KR20080101515A - 에폭시 수지 조성물의 제조방법 - Google Patents

에폭시 수지 조성물의 제조방법 Download PDF

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KR20080101515A
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Abstract

본 발명은 에폭시 수지 조성물의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물의 제조방법은 에폭시 수지와 경화제를 혼합하는 단계, 혼합된 에폭시 수지와 경화제를 일정 연화점까지 반응시켜 제 1 수지를 형성하는 단계, 제 1 수지가 일정 연화점을 가질 때 냉각시키는 단계, 냉각된 제 1 수지에 경화촉진제를 혼합하여 제 2 수지를 형성하는 단계를 포함한다.
에폭시 수지, 경화제, 경화 촉진제, 연화점, 제 1 수지

Description

에폭시 수지 조성물의 제조방법{Process for production epoxy resin composition}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물의 제조방법을 나타내는 흐름도이다.
본 발명은 에폭시 수지 조성물의 제조방법에 관한 것이다.
에폭시 수지는 가장 널리 사용되는 합성수지로서 도료, 접착, 방수 등의 목적으로 전기, 토목, 건축 등 산업 전분야에 걸쳐 사용되고 있으며, 사용목적 및 용도에 따라 경화제 및 경화 촉진제 외에도 희석제, 충진제, 가소제, 변성제 등의 첨가제가 함께 사용될 수 있다.
특히, 광반도체 등을 봉지하기 위해 에폭시 수지에 경화제 및 첨가제 등을 배합한 에폭시 조성물이 최근 많이 생산되고 있는데, 에폭시 수지 조성물로 광반도체를 트랜스퍼 몰딩 방식으로 봉지하는 공정 중에 패키지 내부에 버블이 생기거나 수지가 새어나오는 등의 불량 요인이 발생하는 경우가 많아, 이를 제거하기 위한 연구가 계속 진행되고 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 에폭시 수지 조성물의 불량 요인을 제거하고, 제조시의 공정을 간소화 시킬 수 있는 에폭시 수지 조성물의 제조방법을 제공함에 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물의 제조방법은 에폭시 수지와 경화제를 혼합하는 단계, 혼합된 에폭시 수지와 경화제를 일정 연화점까지 반응시켜 제 1 수지를 형성하는 단계, 제 1 수지가 일정 연화점을 가질 때 냉각시키는 단계, 냉각된 제 1 수지에 경화촉진제를 혼합하여 제 2 수지를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 에폭시 수지의 관능기와 경화제의 관능기의 비율은 1:0.5 내지 1:1.5 일 수 있다..
또한, 경화촉진제는 에폭시 수지의 중량을 기준으로 0.1wt% 내지 5wt%의 비율로 혼합할 수 있다.
또한, 일정 연화점은 80˚C 내지 115˚C일 수 있다.
또한, 에폭시 수지와 경화제를 혼합하는 단계에서 첨가제를 부가하여 혼합하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 첨가제는 산화방지제일 수 있다.
또한, 제 2 수지를 형성하는 단계 중 첨가제를 부가하여 혼합하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 제 2 수지를 냉각 및 분쇄한 후, 타블렛으로 만드는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 제 2 수지를 냉각 및 분쇄한 후, 타블렛으로 만드는 단계를 수행하기 전에 첨가제를 부가하여 혼합하는 단계를 더 포함할 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 제조단계를 지칭한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물은 에폭시 수지, 경화제 및 경화촉진제를 포함한다.
에폭시 수지란 에피클로로히드린(epichlorohydrin)과 비스페놀 (bisphennol)류 또는 다가 알코올의 반응에 의해 얻어지며, 분자 내에 탄소 2개와 산소가 삼각형 형태로 결합된 에폭시기를 2개 이상 갖는다. 에폭시는 열경화성 수지의 중간체(prepolymer)로 경화제와의 반응에 의하여 불용의 3차원 망목 구조를 형성하여 에폭시 고유의 물성인 접착성, 내열성, 절연성 등을 나타낸다.
대표적으로는 비스페놀 A 에폭시 수지(bisphenol A epoxy resin), 비스페놀 F 에폭시 수지(bisphenol F epoxy resin), 노볼락 에폭시 수지(novolac epoxy resin), 알리싸이클릭 에폭시 수지(alicyclic epoxy resins), 트리글리시딜 이소시아눌레이트(triglycidyl isocyanurate) 등을 예로 들 수 있다.
에폭시 수지는 평균적으로 당량이 90 내지1000 정도의 것이 사용될 수 있다. 에폭시 당량이란, 에폭시기 한 개에 대한 수지의 g(gram)수로서 평균 분자량을 1 분자당의 에폭시기의 수로 나눈 값이다. 예를 들면, 평균 분자량 380이고 에폭시 관능기가 두 개 있다면, 평균 분자량에 에폭시 관능기수를 나눈 190이 에폭시 당량이 된다.
에폭시 당량이 90 이상의 경우에는 광반도체를 봉지한 에폭시 수지 조성물의 최종경화물의 취성이 개선되며, 1000 이하인 경우 유리전이온도가 너무 낮아지는 것을 방지할 수 있다. 취성이란 극히 작은 변형에도 파괴되기 쉬운 재료의 성질을 나타내는 말이다.
앞에서 예시한 에폭시 수지들은 투명하고 내변색성이 있어서 LED(light emitting diode)와 같은 광반도체를 봉지하는 에폭시 수지 조성물을 생산하는데 있 어서 적당하다.
경화제는 산무수물 계열, 아민 계열, 페놀 계열, 폴리아미드 계열 등을 사용할 수 있다. 특히 산무수물 계열의 경화제는 모든 종류의 에폭시 수지의 경화제로 사용할 수 있다. 산무수물 계열의 경화제는 아민 계열의 경화제에 비해 높은 경화온도(100˚C 이상)를 필요로 하고, 가사시간이 길고, 점도도 낮으며, 피부의 자극도 적다. 경화물의 물성은 후경화에 의존하지만 아민 경화제를 사용한 경화물에 비해 담색이며, 고온 안정성 및 전기적 성능이 우수하고, 열변형 온도가 높으며, 고온에서의 물리적 성질도 좋다.
대표적으로는 무수 프탈산(phthalic anhydride), 하이드로 무수 프탈산(hexahydrophthalic anhydride), 테트라 하이드로 무수 프탈산(tetrahydrophthalic anhydride), 메틸헥사하이드로 무수 프탈산(methylhexahydro phtahlic anhydride) 등의 산무수물 경화제를 사용할 수 있다. 그 중에서도 분자량이 140 내지 200이 되는 것으로서 무색이거나 연한 노란색을 띠는 경화제를 사용할 수 있다. 그리고 페놀 경화제는 페놀 노볼락 수지(phenolic novolac resin) 등이 사용될 수 있다.
산무수물 경화제와 페놀 경화제 이외에 일반적인 경화제로서는 조성물의 용도에 따라 다를 수 있지만, 아민(amine) 경화제 또는 알코올로 부분적으로 산무수물 경화제를 에스테르화한 경화제를 사용할 수도 있고, 카르복실산(carboxylic acid) 경화제 등을 사용할 수도 있다.
수지에 배합하는 경화제의 양은 에폭시 당량을 기준으로 산출된다. 예컨대 에폭시 당량 200의 수지라면 이 수지 200g에 대해 아민 경화제로서는 활성수소 1당량을 포함하는 g수만 배합하면 성질이 좋은 경화물을 얻을 수 있다. 통상적으로 산무수물 경화제의 경우에는 에폭시기 1개에 대해서 산무수물기 0.7 내지0.8개 정도가 적당하다.
에폭시 수지의 관능기 및 경화제의 관능기의 비율은 1:0.5 내지 1:1.5 일 수 있다. 경화제의 관능기 및 에폭시 수지의 관능기가 상기 범위에서 혼합될 때 유리전이온도 및 기계적 물성이 낮아지지 않고, 에폭시 수지 조성물을 봉지한 광반도체의 최종 경화물의 내습성이 좋아질 수 있다.
경화촉진제의 재료로서 특별한 제약은 없으나 대표적으로는 디아자 바이시클론운데센(DBU), 3급아민, 이미다졸(imidazole) 유도체 및 인화합물 등이 사용될 수 있다.
경화촉진제의 혼합 비율은 에폭시 수지의 중량을 기준으로 했을 때 0.1wt% 내지 5wt%까지 될 수 있고, 바람직하게는 0.1wt% 내지 2wt%까지가 적당하다. 경화 촉진제가 에폭시 수지 중량으로 0.1wt% 이상 사용될 경우 충분한 경화촉진 효과를 얻을 수 있고, 5wt% 이하로 사용할 경우 조성물의 저장 안정성 및 경화물의 변색을 방지할 수 있다.
에폭시 수지 조성물은 상술한 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제를 혼합, 반 응시켜 얻을 수 있지만, 여기에 각종 첨가제를 부가하여 다양한 용도의 에폭시 수지 조성물을 얻는 것이 가능하다.
예를 들면, 에폭시 수지 조성물이 사용되는 장치의 기능과 조성물 자체의 용도에 따라서 노화방지제, 자외선 흡수제, 커플링제, 탈포제, 확산제, 계면 활성제, 이형제, 근적외선 흡수제, 염료 및 안료나 각종 형광체 등의 첨가제를 혼합하여 사용할 수 있다.
이하에서는, 상술한 에폭시 수지 조성물을 형성하는 제조 공정을 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물을 형성하기 위하여, 먼저, 에폭시 수지와 경화제를 혼합하고(S1), 혼합된 에폭시 수지와 경화제를 소정의 온도에서 반응시켜 일정 연화점을 가지는 제 1 수지를 형성한다.(S2). 여기서 에폭시 수지와 경화제의 반응 온도는 70˚C 내지 150˚C가 적당하다. 공정에 있어서 에폭시 수지는 액상이나 고상 상태의 수지를 모두 사용할 수 있다.
Figure 112007036753702-PAT00001
화학식 1은 에폭시 수지와 경화제가 반응하는 단계를 구조식으로 나타낸 것이다. 에폭시 수지 분자 내의 수산기(OH)와 경화제(산무수물 경화제)가 반응하여 카르복실기(COOH)가 생성될 수 있다. 카르복실기(COOH)는 다시 에폭시 수지의 에폭시기와 반응할 수 있다. 여기서 생성된 수산기(OH)에 의해 다른 산무수물 경화제가 반응하면서 분자량이 점점 증가할 수 있다.
이 때, 반응 중인 제 1 수지의 샘플을 채취하여 연화점을 측정하고, 일정 연화점을 얻게 될 때까지 계속 반응시킨다. 제 1 수지의 연화점이 일 정 연화점에 도달하면 반응을 정지시킨다.
여기서, 제 1 수지의 연화점은 80˚C 내지 115˚C 일 수 있다. 연화점이 80˚C 이상일 경우 점도가 높아 성형성이 좋아질 수 있다. 그러므로 에폭시 수지 조 성물로 봉지한 광반도체의 최종 경화물 내에 내부 버블 등이 생기지 않는다. 115˚C 이하인 경우 점도가 너무 높아져서 흐름성이 나빠지는 것을 방지할 수 있다. 즉, 광반도체를 봉지하기 위한 금형에 에폭시 수지 조성물을 채워 몰딩 작업을 할 때 광반도체를 올려놓는 캐비티(cavity)에 에폭시 수지 조성물이 채워지지 않는 경우가 발생하여 미충진된 광반도체가 생기는 등의 불량요인이 더 많아지는 것을 방지할 수 있다. 즉, 연화점 구간은 에폭시 수지 조성물로 광반도체 등을 봉지하는 트랜스퍼 몰딩 작업시 버블(bubble) 등의 불량요인이 발생하는지를 판단할 수 있는 기준이 될 수 있다.
연화점을 측정하는 방법으로는 링앤볼(ring and ball) 자동 연화점 측정장치를 사용할 수 있다. 정해진 시간마다 제 1 수지의 샘플을 채취하여 측정용 링에 넣고 평평하게 성형한 후 냉각시킨다. 이렇게 성형된 샘플의 중앙에 측정용 쇠구슬을 올린 후, 쇠구슬이 올려진 샘플을 글리세린이 채워진 연화점 측정장치의 비커에 설치한다. 연화점 측정장치의 승온 속도는 분당 5˚C로 한다. 온도가 상승되면서 샘플이 점차 연화되어, 샘플 위의 쇠구슬이 아래로 내려와 바닥에 닿는 순간 자동으로 온도가 기록되는데, 바닥에 닿는 순간의 온도가 연화점이 된다.
에폭시 수지 조성물을 만들기 위한 재료는 여러 지가 있을 수 있으므로 에폭시 수지 조성물을 이루는 재료와 그 배합에 따라 불량요인을 제거할 수 있는 상기 연화점은 근소한 차이가 있을 수 있다.
여기서, 에폭시 수지와 경화제를 혼합하는 단계 중, 에폭시 수지 조성물의 기계적 강도를 높이고 노화를 줄이기 위하여 산화방지제 등의 첨가제를 부가할 수 있다.(C1)
다음으로, 일정 연화점을 갖는 제 1 수지를 냉각시킨다.(S3) 제 1 수지는 냉각 시킨 후 바로 다음 제조 단계를 거칠 수도 있지만, 다음 제조 공정을 거칠 때까지 보관될 수 있다(C2). 즉, 필요시에 제 1 수지에 에폭시 수지 조성물이 사용되는 제품에 요구되는 기능과 용도에 따라 각종 첨가제를 부가하여 원하는 제품을 만들 수 있는 것이다.
이는 에폭시 수지 조성물을 만들 때 공통적인 재료가 되는 제 1 수지는 양산하여 보관한 후, 주문제작을 하거나 특정한 기능을 수행하는 에폭시 수지 조성물이 필요할 때 신속하게 완성된 제품을 만들어 사용할 수 있으므로 공정 과정을 단순화시키고, 재고 물량을 줄일 수 있어 비용 측면에서 단가를 낮출 수 있다.
다음으로, 상술한 단계를 거친 제 1 수지를 경화촉진제와 혼합하여(S4), 소정 온도에서 반응시켜 제 2 수지를 형성한다.(S5)
상술한 제 1 수지와 경화촉진제는 보통 혼합믹서에 의해 파우더 상태로 균일하게 혼합된다. 이 때 혼합믹서는 마찰에 의해 열이 발생되는 것을 방지하기 위해 약 30˚C의 냉각수를 공급할 수 있는 자켓이 부착된 것이 좋다.
이렇게 파우더 상태로 균일하게 혼합된 제 1 수지와 경화촉진제를 압출기 또 는 회전롤에 의해 60˚C 내지 130˚C에서 반응시켜 제 2 수지를 만들 수 있다. 반응시키는 온도가 60˚C 이상일 경우 제 1 수지와 경화촉진제와의 혼합물이 서로 용융되어 반응이 잘 일어날 수 있고, 130˚C 이하일 경우 제 1 수지와 경화촉진제가 혼합되기 전에 부반응이 일어나는 것을 방지할 수 있다.
여기서, 제 1 수지와 경화촉진제를 혼합시, 최종 생성물이 사용되는 제품의 용도에 따라 여러 가지 첨가제를 부가할 수 있다.(C3)
상기에서 설명한 각 단계를 거친 제 2 수지는 공기 스프레이나 기타 방법에 의해 상온으로 냉각 된 후, 파우더 상태로 분쇄된다(S6).
만약 제 2 수지를 형성시키는 단계 중간에 필요한 첨가제를 부가하지 못한 경우, 제 2 수지가 파우더 상태로 분쇄된 상태에서 첨가제를 부가할 수도 있다(C4). 즉, 첨가제의 원료의 상태가 상온에서 액상 상태이거나 고상 상태에 따라서, 또는 그 비중이 높거나 낮음에 따라서 선택적으로 첨가제의 부가하는 단계를 선택할 수 있는 것이다.
파우더 상태의 제 2 수지 또는 첨가제가 부가된 파우더 상태의 제 2 수지는 일정한 압력을 받아 타블렛 형태의 에폭시 수지 조성물로 제조될 수 있다(S7).
상기 단계를 거쳐 형성된 에폭시 수지 조성물은 아직 경화 반응이 충분하게 진행되지 않은 B-stage 상태이다. B-stage란 에폭시 수지 조성물의 성분들이 서로 혼합되어 화학적 반응은 진행되었으나 아직 경화되지 않은 상태로서, 경화반응만을 남겨둔 상태를 말한다. 그러므로 B-stage 상태의 에폭시 수지 조성물은 추후에 광 반도체를 봉지하기 위한 몰딩 작업시 광반도체에 몰딩된 후 최종적으로 경화(C-stage)될 수 있다.
[실험예 1]
비스페놀 A 에폭시 수지 56wt%, 노볼락형 에폭시 수지 13wt%, 를 혼합하여 115˚C 내지 130˚C에서 교반기를 통해 혼합하였다.
그런 다음, 산무수물 경화제(27wt%), 트리페닐 포스파이트(triphenyl phosphite) 산화방지제 3.5wt를 넣었다. 여기서 산화방지제는 에폭시 수지 조성물의 노화에 의한 기계적 강도의 저하 및 내열 변색을 줄이기 위해 첨가될 수 있다.
상기 혼합물을 115˚C 내지 130˚C 온도에서 5시간 동안 반응시켰다. 그리고 혼합물의 연화점이 80˚C일 때 시점에서 반응을 정지시키고 냉각시켰다.
냉각된 제 1 수지와 0.5wt%의 이미다졸 경화촉진제를 혼합믹서를 통해 파우더 상태로 혼합했다. 그런 다음, 파우더 상태로 균일하게 혼합된 제 1 수지와 이미다졸 경화촉진제를 압출기에 의해 80˚C에서 가열하여 반응시켜 제 2 수지를 형성하였다.
상술한 단계를 거친 제 2 수지를 상온이 될 때까지 냉각시킨 후, 파우더 상태로 분쇄했다.
파우더 상태의 제 2 수지를 일정한 압력을 가해 타블렛 형태의 에폭시 수지 조성물로 제조하였다.
그리고 제조된 에폭시 수지 조성물을 사용하여 광반도체를 봉지하였다.
[실험예 2]
실험예 1과 동일한 방법으로 제조하되, 제 1 수지의 연화점이 85˚C 일 때 반응을 정지시켰다.
[실험예 3]
실험예 1과 동일한 방법으로 제조하되, 제 1 수지의 연화점이 90˚C 일 때 반응을 정지시켰다.
[실험예 4]
실험예 1과 동일한 방법으로 제조하되, 제 1 수지의 연화점이 95˚C 일 때 반응을 정지시켰다.
[실험예 5]
실험예 1과 동일한 방법으로 제조하되, 제 1 수지의 연화점이 100˚C 일 때 반응을 정지시켰다.
[실험예 6]
실험예 1과 동일한 방법으로 제조하되, 제 1 수지의 연화점이 105˚C 일 때 반응을 정지시켰다.
[실험예 7]
실험예 1과 동일한 방법으로 제조하되, 제 1 수지의 연화점이 110˚C 일 때 반응을 정지시켰다.
[실험예 8]
실험예 1과 동일한 방법으로 제조하되, 제 1 수지의 연화점이 115˚C 일 때 반응을 정지시켰다.
[비교예 1]
실험예 1과 동일한 방법으로 제조하되, 제 1 수지의 연화점이 60˚C 일 때 반응을 정지시켰다
[비교예 2]
실험예 1과 동일한 방법으로 제조하되, 제 1 수지의 연화점이 70˚C 일 때 반응을 정지시켰다
[비교예 3]
실험예 1과 동일한 방법으로 제조하되, 제 1 수지의 연화점이 75˚C 일 때 반응을 정지시켰다.
[비교예 4]
실험예 1과 동일한 방법으로 제조하되, 제 1 수지의 연화점이 120˚C 일 때 반응을 정지시켰다.
[비교예 5]
실험예 1과 동일한 방법으로 제조하되, 제 1 수지의 연화점이 125˚C 일 때 반응을 정지시켰다.
[비교예 6]
실험예 1과 동일한 방법으로 제조하되, 제 1 수지의 연화점이 130˚C 일 때 반응을 정지시켰다.
실험예 1 2 3 4 5 6 7 8
연화점(˚C) 80 85 90 95 100 105 110 115
제1수지의 반응시간(hour) 8.3 9.1 10.1 11 11.9 12.5 13.1 13.7
불량품/570개 0 0 0 0 0 0 0 0
불량률(%) 0 0 0 0 0 0 0 0
비교예 1 2 3 4 5 6
연화점(˚C) 60 70 75 120 125 130
제1수지의 반응시간(hour) 5.0 6.1 7.5 14.3 14.8 15.3
불량품/570개 300 10 30 53 500
불량률(%) 52.6 1.8 5.3 9.3 87.7
불량요인 제조불능 내부버블 브리드 내부버블 와이어휨 미충진 미성형
표 1 및 표 2는 실험예들 및 비교예들의 제 1 수지의 연화점, 제 1 수지의 연화점에 따른 반응시간, 불량률 및 광반도체의 봉지 상태를 나타낸 표들이다.
표 1을 참조하면, 본 발명의 실험예 1 내지 실험예 8에서 제조된 에폭시 수지 조성물, 즉 제 1 수지의 연화점이 80˚C 내지 115˚C인 경우, 광반도체 봉지시 불량품이 발생하지 않는 것을 볼 수 있다.
표 2를 참조하면, 연화점이 60˚C 이하일 때는 에폭시 수지 조성물의 점도가 낮아서 파우더 상태를 유지하기 어려워 타블렛을 제조할 수 없었다.
비교예 2 및 비교예 3을 참조하면, 연화점이 70˚C, 75˚C 일 때는 연화점이 60˚C 일 때보다 연화점은 높지만, 이 때에도 역시 점도가 낮아서 본 연화점의 에폭시 수지 조성물로 광반도체를 봉지한 제품은 광반도체의 내부에 버블이 생기거나, 광반도체를 봉지하는 금형의 패턴 밖으로 에폭시 수지 조성물이 흘러나와 제품의 가장자리에 브리드가 생겼다.
비교예 4 내지 비교예 6을 참조하면, 연화점이 120˚C 이상에서는, 점도가 너무 높아지므로 광반도체를 봉지하는 금형의 캐비티(cavity)에 에폭시 수지 조성물이 흘러 들어가지 않는 미성형불량이 발생하거나, 광반도체 소자를 봉지하기 위한 금형의 캐비티에 에폭시 수지 조성물이 흘러들어가더라도 캐비트를 완전히 채우지 못하는 미충진불량이 발생할 수 있다. 또는 점도가 너무 높아 광반도체 내부 소자를 손상시킬 수 있다. 예를 들면, 광반도체 소자와 연결된 와이어가 휘는 경우가 발생할 수 있다.
즉, 제 1 수지의 연화점을 80˚C 내지 115˚C로 하여 에폭시 수지 조성물을 제조할 경우, 광반도체 등을 봉지하기 위한 몰딩 공정시 불량품이 발생하는 것을 최소화할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
상술한 단계를 거치는 본 발명의 일 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물의 제조방법은 에폭시 수지 조성물의 불량 요인을 제거하고, 제조시 공정을 간소화시킬 수 있다.

Claims (9)

  1. 에폭시 수지와 경화제를 혼합하는 단계;
    혼합된 상기 에폭시 수지와 상기 경화제를 일정 연화점까지 반응시켜 제 1 수지를 형성하는 단계;
    상기 제 1 수지가 상기 일정 연화점을 가질 때 냉각시키는 단계; 및
    냉각된 상기 제 1 수지에 경화촉진제를 혼합하여 제 2 수지를 형성하는 단계;
    를 포함하는 에폭시 수지 조성물의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 에폭시 수지의 관능기와 상기 경화제의 관능기의 비율은 1:0.5 내지 1:1.5인 에폭시 수지 조성물의 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 경화촉진제는 에폭시 수지의 중량을 기준으로 0.1wt% 내지 5wt%의 비율로 혼합하는 에폭시 수지 조성물의 제조방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 일정 연화점은 80˚C 내지 115˚C인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물의 제조방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 에폭시 수지와 상기 경화제를 혼합하는 단계에서 첨가제를 부가하여 혼합하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물의 제조방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 첨가제는 산화방지제인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물의 제조방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 수지를 형성하는 단계 중 첨가제를 부가하여 혼합하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물의 제조방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 수지를 냉각 및 분쇄한 후, 타블렛으로 만드는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물의 제조방법
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 2 수지를 냉각 및 분쇄한 후, 상기 타블렛으로 만드는 단계를 수행 하기 전에 첨가제를 부가하여 혼합하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물의 제조방법.
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