KR20090013383A - 연장 모듈 및 모듈 연장판 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 연장 모듈은 모듈 및 상기 모듈이 장착되는 장치에서 요구되는 모듈의 크기보다 상기 모듈의 크기가 작은 경우, 상기 모듈의 일 측면에 상기 모듈과 수평으로 결합되는 모듈 연장판을 포함한다.

본 발명에 따른 연장 모듈 및 모듈 연장판은 모듈이 장착되는 장치에서 요구되는 크기보다 모듈의 크기가 작은 경우에도 기존 실장환경 및/또는 테스트환경의 변화없이 모듈을 실장할 수 있는 장점이 있다. 또한, 모듈 기판의 재료보다 저렴한 재료로 모듈 연장판을 구성하여 기판 원재료를 절감하는 효과가 있다. 또한, 본 발명의 제2 실시예에 따른 연장 모듈 및 모듈 연장판은 모듈 연장판을 통한 열방출 효과 및 파워 노이즈를 차단시키는 효과가 있다.

Description

연장 모듈 및 모듈 연장판{The extended module and the module extension board}

본 발명은 모듈이 장착되는 장치에서 요구되는 모듈의 크기보다 모듈의 크기가 작은 경우 모듈에 모듈 연장판을 장착한 연장 모듈 및 모듈 연장판에 관한 것이다.

최근 전자기기에 장착되는 모듈은 소형화 추세에 있다. 기술의 발달로 동일한 특성을 나타내는 칩 및 소자의 사이즈가 지속적으로 축소되고 있고, 모듈에 실장 되는 칩 및 소자들이 작아짐으로 따라 현재는 기존대비 50% 이하로 축소된 크기로 기존 제품과 동일한 특성과 용량을 구현하는 모듈을 제작할 수 있다. 모듈의 소형화로 전자기기의 크기가 작아지고, 같은 크기로 대용량화 및 고속화가 가능하다. 특히 모바일 기기의 증가로 모듈의 소형화는 지속적으로 이루어진다.

한편 모듈이 장착되는 장치의 실장환경은 모듈의 크기 및 I/O 환경에 의해 결정된다. 모듈은 다양한 전자기기에 장착되기 위하여 그 크기 및 I/O 환경이 규격화된다. 또한 모듈의 제조과정에서 테스트 환경은 모듈의 크기에 따라 결정된다. 따라서 모듈의 크기가 소형화됨으로써 기존의 모듈 실장환경 및/또는 테스트환경을 이용할 수 없게 되는 문제점이 있다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 모듈의 크기가 작아 기존의 실장환경 및/또는 테스트환경을 이용할 수 없는 경우, 기존의 실장환경 및/또는 테스트환경을 그대로 이용할 수 있도록, 모듈의 크기를 연장하는 연장 모듈 및 모듈 연장판을 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 기술적 과제는 모듈 연장판과 모듈의 접지전압을 연결시켜 모듈에서 발생하는 열을 방출하고, 파워 노이즈를 차단시키는 연장 모듈 및 모듈 연장판을 제공하는데 있다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 연장 모듈은 모듈 및 상기 모듈이 장착되는 장치에서 요구되는 모듈의 크기보다 상기 모듈의 크기가 작은 경우, 상기 모듈의 일 측면에 상기 모듈과 수평으로 결합되는 모듈 연장판을 포함한다.

상기 모듈 연장판은, 상기 모듈의 접지전압에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 상기 모듈 연장판은, 전도성 재료로 구성될 수 있다. 상기 모듈 연장판 및 상기 모듈은 솔더링(soldering), 아일렛(Eyelet), 또는 리벳(Rivet) 방식으로 상기 모듈의 접지전압과 상기 모듈 연장판이 연결될 수 있다.

상기 모듈 연장판은 상기 모듈 연장판과 연결되는 상기 모듈의 일 측면이 삽입되는 홈을 구비할 수 있다.

본 발명에 따른 모듈 연장판은 상기 모듈과 결합되는 결합부, 및 상기 모듈과 수평한 방향으로 상기 결합부로부터 연장되는 수평판을 포함한다.

상기 모듈 연장판은, 상기 모듈 연장판과 결합되는 상기 모듈의 접지전압과 전기적으로 연결되는 접지전압 커플링부를 더 포함할 수 있다. 상기 모듈 연장판은 전도성 재료로 구성될 수 있다.

상기 결합부는, 상기 모듈 연장판과 연결되는 상기 모듈의 일 측면이 삽입되는 홈을 구비할 수 있다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 연장 모듈 및 모듈 연장판은 모듈이 장착되는 장치에서 요구되는 크기보다 모듈의 크기가 작은 경우에도 기존 실장환경 및/또는 테스트환경의 변화없이 모듈을 실장할 수 있는 장점이 있다.

또한, 모듈 기판의 재료보다 저렴한 재료로 모듈 연장판을 구성하여 기판 원재료를 절감하는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 제2 실시예에 따른 연장 모듈 및 모듈 연장판은 모듈 연장판을 통한 열방출 효과 및 파워 노이즈를 차단시키는 효과가 있다.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.

도 1a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 연장 모듈의 상면도이고, 도 1b는 본 발명에 따른 연장 모듈의 측면도이다.

본 발명의 제1 실시예에 따른 연장모듈(100)은 모듈 연장판(110) 및 모듈(120)을 구비한다. 모듈(120)은 어떠한 형태의 모듈이라도 가능하다. 모듈 연장판(110)은 모듈(120)이 장착되는 장치에서 요구되는 모듈의 크기보다 모듈(120)의 크기가 작은 경우 도 1a에 도시된 바와 같이 모듈(120)의 일 측면에 모듈(120)과 수평으로 결합된다.

모듈(120)은 칩 및 다양한 소자들이 기판에 배치될 수 있다. 본 명세서에서는 모듈의 일 실시예로 칩 및 접촉부가 배열된 모듈(120)을 이용하여 설명한다. 당업자라면 다양한 형태의 모듈(120)이 본 발명에 적용될 수 있음을 용이하게 알 수 있다. 모듈(120)은 적어도 하나의 칩(130) 및 접촉부(140)를 포함할 수 있다. 최근 모듈의 소형화가 추세가 지속되면 모듈의 높이(Height)가 낮아질 수 있는데, 이로인해 기존의 실장환경 및/또는 테스트환경을 이용하지 못할 수 있다. 모듈(120)의 높이(Height) 또는 모듈의 실장환경 및/또는 테스트환경에 관련된 모듈의 크기가 변함으로 인하여 실장환경 및/또는 테스트환경을 변화시켜야 한다면, 막대한 비용이 들어가므로 이를 방지하기 위하여 본 발명이 발명되었다.

모듈 연장판(110)은 모듈(120)의 일측면에 모듈(120)과 수평으로 결합된다. 실장환경 및/또는 테스트환경에서 요구되는 모듈의 높이가 A라면, 모듈 연장 판(110)은 A에서 모듈(120)의 높이(Height)를 뺀 높이를 가질 수 있다. 모듈(120)과 모듈 연장판(110)이 수평으로 결합하여 연장 모듈(100)이 A 높이를 가짐으로 인하여, 저렴한 비용으로 기존 실장환경 및/또는 테스트환경을 이용할 수 있다. 다만 모듈(120)의 높이가 줄어든 경우라도, 실장환경 및/또는 테스트환경에서 줄어든 모듈(120)의 높이(Height)로 사용할 수 있는 경우라면 모듈 연장판(110)을 구비할 필요가 없다.

모듈 연장판(110)은 실장환경 및/또는 테스트환경에서 모듈과 결합하여 형태를 유지할 수 있는 소재라면 어떠한 것이라도 가능하다. 바람직하게는 모듈의 기판에 사용되는 소재보다 저렴한 소재를 이용하여 기판의 원재료로 인한 비용을 절감할 수 있다.

도 1b는 본 발명에 따른 연장 모듈의 측면도이다.

모듈(120)과 모듈 연장판(110)은 수평으로 연결된다. 모듈(120)은 기판위에 칩(130) 및 접촉부(140)를 구비할 수 있다. 모듈 연장판(110)은 모듈(120)의 측면에 결합된다. 모듈 연장판(110)과 모듈(120)의 결합은 실장환경 및/또는 테스트환경에서 결합을 유지할 수 있는 형태라면 어떠한 형태라도 가능하다. 모듈(120)과 모듈 연장판(110)의 길이의 합이 연장 모듈(100)이 장착되는 장치에서 요구되는 높이(A)가 된다.

도 2는 본 발명에 따른 모듈 연장판의 결합부를 나타낸 도면이다.

본 발명의 일 실시예로 모듈 연장판(110)과 모듈(120)의 결합부(210)는 캡 구조를 가질 수 있다. 도 2는 모듈 연장판(110)에서 모듈(120)과 결합되는 부분을 모듈이 삽입되는 방향에서 바라본 단면도이다. 모듈(120)은 기판에 형성되므로 기판의 측면 모양 데로 모듈 연장판(110)의 측면에 홈(212)을 구비하고, 홈(212)에 모듈(120)을 밀어 넣어 모듈(120)과 모듈 연장판(110)을 결합시킨다. 홈(212)에 모듈(120)이 삽입되면 모듈 연장판(110)과 모듈(120)이 결합된 상태로 고정된다. 홈(212)의 깊이는 모듈(120)이 삽입되어 고정될 수 있을 정도로 하고, 이는 당업자라면 용이하게 판단할 수 있다.

도 3은 본 발명에 따른 모듈 연장판과 모듈의 사시도이다.

도 3에 도시된 바와 같이 모듈(120)은 모듈 연장판(110)과 평행하게 결합된다. 모듈 연장판(110)은 결합부(210) 및 수평판(220)을 포함한다.

결합부(210)는 모듈(120)과 연결되는 부분이다. 이는 모듈 연장판(110)과 모듈(120)을 결합할 수 있는 구조라면 어떠한 구조라도 가능하다. 도 3은 결합부(210)를 본 발명의 일 실시예인 캡 구조로 도시하였다. 또한 결합부(210)는 수평면(220)에 비하여 돌출된 것으로 도시되어 있지만, 이는 수평면(220)과 같은 평면으로 구비될 수 있다.

수평면(220)은 결합부(210)로부터 연장되고 모듈(120)과 수평하다. 수평면(220)은 실장환경에서 연장 모듈(100)을 고정시키는 장치 및/또는 테스트환경에서 연장 모듈(100)을 이동시키거나 고정시키는 장치가 닿는 부분이다. 따라서 수평판은 실장환경 및/또는 테스트환경에서 가해지는 압력이나 충격을 견디고 모듈(120)을 지지할 수 있어야 한다. 수평판(220)의 두께는 실장환경 및/또는 테스트환경에서 모듈(120)을 지지할 수 있을 정도면 충분하다.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 연장 모듈의 상면도이다.

본 발명의 제2 실시예에 따른 연장 모듈(400)은 모듈 연장판(410)을 도전성 재료로 구성하고, 모듈 연장판(410)을 모듈(420)의 접지전압과 전기적으로 연결한다. 이와 같은 구성은 모듈에서 발생하는 열을 방출하고, 파워 노이즈를 차단시키는 효과가 있다.

제2 실시예에 따른 모듈 연장판(410)은 결합부(210), 수평판(220), 및 접지전압 커플링부(450)를 포함한다. 결합부(210) 및 수평판(220)에 대한 설명은 제1 실시예와 동일하므로 생략한다. 모듈 연장판(410)은 도전성 재료로 구성되고 모듈(420)의 접지전압과 전기적으로 연결된다. 예를들면, 모듈 연장판(410)은 구리, 알루미늄 등의 재료로 구성될 수 있다. 접지전압 커플링부(450)는 결합부(210)로부터 연장되어 모듈(420)의 접지전압과 연결된다. 예를들면, 모듈이 인쇄회로기판(PCB: Printed circuit board)상에 구현되고, 인쇄회로기판 상에 접지전압을 갖는 층 또는 랜드가 있는 경우 접지전압 커플링부(450)를 이러한 층 또는 랜드에 전기적으로 연결한다. 접지전압 커플링부(450) 및 모듈(420)의 접지전압이 전기적으로 연결되는 구조는 도 5a 내지 도 5c를 이용하여 후술한다.

모듈(420)은 제1 실시예와 같이 어떠한 종류의 모듈(420)이라도 가능하다. 제2 실시예의 모듈(420)은 제1 실시예의 모듈(120)과 동일하므로 이에 대한 설명은 생략한다.

도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 제2 실시예에 따른 접지전압 커플링부의 실시예를 나타낸 도면이다.

본 발명의 제2 실시예는 모듈 연장판(410)과 모듈(420)의 접지전압을 전기적으로 연결시킨다. 이때 모듈 연장판(410)과 모듈(420)의 접지전압을 연결시키는 구조는 최근 반도체 패키지 기술에서 이용되는 전기적인 접촉을 위한 어떠한 구조라도 가능하다.

본 발명의 제2 실시예에 따른 연장 모듈(400)은 바람직하게는 솔더링(soldering), 아일렛(Eyelet), 또는 리벳(Rivet) 방식으로 모듈 연장판(410)과 모듈(420)의 접지전압을 전기적으로 연결시킨다. 이하, 각각의 구조에 대하여 설명한다.

도 5a는 솔더링(soldering) 방식의 접지전압 커플링부(450-1)를 도시한 도면이다. 솔더링(soldering)은 기판 위에 장착하는 SMD(Surface Mounting Devices) 부품 및/또는 리드(lead) 부품을 기판에 전기적으로 연결시키고 장착하는 방법이다. SMD 부품은 스크린 인쇄 등의 방법으로 SMD 부품이 장착될 위치에 솔더크림을 배치하고, SMD 부품을 솔더크림이 배치된 곳에 올려놓은 후, 리플로우(reflow) 방법(경화로 통과)으로 솔더크림을 경화시킨다. 리드 부품은 기판상의 리드홀에 부품의 리드(lead)를 삽입하고, 끊임없이 흐르거나 순환하고 있는 솔더크림 상에 리드 부품이 삽인된 기판을 접촉하여 솔더링하는 웨이브 솔더링(wave soldering)방식을 이용하여 리드 부품을 기판에 솔더링한다.

본 발명의 제2 실시예는 SMD 부품처럼 모듈(420)의 기판에 리드 홀을 형성하는 과정 없이 접지전압과 연결되는 랜드에 모듈 연장판(410)의 접지전압 커플링부(450)를 연결시킬 수 있다. 바람직하게는 접지전압 커플링부(450-1)를 도 5a와 같이 리드 부품이 솔더링 되는 방식으로 모듈(420)의 접지전압과 접촉시킨다. 따라서 본 발명의 제2 실시예에 따른 모듈(420)은 접지전압 커플링부(450-1)의 리드가 삽입될 홀을 구비하고, 접지전압 커플링부(450-1)의 리드는 상기 홀로 삽입되어 솔더링된다. 이러한 경우 홀 주변에 접지전압의 랜드(land)를 형성하여 접지전압 커플링부(450-1)와 모듈(420)의 접지전압을 전기적으로 연결한다.

도 5b는 아일렛(Eyelet) 방식의 접지전압 커플링부(450-2)를 도시한 도면이다. 아일렛(Eyelet)은 기판에 구비된 홀에 부품의 리드를 관통시키고 기판 아래쪽에서 리드를 중심으로 반지름 방향으로 리드를 연장시켜 기판을 통과한 리드를 고정시키는 구조를 구비한다. 또한 기판 상에 인쇄된 랜드에 접촉하여 접촉면에서의 전기전도도를 향상시키는 날개를 구비한다. 이러한 경우 기판상에 인쇄된 랜드는 모듈(420)의 접지전압과 연결되고, 아이렛(Eyelet)의 날개가 랜드와 연결되어 모듈(420)의 접지전압과 접지전압 커플링부(450-2)가 연결된다. 아일렛(Eyelet) 방식의 접촉은 외부 충격에 강한 장점이 있다.

도 5c는 리벳(Rivet) 방식의 접지전압 커플링부(450-3)를 도시한 도면이다. 리벳 방식은 모듈(420)의 기판을 모듈 연장판(410)의 결합부에 구비된 홈에 삽입하고, 모듈 연장판(410)의 결합부를 관통하여 모듈(420)의 기판으로 리벳을 밀어넣는다. 적어도 하나의 리벳에 의하여 모듈(420) 및 모듈 연장판(410)이 결합되고, 모듈(420)의 접지전압 및 모듈 연장판(410)의 접지전압 커플링부(450-3)가 전기적으로 연결된다.

이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정 한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.

도 1a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 연장 모듈의 상면도이고, 도 1b는 본 발명에 따른 연장 모듈의 측면도이다.

도 2는 본 발명에 따른 모듈 연장판의 결합부를 나타낸 도면이다.

도 3은 본 발명에 따른 모듈 연장판과 모듈의 사시도이다.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 연장 모듈의 상면도이다.

도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 제2 실시예에 따른 접지전압 커플링부의 실시예들을 나타낸 도면이다.

Claims (15)

1. 모듈; 및

   상기 모듈이 장착되는 장치에서 요구되는 모듈의 크기에 따라 상기 모듈의 일 측면에 상기 모듈과 수평으로 탈부착 가능한 모듈 연장판을 포함하는 연장 모듈.
2. 제1항에 있어서 상기 모듈 연장판은,

   상기 모듈이 장착되는 장치에서 요구되는 모듈의 크기보다 상기 모듈의 크기가 작은 경우, 상기 모듈 연장판은 상기 모듈로부터 탈착되고,

   상기 모듈이 장착되는 장치에서 요구되는 모듈의 크기보다 상기 모듈의 크기가 큰 경우, 상기 모듈 연장판은 상기 모듈에 부착되는 연장 모듈.
3. 제1항에 있어서 상기 모듈 연장판은,

   상기 모듈의 접지전압에 전기적으로 연결되는 연장 모듈.
4. 제3항에 있어서 상기 모듈 연장판은,

   전도성 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는 연장 모듈.
5. 제3항에 있어서,

   상기 모듈 연장판 및 상기 모듈은 솔더링(soldering), 아일렛(Eyelet), 또는 리벳(Rivet) 방식으로 상기 모듈의 접지전압과 상기 모듈 연장판이 연결되는 연장 모듈.
6. 제1항에 있어서,

   상기 모듈 연장판은 상기 모듈의 일 측면이 삽입되는 홈을 구비하는 연장 모듈.
7. 모듈의 일 측면에 수평으로 결합되는 모듈 연장판에 있어서,

   상기 모듈과 결합되는 결합부; 및

   상기 모듈과 수평한 방향으로 상기 결합부로부터 연장되는 수평판을 포함하는 모듈 연장판.
8. 제7항에 있어서,

   상기 모듈에 탈부착 가능한 모듈 연장판.
9. 제7항에 있어서 상기 모듈 연장판은,

   상기 모듈 연장판과 결합되는 상기 모듈의 접지전압과 전기적으로 연결되는 접지전압 커플링부를 더 포함하는 모듈 연장판.
10. 제9항에 있어서 상기 모듈 연장판은,

    전도성 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는 모듈 연장판.
11. 제7항에 있어서 상기 결합부는,

    상기 모듈의 일 측면이 삽입되는 홈을 구비하는 모듈 연장판.
12. 소켓에 실장되는 모듈의 크기가 상기 소켓에서 요구되는 상기 모듈의 크기보다 작은지 여부를 판단하는 모듈 크기 판단 단계;

    상기 모듈의 크기가 상기 소켓에서 요구되는 상기 모듈의 크기보다 작은 경우, 상기 모듈에 수평으로 모듈 연장판을 결합시키는 모듈 연장판 결합 단계;

    상기 소켓에 상기 모듈을 실장하는 실장 단계를 포함하는 모듈 실장 방법.
13. 제12항에 있어서 상기 모듈 연장판은,

    상기 모듈의 접지전압에 전기적으로 연결되는 모듈 실장 방법.
14. 모듈 크기가 모듈 테스트 장치에서 요구되는 상기 모듈의 크기보다 작은지 여부를 판단하는 모듈 크기 판단 단계;

    상기 모듈의 크기가 상기 모듈 테스트 장치에서 요구되는 상기 모듈의 크기보다 작은 경우, 상기 모듈에 수평으로 모듈 연장판을 결합시키는 모듈 연장판 결합 단계;

    상기 모듈 테스트 장치에 상기 모듈을 장착하는 모듈 장착 단계를 포함하는 모듈 테스트 방법.
15. 제14항에 있어서 상기 모듈 연장판은,

    상기 모듈의 접지전압에 전기적으로 연결되는 모듈 테스트 방법.

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