KR20090017297A

KR20090017297A - Circuit board assembly

Info

Publication number: KR20090017297A
Application number: KR1020070081932A
Authority: KR
Inventors: 성재복; 김창원; 임경호
Original assignee: 세종메탈 주식회사
Priority date: 2007-08-14
Filing date: 2007-08-14
Publication date: 2009-02-18

Abstract

A circuit board assembly is provided to fasten a substrate firmly by configuring concave and convex parts of various shapes in order to help fastening between substrates and between the substrate and a connection tool. Substrates are adjacent to each other. A concave or convex part formed in a side of one substrate is fastened with a convex or concave part formed in a side of the other substrate. In the concave or convex part, an electrode terminal prolonged from an electric circuit is formed to achieve electric connection between the adjacent substrates. The convex part has a width expanding part. The concave part has a shape fastened in a state of matching the convex part.

Description

Circuit Board Assembly {CIRCUIT BOARD ASSEMBLY}

본 발명은 전기 회로를 구비하는 2개 이상의 기판을 포함하는 회로 기판 조립체에 관한 것으로, 상세하게는 기판의 측면 부분에 물리적으로 체결이 가능하도록 여러 형상의 오목부와 볼록부를 구성하여 기판을 견고히 체결되게 하고, 두 기판 또는 여러 개의 복수의 기판에 대하여 상호 전기적인 도통을 이룰 수 있도록 한 회로 기판 조립체에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit board assembly including two or more substrates having an electric circuit. More specifically, the present invention relates to a circuit board assembly including a plurality of concave portions and convex portions that can be physically fastened to side portions of the substrate. And a circuit board assembly capable of electrical conduction with each other to two substrates or to a plurality of substrates.

일반적으로 대형 기판의 제작에 있어서 기판의 원자재로 쓰이는 동박 적층판 및 인쇄회로 기판의 크기는 공정상, 설비상의 한계로 인하여 일체형 대형 기판을 제작하기에 어려운 점이 많고, 기판을 분할하여 제작하는 경우에도 분할 기판을 볼트나 너트, 나사, 용접, 땜납, 접착기구 등을 이용하여 체결해야 하므로 작업 공정이 복잡해질 뿐만 아니라, 제조 원가도 상승하는 문제점이 있다.In general, the size of the copper laminate and printed circuit board used as raw materials of the substrate in the production of large substrates is difficult to manufacture an integrated large substrate due to process and equipment limitations, and even when the substrate is divided and manufactured Since the substrate must be fastened using bolts, nuts, screws, welds, solders, adhesive devices, etc., the work process is complicated and manufacturing costs are increased.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 기판과 기판을 단순히 오목부와 볼록부만 형성한 다음 연결부를 납땜하거나 또는 다시 나사 등을 이용하여 지지체에 체결하는 방식을 사용하고 있지만 이러한 경우 기판과 기판 사이의 회로 연결이 어렵고, 가혹한 조건에서 구동하는 기판의 경우 기판의 수축 팽창에 의해 회로 연결 부분이 단선되는 경우가 발생하게 된다.In order to solve this problem, the board and the board are simply formed with concave and convex parts, and then soldered to the connection part or fastened to the support by using a screw, etc. In this case, the circuit connection between the board and the board In the case of a difficult and severely driven substrate, the circuit connection part may be disconnected due to shrinkage and expansion of the substrate.

또한 LED를 실장하는 기판의 경우 한 개 또는 여러 개의 LED가 실장된 모듈을 사용하는데, 이러한 모듈은 적개는 몇 개부터 수백 수천에 이르기까지 많은 개수를 배열하여 사용하고 있으며, 이러한 모듈 부품은 상호간의 회로 연결이 어렵고 기판 또는 모듈 등을 조합하는 데 있어 별도의 지지판 등을 사용해야 하는 문제점들이 있다.In addition, in the case of the board mounting the LED, one or more LED mounted modules are used, and these modules are used in a large number ranging from several to hundreds of thousands, and these module components are mutually There is a problem in that it is difficult to connect a circuit and a separate support plate or the like is used in assembling a board or a module.

본 발명에서는 상기된 바와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 기판과 기판, 기판과 접속기구물과의 체결을 원활하게 하기 위해 여러 형상의 오목부와 볼록부를 구성하여 기판을 견고히 체결되게 하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been proposed to solve the problems as described above, the object of making the substrate firmly fastened by configuring the concave and convex portions of various shapes in order to facilitate the fastening of the substrate and the substrate, the substrate and the connection mechanism. It is done.

또한 이러한 체결 방식에 있어서 체결부를 물리적으로 접속시키면서 회로 도통까지 가능하게 함으로써 배선의 효율을 높이고 기판의 신뢰성을 확보하는 것을 목적으로 한다.In addition, the purpose of the present invention is to increase the efficiency of the wiring and to ensure the reliability of the board by enabling the circuit connection while physically connecting the fastening portion.

또한 이러한 체결 방식을 이용하여 대형 기판의 제작 및 사용이 용이하게 하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to facilitate the manufacture and use of a large substrate using such a fastening method.

본 발명자는, 인쇄회로 기판, LED와 같은 발열성 소자가 부착된 모듈, 기타 전기적 장치가 실장되는 기구물의 접속 체결 방식 등에 대하여 예의 검토하여, 물리적 체결이 가능한 오목부와 볼록부의 형성; 오목부와 볼록부 부분의 단자 형성, 오목부와 볼록부 측면 단자 형성; 접속기구물의 형성 등에 관한 구성을 포함하는 본 발명을 달성하기에 이르렀다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM This inventor earnestly examines the connection fastening system of the printed circuit board, the module with a heat generating element, such as LED, and the other apparatus in which an electrical device is mounted, and forms the recessed part and convex part which can be physically fastened; Terminal formation of concave and convex portions, concave and convex side terminal formation; The present invention including the configuration relating to the formation of the connecting mechanism and the like has been achieved.

본 발명이 요지로 하는 바는 다음과 같다. The gist of the present invention is as follows.

(1) 전기 회로가 형성된 2개 이상의 기판을 포함하는 기판 조립체로서, 서로 인접한 기판은, 일방의 기판의 측면에 형성된 볼록부 또는 오목부와 타방의 기판의 측면에 형성된 오목부 또는 볼록부가 서로 체결되도록 구성되고, 상기 볼록부 또는 오목부에는 전기 회로로부터 연장된 전극 단자가 형성되어 인접한 기판간에 전기 접속이 이루어지는 것을 특징으로 하는 회로 기판 조립체. (1) A substrate assembly comprising two or more substrates on which an electric circuit is formed, wherein substrates adjacent to each other are fastened with convex portions or concave portions formed on the side surfaces of one substrate and concave portions or convex portions formed on the side surfaces of the other substrate. And the electrode terminal extending from the electric circuit is formed in the convex portion or the concave portion to make electrical connection between adjacent substrates.

(2) (1)에 있어서, 상기 볼록부는 확폭부를 구비하고, 상기 오목부는 볼록부와 정합 상태로 체결되는 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 회로 기판 조립체. (2) The circuit board assembly according to (1), wherein the convex portion has a wide portion, and the concave portion has a shape engaged with the convex portion in a mating state.

(3) (1) 또는 (2)에 있어서, 다수의 기판이 일방향 또는 종횡 방향으로 연속 체결된 것을 특징으로 하는 회로 기판 조립체. (3) The circuit board assembly according to (1) or (2), wherein a plurality of substrates are continuously fastened in one direction or in the longitudinal direction.

(4) (1) 또는 (2)에 있어서, 기판의 볼록부 또는 오목부와 체결되는 볼록부 또는 오목부를 구비하는 접속기구물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판 조립체. (4) The circuit board assembly according to (1) or (2), further comprising a connection mechanism having a convex portion or a concave portion engaged with the convex portion or the concave portion of the substrate.

(5) (1) 또는 (2)에 있어서, 상기 전극 단자에 땜납 처리가 되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 기판 조립체. (5) The circuit board assembly according to (1) or (2), wherein the electrode terminal is soldered.

(6) (1) 또는 (2)에 있어서, 상기 전극 단자는 볼록부 또는 오목부의 상단에 형성된 상단 단자부와 측면으로 연장된 측면 단자부를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판 조립체. (6) The circuit board assembly according to (1) or (2), wherein the electrode terminal includes an upper terminal portion formed at an upper end of the convex portion or a concave portion and a side terminal portion extending laterally.

(7) (6)에 있어서, 상기 측면 단자부는 Ag, Cu, Ni, Au, Al 중에서 선택된 1종 이상의 금속으로 이루어진 것을 특징으로 하는 회로 기판 조립체.(7) The circuit board assembly according to (6), wherein the side terminal portion is made of at least one metal selected from Ag, Cu, Ni, Au, and Al.

(8) (7)에 있어서, 상기 측면 단자부는 상기 금속의 도금 또는 페이스트형의 상기 금속의 도포에 의하여 형성된 것을 특징으로 하는 회로 기판 조립체. (8) The circuit board assembly according to (7), wherein the side terminal portion is formed by plating of the metal or coating of the metal in paste form.

(9) (6)에 있어서, 상기 상단 단자부와 상기 측면 단자부에 솔더가 도포되어 용융 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 기판 조립체. (9) The circuit board assembly according to (6), wherein solder is applied to the upper terminal portion and the side terminal portion by fusion bonding.

(10) (1) 또는 (2)에 있어서, 상기 기판은 Ag, Cu, Ni, Au, Al 중에서 선택된 1종 이상의 금속의 도금 또는 도포에 의하여 측면에 형성된 방열부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판 조립체. (10) The circuit according to (1) or (2), wherein the substrate further comprises a heat dissipation portion formed on the side surface by plating or coating of at least one metal selected from Ag, Cu, Ni, Au, and Al. Substrate assembly.

(11) (1) 또는 (2)에 있어서, 상기 기판은 인쇄 회로 기판인 것을 특징으로 하는 회로 기판 조립체. (11) The circuit board assembly according to (1) or (2), wherein the substrate is a printed circuit board.

(12) (1) 또는 (2)에 있어서, 상기 기판에는 발열성 소자가 실장되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 기판 조립체. (12) The circuit board assembly according to (1) or (2), wherein a heat generating element is mounted on the substrate.

본 발명에 따르면, 여러 기판을 물리적 전기적으로 체결 및 접속이 가능하며, 열 방산 효과를 높일 수 있으며, 종래의 볼트나 너트, 나사, 용접, 땜납 등을 이용한 기판간의 접속 및 체결에 비하여 공정을 단순히 할 수 있고, 기판, 모듈 및 기구들의 체결을 통해 대형 기판의 형성이 가능하며, 표준화된 규격의 단위 기구를 제작하여 상호 체결함으로써 제품의 크기에 능동적으로 대응이 가능함과 동시에, 서로 다른 업체의 제품간에도 공정 호환성을 높일 수 있는 효과가 있으며, 특히 LCD LED BLU, LED 조명 모듈, 일반 PCB 기판의 제작 및 응용에 폭넓게 사용할 수 있고 연결되는 기판 모서리 측면이나 오목부 볼록부 측면을 이용하여 금속이나 열전도도가 높은 재질을 사용하여 하단부로 열을 방산시키는 것이 가능하여, 최근의 고밀도 고실장화 제품의 방열 문제와, LED 조명, BLU 등의 열 방산 및 기판 온도 제어가 용이할 수 있다.According to the present invention, several substrates can be physically and electrically connected and connected, and heat dissipation effect can be enhanced, and the process can be simply compared with the connection and connection between substrates using conventional bolts, nuts, screws, welding, solder, and the like. It is possible to form a large substrate through the fastening of boards, modules, and devices, and by making unit devices of standardized standards and fastening them together, it is possible to proactively respond to the size of products and products of different companies. The process compatibility between the two is enhanced, and metal or thermal conductivity can be used by using the edges of the substrates or the convex convex side, which can be widely used in the manufacture and application of LCD LED BLU, LED lighting modules, and general PCB boards. It is possible to dissipate heat to the lower part by using a high-quality material, so that the heat dissipation door of the recent high density high mounting products And it can be easy to heat dissipation and the substrate temperature control of LED lighting, such as BLU.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예에 대하여 설명한다. Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 제1 실시예로서, 전기 회로(1)를 구비하는 기판(6)과 기판(7)의 체결을 위한 볼록부(4)와 오목부(5)의 구성을 나타낸 사시도이다. 기판(6)의 측면에는 다른 기판(7)의 측면과 물리적으로 체결될 수 있도록 볼록부(4)와 오목부(5)가 형성되며, 볼록부(4)와 오목부(5)의 상단에는 기판(6)과 기판(7) 사이에 회로 접속이 가능하도록 전극 단자로서 상단 단자부(2)가 형성된다. 1 is a perspective view showing the constitution of the convex portion 4 and the concave portion 5 for fastening the substrate 6 having the electric circuit 1 and the substrate 7 as the first preferred embodiment of the present invention. to be. Convex portions 4 and concave portions 5 are formed on the side surfaces of the substrate 6 so as to be physically fastened to the side surfaces of the other substrate 7, and at the upper ends of the convex portions 4 and the concave portions 5. An upper terminal portion 2 is formed as an electrode terminal so as to enable a circuit connection between the substrate 6 and the substrate 7.

또한, 상단 단자부(2)로부터 기판(6, 7)의 측면으로 연장된 측면 단자부(3)를 형성하여 기판을 체결하면, 별도의 땜납 등의 공정 없이 회로 도통이 가능하며, 이때 측면 단자부(3)는 Ag, Cu, Ni, Au, Al과 같은 열전도도가 높은 금속성 물질의 도금이나 페이스트(paste)형의 금속성 물질의 도포 등의 방법에 의하여 형성될 수 있다. In addition, when the side terminal portion 3 extending from the upper terminal portion 2 to the side surfaces of the substrates 6 and 7 is formed to fasten the substrate, circuit conduction is possible without a separate solder process, and at this time, the side terminal portion 3 ) May be formed by a method of plating a metallic material having a high thermal conductivity such as Ag, Cu, Ni, Au, Al, or applying a paste-type metallic material.

이러한 구성의 측면 단자부(3)는, 회로 도통의 기능 이외에, 상단의 열원으로부터 발생되는 열을 하단부로 방열시키는 기능도 한다. In addition to the function of circuit conduction, the side terminal part 3 of such a structure also functions to radiate the heat | fever which generate | occur | produces from the heat source of an upper end to a lower end.

또한, 도면 상으로 나타낸 부분 이외에 오목부(5)와 볼록부(4)의 임의의 어느 부분에도 전극 단자의 형성이 가능하며, 전극 단자 부분에 솔더를 도포할 수도 있다. In addition to the portions shown in the drawings, the electrode terminals can be formed on any of the recesses 5 and the convex portions 4, and solder can be applied to the electrode terminal portions.

이러한 구성에 의하면, 기판(6, 7)의 물리적 체결 후에 리플로우 공정을 통하여 추가 접속이 이루어지면, 보다 견고한 체결이 가능하게 되고, 회로의 신뢰성 도 더욱 높아진다. According to this structure, if the additional connection is made through the reflow process after the physical fastening of the substrates 6 and 7, the more secure fastening is possible, and the reliability of the circuit is further improved.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판(6, 7)의 체결 방식과 체결 후의 형상을 나타내는 사시도이다. 2 is a perspective view showing the fastening method of the substrates 6 and 7 and the shape after the fastening according to the first embodiment of the present invention.

기판(6)의 볼록부(4)는 기판(6)으로부터 돌출되기 시작하는 부분보다도 폭이 큰 확폭부를 갖도록 하여 체결 후에 용이하게 탈락되지 않도록 하는 것이 바람직하고, 따라서 도 2에 도시된 체결 방식에 있어서는 볼록부(4)와 오목부(5)를 상단과 하단에 위치하게 하여 상호 체결한다. It is preferable that the convex portion 4 of the substrate 6 has a wider portion having a width wider than that of the portion that starts to protrude from the substrate 6 so that it is not easily detached after the fastening, and thus, the fastening method shown in FIG. In this case, the convex portion 4 and the concave portion 5 are positioned at the upper end and the lower end and fastened to each other.

체결 후 볼록부(4)와 오목부(5)의 상단 및 측면 경계는 도포된 솔더를 통해 용융 접착시킬 수 있으며, 접촉 상단부는 별도로 땜납 공정 등을 진행할 수 있다. After fastening, the upper and side boundaries of the convex portion 4 and the concave portion 5 may be melt-bonded through the applied solder, and the contact upper portion may be separately soldered.

도 1과 도 2에 도시된 제1 실시예에 따르면, 평면 방향으로 볼록부(4)와 오목부(5)가 물리적으로 체결되어지기 때문에 별도의 추가 접속을 위한 장치가 필요 없고, 지지체에 연결할 경우에도 나사나 땜납 등의 작업을 현저히 감소시킬 수 있다.According to the first embodiment shown in Figs. 1 and 2, the convex portion 4 and the concave portion 5 are physically fastened in the planar direction so that a device for additional additional connection is not necessary and can be connected to the support. Even in this case, operations such as screws and solder can be significantly reduced.

도 3은 본 발명의 바람직한 제2 실시예로서 본 발명의 기판(6)과, 회로 연결용의 접속기구물(8)과의 체결을 위한 오목부와 볼록부의 구성을 나타낸 도면으로, 연속적으로 여러 개의 기판(6)과 접속기구물(8)의 체결 및 회로 접속이 가능하다.3 is a view showing the concave portion and the convex portion for fastening the substrate 6 of the present invention and the connecting mechanism 8 for circuit connection as a second preferred embodiment of the present invention. Fastening and circuit connection of the board | substrate 6 and the connection mechanism 8 are possible.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판(6)과 접속기구물(8)의 체결 방식과 체결 후의 모습을 나타낸 사시도이다. 4 is a perspective view showing the fastening method of the substrate 6 and the connecting mechanism 8 and the state after the fastening according to the second embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4에 도시된 본 발명의 실시예에 따르면, 물리적 체결을 가능 하게 한 오목부(5)와 볼록부(4)를 가진 기판(6)을 사용하고 필요에 따라 접속기구물(8)을 사용하여 기판(6)을 체결할 경우, 별도의 지지체 없이 기판을 체결할 수 있다.According to the embodiment of the invention shown in Figs. 1 to 4, a substrate 6 having a concave portion 5 and a convex portion 4, which enable physical fastening, is used and, if necessary, a connecting device 8 When fastening the substrate 6 by using, it is possible to fasten the substrate without a separate support.

한편, 도면에는 예시되어 있지는 않으나, 측면 단자부(3) 이외의 영역에도 열전도도가 높은 재질의 물질, 예를 들면, Ag, Cu, Ni, Cu, Al과 같은 금속성 물질을 도금하거나, 페이스트형의 상기 금속성 물질을 도포하여 방열부를 형성할 수도 있다. Although not illustrated in the drawings, a material having a high thermal conductivity, for example, a metal material such as Ag, Cu, Ni, Cu, and Al may be plated or pasted in a region other than the side terminal portion 3. The heat dissipation unit may be formed by applying the metallic material.

이러한 구성에 따르면, 기판(2) 상단의 열원으로부터 발생되는 열을 별도의 방열 시스템을 갖추지 않고서도 하단부의 방열 시스템 또는 방열원(도면에 도시 생략)으로 효율적으로 방산시키는 것이 가능하게 된다. According to this configuration, it is possible to efficiently dissipate heat generated from the heat source on the upper end of the substrate 2 to the heat dissipation system or heat dissipation source (not shown in the figure) at the lower end without having a separate heat dissipation system.

도 5는 본 발명의 바람직한 제3 실시예로서 기판(6)을 횡 또는 종 방향으로 연속적으로 체결한 모습을 나타내는 도면이다.FIG. 5 is a view showing the state in which the substrate 6 is continuously fastened in the lateral or longitudinal direction as a third preferred embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 바람직한 제 4 실시예로서 기판(6)을 종횡 방향으로 연속적으로 체결한 모습을 나타내는 도면이다.6 is a view showing the state in which the substrate 6 is continuously fastened in the longitudinal and horizontal directions as a fourth preferred embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 바람직한 제 5 실시예로서 기판(6)과 접속기구물(8)를 연속적으로 체결한 모습을 나타낸 도면이다.FIG. 7 is a view showing the state in which the substrate 6 and the connecting mechanism 8 are continuously fastened as a fifth preferred embodiment of the present invention.

도 5와 도 7에 도시된 실시예에 따르면, 본 발명의 체결 방식을 연속적으로 사용하여 대형 기판을 제작할 수 있고, 별도의 모듈을 연속 연결하여 체결 및 회로 연결을 가능하게 하며, 횡·종방향 또는 임의의 기판들을 별도로 신호 제어가 가능하게 할 수 있다. According to the embodiment shown in Figures 5 and 7, it is possible to manufacture a large substrate by using the fastening method of the present invention continuously, to enable the connection and circuit connection by connecting a separate module continuously, transverse, longitudinal direction Alternatively, arbitrary substrates may be separately signal controlled.

또한, 단자부를 이용한 회로 상단 및 하단으로의 회로 설계가 자유롭기 때문에 별도의 회로 연결용 관통홀 등의 제작이 필요 없으며, 사용되는 기판을 다층의 회로를 구성한 기판 또는 접속기구물을 사용하여 제작하면, 회로 신호 제어의 경우의 수를 높일 수 있어 다양한 신호 제어가 가능할 수 있다. In addition, since the circuit design to the upper and lower circuits using the terminal part is free, there is no need to make a separate through-hole for circuit connection, and if the substrate to be used is manufactured by using a board or a connecting device having a multilayer circuit, The number of signal control cases may be increased, and various signal control may be possible.

이상으로, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대해 설명하였으나, 본 발명의 범위가 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 본질적이고 필수적인 구성을 일탈함이 없이 다양한 변형 형태가 가능함은 물론이다. As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described, the scope of the present invention is not limited to the said embodiment, Of course, various modification forms are possible without deviating from the essential and essential structure of this invention.

예를 들면, 볼록부와 오목부의 형상은 도 1 내지 도 7에 예시된 형상으로 한정되는 것이라, 도 8에 도시된 바와 같이, 기판과 기판, 기판과 접속기구물을 체결하기 위한 오목부와 볼록부의 다양한 형상을 채용할 수 있다. For example, the shape of the convex portion and the concave portion is limited to the shape illustrated in FIGS. 1 to 7. As shown in FIG. 8, the concave portion and the convex portion for fastening the substrate to the substrate, the substrate, and the connection mechanism are illustrated. Various shapes can be adopted.

또한, 본 발명에 따른 체결 방식을 이용하여 기판을 삼차원적 구조로 구성할 수도 있다. In addition, the substrate may be configured in a three-dimensional structure by using the fastening method according to the present invention.

따라서 본 명세서에서 전술한 실시 형태는 예시적인 것일 뿐 제한적인 의미를 갖지는 않으며, 본 발명의 범위는 첨부된 청구범위에 기재된 사항 및 이로부터 파악될 수 있는 모든 변형 실시 형태를 포함하는 것으로 이해되어야 한다. The foregoing embodiments are, therefore, to be considered in all respects only as illustrative and not restrictive, and the scope of the present invention is to be understood to include the matters set forth in the appended claims and all modifications that may be understood therefrom. do.

도 1은 본 발명의 바람직한 제1 실시예로서 본 발명의 기판과 기판의 체결을 위한 오목부와 볼록부의 구성을 나타낸 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a view showing a concave portion and a convex portion for fastening a substrate and a substrate of the present invention as a first preferred embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 바람직한 제1 실시예로서 기판의 체결 방식과 체결 후의 모습을 나타낸 도면.2 is a view showing a fastening method of a substrate and a state after fastening as a first preferred embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 바람직한 제2 실시예로서 본 발명의 기판과, 회로 연결용의 접속기구물과의 체결을 위한 오목부와 볼록부의 구성을 나타낸 도면.Fig. 3 is a view showing the concave portion and the convex portion for fastening the substrate of the present invention and the connection mechanism for circuit connection as a second preferred embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 바람직한 제2 실시예로서 기판과 접속기구와의 체결 방식과 체결 후의 모습을 나타낸 도면.4 is a view showing a fastening method of a substrate and a connection mechanism and a state after fastening as a second preferred embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 바람직한 제3 실시예로서 기판을 횡 또는 종 방향으로 연속적으로 체결한 모습을 나타내는 도면.5 is a view showing a state in which the substrate is continuously fastened in the transverse or longitudinal direction as a third preferred embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 바람직한 제 4 실시예로서 기판을 종횡 방향으로 연속적으로 체결한 모습을 나타내는 도면.6 is a view showing a state in which the substrate is continuously fastened in the vertical and horizontal directions as a fourth preferred embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 바람직한 제 5 실시예로서 기판과 접속기구물을 연속적으로 체결한 모습을 나타낸 도면.7 is a view showing a state in which the substrate and the connecting mechanism is continuously fastened as a fifth preferred embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 기판과 기판, 기판과 접속기구물을 체결하기 위한 오목부와 볼록부의 다양한 형상을 나타낸 도면.8 is a view showing the various shapes of the concave portion and the convex portion for fastening the substrate and the substrate, the substrate and the connection mechanism of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1: 회로부 2: 상단 단자부1: circuit part 2: upper terminal part

3: 측면 단자부 4: 체결용 볼록부3: side terminal part 4: fastening convex part

5: 체결용 오목부 6: 볼록부를 가진 기판5: recessed part for fastening 6: substrate with convex part

7: 오목부를 가진 기판 8: 접속기구물7: board | substrate with recessed part 8: connection fixture

Claims

A substrate assembly comprising two or more substrates on which electrical circuits are formed,

The board | substrate adjacent to each other is comprised so that the convex part or recessed part formed in the side surface of one board | substrate and the recessed part or convex part formed in the side surface of the other board | substrate may mutually fasten,

The convex portion or the concave portion is formed with an electrode terminal extending from the electrical circuit, the circuit board assembly, characterized in that the electrical connection between the adjacent substrates.

The method of claim 1,

The convex portion has a wide portion,

The concave portion is a circuit board assembly, characterized in that has a shape that is engaged with the convex portion.

The method according to claim 1 or 2,

A circuit board assembly, characterized in that a plurality of substrates are continuously fastened in one direction or longitudinal direction.

The method according to claim 1 or 2,

And a coupling mechanism having a convex portion or a concave portion engaged with the convex portion or the concave portion of the substrate.

The method according to claim 1 or 2,

The electrode terminal is soldered, characterized in that the circuit board assembly.

The method according to claim 1 or 2,

The electrode terminal includes a top terminal portion formed on the top of the convex portion or the concave portion and a side terminal portion extending laterally.

The method of claim 6,

The side terminal portion is a circuit board assembly, characterized in that made of at least one metal selected from Ag, Cu, Ni, Au, Al.

The method of claim 7, wherein

And said side terminal portion is formed by plating of said metal or application of said metal in paste form.

The method of claim 6,

And a solder is applied to the upper terminal portion and the side terminal portion to be melt-bonded.

The method according to claim 1 or 2,

The substrate further comprises a heat dissipation unit formed on the side by plating or coating of at least one metal selected from Ag, Cu, Ni, Au, Al.

The method according to claim 1 or 2,

And the substrate is a printed circuit board.

The method according to claim 1 or 2,

And a heat generating element mounted on the substrate.