KR20090012349U

KR20090012349U - A luminescent diode lamp assembly having a radiation structure

Info

Publication number: KR20090012349U
Application number: KR2020080007077U
Authority: KR
Inventors: 이용덕
Original assignee: 주식회사 테인엘티에스
Priority date: 2008-05-30
Filing date: 2008-05-30
Publication date: 2009-12-03

Abstract

본 고안은 방열구조가 구비된 발광 다이오드 조합체에 관한 것으로서, 중공형 원통형상의 본체부와 상기 본체부에서 방사상으로 돌출형성되는 다수개의 방열핀을 포함하는 히트싱크와; 상기 중공의 직경보다 큰 상면을 형성하며, 상기 히트싱크의 중공에 대응되어 결합되는 원기둥형의 몸체부를 구비하는 히트컬럼과; 다수개의 발광 다이오드를 포함하며, 상기 히트컬럼의 상면에 장착되는 금속인쇄회로기판;을 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a light emitting diode assembly having a heat dissipation structure, comprising: a heat sink comprising a hollow cylindrical body portion and a plurality of heat dissipation fins radially protruding from the body portion; A heat column having an upper surface larger than the diameter of the hollow and having a cylindrical body portion coupled to correspond to the hollow of the heat sink; It includes a plurality of light emitting diodes, a metal printed circuit board mounted on the upper surface of the heat column; characterized in that it comprises a.

이에 의해, 다수의 발광 다이오드가 장착된 금속인쇄회로기판 하부에 방열수단을 구비하여 상기 발광 다이오드에서 발생되는 열을 효율적으로 방출시킬 수 있으며, 열전도성이 우수하여 방열효율이 증대될 뿐만 아니라, 생산 및 제작에 있어서도 용이성을 제공할 수 있다.As a result, a heat dissipation means may be provided below the metal printed circuit board on which the plurality of light emitting diodes are mounted, to efficiently dissipate heat generated from the light emitting diodes. And ease of production can also be provided.

LED, 방열, 히트싱크 LED, Heat Dissipation, Heat Sink

Description

Light emitting diode combination with heat dissipation structure {A LUMINESCENT DIODE LAMP ASSEMBLY HAVING A RADIATION STRUCTURE}

본 고안은 방열(放熱)구조가 구비된 발광 다이오드 조합체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 금속인쇄회로기판 상에 배치된 다수개의 발광 다이오드 하부에 방열수단을 구비하여 발광 다이오드 램프로부터 발생되는 열을 효과적으로 방열시켜 대용량의 전류가 인가되는 경우에도 발생되는 열로 인한 발광 다이오드 소자의 손상을 최소화시키는 방열구조가 구비된 발광 다이오드 조합체에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode assembly having a heat dissipation structure, and more particularly, a heat dissipation means is provided below a plurality of light emitting diodes disposed on a metal printed circuit board to dissipate heat generated from a light emitting diode lamp. The present invention relates to a light emitting diode assembly having a heat dissipation structure that effectively radiates heat and minimizes damage to a light emitting diode element due to heat generated even when a large amount of current is applied.

일반적으로, 발광 다이오드(이하 "LED"라고 함)는 전력을 빛으로 변환시키는 효율이 뛰어나 디스플레이나 인디케이터(indicator) 등의 용도로 많이 사용되어지고 있다. In general, a light emitting diode (hereinafter referred to as "LED") has a high efficiency of converting power into light and is widely used for a display or an indicator.

최근에 들어서는 청색 LED와 적, 녹에 해당하는 발광 스펙트럼을 갖는 형광물질을 이용하여 백색광을 공급할 수 있는 백색 LED의 개발 등으로 인하여 LED를 조명으로 사용하는 것에 대한 연구가 활발하게 진행되고 있다.Recently, due to the development of a blue LED and a white LED that can supply white light by using a fluorescent material having an emission spectrum corresponding to red and green, research on the use of the LED as an illumination is being actively conducted.

상기 LED는 현재 사용되고 있는 일반적 조명기구인 백열등이나 형광등에 비해 단위 전력대비 빛의 효율이 월등히 높아 경제성이 뛰어나고, 또한 저전압으로도 원하는 만큼의 광량을 얻을 수 있어 안정성이 뛰어나므로 조명용으로서의 사용도 점차 증가하고 있는 추세이다.Compared to general incandescent lamps and incandescent lamps currently used, the efficiency of light is much higher than that of unit power. There is a trend.

조명용으로 LED를 사용하는 경우, 현재 하나의 LED를 통하여 얻을 수 있는 광량에는 그 한계가 있어 원하는 만큼의 충분한 광량을 얻기가 힘드므로, 조명용으로 사용할 만큼의 충분한 광량을 얻기 위해서는 많은 갯수의 LED 램프를 사용하여야한다. When using LEDs for lighting, there is a limit to the amount of light that can be obtained through a single LED, and it is difficult to obtain enough light as desired. Therefore, in order to obtain enough light for lighting, a large number of LED lamps may be used. Should be used.

이 경우, 사용되는 LED의 갯수가 많아지면 많아질수록 상대적으로 그 경제성이 떨어지게 되므로 단위 LED 당 보다 많은 전류를 흘려 줌으로써 가능한 한 적은 갯수의 LED를 사용하는 것이 훨씬 경제적이다.In this case, it is more economical to use as few LEDs as possible by flowing more current per unit LED since the more economically the more LEDs are used, the lower the economics are.

상기 LED는 전력을 빛으로 변환시키는 효율이 좋은 반면, 그 발광부위가 반도체 소자로 이루어져 있으므로 필라멘트를 사용하는 백열등이나 음극선을 이용한 형광등 등의 발광소자에 비해 상대적으로 열에 취약하다는 단점이 있다. The LED has a high efficiency of converting power into light, but the light emitting part is made of a semiconductor device, which is relatively weak to heat compared to light emitting devices such as incandescent lamps using filaments or fluorescent lamps using cathode rays.

이로 인하여, 상기 LED는 장시간 사용시 그 발광소자로부터 발생되는 자체열에 의한 열적스트레스로 인하여 반도체 소자가 쉽게 열화(degradation)되어 그 성능이 떨어지게 된다. For this reason, the LED is easily degraded due to thermal stress caused by self-heat generated from the light emitting device, and its performance is degraded.

따라서, LED에 대용량의 전류를 흘려보내주기 위해서는 발생되는 열을 효과적으로 방출하기 위한 방열구조가 대단히 중요한 요소라 할 수 있으며, 다수개의 LED를 실장하는 조합체의 방열구조에 대한 연구가 활발하게 이루어지고 있는 실정이다.Therefore, the heat dissipation structure for effectively dissipating the heat generated in order to send a large amount of current to the LED can be said to be a very important factor, and the research on the heat dissipation structure of the assembly that mounts a plurality of LEDs is being actively conducted. It is true.

따라서, 본 고안의 목적은, 다수의 발광 다이오드가 장착된 금속인쇄회로기판 하부에 방열수단을 구비하여 상기 발광 다이오드에서 발생되는 열을 효율적으로 방출시킬 수 있는 방열구조가 구비된 발광 다이오드 조합체를 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a light emitting diode assembly having a heat dissipation structure capable of efficiently dissipating heat generated from the light emitting diodes by providing heat dissipation means under the metal printed circuit board on which the plurality of light emitting diodes are mounted. There is.

본 고안의 또 다른 목적은, 열전도성이 우수하여 방열효율이 증대됨과 동시에, 생산 및 제작의 용이성을 구현할 수 있는 방열구조가 구비된 발광 다이오드 조합체를 제공하는 데 있다.Still another object of the present invention is to provide a light emitting diode assembly having a heat dissipation structure capable of realizing ease of production and fabrication while increasing heat dissipation efficiency due to excellent thermal conductivity.

상기 목적은, 본 고안에 따라, 중공형 원통형상의 본체부와 상기 본체부에서 방사상으로 돌출형성되는 다수개의 방열핀을 포함하는 히트싱크와; 상기 중공의 직경보다 큰 상면을 형성하며, 상기 히트싱크의 중공에 대응되어 결합되는 원기둥형의 몸체부를 구비하는 히트컬럼과; 다수개의 발광 다이오드를 포함하며, 상기 히트컬럼의 상면에 장착되는 금속인쇄회로기판;을 포함하는 방열구조가 구비된 발광 다이오드 조합체에 의해 달성된다.The object is, according to the present invention, a heat sink comprising a hollow cylindrical body portion and a plurality of heat dissipation fins radially protruding from the body portion; A heat column having an upper surface larger than the diameter of the hollow and having a cylindrical body portion coupled to correspond to the hollow of the heat sink; It is achieved by a light emitting diode assembly having a heat dissipation structure including a plurality of light emitting diodes, a metal printed circuit board mounted on an upper surface of the heat column.

여기서, 상기 히트컬럼의 몸체부는 내부에 작동 유체를 포함하며, 상기 작동 유체가 기화, 액화 상태로 순환되어 상기 금속인쇄회로기판에서 발생된 열을 방출시키는 히트파이프로 마련될 수 있다.Herein, the body portion of the heat column may include a working fluid therein, and the working fluid may be provided as a heat pipe circulating in a vaporized and liquefied state to release heat generated from the metal printed circuit board.

여기서, 상기 히트싱크와 히트컬럼은 열간압입 방식에 의해 삽입결합될 수 있다.Here, the heat sink and the heat column may be inserted and coupled by a hot press method.

여기서, 상기 다수개의 방열핀 중의 어느 하나 이상의 방열핀에는 길이방향으로 관통된 볼트홈이 형성될 수 있다.Here, one or more heat dissipation fins of the plurality of heat dissipation fins may be formed with a bolt groove penetrated in the longitudinal direction.

여기서, 상기 금속인쇄회로기판은 상기 볼트홈과 대응되는 위치에 체결구가 형성될 수 있다.Here, the metal printed circuit board may have a fastener formed at a position corresponding to the bolt groove.

또한, 상기 히트컬럼과 히트싱크는 알루미늄, 구리, 알루미늄-구리합금 중의 어느 하나로 마련될 수 있다.In addition, the heat column and the heat sink may be provided with any one of aluminum, copper, aluminum-copper alloy.

한편, 상기 목적은, 본 고안에 따라, 중실형 원기둥형상의 본체부와 상기 본체부에서 방사상으로 돌출형성되는 다수개의 방열핀을 포함하는 방열부재와; 다수개의 발광 다이오드를 포함하며, 상기 중실의 상부에 장착되는 금속인쇄회로기판;을 포함하는 방열구조가 구비된 발광 다이오드 조합체에 의해서도 달성될 수 있다.On the other hand, the object, according to the present invention, a heat dissipation member including a solid cylindrical body portion and a plurality of heat dissipation fins radially protruding from the body portion; It can also be achieved by a light emitting diode assembly having a heat dissipation structure including a plurality of light emitting diodes, a metal printed circuit board mounted on the top of the solid.

또한, 상기 다수개의 방열핀 중의 어느 하나 이상의 방열핀에는 길이방향으로 관통된 볼트홈이 형성될 수 있다.In addition, any one or more of the plurality of heat sink fins may be formed with a bolt groove penetrated in the longitudinal direction.

한편, 상기 방열부재는 알루미늄, 구리, 알루미늄-구리합금 중의 어느 하나로 마련될 수 있다.On the other hand, the heat dissipation member may be provided with any one of aluminum, copper, aluminum-copper alloy.

본 고안에 따른 방열구조가 구비된 발광 다이오드 조합체는, 다수의 발광 다이오드가 장착된 금속인쇄회로기판 하부에 방열수단을 구비하여 상기 발광 다이오드에서 발생되는 열을 효율적으로 방출시킬 수 있다.The LED assembly having a heat dissipation structure according to the present invention has a heat dissipation means under the metal printed circuit board on which a plurality of LEDs are mounted, thereby efficiently dissipating heat generated from the LED.

또한, 열전도성이 우수하여 방열효율이 증대될 뿐만 아니라, 생산 및 제작에 있어서도 용이성을 제공할 수 있다.In addition, it is excellent in thermal conductivity, not only increases heat dissipation efficiency, but also provides ease in production and manufacture.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 구성을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the configuration of the present invention.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어는 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니되며, 고안자는 자신의 고안을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 고안의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Prior to this, the terms used in this specification and claims should not be construed in a dictionary sense, but on the basis of the principle that the inventor can properly define the concept of terms in order to best explain his invention. In other words, it should be interpreted as meaning and concept consistent with the technical spirit of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예 및 도면에 도시된 구성은 본 고안의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 고안의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the configurations shown in the embodiments and drawings described herein are only preferred embodiments of the present invention and do not represent all of the technical ideas of the present invention, and various equivalents may be substituted for them at the time of the present application. It is to be understood that water and variations may exist.

도 1 은 본 고안에 따른 방열구조가 구비된 발광 다이오드 조합체의 분해사시도이며, 도 2 는 본 고안에 따른 방열구조가 구비된 발광 다이오드 조합체의 결합사시도이며, 도 3 은 본 고안에 따른 방열구조가 구비된 발광 다이오드 조합체의 결합정면도이다.1 is an exploded perspective view of a light emitting diode assembly provided with a heat dissipation structure according to the present invention, Figure 2 is a combined perspective view of a light emitting diode assembly provided with a heat dissipation structure according to the present invention, Figure 3 is a heat dissipation structure according to the present invention It is a coupling front view of the light emitting diode assembly provided.

도 1 내지 3 을 참조하면, 본 고안에 따른 방열구조가 구비된 발광 다이오드 조합체는, 중공(1)형 원통형상의 본체부와 상기 본체부에서 방사상으로 돌출형성되는 다수개의 방열핀(3)을 포함하는 히트싱크(10)와; 상기 중공(1)의 직경보다 큰 상면(11)을 형성하며, 상기 히트싱크(10)의 중공(1)에 대응되어 결합되는 원기둥형의 몸체부(13)를 구비하는 히트컬럼(20)과; 다수개의 발광 다이오드(21)를 포함하며, 상기 히트컬럼(20)의 상면(11)에 장착되는 금속인쇄회로기판(30);을 포함한다.1 to 3, a light emitting diode assembly having a heat dissipation structure according to the present invention, the hollow (1) cylindrical body portion and a plurality of heat dissipation fins (3) formed radially protruding from the body portion A heat sink 10; A heat column 20 having an upper surface 11 larger than a diameter of the hollow 1 and having a cylindrical body 13 coupled to correspond to the hollow 1 of the heat sink 10; ; It includes a plurality of light emitting diodes 21, the metal printed circuit board 30 mounted on the upper surface 11 of the heat column 20;

여기서, 상기 히트싱크(Heat Sink)(10)는 상기 다수개의 발광 다이오드(21)에서 발생된 열을 외부로 발산시키기 위한 구성요소로서, 도 1 및 2 에서와 같이, 중심부에 일정한 직경을 가지는 중공(1)을 구비하며, 상기 히트싱크(10)의 외측면에서 방사상으로 돌출형성되는 다수개의 방열핀(3)을 구비하도록 마련될 수 있다.Here, the heat sink 10 is a component for dissipating heat generated from the plurality of light emitting diodes 21 to the outside, and as shown in FIGS. 1 and 2, a hollow having a constant diameter in a central portion thereof. It is provided with (1), it may be provided to have a plurality of heat dissipation fin (3) protruding radially from the outer surface of the heat sink (10).

여기서, 상기 다수개의 방열핀(3)은 공기와의 접촉면적을 최대한 확보하여 방열효율을 극대화시키기 위한 구성요소로서, 상호 간 일정한 거리로 이격되어 돌출형성될 수 있다. Here, the plurality of heat dissipation fins 3 are components for maximizing heat dissipation efficiency by ensuring maximum contact area with air, and may be formed to be spaced apart from each other by a predetermined distance.

또한, 상기 다수개의 방열핀(3) 중의 어느 하나 이상의 방열핀(3)에는 길이방향으로 관통된 볼트홈(5)이 형성되어 후술하여 설명할 금속인쇄회로기판(30)과의 체결을 구현할 수 있다.In addition, one or more of the heat dissipation fins 3 of the plurality of heat dissipation fins 3 is formed with a bolt groove 5 penetrated in the longitudinal direction can be implemented with the metal printed circuit board 30 to be described later.

여기서, 상기 볼트홈(5)이 상기 방열핀(3)의 길이방향을 따라 관통되는 이유는, 상기 히트싱크(10)의 높이에 따른 단면이 항상 일정하도록 하여 본 히트싱크(10)를 압출성형을 통해 제작가능하게 하기 위함이며, 본 압출성형방식에 의해 상기 히트싱크(10)의 제작을 용이하게 할 수 있다.The bolt groove 5 penetrates along the longitudinal direction of the heat dissipation fins 3 because the cross section according to the height of the heat sink 10 is always constant so that the heat sink 10 is extruded. In order to be able to manufacture through, the production of the heat sink 10 by the present extrusion molding method can be facilitated.

한편, 상기 히트컬럼(Heat Column)(20)은 상기 다수개의 발광 다이오드(21)에서 발생된 열을 전달받아 상기 히트싱크(10)로 전달하는 구성요소로서, 상기 금속인쇄회로기판(30)과 직접 접촉되는 상면(11)과 상기 히트싱크(10)의 중공(1)에 결합되는 몸체부(13)로 마련될 수 있다.Meanwhile, the heat column 20 is a component that receives heat generated from the plurality of light emitting diodes 21 and transfers the heat to the heat sink 10. It may be provided with a body portion 13 which is coupled to the upper surface 11 and the heat sink 10 directly in contact with the hollow (1).

여기서, 상기 몸체부(13)는 내부에 작동 유체를 포함하며, 상기 작동 유체가 기화, 액화 상태로 순환되어 상기 금속인쇄회로기판에서 발생된 열을 방출시키는 히트파이프로 마련될 수 있다.Here, the body part 13 may include a working fluid therein, and the working fluid may be provided as a heat pipe circulating in a vaporized and liquefied state to release heat generated from the metal printed circuit board.

여기서, 상기 히트파이프는 열원을 전달받아 상기 작동 유체가 기화되는 증발영역과 전달된 열이 분산되어 상기 기화된 작동 유체가 액화되는 응축영역과 상기 열원영역과 냉각영역 사이에 전달되는 열이 외부로 방출되는 것을 방지하는 단열영역으로 구분될 수 있다.Here, the heat pipe receives a heat source, and the evaporation region in which the working fluid is vaporized and the heat transferred are dispersed so that the heat transferred between the heat source region and the cooling region and the condensation region in which the vaporized working fluid is liquefied to the outside. It can be divided into a thermal insulation area to prevent the release.

또한, 상기 응축영역에서 액화된 작동 유체는 상기 몸체부(13) 내부에 형성된 윅(Wick) 구조를 통해 상기 증발영역으로 순환되며, 이러한 작동 유체의 순환을 통하여 상기 몸체부(13)의 방열 효율을 극대화 시킬 수 있다.In addition, the working fluid liquefied in the condensation region is circulated to the evaporation region through a wick structure formed inside the body portion 13, and the heat radiation efficiency of the body portion 13 through the circulation of the working fluid. Can be maximized.

또한, 상기 몸체부(13)는 상기 윅 구조의 재질, 형상에 따라 소결히트파이프(Sinterd Powder Heat Pipe), 메탈메쉬히트파이프(Metal Mesh Heat Pipe), 그루브히트파이프(Grooved Tube Heat Pipe)로 구분될 수 있으며, 바람직하게는 방열효율이 뛰어난 소결히트파이프로 마련될 수 있다. In addition, the body portion 13 is divided into sintered heat pipes (Sinterd Powder Heat Pipe), metal mesh heat pipe (Metal Mesh Heat Pipe), grooved pipe (Grooved Tube Heat Pipe) according to the material, shape of the wick structure It may be, preferably may be provided with a sintered heat pipe excellent in heat dissipation efficiency.

한편, 상기 몸체부(13)와 상기 중공(1)은 상기 히트컬럼(20)과 히트싱크(10) 간의 접촉성을 높여 열전달 효율성을 향상시키기 위하여 열간압입 방식에 의해 삽입결합될 수 있다.On the other hand, the body portion 13 and the hollow 1 may be inserted and coupled by a hot press-fit method to improve the heat transfer efficiency by increasing the contact between the heat column 20 and the heat sink 10.

여기서, 상기 열간압입(열박음) 방식은 하우징의 열팽창계수를 이용하여 축과 하우징을 결합시키는 방식으로서, 결합시 축과 하우징의 영구적인 결합을 구현 할 수 있는 기계결합의 한 방식이다. Here, the hot press (heat shrink) method is a method of coupling the shaft and the housing by using the thermal expansion coefficient of the housing, which is a method of mechanical coupling that can realize a permanent coupling of the shaft and the housing when the coupling.

상기 열간압입 방식의 공정 순서는 하기와 같다.The process sequence of the hot press injection method is as follows.

먼저, 축과 하우징의 치수를 1 : 1 또는 1 + α : 1 로 가공한다. (α= 하우징의 열팽창계수에 의한 팽창수치한계)First, the dimensions of the shaft and the housing are machined to 1: 1 or 1 + α: 1. (α = expansion limit due to the coefficient of thermal expansion of the housing)

다음, 하우징을 가열하여 계획된 치수까지 팽창시킨다.The housing is then heated to inflate to the planned dimensions.

다음, 축과 가열되어 팽창된 하우징을 결합시킨다.Next, the shaft and the heated housing are joined.

다음, 결합된 축과 하우징을 순간적으로 냉각시킨다.Next, the combined shaft and the housing are cooled instantaneously.

상기와 같은 열간압입 방식의 공정을 본 고안에 따른 히트싱크(10)와 히트컬럼(20)의 결합에 적용시키면, 먼저, 상기 히트싱크의 중공(1)의 직경과 상기 히트컬럼(20)의 몸체부(13)의 직경을 1 : 1 또는 1 : 1 + α로 가공한다.(실제 가공시 허용 오차 범위 이내의 수치 포함) When applying the above-described hot pressing process to the combination of the heat sink 10 and the heat column 20 according to the present invention, first, the diameter of the hollow 1 of the heat sink and the heat column 20 The diameter of the body 13 is processed to 1: 1 or 1: 1 + α (including the value within the tolerance range during the actual processing).

다음, 상기 히트싱크(10)의 중공(1) 부분을 가열시키고, 가열된 중공(1)에 상기 히트컬럼(20)의 몸체부(13)를 삽입한 후, 이를 급속으로 냉각시키면 상기 히트싱크(10)와 히트컬럼(20)의 결합이 구현될 수 있다.Next, the hollow 1 portion of the heat sink 10 is heated, and after the body 13 of the heat column 20 is inserted into the heated hollow 1, the heat sink is rapidly cooled. Combination of the 10 and the heat column 20 can be implemented.

전술한 바와 같이, 상기 히트싱크(10)와 히트컬럼(20)은 열간압입 방식에 의해 삽입결합되는 바, 상호간의 접촉긴밀성이 확보될 수 있으며, 이에 의해 히트컬럼(20)에 전달된 열이 상기 히트싱크(10)를 통하여 외부로 용이하게 배출될 수 있다.As described above, since the heat sink 10 and the heat column 20 are inserted and coupled by a hot press-fit method, contact tightness between each other may be secured, and thus the heat transferred to the heat column 20 may be secured. It can be easily discharged to the outside through the heat sink 10.

여기서, 상기 히트싱크(10)와 히트컬럼(20)은 열 전달 효율이 우수한 여러가지 재질로 마련될 수 있으며, 바람직하게는, 알루미늄, 구리, 알루미늄-구리합금 중의 어느 하나로 마련될 수 있다.Here, the heat sink 10 and the heat column 20 may be made of various materials with excellent heat transfer efficiency, preferably, may be provided with any one of aluminum, copper, aluminum-copper alloy.

한편, 상기 금속인쇄회로기판(30)은 배선을 이루는 회로층과 절연층을 포함하며, 상부면에 상기 회로층에 연결되는 다수개의 발광 다이오드(21)가 장착되며, 상기 히트싱크(10)의 볼트홈(5)과 대응되는 부분에 체결구(25)가 형성될 수 있다.On the other hand, the metal printed circuit board 30 includes a circuit layer and an insulating layer constituting a wiring, a plurality of light emitting diodes 21 connected to the circuit layer is mounted on the upper surface, the heat sink 10 of the The fastener 25 may be formed at a portion corresponding to the bolt groove 5.

여기서, 상기 금속인쇄회로기판(30)은 방열성능이 뛰어난 알루미늄, 구리, 철합금 중의 어느 하나로 마련되어 상기 히트컬럼(20)의 상면(11)에 안착되며, 상기 체결구(25)와 볼트홈(5)을 볼트(B)로써 체결하여 본 고안에 따른 방열구조가 구비된 발광 다이오드 조합체를 완성시킬 수 있다.Here, the metal printed circuit board 30 is made of any one of aluminum, copper, and iron alloy having excellent heat dissipation performance and is seated on the top surface 11 of the heat column 20, and the fastener 25 and the bolt groove ( 5) can be fastened with a bolt (B) to complete a light emitting diode assembly provided with a heat dissipation structure according to the present invention.

또한, 상기 체결구(25) 및 볼트홈(5)의 위치는 도 1 내지 3 에서 도시된 것에 한정되는 것은 아니며, 상기 히트컬럼(20)의 상면(11)에 상기 체결구(25) 및 볼트홈(5)과 대응되는 개구(미도시)를 형성하여, 상기 체결구(25), 볼트홈(5), 개구를 볼트(B)로서 체결할 수도 있다.In addition, the positions of the fastener 25 and the bolt groove 5 are not limited to those shown in FIGS. 1 to 3, and the fastener 25 and the bolt on the upper surface 11 of the heat column 20. An opening (not shown) corresponding to the groove 5 may be formed to fasten the fastener 25, the bolt groove 5, and the opening as the bolt B.

도 4 는 본 고안의 다른 실시예에 따른 방열구조가 구비된 발광 다이오드 조합체의 결합정면도이다.4 is a coupling front view of a light emitting diode assembly having a heat dissipation structure according to another embodiment of the present invention.

도 4 를 참조하면, 본 고안의 다른 실시예에 따른 방열구조가 구비된 발광 다이오드 조합체는, 중실(31)형 원기둥형상의 본체부와 상기 본체부에서 방사상으로 돌출형성되는 다수개의 방열핀(3)을 포함하는 방열부재(40)와; 다수개의 발광 다이오드(21)를 포함하며, 상기 중실(31)의 상부에 장착되는 금속인쇄회로기판(30);을 포함한다.Referring to FIG. 4, a light emitting diode assembly having a heat dissipation structure according to another embodiment of the present invention includes a solid 31 cylindrical body portion and a plurality of heat dissipation fins 3 radially protruding from the body portion. A heat dissipation member 40 comprising a; It includes a plurality of light emitting diodes 21, the metal printed circuit board 30 mounted on the solid 31; includes.

여기서, 상기 방열부재(40)는 전술하여 설명한 상기 히트싱크(10)와 히트컬럼(20)을 일체로 형성한 방열수단으로써, 상기 히트싱크(10)와 같이 외측면에서 방사상으로 돌출형성되는 다수개의 방열핀(3)을 구비할 수 있다.Here, the heat dissipation member 40 is a heat dissipation means formed integrally with the heat sink 10 and the heat column 20 described above, and a plurality of heat dissipating members radially protruded from the outer surface like the heat sink 10. Heat dissipation fins 3 may be provided.

여기서, 상기 방열부재(40)는 알루미늄, 구리, 알루미늄-구리합금 중의 어느 하나로 마련될 수 있으며, 상기 방열부재(40)는 압출성형방식에 의하여 제작될 수 있다.Here, the heat dissipation member 40 may be provided with any one of aluminum, copper, aluminum-copper alloy, and the heat dissipation member 40 may be manufactured by an extrusion molding method.

상기 방열부재(40)는 압출공정에 의해 형성된 방열부재(40)를 필요한 높이로 각각 절단한 후, 절단된 방열부재(40)의 상부 둘레(방열핀 부분)를 중실(31) 기준으로 절삭하여 완성한다. The heat dissipation member 40 cuts the heat dissipation member 40 formed by the extrusion process to the required height, and then cuts the upper circumference (heat dissipation fin portion) of the cut heat dissipation member 40 based on the solid 31. do.

여기서, 도 4 에서와 같이, 상기 방열부재(40)의 상부는, 중실(31)을 기준으로 연장 형성될 수 있지만, 이에 한정되지는 않으며, 절삭부분을 조절하여 방열부재(40)의 상부를 형성할 수 있음은 물론이다.Here, as shown in FIG. 4, the upper portion of the heat dissipation member 40 may be formed to extend based on the solid 31, but is not limited thereto. The upper portion of the heat dissipation member 40 may be adjusted by adjusting a cutting portion. Of course, it can form.

상기 방열부재(40) 및 중실(31)을 제외한 구성요소들의 설명은 전술하여 설명한 구성요소들과 대응되므로, 설명의 중복을 피하기 위하여 생략한다. Since the description of the components except for the heat dissipation member 40 and the solid 31 corresponds to the components described above, the description thereof will be omitted to avoid duplication of description.

전술하여 설명한 바와 같이, 본 고안에 따른 방열구조가 구비된 발광 다이오드 조합체는, 다수의 발광 다이오드(21)가 장착된 금속인쇄회로기판(30) 하부에 방열수단을 구비하여 상기 발광 다이오드(21)에서 발생되는 열을 효율적으로 방출시킬 수 있으며, 방열구조를 제공하는 히트싱크(10), 방열부재(40)를 압출성형방식에 의해 용이하게 제작할 수 있다.As described above, the light emitting diode assembly having the heat dissipation structure according to the present invention includes a heat dissipation means under the metal printed circuit board 30 on which the plurality of light emitting diodes 21 are mounted. The heat generated from the heat sink 10 and the heat sink 10, which provides a heat dissipation structure, the heat dissipation member 40 can be easily produced by the extrusion molding method.

이상, 본 고안은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 고안의 기술적 사상은 이러한 것에 한정되지 않으며, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 본 고안의 기술적 사상과 하기 될 실용신안등록청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 실시가 가능할 것이다.As described above, although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the technical idea of the present invention is not limited thereto, and the person of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, Various modifications and variations will be possible within the equivalent scope of the utility model registration claims to be described below.

첨부의 하기 도면들은, 전술한 고안의 실시를 위한 구체적인 내용과 함께 본 고안의 기술적 사상을 이해시키기 위한 것이므로, 본 고안은 하기 도면에 도시된 사항에 한정해석되어서는 아니 된다.The accompanying drawings are for understanding the technical idea of the present invention together with the specific contents for the implementation of the above-described design, the present invention is not limited to the matters shown in the following drawings.

도 1 은 본 고안에 따른 방열구조가 구비된 발광 다이오드 조합체의 분해사시도이며,1 is an exploded perspective view of a light emitting diode assembly having a heat dissipation structure according to the present invention,

도 2 는 본 고안에 따른 방열구조가 구비된 발광 다이오드 조합체의 결합사시도이며,2 is a combined perspective view of a light emitting diode assembly having a heat dissipation structure according to the present invention;

도 3 은 본 고안에 따른 방열구조가 구비된 발광 다이오드 조합체의 결합정면도이며,3 is a coupling front view of a light emitting diode assembly having a heat dissipation structure according to the present invention;

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

1 : 중공 3 : 방열핀1: Hollow 3: Heat dissipation fin

5 : 볼트홈 10 : 히트싱크5: bolt groove 10: heat sink

11 : 상면 13 : 몸체부11: upper surface 13 body portion

20 : 히트컬럼 21 : 발광 다이오드20: heat column 21: light emitting diode

25 : 체결구 30 : 금속인쇄회로기판25 fastener 30 metal printed circuit board

40 : 방열부재 B : 볼트40: heat radiating member B: bolt

Claims

A heat sink comprising a hollow cylindrical body portion and a plurality of heat dissipation fins radially protruding from the body portion;

A heat column having an upper surface larger than the diameter of the hollow and having a cylindrical body portion coupled to correspond to the hollow of the heat sink;

And a metal printed circuit board mounted on an upper surface of the heat column, the light emitting diode assembly including a plurality of light emitting diodes.

The method of claim 1,

The body portion of the heat column includes a working fluid therein, the heat dissipation structure is characterized in that the working fluid is circulated in a vaporized, liquefied state is provided as a heat pipe for dissipating heat generated from the metal printed circuit board Light emitting diode combination.

The method of claim 1,

The heat sink and the heat column is a light emitting diode assembly having a heat dissipation structure, characterized in that the insert is coupled by hot pressing method.

The method of claim 1,

One or more radiating fins of the plurality of radiating fins is a light emitting diode assembly provided with a heat dissipation structure, characterized in that the penetrating bolt groove is formed in the longitudinal direction.

The method according to claim 1 or 4,

The metal printed circuit board is a light emitting diode assembly having a heat dissipation structure, characterized in that the fastener is formed in a position corresponding to the bolt groove.

The method of claim 1,

The heat column and the heat sink is a light emitting diode assembly having a heat dissipation structure, characterized in that provided by any one of aluminum, copper, aluminum-copper alloy.

A heat dissipation member comprising a solid cylindrical body portion and a plurality of heat dissipation fins radially protruding from the body portion;

A light emitting diode assembly having a heat dissipation structure comprising a; and a plurality of light emitting diodes, a metal printed circuit board mounted on the upper portion of the solid.

The method of claim 7, wherein

The method according to claim 7 or 8,

The method of claim 7, wherein

The heat dissipation member is a light emitting diode assembly having a heat dissipation structure, characterized in that provided by any one of aluminum, copper, aluminum-copper alloy.