KR20090016548A

KR20090016548A - 4개의 테이퍼 에지를 구비한 수경성 결합제계 보드를 제조하는 방법 및 이러한 보드를 제조하기 위한 생산라인

Info

Publication number: KR20090016548A
Application number: KR1020087026092A
Authority: KR
Inventors: 쟝-루이 로랑; 조제 마데라; 스떼판 메따방; 도미니끄 히바
Original assignee: 라파르쥐 쁠라뜨르
Priority date: 2006-05-10
Filing date: 2007-05-04
Publication date: 2009-02-16
Also published as: KR101417964B1; FR2900860A1; CA2648991A1; MX2008011043A; RU2432256C2; US8277586B2; RU2008148596A; AU2007246726B2; CN101432106B; AU2007246726A1; US20090301647A1; UA94609C2; WO2007129228A2; EP2018255A2; ZA200807361B; WO2007129228A3; FR2900860B1; CN101432106A; BRPI0710316A2

Abstract

본 발명은, 일면에 두 개의 제1 평행 테이퍼 에지(10)를 포함하고 동일한 면이나 반대쪽 면에 상기 제1 평행 테이퍼 에지와 수직을 이루는 두 개의 다른 제2 평행 테이퍼 에지(25a)를 포함하는, 각 면에 외장을 구비한 수경성 결합제계 보드를 제조하는 방법으로서, 둘 이상의 말단부(61,62)를 가진 성형 라스(6)를 사용하는 보드 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 또한 생산라인과 특정한 라스에 관한 것이다.

수경성 결합제, 라스, 임프린트, 평행 테이퍼 에지, 석고

Description

4개의 테이퍼 에지를 구비한 수경성 결합제계 보드를 제조하는 방법 및 이러한 보드를 제조하기 위한 생산라인{PRODUCTION PROCESS FOR BOARDS WITH FOUR FEATHERED EDGES BASED ON HYDRAULIC BINDER, LINE FOR THE PRODUCTION OF SUCH BOARDS}

본 발명은 네 개의 테이퍼 에지를 구비한 수경성 결합제계 보드의 제조방법과 이를 제조하기 위한 수경성 결합제계 보드의 생산라인 및 특정한 전용 요소에 관한 것이다.

미국 특허 제2,991,824호에 따르면, 석고보드를 제조하기 위해 절단되어야할 프리폼 상에 임프린트(51A,51B)가 형성되는데, 이는 두 개의 롤(21) 둘레를 회전하고 돌출부(25)를 포함하는 컨베이어 벨트(20)에 의해 형성된다(특히, 상기 미국 특허에서 도 1과 칼럼 3, 라인 29 내지 43 참조). 이후, 프리폼(preform)은 테이퍼 단부 또는 횡단하는 테이퍼 에지(tapered transverse edge)를 구비한 보드를 제조하기 위해 임프린트(imprint)의 중앙에서 절단된다.

미국 특허 제2,246,987호에 따르면, 석고보드를 제조하기 위해 절단되어야할 프리폼 상에 임프린트가 형성되는데, 이는 다수의 돌출부(23,28)를 포함하는 컨베이어 벨트(0)에 의해 형성된다(특히, 도 1 및 도 7 참조). 일 실시예에 따르면, 임프린트가 보드의 양면에 동시에 형성된다.

미국 특허 제2,168,803호에 따르면, 석고보드를 제조하기 위해 절단되어야할 프리폼 상에 임프린트가 형성되는데, 이는 라스(21)에 의해 형성된다(특히, 도 1 참조). 이 라스(lath)는 예컨대 스테이플에 의해 하부 외장에 임시로 고정될 수 있다. 이 라스는 특히 외장(facing)이 석고 슬러리를 수용하기 전에 사용되지만, 슬러리를 붓기 전에 사용될 수도 있다.

국제공개공보 WO-A-2005/028171에는 네 개의 테이퍼 에지를 구비한 신규의 보드가 기술되어 있으며, 이 보드의 제조방법 및 제조장치도 함께 기술되어 있다. 이 출원인은 또한 특허 출원 WO-A-03/041930, WO-A-03/072326, WO-A-2004/009309, 및 WO-A-03/084724의 명의인이다. 이들 특허 출원에 따르면, 보드를 제조하는 동안 횡단하는 테이퍼 단면을 형성하기 위해 라스를 사용한다.

상술한 방법들은 생산의 측면에서는 만족스러운 결과를 보이지만, 제조물의 측면에서 보면 횡단형의 테이퍼 단면을 개선할 필요가 있다. 특히, 완전히 대칭적이고 완벽하게 직교하는 테이퍼 단면을 얻을 수 있는 해결책을 찾아야할 필요가 있다.

본 발명의 목적은 프리폼에 임프린트를 형성하는 문제를 해결하기 위한 것으로, 최종적으로 횡단 테이퍼 단면(tapered transverse section)이 대칭적이고 직교할 수 있도록 하는 것이다.

본 발명은, 일면에 두 개의 제1 평행 테이퍼 에지(tapered parallel edge, 10)를 포함하고 동일한 면이나 반대쪽 면에 상기 제1 평행 테이퍼 에지와 수직을 이루는 두 개의 다른 제2 평행 테이퍼 에지(25a)를 포함하는, 각 면에 외장을 구비한 수경성 결합제계 보드를 제조하기 위한 보드 제조방법으로서,

1) 길이방향 테이프를 구비한 둘 이상의 성형 스트립을 포함하는 컨베이어 벨트(7)에 지지된 외장재(facing material, 1) 위에 수경성 결합제 슬러리(2)를 붓고, 제2 외장재를 덮어 프리폼(5)을 획득하며, 이후 첫 번재 성형 스트립 앞에서 둘 이상의 말단부(61,62)를 가진 하나 이상의 라스(6)를 사용하여 상기 프리폼의 상부에 임프린트(12)를 형성하거나 및/또는 상기 프리폼의 하부에 임프린트(12a)를 형성하는 단계;

2) 상기 수경성 결합제 슬러리(2)를 수경화하는 단계; 및

3) 상기 임프린트(12)에 의해 생성된 테이퍼 단면(8)의 위치에서 상기 프리폼(5)을 절단하여, 일면에 두 개의 제1 평행 테이퍼 에지를 포함하고 동일한 면이나 반대쪽 면에 상기 제1 평행 테이퍼 에지와 수직을 이루는 두 개의 다른 제2 평행 테이퍼 에지를 포함하는, 각 면에 외장을 구비한 수경성 결합제계 보드를 제조하는 단계;를 포함하는 보드 제조방법에 관한 것이다.

일 실시형태에 따르면, 상기 임프린트는 상기 라스를 보드 성형 장치(4) 앞에 삽입함으로써 형성된다.

일 실시형태에 따르면, 상기 임프린트(12a)는 상기 프리폼(5)의 하부에 형성된다. 대안적으로, 상기 임프린트(12)는 상기 프리폼(5)의 상부에 형성되는 것이 바람직하다.

일 실시형태에 따르면 본 발명은, 일면에 두 개의 제1 평행 테이퍼 에지(10)를 포함하고 반대쪽 면에 상기 제1 평행 테이퍼 에지와 수직을 이루는 두 개의 다른 제2 평행 테이퍼 에지(25a)를 포함하는, 각 면에 외장을 구비한 수경성 결합제계 보드를 제조하기 위한 보드 제조방법으로서,

1) 길이방향 테이프를 구비한 둘 이상의 성형 스트립을 포함하는 컨베이어 벨트(7)에 지지된 외장재(1) 위에 수경성 결합제 슬러리(2)를 붓고, 제2 외장재를 덮어 프리폼(5)을 획득하며, 이후 첫 번재 성형 스트립 앞에서 둘 이상의 말단부(61,62)를 가진 하나 이상의 라스(6)를 사용하여 상기 프리폼의 상부에 임프린트(12)를 형성하는 단계;

2) 상기 수경성 결합제 슬러리(2)를 수경화하는 단계; 및

3) 상기 임프린트(12)에 의해 생성된 테이퍼 단면(8)의 위치에서 상기 프리폼(5)을 절단하여, 일면에 두 개의 제1 평행 테이퍼 에지를 포함하고 동일한 면이나 반대쪽 면에 상기 제1 평행 테이퍼 에지와 수직을 이루는 두 개의 다른 제2 평행 테이퍼 에지를 포함하는, 각 면에 외장을 구비한 수경성 결합제계 보드를 제조하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 보드 제조방법을 제공한다.

일 실시형태에 따르면, 상기 라스는 수경화가 시작되기 전에 인출된다.

일 실시형태에 따르면, 상기 라스는 상기 말단부의 폴리머 매트릭스(65) 내에 매립된 다수의 바(66a,66b,66c)를 포함한다.

일 실시형태에 따르면, 상기 바는 비율이 10:1 내지 3:1인 평평한 형태로 구성된다.

일 실시형태에 따르면, 상기 라스는 중앙부(63)에 의해 떨어져 있는 두 개의 말단부(61,62)를 포함하고, 상기 중앙부는 상기 라스의 총 너비의 20 내지 90%, 바람직하게는 25 내지 60%를 차지한다.

일 실시형태에 따르면, 상기 라스는 중앙부(63)에 의해 떨어져 있는 두 개의 말단부(61,62)를 포함하고, 상기 중앙부는 다수의 리세스(64a,64b)를 포함한다.

일 실시형태에 따르면, 상기 리세스(64a,64b)는 너비가 4 내지 12mm이고, 길이가 8 내지 20mm이며, 상기 리세스 사이의 간격은 15 내지 30mm이다.

일 실시형태에 따르면, 일면에 두 개의 제1 평행 테이퍼 에지(10)를 포함하고 반대쪽 면에 상기 제1 평행 테이퍼 에지와 수직을 이루는 두 개의 다른 제2 평행 테이퍼 에지(25a)를 포함하는, 각 면에 외장을 구비한 보드를 제조하기 위해, 상기 임프린트가 상기 프리폼의 상부에 형성된다.

일 실시형태에 따르면, 상기 보드에서 상기 제2 평행 테이퍼 에지(25a)는 횡단하도록 구성된다.

일 실시형태에 따르면, 상기 보드는 상기 제2 평행 테이퍼 에지(25a)를 포함하는 보드 면의 반대쪽 면에, 상기 제2 평행 테이퍼 에지(25a)와 평행한 두 개의 제3 테이퍼 에지(25b)를 더 포함한다.

일 실시형태에 따르면, 상기 보드에서 상기 제3 테이퍼 에지의 깊이에 대한 상기 제2 평행 테이퍼 에지(25a)의 깊이 비율은 1 내지 10, 바람직하게는 2 내지 5로 구성된다.

일 실시형태에 따르면, 상기 보드에서 상기 다른 제2 평행 테이퍼 에지(25a)의 너비는 100 내지 200mm이다.

일 실시형태에 따르면, 상기 보드에서 상기 제2 평행 테이퍼 에지(25a)의 너비는 120 내지 180mm, 150 내지 200mm, 또는 100 내지 150mm이다.

일 실시형태에 따르면, 상기 보드에서 상기 제1 평행 테이퍼 에지(10)와 제2 평행 테이퍼 에지(25a)의 길이는 거의 동일하다.

일 실시형태에 따르면, 상기 보드에서 상기 제2 평행 테이퍼 에지(25a)는, 상기 제1 평행 테이퍼 에지(10)의 너비에 대한 상기 제2 평행 테이퍼 에지(25a)의 너비 비율이 1.5 내지 5, 바람직하게는 2 내지 4로 이루어질 수 있는 너비를 갖는다.

본 발명의 또 다른 주제는, 외장재(1)를 포함하는 프리폼(5)을 사용하여 수경성 결합제계 보드(hydraulic bider-based board)를 제조하기 위한 보드 생산라인으로서, 상기 외장재는 수경성 결합제 슬러리(2)로 덮여있고 컨베이어 벨트(7)에 지지되며, 상기 컨베이어 벨트는 길이방향 테이프를 구비한 성형 스트립을 포함하고, 상기 보드 생산라인은 첫 번째 성형 스트립 앞에서 상기 프리폼의 상부에 임프린트(12)를 형성하는 임프린트 형성 장치를 더 포함하며, 상기 임프린트 형성 장치는,

- 프레임(101);

- 상기 프레임(101)의 제1 단부(104)에 지지되는 두 개의 제1 도르래(102,103)와 상기 프레임(101)의 제2 단부(107)에 지지되는 두 개의 제2 도르래(105,106)로서, 상기 제1 도르래(102,103)와 제2 도르래(105,106)는 서로 평행한 평면에 위치되고, 상기 제1 도르래(102,103)는 서로 마주보는 제2 도르래(105,106)와 동일하게 구성되는, 제1 도르래 및 제2 도르래;

- 상기 제1 도르래(102,103)와 제2 도르래(105,106)를 각각 둘러싸는 두 개의 구동 벨트(108,109);

- 상기 구동 벨트(108,109)에 제거할 수 있게 부착되고, 종축이 상기 제1 도르래(102,103) 및 제2 도르래(105,106)의 회전축과 평행하도록 상기 구동 벨트(108,109) 사이에 뻗어있는 하나 이상의 라스(6);

- 상기 라스(6)에 구비되는 둘 이상의 말단부(61,62);를 포함하고,

- 상기 임프린트 형성 장치의 구동 벨트(108,109,206) 사이의 거리는 상기 프리폼(5)의 너비 이상이고, 상기 임프린트 형성 장치는 구동 벨트(108,109,206)가 회전할 때 상기 라스(6)가 프리폼(5)에 임프린트(12 또는 12a)를 생성할 수 있도록 적절히 배치되는 보드 생산라인이다.

일 실시형태에 따르면, 상기 보드 생산라인은 상부 성형판(214)과 하부 성형판(215)를 더 포함하고, 상기 라스(6)가 상기 상부 성형판과 하부 성형판 사이로 통과할 수 있다.

일 실시형태에 따르면, 상기 보드 생산라인에서 사용되는 라스는 상술한 보드 제조방법의 실시형태와 관련하여 기술된 라스이다.

상기 보드 제조방법 또는 보드 생산라인의 일 실시형태에 따르면, 상기 수경성 결합제는 석고를 포함한다.

본 발명의 또 다른 주제는, 본 발명에 따른 보드 생산라인을 사용하여, 일면에 두 개의 제1 평행 테이퍼 에지(10)를 포함하고 반대쪽 면에 상기 제1 평행 테이퍼 에지와 수직을 이루는 두 개의 다른 제2 평행 테이퍼 에지(25a)를 포함하는, 각 면에 외장을 구비한 수경성 결합제계 보드를 제조하는 보드 제조방법이다.

또한, 본 발명은, 중앙부(63)에 의해 떨어져 있는 두 개의 말단부(61,62)를 구비한 라스(6)에 있어서, 상기 라스는 상기 말단부의 폴리머 매트릭스(65) 내에 매립된 다수의 바(66a,66b,66c)를 포함하며, 상기 중앙부(63)는 상기 라스의 총 너비의 20 내지 90%, 바람직하게는 25 내지 60%를 차지하고 다수의 리세스(64a,64b)를 포함하는 라스를 제공한다.

이러한 장치를 사용함으로써, 두 임프린트 사이의 간격과 이에 따른 보드의 길이를 용이하게 변경할 수 있다.

본 발명은 또한 프리폼을 절단하여 수경성 결합제계 보드를 제조하는 방법을 제공하는데, 상기 방법은 본 발명에 따른 장치를 사용하여 프리폼에 임프린트를 형성하는 단계를 포함한다.

이 방법에 의하면 횡단 테이퍼 에지가 표준 테이퍼 에지와 동일한 면이나 반대쪽 면에 형성될 수 있는 테이퍼 에지를 구비한 보드를 제조할 수 있는데, 이는 특히 상기 횡단 테이퍼 에지가 매우 대칭적이고 직교형으로 이루어지는 장점이 있다.

마지막으로, 본 발명은 또한 수경성 결합제 슬러리로 덮여있고 컨베이어 벨트(또는 성형 스트립)에 지지되는 외장재를 포함하는 프리폼을 사용하여 수경성 결합제계 보드를 제조하기 위한 생산라인을 제공한다. 상기 생산라인은 또한 테이퍼 에지를 구비한 보드로서, 아래에서 기술되는 특정한 횡단 에지를 구비하는 보드를 제조할 수 있는 장점이 있다.

본 발명의 또 다른 특징 및 장점은 아래에서 도면을 참고하여 상세히 기술될 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 장치를 개략적으로 도시한 사시도;

도 2는 본 발명에 사용되는 라스를 도시한 단면도;

도 3은 본 발명에 사용되는 라스를 위에서 바라본 사시도;

도 4는 본 발명에 사용되는 라스를 확대하여 도시한 단면도;

도 5는 본 발명에 사용되는 라스를 확대하여 위에서 바라본 사시도;

도 6은 수경성 결합제계 보드를 제조하는 공정 중 하나의 단계를 개략적으로 도시한 도면;

도 7은 수경성 결합제계 보드를 제조하는 공정 중 또 다른 단계를 개략적으로 도시한 도면;

도 8은 본 발명에 따른 제조방법으로 얻어질 수 있는 보드를 도시한 도면;

도 9는 본 발명에 따른 제조방법으로 얻어질 수 있는 또 다른 보드를 도시한 도면;

도 10은 본 발명에 따른 수경성 결합제계 보드 생산라인의 일부를 개략적으로 도시한 도면;

도 11은 본 발명에 따라 얻어질 수 있는 수경성 결합제계 보드를 개략적으로 도시한 도면;

도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 수경성 결합제계 보드를 개략적으로 도시한 도면;

도 13은 본 발명에 따른 보드의 테이퍼 에지를 개략적으로 도시한 단면도이다.

본 발명에 따른 장치

도 1에는 본 발명에 따른 장치가 개략적으로 도시되어 있다. 이 장치는 본 명세서에 참조적으로 포함된 국제공개공보 WO-A-03/072326과 WO-A-2005/028171에 개괄적으로 기술되어 있다.

상기 장치는 H 형의 프레임(101)을 포함하지만, 당업자라면 상기 프레임을 다른 여러 형태로 손쉽게 변경할 수도 있다.

이 프레임(101)에서, 제1 단부(104)에는 두 개의 제1 도르래(102,103)가 지지되고, 제2 단부(107)에는 두 개의 제2 도르래(105,106)가 지지된다.

제1 도르래(102,103)는 제1 평면에 위치되고, 제2 도르래(105,106)는 제2 평면에 위치되며, 상기 제1 평면은 제2 평면과 평행하다.

도르래(102)와 도르래(105)는 크기가 동일하고, 서로 마주보도록 위치된다.

도르래(103)와 도르래(106)도 크기가 동일하며, 서로 마주보도록 위치된다.

도르래들(102,103,105,106)은 그 자체를 중심으로 회전할 수 있다.

제1 구동 벨트(108)는 제1 도르래(102,103)에 감겨지고, 제2 구동 벨트(109)는 제2 도르래(105,106)에 감겨진다.

구동 벨트(108,109)는 서로 동일하다. 상기 구동 벨트는 본 발명에 따른 하나 이상의 라스(6)에 의해 서로 연결된다. 본 발명의 장치에 포함된, 본 발명에 따른 상기 라스는 제조되는 보드에 흥미로운 특성을 부여한다.

상기 라스(6)는 제1 벨트(108) 및 제2 벨트(109)에 제거할 수 있는 방식으로 부착되고, 또한 라스의 종축이 도르래의 회전축과 평행하도록 부착된다.

따라서, 하나의 도르래, 예컨대 도르래(102)가 회전하면, 이 도르래는 구동 벨트(108)을 구동하고, 이 구동 벨트는 동일한 평면에 위치한 다른 도르래(예컨대 도르래(103))뿐만 아니라 장형의 수단(6), 즉 라스를 구동한다. 이후, 라스는 정해진 궤도를 따라 이동하는데, 상기 궤도는 한편으로는 벨트(108)로 구성된 루프를 경유하며, 다른 한편으로는 라스가 제2 벨트(109)에도 연결되어 있어 제2 벨트에 의해 구성된 루프도 경유하게 된다.

이와 같이, 본 발명에 따른 장치는 대칭적으로 구성되므로, 라스(6)의 축은 도르래의 축과 항상 평행을 이루는 상태로 타원처럼 이동하게 된다.

서로 마주보도록 위치된 두 개의 도르래가 동일한 샤프트에 고정되도록 구성할 수도 있다.

이 장치는 또한 하나 이상의 도르래를 회전 구동시키는 수단을 포함할 수 있다. 선택적으로, 상기 수단은 두 개의 도르래가 장착되는 샤프트에 의해 두 개의 도르래를 구동할 수도 있다.

라스(6)는 일반적으로 매우 평평한 형태로 구성된다.

라스(6)는 예컨대 나사로 돌려 풀어 다른 라스로 손쉽게 대체할 수 있도록, 구동 벨트에 나사로 고정될 수 있다.

도르래는 바람직하게는 톱니바퀴로 구성되며, 구동 벨트는 이 톱니바퀴와 상호작용할 수 있는 체인으로 구성된다.

라스는 도 2 내지 도 5를 참조하여 더 상세히 기술된다.

도 2에는 라스(6)의 단면이 도시되어 있다. 이 라스는 중간부(63)와 함께 두 개의 말단부(61,62)를 가진다. 상기 중간부의 두께는 말단부와 동일하거나, 도시된 것과 같이 더 작을 수 있으며, 또는 심지어 더 클 수도 있다. 바람직한 두께는 더 작은 두께이다(예컨대 말단부 두께의 30 내지 80%). 중앙부는 라스의 총 너비의 20 내지 90%, 또는 예컨대 25 내지 60%를 차지할 수 있다. 중앙부는 중앙 힌지처럼 작용한다.

도 3에는 말단부(61,62)와 중앙부(63)가 도시되어 있다. 중앙부는 바람직하게는 일련의 리세스(64a,64b)를 포함한다. 상기 리세스는 중앙부의 강도를 손상시키지 않으면서 상기 중앙부에 보다 우수한 가요성을 제공한다. 그 형태는 원형 또는 장타원형일 수 있으며, 바람직하게는 장타원형으로 이루어진다. 리세스의 개수는 라스의 크기와 리세스의 치수에 따라 가변적이다. 리세스는 바람직하게는 너비가 4 내지 12mm이고, 길이는 8 내지 20mm이며, 리세스 사이의 간격은 15 내지 30mm로 구성된다.

도 4에는 말단부의 확대도가 도시되어 있다. 상기 말단부는 폴리머 매트릭스(65)를 포함한다. 이 폴리머는 비교적 단단하며, 바람직하게는 리세스(64a,64b)에 의해 가요성이 제공된다. 이 폴리머는 예컨대 PEHD이다. 소재의 성질은 특히 생산라인의 속도, 지속적인 가속도, 및 라스의 치수에 의해 결정된다. 이 폴리머 내에는 바(65a,65b,65c)가 매립된다. 상기 바는 원형(와이어)으로 이루어지거나, 바람직하게는 평평한 형태로 이루어진다. 평평한 형태의 경우, 그 비율은 특히 10:1 내지 3:1, 예컨대 약 6:1로 구성된다. 상기 바는 보통 금속성이지만, 또 다른 강성 소재로 이루어질 수도 있다.

도 5에는 말단부를 확대하여 위에서 바라본 사시도가 도시되어 있다. 상기 말단부에는 폴리머 부분 밖으로 뻗어있는 바가 도시되어 있으며, 상기 바는 원형으로 재가공될 수 있고(이 뻗어있는 원형 요소는 이후 이 부분에서 와이어 형태를 이룸), 또는 바람직한 실시예에 따라 여전히 평평한 형태로 남아있을 수 있다. 양쪽 모두에 관한 문헌이 본 명세서에 참조적으로 포함되어 있다.

상기 와이어는 이후 장치에 고정되고 연결될 수 있는데, 이는 도 2 내지 도 5 및 이에 대한 설명과 관련된 국제공개공보 WO-A-2005/028171에 지시된 것과 같이 이루어지거나, 또는 도 4 내지 도 7 및 이에 대한 설명과 관련된 국제공개공보 WO-A-03/072326에 지시된 것과 같이 이루어진다.

특히, 컨베이어 벨트는 링크를 가진 체인이며, 상기 링크는 몇몇이 라스의 바의 단부를 수용한다.

라스(6)의 길이는 보통 프리폼의 너비와 거의 동일하다. 또한, 본 발명에서 사용되는 라스의 측면형상(profile)은 보통 평행육면체 형태이지만, 삼각형이나 또 다른 형태를 이룰 수도 있다. 중앙부의 두께가 더 작은 평행육면체 형태가 바람직하다.

라스(6)를 구성하는 소재는, 상기 라스가 각 라스(6) 위에 위치된 프리폼(5) 두께의 무게를 견뎌낼 수 있게 하는 정도의 소재라면 그리 중요하지 않다. 따라서, 이 소재는 마모에 대한 저항성과 시간에 따른 안정성이 우수한 플라스틱 소재, 나무, 금속 등일 수 있다.

라스의 두께는 테이퍼 단면의 치수와 관련된다. 일반적으로, 라스(6)의 두께는 보통 0.5 내지 4mm, 바람직하게는 1.5 내지 3mm로 구성된다. 라스의 너비는 보통 5 내지 30mm, 바람직하게는 10 내지 25mm이다.

라스를 제조하는 공정은 바를 금형에 배치하고 폴리머를 용융 상태로 주입하는 단계를 포함할 수 있다. 또한 열가소성 폴리머 대신에 열경화성(열경화) 폴리머를 사용할 수도 있다.

또한, 중앙부가 구비되지 않을 수도 있는데, 이 경우에는 라스에 바람직하게는 아래에서 기술되는 것과 같이 바 형태의 요소가 포함된다.

또한, 라스는 상술한 중앙부와 같은 중간부에 의해 두 개씩 떨어져 있는 말단부처럼 세 개의 부분으로 구성될 수도 있다.

상기 라스의 이중적인 특성으로 인해, 단일의 라스보다 더 큰 횡단 테이퍼 단면의 깊이를 얻을 수 있다. 평평한 바가 라스 내에 구비되므로 우수한 강도를 얻을 수 있고, 기계적 거동을 향상시킬 수 있으며, 시스템의 마모를 제한할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 라스는 더 견고하고 보다 직교형으로 이루어지는 테이퍼 단면을 제공한다.

본 발명에 따른 방법

본 발명에 따른 장치는 수경성 결합제계 보드를 제조하는 방법에서, 수경성 결합제계 보드를 제조하기 위해 절단되어야할 프리폼 상에 임프린트를 형성하는데 이용될 수 있다.

임프린트를 형성하기 위해 또 다른 장치가 사용될 수도 있으며, 예컨대 미국 특허 제2,168,803호에 기술된 장치를 들 수 있다. 본 발명에 따른 라스는 종이 외장 아래에서 페이스트(paste)되도록 사용될 수 있다. 유사하게, 라스는 동일한 출원인 명의의 특허 출원, 특히 특허 출원 WO-A-2005/028171, WO-A-03/041930, WO-A-03/072326, 및 WO-A-2004/009309에 기술된 방법에서 사용될 수 있다.

본 발명에 따른 라스(6)가 테이퍼 단면을 형성하는데 사용되는 경우, 상기 프리폼은 바람직하게는 임프린트의 위치에서 절단되거나 또는 이 임프린트가 형성 되었던 위치의 반대쪽(즉, 상기 프리폼의 반대쪽 면)에서 절단된다.

본 발명에 따른 장치는 테이퍼 에지를 가진 석고보드를 제조하는 방법에 사용될 수 있다.

이러한 제조방법은 도 6 내지 도 10에 도시되어 있다. 상기 제조방법은,

1) 프리폼(5)을 얻기 위해 컨베이어 벨트(7)에 의해 지지되는 외장재(1) 위에 수경성 결합제 슬러리(2)를 붓고, 바람직하게는 상기 프리폼(5)의 너비와 최소한 거의 동일한 길이를 갖는 라스(6)를 상기 프리폼(5) 아래에 삽입하는 단계;

2) 수경성 결합제 슬러리(2)를 수경화하고, 상기 라스(6)를 인출하는 단계; 및

3) 상기 프리폼(5)을 라스(6)에 의해 생성된 테이퍼 단면(8)의 위치에서 절단하는 단계;를 포함한다.

이하, 테이퍼 에지를 가진 수경성 결합제계 보드를 제조하는 방법에 대해 도 6 내지 도 10를 참조하여 상세히 설명한다. 그리고, 본 발명에 따른 장치를 사용하는 방법이 이 제조방법에서 기술될 것이다.

우선, 본 명세서에서 "횡단 에지(transverse edge)"는 수경성 결합제계 보드의 생산라인에서 컨베이어 벨트의 이동방향과 수직을 이루는 에지를 의미하는 것으로 이해되어야 한다. 이러한 횡단 에지는 또한 "보드 단부(board end)"로 지칭된다.

도 6은 외장재(1) 위에 수경성 결합제 슬러리(2)를 쏟아 부음으로써 제조되는 보드의 생산라인을 도시하는데, 상기 보드는 일반적으로 제2 외장재(3)로 덮여 진다. 성형판(4) 아래에 이들 모든 조립체를 통과시키면 프리폼(5)이 제조된다.

수경성 결합제 슬러리는 바람직하게는 석고를 포함한다.

외장재(1,3)는 종이 시트, 카드보드, 또는 유리 매트로 구성되거나, 또는 외장재 분야에서 당업자에게 알려져 있는 임의의 소재로 구성될 수도 있다.

프리폼(5)이 성형판(4) 아래로 빠져나오거나, 또는 생산라인에서 사용되는 등가 장치(예컨대, 마스터 롤러로 지칭되는 성형 롤러) 아래로 빠져나온 이후에는, 프리폼(5)과 컨베이어 벨트(7)의 시작점 사이에 라스(6)가 삽입된다. 성형판(4)과 컨베이어 벨트(7) 시작점 사이의 거리는, 시간상 상기 프리폼(5)이 충분히 경화되지 못해 여전히 높은 가소성을 가질 수 있도록 하는 거리이다. 라스(6)는 그 종축이 컨베이어 벨트(7)의 이동방향과 거의 수직을 이루는 방식으로 삽입된다. 도면에서 라스가 점선으로 도시된 것처럼, 라스를 성형판 앞에 삽입할 수도 있다.

이후, 라스(6)는 프리폼(5)처럼 컨베이어 벨트(7)에 의해 구동된다. 이후, 프리폼(5)이 화살표 A로 표시된 것과 같이 컨베이어 벨트를 따라 이동하면서, 석고 슬러리(2)가 수경화 및 경화된다.

라스(6)는 바람직하게는 프리폼(5)이 절단되기 전에 인출된다.

이와 같이, 당업자가 컨베이어 벨트(7)의 이동속도와 석고 슬러리(2)의 수경화 시간에 따라 결정할 수 있는 일정한 시간으로서, 컨베이어 벨트(7)가 프리폼(5)으로 덮여있는 거리에 상응하는 일정한 시간 후에는 프리폼(5)의 경도가 충분해지므로, 라스(6)를 인출하더라도 프리폼(5)이 변형되지 않고 라스(6)의 인출로 남겨진 공간, 즉 테이퍼 단면(8)(도 7)이 석고 슬러리(2)에 의해 채워지지 않는다.

라스(6)는 임의의 적절한 방식으로 인출될 수 있다. 예컨대, 라스(6)의 길이가 프리폼(5)의 너비보다 더 큰 경우에는 라스(6)가 프리폼(5) 밖으로 돌출되어 있으므로, 라스를 컨베이어 벨트(7)의 이동방향과 거의 수직을 이루는 방향으로 신속하게 인출하여 컨베이어 벨트로부터 제거할 수 있다. 이 인출 동작은 도 6에 화살표 B로 도시되어 있다.

보통 생산라인을 따라 전체적으로 연속되어 있지 않고 중간에 자유공간이 존재하는 롤러로 구동되는, 다수의 벨트로 구성된 컨베이어 벨트 시스템에서는, 두 개의 롤러 사이에 존재하는 공간으로 이 라스(6)를 낙하시킴으로써 상기 라스(6)를 인출할 수도 있다.

라스(6)가 인출된 후에도, 프리폼(5)은 여전히 컨베이어 벨트(7)에 의해 구동되어 계속 이동하고 석고 슬러리(2)도 계속해서 경화된다.

도 7에 도시된 것과 같이, 테이퍼 단면(8)이 보통 나이프(9)를 구비한 롤러로 구성되는 절단 장치의 위치에 도달하면, 절단 장치가 작동하여 프리폼(5)을 절단한다. 이에 따라 도 8에 도시된 것과 같은 보드(9a)가 얻어지는데, 이 보드의 길이는 두 번의 절단 동작 동안 컨베이어 벨트가 덮여진 거리, 즉 본 발명에 따르면, 두 개의 연속적인 테이퍼 단면(8) 사이에서 컨베이어 벨트가 덮여진 거리에 의해 정해진다. 따라서, 이 보드(9a)는 두 개의 횡단 테이퍼 에지(10)를 갖는다.

절단 장치는 바람직하게는 나이프(9)가 테이퍼 단면(8)의 거의 중앙에서 프리폼(5)을 절단하도록 조절된다.

각 테이퍼 단면(8)의 크기는 라스(6)의 치수에 좌우되고, 위에서 주어진 라 스의 치수와 거의 정확하게 일치한다. 그 길이는 일반적으로 프리폼(5)의 너비와 최소한 거의 동일(선택적으로, 길이방향 테이프가 제공되는 경우에는 그 너비만큼 감소될 수 있음)하지만, 일반적으로는 움켜잡고 프리폼(5) 아래에서 인출할 수 있도록 더 크게 구성된다. 또한, 라스(6)의 길이는 용이한 인출을 위해 프리폼으로부터 돌출될 수 있도록, 프리폼(5)의 너비보다 더 긴 것이 바람직하다. 이 라스가 도면을 참조하여 기술한 본 발명에 따른 장치와 함께 사용되는 경우에는, 라스가 도르래와 동반하게 되므로 이러한 인출 문제는 더 이상 문제되지 않는다.

바람직하게는, 상술한 방법은 두 개의 길이방향 테이퍼 에지를 갖는 석고보드를 제조하기 위한 공지된 방법을 보완할 수 있다. 이 공지된 방법은 보통 플라스틱으로 제조되고 테이프로 지칭되는 스트립을 컨베이어 벨트(7)의 각 길이방향 측면에 배치한다. 이러한 방법은, 예컨대 유럽 특허 출원 제482,810호에 기술되어 있다.

따라서, 도 9에 도시된 것과 같이 두 개의 횡단 테이퍼 에지(10) 이외에도 두 개의 길이방향 테이퍼 에지(25)를 갖는, 즉 총 네 개의 테이퍼 에지를 갖는 수경성 결합제계 보드(11)를 얻을 수 있다.

절단 동작의 빈도가 라스(6)가 삽입되는 빈도의 두 배라면, 당연히 3개의 테이퍼 에지(두 개는 길이방향 에지이고 한 개는 횡단 에지)를 갖는 보드가 획득될 것이다.

물론, 제조된 석고보드의 길이는 상기 컨베이어 벨트의 이동속도와 절단 동작의 빈도에 좌우된다.

두 개의 횡단 테이퍼 에지를 얻는 것이 일반적인 목적이므로, 절단 동작의 빈도는 일반적으로 라스가 삽입되는 빈도와 일치한다.

이러한 방법은 매우 탄력적인데, 이는 제조된 보드의 길이를 변경하기 위해 단순히 라스가 삽입되는 빈도만을 변경하면 되기 때문이다.

또 다른 바람직한 변형예에 따르면, 라스는 프리폼의 상부에 삽입된다. 이 경우, 임프린트(12)는 보드의 상부에 형성되며, 더 이상 도 6의 실시예와 같이 보드의 하부(12a)에 형성되지 않는다. 음영 부분은 임프린트(12)를 나타내는 반면, 음영이 없는 부분은 임프린트(12a)를 나타낸다. 구체적으로는 국제공개공보 WO-A-03/041930의 도 5를 참조할 수 있다. 임프린트는 아래에서 더 자세히 기술되는 횡단 테이퍼 단면을 생성한다. 바람직하게는, 라스는 수경화가 시작되기 전에 인출되고, 이 수경화는 사실상 첫 번째 성형 스트립의 위치에서 시작된다.

본 발명에 따른 라스는 네 개의 테이퍼 에지를 가진 보드를 제조하는 방법에 사용될 수 있으며, 특히 동일한 출원인 명의의 특허 출원인 WO-A-03/041930, WO-A-03/072326, WO-A-03/084724, WO-A-2004/009309, 및 WO-A-2005/028171에 설명 및 청구되어 있는 방법에 사용될 수 있다. 이들 특허 출원은 보드를 제조하는 동안 횡단 테이퍼 에지를 형성하기 위해 라스를 사용한다. 따라서, 본 발명은 이들 특허 출원에 청구되어 있는 방법에서 라스를 사용하는 방법과도 관련된다.

수경성 결합제계 보드를 제조하기 위한 생산라인

본 발명에 따른 장치는 수경성 결합제계 보드를 제조하기 위한 생산라인에서 사용될 수 있는데, 여기서 상기 수경성 결합제계 보드는 외장재(1)를 포함하는 프 리폼(5)을 사용하며, 상기 외장재는 수경성 결합제 슬러리(2)로 덮여있고 컨베이어 벨트(7)에 지지된다.

본 발명에 따른 장치가 수경성 결합제계 보드의 생산라인에 최적으로 사용되기 위해서는, 이 장치의 구동 벨트 사이의 거리가 프리폼(5)의 너비와 최소한 동일해야 한다. 따라서, 이 벨트와 도르래는 프리폼의 각 길이방향 측면에 위치된다.

또한, 본 발명에 따른 장치는 구동 벨트가 회전할 때 이 장치의 장형 수단이 프리폼(5)에 임프린트를 생성할 수 있도록 적절하게 배치된다.

본 발명에 따른 장치는 프리폼(5) 위에 위치되어 임프린트(12)를 생성할 수 있고, 또는 프리폼(5) 아래에 위치되어 임프린트(12a)를 생성할 수도 있다.

실용적인 이유로 인해, 본 발명에 따른 장치는 프리폼(5) 위에 위치되는 것이 바람직하다.

물론, 하나는 프리폼 위에 위치되고 나머지는 프리폼 아래에 위치되는, 본 발명에 따른 두 개의(또는 그 이상의) 장치를 고려할 수도 있는데, 이 경우에는 프리폼(5) 상부에 하나의 임프린트(12)를, 또한 프리폼(5)의 바닥에 하나의 임프린트(12a)를 각각 생성할 수 있으며, 여기서 프리폼(5)의 바닥이란 컨베이어 벨트(7)에 얹혀지는 이 프리폼(5)의 면을 의미한다.

절단 장치는 임프린트(12)의 위치에서 프리폼을 절단하도록 조절될 수 있다.

임프린트(12a)가 프리폼의 바닥에 형성된다면, 절단 장치는 이 임프린트(12a)가 형성된 위치의 반대편에서 프리폼을 절단하도록 조절될 수 있다.

수경성 결합제계 보드를 제조하기 위한 생산라인은 바람직하게는 테이퍼 에 지를 가진 보드를 제조할 수 있는 생산라인이다. 아래에서는 이러한 생산라인과 함께, 본 발명에 따른 장치가 이 생산라인에서 사용되는 방식에 대해 더 자세히 기술될 것이다.

도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 구성된 생산라인의 일부를 도시한다.

이 도면에는 본 발명에 따른 장치의 변형예를 포함하는 생산라인이 도시되어 있다.

도 10에 측면도로 도시된 이 장치는 프레임(205)에 지지되고 링크로 구성된 체인(206)으로 둘러싸인 네 개의 제1 톱니바퀴(201,202,203,204, 또는 도르래)를 포함하며, 몇몇 링크(207)는 라스의 바의 단부에 해당하는 와이어를 지지할 수 있다.

이 장치는 프리폼(5)의 이동방향과 평행한 수직면에 대해 대칭적이다. 따라서, 링크(207)에 지지되는 바의 와이어는 프리폼을 횡단하여 제2 체인까지 뻗어있는데, 여기서 상기 제2 체인은 체인(206)과 동일하고, 제1 톱니바퀴(201,202,203,204)와 동일한 제2 톱니바퀴에 감겨진다.

이 장치는 벨트(211)로 샤프트(210)를 회전 구동시키는 전기 모터(209)를 구비하며, 상기 샤프트에는 바퀴(203)와, 이와 대칭적으로 위치한 바퀴가 장착된다. 이들 바퀴의 회전으로 인해 체인(206)이 화살표 D로 표시된 방향으로 구동된다.

이 프리폼(5)은 수경성 결합제 슬러리를 제1 외장재(2)와 제2 외장재(3) 사이에 화살표 E를 따라 삽입하고, 이들 모두를 장치의 상부 성형판(214)과 하부 성 형판(215) 사이로 통과시키는 공지된 방식에 따라 얻어진다.

톱니바퀴(201,202,203,204)와 이와 대칭을 이루는 톱니바퀴 사이의 거리는 프리폼(5)의 너비와 최소한 동일하므로, 이들 톱니바퀴는 상기 프리폼(5)에 닿지 않는다.

본 발명에 따른 장치는 적절한 높이에 고정되어 있으므로, 생산라인이 작동하면 체인(206)의 운동으로 인해 링크(207)에 연결된 라스가 이동하고, 이 라스는 성형판 사이, 즉 상부 성형판(214)과 하부 성형판(215) 사이를 통과하며, 상부 성형판(214)에 대해 아래쪽으로 돌출되어있게 된다. 따라서, 상부 성형판(214)과 제2 외장재(3) 사이에서 이 라스가 차지하는 공간으로 인해, 이 위치에서 프리폼(5)의 두께가 얇아지게 된다.

모터는, 라스가 성형판(214,215) 사이를 통과할 때 체인(206)이 프리폼(5)과 동일한 속도로 이동할 수 있도록 조절된다. 이에 따라, 라스(6)는 프리폼(5)과 몇 센티미터에 걸쳐 동반하게 되고, 라스가 바퀴(204) 둘레를 회전하여 프리폼으로부터 분리되어 상승하게 되면, 라스는 프리폼(5)의 상부에 임프린트를 남기게 된다.

모터의 기능을 조작하여 체인(206)의 이동속도를 간단하게 변화시킬 수 있다면, 두 임프린트 사이의 간격과 이에 따른 보드의 길이를 용이하게 변경할 수 있다.

본 발명에 따른 장치의 프레임(205)은 도 10에 도시된 것과 같이 성형판(214,215)을 구비한 일체형 유닛으로 구성될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 장치는 성형판이나 상용되는 마스터 롤을 대신하여 사용될 수 있다.

라스(6)에 의해 남겨진 임프린트(12)는 이후 길이방향 테이퍼 에지의 반대쪽 면에 횡단 테이퍼 에지를 형성할 것이다.

용이한 건축 공사 방법 및 이에 사용되는 보드

이러한 방법과 장치는 네 개의 테이퍼 에지를 가진 석고보드를 제조하는데 사용된다.

본 발명은 특히 아래에서 기술되는 석고보드를 제조하는데 사용된다.

이 보드는 각 면에 외장을 가진 수경성 결합제계 보드일 수 있으며, 이 보드는 일면에 두 개의 제1 평행 테이퍼 에지(10)를 포함하고, 반대쪽 면에는 제1 평행 테이퍼 에지와 수직을 이루는 두 개의 다른 제2 평행 테이퍼 에지(25a)를 포함한다. 상기 제2 평행 테이퍼 에지(25a)는 바람직하게는 횡단하도록 구성된다.

이 보드는 또한 제2 테이퍼 에지(25a)를 포함하는 보드 면의 반대쪽 면에, 제2 테이퍼 에지(25a)와 평행한 두 개의 제3 테이퍼 에지(25b)를 포함할 수 있다.

변형예에 따르면, 이 보드는 상기 제3 테이퍼 에지의 깊이에 대한 상기 제2 테이퍼 에지(25a)의 깊이 비율이 1 내지 10, 바람직하게는 2 내지 5로 이루어진다.

예컨대, 상기 다른 제2 평행 테이퍼 에지(25a)의 너비는 100 내지 200mm, 및/또는 120 내지 180mm, 150 내지 200mm, 또는 100 내지 150mm로 구성된다. 상기 제1 평행 테이퍼 에지(10)와 제2 평행 테이퍼 에지(25a)는 너비가 거의 동일할 수 있다.

변형예에 따르면, 상기 다른 제2 평행 테이퍼 에지(25a)의 너비는, 상기 제1 평행 테이퍼 에지(10)의 너비에 대한 상기 제2 평행 테이퍼 에지(25a)의 너비 비율 이 1.5 내지 5, 바람직하게는 2 내지 4를 이루도록 구성된다.

본 발명은 또한 네 개의 테이퍼 에지를 포함하는 보드에도 응용되는데, 여기서 이들 네 개의 테이퍼 에지는 반드시 반대편 면에 형성되는 것은 아니다. 이와 같이, 이 제조방법은 각 면에 외장을 구비한 수경성 결합제계 보드를 제공하는데, 이 보드는 일면에 두 개의 제1 평행 테이퍼 에지(10)를 포함하고, 동일한 면이나 반대쪽 면에 상기 제1 평행 테이퍼 에지와 수직을 이루는 두 개의 제2 평행 테이퍼 에지(25a)를 포함하며, 상기 제2 평행 테이퍼 에지(25a)는 너비가 100 내지 200mm로 구성된다. 특히, 이 보드에서 상기 제2 평행 테이퍼 에지(25a)의 너비는 120 내지 180mm, 150 내지 200mm, 또는 100 내지 150mm로 구성된다. 예컨대, 이 보드에서 상기 제1 평행 테이퍼 에지(10)와 제2 평행 테이퍼 에지(25a)는 너비가 거의 동일하거나, 또는 상술한 것과 같이 상기 제2 평행 테이퍼 에지(25a)의 너비는, 상기 제1 평행 테이퍼 에지(10)의 너비에 대한 상기 제2 평행 테이퍼 에지(25a)의 너비 비율이 1.5 내지 5, 바람직하게는 2 내지 4를 이루도록 구성될 수 있다.

본 발명은 또한 네 개의 테이퍼 에지를 포함하는 다른 보드와도 관련되는데, 여기서 이들 네 개의 테이퍼 에지는 반드시 반대쪽 면에 형성되는 것은 아니다. 이와 같이, 이 제조방법은 각 면에 외장을 구비한 수경성 결합제계 보드를 제공하는데, 이 보드는 일면에 두 개의 제1 평행 테이퍼 에지(10)를 포함하고, 동일한 면이나 반대쪽 면에 상기 제1 평행 테이퍼 에지와 수직을 이루는 두 개의 제2 평행 테이퍼 에지(25a)를 포함하며, 상기 제2 평행 테이퍼 에지(25a)의 너비는, 상기 제1 평행 테이퍼 에지(10)의 너비에 대한 상기 제2 평행 테이퍼 에지(25a)의 너비 비율 이 1.5 내지 5를 이루도록 구성된다.

변형예에 따르면, 상기 너비 비율은 2 내지 4로 구성된다. 예컨대, 이 보드에서 상기 제2 평행 테이퍼 에지(25a)의 너비는 100 내지 200mm, 바람직하게는 120 내지 180mm, 또는 150 내지 200mm로 구성된다. 상기 제2 평행 테이퍼 에지(25a)는 바람직하게는 횡단하도록 구성된다.

본 발명에 따른 방법으로 제조될 수 있는 보드는 또한 상기 제2 테이퍼 에지(25a)를 포함하는 보드 면의 반대쪽 면에, 제2 테이퍼 에지(25a)와 평행한 두 개의 제3 테이퍼 에지(25b)를 포함할 수 있다. 변형예에 따르면, 상기 제3 테이퍼 에지의 깊이에 대한 상기 제2 테이퍼 에지(25a)의 깊이 비율은 1 내지 10, 바람직하게는 2 내지 5로 구성된다.

이와 같이, 본 발명은 상기 제2 평행 테이퍼 에지(25a)가 상기 제1 평행 테이퍼 에지(10)와 동일한 면에 형성되거나, 또는 상기 제2 평행 테이퍼 에지(25a)가 상기 제1 평행 테이퍼 에지(10) 면의 반대쪽 면에 형성되는 보드에 응용된다.

또한, 본 발명은, 두 개의 제1 평행 테이퍼 에지(10)를 포함하는 면에 마킹을 포함하는 보드로서, 제1 평행 테이퍼 에지와 수직을 이루는 두 개의 다른 제2 평행 테이퍼 에지(25a)의 존재를 식별할 수 있게 하는 마킹을 포함하는 보드를 제조하는데 응용되며, 여기서 상기 보드는 동일한 제2 보드와 협력하여 사용하기 위한 것으로, 즉 제1 보드의 평행 테이퍼 에지(25a)가 제2 보드의 평행 테이퍼 에지(25a)와 맞대기 이음(butt-joint)되는 경우, 상기 보드의 이들 테이퍼 에지(25a)는 상기 보드에서 두 개의 제1 평행 테이퍼 에지(10)를 포함하는 면에 형성된 마킹 에 의해 식별될 수 있다. 이러한 마킹의 유형은 국제공개공보 WO-A-2005/028171에 특히 도 20을 참조하여 상세히 기술되어 있다.

수경성 결합제는 바람직하게는 석고이다.

도 11은 네 개의 테이퍼 에지를 구비한 보드를 도시하는데, 여기서 두 개의 테이퍼 에지는 일면에 형성되고 나머지 두 개는 보드의 반대쪽 면에 형성되어 있다. 이러한 보드는 임프린트가 프리폼의 상부에 형성되는 제조방법으로 얻어질 수 있다. 도시된 테이퍼 단면은 보드의 각 면의 반대쪽 면에 배열되어 있다(테이퍼 에지는 크림색 외장면(10)에 형성되는 반면 테이퍼 단부는 반대편 "회색"면(25a)에 형성됨). 테이퍼 단면(25a)의 치수는 일반적으로 테이퍼 단면(25)(보통 라스의 치수에 대응함)의 치수와 거의 동일하다. 따라서, 테이퍼 단면(25a)의 깊이는 0.5 내지 4mm, 바람직하게는 1.5 내지 4mm로 구성될 수 있다. 테이퍼 단면의 너비는 2 내지 15cm, 바림직하게는 5 내지 10cm로 구성될 수 있다. 길이방향 테이퍼 단면은 이 기술분야에서 사용되는 표준적인 치수를 갖는데, 이는 통상적으로 테이프에 의해 주어지는 치수와 같다.

도 12는 제2 실시예에 따른 보드를 도시한 평면도이다. 여기서 이 보드는 보드의 동일한 면에 네 개의 테이퍼 에지를 포함하고 있다. 여기에는 치수와 관련된 상술한 내용이 도 11과 동일한 방식으로 적용된다.

도 13은 본 발명에 따른 특정한 테이퍼 에지를 도시한 단면도이다. 이 실시예에서 테이퍼 에지는 보드의 두 면에 동시에 존재한다. 여기서 이 보드는 보드의 반대쪽 면에 제2 테이퍼 에지(25a)와 평행한 두 개의 제3 테이퍼 에지(25b)를 포함 하고 있다. 여기서 치수에 관해 살펴보면, 보드의 두께(X)는 보통 6 내지 25㎜로 구성되고; 테이퍼 단면의 너비(Y)는 상술한 것과 같이 100 내지 200㎜, 바람직하게는 120 내지 180㎜, 또는 150 내지 200㎜로 구성되며; Z'(예컨대 제2 테이퍼 단면(25a)의 깊이)와 Z''(예컨대 제3 테이퍼 단면(25b)의 깊이)는, Z'+ Z''가 0.5 내지 4㎜, 바람직하게는 0.5 내지 3㎜, 더 바람직하게는 0.6 내지 2.5㎜, 또는 0.6 내지 1.8㎜, 유리하게는 0.8 내지 1.8㎜, 또는 0.5 내지 1.5㎜가 되도록 구성된다. Z'와 Z''값 사이의 비율 또는 Z': Z''는 예컨대 1 내지 10, 바람직하게는 2 내지 5로 구성된다.

이들 실시예에 대한 더 자세한 내용은 국제공개공보 WO-A-2005/028171, 그 중에서도 도 19, 도 21, 및 도 22를 참조할 수 있다.

본 발명에 따른 방법으로 제조한 보드를 이용하여 손쉽게 건축 공사하는 방법으로는, 국제공개공보 WO-A-2005/028171에 설명 및 청구되어 있는 유형이 있다. 상술한 보드의 경우에는 특히 이 국제공개공보 WO-A-2005/028171에서 도 19 내지 도 23A, 23B, 24A, 24B, 24C와 도 25A, 25B, 25C를 참조할 수 있다.

Claims

일면에 두 개의 제1 평행 테이퍼 에지(10)를 포함하고 동일한 면이나 반대쪽 면에 상기 제1 평행 테이퍼 에지와 수직을 이루는 두 개의 다른 제2 평행 테이퍼 에지(25a)를 포함하는, 각 면에 외장을 구비한 수경성 결합제계 보드를 제조하기 위한 보드 제조방법으로서,

1) 길이방향 테이프를 구비한 둘 이상의 성형 스트립을 포함하는 컨베이어 벨트(7)에 지지된 외장재(1) 위에 수경성 결합제 슬러리(2)를 붓고, 제2 외장재를 덮어 프리폼(5)을 획득하며, 이후 첫 번째 성형 스트립 앞에서 둘 이상의 말단부(61,62)를 가진 하나 이상의 라스(6)를 사용하여 상기 프리폼의 상부에 임프린트(12)를 형성하거나 및/또는 상기 프리폼의 하부에 임프린트(12a)를 형성하는 단계;

2) 상기 수경성 결합제 슬러리(2)를 수경화하는 단계; 및

3) 상기 임프린트(12)에 의해 생성된 테이퍼 단면(8)의 위치에서 상기 프리폼(5)을 절단하여, 일면에 두 개의 제1 평행 테이퍼 에지를 포함하고 동일한 면이나 반대쪽 면에 상기 제1 평행 테이퍼 에지와 수직을 이루는 두 개의 다른 제2 평행 테이퍼 에지를 포함하는, 각 면에 외장을 구비한 수경성 결합제계 보드를 제조하는 단계;를 포함하는 보드 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 임프린트는 상기 라스를 성형판 장치(4) 앞에 삽입함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 보드 제조방법.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 임프린트(12a)는 상기 프리폼(5)의 하부에 형성되는 것을 특징으로 하는 보드 제조방법.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 임프린트(12)는 상기 프리폼(5)의 상부에 형성되는 것을 특징으로 하는 보드 제조방법.
제4항에 있어서,

일면에 두 개의 제1 평행 테이퍼 에지(10)를 포함하고 반대쪽 면에 상기 제1 평행 테이퍼 에지와 수직을 이루는 두 개의 다른 제2 평행 테이퍼 에지(25a)를 포함하는, 각 면에 외장을 구비한 수경성 결합제계 보드를 제조하기 위한 보드 제조방법으로서,

1) 길이방향 테이프를 구비한 둘 이상의 성형 스트립을 포함하는 컨베이어 벨트(7)에 지지된 외장재(1) 위에 수경성 결합제 슬러리(2)를 붓고, 제2 외장재를 덮어 프리폼(5)을 획득하며, 이후 첫 번째 성형 스트립 앞에서 둘 이상의 말단부(61,62)를 가진 하나 이상의 라스(6)를 사용하여 상기 프리폼의 상부에 임프린 트(12)를 형성하는 단계;

2) 상기 수경성 결합제 슬러리(2)를 수경화하는 단계; 및

3) 상기 임프린트(12)에 의해 생성된 테이퍼 단면(8)의 위치에서 상기 프리폼(5)을 절단하여, 일면에 두 개의 제1 평행 테이퍼 에지를 포함하고 동일한 면이나 반대쪽 면에 상기 제1 평행 테이퍼 에지와 수직을 이루는 두 개의 다른 제2 평행 테이퍼 에지를 포함하는, 각 면에 외장을 구비한 수경성 결합제계 보드를 제조하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 보드 제조방법.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 라스는 수경화가 시작되기 전에 인출되는 것을 특징으로 하는 보드 제조방법.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 라스는 상기 말단부의 폴리머 매트릭스(65) 내에 매립된 복수의 바(66a,66b,66c)를 포함하는 것을 특징으로 하는 보드 제조방법.
제7항에 있어서,

상기 바는 비율이 10:1 내지 3:1인 평평한 형태로 구성되는 것을 특징으로 하는 보드 제조방법.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 라스는 중앙부(63)에 의해 떨어져 있는 두 개의 말단부(61,62)를 포함하고, 상기 중앙부는 상기 라스의 총 너비의 20 내지 90%, 바람직하게는 25 내지 60%를 차지하는 것을 특징으로 하는 보드 제조방법.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 라스는 중앙부(63)에 의해 떨어져 있는 두 개의 말단부(61,62)를 포함하고, 상기 중앙부는 복수의 리세스(64a,64b)를 포함하는 것을 특징으로 하는 보드 제조방법.
제10항에 있어서,

상기 리세스(64a,64b)는 너비가 4 내지 12mm이고, 길이가 8 내지 20mm이며, 상기 리세스 사이의 간격은 15 내지 30mm인 것을 특징으로 하는 보드 제조방법.
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 수경성 결합제는 석고를 포함하는 것을 특징으로 하는 보드 제조방법.
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,

일면에 두 개의 제1 평행 테이퍼 에지(10)를 포함하고 반대쪽 면에 상기 제1 평행 테이퍼 에지와 수직을 이루는 두 개의 다른 제2 평행 테이퍼 에지(25a)를 포 함하는, 각 면에 외장을 구비한 보드를 제조하기 위해, 상기 임프린트가 상기 프리폼의 상부에 형성되는 것을 특징으로 하는 보드 제조방법.
제13항에 있어서,

상기 보드에서 상기 제2 평행 테이퍼 에지(25a)는 횡단하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 보드 제조방법.
제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 보드는 상기 제2 평행 테이퍼 에지(25a)를 포함하는 보드 면의 반대쪽 면에, 상기 제2 평행 테이퍼 에지(25a)와 평행한 두 개의 제3 테이퍼 에지(25b)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 보드 제조방법.
제15항에 있어서,

상기 보드에서 상기 제3 테이퍼 에지의 깊이에 대한 상기 제2 평행 테이퍼 에지(25a)의 깊이 비율은 1 내지 10, 바람직하게는 2 내지 5로 구성되는 것을 특징으로 하는 보드 제조방법.
제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 보드에서 상기 제2 평행 테이퍼 에지(25a)의 너비는 100 내지 200mm인 것을 특징으로 하는 보드 제조방법.
제17항에 있어서,

상기 보드에서 상기 제2 평행 테이퍼 에지(25a)의 너비는 120 내지 180mm, 150 내지 200mm, 또는 100 내지 150mm인 것을 특징으로 하는 보드 제조방법.
제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 보드에서 상기 제1 평행 테이퍼 에지(10)와 제2 평행 테이퍼 에지(25a)의 너비는 거의 동일한 것을 특징으로 하는 보드 제조방법.
제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 보드에서 상기 제2 평행 테이퍼 에지(25a)는, 상기 제1 평행 테이퍼 에지(10)의 너비에 대한 상기 제2 평행 테이퍼 에지(25a)의 너비 비율이 1.5 내지 5, 바람직하게는 2 내지 4로 이루어질 수 있는 너비를 갖는 것을 특징으로 하는 보드 제조방법.
외장재(1)를 포함하는 프리폼(5)을 사용하여 수경성 결합제계 보드를 제조하기 위한 보드 생산라인으로서, 상기 외장재는 수경성 결합제 슬러리(2)로 덮여있고 컨베이어 벨트(7)에 지지되며, 상기 컨베이어 벨트는 길이방향 테이프를 구비한 성형 스트립을 포함하고, 상기 보드 생산라인은 첫 번째 성형 스트립 앞에서 상기 프리폼의 상부에 임프린트(12)를 형성하는 임프린트 형성 장치를 더 포함하며, 상기 임프린트 형성 장치는,

- 프레임(101);

- 상기 프레임(101)의 제1 단부(104)에 지지되는 두 개의 제1 도르래(102,103)와 상기 프레임(101)의 제2 단부(107)에 지지되는 두 개의 제2 도르래(105,106)로서, 상기 제1 도르래(102,103)와 제2 도르래(105,106)는 서로 평행한 평면에 위치되고, 상기 제1 도르래(102,103)는 서로 마주보는 제2 도르래(105,106)와 동일하게 구성되는, 제1 도르래 및 제2 도르래;

- 상기 제1 도르래(102,103)와 제2 도르래(105,106)를 각각 둘러싸는 두 개의 구동 벨트(108,109);

- 상기 구동 벨트(108,109)에 제거할 수 있게 부착되고, 종축이 상기 제1 도르래(102,103) 및 제2 도르래(105,106)의 회전축과 평행하도록 상기 구동 벨트(108,109) 사이에 뻗어있는 하나 이상의 라스(6);

- 상기 라스(6)에 구비되는 둘 이상의 말단부(61,62);를 포함하고,

- 상기 임프린트 형성 장치의 구동 벨트(108,109,206) 사이의 거리는 상기 프리폼(5)의 너비 이상이고, 상기 임프린트 형성 장치는 구동 벨트(108,109,206)가 회전할 때 상기 라스(6)가 프리폼(5)에 임프린트(12 또는 12a)를 생성할 수 있도록 적절히 배치되는 보드 생산라인.
제21항에 있어서,

상기 보드 생산라인은 상부 성형판(214)과 하부 성형판(215)를 더 포함하고, 상기 라스(6)가 상기 상부 성형판과 하부 성형판 사이로 통과할 수 있는 것을 특징으로 하는 보드 생산라인.
제21항 또는 제22항에 있어서,

상기 수경성 결합제는 석고를 포함하는 것을 특징으로 하는 보드 생산라인.
제21항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 라스는 상기 말단부의 폴리머 매트릭스(65) 내에 매립된 다수의 바(66a,66b,66c)를 포함하는 것을 특징으로 하는 보드 생산라인.
제21항 내지 제24항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 바는 비율이 10:1 내지 3:1인 평평한 형태로 구성되는 것을 특징으로 하는 보드 생산라인.
제21항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 라스는 중앙부(63)에 의해 떨어져 있는 두 개의 말단부(61,62)를 포함하고, 상기 중앙부는 상기 라스의 총 너비의 20 내지 90%, 바람직하게는 25 내지 60%를 차지하는 것을 특징으로 하는 보드 생산라인.
제21항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 라스는 중앙부(63)에 의해 떨어져 있는 두 개의 말단부(61,62)를 포함하고, 상기 중앙부는 복수의 리세스(64a,64b)를 포함하는 것을 특징으로 하는 보드 생산라인.
제27항에 있어서,

상기 리세스(64a,64b)는 너비가 4 내지 12mm이고, 길이가 8 내지 20mm이며, 상기 리세스 사이의 간격은 15 내지 30mm인 것을 특징으로 하는 보드 생산라인.
제21항 내지 제28항 중 어느 한 항에 따른 보드 생산라인을 사용하여, 일면에 두 개의 제1 평행 테이퍼 에지(10)를 포함하고 반대쪽 면에 상기 제1 평행 테이퍼 에지와 수직을 이루는 두 개의 다른 제2 평행 테이퍼 에지(25a)를 포함하는, 각 면에 외장을 구비한 수경성 결합제계 보드를 제조하는 보드 제조방법.
중앙부(63)에 의해 떨어져 있는 두 개의 말단부(61,62)를 구비한 라스(6)에 있어서,

상기 라스는 상기 말단부의 폴리머 매트릭스(65) 내에 매립된 다수의 바(66a,66b,66c)를 포함하며, 상기 중앙부(63)는 상기 라스의 총 너비의 20 내지 90%, 바람직하게는 25 내지 60%를 차지하고 복수의 리세스(64a,64b)를 포함하는 라스.
제30항에 있어서,

상기 바는 비율이 10:1 내지 3:1인 평평한 형태로 구성되는 것을 특징으로 하는 라스.
제30항 또는 제31항에 있어서,

상기 리세스(64a,64b)는 너비가 4 내지 12mm이고, 길이가 8 내지 20mm이며, 상기 리세스 사이의 간격은 15 내지 30mm인 것을 특징으로 하는 라스.