KR20080101459A - 플라즈마 디스플레이 패널 및 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents

플라즈마 디스플레이 패널 및 플라즈마 디스플레이 장치 Download PDF

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KR20080101459A
KR20080101459A KR1020070048604A KR20070048604A KR20080101459A KR 20080101459 A KR20080101459 A KR 20080101459A KR 1020070048604 A KR1020070048604 A KR 1020070048604A KR 20070048604 A KR20070048604 A KR 20070048604A KR 20080101459 A KR20080101459 A KR 20080101459A
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오재영
전우곤
김희락
한대일
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엘지전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널 및 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로, 전면 기판과 후면 기판을 합착하는 실 층이 비드를 포함하고, 그 비드의 입도가 격벽의 높이보다 더 크게 함으로써, 소음의 발생을 저감시키는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 필름 필터를 부착함으로써, 제조 단가를 저감시키는 효과가 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은 전면 기판과, 전면 기판과 대항되게 배치되는 후면 기판과, 전면 기판과 후면 기판의 사이에서 방전 셀을 구획하는 격벽 및 격벽의 외곽에서 전면 기판과 후면 기판을 합착시키는 실 층(Seal Layer)을 포함하고, 실 층은 비드(Bead)를 포함하고, 실 층의 높이는 격벽의 높이보다 더 크고, 비드의 입도는 격벽의 높이보다 더 크다.

Description

플라즈마 디스플레이 패널 및 플라즈마 디스플레이 장치{Plasma Display Panel and Plasma Display Apparatus}
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 구조를 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 동작의 일례를 설명하기 위한 도면.
도 3a 내지 도 3b는 실 층에 대해 보다 상세히 설명하기 위한 도면.
도 4는 실 층의 높이를 격벽의 높이보다 더 크게 하는 이유의 일례에 대해 설명하기 위한 도면.
도 5는 비드의 제조 공정의 일례에 대해 설명하기 위한 도면.
도 6a 내지 도 6d는 비드의 형상 및 실 층 내에서의 비드의 배치에 대해 설명하기 위한 도면.
도 7a 내지 도 7d는 비드의 입도와 격벽의 높이의 관계에 대해 설명하기 위한 도면.
도 8은 더미 격벽에 대해 설명하기 위한 도면.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 일례에 대해 설명하기 위한 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 번호의 설명>
101 : 전면 기판 111 : 후면 기판
112 : 격벽 114 : 형광체 층
300 : 실 층 310 : 비드
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널 및 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.
플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 패널과 디스플레이 필터를 포함할 수 있다.
플라즈마 디스플레이 패널에는 격벽으로 구획된 방전 셀(Cell) 내에 형광체 층이 형성되고, 아울러 복수의 전극(Electrode)이 형성된다.
플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 구동 신호를 공급하면, 방전 셀 내에서는 공급되는 구동 신호에 의해 방전이 발생한다. 여기서, 방전 셀 내에서 구동 신호에 의해 방전이 될 때, 방전 셀 내에 충진 되어 있는 방전 가스가 진공자외선(Vacuum Ultraviolet rays)을 발생하고, 이러한 진공 자외선이 방전 셀 내에 형성된 형광체를 발광시켜 가시 광을 발생시킨다. 이러한 가시 광에 의해 플라즈마 디스플레이 패널의 화면상에 영상이 표시된다.
본 발명의 일면은 전면 기판과 후면 기판을 합착시키는 실 층에 비드(Bead)를 첨가하여 소음 발생이 저감된 플라즈마 디스플레이 패널을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명의 다른 일면은 상기한 플라즈마 디스플레이 패널을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은 전면 기판과, 전면 기판과 대항되게 배치되는 후면 기판과, 전면 기판과 후면 기판의 사이에서 방전 셀을 구획하는 격벽 및 격벽의 외곽에서 전면 기판과 후면 기판을 합착시키는 실 층(Seal Layer)을 포함하고, 실 층은 비드(Bead)를 포함하고, 실 층의 높이는 격벽의 높이보다 더 크고, 비드의 입도는 격벽의 높이보다 더 크다.
또한, 비드의 입도는 격벽의 높이의 1.01배 이상 1.45배 이하일 수 있고, 또는 비드의 입도는 격벽의 높이의 1.04배 이상 1.37배 이하일 수 있다.
또한, 실 층과 격벽 사이에는 더미 격벽이 더 배치될 수 있다.
또한, 더미 격벽의 높이는 비드의 입도보다 더 작을 수 있다.
또한, 방전 셀 내에는 방전 가스가 채워지고, 방전 가스의 압력은 350torr 이상 450torr 이하일 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 영상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널과, 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 배치되는 디스플레이 필터(Display Filter)를 포함하고, 플라즈마 디스플레이 패널은 전면 기판과, 전면 기판과 대항되게 배치되는 후면 기판과, 전면 기판과 후면 기판의 사이에서 방전 셀을 구획하는 격벽 및 격벽의 외곽에서 전면 기판과 후면 기판을 합착시키는 실 층(Seal Layer)을 포함하고, 실 층은 비드(Bead)를 포함하고, 비드의 입도는 격벽의 높이보다 더 크고, 디스플레이 필터는 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 부착되는 필름 필터(Film Filter)이다.
또한, 비드의 입도는 격벽의 높이의 1.01배 이상 1.45배 이하일 수 있고, 또는 비드의 입도는 격벽의 높이의 1.04배 이상 1.37배 이하일 수 있다.
또한, 실 층과 격벽 사이에는 더미 격벽이 더 배치될 수 있다.
또한, 더미 격벽의 높이는 비드의 입도보다 더 작을 수 있다.
또한, 방전 셀 내에는 방전 가스가 채워지고, 방전 가스의 압력은 350torr 이상 450torr 이하일 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 및 플라즈마 디스플레이 장치를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 1을 살펴보면, 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은 서로 나란한 스캔 전극(102, Y)과 서스테인 전극(103, Z)이 배치되는 전면 기판(101)과, 전면 기판(101)에 대항되게 배치되며 스캔 전극(102) 및 서스테인 전극(103)과 교차하는 어드레스 전극(113)이 배치되는 후면 기판(111)이 실 층(Seal Layer, 미도시)에 의해 합착되어 이루어진다.
스캔 전극(102)과 서스테인 전극(103)이 배치된 전면 기판(101)의 상부에는 스캔 전극(102)과 서스테인 전극(103)을 덮는 상부 유전체 층(104)이 배치된다.
상부 유전체 층(104)은 스캔 전극(102) 및 서스테인 전극(103)의 방전 전류를 제한하며 스캔 전극(102)과 서스테인 전극(103)간을 절연시킬 수 있다.
상부 유전체 층(104) 상부에는 방전 조건을 용이하게 하기 위한 보호 층(105)이 배치될 수 있다. 이러한 보호 층(105)은 이차전자 방출 계수가 높은 재질, 예컨대 산화마그네슘(MgO) 재질을 포함할 수 있다.
또한, 후면 기판(111)에는 전극, 예컨대 어드레스 전극(113)이 배치되고, 어드레스 전극(113)이 배치된 후면 기판(111)에는 어드레스 전극(113)을 덮으며 어드레스 전극(113)을 절연시킬 수 있는 유전체 층, 예컨대 하부 유전체 층(115)이 배치될 수 있다.
하부 유전체 층(115)의 상부에는 방전 공간 즉, 방전 셀을 구획하는 스트라이프 타입(Stripe Type), 웰 타입(Well Type), 델타 타입(Delta Type), 벌집 타입 등의 격벽(112)이 배치될 수 있다. 이러한 격벽(112)에 의해 전면 기판(101)과 후면 기판(111)의 사이에서 적색(Red : R), 녹색(Green : G), 청색(Blue : B) 방전 셀 등이 구비될 수 있다. 또한, 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 방전 셀 이외에 백색(White : W) 또는 황색(Yellow : Y) 방전 셀이 더 구비되는 것도 가능하다.
본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널에서는 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 방전 셀의 폭은 실질적으로 동일할 수도 있지만, 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 방전 셀 중 적어도 하나의 폭이 다른 방전 셀의 폭과 다르게 할 수도 있다.
예컨대, 적색(R) 방전 셀의 폭이 가장 작고, 녹색(G) 및 청색(B) 방전 셀의 폭을 적색(R) 방전 셀의 폭보다 크게 할 수 있다. 여기서, 녹색(G) 방전 셀의 폭은 청색(B) 방전 셀의 폭과 실질적으로 동일하거나 상이할 수 있다.
그러면 방전 셀 내에 배치되는 후술될 형광체 층(114)의 폭도 방전 셀의 폭에 관련하여 변경된다. 예를 들면, 청색(B) 방전 셀에 배치되는 청색(B) 형광체 층의 폭이 적색(R) 방전 셀 내에 배치되는 적색(R) 형광체 층의 폭보다 넓고, 아울러 녹색(G) 방전 셀에 배치되는 녹색(G) 형광체 층의 폭이 적색(R) 방전 셀 내에 배치되는 적색(R) 형광체 층의 폭보다 넓을 수 있고, 이에 따라 구현되는 영상의 색온도 특성이 향상될 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은 도 1에 도시된 격벽(112)의 구조뿐만 아니라, 다양한 형상의 격벽의 구조도 가능하다. 예컨대, 격벽(112)은 제 1 격벽(112b)과 제 2 격벽(112a)을 포함하고, 여기서, 제 1 격벽(112b)의 높이와 제 2 격벽(112a)의 높이가 서로 다른 차등형 격벽 구조 등이 가능하다.
이러한, 차등형 격벽 구조인 경우에는 제 1 격벽(112b) 또는 제 2 격벽(112a) 중 제 1 격벽(112b)의 높이가 제 2 격벽(112a)의 높이보다 더 낮을 수 있다.
또한, 도 1에서는 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 방전 셀 각각이 동일한 선상에 배열되는 것으로 도시 및 설명되고 있지만, 다른 형상으로 배열되는 것도 가능 하다. 예컨대, 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 방전 셀이 삼각형 형상으로 배열되는 델타(Delta) 타입의 배열도 가능하다. 또한, 방전 셀의 형상도 사각형상뿐만 아니라 오각형, 육각형 등의 다양한 다각 형상도 가능하다.
또한, 여기 도 1에서는 후면 기판(111)에 격벽(112)이 형성된 경우만을 도시하고 있지만, 격벽(112)은 전면 기판(101) 또는 후면 기판(111) 중 적어도 어느 하나에 배치될 수 있다.
격벽(112)에 의해 구획된 방전 셀 내에는 소정의 방전 가스가 채워질 수 있다.
아울러, 격벽(112)에 의해 구획된 방전 셀 내에는 어드레스 방전 시 화상표시를 위한 가시 광을 방출하는 형광체 층(114)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 적색(Red : R), 녹색(Green : G), 청색(Blue : B) 형광체 층이 배치될 수 있다.
또한, 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 형광체 이외에 백색(White : W) 또는 황색(Yellow : Y) 형광체 층 중 적어도 하나가 더 배치되는 것도 가능하다.
또한, 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 방전 셀 중 적어도 어느 하나의 방전 셀에서의 형광체 층(114)의 두께가 다른 방전 셀과 상이할 수 있다. 예를 들면, 녹색(G) 방전 셀의 형광체 층, 즉 녹색(G) 형광체 층 또는 청색(B) 방전 셀에서의 형광체 층, 즉 청색(B) 형광체 층의 두께가 적색(R) 방전 셀에서의 형광체 층, 즉 적색(R) 형광체 층의 두께보다 더 두꺼울 수 있다. 여기서, 녹색(G) 형광체 층의 두께는 청색(B) 형광체 층의 두께와 실질적으로 동일하거나 상이할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 일례만 을 도시하고 설명한 것으로써, 본 발명이 이상에서 설명한 구조의 플라즈마 디스플레이 패널에 한정되는 것은 아님을 밝혀둔다. 예를 들면, 이상의 설명에서는 번호 115의 하부 유전체 층 및 번호 104번의 상부 유전체 층이 하나의 층(Layer)인 경우만을 도시하고 있지만, 하부 유전체 층 또는 상부 유전체 층 중 적어도 하나는 복수의 층으로 이루지는 것도 가능한 것이다.
아울러, 번호 112의 격벽으로 인한 외부 광의 반사를 방지하기 위해 격벽(112)의 상부에 외부 광을 흡수할 수 있는 블랙 매트릭스(Black matrix, 미도시)를 더 배치할 수다. 또한, 이러한 블랙 매트릭스는 격벽(112)과 대응되는 전면 기판(101) 상의 특정 위치에 형성되는 것도 가능하다.
또한, 후면 기판(111)에 배치되는 어드레스 전극(113)은 폭이나 두께가 실질적으로 일정할 수도 있지만, 방전 셀 내부에서의 폭이나 두께가 방전 셀 외부에서의 폭이나 두께와 다를 수도 있다. 예컨대, 방전 셀 내부에서의 폭이나 두께가 방전 셀 외부에서의 그것보다 더 넓거나 두꺼울 수 있다.
다음, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 동작의 일례를 설명하기 위한 도면이다. 여기, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널을 동작시키는 방법의 일례를 설명하는 것으로서, 본 발명이 도 2에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널을 동작시키는 방법은 다양하게 변경될 수 있다.
도 2를 살펴보면, 초기화를 위한 리셋 기간에서는 스캔 전극으로 리셋 신호가 공급될 수 있다. 리셋 신호는 상승 램프(Ramp-Up) 신호와 하강 램프(Ramp-Down) 신호를 포함할 수 있다.
예를 들어, 셋업(Set-Up) 기간에서는 스캔 전극으로 제 1 전압(V1)부터 제 2 전압(V2)까지 급격히 상승한 이후 제 2 전압(V2)부터 제 3 전압(V3)까지 전압이 점진적으로 상승하는 상승 램프 신호가 공급될 수 있다. 여기서, 제 1 전압(V1)은 그라운드 레벨(GND)의 전압일 수 있다.
이러한 셋업 기간에서는 상승 램프 신호에 의해 방전 셀 내에는 약한 암방전(Dark Discharge), 즉 셋업 방전이 일어난다. 이 셋업 방전에 의해 방전 셀 내에는 어느 정도의 벽 전하(Wall Charge)가 쌓일 수 있다.
셋업 기간 이후의 셋다운(Set-Down) 기간에서는 상승 램프 신호 이후에 이러한 상승 램프 신호와 반대 극성 방향의 하강 램프 신호가 스캔 전극에 공급될 수 있다.
여기서, 하강 램프 신호는 상승 램프 신호의 피크(Peak) 전압, 즉 제 3 전압(V3)보다 낮은 제 4 전압(V4)부터 제 5 전압(V5)까지 점진적으로 하강할 수 있다.
이러한 하강 램프 신호가 공급됨에 따라, 방전 셀 내에서 미약한 소거 방전(Erase Discharge), 즉 셋다운 방전이 발생한다. 이 셋다운 방전에 의해 방전 셀 내에는 어드레스 방전이 안정되게 일어날 수 있을 정도의 벽전하가 균일하게 잔류된다.
리셋 기간 이후의 어드레스 기간에서는 하강 램프 신호의 최저 전압, 즉 제 5 전압(V5)보다는 높은 전압, 예컨대 제 6 전압(V6)을 실질적으로 유지하는 스캔 바이어스 신호가 스캔 전극에 공급된다.
아울러, 스캔 바이어스 신호로부터 하강하는 스캔 신호가 스캔 전극에 공급될 수 있다.
한편, 적어도 하나의 서브필드의 어드레스 기간에서 스캔 전극으로 공급되는 스캔 신호(Scan)의 펄스폭은 다른 서브필드의 스캔 신호의 펄스폭과 다를 수 있다. 예컨대, 시간상 뒤에 위치하는 서브필드에서의 스캔 신호의 폭이 앞에 위치하는 서브필드에서의 스캔 신호의 폭보다 작을 수 있다. 또한, 서브필드의 배열 순서에 따른 스캔 신호 폭의 감소는 2.6㎲(마이크로초), 2.3㎲, 2.1㎲, 1.9㎲ 등과 같이 점진적으로 이루어질 수 있거나 2.6㎲, 2.3㎲, 2.3㎲, 2.1㎲......1.9㎲, 1.9㎲ 등과 같이 이루어질 수도 있다.
이와 같이, 스캔 신호가 스캔 전극으로 공급될 때, 스캔 신호에 대응되게 어드레스 전극에 데이터 신호가 공급될 수 있다.
이러한 스캔 신호와 데이터 신호가 공급되면, 스캔 신호와 데이터 신호 간의 전압 차와 리셋 기간에 생성된 벽 전하들에 의한 벽 전압이 더해지면서 데이터 신호가 공급되는 방전 셀 내에는 어드레스 방전이 발생될 수 있다.
여기서, 어드레스 기간에서 서스테인 전극의 간섭에 의해 어드레스 방전이 불안정해지는 것을 방지하기 위해 서스테인 전극에 서스테인 바이어스 신호가 공급될 수 있다.
서스테인 바이어스 신호는 서스테인 기간에서 공급되는 서스테인 신호의 전압보다는 작고 그라운드 레벨(GND)의 전압보다는 큰 서스테인 바이어스 전압(Vz)을 실질적으로 일정하게 유지할 수 있다.
이후, 영상 표시를 위한 서스테인 기간에서는 스캔 전극 또는 서스테인 전극 중 적어도 하나에 서스테인 신호가 공급될 수 있다. 예를 들면, 스캔 전극과 서스테인 전극에 교번적으로 서스테인 신호가 공급될 수 있다.
이러한 서스테인 신호가 공급되면, 어드레스 방전에 의해 선택된 방전 셀은 방전 셀 내의 벽 전압과 서스테인 신호의 서스테인 전압(Vs)이 더해지면서 서스테인 신호가 공급될 때 스캔 전극과 서스테인 전극 사이에 서스테인 방전 즉, 표시방전이 발생될 수 있다.
한편, 적어도 하나의 서브필드에서는 서스테인 기간에서 복수의 서스테인 신호가 공급되고, 복수의 서스테인 신호 중 적어도 하나의 서스테인 신호의 펄스폭은 다른 서스테인 신호의 펄스폭과 다를 수 있다. 예를 들면, 복수의 서스테인 신호 중 가장 먼저 공급되는 서스테인 신호의 펄스폭이 다른 서스테인 신호의 펄스폭보다 클 수 있다. 그러면, 서스테인 방전이 더욱 안정될 수 있다.
다음, 도 3a 내지 도 3b는 실 층에 대해 보다 상세히 설명하기 위한 도면이다. 여기 도 3a 내지 도 3b에서는 설명의 편의를 위해 보호 층, 유전체 층 등의 도시는 생략하기로 한다.
도 3a 내지 도 3b를 살펴보면 전면 기판(101)과 후면 기판(111) 사이에서 가장자리에는 전면 기판(101)과 후면 기판(111)을 합착시키는 실 층(300)이 배치된다.
보다 자세하게는, 전면 기판(101)과 후면 기판(111)의 사이에 격벽(112)이 배치되고, 격벽(112)의 외곽에 실 층(300)이 배치될 수 있다.
여기서, 실 층(300)의 높이는 격벽(112)의 높이(h)보다 더 크다. 이에 따라, 격벽(112)은 전면 기판(101)과 맞닿지 않고 소정 거리 이격될 수 있다.
또한, 실 층(300)은 비드(Bead, 310)를 포함한다. 이러한 비드(310)는 전면 기판(101)과 후면 기판(111) 사이에서 전면 기판(101)과 후면 기판(111) 사이의 간격을 적절하게 유지하는 역할을 수행할 수 있다.
전면 기판(101)과 후면 기판(111)의 합착 공정 시 비드(310)는 실 재료, 용매, 바인더 등과 함께 혼합되어 전면 기판(101)과 후면 기판(111)의 사이에 도포될 수 있다.
이후, 도포된 실 재료를 소성하면 실 재료가 녹고 바인더, 용매 등이 증발함으로써 실 층(300)이 형성될 수 있다.
실 재료의 소성 시 실 재료와 함께 혼합된 비드(310)가 녹으면 전면 기판(101)과 후면 기판(111) 사이의 간격을 적절하게 유지하기 힘들다. 따라서 비드(310)는 소성 공정 시 녹지 않는 것이 바람직할 수 있다. 즉, 비드(310)의 녹는점은 실 재료의 소성 온도보다 높은 것이 바람직할 수 있다. 보다 바람직하게는, 비드(310)의 녹는점은 500도 이상일 수 있다.
이러한, 비드(310)에 사용되는 재료는 실 재료의 소성 시 녹지 않는 특성을 갖는 것을 제외하고는 특별히 제한되지 않는다. 비드(310)의 재료는 금속 재료, 플라스틱 재료, 유리 재료, 실리콘 재료 등이 사용될 수 있다.
또한, 전면 기판(101)과 후면 기판(111) 사이의 간격은 비드(310)의 입도(R) 의 크기에 따라 결정될 수 있다. 예를 들어, 비드(310)의 입도(R)가 200㎛라고 가정하면, 전면 기판(101)과 후면 기판(111) 사이의 간격은 200㎛보다 더 크거나 동일할 수 있다.
따라서 실 층(300)의 높이를 격벽(112)의 높이(h)보다 더 크게 하기 위해서는 비드(310)의 입도(R)를 격벽(112)의 높이(h)보다 더 크게 하는 것이 바람직할 수 있다.
다음, 도 4는 실 층의 높이를 격벽의 높이보다 더 크게 하는 이유의 일례에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 4를 살펴보면, 격벽(410)의 높이(h1)가 실 층(400)의 높이(h1)보다 더 작은 경우의 일례가 나타나 있다. 이러한 경우는, 도시하지는 않았지만 실 층(400)에 포함된 비드(미도시)의 입도가 격벽(410)의 높이(h1)보다 더 작은 경우이다.
전면 기판(101)과 후면 기판(111)의 합착 공정 시 전면 기판(101)과 후면 기판(111)의 고정을 위해 사이에 실 재료가 도포된 전면 기판(101)과 후면 기판(111)의 가장자리에 클립(Clip) 등의 고정 수단을 배치할 수 있다. 예를 들면, 전면 기판(101)과 후면 기판(111)의 가장자리에 클립을 물려 합착 공정 동안 전면 기판(101)과 후면 기판(111)의 정렬(Align)이 틀어지지 않도록 할 수 있다.
여기서, 실 층(400)에 포함된 비드의 입도가 격벽(410)의 높이(h1)보다 더 작은 경우에는, 클립 등의 고정 수단의 압력에 의해 실 층(400)의 높이(h2)가 격벽(410)의 높이(h1)보다 더 낮아질 수 있는 것이다.
그러면, 도 4의 경우와 같이 전면 기판(101)과 격벽(410)이 충돌할 수 있고, 또는 패널 중앙 부분이 가장자리 부분보다 볼록해질 수 있다. 또한, 구동 시 발생하는 진동에 의해 전면 기판(101)과 격벽(410)이 빈번하게 충돌하게 되고, 이로 인해 소음의 발생이 급격히 증가할 수 있다.
반면에, 도 3a 내지 도 3b의 경우와 같이 비드의 입도를 격벽의 높이보다 더 크게 하여 실 층의 높이를 격벽의 높이보다 더 크도록 하는 경우에는, 도 4의 경우와 같이 격벽과 전면 기판이 충돌하는 것을 방지할 수 있고, 또한 패널의 중앙 부분이 볼록해지는 것도 방지할 수 있다. 또한, 구동 시 진동이 발생하더라도 전면 기판과 격벽이 충돌하는 것을 방지할 수 있어서 소음의 발생을 저감시킬 수 있다.
이상에서 설명한 비드에 대해 첨부된 도 5 및 도 6a 내지 도 6d를 결부하여 보다 상세히 살펴보면 다음과 같다.
도 5는 비드의 제조 공정의 일례에 대해 설명하기 위한 도면이다.
또한, 도 6a 내지 도 6d는 비드의 형상 및 실 층 내에서의 비드의 배치에 대해 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 도 5를 살펴보면 소정의 공정을 거쳐 제조된 비드(510, 511, 512)를 소정의 홀(Hole, 501)이 형성된 필터부(500)를 이용하여 필터링(Filtering)할 수 있다.
필터부(500)에 형성된 홀(501)은 지름이 R1일 수 있다.
예를 들어, 비드(510, 511, 512)를 필터부(500)의 상부에 공급하면, 홀(501)의 지름, 즉 R1보다 작은 입도를 갖는 비드, 예컨대 번호 511과 512의 비드는 홀(501)을 통해 필터부(500)의 하부로 배출될 수 있고, R1보다 큰 입도를 갖는 번호 510의 비드는 배출되지 못할 수 있다.
이러한 필터링 공정을 거치 번호 511과 512의 비드를 실 재료와 혼합하여 실 층을 형성할 수 있다.
다음 도 6a를 살펴보면, 비드(600)의 형상이 구가 아닌 경우의 일례가 나타나 있다.
비드(600)의 제조 과정에서 비드(600)의 형상이 구 형태로 제조되는 경우라면 이상적일 수 있지만, 여기 도 6a의 경우와 같이 비드(600)가 불규칙적인 형상을 갖는 경우도 빈번하게 발생할 수 있다.
여기서, 비드(600)의 입도는 R이고, 그 길이는 L1일 수 있다.
이러한 도 6와 같은 형상의 비드(600)는 도 6b와 같이 필터부(500)에 형성된 홀(501)을 세로 방향으로 통과하여 필터링될 수 있다. 여기서, 비드(600)의 입도 R은 홀(501)의 지름 R1보다 더 작은 것이다.
이러한 비드(600)는 다음 도 6c의 경우와 같이 실 층(300) 내에서 가로 방향으로 배치될 수 있다.
전면 기판과 후면 기판의 합착 공정 시 클립 등의 고정 수단을 이용하여 전면 기판과 후면 기판에 압력을 가하기 때문에, 그 압력에 의해 비드(600)는 실 층(300) 내에서 압력을 잘 견딜 수 있는 방향, 여기 도 6c의 경우와 같이 가로 방향으로 배치될 수 있는 것이다.
여기서, 비드(600)의 입도 R은 실 층(300) 내에서의 비드(600)의 높이와 실질적으로 동일할 수 있다.
이러한, 비드(600)의 입도 R에 의해 전면 기판과 후면 기판의 간격이 유지될 수 있다.
이와 같이, 실 층(300) 내에서의 비드(600)의 높이를 입도 R로서 정의할 수 있다.
또는, 필터부(500)의 홀(501)의 지름 R1을 비드(600)의 입도 R로 정의하는 것도 가능하다.
또는, 홀(501)을 통과하는 방향과 직교하는 방향으로의 단면의 최대 길이를 입도로 정의하는 것도 가능하다.
다음, 도 6d를 살펴보면 (a)와 같이 사람 인(人)과 유사한 형상의 비드(610)의 일례가 나타나 있다.
이러한 비드(610)는 실 층(300) 내에서 전면 기판과 후면 기판이 가하는 압력을 효과적으로 분산시킬 수 있는 방향으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 도 6d의 (b)와 같이 비드(610)가 배치될 수 있다.
이러한 형상의 비드(610)는 도 5의 번호 501의 홀을 제 1 방향으로 통과할 수 있고, 또한 제 1 방향과 나란한 방향으로 실 층(300) 내에 배치될 수 있다.
이러한 제 1 방향과 직교하는 방향으로의 비드(610)의 길이를 입도 R로 정의하는 것도 가능한 것이다.
다음, 도 7a 내지 도 7d는 비드의 입도와 격벽의 높이의 관계에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 7a 내지 도 7c에서는 격벽의 높이(h)는 125㎛로 하고, 실 층에 포함되는 비드의 입도(R)를 격벽의 높이(h)의 0.9배에서 1.8까지 변경하면서 구동 시 발생하는 소음을 측정하고, 또한 인접하는 방전 셀 간의 크로스토크(Cross-talk)의 발생을 관찰한다.
소음 측정 시에는 플라즈마 디스플레이 패널의 1m전방에 소음 측정기를 배치하고, 플라즈마 디스플레이 패널에 동일한 영상 데이터를 공급하면서 발생하는 소음을 측정하였다.
또한, 비드의 입도(R)는 실 층의 높이와 실질적으로 동일한 것으로 간주한다.
먼저, 도 7a를 살펴보면 소음 발생의 측면에서는 비드의 입도(R)가 격벽의 높이(h)의 0.9배 이상 0.95배 이하인 경우에는 비드의 입도(R)가 격벽의 높이(h)에 비해 작어서 앞선 도 4와 같은 경우와 같은 이유로 인해 과도하게 큰 소음이 발생함으로써 불량(X)함을 알 수 있다.
반면에, 비드의 입도(R)가 격벽의 높이(h)의 1.01배인 경우에는 비드의 입도(R)가 적절하여 구동 시 전면 기판과 후면 기판의 충돌이 방지될 수 있어서 소음 발생이 감소할 수 있어서, 양호(○)함을 알 수 있다.
이러한 경우에는, 구동 시 어느 정도의 소음은 발생할 수 있지만, 그 소음의 크기가 충분히 작을 수 있다.
또한, 비드의 입도(R)가 격벽의 높이(h)의 1.04배 이상인 경우에는 도 7b의 경우와 같이 비드(310)의 입도(R)가 격벽(112)의 높이(h)에 비해 충분히 크고, 이에 따라 격벽(112)과 전면 기판(101) 사이의 간격(△h)을 충분히 확보할 수 있다. 따라서 구동 시 진동이 발생하더라도 격벽(112)과 전면 기판(101)이 충돌하는 것을 방지함으로써 소음 발생을 효과적으로 방지할 수 있어서 매우 양호(◎)하다.
다음, 크로스토크의 측면을 살펴보면 비드의 입도(R)가 격벽의 높이(h)의 0.9배인 경우에는 전면 기판과 격벽이 밀착될 수 있어서 인접하는 방전 셀 간에 전하들이 이동할 수 있는 통로가 차단될 수 있다. 이에 따라 인접하는 방전 셀 간에 전하들이 이동함으로써 발생할 수 있는 크로스토크의 발생이 저감될 수 있어서 양호(○)함을 알 수 있다.
이때는, 전면 기판의 중앙부분이 가장자리에 비해 볼록해질 수 있어서 인접하는 셀들 간에 전하들이 이동할 수 있는 통로가 마련될 수 있다. 이에 따라, 어느 정도의 크로스토크가 발생할 수 있으나 그 정도가 미미할 수 있다.
또한, 비드의 입도(R)가 격벽의 높이(h)의 1.45배인 경우에는 전면 기판과 격벽이 이격되지만, 그 이격된 정도가 적절하여 크로스토크의 발생이 저감될 수 있어서 양호(○)함을 알 수 있다.
여기서는, 구동 시 인접하는 방전 셀들 간에 전하들의 이동이 가능하여 어느 정도의 크로스토크가 발생할 수 있지만, 그 정도가 미미할 수 있다.
또한, 비드의 입도(R)가 격벽의 높이(h)의 0.95배 이상 1.37배 이하인 경우에는 격벽과 전면 기판이 이격되기는 하지만, 격벽과 전면 기판 사이의 간격이 인 접하는 방전 셀들 간의 크로스토크를 방지할 수 있을 만큼 충분히 작다. 이에 따라, 크로스토크의 발생이 저감되어서 매우 양호(◎)함을 알 수 있다.
반면에, 비드의 입도(R)가 격벽의 높이(h)의 1.7배 이상인 경우에는 도 7c의 경우와 같이 실 층(300)의 높이가 격벽의 높이(h)에 비해 과도하게 높아질 수 있다.
그러면, 전면 기판(101)과 격벽(112) 사이의 간격이 도 7c에 표시된 A 영역에서와 같이 과도하게 넓어질 수 있고, 이에 따라 크로스토크가 과도하게 발생할 수 있다고, 따라서 불량(X)함을 알 수 있다.
다음, 도 7d를 살펴보면 고도와 소음의 관계에 대해 나타나 있다.
여기서, 제 1 타입(Type 1)은 실 층에 비드가 포함되지 않는 경우이고, 제 2 타입(Type 2)은 비드의 입도(R)가 격벽의 높이(h)의 1.0배인 경우, 즉 비드의 입도(R)와 격벽의 높이(h)가 실질적으로 동일한 경우이고, 제 3 타입(Type 3)은 비드의 입도(R)가 격벽의 높이(h)의 1.1배인 경우이다.
또한, 제 1, 2, 3 타입의 플라즈마 디스플레이 패널을 해발고도가 0m인 지점, 500m, 1000m, 1500m, 2000m, 2500m, 3000m, 3500m인 지점에서 각각 구동시키면서 발생하는 소음을 측정한다.
또한, 소음 측정 시 0.5㎑, 1㎑, 2㎑, 4㎑, 8㎑ 및 16㎑의 주파수 대역에서 발생하는 소음을 각각 측정하고, 측정한 상기한 모든 주파수 대역에서 발생하는 소음을 합산하여 소음 발생량을 계산한다.
그 이외의 실험 조건은 앞선 도 7a 내지 도 7c의 경우와 동일하다.
제 1 타입, 제 2 타입 및 제 3 타입의 경우 해발고도가 0m인 지점에서 구동되는 경우에는 발생하는 소음이 대략 22dB로서 유사함을 알 수 있다.
제 1 타입의 경우는, 해발고도가 500m인 지점에서 구동 시 대략 22.7dB의 소음이 발생함을 알 수 있다.
또한, 해발고도가 1000m인 지점에서는 대략 24dB의 소음이 발생하고, 1500m인 지점에서는 대략 25.8dB, 2000m인 지점에서는 대략 28dB, 2500m인 지점에서는 대략 33.4dB, 3000m인 지점에서는 대략 40.9dB, 3500m인 지점에서는 대략 45.5dB의 소음이 발생하는 것을 확인할 수 있다.
이와 같이, 비드를 사용하지 않은 제 1 타입에서는 해발고도가 0m에서 3500m로 증가하는 동안 발생하는 소음의 크기는 22dB에서 45.5dB까지 증가함을 알 수 있다.
이는 해발고도가 높아질수록 플라즈마 디스플레이 패널 내부의 압력이 외부 기압 대비 증가함으로 인해서, 전면 기판과 격벽사이에 미세한 간격이 마련되고, 이에 따라 구동 시 전면 기판과 격벽이 진동에 의해 빈번하게 충돌함으로써 소음이 상대적으로 크게 발생하는 것으로 해석할 수 있다. 예를 들면, 구동 시 전면 기판에 배치된 보호 층과 후면 기판에 배치된 격벽의 충돌에 의해 소음이 발생할 수 있는 것이다.
다음, 제 2 타입인 경우는, 해발고도가 500m인 지점에서 구동 시 대략 22.3dB의 소음이 발생함을 알 수 있다.
또한, 해발고도가 1000m인 지점에서는 대략 22.3dB의 소음이 발생하고, 1500m인 지점에서는 대략 24dB, 2000m인 지점에서는 대략 26.7dB, 2500m인 지점에서는 대략 30.1dB, 3000m인 지점에서는 대략 36.5dB, 3500m인 지점에서는 대략 42.2dB의 소음이 발생하는 것을 확인할 수 있다.
이와 같이, 격벽의 높이(h)와 실질적으로 동일한 입도(R)를 갖는 비드를 사용하는 제 2 타입에서는 해발고도가 0m에서 3500m로 증가하는 동안 발생하는 소음의 크기는 22dB에서 42.2dB까지 증가함을 알 수 있다.
다음, 제 3 타입인 경우는, 해발고도가 500m인 지점에서 구동 시 대략 22.1dB의 소음이 발생함을 알 수 있다.
또한, 해발고도가 1000m인 지점에서는 대략 22.2dB의 소음이 발생하고, 1500m인 지점에서는 대략 23.1dB, 2000m인 지점에서는 대략 24dB, 2500m인 지점에서는 대략 25.8dB, 3000m인 지점에서는 대략 27.5dB, 3500m인 지점에서는 대략 30.6dB의 소음이 발생하는 것을 확인할 수 있다.
이와 같이, 입도(R)가 격벽의 높이(h)의 1.1배인 비드를 사용하는 제 3 타입에서는 해발고도가 0m에서 3500m로 증가하는 동안 발생하는 소음의 크기는 22dB에서 30.6dB까지 증가함을 알 수 있다.
이상의 도 7a 내지 도 7d의 데이터를 고려하면, 비드의 입도(R)는 격벽의 높이(h)의 1.01배 이상 1.45배 이하인 것이 바람직할 수 있고, 더욱 바람직하게는 1.04배 이상 1.37배 이하일 수 있다.
한편, 이상의 도 7d에서 설명한 해발고도에 관련한 소음은 플라즈마 디스플레이 패널 내부에 채워지는 방전 가스의 압력을 조절하면 저감될 수 있다.
예를 들어, 패널 내부의 가스 압력이 과도하게 높은 경우에는 패널 외부의 기압이 패널 내부의 압력보다 더 낮아질 수 있고, 이에 따라 구동 시 전면 기판과 격벽이 빈번하게 충돌하여 소음 발생이 증가할 수 있다. 또한, 이러한 경우에는 해발고도가 조금만 높아지더라도 소음 발생량이 급격히 증가할 수 있다.
반면에, 패널 내부의 가스 압력이 과도하게 낮은 경우에는 패널 내부에서 방전 가스의 입자의 수가 감소함으로써 구동 시 방전 가스에 의해 발생하는 자외선의 양이 감소하기 때문에 구현되는 영상의 휘도가 감소할 수 있다.
상기한 내용을 고려하면, 방전 가스의 압력은 350torr 이상 450torr 이하인 것이 바람직할 수 있다.
다음, 도 8은 더미 격벽에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 8을 살펴보면, 플라즈마 디스플레이 패널에는 격벽(112)에 의해 방전 셀이 구획되는 유효 영역(Active area)과, 더미 격벽(800)이 배치되는 더미 영역(Dummy area)과, 실 층(300)이 배치되는 실 영역(Seal area)이 마련될 수 있다.
더미 영역은 유효 영역의 외곽에 배치되고, 실 영역은 더미 영역의 외곽에 배치될 수 있다. 즉, 실 영역에 배치되는 실 층(300)과 유효 영역에 배치되는 격벽(112) 사이에 더미 격벽(800)이 더 배치될 수 있는 것이다.
유효 영역에서 구획되는 방전 셀에는 형광체 층(114)이 형성될 수 있다.
또한, 더미 영역에서는 더미 격벽(800)에 의해 더미 방전 셀이 구획될 수 있고, 더미 방전 셀 내에는 형광체 층(114)이 형성되는 것도 가능하고, 형광체 층(114)이 형성되지 않는 것도 가능하다.
또한, 더미 격벽(800)의 높이(h3)는 실 층(300)의 높이보다 더 작은 것이 바람직할 수 있다. 또한, 더미 격벽(800)의 높이(h3)는 실 층(300)에 포함된 비드(310)의 입도보다 더 작은 것이 바람직할 수 있다.
이와 같이, 더미 격벽(800)의 높이(h3)가 실 층(300)의 높이 또는 비드(310)의 입도보다 작게 하면, 앞서 상세히 설명한 바와 같이 소음의 발생이 저감될 수 있다.
다음, 도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 일례에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 9를 살펴보면, 본 발명의 일실시예에 따른 디스플레이 장치는 영상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널(900)과 디스플레이 필터(Display Filter, 910)를 포함한다.
플라즈마 디스플레이 패널(900)은 앞선 도 1 내지 도 8에서 상세한 바와 같다.
또한, 디스플레이 필터(910)는 외부로부터 입사되는 광을 차단하는 차광층(920)을 포함할 수 있다. 또한, 디스플레이 필터(910)는 컬러층(Color Layer, 930)과 전자파 차폐층(940)을 더 포함하는 것도 가능하다.
차광층(920)과 컬러층(930)의 사이에는 제 2 접착층(951)이 형성되어 차광층(920)과 컬러층(930)을 접착시킬 수 있고, 또한, 컬러층(930)과 전자파 차폐층(940)의 사이에는 제 3 접착층(952)이 형성되어, 컬러층(930)과 전자파 차폐층(940)을 접착시킬 수 있다.
또한, 설명되지 않은 번호 960은 기판(Substrate)일 수 있다. 이러한 기판(960)은 차광층(920), 컬러층(930), 전자파 차폐층(940)이 형성될 수 있는 공간을 마련할 수 있다. 이러한 기판(960)은 고분자 수지 재질일 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에서는 디스플레이 필터(910)가 근적외선(Near Infrared Ray) 차폐층을 더 포함하는 것도 가능하다.
이상에서 설명한 디스플레이 필터(910)에서 차광층(920), 컬러층(930), 전자파 차폐층(940), 기판(960)의 위치는 변경될 수 있다. 예를 들면, 기판(960)의 상부에 전자파 차폐층(940)이 배치되고, 전자파 차폐층(940)의 상부에 컬러층(930)이 배치되고, 컬러층(930)의 상부에 차광층(920)이 배치되는 것도 가능한 것이다.
디스플레이 필터(910)는 플라즈마 디스플레이 패널(900)의 전면에 배치된다. 이러한 디스플레이 필터(910)는 필름 필터(Film Filter)로서, 플라즈마 디스플레이 패널(900)의 전면에 부착되는 것이 바람직하다.
예를 들면, 디스플레이 필터(910)는 제 1 접착층(950)을 포함하고, 이러한 제 1 접착층(950)에 의해 플라즈마 디스플레이 패널(900)의 전면에 부착될 수 있다.
이와 같이, 디스플레이 필터(910)가 필름 필터인 것이 바람직한 이유에 대해 살펴보면 다음과 같다.
디스플레이 필터(910)는 크게 글라스 필터(Glass Filter)와 필름 필터(Film Filter)로 구분할 수 있다.
글라스 필터는 유리 기판을 기반으로 하여 적어도 하나의 기능성 층을 적층 하는 구조를 갖는다.
이러한 글라스 필터는 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 소정 거리 이격되어 배치될 수 있다.
필름 필터는 글라스 필터에 비해 그 단가가 저렴하고, 또한 필름 필터는 라미네이팅(Laminating) 공법으로 손쉽게 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 부착시킬 수 있는데 반해, 글라스 필터를 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 배치하기 위해서는 글라스 필터를 고정하고 지지하는 구조가 추가되어야 한다. 이로 인해 글라스 필터는 제조 단가가 필름 필터에 비해 더 높을 수 있다.
또한, 글라스 필터는 유리 기판을 기반으로 하기 때문에 구동 시 플라즈마 디스플레이 패널에서 발생하는 소음이 외부로 배출되는 것을 일정 수준 차단할 수 있다.
반면에, 필름 필터는 필름 기판, 예컨대 고분자 수지 재질의 기판을 기반으로 하고, 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 부착되기 때문에 구동 시 플라즈마 디스플레이 패널에서 발생하는 소음을 차단하는 정도가 글라스 필터에 비해 더 낮다. 따라서 필름 필터가 적용되는 경우에는 소음 문제가 발생할 수 있는 것이다.
한편, 앞선 도 8이전에 상세히 설명한 바와 같이 플라즈마 디스플레이 패널에서 전면 기판과 후면 기판을 합착하는 실 층에 비드가 포함되고, 또한 그 비드의 입도가 격벽의 높이보다 더 큼으로 인해서 소음의 발생이 저감될 수 있다.
즉, 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 포함되는 플라즈마 디스플레이 패널은 비드를 포함하기 때문에 소음의 발생 정도가 상대적으로 낮은 것이다.
따라서 본 발명의 일실시예와 같이 비드를 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널의 경우에는, 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 부착된 필름 필터가 플라즈마 디스플레이 패널에서 발생한 소음을 차단하지 못하더라도 소음의 문제를 방지할 수 있고, 또한 그 제조 단가를 저감시킬 수 있는 것이다.
따라서 본 발명의 일실시예와 같이 실 층이 비드를 포함하고, 그 비드의 입도가 격벽의 높이보다 더 큰 경우에, 디스플레이 필터로서 필름 필터를 적용하는 것이 소음 문제의 발생을 방지하면서도 제조 단가의 측면에서 유리할 수 있는 것이다.
이와 같이, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 전술한 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은 전면 기판과 후면 기판을 합착하는 실 층이 비드를 포함하고, 그 비드의 입도가 격벽의 높이보다 더 크게 함으로써, 소음의 발생을 저감시키는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 상기한 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 필름 필터를 부착함으로써, 제조 단가를 저감시키는 효과가 있다.

Claims (12)

  1. 전면 기판;
    상기 전면 기판과 대항되게 배치되는 후면 기판;
    상기 전면 기판과 후면 기판의 사이에서 방전 셀을 구획하는 격벽; 및
    상기 격벽의 외곽에서 상기 전면 기판과 후면 기판을 합착시키는 실 층(Seal Layer);
    을 포함하고,
    상기 실 층은 비드(Bead)를 포함하고,
    상기 실 층의 높이는 상기 격벽의 높이보다 더 크고,
    상기 비드의 입도는 상기 격벽의 높이보다 더 큰 플라즈마 디스플레이 패널.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 비드의 입도는 상기 격벽의 높이의 1.01배 이상 1.45배 이하인 플라즈마 디스플레이 패널.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 비드의 입도는 상기 격벽의 높이의 1.04배 이상 1.37배 이하인 플라즈마 디스플레이 패널.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 실 층과 상기 격벽 사이에는 더미 격벽이 더 배치되는 플라즈마 디스플레이 패널.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 더미 격벽의 높이는 상기 비드의 입도보다 더 작은 플라즈마 디스플레이 패널.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 방전 셀 내에는 방전 가스가 채워지고, 상기 방전 가스의 압력은 350torr 이상 450torr 이하인 플라즈마 디스플레이 패널.
  7. 영상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널과,
    상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 배치되는 디스플레이 필터(Display Filter)
    를 포함하고,
    상기 플라즈마 디스플레이 패널은
    전면 기판;
    상기 전면 기판과 대항되게 배치되는 후면 기판;
    상기 전면 기판과 후면 기판의 사이에서 방전 셀을 구획하는 격벽; 및
    상기 격벽의 외곽에서 상기 전면 기판과 후면 기판을 합착시키는 실 층(Seal Layer);
    을 포함하고,
    상기 실 층은 비드(Bead)를 포함하고,
    상기 비드의 입도는 상기 격벽의 높이보다 더 크고,
    상기 디스플레이 필터는 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 부착되는 필름 필터(Film Filter)인 플라즈마 디스플레이 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 비드의 입도는 상기 격벽의 높이의 1.01배 이상 1.45배 이하인 플라즈마 디스플레이 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 비드의 입도는 상기 격벽의 높이의 1.04배 이상 1.37배 이하인 플라즈마 디스플레이 장치.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 실 층과 상기 격벽 사이에는 더미 격벽이 더 배치되는 플라즈마 디스플레이 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 더미 격벽의 높이는 상기 비드의 입도보다 더 작은 플라즈마 디스플레이 장치.
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 방전 셀 내에는 방전 가스가 채워지고, 상기 방전 가스의 압력은 350torr 이상 450torr 이하인 플라즈마 디스플레이 장치.
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