KR20090012819U - 석고보드 심재를 이용한 건식벽체 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 석고보드 심재를 이용한 건식벽체에 관한 것으로서, 실내의 구획면을 따라 일정 간격을 두고 입설되는 2장 이상으로 적층된 석고보드 심재와, 각각의 석고보드 심재 사이에 개재되며 석고보드 심재와 동일 두께를 갖는 단열재와, 석고보드 심재의 양측 외측에 각각 설치되어 석고보드 심재 및 단열재에 고정되는 바탕 석고보드와, 바탕 석고보드의 외측에 각각 설치되어 바탕 석고보드에 고정되는 마감 석고보드와, 석고보드 심재 및 단열재와 바탕 석고보드 및 마감 석고보드의 상부와 하부에 각각 결합되어 마감하며 천장 및 바닥에 각각 고정되는 상부트랙 및 하부트랙을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기와 같이 석고보드 심재 및 상하부 트랙을 이용한 건식벽체는 종래 금속 재질의 스터드 대신 석고보드 심재를 사용하므로 비용이 절감되고, 석고보드 심재 사이에 탄성 제진재가 결합되므로 진동 및 소음의 전달을 최소화하여 차음성능이 향상되며, 바탕석고보드 및 마감석고보드의 두께와 동일한 길이를 갖는 상하부트랙의 수평부 사이에 맞대도록 하여 고정되게 되므로, 단차가 발생되지 않게 되어 시공성이 향상되는 효과가 있다.
건식벽체, 트랙, 석고보드 심재, 단열재, 탄성 제진재
Description
본 고안은 석고보드 심재, 탄성 제진재 및 칸막이 트랙을 이용한 실내 칸막이용 건식벽체에 관한 것으로, 건식벽체를 설치하고자 하는 부위에 탄성 제진재가 부착된 석고보드 심재 및 단열재를 설치하고, 상기 석고보드 심재에 바탕 및 마감 석고보드 등과 같은 마감부재를 결합시키며, 마감부재와 상하부트랙 사이에 단차가 발생되지 않도록 하여 시공성이 향상되는 건식벽체에 관한 것이다.
일반적으로, 최근의 건축물은 내부공간을 크게 단일체로 건축하여 건물 입주자들이 필요에 따라 알맞은 공간으로 구획하여 사용하도록 하고 있다. 이때, 내부 공간을 구획하는 칸막이는 설치가 용이하면서도 내구성이 좋고 외관미가 뛰어나며 단열, 보온 및 방음성이 우수한 것을 사용하여야 한다. 이에 따라 건축물의 실내 구획용 칸막이로 석고보드 조립체가 널리 사용되고 있다.
종래의 일반적인 석고보드 조립체(20)는 도 1에 도시된 바와 같이, 실내의 구획면을 따라 일정 간격을 두고 복수개 입설되는 금속 재질의 스터드(22)와, 상기 스터드(22)의 상부와 하부에 각각 결합되는 상부런너(24) 및 하부런너(23)와, 상기 상부런너(24)와 하부런너(23)의 외측에 설치되고 내측면에 복수의 고정핀(17)이 구 비된 한쌍의 바탕 석고보드(15)(15')와, 상기 바탕 석고보드(15)(15') 사이에 위치되고 상기 고정핀(17)에 의해 지지되는 단열재(13)와, 상기 바탕 석고보드(15)(15')와 이음매가 엇갈리도록 배치되어 상기 바탕 석고보드(15)(15')에 부착되는 한 쌍의 마감 석고보드(16)(16')로 구성되어 있다.
상기와 같이 구성된 석고보드 조립체(20)는 다음의 과정을 거쳐 설치된다.
건축물의 내부 공간에 대한 구획이 완료되면 실내의 구획면을 따라 바닥면에는 하부런너(23)를 설치하고 천장면에는 상부런너(24)를 설치하며, 상기 상부런너(24)와 하부런너(23) 사이에 일정 간격으로 스터드(22)를 설치한다. 이어, 상기 상부런너(24)와 하부런너(23)의 일측에 바탕 석고보드(15)를 설치하며, 상기 바탕 석고보드(15)의 안쪽에 단열재(13)를 고정하기 위한 고정핀(17)을 접착제 등을 사용하여 결합 부착시킨다. 이후, 상기 고정핀(17)에 단열재(13)를 끼워 가조립한 상태에서 마감 석고보드(16)를 상기 바탕 석고보드(15)와 이음매가 엇갈리도록 배치하여 바탕 석고보드(15)에 부착한다. 상기의 과정을 통해 표면측에 대한 석고보드 시공이 완료되면, 상기 단열재(13)를 중심으로 하여 서로 대칭되도록 이면측에 바탕 석고보드(15')와 마감 석고보드(16')를 시공한다.
따라서, 이러한 석고보드 조립체를 실내 구획면을 따라 연속으로 시공함으로써, 실내 공간은 원하는 소공간으로 구획할 수 있다.
그러나, 상기한 석고보드 조립체를 형성할 경우 바탕 및 마감 석고보드를 고정하기 위하여 스터드를 사용하므로, 비용이 상승되고, 작업공정이 복잡하여 시공이 용이하지 않은 문제점이 있다.
본 고안은 상기한 종래 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 건식벽체에 사용되는 금속 재질의 스터드를 대신하여 석고보드를 심재로 구성하여 설치함으로써 시공이 용이하고 자재비 절감이 가능한 건식벽체를 제공하는데 그 목적이 있다.
또, 본 고안은 실내의 소음이 이웃한 공간으로의 전달을 최소화하기 위하여 석고보드 심재 내부에
탄성 제진재가 설치되어 차음 및 단열성이 우수한 건식벽체를 제공하는데 목적이 있다.
또한, 본 고안은 바탕 및 마감 석고보드 설치가 용이하도록 천장과 바닥에 전용 트랙을 설치하여 건식벽체의 고정력 및 시공성이 우수한 건식벽체를 제공하는데 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 석고보드 심재를 이용한 건식벽체는 실내의 구획면을 따라 일정 간격을 두고 입설되는 2장 이상으로 적층된 석고보드 심재(10)와, 각각의 상기 석고보드 심재(10) 사이에 개재되며 상기 석고보드 심재(10)와 동일두께를 갖는 단열재(13)와, 상기 석고보드 심재(10)의 양측 외측에 각각 설치되어 상기 석고보드 심재(10) 및 단열재가 고정되는 바탕 석고보드(15)(15')와, 상기 바탕 석고보드(15)(15')의 외측에 각각 설치되어 상기 바탕 석고보드(15)(15')에 고정되는 마감 석고보드(16)(16')와, 상기 석고보드 심재(10) 및 단열재(13)와 상기 바탕 석고보드(15)(15') 및 마감 석고보드(16)(16')의 상부와 하부에 각각 결합되어 마감하며 천장 및 바닥에 각각 고정되는 상부트랙(11) 및 하부트랙(12)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 적층된 각각의 상기 석고보드 심재(10) 내부에는 진동 및 소음의 전달을 차단하는 탄성 제진재(14)가 개재되어 접착제로 부착된 것을 특징으로 한다.
또, 상기 바탕 석고보드(15)(15')와 마감 석고보드(16)(16') 고정시 복수의 타카(18)에 의해 고정된 것을 특징으로 한다.
아울러, 상기 상부트랙(11) 및 하부트랙(12)은 상기 석고보드 심재(10)의 두께와 동일한 폭을 가지고, 상기 석고보드 심재(10) 및 상기 단열재(13)의 상부 및 하부와 접하는 중앙부(11a)(12a)와, 상기 중앙부(11a)(12a)로부터 직상방으로 절곡되며, 상기 바탕 석고보드(15)(15')의 내측과 접하는 수직부(11b)(12b)와, 상기 수직부(11b)(12b)로부터 외측 수평방향으로 절곡되고, 상기 바탕 석고보드(15)(15')와 상기 마감 석고보드(16)(16')의 상단 및 하단과 접하며, 상기 바탕 석고보드(15)(15')와 상기 마감 석고보드(16)(16')의 두께와 동일한 폭을 가지며, 천장 및 바닥에 각각 고정되는 수평부(11c)(12c)로 이루어진 것을 특징으로 한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 고안의 석고보드 심재를 이용한 건식벽체에 따르면, 건식벽체에 사용되는 스터드를 대신하여 석고보드를 심재로 구성하여 설치함으로써 시공이 용이하고, 바탕 및 마감 석고보드 시공시 절단되는 폐 석고보드를 심재로 사용하여 자재비를 절감할 수 있으므로 경제적이다.
또 본 고안의 석고보드 심재를 이용한 건식벽체에 따르면, 적층된 석고보드 심재 내부에 탄성 제진재가 설치되어 심재를 통한 진동 전달 및 열손실이 최소화되므로 차음 및 단열 성능이 우수한 효과가 있다.
또한, 본 고안의 석고보드 심재를 이용한 건식벽체에 따르면, 바탕 석고보드 및 마감 석고보드의 두께와 동일한 길이를 갖는 상하부트랙의 수평부에 맞대도록 하여 고정되게 되므로, 단차가 발생되지 않게 되어 시공성이 향상되며, 외관이 미려한 효과가 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 석고보드 심재를 이용한 건식벽체를 설명하면 다음과 같다.
도 2 내지 도 4는 본 고안에 의한 석고보드 심재를 이용한 건식벽체를 나타낸 부분 단면사시도이고, 도 5는 본 고안에 의한 석고보드 심재를 이용한 건식벽체를 나타낸 분해사시도이다.
본 고안에 의한 석고보드 심재를 이용한 건식벽체(30)는 실내의 구획면을 따라 일정 간격을 두고 입설되는 2장 이상으로 적층된 석고보드 심재(10)와, 각각의 상기 석고보드 심재(10) 사이에 개재되며 상기 석고보드 심재(10)와 동일두께를 갖는 단열재(13)와, 상기 석고보드 심재(10)의 양측 외측에 각각 설치되어 상기 석고보드 심재(10) 및 단열재에 고정되는 바탕 석고보드(15)(15')와, 상기 바탕 석고보드(15)(15')의 외측에 각각 설치되어 상기 바탕 석고보드(15)(15')에 고정되는 마 감 석고보드(16)(16')와, 상기 석고보드 심재(10) 및 단열재(13)와 상기 바탕 석고보드(15)(15') 및 마감 석고보드(16)(16')의 상부와 하부에 각각 결합되어 마감하며 천장 및 바닥에 각각 고정되는 상부트랙(11) 및 하부트랙(12)을 포함하여 이루어진다.
상기 석고보드 심재(10)는 길이방향으로 천장과 바닥 높이로 석고보드를 절단 후, 일정한 폭으로 절단하여 일정 간격으로 설치된다. 이때, 상기 석고보드 심재(10)는 2장 이상으로 적층되며, 적층된 상기 석고보드 심재(10) 내부에는 탄성 제진재(14)를 개재하여 접착제로 부착되는 것이 바람직하다.
상기 석고보드 심재(10)의 두께가 너무 얇으면 강도상에 문제가 되며, 너무 두꺼우면 건식벽체의 두께가 두꺼워지게 되어 공간활용에 문제가 되므로 적당한 두께를 가지며, 석고보드 심재(10)의 두께는 9.5mm에서 25mm인 것이 바람직하다. 또한, 탄성제진재(14)는 LDPE 시트, 고무, EVA(Ethylene Vinyl Acetate Chip), 발포스틸렌폼 등의 재질로 된다. 상기 탄성제진재(14)의 두께가 너무 얇으면 제진특성이 줄어들게 되고 너무 두꺼우면 재료비가 많이 들게 되고 건식벽체의 두께가 두꺼워지게 되므로 적당한 두께를 가지며, 5mm에서 10mm의 두께를 갖는 것이 차음 및 단열 성능 향상을 위해 바람직하다.
일정 간격으로 설치되는 석고보드 심재(10) 사이에는 단열재(13)가 설치된다. 상기 단열재(13)는 석고보드 심재(10)의 두께와 동일한 두께를 갖는다.
이때, 상기 석고보드 심재(10)는 천장 및 바닥에 각각 고정되는 상부트랙(11) 및 하부트랙(12) 사이에 나사못으로 설치된다.
설치된 석고보드 심재(10)와 단열재(13) 양쪽 외측에는 바탕 석고보드(15)(15')가 고정된다. 상기 바탕 석고보드(15)(15')와 석고보드 심재(10)는 타카(18)로 고정되며, 상기 바탕 석고보드(15)(15')와 단열재는 단열재를 고정하기 위한 단열재 고정핀(17)으로 고정된다.
이때, 한쪽면 바탕 석고보드(15) 및 석고보드 심재(10)의 설치가 완료되면 한쪽면 바탕석고보드(15) 뒷면에 단열재 고정핀(17)을 접착제로 부착 후 단열재(13)를 설치한다. 또한, 설치된 단열재(13)의 반대 면에 다른면 바탕 석고보드(15')를 설치한다.
상기 바탕 석고보드(15)(15')의 설치가 완료되면 바탕 석고보드(15)(15') 외측에 마감 석고보드(16)(16')를 상기 바탕 석고보드(15)(15')에 고정 설치한다.
상기 마감 석고보드(16)(16')는 바탕 석고보드(15)(15')에 부착할 때 상기 바탕석고보드(15)(15')의 이음매가 서로 엇갈리도록 부착한다. 상기 바탕 석고보드(15)(15')와 마감 석고보드(16)(16')는 복수의 타카(18)에 의해 고정된다.
상기 상부트랙(11) 및 하부트랙(12)은 상기 석고보드 심재(10) 및 단열재(13)와 상기 바탕 석고보드(15)(15') 및 마감 석고보드(16)(16')의 상부와 하부에 각각 결합되어 상부 및 하부를 마감한다.
상기 상부트랙(11) 및 하부트랙(12)은 상기 석고보드 심재(10)의 두께와 동일한 폭을 가지고, 상기 석고보드 심재(10) 및 상기 단열재(13)의 상부 및 하부와 접하는 중앙부(11a)(12a)와, 상기 중앙부(11a)(12a)로부터 직상방으로 절곡되며, 상기 바탕 석고보드(15)(15')의 내측과 접하는 수직부(11b)(12b)와, 상기 수직 부(11b)(12b)로부터 외측 수평방향으로 절곡되고, 상기 바탕 석고보드(15)(15')와 상기 마감 석고보드(16)(16')의 상단 및 하단과 접하며, 상기 바탕 석고보드(15)(15')와 상기 마감 석고보드(16)(16')의 두께와 동일한 폭을 가지며, 천장 및 바닥에 각각 고정되는 수평부(11c)(12c)로 이루어진 것을 특징으로 한다.
상기 바탕 석고보드(15)(15')와 상기 마감 석고보드(16)(16')가 상하부 트랙(11)(12) 사이에 바탕 석고보드 및 마감 석고보드의 두께와 동일한 길이를 갖는 상하부 트랙(11)(12)의 수평부(11c)(12c) 사이에 맞대도록 하여 고정되게 되므로, 단차가 발생되지 않게 되어 시공성이 향상되고, 외관 또한 미려해지는 효과가 있다.
상기의 과정을 거쳐 설치된 석고보드 심재(10)를 이용한 건식벽체는 종래의 건식벽체에 사용되는 스터드(22)를 대신하여 석고보드를 심재(10)로 구성하여 설치함으로써 자재비를 절감할 수 있으므로 경제적이며, 석고보드 심재(10) 내부에 탄성 제진재(14)가 설치되어 차음성이 우수하다. 또한, 본 고안은 바탕 석고보드(15)(15') 및 마감 석고보드(16)(16') 설치 및 천장과 바닥으로의 고정을 상하부 트랙(11)(12)에 의해 수행되게 되어 건식벽체의 고정력 및 시공성이 향상된다.
(
실시예
및
비교예
)
천장 및 바닥에 상부트랙(11) 및 하부트랙(12)을 설치한 후 그 사이에 각각 9.5mm의 두께를 갖는 석고보드 심재 2장 사이에 10mm 두께를 갖는 LDPE 시트(탄성 제진재)를 적층하고, 석고보드 심재와 동일 두께의 단열재(13)를 설치한다. 석고보 드 심재의 양측 외측에 각각 바탕석고보드(15)(15') 및 마감석고보드(16)(16')를 시공하여, 종래 금속 스터드를 설치한 건식벽체와 차음 및 단열 성능을 비교하였다.
또한 동일 조건에서 석고보드 심재의 두께를 15mm, 25mm로 늘려가며 실시하였다.
차음성능 시험방법은 KS F 2808규격에 의하여 음원실과 수음실 사이에 측정하고자 하는 상기 건식벽체를 설치하고, 음원실에서 스피커를 이용하여 100~3150Hz의 주파수대역의 음원을 발생시켰다. 수음실에서는 마이크로폰을 이용하여 음압을 측정하였으며, 음원실과 수음실간 음압의 차를 계산하여 벽체음향투과손실을 산정할 수 있다. 상기에서 측정된 벽체음향투과손실을 평가하기 위하여 KS에서 규정하는 차음성능 단일평가지수(Rw)로 수치화하였으며, 그 결과를 표 1에 나타내었다.
또한, 단열성능은 열관류율 계산법에 의해 산출하였으며, 열관류율은 단위면적의 재료를 통과하는 열량을 의미하며 그 값이 작을수록 단열성능이 우수하다는 것이다.
열관류율 계산법에 의해 산출한 단열성능 또한 표 1에 나타내었다.
[표 1]
[표 1]에서 알 수 있듯이 석고보드 심재를 이용한 건식벽체의 차음성능은 미국 FHA(Federal Housing Administration)에 의거한 침실/침실 경계벽 차음기준인 Rw 44이상을 모두 만족함을 알 수 있다.
또한, 종래의 금속 재질의 스터드를 사용한 비교예의 경우는 음향투과손실을 나타내는 차음성능지수(Rw)는 41이나, 2장의 적층된 석고보드 심재의 두께를 각각 9.5mm, 15mm, 25mm로 적용한 실시예의 경우 45, 48, 53으로 투과음향 손실값이 현저히 증가되어 차음성능이 종래 금속재질의 스터드를 사용한 건식벽체보다 모두 향상됨을 알 수 있다.
단열성능을 나타내는 열관류율 계산값(W/㎡k)은 비교예의 경우 2.09이나, 석고보드 심재의 두께를 각각 9.5mm, 15mm, 25mm로 적용한 실시예의 경우 1.54, 1.46, 1.32로 본 고안의 건식벽체를 통과하는 열량이 현저히 감소되어 단열성능이 종래 금속재질의 스터드를 사용한 건식벽체보다 향상됨을 알 수 있다.
따라서, 본 고안에 따른 석고보드 심재 및 탄성 제진재를 이용한 실내 칸막이용 구조체는 벽체로서의 주요성능인 차음성능 및 단열성능을 만족하므로 쾌적한 주거환경 확보를 위한 적용에 있어서 바람직하다.
이상에서는 본 고안의 바람직한 실시 예를 설명하였으나, 본 고안의 범위는 이 같은 특정 실시 예에만 한정되지 않으며, 해당분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 고안의 실용신안등록청구범위 내에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경이 가능할 것이다.
도 1은 종래의 일반적인 실내 칸막이용 석고보드 조립체를 나타낸 부분 단면사시도.
도 2 내지 도 4는 본 고안에 의한 석고보드 심재를 이용한 건식벽체를 나타낸 부분 단면사시도.
도 5는 본 고안에 의한 석고보드 심재를 이용한 건식벽체를 나타낸 분해사시도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10: 석고보드 심재 11: 상부트랙
12: 하부트랙 13: 단열재
14: 탄성 제진재 15,15': 바탕석고보드
16,16': 마감석고보드 17: 단열재 고정핀
18: 타카
30: 석고보드 심재를 이용한 건식벽체
Claims (4)
- 실내의 구획면을 따라 일정 간격을 두고 입설되는 2장 이상으로 적층된 석고보드 심재(10)와,각각의 상기 석고보드 심재(10) 사이에 개재되며 상기 석고보드 심재(10)와 동일두께를 갖는 단열재(13)와,상기 석고보드 심재(10)의 양측 외측에 각각 설치되어 상기 석고보드 심재(10) 및 단열재에 고정되는 바탕 석고보드(15)(15')와,상기 바탕 석고보드(15)(15')의 외측에 각각 설치되어 상기 바탕석고보드(15)(15')에 고정되는 마감 석고보드(16)(16')와,상기 석고보드 심재(10) 및 단열재(13)와 상기 바탕 석고보드(15)(15') 및 마감 석고보드(16)(16')의 상부와 하부에 각각 결합되어 마감하며 천장 및 바닥에 각각 고정되는 상부트랙(11) 및 하부트랙(12)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 석고보드 심재를 이용한 건식벽체.
- 제 1 항에 있어서,상기 적층된 석고보드 심재(10)는 9.5mm에서 25mm의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 석고보드 심재를 이용한 건식벽체.
- 제 1 항에 있어서,적층된 각각의 상기 석고보드 심재(10) 내부에는 진동 및 소음의 전달을 차단하는 LDPE시트, 고무, EVA(Ethylene Vinyl Acetate Chip), 발포스틸렌폼으로부터 선택되는 어느 하나 이상의 탄성 제진재(14)가 개재되어 부착되고, 상기 탄성 제진재의 두께는 5mm에서 10mm인 것을 특징으로 하는 석고보드 심재를 이용한 건식벽체.
- 제 1 항에 있어서,상기 상부트랙(11) 및 하부트랙(12)은,상기 석고보드 심재(10)의 두께와 동일한 폭을 가지고, 상기 석고보드 심재(10) 및 상기 단열재(13)의 상부 및 하부와 접하는 중앙부(11a)(12a)와,상기 중앙부(11a)(12a)로부터 직상방으로 절곡되며, 상기 바탕 석고보드(15)(15')의 내측과 접하는 수직부(11b)(12b)와,상기 수직부(11b)(12b)로부터 외측 수평방향으로 절곡되고, 상기 바탕 석고보드(15)(15')와 상기 마감 석고보드(16)(16')의 상단 및 하단과 접하며, 상기 바탕 석고보드(15)(15')와 상기 마감 석고보드(16)(16')의 두께와 동일한 폭을 가지며, 천장 및 바닥에 각각 고정되는 수평부(11c)(12c)로 이루어진 것을 특징으로 하는 석고보드 심재를 이용한 건식벽체.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2020080007796U KR20090012819U (ko) | 2008-06-11 | 2008-06-11 | 석고보드 심재를 이용한 건식벽체 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR2020080007796U KR20090012819U (ko) | 2008-06-11 | 2008-06-11 | 석고보드 심재를 이용한 건식벽체 |
Publications (1)
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KR20090012819U true KR20090012819U (ko) | 2009-12-16 |
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ID=49299304
Family Applications (1)
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KR2020080007796U KR20090012819U (ko) | 2008-06-11 | 2008-06-11 | 석고보드 심재를 이용한 건식벽체 |
Country Status (1)
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KR (1) | KR20090012819U (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170121042A (ko) * | 2017-01-18 | 2017-11-01 | 주식회사 광스틸 | 내화 칸막이 |
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2008
- 2008-06-11 KR KR2020080007796U patent/KR20090012819U/ko not_active Application Discontinuation
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