KR20090017754A - Method for manufacturing of multilayer printed circuit bord - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 빌드업 다층인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 구리 포일(Cu Foil)에 실버 페이스트(Ag Paste)를 중첩 인쇄하여 범프(Bump)를 형성한 후 절연층(Prepreg)을 관통시켜 층간을 접속하는 공법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a build-up multilayer printed circuit board, and more particularly, a bump is formed by superimposing a silver paste on a copper foil, thereby forming an insulating layer. It relates to a method for connecting the layers through the through.
최근 들어, 전자산업의 급속한 디지털화 및 네트워크화로 인쇄회로기판의 기술도 발전하고 있으며, 전자기기의 소형화, 경량화, 박형화 및 고기능화 됨에 따라, 상기 인쇄회로기판의 경우에도 소형화, 경량화, 고성능화, 고기능화 및 소형화가 요구되고 있다. 특히, 패키지용 기판과 이동통신 단말기, 디지털카메라, 피디에이(PDA), 엠피쓰리(MP3) 등과 같은 기판의 고집적화, 초박막화를 위해 마이크로비아, 빌드업 등 다양한 신기술들이 고부가 기술로 주목받기 시작하였다. Recently, due to the rapid digitalization and networking of the electronics industry, the technology of printed circuit boards has also been developed, and as the electronic devices have become smaller, lighter, thinner, and higher in functionality, even in the case of the printed circuit board, miniaturization, light weight, high performance, high functionality, and miniaturization Is required. In particular, various new technologies such as microvia and build-up have begun to attract attention as high value-added technologies for high integration and ultra-thinning of substrates such as package boards, mobile communication terminals, digital cameras, PDAs, MP3s, and the like.
도 1은 종래의 일반적인 다층인쇄회로기판의 제조공정을 나타내는 도면이다.1 is a view illustrating a manufacturing process of a conventional general multilayer printed circuit board.
상기 도 1에서 보는 바와 같이 두 개의 동박(Cu foil)과 동박(Cu foil) 사이에 절연접착제인 프리프레그(Prepreg)를 적층(Lamination)시켜 동박적층판을 만들고, 드릴을 이용하여 상기 동박적층판에 홀을 형성하는 드릴링(Drilling) 과정을 거친 다음, 상기 홀의 내부에 도금(Plating)을 하여 층간을 접속시킨 후에 회로패턴을 형성하는 패터링(Patterning) 과정을 반복하여 다층인쇄회로기판을 제조하게 된다.As shown in FIG. 1, a prepreg, which is an insulating adhesive, is laminated between two copper foils and a copper foil to make a copper clad laminate, and a hole is formed in the copper clad laminate using a drill. After the drilling (Drilling) process to form a, and then the inside of the hole (Plating) by connecting the layers to form a circuit pattern to form a multi-layer printed circuit board by repeating the patterning (patterning) process.
상기와 같은 종래의 다층인쇄회로기판의 제조공정은 적층 후에 동박과 동박을 전기적으로 연결하기 위해 홀을 형성하고 도금을 하여야 하므로 제조공정이 복잡해지고 도금으로 인하여 시간과 비용 부담이 증가할 뿐 아니라 상기 다층인쇄회로기판의 두께가 두꺼워져 미세한 다층인쇄회로기판을 제조하기 힘들다는 문제점이 있었다.In the conventional manufacturing process of the multilayer printed circuit board as described above, since the holes must be formed and plated to electrically connect the copper foil and the copper foil after lamination, the manufacturing process is complicated and the time and cost increase due to the plating, as well as the Since the thickness of the multilayer printed circuit board is thick, it is difficult to manufacture a fine multilayer printed circuit board.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 기계적 또는 레이저 드릴을 이용하여 홀을 형성 및 구리 도금을 하지 않으면서 층간을 접속시키는 고품질의 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 관한 것으로, 동박과 동박 사이의 층간 도통을 위한 홀의 형성과 도금과정 없는 실버 페이스트를 이용한 범프(Bump)를 형성하여 층간 도통 매개체로 만들어 다층인쇄회로기판의 박판화, 소형화를 위한 제조공정을 제공하는데 그 목적이 있다.In order to solve the above problems, the present invention relates to a method of manufacturing a high-quality printed circuit board for connecting the layers without forming holes and copper plating using a mechanical or laser drill, between the copper foil and the copper foil The purpose of the present invention is to provide a manufacturing process for thinning and miniaturizing a multilayer printed circuit board by forming a hole for interlayer conduction and forming a bump using a silver paste without plating.
또한 본 발명은 실버 페이스트를 동박에 범프를 형성하는 인쇄의 반복과정을 줄여 제조공정단계를 간편화하며 생산성을 증대시키는 다층인쇄회로기판의 제조공정을 제공하는데 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide a manufacturing process of a multilayer printed circuit board to simplify the manufacturing process step and increase the productivity by reducing the repetition process of printing the silver paste to bump the copper foil.
본 발명은전도성의 동박에 금속분말을 인쇄하여 범프를 형성하여 층간을 접속하는 다층인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로,The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer printed circuit board in which metal powder is printed on a conductive copper foil to form bumps to connect layers.
제 1 동박의 한 면의 소정 위치에 도체 범프를 형성하는 범프 형성단계와, 상기 범프 형성단계에서 형성한 범프에 프리프레그인 절연층을 관통시키는 절연층 관통단계와, 상기 절연층 관통단계의 절연층 상부에 제 2 동박을 이용해 상기 범프가 형성된 제 1 동박과 적층하는 동박 적층단계와, 상기 동박 적층단계에서 적층된 동박에 회로 설계에 대응되게 패터닝하는 회로 패터닝단계를 통하여 과제를 해결한다.A bump forming step of forming a conductor bump at a predetermined position on one surface of the first copper foil, an insulating layer penetrating step of allowing a prepreg insulating layer to pass through the bump formed in the bump forming step, and insulation of the insulating layer penetrating step The problem is solved through a copper foil lamination step of laminating the first copper foil having the bumps formed on the layer using a second copper foil, and a circuit patterning step of patterning the copper foil laminated in the copper foil lamination step corresponding to a circuit design.
이상에서 상세히 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 다층인쇄회로기판의 제조방법은 마이크로 비아(Micro Via) 위에 마이크로 비아를 올려놓아 모바일 제품의 경박단소화ㆍ다기능화를 가능하게 하는 스택비아(Stack Via) 형성이 가능해 회로 디자인 시간을 30% 이상 단축하고 신호손실ㆍ신호간섭 등 전기적인 특성을 대폭 향상시키며, 고밀도 실장 또한 가능하며, 3세대 휴대폰뿐 아니라 PDA, 디지털카메라, 디지털캠코더 등에 활용되며, 기술 복사가 불가능해 기술 유출의 위험이 없는 효과가 있다.As described in detail above, in the method of manufacturing a multilayer printed circuit board according to the present invention, a stack via is provided to place a micro via on a micro via to enable a thin, thin and multifunctional mobile product. It can be formed, reducing circuit design time by more than 30%, greatly improving the electrical characteristics such as signal loss and signal interference, and enabling high-density mounting, and are used not only for 3rd generation mobile phones but also for PDAs, digital cameras and digital camcorders. There is no risk of technology leakage because it is impossible.
또한 본 발명에 따른 다층인쇄회로기판 제조방법은 레이저광선을 조사하거나 드릴 등으로 기계적 구멍을 내는 공정과 동박을 도통시키기 위한 구리도금 공정을 생략할 수 있어 공정 수를 감소시킬 수 있어 상기 레이저광선을 조사하는 설비나 드릴 등의 기계설비가 필요없기 때문에 제조설비를 염가로 만들 수 있으며 제조 설비의 보수 관리도 용이하고, 보수 관리의 비용도 절감시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the method of manufacturing a multilayer printed circuit board according to the present invention can omit a process of irradiating a laser beam or drilling a mechanical hole with a drill, and a copper plating process for conducting copper foil, thereby reducing the number of processes. Since there is no need for mechanical equipment such as a surveying equipment or a drill, the manufacturing equipment can be made at a low cost.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 전도성의 동박에 금속분말을 인쇄하여 범프(Bump)를 형성하여 층간을 접속하는 다층인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로,In order to achieve the above object, the present invention relates to a method for manufacturing a multi-layer printed circuit board for connecting a layer by forming a bump (Bump) by printing a metal powder on a conductive copper foil,
상기 동박의 한 면의 소정 위치에 도체 범프(Bump)를 형성하는 범프(Bump) 형성단계와; 상기 범프(Bump) 형성단계에서 형성한 범프(Bump)에 프리프레그(Prepreg)인 절연층을 관통시키는 절연층 관통단계와; 상기 절연층 관통단계의 절연층 상부에 제 2 동박을 이용해 상기 범프(Bump)가 형성된 제 1 동박과 적층하는 동박 적층단계와; 상기 동박 적층단계에서 적층된 양면 동박을 회로 설계에 대 응되게 패터닝(Pattering)하는 회로 패터닝(Pattering)단계;를 포함하여 이루어진다.A bump forming step of forming a conductor bump at a predetermined position of one surface of the copper foil; An insulating layer penetrating step of allowing an insulating layer, which is a prepreg, to pass through the bump formed in the bump forming step; A copper foil laminating step of laminating the first copper foil having the bumps formed thereon by using a second copper foil on the insulating layer through the insulating layer; And a circuit patterning step of patterning the double-sided copper foil laminated in the copper foil stacking step to correspond to the circuit design.
여기서, 상기 범프(Bump)는 실버 페이스트(Ag Paste) 조성물을 이용하여 형성한다.Here, the bump is formed using a silver paste composition.
또한 상기 범프(Bump) 형성단계는 상기 범프(Bump)를 형성하기 위하여 동박에 실버 페이스트를 인쇄하는 인쇄단계와; 상기 인쇄단계에서 인쇄한 범프(Bump)위에 상기 실버 페이스트를 반복 인쇄하기 위해 상기 범프(Bump)를 건조시키는 가건조단계와; 상기 인쇄단계와 가건조단계를 반복하여 일정 높이의 범프(Bump)를 형성한 후 적층을 위해 상기 범프(Bump)를 완전 건조시키는 본건조단계;를 더 포함하여 이루어진다.In addition, the bump forming step includes a printing step of printing a silver paste on a copper foil to form the bump; A temporary drying step of drying the bumps to repeatedly print the silver paste on the bumps printed in the printing step; Repeating the printing step and the temporary drying step to form a bump (Bump) of a predetermined height and then completely drying the bump (Bump) for lamination; further comprises.
여기서 일정한 높이의 범프(Bump)를 형성하기 위해 상기 인쇄단계와 가건조단계를 2 ~ 3회 반복 실시하는 것을 특징으로 한다.In this case, the printing step and the drying step is repeated two to three times to form a bump of a constant height.
도 2는 본 발명에 따른 다층인쇄회로기판적의 제조방법에 대한 개략적인 순서도이며, 도 3은 본 발명에 따른 다층인쇄회로기판의 제조방법에 대한 상세한 순서도이고, 도 4는 본 발명에 따른 다층인쇄회로기판의 제조공정을 순서대로 나타내는 도면이다.2 is a schematic flowchart of a method of manufacturing a multilayer printed circuit board according to the present invention, FIG. 3 is a detailed flowchart of a method of manufacturing a multilayer printed circuit board according to the present invention, and FIG. 4 is a multilayer printed circuit according to the present invention. A diagram showing a manufacturing process of a circuit board in order.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위하여 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings to describe the present invention in detail.
상기 도 2에서 보는 바와 같이 다층인쇄회로기판의 제조방법에 대한 개략적인 순서는 범프 형성단계(S10), 절연층 관통단계(S20), 동박 적층단계(30), 회로 패터닝단계(40)로 이루어져 있다.As shown in FIG. 2, a schematic sequence of a method of manufacturing a multilayer printed circuit board includes a bump forming step (S10), an insulating layer penetrating step (S20), a copper foil stacking step (30), and a circuit patterning step (40). have.
상기 도 3 내지 도 4에서 본 발명에 따른 다층인쇄회로기판의 제조방법에 대한 공정을 보다 상세하게 살펴보기로 한다.3 to 4 will be described in more detail the process for the manufacturing method of the multilayer printed circuit board according to the present invention.
상기 도 4a에서 보는 바와 같이 전도성의 동박인 제 1 동박(Cu Foil) 한면의 표면상의 소정 위치, 정확하게는 인쇄회로기판의 배선 패턴에 대응하는 위치에 인쇄 기술을 이용해 도전성 페이스트 조성물을 인쇄하여 도 4b에 나타낸 것 같은 복수의 도체 범프를 형성한다(S10).As shown in FIG. 4A, the conductive paste composition is printed by using a printing technique at a predetermined position on the surface of one surface of the first copper foil (Cu Foil), which is a conductive copper foil, precisely corresponding to the wiring pattern of the printed circuit board. A plurality of conductor bumps as shown in the drawings is formed (S10).
여기서 상기 도체 범프의 형성에 사용되는 도전성 페이스트 조성물은 실버 페이스트(Ag Paste)의 금속 분말이며 은(Ag), 동(Cu), 은이 코팅된 동, 니켈(Ni) 중 하나를 사용하거나 혼합하여 사용하며, 그 이외에도 필요에 따라 각종 금속들을 병용하여 사용할 수 있다. 그리고 상기 실버 페이스트는 금속 분말 이외에 수지, 실란커플링제, 발연실리카, 습윤분산제, 보습제의 바인더(Binder) 성분을 혼합하여 조성한다.Here, the conductive paste composition used to form the conductor bumps is a metal powder of silver paste (Ag Paste), and may be used or mixed with one of silver (Ag), copper (Cu), silver coated copper, and nickel (Ni). In addition, other metals may be used in combination as necessary. The silver paste is formed by mixing a binder component of a resin, a silane coupling agent, fumed silica, a wet dispersion agent, and a moisturizing agent in addition to the metal powder.
이 때, 상기 제 1 동박에 실버 페이스트를 인쇄하여 범프를 형성하는 과정은 상기 제 1 동박에 실버 페이스트를 한번의 인쇄로 일정한 높이의 범프를 형성할 수 없으므로, 상기 실버 페이스트를 동박에 인쇄(S11)를 한 후에 원하는 범프의 높이(S12)를 높이기 위하여 상기 실버 페이스트를 가건조(S13)시켜 범프를 형성한다. 그리고 상기 가건조된 범프 위에 실버 페이스트를 다시 인쇄를 하여 범프의 높이를 증가시킨다. At this time, the process of forming a bump by printing a silver paste on the first copper foil is not possible to form a bump of a constant height by printing a silver paste on the first copper foil, printing the silver paste on the copper foil (S11 In order to increase the height S12 of the desired bumps, the silver paste is temporarily dried (S13) to form bumps. The silver paste is then printed on the temporarily dried bumps to increase the height of the bumps.
따라서 상기 인쇄와 가건조 과정을 2 ~ 3 회 반복하여 일정한 범프 높이가 형성되면 적층을 위하여 상기 실버 페이스트를 완전히 건조시켜 범프를 형성하는 본건조 과정(S14)을 거치게 된다.Therefore, if a constant bump height is formed by repeating the printing and temporary drying process 2 to 3 times, the silver paste is completely dried to form a bump to form a bump for lamination.
상기와 같은 과정에 의해서 범프 군(君)을 용이하게 형성할 수 있는 도체 범프 형성이 완료되면 도 4c와 도 4d에서 보는 바와 같이 절연접착제인 프리프레그(Prepreg)를 상기 도체 범프 군에 관통시킨다(S20). 이 때, 상기 프리프레그는 일방향으로 평행한 탄소섬유와 같은 강화섬유 및 에폭시 수지와 같은 열경화 수지를 갖는 아라미드 수지이며, 상기 수지들은 단독 또는 혼합해 사용할 수 있다. 그리고 상기 프리프레그에 열을 가하면 내열성의 절연접착제를 성형할 수 있다. After the formation of the conductor bumps to easily form the bump group by the above process, the prepreg, which is an insulating adhesive, is penetrated through the conductor bump group as shown in FIGS. 4C and 4D. S20). At this time, the prepreg is an aramid resin having a reinforcing fiber, such as carbon fibers parallel to one direction, and a thermosetting resin such as an epoxy resin, the resins may be used alone or in combination. The heat-resistant insulating adhesive can be formed by applying heat to the prepreg.
그리고 상기 도 4d에서 보는 바와 같이 프리프레그를 관통시킨 도체 범퍼에 도 4e에서와 같이 또 하나의 동박인 제 2 동박을 설계사양에 의거하여 겹쳐 쌓는 레이업(Lay-Up)을 한다(S31).Then, as shown in FIG. 4D, a second copper foil, which is another copper foil, is laid on the conductor bumper through which the prepreg is penetrated, according to design specifications (S31).
상기 레이업(Lay-Up)이 끝난 상태에서 프리프레그를 중간층으로 하는 양면 동박을 가열한 롤러가 있는 프레스기에 넣어 상기 프리프레그에 의해 제 1 동박 상의 도체 범프는 상기 프리프레그의 두께 방향으로 삽입하여 상기 범프의 머리 부분이 제 2 동박에 접해 상기 제 1 동박이 상기 제 2 동박에 전기적으로 접속할 수 있도록 고압, 고열에 의해 프리프레그를 용융/경화 시켜서 동박과 내층기판이 접착된다.After the lay-up is finished, the double-sided copper foil having the prepreg as an intermediate layer is placed in a press with a heated roller, so that the conductor bumps on the first copper foil are inserted in the thickness direction of the prepreg by the prepreg. The prepreg is melted / hardened by high pressure and high temperature so that the head portion of the bump contacts the second copper foil and the first copper foil is electrically connected to the second copper foil, thereby bonding the copper foil and the inner layer substrate.
따라서 도 4f에서 보는 바와 같이 제 1 동박과 제 2 동박을 전기적으로 접속시키기 위해 도체 범프를 개입시켜 전기적으로 접속된 2층의 동박을 있는 적층판이 형성된다(S32).Therefore, as shown in FIG. 4F, in order to electrically connect the 1st copper foil and the 2nd copper foil, the laminated board with two layers of copper foil electrically connected through the conductor bump is formed (S32).
도 4g는 범프를 매개체로 하여 도통되어 있는 2개의 동박을 프레스로 층간을 접속시킨 후 회로패턴을 형성하는 양면의 동박에 대해 인쇄회로를 설계에 따라 층간을 접속시킨 후에 회로패턴을 형성하는 패터닝(Patterning)을 하여 배선 배턴을 형성한다(S40). 따라서 2층의 배선 배턴을 갖는 2층의 인쇄회로기판이 형성된다. Fig. 4G is a patterning method for forming a circuit pattern after connecting two layers of copper foils, each of which is conducted via bumps, by a press, and then connecting the layers according to the design of the printed circuit to the copper foils on both sides forming the circuit patterns. Patterning) to form a wiring baton (S40). Thus, two layers of printed circuit boards having two layers of wiring baton are formed.
여기서 회로패턴을 패터닝하는 과정은 동박내에 형성되어 있는 드릴 기준타켓을 X-RAY장비로 타켓의 중심을 투시후 드릴로 가공을 하는 X-RAY 드릴 과정(S41)과, 상기 X-RAY 드릴 과정에서 발생하게 되는 동박 가루, 에폭시, 먼지 등의 이물질을 에어(Air)를 이용하여 표면을 닦아내고 건조하여 제품을 청결하게 만드는 후에 홀 가공시 연성 동박상에 발생하는 동판 조각 등의 깔쭉깔쭉한 부분인 버(Burr) 및 홀 속 이물질 등을 제거하고, 동막 표면상 동도금의 밀착성을 높혀 주며 동박 표면의 미세 방청 처리 동시 제거하는 정면ㆍ밀착 과정(S42)을 하게 된다.Here, the process of patterning the circuit pattern includes an X-RAY drill process (S41) in which the drill reference target formed in the copper foil is drilled through the target of the target with X-RAY equipment, and in the X-RAY drill process. A burr which is a jagged part of copper plate that occurs on soft copper foil during hole processing after wiping the surface with air and removing foreign substances such as copper foil powder, epoxy, dust, etc. (Burr) and foreign matters in the hole are removed, the adhesion of copper plating on the surface of the copper film is improved, and the front and adhesion process (S42) of simultaneously removing the fine rust treatment on the surface of the copper foil is performed.
그리고 필름 내ㆍ외측 회로의 패턴 불량 등을 자동으로 검사하는 자동 광학 검사기(AOI, Automated Optical Inspection)를 이용하여 인쇄회로기판의 회로 설계 상태를 검사하여 불량을 극소화하는 AOI 과정(S43)을 거쳐 동박의 내층원판과 프리프레그의 말착력을 높이기 위해 내공표면 요철 부식을 하는 흑화처리 과정(S44)을 통하여 2층의 인쇄회로기판이 제조된다The copper foil is passed through an AOI process (S43) that minimizes defects by inspecting the circuit design state of a printed circuit board using an automatic optical inspection (AOI) that automatically inspects pattern defects in the inner and outer circuits of a film. In order to increase the adhesion of the inner layer disc and the prepreg, the two-layer printed circuit board is manufactured through the blackening process (S44) that causes the surface roughness corrosion.
상기와 같은 공정으로 인하여 2층의 적층 인쇄회로기판을 제조하며, 상기 제 2 동박 상단에 도 4h와 도 4i에서 보는 바와 같이 범프를 형성하고 프리프레그를 관통시켜 동박을 적층하며, 상기 과정을 반복하여 도 4j의 4층의 인쇄회로기판을 제조하게 되는 것이다.Due to the above process, a two-layer laminated printed circuit board is manufactured, bumps are formed on the top of the second copper foil as shown in FIGS. 4H and 4I, and the copper foil is laminated through the prepregs, and the process is repeated. As a result, the four-layer printed circuit board of FIG. 4J is manufactured.
도 5는 본 발명에 따라 제조한 2층의 인쇄회로기판을 기초로 하여 종래의 홀 을 가공하여 도금을 한 인쇄회로기판을 조합하여 적층시킨 다층인쇄회로기판이다.5 is a multilayer printed circuit board laminated by combining a printed circuit board plated by processing a conventional hole based on a two-layer printed circuit board manufactured according to the present invention.
도 6은 본 발명에 따라 제조한 2층의 인쇄회로기판을 기초로 하여 레이저 비아로 형성한 인쇄회로기판을 조합하여 적층시킨 다층인쇄회로기판이다.6 is a multilayer printed circuit board laminated by combining a printed circuit board formed of laser vias based on a two-layer printed circuit board manufactured according to the present invention.
상기 도 5와 도 6에서 보는 바와 같이 본 발명에 의한 제조방법으로 제조한 인쇄회로기판만을 이용하여 다층인쇄회로기판을 제조할 수 있을 뿐 아니라, 종래의 인쇄회로기판의 제조방법으로 제조한 인쇄회로기판을 조합하여 다양한 다층인쇄회로기판을 제조할 수 있다.As shown in FIG. 5 and FIG. 6, not only the multilayer printed circuit board may be manufactured using the printed circuit board manufactured by the manufacturing method of the present invention, but also the printed circuit manufactured by the conventional method of manufacturing a printed circuit board. Various multilayer printed circuit boards can be manufactured by combining the substrates.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 설명하였지만, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다. As described above, the preferred embodiment according to the present invention has been described, but the present invention is not limited to the above-described embodiment, and the present invention is not limited to the scope of the present invention as claimed in the following claims. Anyone with knowledge of the present invention will have the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.
도 1은 종래의 일반적인 다층인쇄회로기판의 제조공정을 나타내는 도면.1 is a view showing a manufacturing process of a conventional general multilayer printed circuit board.
도 2는 본 발명에 따른 다층인쇄회로기판적의 제조방법에 대한 개략적인 순서도.2 is a schematic flowchart of a method of manufacturing a multilayer printed circuit board according to the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 다층인쇄회로기판의 제조방법에 대한 상세한 순서도.3 is a detailed flowchart of a method of manufacturing a multilayer printed circuit board according to the present invention.
도 4a 내지 도 4j는 본 발명에 따른 다층인쇄회로기판의 제조공정을 순서대로 나타내는 도면.4A to 4J are diagrams sequentially illustrating a manufacturing process of a multilayer printed circuit board according to the present invention.
도 5는 본 발명에 의해 제조한 인쇄회로기판을 이용한 다층인쇄회로기판의 다른 실시예. 5 is another embodiment of a multilayer printed circuit board using a printed circuit board manufactured according to the present invention.
도 6은 본 발명에 의해 제조한 인쇄회로기판을 이용한 다층인쇄회로기판의 또 다른 실시예. Figure 6 is another embodiment of a multilayer printed circuit board using a printed circuit board manufactured according to the present invention.
**도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명**** Description of the symbols for the main parts of the drawings **
10 : 동박 20 : 범프10: copper foil 20: bump
30 : 프리프레그30: prepreg
Claims (5)
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070082145A KR20090017754A (en) | 2007-08-16 | 2007-08-16 | Method for manufacturing of multilayer printed circuit bord |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20090017754A true KR20090017754A (en) | 2009-02-19 |
Family
ID=40686319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020070082145A KR20090017754A (en) | 2007-08-16 | 2007-08-16 | Method for manufacturing of multilayer printed circuit bord |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20090017754A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9060458B2 (en) | 2010-08-09 | 2015-06-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method for manufacturing multi-layer printed circuit board |
-
2007
- 2007-08-16 KR KR1020070082145A patent/KR20090017754A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9060458B2 (en) | 2010-08-09 | 2015-06-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method for manufacturing multi-layer printed circuit board |
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