KR20090014494A - Backlight unit and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

A backlight unit and a manufacturing method thereof are provided to mount luminous elements at exact positions, thereby reducing light loss and realizing a simple process. Luminous elements(11) emit light. A light guide plate(30) is integratedly formed in connection with the luminous elements. A reflector(20) is located on a lower side of the light guide plate. A diffusion plate(40) and a prism sheet(50) are arrayed on an upper side of the light guide plate. A display panel(60) is positioned on the upper side of the light guide plate. The light guide plate is formed in oblong plate shape. The light guide plate is made of metacril isomer oligomers.

Description

백라이트 유닛 및 그 제조방법{BACKLIGHT UNIT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}BACKLIGHT UNIT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

실시예에서는 백라이트 유닛에 관해 개시된다.In an embodiment, a backlight unit is disclosed.

평판 디스플레이장치는 크게 자체 발광형과 수광형으로 구분된다. 수광형 평판 디스플레이장치의 예로서 액정표시장치(Liquid Crystal Display)를 들 수 있는데, 액정표시장치는 그 자체가 발광하여 화상을 형성하지 못하고 외부로부터 빛이 입사되어 화상을 형성한다.Flat panel display devices are largely divided into self-luminous and light-receiving. An example of a light-receiving flat panel display device is a liquid crystal display device. A liquid crystal display device itself does not emit light to form an image, but light is incident from the outside to form an image.

따라서, 액정표시장치의 배면에는 백라이트 유닛(Back Light Unit)이 설치되어 빛을 조사한다.Therefore, a backlight unit is provided on the back of the liquid crystal display to emit light.

실시예는 백라이트 유닛을 제공한다.An embodiment provides a backlight unit.

실시예는 발광소자가 정확한 위치에 실장될 수 있는 백라이트 유닛을 제공한다.The embodiment provides a backlight unit in which a light emitting device can be mounted at an accurate position.

실시예는 광 손실이 감소될 수 있는 백라이트 유닛을 제공한다.Embodiments provide a backlight unit in which light loss can be reduced.

실시예는 간단한 공정으로 백라이트 유닛을 제조할 수 있는 방법을 제공한다.The embodiment provides a method for manufacturing a backlight unit in a simple process.

실시예에 따른 백라이트 유닛은 광을 방출하는 발광 소자; 및 상기 발광 소자와 결합되어 일체로 형성된 도광판이 포함된다.In one embodiment, a backlight unit includes: a light emitting device emitting light; And a light guide plate integrally formed with the light emitting element.

실시예에 따른 백라이트 유닛은 복수의 발광 소자가 실장된 발광 소자 어레이; 및 상기 발광 소자 어레이와 결합되어 일체로 형성된 도광판이 포함된다.In an embodiment, a backlight unit may include: a light emitting device array having a plurality of light emitting devices mounted thereon; And a light guide plate integrally formed with the light emitting element array.

실시예에 따른 백라이트 유닛의 제조방법은 금형이 준비되는 단계; 상기 금형내에 발광 소자 또는 발광 소자 어레이가 설치되는 단계; 상기 금형내에 감광성 수지가 주입되는 단계; 상기 금형에 광을 조사하여 상기 감광성 수지를 경화시켜 도광판을 형성하는 단계; 및 상기 금형으로부터 상기 발광 소자 또는 발광 소자 어레이와 결합된 도광판을 분리하는 단계가 포함된다.Method of manufacturing a backlight unit according to the embodiment comprises the steps of preparing a mold; Installing a light emitting device or a light emitting device array in the mold; Injecting a photosensitive resin into the mold; Irradiating light on the mold to cure the photosensitive resin to form a light guide plate; And separating the light guide plate coupled to the light emitting device or the light emitting device array from the mold.

실시예는 발광소자가 정확한 위치에 실장될 수 있는 백라이트 유닛을 제공할 수 있다.The embodiment can provide a backlight unit in which the light emitting device can be mounted at the correct position.

실시예는 광 손실이 감소될 수 있는 백라이트 유닛을 제공할 수 있다.Embodiments can provide a backlight unit in which light loss can be reduced.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 백라이트 유닛에 대해 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, a backlight unit according to an embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

[제1 실시예][First Embodiment]

도 1은 제1 실시예에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a view schematically showing a backlight unit according to a first embodiment.

도 1을 참조하면, 백라이트 유닛은 발광 소자(11)와, 반사판(20)과, 도광판(LGP:Light Guide Panel)(30)과, 확산판(40)과, 프리즘 시트(50)가 포함된다. Referring to FIG. 1, the backlight unit includes a light emitting element 11, a reflecting plate 20, a light guide panel (LGP) 30, a diffusion plate 40, and a prism sheet 50. .

한편, 상기 프리즘 시트(50)의 상측에는 디스플레이 패널(60)이 위치된다.The display panel 60 is positioned above the prism sheet 50.

상기 발광 소자(11)는 발광 다이오드(LED:Light Emitting Diode)가 사용될 수 있다. 상기 발광 소자(11)는 백색광을 방출하는 발광 다이오드가 사용되거나, 백색 광을 방출할 수 있도록 R,G,B 등의 색광을 방출하는 발광 다이오드가 조합된 것이 사용될 수 있다.The light emitting element 11 may be a light emitting diode (LED). The light emitting device 11 may be a light emitting diode emitting white light, or a combination of light emitting diodes emitting color light such as R, G, and B so as to emit white light.

상기 도광판(30)은 경사진 하부면과 수평한 상부면을 가지는 패널 형태, 경사진 상부면과 수평한 하부면을 가지는 패널 형태, 수평한 하부면과 상부면을 가지는 패널 형태로 형성될 수 있다. 상기 도광판(30)은 장방형의 판형으로 형성된다.The light guide plate 30 may be formed in a panel form having an inclined lower surface and a horizontal upper surface, a panel form having an inclined upper surface and a horizontal lower surface, and a panel having a horizontal lower surface and an upper surface. . The light guide plate 30 is formed in a rectangular plate shape.

상기 도광판(30)의 하부면에는 패턴이 형성되어 상기 발광 소자(11)에서 방출된 광이 산란되어 상기 디스플레이 패널(60) 방향으로 진행하도록 한다.A pattern is formed on the lower surface of the light guide plate 30 so that the light emitted from the light emitting element 11 is scattered to travel toward the display panel 60.

상기 도광판(30)은 감광성 수지(Photosensitive resin)로 형성될 수 있다.The light guide plate 30 may be formed of a photosensitive resin.

상기 발광 소자(11)에서 방출된 광은 상기 도광판(30)의 상부면을 경유하여 상기 확산판(40)과 프리즘 시트(50) 방향으로 진행하여 상기 디스플레이 패널(60)에 광을 제공한다.The light emitted from the light emitting element 11 travels toward the diffusion plate 40 and the prism sheet 50 via the upper surface of the light guide plate 30 to provide light to the display panel 60.

실시예에서 상기 발광 소자(11)는 상기 도광판(30)의 측면에 배치된다.In the embodiment, the light emitting element 11 is disposed on the side surface of the light guide plate 30.

상기 반사판(20)은 상기 발광 소자(11)에서 방출되어 상기 도광판(30)의 하부면 방향으로 진행되는 광을 반사시켜 상기 도광판(30)의 상부면 방향으로 진행하도록 한다. 상기 반사판(20)은 디스플레이 패널(60)에 입사되는 광량을 증대시킨다.The reflective plate 20 reflects the light emitted from the light emitting element 11 and proceeds toward the lower surface of the light guide plate 30 so as to travel toward the upper surface of the light guide plate 30. The reflective plate 20 increases the amount of light incident on the display panel 60.

상기 확산판(40)은 상기 도광판(30)으로부터 입사되는 광을 분산시켜 광이 부분적으로 밀집되는 것을 방지한다.The diffusion plate 40 disperses the light incident from the light guide plate 30 to prevent the light from being partially concentrated.

상기 프리즘 시트(50)는 상기 확산판(40)에서 확산된 광을 상기 디스플레이 패널(60)에 수직한 방향으로 집광하는 역할을 수행한다.The prism sheet 50 collects light diffused from the diffusion plate 40 in a direction perpendicular to the display panel 60.

상기 디스플레이 패널(60)은 LCD 패널이 사용될 수 있다.The display panel 60 may be an LCD panel.

한편, 제1 실시예에서 상기 발광 소자(11)는 상기 도광판(30)과 일체로 형성된다. 즉, 상기 발광 소자(11)의 적어도 일부분은 상기 도광판(30)에 둘러싸여 접촉되고, 상기 발광 소자(11)는 상기 도광판(30)에 고정된다.Meanwhile, in the first embodiment, the light emitting element 11 is integrally formed with the light guide plate 30. That is, at least a portion of the light emitting element 11 is surrounded by the light guide plate 30 and is in contact with the light emitting element 11, and the light emitting element 11 is fixed to the light guide plate 30.

상기 도광판(30)은 사출 성형되는데, 금형의 일측에 상기 발광 소자(11)를 삽입한 후 상기 도광판(30)을 사출함으로써 상기 도광판(30)과 발광 소자(11)가 일체로 형성될 수 있도록 한다.The light guide plate 30 is injection molded, so that the light guide plate 30 and the light emitting element 11 are integrally formed by inserting the light emitting element 11 into one side of the mold and then injecting the light guide plate 30. do.

상기 발광 소자(11)가 상기 도광판(30)과 일체로 형성됨에 따라 상기 발광 소자(11)와 도광판(30) 사이에 공기가 존재하지 않기 때문에 광 손실을 최소화할 수 있다.As the light emitting device 11 is integrally formed with the light guide plate 30, light loss may be minimized because no air exists between the light emitting device 11 and the light guide plate 30.

또한, 상기 발광 소자(11)가 금형 내에 고정된 후 상기 도광판(30)을 사출 성형하기 때문에 상기 발광 소자(11)를 정확한 위치에 배치시킬 수 있다.In addition, since the light guide plate 30 is injection molded after the light emitting device 11 is fixed in a mold, the light emitting device 11 may be disposed at an accurate position.

[제2 실시예]Second Embodiment

도 2는 제2 실시예에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 3은 제2 실시예에 따른 백라이트 유닛에서 발광 소자 어레이와 도광판을 상측에서 바라본 도면이다.2 is a view schematically illustrating a backlight unit according to a second embodiment, and FIG. 3 is a view of the light emitting device array and the light guide plate from above in the backlight unit according to the second embodiment.

도 2와 도 3을 참조하여, 제1 실시예와의 차이점에 대해서만 설명하도록 한다.2 and 3, only differences from the first embodiment will be described.

발광 소자 어레이(10)에는 복수의 발광 소자(11)가 실장된다. 도면에는 설명의 편의상 3개의 발광 소자(11)를 도시하였으나, 발광 소자(11)의 개수와 배치는 다양하게 설계될 수 있다.A plurality of light emitting elements 11 are mounted on the light emitting element array 10. Although three light emitting devices 11 are illustrated in the drawings for convenience of description, the number and arrangement of the light emitting devices 11 may be variously designed.

제2 실시예에서 상기 발광 소자 어레이(10)는 상기 도광판(30)과 일체로 형성된다. 즉, 상기 발광 소자 어레이(10)의 일면은 상기 도광판(30)에 접촉하여 상기 도광판(30)에 고정된다.In the second embodiment, the light emitting element array 10 is integrally formed with the light guide plate 30. That is, one surface of the light emitting element array 10 is fixed to the light guide plate 30 in contact with the light guide plate 30.

이때, 상기 발광 소자(11)는 일측이 상기 발광 소자 어레이(10)에 둘러싸여지고 타측이 상기 도광판(30)에 둘러싸여진다.At this time, one side of the light emitting element 11 is surrounded by the light emitting element array 10 and the other side is surrounded by the light guide plate 30.

상기 도광판(30)이 사출되는 금형의 일측에 상기 발광 소자 어레이(10)를 삽 입한 후 상기 도광판(30)을 사출하여 상기 도광판(30)과 발광 소자 어레이(10)가 일체로 형성될 수 있도록 한다.After inserting the light emitting device array 10 into one side of the mold from which the light guide plate 30 is injected, the light guide plate 30 is injected to allow the light guide plate 30 and the light emitting device array 10 to be integrally formed. do.

상기 발광 소자 어레이(10)가 상기 도광판(30)과 일체로 형성됨에 따라 상기 발광 소자(11)와 도광판(30) 사이에 공기가 존재하지 않기 때문에 광 손실을 최소화할 수 있다.As the light emitting device array 10 is integrally formed with the light guide plate 30, light loss may be minimized because no air exists between the light emitting element 11 and the light guide plate 30.

또한, 상기 발광 소자 어레이(10)가 금형 내에 고정된 후 상기 도광판(30)을 사출 성형하기 때문에 상기 발광 소자(11)를 정확한 위치에 배치시킬 수 있다.In addition, since the light guide plate 30 is injection molded after the light emitting device array 10 is fixed in a mold, the light emitting device 11 may be disposed at an accurate position.

[제3 실시예]Third Embodiment

도 4는 제3 실시예에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 5는 제3 실시예에 따른 백라이트 유닛에서 발광 소자 어레이와 도광판을 상측에서 바라본 도면이다.4 is a view schematically illustrating a backlight unit according to a third embodiment, and FIG. 5 is a view of the light emitting device array and the light guide plate viewed from above in the backlight unit according to the third embodiment.

도 4와 도 5를 참조하여, 제1 실시예와의 차이점에 대해서만 설명하도록 한다.4 and 5, only the differences from the first embodiment will be described.

발광 소자 어레이(10)에는 복수의 발광 소자(11)가 실장된다. 도면에는 설명의 편의상 3개의 발광 소자(11)를 도시하였으나, 발광 소자(11)의 개수와 배치는 다양하게 설계될 수 있다.A plurality of light emitting elements 11 are mounted on the light emitting element array 10. Although three light emitting devices 11 are illustrated in the drawings for convenience of description, the number and arrangement of the light emitting devices 11 may be variously designed.

제3 실시예에서 상기 발광 소자 어레이(10)는 상기 도광판(30)과 일체로 형성된다. 즉, 상기 발광 소자 어레이(10)의 적어도 일부는 상기 도광판(30)에 둘러싸여 상기 도광판(30)에 고정된다.In the third embodiment, the light emitting element array 10 is integrally formed with the light guide plate 30. That is, at least a part of the light emitting element array 10 is surrounded by the light guide plate 30 and fixed to the light guide plate 30.

도면에서는 상기 발광 소자 어레이(10)의 상하측면 일부, 양측면 일부 및 상기 도광판(30)과 대향하는 면이 상기 도광판(30)에 둘러싸여 진다.In the drawing, a portion of the upper and lower surfaces, a portion of both sides of the light emitting device array 10, and a surface facing the light guide plate 30 are surrounded by the light guide plate 30.

이때, 상기 발광 소자(11)는 일측이 상기 발광 소자 어레이(10)에 둘러싸여지고, 타측이 상기 도광판(30)에 둘러싸여진다.In this case, one side of the light emitting element 11 is surrounded by the light emitting element array 10, and the other side is surrounded by the light guide plate 30.

상기 도광판(30)이 사출되는 금형의 일측에 상기 발광 소자 어레이(10)를 삽입한 후 상기 도광판(30)을 사출하여 상기 도광판(30)과 발광 소자 어레이(10)가 일체로 형성될 수 있도록 한다.After inserting the light emitting device array 10 into one side of the mold from which the light guide plate 30 is injected, the light guide plate 30 is injected to form the light guide plate 30 and the light emitting device array 10 integrally. do.

상기 발광 소자 어레이(10)가 상기 도광판(30)과 일체로 형성됨에 따라 상기 발광 소자(11)와 도광판(30) 사이에 공기가 존재하지 않기 때문에 광 손실을 최소화할 수 있다.As the light emitting device array 10 is integrally formed with the light guide plate 30, light loss may be minimized because no air exists between the light emitting element 11 and the light guide plate 30.

또한, 상기 발광 소자 어레이(10)가 금형 내에 고정된 후 상기 도광판(30)을 사출 성형하기 때문에 상기 발광 소자(11)를 정확한 위치에 배치시킬 수 있다.In addition, since the light guide plate 30 is injection molded after the light emitting device array 10 is fixed in a mold, the light emitting device 11 may be disposed at an accurate position.

[제4 실시예][Example 4]

도 6은 실시예에 따른 백라이트 유닛에서 도광판과 발광 소자 어레이를 일체로 사출하여 형성하는 것을 설명하는 흐름도이고, 도 7 내지 도 10은 실시예에 따른 백라이트 유닛에서 도광판과 발광 소자 어레이를 일체로 사출하여 형성하는 과정을 설명하는 공정도이다.6 is a flowchart illustrating a method of integrally injecting the light guide plate and the light emitting element array in the backlight unit according to the embodiment, and FIGS. 7 to 10 are integrally ejecting the light guide plate and the light emitting element array in the backlight unit according to the embodiment. It is a process chart explaining the process of forming.

도 6 과 도 7을 참조하면, 먼저, 금형(70)을 준비한다(S100). 6 and 7, first, a mold 70 is prepared (S100).

상기 금형(70)의 내부에는 상기 발광 소자(11) 또는 발광 소자 어레이(10)가 위치될 수 있는 공간(74)이 구비된다.In the mold 70, a space 74 in which the light emitting element 11 or the light emitting element array 10 may be located is provided.

또한, 상기 금형(70)의 바닥면(75)에는 상기 도광판(30)에 패턴 형성을 위한 스탬퍼(stamper) 패턴이 형성될 수 있다. In addition, a stamper pattern for forming a pattern may be formed on the light guide plate 30 on the bottom surface 75 of the mold 70.

도 6과 도 8을 참조하면, 상기 금형(70) 내의 공간(74)에 발광 소자(11) 또는 발광 소자 어레이(10)를 설치한다(S110).6 and 8, the light emitting device 11 or the light emitting device array 10 is installed in the space 74 in the mold 70 (S110).

도 6과 도 9를 참조하면, 상기 발광 소자(11) 또는 발광 소자 어레이(10)가 설치된 금형(70)에 감광성 수지(72)를 주입하고, 상기 금형(70)에 빛이 투과될 수 있는 금형 커버(71)를 결합시킨다(S120).6 and 9, the photosensitive resin 72 is injected into the mold 70 in which the light emitting element 11 or the light emitting element array 10 is installed, and light may pass through the mold 70. The mold cover 71 is coupled (S120).

상기 금형 커버(71)에는 상기 도광판(30)에 패턴 형성을 위한 스탬퍼(stamper) 패턴이 형성될 수 있다.A stamper pattern for forming a pattern may be formed on the light guide plate 30 on the mold cover 71.

그리고, 상기 금형 커버(71)를 통해 광(73)을 조사하여 상기 감광성 수지(72)를 경화시킨다(S130).Then, the light 73 is irradiated through the mold cover 71 to cure the photosensitive resin 72 (S130).

이때, 상기 감광성 수지(72)가 경화되면서 상기 금형(70) 내에 설치된 상기 발광 소자(11) 또는 발광 소자 어레이(10)가 상기 감광성 수지(72)와 함께 결합된다.At this time, the photosensitive resin 72 is cured and the light emitting element 11 or the light emitting element array 10 installed in the mold 70 is coupled with the photosensitive resin 72.

실시예에서 상기 감광성 수지(72)는 가시광선 영역의 파장의 빛에서 경화되는 수지가 사용될 수 있으며, 예를 들어, Metacril isomer oligomers 가 사용될 수 있다. 상기 감광성 수지(72)에 650nm~770nm의 파장을 가진 광을 조사함으로써 상기 감광성 수지(72)를 경화시킬 수 있다.In the embodiment, the photosensitive resin 72 may be a resin that is cured in light of a wavelength in the visible region, for example, Metacril isomer oligomers may be used. The photosensitive resin 72 may be cured by irradiating the photosensitive resin 72 with light having a wavelength of 650 nm to 770 nm.

한편, 다른 실시예에서 상기 감광성 수지(72)는 자외선 영역의 파장의 빛에 서 경화되는 수지가 사용될 수 있다.Meanwhile, in another embodiment, the photosensitive resin 72 may be a resin that is cured in light having a wavelength in the ultraviolet region.

도 6과 도 10을 참조하면, 상기 금형(70)으로부터 상기 감광성 수지(72)가 경화되어 형성된 도광판(30)을 분리한다(S140).6 and 10, the light guide plate 30 formed by curing the photosensitive resin 72 is separated from the mold 70 (S140).

이때, 상기 도광판(30)과 함께 결합된 상기 발광 소자(11) 또는 발광 소자 어레이(10)도 상기 금형(70)으로 부터 함께 분리된다. 상기 금형(70)으로부터 상기 도광판(30)을 분리하는 경우에 밀핀이 이용될 수 있다.In this case, the light emitting element 11 or the light emitting element array 10 coupled with the light guide plate 30 is also separated from the mold 70. Milpin may be used to separate the light guide plate 30 from the mold 70.

한편, 상기와 같은 발광 소자 어레이(10)가 결합된 도광판(30)을 상기 반사판(20)과, 확산판(40) 및 프리즘 시트(50)와 함께 조립하면 실시예들에 따른 백라이트 유닛을 제작할 수 있다.Meanwhile, when the light guide plate 30 coupled to the light emitting device array 10 is assembled together with the reflective plate 20, the diffusion plate 40, and the prism sheet 50, the backlight unit according to the embodiments may be manufactured. Can be.

실시예에 따른 도광판(30)의 제조방법은 상기 금형(70)의 가동 온도가 높지 않아 금형(70)의 수명이 증가될 수 있으며, 가시광선 대역의 파자으이 빛을 이용함으로써 안전하게 감광성 수지(72)를 경화시킬 수 있다.In the manufacturing method of the light guide plate 30 according to the embodiment, the lifespan of the mold 70 may be increased because the operating temperature of the mold 70 is not high, and the photosensitive resin 72 may be safely used by using the light in the visible light band. ) Can be cured.

도 1은 제1 실시예에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 도시한 도면.1 is a view schematically showing a backlight unit according to a first embodiment;

도 2는 제2 실시예에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 도시한 도면.2 is a schematic view of a backlight unit according to a second embodiment;

도 3은 제2 실시예에 따른 백라이트 유닛에서 발광 소자 어레이와 도광판을 상측에서 바라본 도면.3 is a view of the light emitting device array and the light guide plate from above in the backlight unit according to the second embodiment;

도 4는 제3 실시예에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 도시한 도면.4 is a schematic view of a backlight unit according to a third embodiment;

도 5는 제3 실시예에 따른 백라이트 유닛에서 발광 소자 어레이와 도광판을 상측에서 바라본 도면.FIG. 5 is a view of the light emitting element array and the light guide plate from above in the backlight unit according to the third embodiment; FIG.

도 6은 실시예에 따른 백라이트 유닛에서 도광판과 발광 소자 어레이를 일체로 사출하여 형성하는 것을 설명하는 흐름도.FIG. 6 is a flowchart illustrating a method of integrally injecting a light guide plate and a light emitting element array in a backlight unit according to an embodiment.

도 7 내지 도 10은 실시예에 따른 백라이트 유닛에서 도광판과 발광 소자 어레이를 일체로 사출하여 형성하는 과정을 설명하는 공정도.7 to 10 are process diagrams illustrating a process of integrally injecting and forming a light guide plate and a light emitting element array in a backlight unit according to an embodiment.

Claims (20)

광을 방출하는 발광 소자; 및A light emitting device emitting light; And 상기 발광 소자와 결합되어 일체로 형성된 도광판이 포함되는 백라이트 유닛.And a light guide plate integrally formed with the light emitting element. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도광판은 상기 발광 소자와 복수의 방향에서 접촉되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The light guide plate is in contact with the light emitting element in a plurality of directions. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도광판은 감광성 수지로 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The light guide plate is formed of a photosensitive resin. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도광판은 장방형의 판형으로 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The light guide plate is a backlight unit, characterized in that formed in a rectangular plate shape. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도광판의 상측에는 디스플레이 패널이 배치되고 상기 발광 소자는 상기 도광판의 측면에 위치되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.And a display panel is disposed above the light guide plate, and the light emitting element is positioned at a side surface of the light guide plate. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도광판의 하측에 배치된 반사판과, 상기 도광판의 상측에 배치된 확산판 및 프리즘 시트가 포함되는 백라이트 유닛.And a reflector plate disposed below the light guide plate, and a diffuser plate and a prism sheet disposed above the light guide plate. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도광판은 Metacril isomer oligomers로 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The light guide plate is a backlight unit, characterized in that formed of Metacril isomer oligomers. 복수의 발광 소자가 실장된 발광 소자 어레이; 및A light emitting device array having a plurality of light emitting devices mounted thereon; And 상기 발광 소자 어레이와 결합되어 일체로 형성된 도광판이 포함되는 백라이트 유닛.And a light guide plate integrally formed with the light emitting element array. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 발광 소자 어레이와 상기 도광판은 접촉되어 결합되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.And the light emitting element array and the light guide plate are in contact with each other. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 도광판은 상기 발광 소자 어레이와 복수의 방향에서 접촉되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The light guide plate is in contact with the light emitting element array in a plurality of directions. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 도광판은 감광성 수지로 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The light guide plate is formed of a photosensitive resin. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 도광판은 장방형의 판형으로 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The light guide plate is a backlight unit, characterized in that formed in a rectangular plate shape. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 도광판의 상측에는 디스플레이 패널이 배치되고 상기 발광 소자는 상기 도광판의 측면에 위치되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.And a display panel is disposed above the light guide plate, and the light emitting element is positioned at a side surface of the light guide plate. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 도광판의 하측에 배치된 반사판과, 상기 도광판의 상측에 배치된 확산판 및 프리즘 시트가 포함되는 백라이트 유닛.And a reflector plate disposed below the light guide plate, and a diffuser plate and a prism sheet disposed above the light guide plate. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 도광판은 Metacril isomer oligomers로 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The light guide plate is a backlight unit, characterized in that formed of Metacril isomer oligomers. 금형이 준비되는 단계;Preparing a mold; 상기 금형내에 발광 소자 또는 발광 소자 어레이가 설치되는 단계;Installing a light emitting device or a light emitting device array in the mold; 상기 금형내에 감광성 수지가 주입되는 단계;Injecting a photosensitive resin into the mold; 상기 금형에 광을 조사하여 상기 감광성 수지를 경화시켜 도광판을 형성하는 단계; 및Irradiating light on the mold to cure the photosensitive resin to form a light guide plate; And 상기 금형으로부터 상기 발광 소자 또는 발광 소자 어레이와 결합된 도광판을 분리하는 단계가 포함되는 백라이트 유닛 제조방법.Separating the light guide plate associated with the light emitting device or the light emitting device array from the mold. 제 16항에 있어서,The method of claim 16, 상기 금형 내에 감광성 수지를 주입한 후 상기 금형에 금형 커버를 결합시키는 단계가 포함되는 백라이트 유닛 제조방법.And incorporating a mold cover into the mold after injecting a photosensitive resin into the mold. 제 16항에 있어서,The method of claim 16, 상기 감광성 수지는 Metacril isomer oligomers이고, 상기 광은 가시광선 대역의 파장을 가진 광인 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛 제조방법.The photosensitive resin is Metacril isomer oligomers, wherein the light is a light having a wavelength of visible light band manufacturing method of the backlight unit. 제 17항에 있어서,The method of claim 17, 상기 금형의 바닥면 또는 상기 금형 커버에는 상기 도광판에 패턴을 형성하기 위한 스탬퍼 패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛 제조방법.And a stamper pattern for forming a pattern on the light guide plate on a bottom surface of the mold or the mold cover. 제 16항에 있어서,The method of claim 16, 상기 발광 소자 또는 발광 소자 어레이는 상기 도광판과 복수의 방향에서 접촉하여 결합되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛 제조방법.The light emitting device or the light emitting device array is a backlight unit manufacturing method, characterized in that coupled to the light guide plate in a plurality of directions.
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