KR20080101044A - Liquid crystal display - Google Patents

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KR20080101044A
KR20080101044A KR1020070047229A KR20070047229A KR20080101044A KR 20080101044 A KR20080101044 A KR 20080101044A KR 1020070047229 A KR1020070047229 A KR 1020070047229A KR 20070047229 A KR20070047229 A KR 20070047229A KR 20080101044 A KR20080101044 A KR 20080101044A
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Abstract

A liquid crystal display device is provided to exhaust heat directly instead of convention type from a circuit board and a driving chip. A backlight unit(130) of a liquid crystal display device is placed at the back plane of a liquid crystal panel(120) and radiates light to the liquid crystal panel. A circuit part(140) in the rear side of the backlight unit operates one of the liquid crystal display panel, or a backlight unit. A endoergic pouch(150) including a PCM(Phase Change Material) is contacted to the circuit part and absorbs heat from the circuit part.

Description

액정표시장치{Liquid Crystal Display}Liquid Crystal Display

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 액정표시장치의 분해사시도,1 is an exploded perspective view of a liquid crystal display according to an embodiment of the present invention;

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 흡열파우치의 결합방법을 나타낸 확대사시도,Figure 2 is an enlarged perspective view showing a coupling method of the endothermic pouch according to another embodiment of the present invention,

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 흡열파우치의 결합방법을 나타낸 확대사시도, Figure 3 is an enlarged perspective view showing a coupling method of the endothermic pouch according to another embodiment of the present invention,

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 흡열파우치의 단면도,4 is a cross-sectional view of an endothermic pouch according to an embodiment of the present invention;

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 흡열파우치의 단면도이다. 5 is a cross-sectional view of an endothermic pouch according to another embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 액정표시장치 110 : 케이싱100: liquid crystal display device 110: casing

111 : 전방케이싱 112 : 후방케이싱111: front casing 112: rear casing

120 : 액정표시패널 130 : 백라이트유닛120: liquid crystal display panel 130: backlight unit

131 : 섀시 140 : 회로부131: chassis 140: circuit portion

150 : 흡열파우치 151 : 상변화 물질150: endothermic pouch 151: phase change material

152 : 흡열피막 153 : 결합부152: endothermic film 153: bonding portion

154 : 열전도성 베이스 기재 155 : 흡열캡슐154: thermally conductive base substrate 155: endothermic capsule

160 : 흡열파우치 지지브래킷 161 : 이탈방지부 160: endothermic pouch support bracket 161: separation prevention part

본 발명은, 액정표시장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 액정표시장치의 내부부품들로부터 발생되는 열을 냉각시키는 구조를 개선한 액정표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a liquid crystal display device having an improved structure for cooling heat generated from internal components of the liquid crystal display device.

액정표시장치는, 박막트랜지스터 기판, 컬러필터 기판, 그리고 양 기판 사이에 주입되어 있는 액정을 포함하는 액정표시패널을 가지고 있다. 액정표시패널은 비발광소자이기 때문에 박막트랜지스터 기판의 후면에는 빛을 공급하기 위한 백라이트 유닛이 위치한다.The liquid crystal display device has a liquid crystal display panel including a thin film transistor substrate, a color filter substrate, and liquid crystal injected between both substrates. Since the liquid crystal display panel is a non-light emitting device, a backlight unit for supplying light is disposed on the rear surface of the thin film transistor substrate.

액정표시패널과 백라이트 유닛은 섀시 내에 수용되어 있다. 이외에 액정표시장치는 액정표시패널의 구동을 위한 회로기판과 구동칩을 더 포함할 수도 있다.The liquid crystal display panel and the backlight unit are housed in the chassis. In addition, the liquid crystal display may further include a circuit board and a driving chip for driving the liquid crystal display panel.

액정표시장치가 가동될 때에 회로기판과 구동칩으로부터는 많은 열이 발생되는데, 종래의 액정표시장치는 케이싱에 공기흡입구 및 공기배출구와 같은 다수의 구멍(vent)을 형성하여 자연대류나 팬(fan) 등을 이용한 강제대류 방식으로 회로기판과 구동칩으로부터 발생되는 열을 냉각시킨다. When the liquid crystal display is operated, a lot of heat is generated from the circuit board and the driving chip. In the conventional liquid crystal display, a plurality of vents such as an air inlet and an air outlet are formed in the casing, so that natural convection or a fan is generated. Cooling heat generated from circuit board and driving chip by forced convection method using

그러나, 이러한 종래의 액정표시장치는 케이싱의 내부에서 대류되는 공기의 낮은 열전달 특성과 강제대류에 따른 후류로 인해 회로기판과 구동칩으로부터 발생되는 열이 효과적으로 냉각되지 못할 수 있다는 문제점이 있다. However, such a conventional liquid crystal display has a problem that heat generated from the circuit board and the driving chip may not be effectively cooled due to the low heat transfer characteristics of the air convection in the casing and the wake caused by forced convection.

또한, 케이싱에 공기흡입구 및 공기배출구와 같은 다수의 구멍을 형성해야 하기 때문에 케이싱을 사출성형시 제작공정과 비용이 늘어날 수 있다는 문제점이 있다. In addition, since a plurality of holes such as an air inlet and an air outlet must be formed in the casing, there is a problem that the manufacturing process and the cost may increase when the casing is injection molded.

따라서, 본 발명의 목적은, 케이싱 내부의 공기를 대류시키지 않고 회로기판과 구동칩으로부터 발생되는 열을 직접 흡수함으로써 회로기판과 구동칩으로부터 발생되는 열을 효과적으로 냉각시킬 수 있는 액정표시장치를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a liquid crystal display device which can effectively cool the heat generated from the circuit board and the driving chip by directly absorbing heat generated from the circuit board and the driving chip without convection of air inside the casing. will be.

그리고, 본 발명의 또 다른 목적은, 공기흡입구 및 공기배출구와 같은 구멍이 케이싱에 형성되지 않도록 함으로써 케이싱의 사출성형시 제작공정과 비용을 줄일 수 있는 액정표시장치를 제공하는 것이다. Further, another object of the present invention is to provide a liquid crystal display device that can reduce the manufacturing process and cost during the injection molding of the casing by not forming holes such as the air inlet and the air outlet in the casing.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 액정표시장치에 있어서, 액정표시패널과; 상기 액정표시패널의 배면에 마련되어 상기 액정표시패널을 향해 광을 조사하는 백라이트유닛과; 상기 백라이트유닛의 배면에 마련되어 상기 액정표시패널 및 상기 백라이트유닛 중 적어도 어느 하나를 구동하는 회로부와; 내부에 상변화 물질(PCM: Phase Change Material)을 포함하고 상기 회로부에 접촉되어 상기 회로부로부터 발생된 열을 흡수하는 적어도 하나의 흡열파우치를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치에 의하여 달성된다. According to the present invention, there is provided a liquid crystal display device comprising: a liquid crystal display panel; A backlight unit provided on a rear surface of the liquid crystal display panel to irradiate light toward the liquid crystal display panel; A circuit unit provided on a rear surface of the backlight unit to drive at least one of the liquid crystal display panel and the backlight unit; It is achieved by a liquid crystal display device including a phase change material (PCM) therein and at least one endothermic pouch in contact with the circuit part to absorb heat generated from the circuit part.

여기서, 전방케이싱과; 상기 전방케이싱에 결합되어 상기 전방케이싱과 함께 상기 액정표시패널, 상기 백라이트유닛, 상기 회로부 및 상기 흡열파우치를 내부에 수용하는 후방케이싱과; 상기 백라이트유닛의 배면을 이루며 상기 회로부가 결합되 는 섀시와; 상기 회로부에 인접되게 상기 섀시에 마련되어 상기 흡열파우치가 상기 회로부에 접촉된 상태를 지지하는 흡열파우치 지지브래킷을 더 포함하는 것이 바람직하다.Here, the front casing; A rear casing coupled to the front casing to accommodate the liquid crystal display panel, the backlight unit, the circuit unit, and the heat absorbing pouch together with the front casing; A chassis which forms a rear surface of the backlight unit and to which the circuit unit is coupled; The heat absorbing pouch may further include a heat absorbing pouch support bracket provided adjacent to the circuit part to support the heat absorbing pouch in contact with the circuit part.

상기 흡열파우치는 상기 후방케이싱과 상기 회로부 사이에 마련되어 일면은 상기 회로부에 접촉되고 타면은 상기 후방케이싱에 접촉된 것이 바람직하다. The endothermic pouch may be provided between the rear casing and the circuit portion, and one surface may contact the circuit portion and the other surface may contact the rear casing.

그리고, 상기 흡열파우치는 상기 상변화 물질을 감싸며 열전도성 및 전기절연성을 갖는 흡열피막을 포함할 수 있다. The endothermic pouch may include an endothermic film surrounding the phase change material and having thermal conductivity and electrical insulation.

한편, 상기 흡열파우치는, 열전도성 베이스 기재와, 상기 상변화 물질이 내부에 충진되어 상기 열전도성 베이스 기재 내에 혼입된 복수의 흡열캡슐을 포함할 수도 있다. The endothermic pouch may include a heat conductive base substrate and a plurality of endothermic capsules filled with the phase change material and mixed into the heat conductive base substrate.

이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 액정표시장치(100)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 케이싱(110)과, 액정표시패널(120)과, 백라이트유닛(130)과, 회로부(140)와, 흡열파우치(150)를 포함한다. As shown in FIG. 1, the liquid crystal display device 100 according to the present invention includes a casing 110, a liquid crystal display panel 120, a backlight unit 130, a circuit unit 140, and an endothermic pouch ( 150).

케이싱(110)은, 액정표시패널(120)의 전면에 마련되어 액정표시장치(100)의 전방영역의 외관을 형성하는 전방케이싱(111)과, 전방케이싱(111)에 결합되어 액정표시패널(120), 백라이트유닛(130), 회로부(140) 및 흡열파우치(150)를 전방케이싱(111)과 함께 내부에 수용하는 후방케이싱(112)을 포함한다. The casing 110 is coupled to the front casing 111 and the front casing 111 provided on the front surface of the liquid crystal display panel 120 to form an exterior of the front area of the liquid crystal display device 100. ), And a back casing 112 for accommodating the backlight unit 130, the circuit unit 140, and the heat absorbing pouch 150 together with the front casing 111.

액정표시패널(120)은 박막트랜지스터 기판, 박막트랜지스터 기판과 서로 대향하여 결합되는 컬러필터 기판 및 박막트랜지스터 기판과 컬러필터 기판 사이에 개재된 액정을 포함한다. The liquid crystal display panel 120 includes a thin film transistor substrate, a color filter substrate coupled to the thin film transistor substrate so as to face each other, and a liquid crystal interposed between the thin film transistor substrate and the color filter substrate.

백라이트유닛(130)은 액정표시패널(120)의 배면에 마련되어 액정표시패널(120)을 향해 광을 조사한다. 본 발명의 일실시예로서, 백라이트유닛(130)의 배면은 회로부(140)가 결합되는 섀시(131)로 이뤄지며, 백라이트유닛(130)은 도광판과, 광원부와, 반사시트와, 역프리즘시트와, 보호시트를 포함할 수 있다. The backlight unit 130 is provided on the rear surface of the liquid crystal display panel 120 to irradiate light toward the liquid crystal display panel 120. In one embodiment of the present invention, the back of the backlight unit 130 is composed of a chassis 131 to which the circuit unit 140 is coupled, the backlight unit 130 is a light guide plate, a light source unit, a reflection sheet, an inverted prism sheet and It may include a protective sheet.

회로부(140)는 백라이트유닛(130)의 배면에 마련되어 액정표시패널(120) 및 백라이트유닛(130) 중 적어도 어느 하나를 구동한다. 즉, 본 발명의 일실예로서, 회로부(140)는 섀시(131)에 결합된 것이 바람직하다. The circuit unit 140 is provided on the rear surface of the backlight unit 130 to drive at least one of the liquid crystal display panel 120 and the backlight unit 130. That is, as an example of the present invention, the circuit unit 140 is preferably coupled to the chassis 131.

흡열파우치(150)는, 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 회로부(140)로부터 발생된 열을 직접 흡수하도록 내부에 상변화 물질(PCM: Phase Change Material)(151)을 포함하며 회로부(140)에 접촉된 것이 바람직하다. 본 발명의 일실시예로서 흡열파우치(150)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 얇은 시트(sheet)의 형태로 마련되어 접착제 등에 의한 면접착을 통해 각 회로부(140)에 각각 결합된 것이 바람직하다. As shown in FIGS. 1 and 4, the endothermic pouch 150 includes a phase change material (PCM) 151 therein to directly absorb heat generated from the circuit unit 140. 140). As an embodiment of the present invention, the heat absorbing pouch 150 is provided in the form of at least one thin sheet, as shown in FIG. 1, and coupled to each circuit unit 140 through surface adhesion by an adhesive or the like. It is preferable.

상변화 물질(151)은 주위의 온도가 상변화 물질(151)이 기억하고 있는 온도보다 높아지면, 고체에서 액체로 상(相)이 변화되면서 주변의 열을 빼앗아 주위의 온도를 낮추는 물질로서, 이러한 상변화 물질(151)은 크게 상대적으로 밀도가 낮고 잠열량이 작으며 부식성 및 부피팽창이 작은 유기물 상변화 물질과 상대적으로 밀도가 높고 잠열량이 크며 부식성 및 부피팽창이 큰 무기물 상변화 물질로 구분된다. The phase change material 151 is a material that lowers the ambient temperature by taking away the surrounding heat as the phase changes from a solid to a liquid when the ambient temperature becomes higher than the temperature stored by the phase change material 151. The phase change material 151 is an inorganic phase change material having a relatively low density, low latent heat, low corrosiveness and small volume expansion, and an inorganic phase change material having relatively high density, high latent heat, and high corrosiveness and volume expansion. Are distinguished.

유기물 상변화 물질로는 탄소수 13개 내지 30개를 갖는 파라핀계 탄화수소(n-Tetradecane) 물질 등의 일반 유기물질들을 이용할 수 있으며, 무기물 상변화 물질로는 MgCl2·6H2O, Al2(SO4)3·10H2O 등의 무기수화물과 그의 용융염 등을 이용할 수 있다. As the organic phase change material, general organic materials such as paraffinic hydrocarbon (n-Tetradecane) material having 13 to 30 carbon atoms can be used, and as the inorganic phase change material, MgCl 2 · 6H 2 O and Al 2 (SO 4) 3 · 10H 2 O Inorganic hydrates thereof and molten salts thereof can be used.

따라서, 다양한 종류의 회로부(140)로부터 발생되는 열을 흡수할 수 있도록 상변화되는 기억온도에 따라 상변화 물질(151)의 구성성분을 달리하여 흡열파우치(150)를 마련할 수 있는데, 본 발명의 일실시예로서는 상변화 물질(151)의 기억온도를 50℃~60℃로 설정하는 것이 바람직하다. Accordingly, the endothermic pouch 150 may be provided by varying the constituents of the phase change material 151 according to the memory temperature which is phase-changed to absorb heat generated from various kinds of circuits 140. In one embodiment, it is preferable to set the storage temperature of the phase change material 151 to 50 ° C to 60 ° C.

이에 따라, 회로부(140)로부터 발생되는 열을 흡열파우치(150)에 의해 직접 흡수함으로써 회로부(140)로부터 발생되는 열을 효과적으로 냉각시킬 수 있다. Accordingly, by directly absorbing the heat generated from the circuit unit 140 by the heat absorbing pouch 150, it is possible to effectively cool the heat generated from the circuit unit 140.

또한, 본 발명의 일실시예로서 흡열파우치(150)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 상변화 물질(151)을 감싸며 열전도성 및 전기절연성을 갖는 흡열피막(152)을 포함하는 것이 바람직하며, 후방케이싱(112)과 회로부(140) 사이에 마련되어 일면은 회로부(140)에 접촉되고 타면은 후방케이싱(112)에 접촉된 것이 바람직하다. In addition, as an embodiment of the present invention, the endothermic pouch 150 may include an endothermic coating 152 that surrounds the phase change material 151 and has thermal conductivity and electrical insulation, as shown in FIG. 4. It is preferable that one side is provided between the rear casing 112 and the circuit unit 140 and the one side is in contact with the circuit unit 140 and the other side is in contact with the rear casing 112.

본 발명의 일실시예로서 흡열피막(152)은 금속류나 전도성 플라스틱 또는 탄소판 등으로 마련된 것이 바람직하다. As an embodiment of the present invention, the endothermic film 152 is preferably provided with metals, conductive plastics, or carbon plates.

이에 따라, 회로부(140)로부터 발생된 열은 회로부(140)에 면접착된 흡열파우치(150)의 흡열피막(152)을 통해 상변화 물질(151)로 직접 전달되어 상변화 물질(151)을 상변화시키고, 상변화되는 상변화 물질(151)은 회로부(140)로부터 발생된 열을 직접 흡수할 수 있다. 또한, 상변화 물질(151)로 흡수되지 못한 일부 열은 다시 흡열피막(152)을 통해 흡열파우치(150)의 타면에 접촉된 후방케이싱(112)으로 전달되어 외부로 방출될 수도 있다. Accordingly, the heat generated from the circuit unit 140 is directly transferred to the phase change material 151 through the heat absorption film 152 of the heat absorbing pouch 150 bonded to the circuit unit 140 to transfer the phase change material 151. Phase change, the phase change material 151 is phase change can directly absorb the heat generated from the circuit unit 140. In addition, some heat that is not absorbed by the phase change material 151 may be transferred to the rear casing 112 which is in contact with the other surface of the heat absorbing pouch 150 through the heat absorbing film 152 and released to the outside.

본 발명의 일실시예로서, 흡열파우치(150)가 회로부(140)에 면접착된 것으로 설명하지만, 본 발명의 다른 실시예로서, 도 2에 도시된 바와 같이, 흡열파우치(150)가 회로부(140)에 접촉된 상태를 지지하도록 회로부(140)의 네 모서리에 인접된 섀시(131)에 흡열파우치 지지브래킷(160)을 마련하여 흡열파우치(150)가 소정의 두께를 가질 경우 흡열파우치(150)를 흡열파우치 지지브래킷(160)에 끼워 넣어 흡열파우치(150)를 회로부(140)에 접촉시킬 수도 있다. As one embodiment of the present invention, the heat absorbing pouch 150 is described as a surface adhesive to the circuit unit 140, as another embodiment of the present invention, as shown in Figure 2, the heat absorbing pouch 150 is a circuit portion ( The endothermic pouch support bracket 160 is provided in the chassis 131 adjacent to the four corners of the circuit unit 140 to support the state in contact with the 140 and the endothermic pouch 150 has a predetermined thickness. ) May be inserted into the endothermic pouch support bracket 160 to contact the endothermic pouch 150 with the circuit unit 140.

흡열파우치 지지브래킷(160)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 판면일부가 절곡되며 판상의 형태로 마련되어 흡열파우치(150)의 네 모서리 중 어느 하나가 회로부(140)로부터 이격된 방향으로 이탈되는 것을 방지하는 이탈방지부(161)를 포함하는 것이 바람직하다. As shown in FIG. 2, the endothermic pouch support bracket 160 is bent and formed in a plate shape so that any one of four corners of the endothermic pouch 150 is separated from the circuit part 140 in a direction spaced apart from the circuit part 140. It is preferable to include a departure prevention portion 161 to prevent.

한편, 본 발명의 또 다른 실시예로서, 도 3에 도시된 바와 같이, 흡열파우치(150)는 흡열파우치(150)의 테두리부위가 소정의 폭을 갖도록 흡열피막(152)의 외주연 일부가 압착된 결합부(153)를 더 포함할 수도 있다. 이에 따라, 흡열파우치(150)의 네 모서리 영역이 섀시(131)에 스크류 등으로 결합됨으로써 흡열파우치(150)를 회로부(140)에 용이하게 접촉시킬 수 있다. On the other hand, as another embodiment of the present invention, as shown in Figure 3, the endothermic pouch 150 is a portion of the outer periphery of the endothermic film 152 is pressed so that the edge portion of the endothermic pouch 150 has a predetermined width The coupling part 153 may be further included. Accordingly, the four corner regions of the heat absorbing pouch 150 may be coupled to the chassis 131 with a screw, so that the heat absorbing pouch 150 may easily contact the circuit unit 140.

본 발명의 일실시예로서 흡열파우치(150)는, 상변화 물질(151)과, 상변화 물질(151)을 감싼 흡열피막(152)을 포함하는 것으로 설명하지만, 본 발명의 또 다른 실시예로서 흡열파우치(150)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 열전도성 베이스 기 재(154)와, 상변화 물질(151)이 내부에 충진되어 열전도성 베이스 기재(154) 내에 혼입된 복수의 흡열캡슐(155)과, 흡열캡슐(155) 및 흡열캡슐(155)이 혼입된 열전도성 베이스 기재(154)를 감싼 흡열피막(152)을 포함할 수도 있다. 이에 따라, 상변화 물질(151)이 액체로 전이되는 과정에서 발생되는 손실 등을 더욱 효과적으로 방지할 수 있다. As an embodiment of the present invention, the endothermic pouch 150 is described as including a phase change material 151 and an endothermic film 152 wrapped with the phase change material 151, but as another embodiment of the present invention. As shown in FIG. 5, the endothermic pouch 150 includes a plurality of endothermic capsules filled with a thermally conductive base substrate 154 and a phase change material 151 therein and incorporated into the thermally conductive base substrate 154. 155 and an endothermic film 152 wrapped around the heat conductive base substrate 154 in which the endothermic capsule 155 and the endothermic capsule 155 are mixed. Accordingly, it is possible to more effectively prevent the loss caused in the process of the phase change material 151 is transferred to the liquid.

본 발명의 일실시예에 따른 흡열캡슐(155)은 실리콘 베이스에 폴리머와 같은 보호막으로 코팅된 마이크로캡슐을 포함하는 것이 바람직하다. The endothermic capsule 155 according to an embodiment of the present invention preferably includes a microcapsule coated on a silicon base with a protective film such as a polymer.

이에 따라, 회로부(140)에 접촉되며 내부에 상변화 물질(151)을 갖는 흡열파우치(150)에 의해 케이싱(110) 내부의 공기를 대류시키지 않고 회로기판과 구동칩으로부터 발생되는 열을 직접 흡수함으로써 공기흡입구 및 공기배출구와 같은 구멍이 케이싱(110)에 형성되지 않도록 할 수 있다. Accordingly, the heat absorbing pouch 150, which is in contact with the circuit unit 140 and has a phase change material 151 therein, directly absorbs heat generated from the circuit board and the driving chip without convection of air in the casing 110. As a result, a hole such as an air inlet and an air outlet may not be formed in the casing 110.

한편, 본 발명에 따른 흡열파우치(150)는 액정표시장치뿐만 아니라 LED(Light Emitting Diode) 백라이트유닛을 사용하는 디스플레이장치에도 적용될 수 있다. Meanwhile, the heat absorbing pouch 150 according to the present invention may be applied to a display device using a LED (Light Emitting Diode) backlight unit as well as a liquid crystal display device.

이러한 구성에 의해, 본 발명의 일실시예에 따른 액정표시장치(100)의 조립과정을 도 1 및 도 4를 참조하여 설명하면 다음과 같다. With this configuration, the assembling process of the liquid crystal display device 100 according to the exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 4.

우선, 액정표시패널(120)의 배면에 백라이트유닛(130)을 결합하고, 섀시(131)가 백라이트유닛(130)의 배면을 이루도록 섀시(131)를 마련한다. First, the backlight unit 130 is coupled to the rear surface of the liquid crystal display panel 120, and the chassis 131 is provided so that the chassis 131 forms the rear surface of the backlight unit 130.

다음에, 흡열피막(152)의 내부에 상변화 물질(151)이 충진된 흡열파우치(150)를 얇은 시트의 형태로 마련한다.Next, the endothermic pouch 150 filled with the phase change material 151 inside the endothermic coating 152 is provided in the form of a thin sheet.

그리고, 섀시(131)에 회로부(140)를 결합하고, 회로부(140)에 흡열파우치(150)를 면 접착시키며, 액정표시패널(120), 백라이트유닛(130), 회로부(140) 및 흡열파우치(150)가 케이싱(110)의 내부에 수용되도록 배치하여 전방케이싱(111)과 후방케이싱(112)을 상호 결합한다. Then, the circuit unit 140 is coupled to the chassis 131, and the heat absorbing pouch 150 is bonded to the circuit unit 140, and the liquid crystal display panel 120, the backlight unit 130, the circuit unit 140, and the heat absorbing pouch are bonded together. The front casing 111 and the rear casing 112 are coupled to each other by being disposed to accommodate the inside of the casing 110.

이에, 본 발명에 따르면, 회로부(140)에 접촉된 흡열파우치(150)에 의해 케이싱(110) 내부의 공기를 대류시키지 않고 회로기판과 구동칩으로부터 발생되는 열을 직접 흡수할 수 있다. Thus, according to the present invention, the heat absorbing pouch 150 in contact with the circuit unit 140 may directly absorb heat generated from the circuit board and the driving chip without convection of the air inside the casing 110.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 케이싱 내부의 공기를 대류시키지 않고 회로기판과 구동칩으로부터 발생되는 열을 직접 흡수함으로써 회로기판과 구동칩으로부터 발생되는 열을 효과적으로 냉각시킬 수 있다. As described above, according to the present invention, the heat generated from the circuit board and the driving chip can be effectively cooled by directly absorbing heat generated from the circuit board and the driving chip without convection of the air inside the casing.

또한, 공기흡입구 및 공기배출구와 같은 구멍이 케이싱에 형성되지 않도록 함으로써 케이싱의 사출성형시 제작공정과 비용을 줄일 수 있으며, 케이싱의 외부로부터 침입되는 이물질의 유입을 방지할 수 있고, 액정표시장치의 외관품질을 개선 할 수 있다.In addition, by not forming holes such as the air inlet and the air outlet in the casing, it is possible to reduce the manufacturing process and cost during the injection molding of the casing, to prevent the inflow of foreign matters from the outside of the casing, and Appearance quality can be improved.

Claims (5)

액정표시장치에 있어서,In the liquid crystal display device, 액정표시패널과;A liquid crystal display panel; 상기 액정표시패널의 배면에 마련되어 상기 액정표시패널을 향해 광을 조사하는 백라이트유닛과;A backlight unit provided on a rear surface of the liquid crystal display panel to irradiate light toward the liquid crystal display panel; 상기 백라이트유닛의 배면에 마련되어 상기 액정표시패널 및 상기 백라이트유닛 중 적어도 어느 하나를 구동하는 회로부와; A circuit unit provided on a rear surface of the backlight unit to drive at least one of the liquid crystal display panel and the backlight unit; 내부에 상변화 물질(PCM: Phase Change Material)을 포함하고 상기 회로부에 접촉되어 상기 회로부로부터 발생된 열을 흡수하는 적어도 하나의 흡열파우치를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And at least one endothermic pouch including a phase change material (PCM) therein and contacting the circuit part to absorb heat generated from the circuit part. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 전방케이싱과;Front casing; 상기 전방케이싱에 결합되어 상기 전방케이싱과 함께 상기 액정표시패널, 상기 백라이트유닛, 상기 회로부 및 상기 흡열파우치를 내부에 수용하는 후방케이싱과;A rear casing coupled to the front casing to accommodate the liquid crystal display panel, the backlight unit, the circuit unit, and the heat absorbing pouch together with the front casing; 상기 백라이트유닛의 배면을 이루며 상기 회로부가 결합되는 섀시와;A chassis which forms a rear surface of the backlight unit and which the circuit unit is coupled to; 상기 회로부에 인접되게 상기 섀시에 마련되어 상기 흡열파우치가 상기 회로부에 접촉된 상태를 지지하는 흡열파우치 지지브래킷을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치. And an endothermic pouch support bracket provided in the chassis adjacent to the circuit part to support a state in which the endothermic pouch is in contact with the circuit part. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 흡열파우치는 상기 후방케이싱과 상기 회로부 사이에 마련되어 일면은 상기 회로부에 접촉되고 타면은 상기 후방케이싱에 접촉된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And the endothermic pouch is provided between the rear casing and the circuit portion, and one surface of the heat absorbing pouch is in contact with the circuit portion and the other surface of the heat absorbing pouch is in contact with the rear casing. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 흡열파우치는 상기 상변화 물질을 감싸며 열전도성 및 전기절연성을 갖는 흡열피막을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치. The endothermic pouch surrounds the phase change material and includes an endothermic film having thermal conductivity and electrical insulation. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 흡열파우치는,The endothermic pouch, 열전도성 베이스 기재와,A thermally conductive base substrate, 상기 상변화 물질이 내부에 충진되어 상기 열전도성 베이스 기재 내에 혼입된 복수의 흡열캡슐을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And a plurality of endothermic capsules filled in the phase change material and mixed in the thermally conductive base substrate.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013004028A1 (en) * 2011-07-06 2013-01-10 深圳市华星光电技术有限公司 Liquid crystal display device and back plate of backlight module thereof
KR101303055B1 (en) * 2008-12-22 2013-09-03 엘지디스플레이 주식회사 Organic electroluminescent display device
US8944664B2 (en) 2012-06-27 2015-02-03 Samsung Display Co., Ltd. Display device and heat dissipating member
CN109188799A (en) * 2018-11-15 2019-01-11 京东方科技集团股份有限公司 Array substrate and preparation method thereof, display device

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3691574B2 (en) * 1996-02-27 2005-09-07 株式会社ガスター heater
KR100364766B1 (en) * 2000-03-02 2002-12-18 한국에너지기술연구원 Heating and heat storage apparatus using plastic for heat conduction and storage
KR100647614B1 (en) * 2004-09-21 2006-11-23 삼성에스디아이 주식회사 Plasma display apparatus
KR20060061938A (en) * 2004-12-02 2006-06-09 삼성전자주식회사 Flat panel display device

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101303055B1 (en) * 2008-12-22 2013-09-03 엘지디스플레이 주식회사 Organic electroluminescent display device
WO2013004028A1 (en) * 2011-07-06 2013-01-10 深圳市华星光电技术有限公司 Liquid crystal display device and back plate of backlight module thereof
US8681286B2 (en) 2011-07-06 2014-03-25 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Liquid crystal display and backplane of back light module thereof
US8944664B2 (en) 2012-06-27 2015-02-03 Samsung Display Co., Ltd. Display device and heat dissipating member
CN109188799A (en) * 2018-11-15 2019-01-11 京东方科技集团股份有限公司 Array substrate and preparation method thereof, display device
CN109188799B (en) * 2018-11-15 2021-12-10 京东方科技集团股份有限公司 Array substrate, manufacturing method thereof and display device

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