KR20090015290A - Apparatus for controlling position of brush and apparatus for cleaning a substrate having the same - Google Patents

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Abstract

An apparatus for controlling position of brush and the apparatus for cleaning a substrate having the same are provided to easily control the brush to the reference location by using the electrical contact of the test substrate and the contact part disposed at the brush. The conductive material is manufactured with the conductive material and is partly installed at the brush(220) for cleaning the substrate in the fin type. The contact part is electrically contacted with the test substrate for cleaning. The adjust part(234) is connected to the contact part. The contact unit contacts the test substrate. The adjusting part receives the electric signal and adjusts the location of brush. The end part of the contact unit is formed with the bending shape when contacting the test substrate.

Description

브러시 위치 조정 장치 및 이를 갖는 기판 세정 장치{Apparatus for controlling position of brush and apparatus for cleaning a substrate having the same}Apparatus for controlling position of brush and apparatus for cleaning a substrate having the same}

본 발명은 브러시 위치 조정 장치 및 이를 갖는 기판 세정 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 브러시를 기준 위치로 조정하기 위한 브러시 위치 조정 장치 및 이를 갖는 기판 세정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a brush position adjusting apparatus and a substrate cleaning apparatus having the same, and more particularly, to a brush position adjusting apparatus for adjusting the brush to a reference position and a substrate cleaning apparatus having the same.

일반적으로 정보 처리 기기는 처리된 정보를 표시하기 위한 디스플레이 장치를 가진다. 최근에는 반도체 기술의 급속한 발전에 따라 상기 디스플레이 장치로 가볍고, 공간을 적게 차지하는 평판 디스플레이 장치의 사용이 급격히 증대하고 있다. 평판 디스플레이의 대표적인 예로 액정 디스플레이가 널리 사용되고 있다.In general, an information processing device has a display device for displaying processed information. In recent years, with the rapid development of semiconductor technology, the use of a flat display device which is light and occupies little space as the display device is rapidly increasing. As a representative example of a flat panel display, a liquid crystal display is widely used.

액정 디스플레이는 기판 상에 패턴 형성을 위한 다양한 공정들을 통해 제조되며, 이러한 제조 공정 중에는 기판 상에 붙어 있는 먼지나 유기물 등을 제거하기 위한 세정 공정을 포함하며, 상기 세정 공정으로 브러시를 이용하여 물리적으로 기판을 세정하는 방식을 포함한다.The liquid crystal display is manufactured through various processes for pattern formation on a substrate, and the manufacturing process includes a cleaning process for removing dust, organic matter, etc. adhered to the substrate, and the cleaning process is physically performed using a brush. A method of cleaning the substrate.

도 1은 종래 기판 세정 장치를 나타내는 개략적인 도면이다.1 is a schematic diagram showing a conventional substrate cleaning apparatus.

도 1을 참조하면, 종래 기판 세정 장치는 크게 기판(G)을 세정하기 위한 세정 공간을 제공하는 공정 용기(110)와, 상기 공정 용기(110) 내부에 배치되고, 상기 기판(G)을 세정하기 위한 브러시(120)를 포함하여 이루어진다. 일 예로, 상기 브러시(120)는 회전축을 중심으로 회전하고, 기판(G)의 표면에 상기 브러시(120)의 모(122)가 접촉하여 기판(G)에 대한 세정이 수행된다. 여기서, 상기 브러시(120)의 브러시 모(122)가 기판(G)의 표면에 접촉하기 시작하는 위치를 상기 브러시(120)의 기준 위치로 설정한 후 세정 작업을 진행한다. 이 때, 상기 기준 위치가 정확하지 못하여 상기 브러시(120)로부터 기판(G)으로 가해지는 압력이 낮은 경우 세정 균일성이 저하되고, 가해지는 압력이 높은 경우 기판(G)의 표면이 손상될 수 있다. 따라서, 상기 브러시(120)의 정확한 기준 위치 조절이 필요하고, 상기 브러시(120)를 기준 위치로 조절하기 위하여 틈새 게이지(130)를 사용해 작업자가 육안으로 간격을 확인하면서, 상기 브러시(120)를 기준 위치로 조절한다.Referring to FIG. 1, a conventional substrate cleaning apparatus includes a process container 110 that provides a cleaning space for largely cleaning the substrate G, and is disposed inside the process container 110 and cleans the substrate G. It comprises a brush 120 for. For example, the brush 120 rotates about a rotation axis, and the hair 122 of the brush 120 contacts the surface of the substrate G to perform cleaning on the substrate G. In this case, the brush hair 122 of the brush 120 starts to contact the surface of the substrate G as a reference position of the brush 120, and then a cleaning operation is performed. At this time, when the reference position is not accurate and the pressure applied from the brush 120 to the substrate G is low, the cleaning uniformity is lowered, and when the pressure is high, the surface of the substrate G may be damaged. have. Therefore, accurate reference position adjustment of the brush 120 is required, and the operator uses the gap gauge 130 to check the gap with the naked eye in order to adjust the brush 120 to the reference position. Adjust to the reference position.

하지만, 상기한 바와 같이 틈새 게이지(130)를 이용한 브러시(120)의 위치 조절은 공정을 다수 반복해야 함에 따라 작업 시간이 길어지고, 공정 용기(110) 내부에서의 작업이 필수적으로 수반되어 작업이 어려운 문제점이 있다. 또한, 작업자가 육안으로 확인하게 되므로, 작업자의 숙련도에 따라서 기준 위치에 차이가 발생하는 문제점이 있다.However, as described above, the position adjustment of the brush 120 using the gap gauge 130 requires a long time to repeat the process, and thus a long work time is required, and work in the process container 110 is essentially accompanied. There is a difficult problem. In addition, since the operator is visually confirmed, there is a problem that a difference occurs in the reference position according to the skill of the operator.

본 발명의 실시예들을 통해 해결하고자 하는 일 과제는 브러시를 기준 위치로 용이하게 조정할 수 있는 브러시 위치 조정 장치를 제공하는 것이다.One problem to be solved through embodiments of the present invention is to provide a brush position adjusting device that can easily adjust the brush to a reference position.

본 발명의 실시예들을 통해 해결하고자 하는 다른 과제는 브러시를 기준 위치로 용이하게 조정할 수 있는 기판 세정 장치를 제공하는 것이다.Another problem to be solved through embodiments of the present invention is to provide a substrate cleaning apparatus that can easily adjust the brush to a reference position.

상기 본 발명의 일 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 브러시 영점 검출 장치는 접촉부 및 조절부를 포함한다. 상기 접촉부는 도전 재질로 이루어지고, 기판을 세정하는 브러시에 핀 형태로 부분적으로 설치되고, 세정의 수행을 위한 위치로 투입되는 테스트 기판과 전기적으로 접촉한다. 상기 조정부는 상기 접촉부와 연결되고, 상기 접촉부가 상기 테스트 기판과 접촉함에 따라 전기 신호를 전달받고, 상기 전기 신호에 의해 상기 브러시의 위치를 조정한다.In order to achieve the above object of the present invention, the brush zero detection device according to the present invention includes a contact part and an adjusting part. The contact part is made of a conductive material, is partially installed in the form of a pin in a brush for cleaning the substrate, and is in electrical contact with a test substrate that is put into a position for performing cleaning. The adjusting part is connected to the contact part, and receives the electric signal as the contact part contacts the test substrate, and adjusts the position of the brush by the electric signal.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 접촉부의 길이는 상기 브러시의 모가 상기 테스트 기판과 접촉하기 시작하는 위치를 검출할 수 있도록 상기 브러시의 모 길이에 대응하는 길이를 갖는다.According to an embodiment of the present invention, the length of the contact portion has a length corresponding to the hair length of the brush so as to detect a position where the hair of the brush starts to contact the test substrate.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 접촉부의 단부는 상가 테스트 기판과 접촉할 때 부드럽게 접촉할 수 있도록 굴곡지게 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the end portion of the contact portion may be formed to be bent so as to smoothly contact when contacting the mall test substrate.

상기 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 기판 세정 장치는 브러시 및 브러시 위치 조정부를 포함한다. 상기 브러시는 공정 용기 내부에 배치되고, 기판을 세정한다. 상기 브러시 위치 조정부는 도전 재질로 이루어져 기판을 세정하는 브러시에 핀 형태로 부분적으로 설치되고, 세정의 수행을 위한 위치로 투입되는 테스트 기판과 전기적으로 접촉하기 위한 접촉부와, 상기 접촉부와 연결되고, 상기 접촉부가 상기 테스트 기판과 접촉함에 따라 전기 신호를 전달받고, 상기 전기 신호에 의해 상기 브러시의 위치를 조정하기 위한 조정부를 포함한다.In order to achieve the above object of the present invention, the substrate cleaning apparatus according to the present invention includes a brush and a brush position adjusting unit. The brush is disposed inside the process vessel and cleans the substrate. The brush position adjusting part is made of a conductive material and is partially installed in the form of a pin in a brush for cleaning the substrate, the contact portion for electrically contacting the test substrate which is put into a position for performing cleaning, and connected to the contact portion, The contact portion receives an electrical signal as the contact with the test substrate, and includes an adjusting unit for adjusting the position of the brush by the electrical signal.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 접촉부는 기판을 세정이 수행될 때 상기 기판에 손상을 가하지 않도록 상기 브러시로부터 제거한다.According to one embodiment of the invention, the contact removes the substrate from the brush so as not to damage the substrate when cleaning is performed.

본 발명에 따른 브러시 위치 조정 장치 및 이를 갖는 기판 세정 장치는 브러시를 기준 위치로 조정할 때 브러시에 배치되는 접촉부와 세정 위치로 투입되는 테스트 기판의 전기적 접촉을 통해 브러시의 기준 위치를 검출하여 조정함으로써, 별도의 측정용 게이지를 사용하지 않고도 브러시를 기준 위치로 용이하게 조정할 수 있다.The brush position adjusting device and the substrate cleaning device having the same according to the present invention detect and adjust the reference position of the brush through electrical contact between the contact portion disposed on the brush and the test substrate fed into the cleaning position when the brush is adjusted to the reference position. The brush can be easily adjusted to the reference position without the need for a separate measuring gauge.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 브러시 위치 조정 장치 및 이를 갖는 기판 세정 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.Hereinafter, a brush position adjusting device and a substrate cleaning device having the same according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the drawings, similar reference numerals are used for similar elements. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described on the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치를 나타내는 개략적인 도면이다.2 is a schematic diagram illustrating a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 기판 세정 장치(200)는 브러시를 사용해 기판(G)을 물리적으로 세정하기 위하여 사용될 수 있다. 여기서, 상기 기판(G)은 도시하진 않았지만 상기 기판 세정 장치(200)로 세정하기 위한 세정 대상물이다.Referring to FIG. 2, the substrate cleaning apparatus 200 may be used to physically clean the substrate G using a brush. Here, although not shown, the substrate G is a cleaning object for cleaning by the substrate cleaning apparatus 200.

상기 기판 세정 장치(200)는 공정 용기(210) 및 브러시(220)를 포함하며, 상기 브러시(220)를 기준 위치로 조정하기 위한 브러시 위치 조정부(230)를 더 포함한다.The substrate cleaning apparatus 200 includes a process container 210 and a brush 220, and further includes a brush position adjusting unit 230 for adjusting the brush 220 to a reference position.

상기 공정 용기(210)는 기판(G)을 세정하기 위한 세정 공간을 제공한다. 일반적으로 상기 공정 용기(210)는 긴 터널 구조의 세정 공간을 제공한다. 상기 공정 용기(210)의 내부에는 상기 기판(G)에 대한 세정 공정 중 상기 기판(G)을 이송하기 위한 이송 롤러가 구비될 수 있다.The process vessel 210 provides a cleaning space for cleaning the substrate G. Generally, the process vessel 210 provides a long tunnel cleaning space. A conveyance roller for conveying the substrate G may be provided in the process container 210 during a cleaning process for the substrate G.

상기 브러시(220)는 상기 공정 용기(210) 내부에 하나 이상 배치되고, 세정 위치로 투입되는 기판(G)에 접촉하면서 상기 기판(G)을 물리적으로 세정한다. 일 예로, 상기 브러시(220)는 상하로 대향되게 배치되고, 1열 또는 다수열로 구성될 수 있다. 이처럼, 상하로 대향되게 배치된 상기 브러시(220) 사이로 기판(G)이 지나면서 상기 기판(G)에 대한 상면 및 하부면에 대한 세정이 이루어진다. 이와 달리, 상기 브러시(220)는 상부에만 배치되고, 하부에는 기판(G)을 이송하기 위한 이송 롤러가 배치되는 구성을 가질 수 있다.At least one brush 220 is disposed in the process container 210, and physically cleans the substrate G while contacting the substrate G which is introduced into the cleaning position. For example, the brush 220 may be disposed to face up and down, and be configured in one row or multiple rows. As such, while the substrate G passes between the brushes 220 disposed upside down, the upper and lower surfaces of the substrate G are cleaned. On the contrary, the brush 220 may be disposed only on the upper portion, and may have a configuration in which a transfer roller for transferring the substrate G is disposed on the lower portion of the brush 220.

상기 브러시(220)는 롤(roll) 구조로 형성된다. 각 브러시(220)는 샤프트(224, 예컨대 회전축)에 설치되고, 실질적으로 기판(G)과 접촉하면서 세정을 수행하는 모(222)로 이루어진다. 상기 모(222)는 통상 핀 또는 판 구조로 형성되며, 경우에 따라서 다양한 형상을 가질 수 있다. 상기 모(222)는 상기 샤프트(224)를 중심으로 원형(예컨대 방사형)으로 배치된다. 상기 모(222)는 나일론 재질로 형성된다. 하지만, 상기 모(222)는 상기 나일론 재질로 한정되지 않고, 합성수지 또는 천연 재질 등 다양한 재질로 형성될 수 있다.The brush 220 is formed in a roll structure. Each brush 220 is provided on a shaft 224 (for example, a rotating shaft), and includes a hair 222 that performs cleaning while substantially contacting the substrate G. The mother 222 is usually formed in a pin or plate structure, and may have various shapes in some cases. The wool 222 is disposed in a circular (eg radial) manner around the shaft 224. The wool 222 is formed of a nylon material. However, the hair 222 is not limited to the nylon material, and may be formed of various materials such as synthetic resin or natural material.

상기 롤 구조의 브러시(220)는 회전하면서 기판(G)에 대한 세정을 수행한다. 이를 위해, 도시하진 않았지만 각각의 샤프트(224)는 일단이 베어링에 의해 상기 공정 용기(210)의 측벽에 지지되고, 타단은 상기 공정 용기(210)의 측벽을 관통하여 외부로 연장된다. 이렇게 외부로 연장된 상기 샤프트(224)의 타단은 상기 샤프트(224)를 회전시키기 위한 모터와 같은 액튜에이터에 연결될 수 있다. 이와 달리, 상기 브러시(220)는 평판형으로 형성될 수 있고, 이 경우 상기 브러시(220)는 통상 직선 왕복 운동을 하면서 상기 기판(G)을 세정한다.The brush 220 of the roll structure rotates to clean the substrate G. To this end, although not shown, each shaft 224 has one end supported by a side wall of the process vessel 210 by a bearing, and the other end extends outward through the side wall of the process vessel 210. The other end of the shaft 224 extending outward may be connected to an actuator such as a motor for rotating the shaft 224. Alternatively, the brush 220 may be formed in a flat plate shape, in which case the brush 220 normally cleans the substrate G while performing a linear reciprocating motion.

한편, 상기 샤프트(224)의 타단부에는 상기 브러시(220)와 기판(G)의 간격을 조절할 수 있도록 상기 샤프트(224)를 이동시키는 간격 조정부가 구비된다. 즉, 상기 브러시(220)의 위치를 조정할 수 있도록 간격 조정부가 구비되고, 상기 간격 조정부는 구동 모터 등에 의해 구동되거나, 사용자에 의해 수동적으로 구동(조정)될 수 있다.On the other hand, the other end of the shaft 224 is provided with a gap adjusting unit for moving the shaft 224 to adjust the gap between the brush 220 and the substrate (G). That is, a spacing adjuster may be provided to adjust the position of the brush 220, and the spacing adjuster may be driven by a driving motor or the like, or manually driven (adjusted) by a user.

이하, 상기 기판 세정 장치(200)의 주요 특징으로 상기 브러시(220)의 기준 위치 조정을 정확하고, 용이하게 수행할 수 있는 브러시 위치 조정부(230)에 대하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the brush position adjusting unit 230 that can accurately and easily perform the reference position adjustment of the brush 220 as a main feature of the substrate cleaning apparatus 200 will be described in detail.

상기 브러시 위치 조정부(230)는 상기 브러시(220)의 정확한 기준 위치로 조정하기 위하여 사용될 수 있다. 즉, 상기 브러시(220)의 모(222)가 기판(G)의 표면에 접촉하기 시작하는 위치로 상기 브러시(220)를 조정하기 위하여 사용된다. 상기 브러시 위치 조정부(230)는 상기 브러시(230)의 정확한 기준 위치를 검출하기 위하여 사용될 수도 있다.The brush position adjusting unit 230 may be used to adjust the exact reference position of the brush 220. That is, the brush 220 is used to adjust the brush 220 to a position where the hair 222 of the brush 220 starts to contact the surface of the substrate G. The brush position adjusting unit 230 may be used to detect an accurate reference position of the brush 230.

상기 브러시 위치 조정부(230)는 접촉부(232) 및 조정부(234)를 포함한다. 여기서, 상기 브러시(220)를 기준 위치로 조정(혹은 검출)할 때 기판(G)을 대신하여 테스트 기판(TG)이 사용된다. 상기 테스트 기판(TG)은 상기 브러시(220)를 기준 위치로 조정할 때 상기 기판(G)에 대한 세정이 이루어지는 세정 위치로 투입된다. 상기 테스트 기판(TG)은 상기 브러시(220)의 기준 위치 조정(혹은 검출)을 위한 전기적 신호 전달이 가능하도록 도전성 재질로 이루어진다. 상기 테스트 기판(TG)의 두께는 일반적인 기판(G)과 동일한 두께를 갖는 것이 바람직하다.The brush position adjusting unit 230 includes a contacting unit 232 and an adjusting unit 234. Here, the test substrate TG is used in place of the substrate G when the brush 220 is adjusted (or detected) to the reference position. When the test substrate TG is adjusted to the reference position, the test substrate TG is introduced into a cleaning position where the cleaning of the substrate G is performed. The test substrate TG is made of a conductive material to enable electrical signal transmission for adjusting (or detecting) a reference position of the brush 220. It is preferable that the test substrate TG have the same thickness as the general substrate G.

상기 접촉부(232)는 상기 브러시(220)를 기준 위치로 조정할 때 상기 브러시(220)에 핀 형태로 부분적으로 설치되다. 이를 위해, 상기 브러시(220)에는 상기 접촉부(232)가 삽입되기 위한 홀이 구비된다. 한편, 상기 접촉부(232)는 상기 브러시(220)의 기준 위치 조정이 완료되고, 기판(G)에 대한 세정을 수행할 경우에는 상기 기판(G)에 손상을 가하지 않도록 상기 브러시(220)로부터 제거한다.The contact part 232 is partially installed in the form of a pin in the brush 220 when adjusting the brush 220 to a reference position. To this end, the brush 220 is provided with a hole for inserting the contact portion 232. Meanwhile, the contact portion 232 is removed from the brush 220 so as not to damage the substrate G when the reference position adjustment of the brush 220 is completed and the cleaning of the substrate G is performed. do.

상기 접촉부(232)는 다수로 설치되는 것이 바람직하다. 상기 접촉부(232)가 다수로 배치될 때, 상기 접촉부(232)가 배치된 상기 브러시(220)가 유동 없이 부드럽게 배치될 회전할 수 있도록 동일 간격으로 배치한다. 이러한, 상기 접촉부(232)는 언급한 테스트 기판(TG)과 마찬가지로 상기 브러시(220)의 기준 위치 조정을 위한 전기적 신호 전달이 가능하도록 도전성 재질로 이루어진다.Preferably, the contact portion 232 is installed in plural numbers. When the contact portion 232 is disposed in plural, the brush 220 in which the contact portion 232 is disposed is disposed at equal intervals so that the brush 220 may be smoothly disposed without flow. The contact part 232 is made of a conductive material to enable the electrical signal transmission for adjusting the reference position of the brush 220 like the aforementioned test substrate TG.

또한, 상기 접촉부(232)는 상기 브러시(220)의 영점 위치 조정을 수행할 때, 회전하면서 상기 테스트 기판(TG)에 접촉하므로 부드럽게 접촉할 수 있도록 단부가 라운드 지게 형성된다. 또한, 통상 상기 브러시(220)의 모(222)가 기판(G) 표면에 접촉하기 시작하는 위치가 상기 브러시(220)의 기준 위치로 설정하므로, 상기 브러시(220)의 기준 위치를 정확하게 확인할 수 있도록 상기 접촉부(232)의 길이는 상기 모(222)의 길이에 대응하는 길이를 갖도록 형성한다. 하지만, 경우에 따라서 상기 브러시(220)로부터 기판(G)으로 가해지는 압력을 조절하기 위해(예컨대 세정력 을 조절하기 위해) 상기 테스트 핀(232)의 길이를 상기 브러시 모(220) 보다 다소 짧게 혹은 다소 길게 형성할 수도 있다.In addition, when the contact portion 232 performs the zero position adjustment of the brush 220, the contact portion 232 rotates to contact the test substrate TG, and thus the end portion is formed to have a rounded contact. In addition, since the position where the hair 222 of the brush 220 starts to contact the surface of the substrate G is generally set as the reference position of the brush 220, the reference position of the brush 220 can be accurately confirmed. The length of the contact portion 232 is formed to have a length corresponding to the length of the hair 222 so that. However, in some cases, the length of the test pin 232 may be shorter than the brush bristles 220 to adjust the pressure applied from the brush 220 to the substrate G (for example, to control the cleaning force). It may be formed somewhat longer.

상기 조정부(234)는 공정 용기(210)의 외부에 배치되고, 상기 브러시(220)의 기준 위치 조정(혹은 검출)을 위해 상기 브러시(220)에 설치되는 상기 접촉부(232)와 전기적으로 연결된다. 또한, 상기 테스트 기판(TG)과 전기적으로 연결된다. 상기 조정부(234)는 상기 접촉부(232)가 세정 위치로 투입되는 상기 테스트 기판(TG)과 접촉함에 따라 전기 신호를 전달받고, 이러한 전기 신호에 의해 상기 브러시(220)의 기준 위치를 검출하여 상기 브러시(220)의 위치를 조정한다. 여기서. 실질적인 브러시(220)의 위치 조정은 상기 전기 신호에 응답하여 상기 브러시(220)를 이동시키는 구동 모터 등에 의해 능동적으로 이루어지거나, 상기 검출된 브러시(220)의 기준 위치 정보를 이용하여 사용자에 의해 수동적으로 이루어질 수 있다.The adjuster 234 is disposed outside the process vessel 210 and is electrically connected to the contact portion 232 installed on the brush 220 for adjusting (or detecting) the reference position of the brush 220. . In addition, the test substrate TG is electrically connected to the test substrate TG. The adjusting unit 234 receives an electrical signal as the contact portion 232 contacts the test substrate TG input to the cleaning position, and detects a reference position of the brush 220 based on the electrical signal. Adjust the position of the brush 220. here. Substantial position adjustment of the brush 220 is actively performed by a driving motor or the like for moving the brush 220 in response to the electric signal, or manually by the user using the reference position information of the detected brush 220. Can be made.

상기 조정부(234)는 상기 접촉부(232)와 상기 테스트 기판(TG)의 전기적 접촉(예컨대 전기적 연결)에 의한 전기 신호를 검출할 수 있는 다양한 테스터(혹은 게이지)를 포함한다. 상기 조정부(234)는 전달받은 전기 신호에 대응하는 정보를 사용자에게 제공(예컨대 디스플레이)하거나, 신호를 생성하여 실질적으로 상기 브러시(220)를 이동시키는 구동 모터 등을 제어한다.The adjuster 234 includes various testers (or gauges) capable of detecting an electrical signal due to an electrical contact (eg, an electrical connection) between the contact portion 232 and the test substrate TG. The adjusting unit 234 provides (eg, displays) information corresponding to the received electrical signal to the user, or generates a signal to control a driving motor or the like that moves the brush 220 substantially.

상기 브러시 위치 조정부(230)에 의한 브러시(220)의 기준 위치 검출 및 조정에 대하여 간략하게 설명한다.The reference position detection and adjustment of the brush 220 by the brush position adjusting unit 230 will be briefly described.

도 3 및 도 4는 도 2에 도시된 브러시 위치 조정부의 동작을 설명하기 위한 개략적인 도면이다. 여기서, 상기 브러시(220)의 이동은 구동 모터 등에 의해 자동적으로 이루어지는 경우를 설명한다.3 and 4 are schematic views for explaining the operation of the brush position adjusting unit shown in FIG. Here, the case where the movement of the brush 220 is automatically made by a drive motor or the like will be described.

도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 테스트 기판(TG)을 세정 위치로 배치시키고, 상기 접촉부(232)를 상기 브러시(220)에 배치시킴과 아울러 상기 테스트 기판(TG)과 상기 접촉부(232)를 상기 조정부(234)에 전기적으로 연결한다. 이 상태에서 상기 브러시(220)를 회전시키고, 회전하는 상기 브러시(220)를 서서히 상기 테스트 기판(TG)쪽으로 이동시킨다. 이 때, 도 3의 도면에서와 같이 상기 접촉부(232)는 상기 테스트 기판(TG)에 접촉하지 않은 상태이므로 상기 조정부(234)에는 전기 신호가 전달되지 않는다. 따라서, 상기 조정부(234)는 이러한 정보를 사용자에게 제공하기 위하여 표시함과 아울러, 상기 구동 모터를 계속해서 구동하여 상기 브러시(220)를 계속해서 이동시킨다.3 and 4, the test substrate TG is disposed in the cleaning position, the contact portion 232 is disposed in the brush 220, and the test substrate TG and the contact portion 232 are disposed. Is electrically connected to the adjustment unit 234. In this state, the brush 220 is rotated, and the rotating brush 220 is gradually moved toward the test substrate TG. In this case, as shown in FIG. 3, since the contact part 232 is not in contact with the test substrate TG, an electric signal is not transmitted to the adjusting part 234. Accordingly, the adjustment unit 234 displays such information to the user, and continuously drives the driving motor to continuously move the brush 220.

이후, 도 4의 도면에서와 같이 상기 접촉부(232)가 상기 테스트 기판(TG)에 접촉하기 시작하면, 상기 조정부(234)에는 전기 신호가 전달된다. 따라서, 상기 조정부(234)는 이러한 정보를 사용자에게 제공하기 위하여 표시함과 아울러, 상기 구동 모터를 정지시킴으로써 상기 브러시(220)의 이동을 멈춘다.Thereafter, as shown in FIG. 4, when the contact part 232 starts to contact the test substrate TG, an electric signal is transmitted to the adjusting part 234. Accordingly, the adjustment unit 234 displays the information to provide the user, and stops the movement of the brush 220 by stopping the driving motor.

상기 조정부(234)에서 전기 신호를 전달받기 시작하는 위치 즉, 상기 접촉부(232)와 상기 테스트 기판(TG)이 전기적으로 접촉하기 시작하는 위치가 상기 브러시(220)의 기준 위치가 된다. 이와 달리, 사용자에 의해 상기 브러시(220)의 이동이 이루어지는 경우에 상기 사용자는 상기 조정부(220)의 표시를 보면서 상기 브러시(220)를 서서히 이동시키면서 상기 브러시(220)를 기준 위치로 조정할 수 있 다. The position at which the adjusting unit 234 begins to receive the electrical signal, that is, the position at which the contact unit 232 and the test substrate TG start to be in electrical contact with each other, becomes the reference position of the brush 220. On the contrary, when the brush 220 is moved by the user, the user may adjust the brush 220 to a reference position while gradually moving the brush 220 while watching the display of the adjusting unit 220. All.

이처럼, 상기 브러시(220)의 기준 위치 조정을 용이하게 수행할 수 있으며, 상기 접촉부(232)의 설치 작업을 제외하면 상기 브러시(220)의 기준 위치 조정을 위한 상기 공정 용기(210) 내부에서의 작업을 필요로 하지 않는다.As such, the reference position of the brush 220 may be easily adjusted, except for the installation of the contact portion 232, in the process vessel 210 for adjusting the reference position of the brush 220. No work is required.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 브러시 위치 조정 장치 및 이를 갖는 기판 세정 장치는 브러시에 설치된 접촉부와 세정 위치로 투입되는 테스트 기판과의 접촉함에 따라 전달되는 전기 신호를 이용하여 브러시를 정확한 기준 위치로 조정함으로써, 상기 브러시의 기준 위치 조정이 용이해지고, 작업 시간을 단축할 수 있다. 또한, 기계적 장치인 조정 장치를 통해 브러시의 기준 위치를 검출하여 조정하게 되므로, 작업자의 숙력도에 상관없이 브러시의 영점 위치 검출 및 조절을 용이하게 수행할 수 있다.As described above, the brush position adjusting device and the substrate cleaning device having the same according to the preferred embodiment of the present invention uses a brush by using an electrical signal transmitted as a result of contact between the contact portion installed in the brush and the test substrate introduced into the cleaning position. By adjusting to an accurate reference position, adjustment of the reference position of the brush can be facilitated, and work time can be shortened. In addition, since the reference position of the brush is adjusted through the adjustment device, which is a mechanical device, the zero position detection and adjustment of the brush can be easily performed regardless of the operator's ability.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

도 1은 종래 기판 세정 장치를 나타내는 개략적인 도면이다.1 is a schematic diagram showing a conventional substrate cleaning apparatus.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치를 나타내는 개략적인 도면이다.2 is a schematic diagram illustrating a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4는 도 2에 도시된 브러시 위치 조정부의 동작을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.3 and 4 are schematic views for explaining the operation of the brush position adjusting unit shown in FIG.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

200: 기판 세정 장치 210: 공정 용기200: substrate cleaning device 210: process vessel

220: 브러시 222: 모220: brush 222: hair

224: 샤프트 230: 브러시 위치 조정부224: shaft 230: brush position adjustment unit

232: 접촉부 234: 조정부232: contact portion 234: adjustment portion

TG: 테스트 기판TG: Test Board

Claims (5)

도전 재질로 이루어지고, 기판을 세정하는 브러시에 핀 형태로 부분적으로 설치되고, 세정의 수행을 위한 위치로 투입되는 테스트 기판과 전기적으로 접촉하기 위한 접촉부; 및A contact portion made of a conductive material and partially installed in the form of a pin in a brush for cleaning the substrate and electrically contacting the test substrate which is put into a position for performing cleaning; And 상기 접촉부와 연결되고, 상기 접촉부가 상기 테스트 기판과 접촉함에 따라 전기 신호를 전달받고, 상기 전기 신호에 의해 상기 브러시의 위치를 조정하기 위한 조정부를 포함하는 브러시 위치 조정 장치.And an adjusting part connected to the contact part and receiving an electric signal as the contact part contacts the test substrate and adjusting the position of the brush by the electric signal. 제1항에 있어서, 상기 접촉부의 길이는 상기 브러시의 모가 상기 테스트 기판과 접촉하기 시작하는 위치를 검출할 수 있도록 상기 브러시의 모 길이에 대응하는 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 브러시 위치 조정 장치.The brush position adjusting device of claim 1, wherein the length of the contact portion has a length corresponding to the length of the hair of the brush so as to detect a position at which the hair of the brush starts to contact the test substrate. 제1항에 있어서, 상기 접촉부의 단부는 상기 테스트 기판과 접촉할 때 부드럽게 접촉할 수 있도록 굴곡지게 형성된 것을 특징으로 하는 브러시 위치 조정 장치.The brush position adjusting device of claim 1, wherein an end portion of the contact portion is formed to be bent so as to smoothly contact with the test substrate. 공정 용기 내부에 배치되고, 기판을 세정하기 위한 브러시; 및A brush disposed within the process vessel for cleaning the substrate; And 도전 재질로 이루어져 기판을 세정하는 브러시에 핀 형태로 부분적으로 설치되고, 세정의 수행을 위한 위치로 투입되는 테스트 기판과 전기적으로 접촉하기 위 한 접촉부와, 상기 접촉부와 연결되고, 상기 접촉부가 상기 테스트 기판과 접촉함에 따라 전기 신호를 전달받고, 상기 전기 신호에 의해 상기 브러시의 위치를 조정하기 위한 조정부를 포함하는 브러시 위치 조정부를 포함하는 기판 세정 장치.A contact portion which is partially installed in the form of a pin made of a conductive material in a brush to clean the substrate, and which is in electrical contact with a test substrate which is put into a position for performing cleaning, is connected to the contact portion, and the contact portion is connected to the test And a brush position adjuster which receives an electrical signal in contact with a substrate and includes an adjuster for adjusting the position of the brush by the electrical signal. 제4항에 있어서, 상기 접촉부는 기판을 세정이 수행될 때 상기 기판에 손상을 가하지 않도록 상기 브러시로부터 제거하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.5. The apparatus of claim 4, wherein the contact portion removes the substrate from the brush so as not to damage the substrate when cleaning is performed.
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