KR20080110275A - 폴리에스테르 장섬유 스펀본드 부직포 및 이의 제조방법 - Google Patents

폴리에스테르 장섬유 스펀본드 부직포 및 이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 폴리에스테르 장섬유 스펀본드 부직포 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 평균직경이 8 ~ 20㎛인 폴리에스테르 필라멘트를 포함하며, 부직포의 후도가 0.15 ~ 0.35㎜이고, 부직포 생지의 중량이 30 ~ 60g/㎡이며, 표면에 엠보싱에 의한 압형(押型)의 개수가 20 ~ 80개/㎠이고, 접착면적(bonding area)이 10 ~ 20%인 장섬유 스펀본드 부직포 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 스펀본드 부직포는 후도가 얇고 저중량이면서도 기계적 물성이 우수하며, 평활성 및 흡수성이 우수한 장점이 있다.
초배지, 스펀본드, 부직포

Description

폴리에스테르 장섬유 스펀본드 부직포 및 이의 제조방법{POLYESTER SPUNBOND NONWOVEN FABRIC AND THE PREPARATION METHOD THEREOF}
[산업상 이용 분야]
본 발명은 초배지용으로 사용될 수 있는 폴리에스테르 장섬유 스펀본드 부직포 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
[종래 기술]
일반적으로 아파트와 같은 공동주택은 철근콘크리트 공법으로 건설되며, 그에 따라 시멘트 벽재에 대한 적절한 마감처리가 필요하다.　 즉, 시멘트 벽재는 타설 후 건조 시 실내에 유해한 가스를 방출하며, 건조 후에도 풍화작용에 의해 입자들이 계속적으로 탈락되기 때문에 실내오염의 원인이 될 수 있다.
이와 같은 문제를 방지하기 위하여, 시멘트벽에 주로 종이 또는 합성수지재의 초배지(lining paper)와 벽지(wallpaper) 등의 마감재를 천연 접착제 또는 합성 접착제로 부착하고 있다.　 상기 방법은 시공 경비가 다소 상승하지만, 마감재의 사용으로 최종 벽면의 평활성을 높임과 동시에 심미성을 부여할 수 있는 장점이 있다.
벽지의 소재로는 전통적으로 한지와 같은 종이류가 많이 사용되고 있으며, 근래에는 합성수지를 이용한 벽지(실크벽지)가 많이 사용되고 있다.　 상기 합성수지재 벽지는 종래의 종이 벽지에 비하여 내구성이 우수하여 장시간 사용할 수 있으며, 고강도이어서 시공 시에도 잘 찢어지지 않아 간편하게 작업할 수 있는 장점이 있다.　
이와 같은 합성수지재 벽지를 시공할 경우 콘크리트와의 접착성을 향상시키고, 보다 균일하게 접착되도록 하기 위하여 초배지가 사용된다.　 초배지로는 종이류 또는 폴리에스테르 수지로 제조되는 부직포류가 주로 사용된다.
그 중, 대한민국 공개특허공보 제2004-0029534호는 천연펄프 및 폴리에스테르 합성 단섬유를 바인더로 결합시킨 초배지를 개시하고 있다.　 그러나 단섬유 형태 초배지는 신도가 낮기 때문에 접착제 도포 후 수축현상이 발생하여 표면이 평활하지 못하고, 그에 따라 벽지 시공 후 심미성이 떨어지며, 재보수시 벽지와 함께 초배지까지 찢어지기 때문에 모두를 보수해야 하는 단점이 있다.
또한, 대한민국 공개특허공보 제2005-0008009호는 폴리프로필렌 소재의 경사와 위사를 직조한 직물형태의 초배지를 개시하고 있다.　 그러나 직물형태의 초배지는 접착제의 흡수가 용이하지 않기 때문에 시공 후 쉽게 탈락되는 단점이 있다.
본 발명의 목적은 폴리에스테르 스펀본드 부직포를 제공하는 것으로서, 특히 후도가 얇고 저중량이면서도 기계적 물성이 우수하며, 평활성 및 흡수성이 우수한 스펀본드 부직포를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 스펀본드 부직포의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 스펀본드 부직포를 포함하는 초배지를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 평균직경이 8 ~ 20㎛인 폴리에스테르 필라멘트를 포함하며, 부직포의 후도가 0.15 ~ 0.35㎜이고, 부직포 생지의 중량이 30 ~ 60g/㎡이며, 표면에 엠보싱에 의한 압형(押型)의 개수가 20 ~ 80개/㎠이고, 접착면적(bonding area)이 10 ~ 20%인 장섬유 스펀본드 부직포를 제공한다.
본 발명에 따르면, 상기 스펀본드 부직포는 종방향 인장강도 10 ~ 20㎏f/5㎝, 신도 15 ~ 25%, 초기 모듈러스 0.1 ~ 40㎏/㎜, 및 물 흡수량 300 ~ 400%인 물성을 가질 수 있다.
또한, 본 발명은 ⅰ) 평균직경 8 ~ 20㎛인 폴리에스테르 필라멘트를 방사하는 단계; ⅱ) 상기 필라멘트를 개섬하여 웹(web)을 적층하는 단계; 및 ⅲ) 상기 적층된 웹의 일면에 압형(押型)의 개수가 20 ~ 80개/㎠이고, 접착면적(bonding area)이 10 ~ 20%가 되도록 엠보싱 처리하면서 웹을 고정시키는 단계를 포함하는 장섬유 스펀본드 부직포의 제조방법을 제공한다.
이하, 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.
본 발명자들은 초배지용으로 적합한 스펀본드 부직포에 대하여 연구를 거듭하는 과정에서, 스펀본드 부직포 제조 시 필라멘트의 직경, 엠보싱롤의 접착면적, 압형(押型)의 개수, 및 압형 깊이 등의 조건을 조절할 경우 후도가 얇고 저중량이면서도 기계적 물성이 우수하며, 평활성 및 흡수성이 우수한 스펀본드 부직포를 제조할 수 있음을 확인하여, 이를 토대로 본 발명을 완성하였다.
본 발명에 따른 스펀본드 부직포는 평균직경이 8 ~ 20㎛인 폴리에스테르 필라멘트를 포함하며, 부직포의 후도가 0.15 ~ 0.35㎜이고, 부직포 생지의 중량이 30 ~ 60g/㎡이며, 표면에 엠보싱에 의한 압형(押型)의 개수가 20 ~ 80개/㎠이고, 압형의 깊이가 0.2㎜ 이상인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 스펀본드 부직포는 상기 구성을 가짐에 따라 종방향 인장강도 10 ~ 20㎏f/5㎝, 신도 15 ~ 25%, 초기 모듈러스 0.1 ~ 40㎏/㎜, 및 물 흡수량 300 ~ 400%인 물성을 갖는 장점이 있다.
상기 스펀본드 부직포에 포함되는 필라멘트는 평균직경이 8 ~ 20㎛인 것일 수 있다.　 즉, 상기 필라멘트의 직경이 8㎛ 이상일 때, 부직포의 기계적 물성 저하가 방지되고, 부직포의 밀도가 낮아짐으로 인한 접착제의 흡수성 감소를 최소화할 수 있다.　 또한, 필라멘트의 직경이 20㎛ 이하일 때, 부직포가 뻣뻣(stiff)해지지 않으며 그에 따라 초배지의 접힌 부분에 주름이 덜 생기고 평활성이 떨어지는 것을 방지할 수 있다.　
또한, 본 발명에 따른 부직포는 후도가 0.15 ~ 0.35 ㎜일 수 있다.　 즉, 부직포의 후도가 0.15mm 이상인 경우에 작업을 위해 일정 길이로 재단해 놓은 초배지의 접힌 부분에 주름이 발생이 적어 벽에 접착제 도포 후 시공 후에도 초배지의 주름이 완전히 펴지지 않는 문제가 발생하지 않으며, 부직포의 후도가 0.35mm 이하인 경우에 초배지 위에 벽지를 시공할 때 초배지가 없는 벽 상단과 하단에 골이 발생되지 않아 심미성이 좋아질 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 부직포는 생지 중량이 30 ~ 60g/㎡일 수 있다.　 즉, 생지 중량이 30g/㎡ 이상인 경우에 부직포의 기계적 물성이 낮음으로 인하여 접착제 도포 후 부직포가 찢어지는 것을 방지할 수 있으며, 60g/㎡ 이하인 경우에 초기 모듈러스가 높음으로 인하여 초배지의 접힌 부분에 주름이 생겨 시공 후에도 주름이 완전히 펴지지 않는 것을 방지하고, 접착제 흡수성이 떨어져 시공 후 쳐짐 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 부직포는 표면에 엠보싱에 의한 압형(押型)의 개수가 20 ~ 80개/㎠일 수 있다.　 즉, 압형의 개수가 20개/㎠ 이상일 때 필라멘트 웹(web)의 고정 시 부직포의 접착이 약해 기계적 물성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.　 또한, 압형의 개수가 80개/㎠ 이하일 때 필라멘트 웹(web)의 고정 시 부직포의 접착이 과도하여 필름과 같은 형태가 되어도 접착제 흡수성이 떨어지지 않고 접착제의 뭉침 또는 처짐 현상의 발생을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 부직포는 엠보싱에 의한 접착면적(bonding area)이 10 ~ 20%일 수 있다.　 즉, 시공 시 찢김이 발생되지 않을 정도의 강도와 신도를 확보가기 위하여 부직포의 접착면적은 10% 이상일 수 있으며, 접착된 부분에서 접착제의 흡수성이 저하되지 않도록 하고, 높은 초기 모듈러스로 인하여 한 번 접힌 부분이 다시 회복되지 않는 문제를 최소화하기 위하여 접착면적은 20% 이하일 수 있다.　
또한, 본 발명에 따른 부직포는 표면에 엠보싱에 의한 압형의 깊이가 0.2㎜ 이상일 수 있고, 0.2 내지 0.4mm가 되도록 할 수 있는데, 접착제 흡수성 저하로 인한 초배지 시공 시의 처짐 현상을 막기 위하여 압형의 깊이는 0.2㎜ 이상일 수 있으며, 부직포의 두께에 비해 압형의 깊이가 너무 깊으면 필요 이상으로 접착되어 필라멘트의 손상이 심하게 나타나는데, 이로 인한 부직포의 품위 손상이 발생하여 부직포가 쉽게 부스러지는 것을 방지하기 위하여 0.4mm 이하일 수 있다.　
또한, 본 발명에 따른 부직포는 하기 계산식에 의한 물 흡수율이 300 ~ 400%일 수 있다.
[계산식]
흡수율(%) = {(W2-W1)/W1}× 100
상기 식에서, W1은 물 함침 전 부직포 중량이고, W2는 물 함침 후 부직포 중량이다.
즉, 초배지 시공 시 접착제의 종류는 시공방식에 따라 달리질 수 있으며, 이에 본 발명에서는 부직포의 접착제에 대한 흡수능을 상기와 같이 물에 대한 흡수율로 나타낸다.　 즉, 접착제 흡수율이 떨어져 시공 시 벽면에서 떨어지거나 쳐지는 현상을 방지하기 위하여 상기 계산식에 의한 물 흡수율이 300% 이상일 수 있으며, 반대로 접착제 흡수율이 높아 부직포의 무게 증가에 따른 쳐짐 현상을 방지하기 위하여 물 흡수율이 400% 이하일 수 있다.
한편, 본 발명은 상기 스펀본드 부직포의 제조방법을 제공한다.
본 발명에 따른 스펀본드 부직포의 제조방법은 ⅰ) 평균직경 8 ~ 20㎛인 폴리에스테르 필라멘트를 방사하는 단계; ⅱ) 상기 필라멘트를 개섬하여 웹(web)을 적층하는 단계; 및 ⅲ) 상기 적층된 웹의 일면에 압형(押型)의 개수가 20 ~ 80개/㎠이고, 접착면적(bonding area)이 10 ~ 20%가 되도록 엠보싱 처리하면서 웹을 고정시키는 단계를 포함한다.
상기 ⅰ)단계는 스펀본드 부직포의 구성요소인 폴리에스테르 필라멘트를 방사하는 단계이다.　
상기 폴리에스테르는 방향족 폴리에스테르이고, 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 중에서 선택되는 1종 이상일 수 있다.
또한, 상기 필라멘트는 후출할 웹 고정단계에서 낮은 온도에서도 고정이 용이하게 되도록 하기 위하여 필라멘트의 원료성분으로 융점 차이가 20℃ 이상인 서로 다른 두 가지 이상의 폴리에스테르를 사용할 수 있다.
상기 폴리에스테르에 비하여 융점 차이가 20℃ 이상인 원료로는 상기 폴리에스테르 중합 시 아디픽산, 이소프탈산 또는 디메틸이소술포네이트 중에서 선택되는 1종 이상의 공단량체(co-monomer)를 첨가하여 공중합시킨 것을 사용할 수 있으며, 상기 공단량체의 함량은 필요로 하는 융점에 따라 조절할 수 있으므로 특별히 제한하지 않는다.
상기 ⅰ)단계에서는 전술한 바와 같은 원료 수지를 사용하여 필라멘트의 평균직경이 8 ~ 20㎛가 되도록 토출량과 구금의 모세공 수를 조절하고, 방사속도가 4,500 ~ 5,000m/min이 되도록 충분히 연신시킬 수 있다.
이어서, ⅱ) 상기 필라멘트를 개섬하여 웹(web)을 적층하는 단계를 거친다.　 상기 ⅱ)단계는 필라멘트를 통상의 개섬법으로 연속 이동하는 네트(net) 컨베이어 상에 웹(web) 형태로 적층시키는 통상적인 방법으로 수행할 수 있다.
이어서, ⅲ) 상기 적층된 웹의 일면에 압형(押型)의 개수 20 ~ 80개/㎠, 및 접착면적(bonding area)이 10 ~ 20%가 되도록 엠보싱 처리하면서 웹을 고정시키는 단계를 거친다.
상기 ⅲ)단계는 적층된 웹을 고정하는 단계로서, 웹을 고정시키는 방법은 당업계에 알려진 통상의 방법을 이용할 수 있다.　 구체적으로 적층된 웹을 고정시키는 방법으로는 열 접착법, 수지 접착법, 니들 펀치법, 워터 펀치법, 또는 스티치 본드법 등을 이용할 수 있고, 그 중 열 접착법을 이용하는 것을 설명하면 다음과 같다.
열 접착법을 이용하여 웹을 고정시키기 위해서는 필라멘트를 열 융착시킬 수 있는 온도 및 웹을 고정시킬 수 있는 압력이 유지된 복수개의 롤(roll)을 이용할 수 있으며, 상기 롤 중 하나 이상은 일정 무늬를 가진 엠보싱롤(embossing roll)을 이용할 수 있다.
이때, 부직포의 일면에 엠보싱롤에 의한 압형(押型)의 개수가 20 ~ 80개/㎠ 이고, 접착면적(bonding area)이 10 ~ 20%이며, 압형의 깊이가 0.2㎜ 이상이 되도록 엠보싱 처리할 수 있다.
한편, 본 발명은 상기 스펀본드 부직포를 포함하는 초배지를 제공한다.
본 발명에 따른 초배지는 상기 스펀본드 부직포를 포함함에 따라 후도가 얇고 저중량이면서도 기계적 물성 및 접착제 흡수성이 우수하다.　 특히 상기 초배지는 후도가 얇고 초기 모듈러스가 낮아 초배지 시공 작업 시 접착제를 도포하고 일정시간 접어두더라도 주름이 완전히 펴지기 때문에 평활성이 우수한 장점이 있다.　 그에 따라, 본 발명에 따른 초배지는 각종 건축물의 내벽 및 자동차, 기차 등과 같은 수송수단의 내벽 마감재로 사용할 수 있다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예 및 비교예를 제시한다.　 그러나 하기의 실시예들은 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 본 발명을 이들만으로 한정하는 것은 아니다.
실시예 1
(필라멘트 방사)
원료로 고융점(260℃) 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)수지와 저융점(210℃) 폴리에틸렌테레프탈레이트(Co-PET)를 사용하였다.　 상기 원료 수지를 288℃의 온도에서 연속 압출기를 이용하여 녹인 다음, 연신 후 제조되는 필라멘트의 평균직경이 12㎛가 되도록 토출량과 구금의 모세공 수를 조절하여 방사하였다.
이어서, 모세공에서 방사된 연속 필라멘트를 25℃의 냉각풍으로 고화시킨 후, 공기 연신장치를 이용하여 방사속도가 5,000m/min이 되도록 충분히 연신시켜 폴리에스테르 필라멘트를 제조하였다.
(부직포의 제조)
이어서 통상의 개섬법으로 일면이 엠보싱 처리된 스펀본드 부직포를 제조하 였다.　 구체적으로, 앞서 제조한 폴리에스테르 필라멘트를 연속으로 이동하는 금속제 네트(net)상에 웹(web) 형태로 적층시키고, 적층된 웹을 복수 개의 롤(200 ~ 220℃)로 열접착하여 중량 40g/㎡, 후도 0.22mm인 스펀본드 부직포를 제조하였다.　 이때, 상기 롤 중 하나는 엠보싱롤(embossing roll)이었으며, 엠보싱롤 접착면적 15%, 압형 개수 40개/㎠, 및 압형 깊이 0.35mm가 되도록 조절하였다.
실시예 2~10 및 비교예 1~9
하기 표 1에 나타낸 바와 같이, 필라멘트의 평균직경, 부직포 중량, 부직포 후도, 엠보싱롤의 접착면적, 압형 개수, 또는 압형 깊이를 달리한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 스펀본드 부직포를 제조하였다.
구　 분 필라멘트 평균직경[㎛] 부직포 중량[g/㎡] 부직포 후도[mm] 엠보싱롤 접착면적[%] 압형 개수 [개/㎠] 압형 깊이 [mm]
실시예 1 12 40 0.22 15 40 0.35
실시예 2 8 40 0.22 15 40 0.35
실시예 3 20 40 0.24 15 40 0.35
실시예 4 12 30 0.15 15 40 0.35
실시예 5 12 60 0.35 15 40 0.35
실시예 6 12 40 0.22 10 40 0.35
실시예 7 12 40 0.21 20 40 0.35
실시예 8 12 45 0.23 15 20 0.35
실시예 9 12 45 0.23 15 80 0.35
실시예 10 12 45 0.22 15 60 0.20
비교예 1 7 40 0.22 15 40 0.35
비교예 2 21 40 0.22 15 40 0.35
비교예 3 12 25 0.21 15 40 0.35
비교예 4 12 65 0.37 15 40 0.35
비교예 5 12 40 0.23 9 40 0.35
비교예 6 12 40 0.22 21 40 0.35
비교예 7 12 40 0.22 15 18 0.35
비교예 8 12 40 0.22 15 85 0.35
비교예 9 12 40 0.14 15 40 0.18
실험예 (물성 측정)
상기 실시예 및 비교예에서 제조한 스펀본드 부직포에 대하여 하기와 같이 종방향 인장강도, 신도, 초기 모듈러스, 흡수율을 측정 및 평가하였으며, 그 결과는 하기 표 2에 나타내었다.
1) 종방향 인장강도 ( kg /5 cm ), 신도(%), 및 초기 모듈러스 ( kg / mm )
: KS K 5021법을 이용하였다.　 구체적으로 가로× 세로 = 5cm× 20cm 크기의 시편을 인스트론(INSTRON)사의 측정 장비를 이용하여 인장속도 200mm/min으로 측정하였다.
2) 흡수율(%)
가로× 세로 = 10cm× 10cm 시편을 증류수에 10분간 함침하고, 증류수에서 건져낸 시편을 #100 Mesh 상에서 2분간 방치시킨 후, 증류수 함침 전/후의 부직포 중량을 측정하여 하기 식으로 계산하였다.
[계산식]
흡수율(%) = {(W2-W1)/W1}× 100
상기 식에서, W1은 물 함침 전 부직포 중량이고, W2는 물 함침 후 부직포 중량이다.
구　 분 인장강도 MD [㎏/5㎝] 신도 MD [%] 초기모듈러스 [㎏/㎜] 흡수율 [%] 전체성능
실시예 1 14 20 36 325 ◎
실시예 2 12 19 33 310 ◎
실시예 3 18 22 38 330 ◎
실시예 4 10 17 29 395 ○
실시예 5 20 18 40 314 ○
실시예 6 12 17 30 337 ◎
실시예 7 16 18 39 300 ○
실시예 8 13 17 31 320 ◎
실시예 9 14 21 35 315 ◎
실시예 10 16 21 38 300 ○
비교예 1 13 15 36 290 △
비교예 2 19 14 41 315 X
비교예 3 8 13 27 320 X
비교예 4 21 24 43 230 X
비교예 5 9 14 29 405 X
비교예 6 15 18 48 275 △
비교예 7 13 14 37 295 △
비교예 8 15 16 41 300 △
비교예 9 19 15 47 230 X
상기 표 2에 나타낸 바와 같이, 실시예 1 내지 10은 필라멘트의 직경, 엠보싱롤의 접착면적, 압형의 개수, 및 압형 깊이 등의 조건이 본 발명의 범위를 만족함에 따라 기계적 물성 및 흡수성 등 전체 성능이 우수한 것으로 나타났다.　 그에 비하여, 비교예 1 내지 9는 상기 조건들이 본 발명의 범위를 동시에 만족하지 못함에 따라 기계적 물성 또는 흡수성이 떨어지는 것으로 나타났다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 스펀본드 부직포는 후도가 얇고 저중량이면서도 기계적 물성이 우수하며, 평활성 및 흡수성이 우수한 장점이 있다.

Claims (8)

  1. 평균직경이 8 ~ 20㎛인 폴리에스테르 필라멘트를 포함하며,
    부직포의 후도가 0.15 ~ 0.35㎜이고, 부직포 생지의 중량이 30 ~ 60g/㎡이며, 표면에 엠보싱에 의한 압형(押型)의 개수가 20 ~ 80개/㎠이고, 접착면적(bonding area)이 10 ~ 20%인 장섬유 스펀본드 부직포.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 부직포는 표면에 엠보싱에 의한 압형의 깊이가 0.2㎜ 이상인 장섬유 스펀본드 부직포.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 부직포는 종방향 인장강도 10 ~ 20㎏f/5㎝, 신도 15 ~ 25%, 초기 모듈러스 0.1 ~ 40㎏/㎜, 및 물 흡수량 300 ~ 400%인 물성을 갖는 것인 장섬유 스펀본드 부직포.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 폴리에스테르는 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 중에서 선택되는 1종 이상인 장섬유 스펀본드 부직포.
  5. ⅰ) 평균직경 8 ~ 20㎛인 폴리에스테르 필라멘트를 방사하는 단계;
    ⅱ) 상기 필라멘트를 개섬하여 웹(web)을 적층하는 단계; 및
    ⅲ) 상기 적층된 웹의 일면에 압형(押型)의 개수가 20 ~ 80개/㎠이고, 접착면적(bonding area)이 10 ~ 20%가 되도록 엠보싱 처리하면서 웹을 고정시키는 단계
    를 포함하는 장섬유 스펀본드 부직포의 제조방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 ⅳ)단계의 엠보싱롤은 압형의 깊이가 0.2㎜ 이상인 장섬유 스펀본드 부직포의 제조방법.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 제조방법은 최종 부직포의 후도가 0.15 ~ 0.35㎜이고, 부직포 생지의 중량이 30 ~ 60g/㎡가 되도록 하는 것인 장섬유 스펀본드 부직포의 제조방법.
  8. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항 기재의 스펀본드 부직포를 포함하는 초배지.
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