper and lower surfaces of the tray 200. The tray cleaning apparatus 100 includes a body 300, an air jet 400, and a vacuum suction part 500.

트레이(200)는 분말 형태의 에폭시 몰딩 컴파운드(epoxy molding compound, 이하 "이엠씨"라고 함)를 적재하고 상기 적재된 이엠씨를 금형(도시되지 않음)에 공급하기 위하여 상기 금형과 인접한 위치로 이동한다. 이에 트레이(200)가 상기 적재된 이엠씨를 상기 금형 내부로 공급한다. 즉, 트레이(200)는 이엠씨를 적재하고 이송하는 역할을 한다. The tray 200 loads an epoxy molding compound (hereinafter referred to as "EMC") in powder form and moves to a position adjacent to the mold to supply the loaded EMS to a mold (not shown). The tray 200 supplies the loaded EMS into the mold. That is, the tray 200 serves to load and transfer the MC.

트레이(200)는 상기 금형에 이엠씨를 균일하게 공급하기 위하여 격벽(210)에 의해 실질적으로 동일한 양으로 구획된 적재 공간(220)을 구비한다. 또한, 트레 이(200)는 그 하부면에 셔터(도시되지 않음)를 포함한다. 상기 셔터는 트레이(200)의 내부에 적재된 이엠씨를 하방으로 투하되도록 개폐가 가능하도록 형성된다. 예를 들어, 상기 셔터는 직선 왕복 구동력을 제공하는 구동부(도시되지 않음)에 의해 개폐될 수 있다. 상기 구동부는 예를 들어, 공압 실린더, 유압 실린더 등을 포함한다. The tray 200 includes a loading space 220 partitioned in substantially the same amount by the partition wall 210 so as to uniformly supply the MC to the mold. In addition, the tray 200 includes a shutter (not shown) on its lower surface. The shutter is formed to be opened and closed to drop the EMS loaded in the tray 200 downward. For example, the shutter may be opened and closed by a driver (not shown) that provides a linear reciprocating driving force. The drive unit includes, for example, a pneumatic cylinder, a hydraulic cylinder and the like.

몸체부(300)는 트레이(200)의 상부에 배치된다. 예를 들어, 몸체부(300)는 트레이(200)의 제1 폭(W1)과 대응되는 크기를 가진다. 한편, 몸체부(300)는 트레이(200)의 적재 공간(220)보다 상대적으로 크게 형성될 수 있다. 이는 적재 공간(220)에 잔재하는 이엠씨를 충분하게 제거하기 위함이다. 나아가, 몸체부(300)는 트레이(200)의 제1 폭(W1)을 충분하게 커버하도록 제1 폭(W1)과 대응하거나 더 크게 형성될 수 있다.The body part 300 is disposed above the tray 200. For example, the body part 300 has a size corresponding to the first width W1 of the tray 200. On the other hand, the body portion 300 may be formed relatively larger than the loading space 220 of the tray 200. This is to sufficiently remove the EMS remaining in the loading space 220. Furthermore, the body 300 may correspond to or be larger than the first width W1 to sufficiently cover the first width W1 of the tray 200.

또한, 몸체부(300)는 서로 마주보도록 배치된 제1 몸체부(310) 및 제2 몸체부(320)를 포함한다. 제1 몸체부(310) 및 제2 몸체부(320)는 후술할 에어 분사부(400)로부터 에어가 분사되는 경로를 기준으로 서로 마주보면서 형성된다. 즉, 제1 몸체부(310) 및 제2 몸체부(320)는 에어 분사부(400)를 기준으로 서로 마주보면서 대응되도록 형성된다. In addition, the body portion 300 includes a first body portion 310 and a second body portion 320 disposed to face each other. The first body part 310 and the second body part 320 are formed facing each other based on a path from which air is injected from the air injector 400 to be described later. That is, the first body part 310 and the second body part 320 are formed to face each other with respect to the air injection unit 400.

몸체부(300)는 트레이(200)의 상부에서 일정 방향으로 이동한다. 본 발명의 실시예들에 있어서, 몸체부(300)는 트레이(200)의 제2 폭(W2) 방향으로 이동한다. 여기서, 제2 폭(W2)은 제1 폭(W1)과 실질적으로 수직한다. 즉, 몸체부(300)는 제1 폭(W1)과 수직하는 제2 폭(W2) 방향으로 이동한다. 이와 달리, 몸체부(300)가 트레 이(200)의 제2 폭(W2)과 대응되도록 형성되는 경우, 몸체부(300)는 제1 폭(W1) 방향으로 이동할 수 있다. 이와 같이, 몸체부(300)는 트레이(200)의 상부면(210) 전체를 커버할 수 있도록 이동할 수 있다. The body 300 moves in a predetermined direction from the top of the tray 200. In embodiments of the present invention, the body portion 300 moves in the direction of the second width W2 of the tray 200. Here, the second width W2 is substantially perpendicular to the first width W1. That is, the body 300 moves in the direction of the second width W2 perpendicular to the first width W1. On the contrary, when the body portion 300 is formed to correspond to the second width W2 of the tray 200, the body portion 300 may move in the first width W1 direction. As such, the body 300 may move to cover the entire upper surface 210 of the tray 200.

에어 분사부(400)는 몸체부(300)의 중앙부에 형성된다. 예를 들어, 에어 분사부(400)는 몸체부(300)의 중앙부에 제1 폭(W1) 방향으로 절개되어 형성된다. 본 발명의 실시예들에 있어서, 제1 몸체부(310)와 제2 몸체부(320)가 서로 마주보면서 결합될 경우, 에어 분사부(400)는 서로 결합되는 공간에 절개된 위치에 형성된다. 이와 같이, 에어 분사부(400)는 제1 및 제2 몸체부들(310, 320)이 결합에 의해 형성된다. 이와 달리, 에어 분사부(400)는 하나의 몸체부(300)의 중앙부를 일정 방향으로 절개하여 형성할 수도 있다. 여기서, 절개 방향은 제1 폭(W1) 방향이 될 수 있다. The air injection unit 400 is formed at the center of the body portion 300. For example, the air injection unit 400 is formed by cutting in the direction of the first width W1 at the central portion of the body 300. In the embodiments of the present invention, when the first body portion 310 and the second body portion 320 are coupled to face each other, the air injection unit 400 is formed in a cut position in the space to be coupled to each other . As such, the air injection unit 400 is formed by combining the first and second body parts 310 and 320. Alternatively, the air injection unit 400 may be formed by cutting the central portion of one body 300 in a predetermined direction. Here, the cutting direction may be a first width W1 direction.

에어 분사부(400)는 트레이(200)의 상부면(210)으로 에어를 분사하다. 예를 들어, 에어 분사부(400)는 몸체부(300)의 하면을 통하여 에어를 하방으로 분사할 수 있다. 이에 따라, 트레이(200)의 상부면(210)에 잔재하는 이엠씨들이 상기 에어에 의하여 상부면(210)으로부터 제거할 수 있다. The air jet unit 400 injects air to the upper surface 210 of the tray 200. For example, the air injection unit 400 may inject air downward through the lower surface of the body 300. Accordingly, the EMSs remaining on the upper surface 210 of the tray 200 may be removed from the upper surface 210 by the air.

도 3을 참조하면, 에어 분사부(400)는 분사부(410), 공간부(420) 및 전달부(430)을 포함한다.Referring to FIG. 3, the air injection unit 400 includes an injection unit 410, a space unit 420, and a delivery unit 430.

분사부(410)는 몸체부(300)의 하면으로부터 에어가 분사되는 경로를 제공한다. 또한, 공간부(420)는 분사부(410)와 연결되고, 분사부(410)보다 상대적으로 넓은 공간을 구비한다. 전달부(430)는 공간부(420)와 연결되고, 외부로부터 에어를 공급받아 공간부(420)에 전달한다. 즉, 외부로부터 공급된 에어가 전달부(430), 공간부(420)와 분사부(410)을 통하여 트레이(200)로 분사된다. 이와 같이, 상대적으로 넓은 공간을 갖는 공간부(420)통하여 분사부(410)에 전달됨으로써, 분사되는 에어의 압력이 상대적으로 높아질 수 있다. 따라서, 공간부(420)의 공간을 조절하여, 분사되는 에어의 압력을 적절하게 조절할 수 있다. The injection part 410 provides a path through which air is injected from the lower surface of the body part 300. In addition, the space 420 is connected to the injection unit 410 and has a relatively wider space than the injection unit 410. The delivery unit 430 is connected to the space 420 and receives air from the outside and transmits the air to the space 420. That is, the air supplied from the outside is injected into the tray 200 through the transfer unit 430, the space 420, and the injection unit 410. As such, by being transmitted to the injection unit 410 through the space portion 420 having a relatively large space, the pressure of the injected air may be relatively high. Therefore, by adjusting the space of the space 420, it is possible to appropriately adjust the pressure of the injected air.

이와 같이, 몸체부(300)가 트레이(200) 상을 이동하는 경우, 에어 분사부(400)가 몸체부(300)의 하면을 통해 트레이(200)의 상부면(210)에 에어를 분사함으로써, 상부면(210)에 잔재하는 이엠씨 분진 또는 미분들이 제거된다. 따라서, 트레이(200)에 잔재하는 이엠씨가 제거되므로, 공정 공간이 오염되는 것이 방지된다. 또한, 상기 잔재한 이엠씨에 의해 제품이 불량해지는 것이 방지되어 전체적인 공정의 효율성 및 수율이 크게 향상될 수 있다. As such, when the body 300 moves on the tray 200, the air jet 400 sprays air to the upper surface 210 of the tray 200 through the bottom of the body 300. , EMS dust or fine powder remaining on the upper surface 210 is removed. Therefore, the EMS remaining in the tray 200 is removed, thereby preventing contamination of the process space. In addition, the product is prevented from being deteriorated by the residual EMC can greatly improve the efficiency and yield of the overall process.

한편, 몸체부(300)의 이동과 에어 분사부(400)의 에어 분사는 그 순서에 상관없이 진행될 수 있다. 즉, 몸체부(300)가 이동한 후, 에어 분사부(400)가 에어를 분사할 수 있으며, 이와 달리, 에어 분사부(400)가 에어를 분사한 후, 몸체부(300)가 이동할 수 있다. 또한, 몸체부(300)의 이동과 에어 분사부(400)의 에어 분사가 동시에 진행될 수도 있다.On the other hand, the movement of the body portion 300 and the air injection of the air injection unit 400 may proceed regardless of the order. That is, after the body portion 300 moves, the air injection portion 400 may inject air. Alternatively, after the air injection portion 400 injects air, the body portion 300 may move. have. In addition, the movement of the body 300 and the air injection of the air injection unit 400 may proceed simultaneously.

진공 흡입부(500)는 에어 분사부(400)의 양측에 적어도 두 개가 형성된다. 예를 들어, 진공 흡입부(500)는 몸체부(400)의 이동 방향을 기준으로 에어 분사부(400)의 전후 양측에 각각 배치될 수 있다. At least two vacuum suction units 500 are formed at both sides of the air injection unit 400. For example, the vacuum suction unit 500 may be disposed at both front and rear sides of the air injection unit 400 based on the moving direction of the body 400.

예를 들어, 진공 흡입부(500)는 몸체부(300)의 하면에 각각 형성된 제1 진공 흡입부(510)와 제2 진공 흡입부(520)를 포함할 수 있다. 제1 진공 흡입부(510)가 몸체부(300)의 이동 방향을 기준으로 에어 분사부(400)의 앞에 배치되고, 제2 진공 흡입부(520)가 에어 분사부(400)의 뒤에 배치된다. 이와 달리, 제1 진공 흡입부(510)와 제2 진공 흡입부(520)의 배치는 서로 변경될 수 있다. For example, the vacuum suction unit 500 may include a first vacuum suction unit 510 and a second vacuum suction unit 520 respectively formed on the bottom surface of the body 300. The first vacuum suction part 510 is disposed in front of the air injection part 400 based on the moving direction of the body part 300, and the second vacuum suction part 520 is disposed behind the air injection part 400. . Alternatively, the arrangement of the first vacuum suction unit 510 and the second vacuum suction unit 520 may be changed.

또한, 진공 흡입부(500)는 제1 진공 흡입부(510) 및 제2 진공 흡입부(520)와 연결된 진공 배기부(530)를 포함한다. 진공 배기부(530)는 몸체부(300)의 하면에 형성된 제1 진공 흡입부(510) 및 제2 진공 흡입부(520)와 연결되고, 몸체부(300)를 관통하여 몸체부(300)의 외부까지 형성된다. In addition, the vacuum suction part 500 includes a vacuum exhaust part 530 connected to the first vacuum suction part 510 and the second vacuum suction part 520. The vacuum exhaust part 530 is connected to the first vacuum suction part 510 and the second vacuum suction part 520 formed on the lower surface of the body part 300, and penetrates the body part 300 to allow the body part 300 to pass through. Is formed up to the outside.

진공 흡입부(500)는 진공을 이용하여 트레이(200)의 상부면(210)으로부터 제거된 이엠씨를 흡입한다. 그리고, 진공 흡입부(500)는 상기 흡입한 이엠씨를 외부로 배출시킨다. 예를 들어, 분사부(400)의 전후에 배치된 제1 진공 흡입부(510)와 제2 진공 흡입부(520)가 트레이(200)의 상부면(210)으로부터 제거된 이엠씨를 진공을 이용하여 흡입한다. 특히, 제1 진공 흡입부(510)와 제2 진공 흡입부(520)가 제거되는 이엠씨를 에어 분사부(400)의 전후에서 흡입하므로, 제거된 이엠씨가 트레이(200)의 상부면(210)으로 재흡착되는 것이 방지된다. 그리고, 상기 흡입된 이엠씨가 진공 배기부(530)를 통하여 외부로 배출된다. 따라서, 에어에 의하여 트레이(200)의 상부면(210)으로부터 제거되어 탈루된 이엠씨가 진공 흡입부(500)를 통하여 외부로 배출될 수 있다. The vacuum suction unit 500 sucks the EMS removed from the upper surface 210 of the tray 200 using the vacuum. In addition, the vacuum suction unit 500 discharges the suctioned MC to the outside. For example, the first vacuum suction unit 510 and the second vacuum suction unit 520 disposed before and after the injection unit 400 are removed from the upper surface 210 of the tray 200 by using the vacuum. Inhale by In particular, since the EMS to which the first vacuum suction unit 510 and the second vacuum suction unit 520 are removed is sucked before and after the air injection unit 400, the removed MC is removed from the upper surface 210 of the tray 200. Resorption is prevented. In addition, the suctioned MC is discharged to the outside through the vacuum exhaust unit 530. Therefore, the EMS removed and removed from the upper surface 210 of the tray 200 by air may be discharged to the outside through the vacuum suction unit 500.

이와 같이, 진공 흡입부(500)가 상기 제거된 이엠씨를 흡입하여 외부로 배출시킴으로써, 트레이 세정 장치(100)의 내부가 상기 제거된 이엠씨에 의해 오염되는 것을 방지한다. As such, the vacuum suction unit 500 sucks and removes the removed EMS to the outside, thereby preventing the inside of the tray cleaning apparatus 100 from being contaminated by the removed EMS.

한편, 트레이 세정 장치(100)는 몸체부(300)의 높이를 조절하기 위한 높이 조절부(600)를 더 포함할 수 있다. On the other hand, the tray cleaning device 100 may further include a height adjusting unit 600 for adjusting the height of the body portion 300.

높이 조절부(600)는 몸체부(300)와 연결되고, 트레이(200)의 상부면(210)을 기준으로 몸체부(300)의 높이를 조절한다. 이 때, 높이 조절부(600)는 분사되는 에어의 압력, 트레이(200)에 잔재하는 이엠씨 미분 또는 분진의 양, 종류 등에 대응하여 몸체부(300)의 높이를 조절한다. 예를 들어, 에어의 압력이 떨어지는 경우, 높이 조절부(600)는 몸체부(300)를 상부면(210)으로부터 더 높게 배치되도록 조절한다. 이에 에어 분사부(400)로부터 하방으로 분사되는 에어가 분사 압력과 중력에 의해 강한 압력을 가질 수 있다. 이와 달리, 높이 조절부(600)가 몸체부(300)의 높이를 낮게 조절하는 경우, 에어 분사부(400)와 이엠씨 사이의 거리를 감소시켜, 분사되는 에어를 특정 부분에 집중시킬 수도 있다. The height adjusting part 600 is connected to the body part 300 and adjusts the height of the body part 300 based on the upper surface 210 of the tray 200. At this time, the height adjusting unit 600 adjusts the height of the body portion 300 in response to the pressure of the injected air, the amount, type, etc. of the EMS fine powder or dust remaining on the tray 200. For example, when the pressure of the air drops, the height adjuster 600 adjusts the body 300 to be disposed higher from the upper surface 210. The air injected downward from the air injection unit 400 may have a strong pressure by the injection pressure and gravity. On the contrary, when the height adjusting part 600 adjusts the height of the body part 300 to a low level, the distance between the air injecting part 400 and the EMS may be reduced to concentrate the injected air on a specific part.

이와 같이, 높이 조절부(600)가 몸체부(300)의 높이를 조절함으로써, 트레이(200)에 잔재하는 이엠씨를 효율적으로 제거할 수 있다. In this way, by adjusting the height of the body portion 300, the height adjustment unit 600, it is possible to efficiently remove the EMS remaining in the tray 200.

또한, 트레이 세정 장치(100)는 트레이(200)의 상하를 반전시키기 위한 트레이 반전부(700)를 더 포함할 수 있다. In addition, the tray cleaning apparatus 100 may further include a tray inversion unit 700 for inverting the top and bottom of the tray 200.

트레이 반전부(700)는 트레이(200)의 하부면(220)이 위로 향하도록 트레이(200)의 상, 하부면(210, 220)을 반전시킨다. 여기서, 트레이 반전부(700)는 트레이(200)의 상, 하부면(210, 220)을 반전시킬 수 있다면 다양한 장치들이 사용될 수 있다. The tray inversion unit 700 inverts the upper and lower surfaces 210 and 220 of the tray 200 such that the lower surface 220 of the tray 200 faces upward. Here, the tray inverting unit 700 may be used if a variety of devices if the upper, lower surfaces (210, 220) of the tray 200 can be reversed.

트레이 반전부(700)가 트레이(200)를 반전시킨 후, 몸체부(300)가 트레이(200)의 하부면(220) 상을 이동하고 에어 분사부(400)가 하부면(220)에 잔재하는 이엠씨로 에어를 분사한다. 특히, 에어 분사부(400)는 트레이(200)의 하부면(220)에 형성된 셔터의 틈으로 에어를 집중적으로 분사하여, 상기 셔터의 틈에 잔재하는 이엠씨를 효과적으로 제거할 수 있다. 이어서, 진공 흡입부(500)가 제거된 이엠씨를 진공 흡입하여 외부로 배출시킨다. After the tray inverting unit 700 inverts the tray 200, the body 300 moves on the lower surface 220 of the tray 200, and the air jet unit 400 remains on the lower surface 220. Inject air into the MC. In particular, the air jet unit 400 may inject the air intensively into the gap of the shutter formed on the lower surface 220 of the tray 200, thereby effectively removing the EMS remaining in the gap of the shutter. Subsequently, the vacuum suction unit 500 removes the removed EMS to vacuum the discharge.

따라서, 트레이 반전부(700)가 트레이(200)의 상하를 반전시킴으로써, 트레이(200)의 상, 하부면(210, 220)에 잔재한 이엠씨를 모두 제거할 수 있다. Therefore, the tray inverting unit 700 inverts the upper and lower sides of the tray 200, thereby removing all of the remaining EMS on the upper and lower surfaces 210 and 220 of the tray 200.

본 발명에 따르면, 에어 분사부(400)가 트레이(200)의 상, 하부면(210, 220)에 잔재한 이엠씨에 에어를 분사하여 제거함으로써, 제품의 불량을 방지하고 전체적인 공정의 효율을 향상시킬 수 있다. According to the present invention, the air jetting unit 400 sprays and removes air from the EMS remaining on the upper and lower surfaces 210 and 220 of the tray 200, thereby preventing product defects and improving the overall process efficiency. You can.

도 4는 본 발명의 실시예들에 따른 트레이 세정 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 4 is a flowchart illustrating a tray cleaning method according to embodiments of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 트레이 세정 방법에 있어서, 트레이의 상부에서 이동하면서(S100), 트레이의 상부에서 에어를 하방으로 분사하여 트레이의 상부면으로부터 이엠씨를 제거하며(S200), 제거된 이엠씨를 진공을 이용하여 흡입한다(S300). Referring to Figure 4, in the tray cleaning method according to the embodiments of the present invention, while moving from the top of the tray (S100), by spraying the air downward from the top of the tray to remove the EMS from the upper surface of the tray ( S200), the removed MC is sucked using a vacuum (S300).

구체적으로, 분말 형태의 이엠씨를 이송하여 공급하는 트레이의 상부를 일정 방향으로 이동한다. 예를 들어, 몸체부가 트레이를 전체적으로 커버하도록 트레이의 일단에서 타단으로 이동한다. Specifically, the upper portion of the tray for transporting and supplying the EMS of the powder form is moved in a predetermined direction. For example, the body moves from one end of the tray to the other end to cover the tray as a whole.

이 때, 몸체부의 하면을 통하여 트레이의 상부면 방향으로 에어를 분사한다. 예를 들어, 에어 분사부가 트레이의 상부면에 잔재하는 이엠씨의 미분 등을 제거하기 위하여 하방으로 에어를 분사한다. 따라서, 잔재하는 이엠씨가 트레이의 상부면으로부터 탈락될 수 있다. At this time, air is sprayed toward the upper surface of the tray through the lower surface of the body portion. For example, the air jetting unit sprays air downward to remove fine powder of the EMS remaining on the upper surface of the tray. Thus, the remaining EMS may be dropped from the upper surface of the tray.

여기서, 트레이의 상부면을 기준으로 높이를 조절하면서 에어를 분사할 수 있다. 예를 들어, 높이 조절부가 트레이의 상부면을 기준으로 몸체부의 높이를 조절하면서 에어를 분사할 수 있다. 따라서, 분사되는 에어의 압력, 잔재하는 이엠씨의 종류, 양 등에 따라 잔재하는 이엠씨 미분 등을 효율적으로 제거할 수 있다. Here, the air may be injected while adjusting the height based on the upper surface of the tray. For example, the height adjuster may spray air while adjusting the height of the body based on the upper surface of the tray. Therefore, the residual EMS fines and the like can be efficiently removed according to the pressure of the injected air, the type and quantity of the residual EMS.

한편, 몸체부의 이동과 에어 분사부의 에어 분사는 그 순서에 상관없이 진행될 수 있다. 즉, 몸체부가 이동을 시작한 후, 에어 분사부가 에어를 분사할 수 있고, 이와 달리, 에어 분사부가 에어를 분사한 후, 몸체부가 이동할 수 있다. 물론, 몸체부의 이동과 에어 분사부의 에어 분사가 동시에 진행될 수도 있다. On the other hand, the movement of the body portion and the air injection of the air injection unit may proceed in any order. That is, after the body portion starts to move, the air jetting portion may inject air, whereas, after the air jetting portion injects air, the body portion may move. Of course, the movement of the body portion and the air injection of the air injection unit may proceed simultaneously.

그리고, 상기 에어에 의하여 제거된 이엠씨 미분 등을 진공을 이용하여 흡입한다. 예를 들어, 진공 흡입부가 에어 분사부의 전후에 배치되고, 각각의 진공 흡입부가 트레이의 상부면으로부터 제거되어 날아가는 이엠씨 미분 등을 효율적으로 흡입할 수 있다. 그리고, 진공 흡입부는 흡입한 이엠씨를 외부로 배출시켜, 트레이 세정 장치 내부에 이엠씨가 재부착되는 것을 방지한다. Then, the EMC fine powder removed by the air is sucked using a vacuum. For example, the vacuum suction unit is disposed before and after the air jetting unit, and each vacuum suction unit can be removed from the upper surface of the tray to efficiently suck out the EMS fine powder or the like that flows. In addition, the vacuum suction unit discharges the suctioned EMS to the outside to prevent the MC from being reattached to the inside of the tray cleaning apparatus.

이와 같이, 트레이 상부면에 부착된 이엠씨 미분 등에 에어를 공급하여 제거하고 진공을 이용하여 흡입하여 외부로 배출시킴으로써, 제품의 불량을 방지하고 제품의 수율 및 생산성을 크게 향상시킬 수 있다. As such, by supplying air to the EMS fine powder attached to the upper surface of the tray and removing the air, the air is sucked using a vacuum and discharged to the outside, thereby preventing product defects and greatly improving the yield and productivity of the product.

한편, 트레이의 상부면에 잔재한 이엠씨를 제거한 후, 트레이의 상하부면을 반전시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 따라서, 트레이 반전부가 트레이의 상하를 반전시키는 경우, 몸체부가 트레이의 하부면 상에서 일 방향으로 이동하고, 에어 분사부가 에어를 하방으로 분사할 수 있다. 그리고, 제거된 이엠씨는 진공 흡입부에 의하여 외부로 배출된다. 트레이의 반전 후의 이엠씨 제거 공정은 전술한 상부면에서의 공정과 실질적으로 동일하다. 이와 같이, 트레이의 반전을 통해서 트레잉의 상부면 뿐만 아니라 하부면에 잔재하는 이엠씨도 제거할 수 있다. Meanwhile, the method may further include inverting the upper and lower surfaces of the tray after removing the EMS remaining on the upper surface of the tray. Therefore, when the tray inverting portion inverts the upper and lower sides of the tray, the body portion moves in one direction on the lower surface of the tray, and the air injecting portion may eject air downward. Then, the removed MC is discharged to the outside by the vacuum suction unit. The EMS removal process after the tray reversal is substantially the same as the above described upper surface process. As such, it is possible to remove not only the upper surface of the tray but also the EMS remaining on the lower surface by reversing the tray.

본 발명에 따르면, 전술한 트레이 세정 방법을 수행하여 트레이의 하부면과 상부면에 잔재한 이엠씨 미분과 분진을 효율적으로 제거할 수 있다. 따라서, 후에 진행될 몰딩 공정의 효율성이 향상되고, 제품의 불량률을 감소시킬 수 있다. 이와 같이, 분말 형태의 이엠씨를 이송하는 트레이의 상, 하부면에 잔재하는 이엠씨 분진과 미분들에 에어를 분사하여 제거할 수 있다. 따라서, 잔재하는 이엠씨에 의한 제품의 불량을 방지할 수 있으며 전체적인 제품의 수율 및 생산량을 향상시킬 수 있다. According to the present invention, by performing the above-described tray cleaning method, it is possible to efficiently remove the fine particles and dust remaining on the lower and upper surfaces of the tray. Thus, the efficiency of the molding process to be carried out later is improved, and the defective rate of the product can be reduced. As such, the air may be removed by spraying air to the EMS dust and fine powder remaining on the upper and lower surfaces of the tray for transporting the EMS in powder form. Therefore, it is possible to prevent the defect of the product by the residual EMC and to improve the overall product yield and yield.

본 발명에 따른 트레이 세정 방법 및 장치에 있어서, 트레이의 하부면 및/또는 상부면에 잔재하는 분말 형태의 에폭시 몰딩 컴파운드에 에어를 분사하여 트레이로부터 제거할 수 있다. 따라서, 금형에 에폭시 몰딩 컴파운드를 투입한 후, 트레이에 잔재하는 에폭시 몰딩 컴파운드를 제거함으로써, 후속 공정에서 제품의 불량률을 감소시킬 수 있다. 나아가, 제품의 불량을 방지하여 몰딩 공정의 효율을 향 상시키고 전체적인 생산량을 증가시킬 수 있다. In the tray cleaning method and apparatus according to the present invention, it is possible to remove air from the tray by spraying air on the epoxy molding compound in powder form remaining on the lower and / or upper surface of the tray. Therefore, after injecting the epoxy molding compound into the mold, by removing the epoxy molding compound remaining in the tray, it is possible to reduce the defective rate of the product in the subsequent process. Furthermore, product defects can be prevented to improve the efficiency of the molding process and increase the overall yield.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. As described above, although described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be variously modified without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below. And can be changed.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 트레이 세정 장치를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다. 1 is a schematic perspective view for explaining a tray cleaning apparatus according to embodiments of the present invention.

도 2는 도 1의 트레이 세정 장치를 상부에서 바라본 정면도이다. FIG. 2 is a front view of the tray cleaning apparatus of FIG. 1 viewed from above. FIG.

도 3은 도 1의 트레이 세정 장치의 중앙부를 절단하여 도시한 단면도이다. 3 is a cross-sectional view of the tray cleaning device of FIG.

도 4는 본 발명의 실시예들에 따른 트레이 세정 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 4 is a flowchart illustrating a tray cleaning method according to embodiments of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 트레이 세정 장치 200 : 트레이100: tray cleaning device 200: tray

210 : 상부면 220 : 하부면210: upper surface 220: lower surface

300 : 몸체부 310 : 제1 몸체부300: body portion 310: first body portion

320 : 제2 몸체부 400 : 에어 분사부320: second body portion 400: air injection unit

410 : 분사부 420 : 공간부410: injection portion 420: space portion

430 : 전달부 500 : 진공 흡입부430: transmission unit 500: vacuum suction unit

510 : 제1 진공 흡입부 520 : 제2 진공 흡입부510: first vacuum suction unit 520: second vacuum suction unit

530 : 배기부 600 : 높이 조절부530: exhaust portion 600: height adjustment portion

700 : 트레이 반전부700 tray inversion

Claims (11)

분말 형태의 에폭시 몰딩 컴파운드(epoxy molding compound)를 공급하는 트레이의 상부에서 일 방향으로 이동하는 단계;Moving in one direction from the top of the tray to supply an epoxy molding compound in powder form; 상기 트레이의 상부에서 에어를 하방으로 분사하여 상기 트레이의 상부면에 잔재하는 에폭시 몰딩 컴파운드를 상기 트레이의 상부면으로부터 제거하는 단계; 및Spraying air downward from the upper portion of the tray to remove the epoxy molding compound remaining on the upper surface of the tray from the upper surface of the tray; And 상기 에어의 분사에 의하여 상기 트레이의 상부면으로부터 제거된 상기 에폭시 몰딩 컴파운드를 상기 이동 방향을 기준으로 상기 에어가 분사되는 부분의 전후에서 진공을 이용하여 흡입하는 단계를 포함하는 트레이 세정 방법.And suctioning the epoxy molding compound removed from the upper surface of the tray by the injection of air using a vacuum before and after a portion where the air is injected based on the moving direction. 제1 항에 있어서, 상기 에어를 분사하는 단계는 The method of claim 1, wherein the spraying the air 상기 트레이의 상부면을 기준으로 높이를 조절하면서 분사하는 것을 특징으로 하는 트레이 세정 방법.Tray cleaning method characterized in that the spraying while adjusting the height relative to the upper surface of the tray. 제1 항에 있어서, 상기 트레이의 상부면에 잔재하는 상기 에폭시 몰딩 컴파운드를 제거한 후, 상기 트레이의 상하부면을 반전시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 세정 방법.The method of claim 1, further comprising inverting the upper and lower surfaces of the tray after removing the epoxy molding compound remaining on the upper surface of the tray. 제3 항에 있어서, The method of claim 3, wherein 상기 반전된 트레이의 상부에서 일 방향으로 이동하는 단계;Moving in one direction from the top of the inverted tray; 상기 트레이의 하부면 상에서 에어를 하방으로 분사하여 상기 트레이의 하부면에 잔재하는 에폭시 몰딩 컴파운드를 상기 트레이의 하부면으로부터 제거하는 단계; 및Spraying air downward on the lower surface of the tray to remove the epoxy molding compound remaining on the lower surface of the tray from the lower surface of the tray; And 상기 에어의 분사에 의하여 상기 트레이의 하부면으로부터 제거된 상기 에폭시 몰딩 컴파운드를 상기 이동 방향을 기준으로 상기 에어가 분사되는 부분의 전후에서 진공을 이용하여 흡입하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 세정 방법.And suctioning the epoxy molding compound removed from the lower surface of the tray by the injection of air using a vacuum before and after the portion from which the air is injected based on the moving direction. Cleaning method. 분말 형태의 에폭시 몰딩 컴파운드(epoxy molding compound)를 공급하는 트레이의 상부에 배치되고, 상기 트레이의 제1 폭과 대응되는 크기를 가지며, 상기 트레이의 상부에서 상기 제1 폭과 수직한 제2 폭 방향으로 이동하는 몸체부;A second width direction disposed on top of the tray for supplying an epoxy molding compound in powder form and having a size corresponding to the first width of the tray and perpendicular to the first width at the top of the tray; Body portion moving to; 상기 몸체부의 중앙부에 상기 제1 폭의 방향으로 절개되어 형성되고, 상기 몸체부의 하면을 통하여 에어를 하방으로 분사하여 상기 트레이의 상부면에 잔재하는 에폭시 몰딩 컴파운드를 제거하는 에어 분사부; 및An air jetting part formed in a central portion of the body part in the direction of the first width and spraying air downward through a lower surface of the body part to remove the epoxy molding compound remaining on the upper surface of the tray; And 상기 에어 분사부의 양측에 적어도 두 개가 형성되고, 상기 에어 분사부가 분사한 에어에 의해 제거되어 날아가는 에폭시 몰딩 컴파운드를 진공을 이용하여 흡입하는 진공 흡입부를 포함하는 트레이 세정 장치.At least two are formed on both sides of the air injector, the tray cleaning device including a vacuum suction unit for sucking the epoxy molding compound removed by the air injected by the air injector using a vacuum. 제5 항에 있어서, 상기 몸체부는The method of claim 5, wherein the body portion 상기 에어 분사부로부터 에어가 분사되는 경로를 기준으로 별도로 형성된 제1 몸체부 및 제2 몸체부를 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 세정 장치.Tray cleaning apparatus comprising a first body portion and a second body portion formed separately based on the path from which the air is injected from the air injection portion. 제5 항에 있어서, 상기 에어 분사부는The method of claim 5, wherein the air injection unit 상기 몸체부의 하면으로부터 에어가 분사되는 경로를 제공하기 위한 분사부;An injection unit for providing a path through which air is injected from a lower surface of the body part; 상기 분사부와 연결되고, 상기 분사부보다 상대적으로 넓은 공간을 구비하여 상기 분사되는 에어의 압력을 조절하기 위한 공간부; 및A space part connected to the injection part and having a relatively wider space than the injection part to adjust the pressure of the injected air; And 상기 공간부와 연결되고, 외부로부터 상기 에어를 공급받아 상기 공간부에 전달하기 위한 전달부를 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 세정 장치.And a transfer part connected to the space part and configured to receive the air from the outside and deliver the air to the space part. 제5 항에 있어서, 상기 진공 흡입부는The method of claim 5, wherein the vacuum suction unit 상기 몸체부의 이동 방향을 기준으로 상기 에어 분사부의 전후에 각각 형성된 제1 진공 흡입부 및 제2 진공 흡입부를 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 세정 장치.And a first vacuum suction part and a second vacuum suction part respectively formed before and after the air injection part based on the moving direction of the body part. 제8 항에 있어서, 상기 제1 진공 흡입부 및 상기 제2 진공 흡입부와 연결되어 상기 제1 및 제2 진공 흡입부가 흡입한 에폭시 몰딩 컴파운드를 외부로 배기시키기 위한 진공 배기부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 세정 장치. The method of claim 8, further comprising a vacuum exhaust unit connected to the first vacuum suction unit and the second vacuum suction unit to exhaust the epoxy molding compound sucked by the first and second vacuum suction units to the outside. Tray cleaning apparatus. 제5 항에 있어서, 상기 트레이의 상부면을 기준으로 상기 몸체부의 높이를 조절하기 위한 높이 조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 세정 장치.The tray cleaning apparatus according to claim 5, further comprising a height adjusting part for adjusting the height of the body part based on the upper surface of the tray. 제5 항에 있어서, 상기 트레이의 하부면이 위로 향하도록 상기 트레이의 상하부면을 반전시키는 트레이 반전부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 세정 장치.6. The tray cleaning apparatus according to claim 5, further comprising a tray inverting portion for inverting the upper and lower surfaces of the tray such that the lower surface of the tray faces upward.
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KR100201485B1 (en) * 1996-12-20 1999-06-15 윤종용 Clean head for molding system
KR20060134602A (en) * 2005-06-23 2006-12-28 삼성전자주식회사 Compression molding method of semiconductor package using substitute for chip
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