KR20090013017A

KR20090013017A - 저항 측정 방법, 및 부품 검사 프로세스

Info

Publication number: KR20090013017A
Application number: KR1020080049503A
Authority: KR
Inventors: 요시아키 히라츠카; 아키오 이케다; 마사하루 스즈키
Original assignee: 후지쯔 가부시끼가이샤
Priority date: 2007-07-31
Filing date: 2008-05-28
Publication date: 2009-02-04
Also published as: JP2009036568A; KR101113144B1; TWI369500B; US7982472B2; JP5205848B2; CN101359008A; TW200925617A; CN101359008B; US20090033344A1

Abstract

본 발명은 시트 형상이나 섬유 형상이나 막 형상의 측정 대상물의 전기 저항의 측정을 정확하고 안정되게 행할 수 있는 저항 측정 방법 및 그 저항 측정 방법이 적용된 검사 부품 프로세스를 제공하는 것을 과제로 한다.

제 1 스텝에서, 도전판, 예를 들어 표면에 막이 형성된 아연 도금 강판(1a, 1b)을 2매 준비하여, 이들 2매의 아연 도금 강판(1a, 1b)으로 신축 가능한 도전성 재료(10)를 사이에 끼우는 동시에, 2개의 아연 도금 강판(1a, 1b)의 간격을 규제하는 스페이서(11)를 사이에 끼우고, 도전성 재료(10)의 적어도 한쪽에는, 측정 대상물, 예를 들어 도전성의 섬유를 사이에 끼운다. 다음의 제 2 스텝에서, 측정 대상물을 개재시켜 도전성 재료(10)를 사이에 끼운 상태의 2개의 아연 도금 강판(1a, 1b) 사이의 전기 저항을 측정한다.

아연 도금 강판, 신축 가능한 도전성 재료, 스페이서, 하우징부

Description

저항 측정 방법, 및 부품 검사 프로세스{RESISTANCE MEASUREMENT METHOD AND COMPONENT INSPECTION PROCESS}

본 발명은 표면에 막이 형성된 측정 대상물의 전기 저항을 측정하는 저항 측정 방법 및 그 저항 측정 방법이 적용된 부품 검사 프로세스에 관한 것이다.

종래부터, 퍼스널 컴퓨터의 캐비닛이나 그 퍼스널 컴퓨터를 수용하는 랙(rack) 등의 원재료로서는, 소정의 강도가 얻어지는 동시에 조달이 쉬운 저렴한 금속성의 판재가 사용되는 경우가 많았다.

도 1은 퍼스널 컴퓨터 등의 정보 처리 장치를 수용하는 랙의 외관을 나타내는 도면이다.

도 1에 나타낸 랙(3)의 하우징부(30)나 도어부(31)에 금속성의 판재가 사용되고 있다. 이와 같이 하여 랙(3)의 하우징부(30)나 도어부(31)에 금속성의 판재가 사용되면, 그 금속성의 판재가 실드 부재로서도 작용하여 랙(3) 내부의 퍼스널 컴퓨터로부터 외부로의 불필요 복사(輻射)가 억제된다.

이러한 랙(3)에는, 도어의 지지축부(支軸部)와 도어 사이 등에 간극이 생기는 경우가 많고, 그러한 간극이 생기면, 퍼스널 컴퓨터로부터 불필요 복사가 생긴 때에 그 간극으로부터 외부로 복사가 누설되게 되기 때문에, 그 간극에는, 시트 형상의 도전성 고무나 도전성의 섬유 등으로 이루어지는 불필요 복사 방지 부재(32)가 삽입되고, 더 나은 실드 효과를 얻기 위한 연구가 계속되고 있다. 즉, 이러한 불필요 복사 방지 부재(32)도 실드 부재로서 작용하게 된다.

최근의 퍼스널 컴퓨터에서는, 동작 속도를 정하는 클록의 주파수가 높아져 고주파에서의 불필요 복사가 증가하는 경향에 있기 때문에, 퍼스널 컴퓨터의 캐비닛이나 도 1에 나타낸 랙의 하우징부(30)나 도어부(31)에 금속성의 판재(또는 염가라면 전기 전도성을 갖는 유기 재료의 판재의 사용도 있을 수 있음)를 사용하도록 하여 실드 기능을 높이고 있다.

그런데, 상기한 바와 같이 퍼스널 컴퓨터의 캐비닛이나 랙 등에 실드 기능을 갖게 하면, 캐비닛이나 랙을 제작하는 데 필요한 원재료로 되는 금속성의 판재나 도전성의 섬유 등의 실드 성능의 평가를 해둘 필요가 있다.

금속성의 판재의 실드 성능을 평가함에 있어서는, 일반적으로는, JIS-C-2550의 규격에 의거한 저항 측정 방법으로 금속성의 판재의 전기 저항을 측정하고, 측정한 전기 저항이 작으면 작을수록 더 높은 실드 성능을 갖는 판재라고 평가하고 있다. 다만, 퍼스널 컴퓨터의 캐비닛이나 랙의 제작에 사용되는 판재로서는, 상기한 바와 같이 조달하기 쉬운 금속성의 판재인 범용의 아연 도금 강판 등이 사용되고, 그 아연 도금 강판 등에는 제조 회사마다 각각 상이한 표면 처리(방청 처리 등)가 실시되어 있고, 또한 동일한 제조 회사일지라도 표면 처리의 상태가 상이한 경우도 있기 때문에, 상기 평가를 행할 때에는, 그 표면 처리를 포함한 전기 저항 을 측정하여 표면 처리를 포함한 특성을 평가해야만 한다.

그러나, JIS-C-2550의 규격에 의거한 저항 측정 방법으로 금속성의 판재의 전기 저항을 측정하면, 판재의 표면에 형성되어 있는 막이 예리한 프로브(probe)에 의해 뚫리게 되어 내부의 강판의 전기 저항이 측정되어, 표면 처리가 상이한 강판의 전기 저항이 거의 동일한 값으로 측정되게 된다.

그래서, 이 문제를 해결하기 위해 특허문헌 1에서는 도전성 고무를 사용함으로써 표면의 막을 망가트리지 않고 전기 저항을 측정하는 기술이 제안되고 있다. 이 특허문헌 1에서 사용되고 있는 도전성 고무는 금속과 거의 동일한 특성을 나타내는 도전성 재료로서, 도 1에 나타낸 바와 같이 하우징과 도어 사이의 간극을 메워 불필요 복사를 방지하는 재료로서 사용되거나, 특허문헌 2와 같이 기판 상의 랜드 패턴과 리드리스(leadless) 부품의 단자의 접속을 용이하게 하기 위한 부재로서 사용되고 있다. 이 특허문헌 1의 기술을 사용하면, 각 제조 회사가 제조한 판재 각각의 성능 평가를 행하는 것도, 동일한 제조 회사가 제조한 복수의 판재 각각의 성능 평가를 행하는 것도 가능하기 때문에, 캐비닛이나 랙을 제조하는 데 적절한 판재의 선정을 적확(的確)하게 행할 수 있다.

[특허문헌 1] 일본국 공개특허 소57-154069호 공보

[특허문헌 2] 일본국 공개특허 소56-79262호 공보

상술한 특허문헌 1의 기술을 사용하면 판재의 저항값을 측정할 수 있지만, 도전성 고무나 도전성의 섬유 등과 같은 변형되기 쉬운 재료의 저항값의 측정이나 평가에는 적용이 곤란하다. 고무나 섬유 등의 경우에는, 측정 시에 형상을 안정시키기 어렵기 때문에 안정된 측정값을 얻는 것 자체가 어려워, 정확하고 안정된 저항값 측정이 가능한 기술이 요구되고 있다. 또한, 조달된 판재에는, 캐비닛이나 랙에 조립되기 전후에서 도료가 도포되는 경우가 있고, 이러한 도료가 도포되어 형성되는 막 등에 대해서도, 캐비닛 등에서의 실드 특성에 영향을 미치기 때문에, 고무나 섬유 등과 마찬가지로, 정확하고 안정된 저항값 측정이 가능한 기술이 요구되고 있다.

본 발명은 상기 사정을 감안하여, 시트 형상이나 섬유 형상이나 막 형상의 측정 대상물의 전기 저항의 측정을 정확하고 안정되게 행할 수 있는 저항 측정 방법 및 그 저항 측정 방법이 적용된 검사 부품 프로세스를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 저항 측정 방법은,

2개의 도전판으로 신축 가능한 도전성 재료를 사이에 끼우고, 그들 2개의 도전판 중 적어도 한쪽과 상기 도전성 재료 사이에는 측정 대상물을 개재(介在)시키는 제 1 스텝과,

상기 도전성 재료를, 상기 측정 대상물을 개재시키고 사이에 끼운 상태의 2개의 도전판 사이의 전기 저항을 측정하는 제 2 스텝을 갖는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 저항 측정 방법에 의하면, 상기 2개의 도전판의 양측으로부터 압력을 가하여 중앙의 도전성 재료를 압축시켜 중앙의 도전성 재료를 측정 대상물에 빈틈없이 접촉시킨 상태로 한 후, 제 2 스텝에서 2개의 도전판 사이의 전기 저항이 측정된다. 그와 같이 하면, 측정 대상물이 시트 형상이나 섬유 형상이나 막 형상의 것이어도, 신축 가능한 도전성 재료(예를 들어, 도전성 고무, 스펀지에 도전성의 섬유를 감은 재료, 도전성의 스프링 등. 이하, 신축 가능한 도전성 재료라고 호칭함)가 측정 대상물을 도전판에 가압한 상태로 안정되고, 또한, 프로브와 도전판 사이의 접촉 저항을 거의 0의 상태로 하여 측정 대상물의 저항을 정확하게 측정하는 것이 가능해진다. 즉, 상기 본 발명의 저항 측정 방법을 사용하여 측정 대상물의 전기 저항을 측정하면, 측정 대상물이 시트 형상이나 섬유 형상이나 막 형상의 것이어도, 측정 대상물의 전기 저항값이 정확하고 안정되게 측정된다.

여기서, 상기 본 발명의 저항 측정 방법을 사용함으로써 측정 대상물의 전기 저항을 정확하게 측정할 수 있게 되면, 예를 들어 복수의 제조 회사 각각이 제조한 측정 대상물마다 전기 저항을 측정한 각각의 결과를 비교함으로써 제조 회사의 평가를 행할 수 있다. 또한, 동일한 제조 회사가 제조한 다수의 측정 대상물 각각의 전기 저항을 측정한 각각의 결과를 비교함으로써 다수의 측정 대상물 각각에 대한 평가를 행할 수 있다.

여기서, 상기 제 1 스텝이 상기 2개의 도전판으로 상기 도전성 재료를 사이 에 끼우는 동시에, 그들 2개의 도전판의 간격을 규제하는 스페이서도 사이에 끼우는 스텝이면 또한 좋다.

중앙에 도전성 재료를 사이에 끼우고 2개의 도전판의 양측으로부터 압력이 가해져 도전성 재료가 압축되면, 압축압의 변동에 따라 도전성 재료의 저항값이 다소라도 변화될 우려가 있다. 그래서, 상기 스페이서에 의해 2개의 도전판의 간격이 규제되면, 도전성 재료의 압축이 일정하게 유지되기 때문에 측정 정밀도가 더 높아진다.

또한, 상기 본 발명의 저항 측정 방법에서는,

상기 2개의 도전판으로 상기 도전성 재료를, 상기 제 1 스텝과 동일한 상태로, 다만 상기 측정 대상물은 개재시키지 않고 사이에 끼우는 제 3 스텝과,

상기 도전성 재료를, 상기 측정 대상물을 개재시키지 않고 사이에 끼운 상태의 2개의 도전판 사이의 전기 저항을 측정하는 제 4 스텝을, 상기 제 1 스텝 및 상기 제 2 스텝의 전 또는 후에 가지면 또한 좋다.

이러한 제 3 스텝과 제 4 스텝에서는, 상기 제 1 스텝 및 상기 제 2 스텝에서 얻어지는, 측정 대상물 포함의 저항값에 대해, 측정 대상물이 포함되지 않은 기준의 저항값이 얻어지고, 이들 저항값의 차(差)를 구함으로써, 측정 대상물 단독의 저항값이 정확하게 구해지게 된다.

또한, 상기 도전성 재료의 전기 저항값이 기지(旣知)값인 편이 좋다.

신축 가능한 도전성 재료는 종래부터 실적이 있고, 어느 정도는 일정한 전기 저항값을 나타내기 때문에, 측정 결과가 얻어진 후에 그 신축 가능한 도전성 재료 의 전기 저항값을 뺌으로써, 측정 대상물의 전기 저항을 정확하게 측정할 수 있다.

또한, 상기 도전판은 아연 도금 강판, 스테인리스 강판, 강판, 동판, 합금 재료, 알루미늄, 수지 중 어느 하나일 수도 있고, 표면에 막이 형성된 것일 수도 있다.

또한, 상기 스페이서가 비압축 상태에서의 상기 도전성 재료의 두께보다도 얇은 스페이서이면 좋고, 그 스페이서가 절연체인 편이 좋다.

그와 같이 하면, 비압축 상태에서의 도전성 재료의 두께 보다도 얇은, 절연체의 스페이서에 의해 2개의 도전판의 간격이 규제되고, 안정적으로 어느 정도 압축된 상태에서 재현성이 좋은 측정을 행할 수 있다.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 부품 검사 프로세스는, 검사 대상물의 전기 저항을 측정하고 측정한 결과에 의거하여 그 검사 대상물의 양부(良否)를 판정하는 부품 검사 프로세스에 있어서,

2개의 도전판으로 신축 가능한 도전성 재료를 사이에 끼우고, 그들 2개의 도전판 중 적어도 한쪽과 도전성 재료 사이에는 상기 검사 대상물을 개재시키는 제 1 스텝과,

상기 도전성 재료를, 상기 검사 대상물을 개재시키고 사이에 끼운 상태의 2개의 도전판 사이의 전기 저항을 측정하는 제 2 스텝을 갖는 것을 특징으로 한다.

상기 본 발명의 부품 검사 프로세스에는, 상기 본 발명의 저항 측정 방법이 적용되어 있기 때문에, 예를 들어 도전성의 섬유 등을 상기 검사 대상물로서 전기 저항을 측정함으로써 도전성의 섬유에 의한 실드 성능의 좋고 나쁨을 정확하게 판 별할 수 있다.

또한, 본 발명에서 설명하는 부품 검사 프로세스에 대해서는, 여기서는 그 기본 형태만을 나타내는데 그치지만, 이것은 단순히 중복을 피하기 위한 것이고, 본 발명에서 설명하는 부품 검사 프로세스에는, 상기한 기본 형태뿐만 아니라, 상술한 저항 측정 방법의 각 형태에 대응하는 각종 형태가 포함된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 시트 형상이나 섬유 형상이나 막 형상의 측정 대상물의 전기 저항의 측정을 정확하고 안정되게 행할 수 있다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.

도 2는 도 1에 나타낸 랙의 하우징부와 도어부의 간극 등에 삽입되는 불필요 복사 방지 부재의 저항을 측정하는 저항 측정 방법을 설명하는 설명도이다. 도 2의 (a)에는, 저항 측정 방법의 제 1 스텝이 나타내져 있고, 도 2의 (b)에는, 저항 측정 방법의 제 2 스텝이 나타내져 있다. 또한, 불필요 복사 방지 부재로서는, 상술한 바와 같이 도전성 고무나 도전성의 섬유 등 다양한 것을 생각할 수 있지만, 도 2의 예의 불필요 복사 방지 부재는 랙에 부착되기 위한 점착제가 부착된 도전성의 섬유(이하, 간단히 도전성 섬유라고 함)라고 한다.

도 2에는, 본 발명의 저항 측정 방법의 제 1 실시예를 사용하여, 각 제조 회사에서 제조된 도전성 섬유의 전기 저항값을 측정함으로써 각 제조 회사의 도전성 섬유 각각의 실드 성능을 평가하는 경우의 예가 게재되어 있다.

우선, 도 2를 참조하여, 본 발명이 응용된 저항 측정 방법의 제 1 실시예에 사용되는 구성요소 예를 설명한다.

본 실시예의 저항 측정 방법에서 측정을 행하는 데 사용되는 구성요소로서는, 도 2에 나타낸 바와 같이 A사, B사, …의 도전성 섬유(2a, 2b, …)가 준비되어 있다. 또한, 2매로 쌍을 이루는 도전판의 예로서 아연 도금 강판(1a, 1b)이 준비되고, 그들 2매의 아연 도금 강판(1a, 1b)에 의해 사이에 끼워지는 신축 가능한 도전성 재료(10)도 준비되어 있다. 이 신축 가능한 도전성 재료(10)의 폭과 길이는 도전성 섬유(2a, 2b)의 폭과 길이보다도 작다. 또한, 비압축 상태에서의 신축 가능한 도전성 재료(10)의 두께 보다도 얇은 스페이서(11)가 준비되어 있다. 이 스페이서(11)는 중공부(中空部)를 구비한 직사각형 형상의 프레임으로서 절연체로 제작되어 있다. 이 스페이서(11)의 양편에 2개의 도전성 재료(10)가 나란히 배열 설치되고, 한 쌍의 아연 도금 강판(1a, 1b) 중 한쪽의 아연 도금 강판(1b)의 내면(도전성 재료(10) 측의 면)에, 아연 도금 강판(1b)과 도전성 재료(10)에 의해 사이에 끼워지는 위치에, A사, B사, …의 도전성 섬유(2a, 2b, …) 중 어느 하나가 점착제에 의해 부착된다. 그 후, 그 신축 가능한 도전성 재료(10)가 한 쌍의 아연 도금 강판(1a, 1b)에 의해 사이에 끼워지고, 신축 가능한 도전성 재료(10)가 스페이서(11)의 두께로 될 때까지 압축된 후 전기 저항의 측정이 행해진다.

이와 같이 하여 각 사의 도전성 섬유의 전기 저항이 차례로 측정되고, 제조 회사마다의 도전성 섬유의 실드 성능의 평가가 행해진다.

여기서, 저항 측정 방법을 설명한다.

도 2의 (a)에 있는 바와 같이, 제 1 스텝에서 2개의 아연 도금 강판(1a, 1b)으로 신축 가능한 도전성 재료(10)를 사이에 끼우는 동시에, 2매의 아연 도금 강판(1a, 1b)의 간격을 규제하는 스페이서(11)를 사이에 끼우고, 이들 2매의 아연 도금 강판(1a, 1b)의 한쪽과 도전성 재료(10) 사이에는, 도전성 섬유(예를 들어, A사의 도전성 섬유(2a))를 사이에 끼운다. 신축 가능한 도전성 재료(10)는 도 2의 (a)에 나타낸 프레임형의 스페이서(11)의 양편에 배치되지만, 도전성 재료(10)와 스페이서(11)의 합계 수치는 아연 도금 강판(1a, 1b)의 수치에 수용되는 수치이기 때문에, 2매의 아연 도금 강판(1a, 1b)으로 스페이서(11)와 동시에 신축 가능한 도전성 재료(10)를 사이에 끼울 수 있다. 또한, 도전성 섬유(2a)의 수치는 신축 가능한 도전성 재료(10)의 수치보다도 크고, 도전성 재료(10)의 2매의 아연 도금 강판(1a, 1b)에 의해 사이에 끼워진 양측 중, 도전성 섬유(2a)가 개재되어 있는 측에서는, 도전성 재료(10)와 아연 도금 강판(1b)은 접촉하고 있지 않다.

그리고, 제 2 스텝에서, 도 2의 (b)에 나타낸 바와 같이 2매의 아연 도금 강판(1a, 1b)을 양쪽의 표면 측으로부터 가압하여 신축 가능한 도전성 재료(10)를 스페이서(11)와 동일한 높이가 될 때까지 압축한 후에 2개의 아연 도금 강판 각각의 표면에 프로브를 대어 전기 저항을 측정한다.

이 저항 측정 방법을 사용하여 측정하면 스페이서(11)로 2매의 아연 도금 강판(1a, 1b)의 간격을 일정하게 유지함으로써 신축 가능한 도전성 재료(10)의 압축 상태를 항상 동일한 상태로 유지할 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이 2매의 아연 도금 강판(1a, 1b)은 양쪽의 표면 측으로부터 가압되고 있기 때문에, 아연 도금 강 판(1a)과 신축 가능한 도전성 재료(10), 신축 가능한 도전성 재료(10)와 도전성 섬유(2a)는 압력에 의해 빈틈없이 접촉하고 있고, 도전성 섬유(2a)와 또 하나의 아연 도금 강판(1b)은 점착제에 의해 밀착하고 있다. 따라서, 접촉 상태의 변화나 도전성 섬유(2a)의 변형도 생기기 어렵다. 따라서, 각 사 모두 동일한 측정 조건 하에서 저항을 정확하게 측정할 수 있다.

도 3은 도 2에 나타낸 도전성 섬유(2a)와 신축 가능한 도전성 재료(10)와 2매의 아연 도금 강판(1a, 1b)을 절단한 절단면을 본 단면도이다.

도 2의 저항 측정 방법에서는, 아연 도금 강판(1a, 1b)의 제조 회사가 방청막 등의 표면 처리를 실시하고 있는 것을 고려하여 측정 정밀도를 한층 더 높이기 위해, 도 3에 나타낸 바와 같이 표면 측의 막(1a2, 1b2)을 깎고 프로브를 대어, 신축 가능한 도전성 재료(10) 측의 면에 형성되어 있는 막(1a1, 1b1)을 포함한 전기 저항의 측정이 행해진다.

이와 같이 2매의 아연 도금 강판(1a, 1b)의 프로브를 댄 측에 형성되어 있는 막(1a2, 1b2)을 깎고 프로브를 대어 프로브의 접촉 저항을 내리면, 아연 도금 강판(1a, 1b)의 전기 저항이 미소한 값일지라도 아연 도금 강판(1a, 1b)의 신축 가능한 도전성 재료(10) 측의 면에 형성된 막을 포함한 전기 저항을 정밀하게 측정할 수 있다.

여기서, 측정 대상물(2a)의 저항의 평가 방법을 도 4를 참조하여 설명한다.

도 4는 도 2, 도 3에서 설명한 저항 측정 방법에 의해 측정되는 측정 대상물이 갖는 저항 성분을 설명하는 도면이다. 또한, 신축 가능한 도전성 재료(10)에 대해서는, 미리 측정에 의해 신축 가능한 도전성 재료의 저항값(R10)이 측정되어 이미 알려져 있다고 한다. 또한, 아연 도금 강판의 강판부는 금속이기 때문에 거의 저항값 0을 나타내는 것으로 한다.

도 3에 나타낸 바와 같이 한쪽의 막이 뚫려 프로브가 닿아 측정이 행해지면, 아연 도금 강판의 저항값(R1a)과, 그 아연 도금 강판(1a)의, 신축 가능한 도전성 재료(10) 측의 막의 저항값(R1a1)과, 신축 가능한 도전성 재료의 저항값(R10)과, 측정 대상물인 도전성 섬유의 저항값(R2a)과, 또 하나의 아연 도금 강판(1b)의, 신축 가능한 도전성 재료(10) 측의 막의 저항값(R1b1)과, 아연 도금 강판(1b)의 저항값(R1b)이 가산된 직렬 저항값(Rs)이 측정된다. 또한, 도 2에 나타낸 바와 같이, 측정 대상물인 도전성 섬유는 아연 도금 강판 상의 2개소에 배치되어 있지만, 신축 가능한 도전성 재료의 저항값(R10)이나 도전성 섬유의 저항값(R2a)은 그러한 배치에서의 전체 면적 분의 값이다.

이 직렬 저항값(Rs)이 측정되면 그 직렬 저항값(Rs)으로부터 신축 가능한 도전성 재료의 R10이 차감되어, 도전성 섬유(2a)와 2매의 아연 도금 강판(1a, 1b)의 막을 포함한 저항값이 산출된다.

측정 대상의 도전성 섬유로서 각 사의 도전성 섬유가 사용되는 경우에서도, 2매의 아연 도금 강판(1a, 1b)의 막의 저항값(R1a1, R1b1)은 변하지 않기 때문에, A사, B사 … 각각의 도전성 섬유가 사용되고 각각 측정되어 상기 저항값이 각각 산출되면, 그들 저항값 각각이 비교되어 도전성 섬유의 실드 성능의 평가가 행해진다. 여기서, 각 사의 저항값의 비교가 행해져, 예를 들어 B사의 전기 저항이 가장 작다고 평가되면 B사의 도전성 섬유가 캐비닛이나 랙의 간극에 삽입되는 불필요 복사 방지 부재로서 선정된다.

이와 같이 하여 전기 저항을 측정 회마다 동일한 조건 하에서 정확하게 측정하면, 비교 시에 적합한 측정 결과가 얻어져 엄정하고 공평한 평가가 행해진다. 이상 설명한 바와 같이, 예를 들어 섬유 형상의 측정 대상물의 전기 저항의 측정을 정확하게 행할 수 있는 저항 측정 방법이 실현된다.

또한, 상기 실시예에서는, 측정 대상물과 신축 가능한 도전성 재료를 사이에 끼우기 위한 도전판의 예로서, 표면에 막이 형성된 아연 도금 강판을 들고 있지만, 본 발명에서의 도전판은 표면에 막이 형성되어 있지 않을 수도 있고, 전기 전도성의 유기 재료 등일 수도 있다.

또한, 상기 실시예에서는, 바람직한 스페이서로서 절연체의 스페이서가 예시되어 있지만, 본 발명에서 가리키는 스페이서는 충분히 높은 저항값을 갖고 있으면 절연체가 아니어도 관계없다.

여기서, 상기 실시예에서 선정한 제조 회사에서 도전성 섬유가 제조되어, 부품으로서 도전성 섬유가 공급되어 온 때에는, 반드시 회사 선정 시의 전기 저항을 갖는 도전성 섬유가 공급된다고는 한정할 수 없다.

회사 선정 시의 전기 저항을 나타내는 도전성 섬유를 랙이나 캐비닛의 제작에 사용하면 틀림없이 소정의 실드 성능이 발휘되지만, 제조 회사에서 제조된 도전성 섬유에는 품질에 편차가 있어 수 매의 도전성 섬유 전체가 동일한 전기 저항을 나타낸다고는 한정할 수 없다.

그래서, 부품으로서 도전성 섬유를 납입할 때 상술한 회사 선정 시의 전기 저항을 검사 기준으로 하여 납입의 가부를 결정하도록 하면 또한 좋다.

도 5는 부품 검사 프로세스에 본 발명의 저항 측정 방법을 적용한 경우의 예를 설명하는 도면이다. 도 5에는, 도 2에 나타낸 제 1 실시예의 저항 측정 방법이 그대로 부품 검사 프로세스에 적용된 예가 나타내져 있다.

도 5의 (a)에는, 선정한 제조 회사인 B사로부터 납입된 도전성 섬유(2a, 2b …)가 다수 매인 것이 나타내져 있다. 그 다수 매의 도전성 섬유(2a, 2b …) 중에서 측정 대상물이 발취(拔取)되어 차례로 도 2에서 설명한 저항 측정 방법에 의해 전기 저항의 측정이 행해지고 소정 값 이하인지의 여부가 판정된다.

도 5에 나타낸 부품 검사 프로세스에 적용된 저항 측정 방법에 의해 측정된 전기 저항값이 소정 값 이하인 경우에 한하여, 납품 검사에 합격한 것으로 하여 측정 대상물인 도전성 섬유가 납품되어 랙이나 캐비닛의 간극 등에 삽입되는 불필요 복사 방지 부재로서 현장에 반입된다.

이와 같이 하여 본 발명의 저항 측정 방법이 부품을 납품할 때의 부품 검사 프로세스에 적용되면, 실드 성능을 발휘하는 전기 저항을 갖는 측정 대상물(여기의 예에서는 도전성 섬유)만이 발취되어 소정의 실드 성능이 발휘되는 랙이나 캐비닛이 제조된다.

그런데, 상기 실시예에서는, 측정에 사용되는 신축 가능한 도전성 재료나 아연 도금 강판은 언제나 공통인 것으로서 설명했지만, 이들 도전성 재료나 아연 도금 강판은 시간을 거치면 저항값에 변화가 생길 가능성이 있다. 특히, 아연 도금 강판의 방청막 등은 대다수의 측정 대상물이 차례로 부착되어 벗겨지는 것을 반복하면 감소될 가능성이 높다. 하지만, 방청막 등을 실시하고 있지 않은 아연 도금 강판을 사용하면 녹 등에 의해 표면의 저항이 변화될 가능성이 높다.

그래서, 측정 대상물을 제외한 그 외의 요소의 저항값을 이하 설명하는 바와 같이 측정해 두는 것이 바람직하다.

도 6은 본 발명의 제 2 실시예를 설명하는 도면이다.

이 제 2 실시예에서도, 도 2의 (a)에 나타낸 제 1 스텝과 도 2의 (b)에 나타낸 제 2 스텝은 그대로 실행되고, 또한, 도 6의 (a)에 나타낸 제 3 스텝과 도 6의 (b)에 나타낸 제 4 스텝도 실행된다.

도 6의 (a)에 나타낸 제 3 스텝에서는, 도 2의 (a)에 나타낸 제 1 스텝에서 사용된 2개의 아연 도금 강판(1a, 1b)과, 신축 가능한 도전성 재료(10)와, 스페이서(11)가 그대로 사용되고, 2개의 아연 도금 강판(1a, 1b)으로 신축 가능한 도전성 재료(10)를 사이에 끼우는 동시에, 2매의 아연 도금 강판(1a, 1b)의 간격을 규제하는 스페이서(11)를 사이에 끼운다.

그리고, 도 6의 (b)에 나타낸 제 4 스텝에서는, 2매의 아연 도금 강판(1a, 1b)을 양쪽의 표면 측으로부터 가압하여 신축 가능한 도전성 재료(10)를 스페이서(11)와 동일한 높이가 될 때까지 압축한 후에 2개의 아연 도금 강판 각각의 표면에 프로브를 대어 전기 저항을 측정한다.

이러한 측정에 의해 얻어진 저항값을, 도 2에 나타낸 측정에 의해 얻어진 저항값으로부터 뺌으로써, 측정 대상물만의 저항값을 정확하게 얻을 수 있고, 상술한 회사 선정이나 부품의 평가도 정밀해진다.

또한, 이 도 6에 나타낸 제 3 스텝 및 제 4 스텝은 제 1 스텝 및 제 2 스텝 전에 실행할 수도 있고, 후에 실행할 수도 있다. 또한, 아연 도금 강판 등의 저항값 변화가 무시할 수 있을 정도로 짧은 경과 시간 내이면, 복수의 측정 대상물에서의 제 1 스텝 및 제 2 스텝의 실행에 대하여 1회만 제 3 스텝 및 제 4 스텝을 실행해도 된다.

이하, 상기 실시예와는 제 1 스텝이 상이한 다른 실시예에 대해서 설명한다.

도 7은 본 발명의 제 3 실시예를 설명하는 도면이다.

이 제 3 실시예에서는, 2매의 아연 도금 강판(1a, 1b)의 양쪽에 측정 대상물인 도전성 섬유(2a)가 부착된다. 그리고, 제 1 실시예와 마찬가지로, 2개의 아연 도금 강판(1a, 1b)으로 신축 가능한 도전성 재료(10)를 사이에 끼우는 동시에, 2매의 아연 도금 강판(1a, 1b)의 간격을 규제하는 스페이서(11)를 사이에 끼운다. 이 때, 도전성 재료(10)의 양측에 도전성 섬유(2a)가 개재되게 된다. 따라서, 이 제 3 실시예에서는, 제 2 스텝에서의 측정에 의해 얻어지는 저항값은 도전성 섬유 2매 분의 저항값을 포함한 값으로 되지만, 상기 제 1 실시예와 마찬가지로, 정확하고 안정된 저항값 측정이 실현된다.

도 8은 본 발명의 제 4 실시예를 설명하는 도면이다.

이 제 4 실시예에서는, 캐비닛이나 랙의 원재료로서 납품된 판재에 대하여, 캐비닛이나 랙의 제조 현장에서 표면을 도장(塗裝)하는 경우를 전제로 하고 있고, 그 도장에 의해 형성되는 막의 저항값을 측정한다. 도장 대상의 판재와는 독립적 으로, 도장막 자체의 저항값을 측정하고, 도장막 자체의 평가를 행하기를 원한다는 요망을 충족시키는 실시예이다.

상술한 각 실시예에서 아연 도금 강판에 측정 대상물을 부착한 것에 대해, 이 제 4 실시예에서는, 아연 도금 강판(1b)에 도료(2')를 브러시나 스프레이로 도포한다. 그리고, 그 도료(2')를 건조시킴으로써 측정 대상물의 도장막(2")을 형성한다. 이와 같이 도장막(2")이 설치된 아연 도금 강판(1b)을 사용하여, 상술한 각 실시예와 마찬가지로 저항값을 측정함으로써, 도장막(2")의 저항값을 정확하고 안정되게 측정할 수 있다. 또한, 이 제 4 실시예에서는, 아연 도금 강판(1b)을 손상시키지 않고 도장막(2")을 제거하는 것이 어려운 경우도 있기 때문에, 도 6에 나타낸 제 3 스텝 및 제 4 스텝을, 아연 도금 강판(1b)에 도료(2')를 도포하기 전에 실행하여 두는 것이 바람직하다.

도 9는 본 발명의 제 5 실시예를 설명하는 도면이다.

이 제 5 실시예는 측정 대상물로서, 충분히 넓은 면적의 것이 입수될 경우의 실시예이다.

이 제 5 실시예에서는, 스페이서(11)로서, 아연 도금 강판(1a, 1b)의 수치와 동등한 외형 수치를 갖는 스페이서(11)가 사용되고, 신축 가능한 도전성 재료(10)는 이 스페이서(11)의 프레임 중에 배치된다. 또한, 측정 대상물(여기의 예에서는 도전성 섬유(2a))은 신축 가능한 도전성 재료(10)의 치수보다도 큰 치수의 것이 준비되어 아연 도금 강판(1b)에 부착된다. 그리고, 2개의 아연 도금 강판(1a, 1b)으로 신축 가능한 도전성 재료(10)를 사이에 끼우는 동시에 스페이서(11)를 사이에 끼우고, 도전성 재료(10)와 아연 도금 강판(1b) 사이에는 도전성 섬유(2a)를 끼운다.

이러한 제 5 실시예에서는, 신축 가능한 도전성 재료(10)의 면적이 넓기 때문에, 저항값 측정의 안정성이 높다.

도 1은 퍼스널 컴퓨터 등의 정보 처리 장치를 수용하는 랙의 외관을 나타내는 도면.

도 2는 도 1에 나타낸 랙의 하우징부와 도어부의 간극 등에 삽입되는 불필요 복사 방지 부재의 저항을 측정하는 저항 측정 방법을 설명하는 설명도.

도 3은 도 2에 나타낸 도전성 섬유(2a)와 신축 가능한 도전성 재료(10)와 2매의 아연 도금 강판(1a, 1b)을 절단한 절단면을 본 단면도.

도 4는 도 2, 도 3에서 설명한 저항 측정 방법에 의해 측정되는 측정 대상물이 갖는 저항 성분을 설명하는 도면.

도 5는 부품 검사 프로세스에 본 발명의 저항 측정 방법을 적용한 경우의 예를 설명하는 도면.

도 6은 본 발명의 제 2 실시예를 설명하는 도면.

도 7은 본 발명의 제 3 실시예를 설명하는 도면.

도 8은 본 발명의 제 4 실시예를 설명하는 도면.

도 9는 본 발명의 제 5 실시예를 설명하는 도면.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1a, 1b: 아연 도금 강판 1a1, 1a2, 1b1, 1b2: 막

2a, 2b: 도전성 섬유 2': 도료

2": 도장막 3: 랙

10: 신축 가능한 도전성 재료 11: 스페이서

12: 저항 측정기 30: 하우징부

31: 도어부

Claims

2개의 도전판으로 신축 가능한 도전성 재료를 사이에 끼우고, 상기 2개의 도전판 중 적어도 한쪽과 상기 도전성 재료 사이에는 측정 대상물을 개재(介在)시키는 제 1 스텝과,

상기 도전성 재료를, 상기 측정 대상물을 개재시키고 사이에 끼운 상태의 2개의 도전판 사이의 전기 저항을 측정하는 제 2 스텝을 갖는 것을 특징으로 하는 저항 측정 방법.
제 1 항에 있어서,

상기 제 1 스텝이 상기 2개의 도전판으로 상기 도전성 재료를 사이에 끼우는 동시에, 상기 2개의 도전판의 간격을 규제하는 스페이서도 사이에 끼우는 스텝인 것을 특징으로 하는 저항 측정 방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 2개의 도전판으로 상기 도전성 재료를, 상기 제 1 스텝과 동일한 상태로, 다만 상기 측정 대상물은 개재시키지 않고 사이에 끼우는 제 3 스텝과,

상기 도전성 재료를, 상기 측정 대상물을 개재시키지 않고 사이에 끼운 상태의 2개의 도전판 사이의 전기 저항을 측정하는 제 4 스텝을, 상기 제 1 스텝 및 상기 제 2 스텝의 전 또는 후에 갖는 것을 특징으로 하는 저항 측정 방법.
제 1 항에 있어서,

상기 도전성 재료의 전기 저항값이 기지(旣知)값인 것을 특징으로 하는 저항 측정 방법.
제 1 항에 있어서,

상기 도전판이 아연 도금 강판, 스테인리스 강판, 강판, 동판, 합금 재료, 알루미늄, 수지 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 저항 측정 방법.
제 2 항에 있어서,

상기 스페이서가 비압축 상태에서의 상기 도전성 재료의 두께보다도 얇은 스페이서인 것을 특징으로 하는 저항 측정 방법.
제 2 항 또는 제 6 항에 있어서,

상기 스페이서가 절연체인 것을 특징으로 하는 저항 측정 방법.
검사 대상물의 전기 저항을 측정하고 측정한 결과에 의거하여 상기 검사 대상물의 양부(良否)를 판정하는 부품 검사 프로세스에 있어서,

2개의 도전판으로 신축 가능한 도전성 재료를 사이에 끼우고, 상기 2개의 도전판 중 적어도 한쪽과 상기 도전성 재료 사이에는 상기 검사 대상물을 개재시키는 제 1 스텝과,

상기 도전성 재료를, 상기 검사 대상물을 개재시키고 사이에 끼운 상태의 2개의 도전판 사이의 전기 저항을 측정하는 제 2 스텝을 갖는 것을 특징으로 하는 부품 검사 프로세스.