KR101683890B1 - Backlight unit and display appratus having the same - Google Patents

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Abstract

실시 예는 백 라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치에 관한 것이다.
실시 예에 따른 백 라이트 유닛은, 바닥면에 돌출부 및 오목부가 교대로 배열된 바텀 커버; 상기 바텀 커버의 오목부에 배치된 제1방열 플레이트; 상기 바텀 커버의 일측에 어레이된 발광 다이오드 및 상기 제1방열 플레이트에 접촉된 제2방열 플레이트; 및 상기 바텀 커버 위에 배치된 도광판을 반사 플레이트하는 발광 모듈을 반사 플레이트한다.
The embodiment relates to a backlight unit and a display device having the backlight unit.
A backlight unit according to an embodiment includes a bottom cover having projections and recesses alternately arranged on a bottom surface thereof; A first radiating plate disposed in a concave portion of the bottom cover; A light emitting diode arrayed on one side of the bottom cover, and a second heat dissipation plate contacting the first heat dissipation plate; And a light emitting module for reflecting the light guide plate disposed on the bottom cover.

Description

백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치{BACKLIGHT UNIT AND DISPLAY APPRATUS HAVING THE SAME}BACKLIT UNIT AND DISPLAY APPARATUS HAVING THE SAME [0002]

실시 예는 백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a backlight unit and a display device having the same.

정보처리 기술이 발달함에 따라서, LCD, PDP 및 AMOLED 등과 같은 표시장치들이 널리 사용되고 있다. 이러한 표시장치들 중 LCD는 영상을 표시하기 위해서, 광을 발생시킬 수 있는 백라이트 유닛을 필요로 한다.As information processing technology has developed, display devices such as LCD, PDP, and AMOLED have been widely used. Of these display devices, the LCD requires a backlight unit capable of generating light in order to display an image.

실시 예는 바텀 커버 위에 복수의 방열 플레이트를 배치한 백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치를 제공한다.Embodiments provide a backlight unit having a plurality of heat dissipation plates disposed on a bottom cover and a display device having the same.

실시 예는 발광 모듈로부터 발생된 열을 방열시켜 주기 위해 열 전도율이 다른 복수의 방열 플레이트를 갖는 백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치를 제공한다.Embodiments provide a backlight unit having a plurality of heat dissipation plates having different thermal conductivity to dissipate heat generated from a light emitting module and a display device having the same.

실시 예는 바텀 커버 위에 복수의 히트 파이프를 경사지게 배열한 백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치를 제공한다.Embodiments provide a backlight unit in which a plurality of heat pipes are arranged obliquely on a bottom cover and a display device having the backlight unit.

실시 예에 따른 백 라이트 유닛은, 바텀 커버; 상기 바텀 커버 위에 배치된 복수의 제1방열 플레이트; 상기 바텀 커버의 적어도 한 측에 배치되며, 복수의 발광 다이오드, 상기 복수의 발광 다이오드가 배치된 기판 및 상기 기판이 부착되며 상기 제1방열 플레이트로 열 전도하는 제2방열 플레이트를 포함하는 발광 모듈; 및 상기 바텀 커버 위에 배치된 도광판을 포함한다.A backlight unit according to an embodiment includes a bottom cover; A plurality of first heat dissipation plates disposed on the bottom cover; A light emitting module disposed on at least one side of the bottom cover and including a plurality of light emitting diodes, a substrate on which the plurality of light emitting diodes are arranged, and a second heat dissipating plate to which the substrate is attached and which conducts heat to the first heat dissipation plate; And a light guide plate disposed on the bottom cover.

실시 예에 따른 표시 장치는, 바텀 커버; 상기 바텀 커버 위에 배치된 복수의 제1방열 플레이트; 상기 바텀 커버의 적어도 한 측에 배치되며, 복수의 발광 다이오드, 상기 복수의 발광 다이오드가 배치된 기판 및 상기 기판이 부착되며 상기 제1방열 플레이트로 열 전도하는 제2방열 플레이트를 포함하는 발광 모듈; 및 상기 바텀 커버 위에 배치된 도광판을 포함하는 백 라이트 유닛; 상기 도광판 위에 광학 시트; 및 상기 광학 시트 위에 표시 패널을 포함한다.A display device according to an embodiment includes: a bottom cover; A plurality of first heat dissipation plates disposed on the bottom cover; A light emitting module disposed on at least one side of the bottom cover and including a plurality of light emitting diodes, a substrate on which the plurality of light emitting diodes are arranged, and a second heat dissipating plate to which the substrate is attached and which conducts heat to the first heat dissipation plate; And a backlight unit including a light guide plate disposed on the bottom cover; An optical sheet on the light guide plate; And a display panel on the optical sheet.

실시 예는 발광 모듈의 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the heat dissipation efficiency of the light emitting module.

실시 예는 발광 다이오드의 열적 문제를 제거할 수 있다.The embodiment can eliminate the thermal problem of the light emitting diode.

실시 예는 백라이트 유닛에서의 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the heat radiation efficiency in the backlight unit.

실시 예는 백라이트 유닛의 신뢰성 및 안정성을 확보할 수 있다.The embodiment can secure the reliability and stability of the backlight unit.

도 1은 실시 예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 결합 상태를 나타낸 부분 측 단면도이다.
도 3은 실시 예에 따른 히트 파이프의 배치 상태를 나타낸 평면도이다.
도 4는 실시 예에 따른 히트 파이프와 발광모듈 사이의 결합 예를 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 4의 I-I'측 단면도이다.
1 is an exploded perspective view of a display device according to an embodiment.
Fig. 2 is a partial side sectional view showing the engaged state of Fig. 1. Fig.
3 is a plan view showing a heat pipe arrangement according to the embodiment.
4 is a perspective view illustrating an example of coupling between the heat pipe and the light emitting module according to the embodiment.
5 is a cross-sectional view taken along line I-I 'of FIG.

실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 반사 플레이트한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In the description of the embodiments, it is described that each substrate, frame, sheet, layer or pattern is formed "on" or "under" each substrate, frame, sheet, In the present case, "on" and "under" all reflect plates that are "directly" or "indirectly" formed. In addition, the upper or lower reference of each component is described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.

도 1은 실시 예에 따른 표시 장치를 보여주는 분해 사시도이며, 도 2는 도 1의 백라이트 유닛의 결합 상태를 나타낸 부분 측 단면도이다.FIG. 1 is an exploded perspective view showing a display device according to an embodiment, and FIG. 2 is a partial side sectional view showing a coupled state of the backlight unit of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 장치(1)는 영상이 디스플레이되는 표시 패널(10)과, 상기 표시 패널(10)에 광을 제공하는 백라이트 유닛(20)을 포함한다. 1 and 2, a display device 1 includes a display panel 10 on which an image is displayed, and a backlight unit 20 that provides light to the display panel 10. [

상기 백라이트 유닛(20)은 상기 표시 패널(10)에 면 광원을 제공하는 도광판(22)과, 누설 광을 반사하는 반사 플레이트(23)와, 에지 영역에서 광을 제공하는 발광 모듈(30), 및 표시 장치(1)의 하측 외관을 형성하는 바텀 커버(40)를 포함한다.The backlight unit 20 includes a light guide plate 22 for providing a surface light source to the display panel 10, a reflection plate 23 for reflecting the leakage light, a light emitting module 30 for providing light in the edge region, And a bottom cover 40 for forming a lower outer appearance of the display device 1. [

도시하지 않았으나, 상기 표시 장치(1)는 상기 표시 패널(10)을 하측에서 지지하는 패널 서포터와, 상기 표시 장치(1)의 테두리를 형성하며 상기 표시 패널(1)의 둘레를 감싸서 지지하는 탑 커버를 포함할 수 있다.Although not shown, the display device 1 includes a panel supporter for supporting the display panel 10 from the lower side, a tower for supporting the periphery of the display panel 1 and forming a rim of the display device 1, Cover.

상기 표시 패널(10)은 상세히 도시되지는 않았지만, 일례를 들면, 서로 대향하여 균일한 셀 갭이 유지되도록 합착된 하부 기판(12) 및 상부 기판(11)과, 상기 두 기판 사이에 개재된 액정층(미도시)을 포함한다. 상기 하부 기판(12)에는 다수의 게이트 라인과 상기 다수의 게이트 라인과 교차하는 다수의 데이터 라인이 형성되며, 상기 게이트 라인과 데이터 라인의 교차영역에 박막 트랜지스터(TFT: thin film transistor)가 형성될 수 있다. 상기 상부 기판(11)에는 컬러필터들이 형성될 수 있다. 상기 표시 패널(10)의 구조는 이에 한정되지는 않으며, 상기 표시 패널(10)은 다양한 구조를 가질 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 하부 기판(12)은 박막 트랜지스터뿐만 아니라 컬러필터를 포함할 수도 있다. 또한, 상기 표시 패널(10)은 상기 액정층을 구동하는 방식에 따라 다양한 형태의 구조로 형성될 수 있다.Although not shown in detail, the display panel 10 includes a lower substrate 12 and an upper substrate 11 that are bonded together to hold a uniform cell gap so as to face each other, and a liquid crystal layer interposed between the two substrates. Layer (not shown). A plurality of gate lines and a plurality of data lines intersecting the plurality of gate lines are formed on the lower substrate 12. A thin film transistor (TFT) is formed in a crossing region between the gate lines and the data lines . Color filters may be formed on the upper substrate 11. The structure of the display panel 10 is not limited thereto, and the display panel 10 may have various structures. As another example, the lower substrate 12 may include a color filter as well as a thin film transistor. In addition, the display panel 10 may have various structures according to a method of driving the liquid crystal layer.

도시하지 않았으나, 상기 표시 패널(10)의 가장자리에는 게이트 라인에 스캔신호를 공급하는 게이트 구동 PCB(gate driving printed circuit board)와, 데이터 라인에 데이터 신호를 공급하는 데이터 구동 PCB(data driving printed circuit board)가 구비될 수 있다.Although not shown, a gate driving printed circuit board (PCB) for supplying a scan signal to a gate line is formed at an edge of the display panel 10, a data driving printed circuit board (PCB) May be provided.

상기 표시 패널(10)의 위 및 아래 중 적어도 한 곳에는 편광 필름(미도시)이 배치될 수도 있다. 상기 표시 패널(10)의 아래에는 광학 시트(21)가 배치되며, 상기 광학 시트(21)는 상기 백 라이트 유닛(20)에 포함될 수 있으며, 적어도 한 장의 프리즘 시트 또는/및 확산 시트를 포함할 수 있다. 상기 광학 시트(21)는 제거될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.A polarizing film (not shown) may be disposed on at least one of the upper side and the lower side of the display panel 10. An optical sheet 21 is disposed under the display panel 10 and the optical sheet 21 can be included in the backlight unit 20 and includes at least one prism sheet and / . The optical sheet 21 may be removed, but is not limited thereto.

상기 확산 시트는 입사된 광을 고르게 확산시켜 주며, 상기 확산된 광은 프리즘 시트에 의해 표시 패널로 집광될 수 있다. 여기서, 상기 프리즘 시트는 수평 또는/및 수직 프리즘 시트, 한 장 이상의 조도 강화 필름 등을 이용하여 선택적으로 구성할 수 있다. 상기 광학 시트(21)의 종류나 개수 등은 실시 예의 기술적 범위 내에서 추가 또는 삭제될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The diffusing sheet diffuses the incident light evenly, and the diffused light can be converged on the display panel by the prism sheet. Here, the prism sheet may be selectively formed using a horizontal or vertical prism sheet, one or more roughness enhancing films, or the like. The types and the number of the optical sheets 21 may be added or deleted within the technical scope of the embodiments, but the invention is not limited thereto.

상기 백라이트 유닛(20)은 에지형 백라이트 타입으로서, 도광판(22), 상기 도광판(22)의 아래에 반사 플레이트(23), 상기 도광판(22)의 에지측 발광모듈(30)을 포함한다. The backlight unit 20 is an edge type backlight type and includes a light guide plate 22, a reflection plate 23 below the light guide plate 22 and an edge side light emitting module 30 of the light guide plate 22.

상기 발광모듈(30)은 바텀 커버(40)의 양측에 서로 마주보게 배치될 수 있으며, 이때 상기 서로 마주보는 발광 다이오드(34)들은 동일 선상에 배치되거나 지그 재그로 배치될 수 있다. 그러나, 상기 발광모듈(30)은 상기 바텀 커버(40)의 어느 한 측면 또는 모든 측면에 배치될 수 있으며, 이에 한정하는 것은 아니다. The light emitting modules 30 may be disposed on opposite sides of the bottom cover 40, and the light emitting diodes 34 facing each other may be arranged on the same line or in a jig. However, the light emitting module 30 may be disposed on one side or all sides of the bottom cover 40, but is not limited thereto.

상기 발광모듈(30)은 복수의 발광 다이오드(34)와, 상기 발광 다이오드(34)가 배치된 모듈 기판(32)과, 제2방열 플레이트(36)를 포함한다. The light emitting module 30 includes a plurality of light emitting diodes 34, a module substrate 32 on which the light emitting diodes 34 are disposed, and a second heat dissipating plate 36.

상기 복수의 발광 다이오드(34)는 소정 피치(Pitch)로 배열되며, 적어도 하나는 적어도 한 컬러 예컨대, 백색, 적색, 녹색, 및 청색 중 어느 하나를 발광하게 된다. 실시 예는 적어도 한 컬러의 광을 발광하는 발광 다이오드를 이용하거나 복수의 컬러를 발광하는 발광 다이오드들을 조합하여 이용할 수 있다. The plurality of light emitting diodes 34 are arranged at a predetermined pitch, and at least one of the light emitting diodes 34 emits light of at least one color such as white, red, green, and blue. The embodiment may use a light emitting diode that emits light of at least one color or a combination of light emitting diodes that emit a plurality of colors.

상기 발광 다이오드(34)는 적어도 한 열로 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 모듈 기판(32) 상에 실장되는 발광 다이오드(34)들은 일정한 간격으로 배열될 수도 있고, 불규칙한 간격으로 배열될 수도 있다. The light emitting diodes 34 may be arranged in at least one row, but are not limited thereto. The light emitting diodes 34 mounted on the module substrate 32 may be arranged at regular intervals or may be arranged at irregular intervals.

상기 모듈 기판(32)의 전면에는 상기 발광 다이오드(34)들이 탑재된다. 상기 모듈 기판(32)은 FR-4 기판, 금속 기판(MCPCB: Metal Core PCB), 세라믹 기판, 연성인쇄회로기판 등을 선택적으로 사용할 수 있다. 상기 모듈 기판(32)은 긴 바(bar) 형태로 이루어질 수 있다. The light emitting diodes 34 are mounted on the front surface of the module substrate 32. The module substrate 32 may be an FR-4 substrate, a metal substrate (MCPCB), a ceramic substrate, a flexible printed circuit board, or the like. The module substrate 32 may have a long bar shape.

상기 모듈 기판(32)은 상기 바텀 커버(40)의 바닥면에 대해 수직한 방향으로 세워지고, 상기 발광 다이오드(34)는 상기 모듈 기판(32)의 전면에 배치될 수 있다. 여기서, 상기 모듈 기판(32)은 상기 바텀 커버(40)의 바닥면에 평행하게 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The module substrate 32 may be erected in a direction perpendicular to the bottom surface of the bottom cover 40 and the LED 34 may be disposed on the front surface of the module substrate 32. Here, the module substrate 32 may be disposed parallel to the bottom surface of the bottom cover 40, but the present invention is not limited thereto.

상기 도광판(22)은 면 광원이 발생되는 상면, 상면의 반대측 하면, 적어도 네 개의 측면들을 포함하는 다각형 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The light guide plate 22 may be formed in a polygonal shape including at least four sides as long as the upper surface and the upper surface of the surface light source are formed, but the present invention is not limited thereto.

상기 발광 다이오드(34)들은 상기 도광판(22)의 적어도 한 측면과 대향되게 배치된다. 이하 실시 예에서는 상기 발광 다이오드(34)를 구비한 발광 모듈(30)은 상기 도광판(22)의 양 측면에 배치된 구조를 예로 설명하기로 한다.The light emitting diodes (34) are arranged to face at least one side of the light guide plate (22). In the following embodiments, the light emitting module 30 including the light emitting diodes 34 is disposed on both sides of the light guide plate 22.

상기 도광판(22)의 양 측면에는 광이 입사된다. 상기 도광판(22)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판(22)은 압출 성형법에 의해 형성될 수 있다.Light is incident on both side surfaces of the light guide plate 22. The light guide plate 22 is made of a transparent material and includes one of acrylic resin such as polymethyl methacrylate (PMMA), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), and polyethylene naphthalate . The light guide plate 22 may be formed by an extrusion molding method.

상기 도광판(22)의 상면 또는 하면에는 산란 패턴(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 산란 패턴은 소정의 패턴으로 이루어져 입사되는 광을 난반사 시킴으로써 도광판(22) 전면에서 광 균일성을 향상시키는 역할을 한다. 상기 도광판(22)의 내부에는 산란제가 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.A scattering pattern (not shown) may be formed on the upper surface or the lower surface of the light guide plate 22. The scattering pattern is formed in a predetermined pattern to diffuse irregularly incident light, thereby improving light uniformity on the entire surface of the light guide plate 22. A scattering agent may be added to the inside of the light guide plate 22, but the present invention is not limited thereto.

상기 도광판(22)의 하면에는 반사 패턴이 형성될 수 있으며, 상기 반사 패턴은 상기 도광판(22)의 하부로 누설되는 광을 반사시켜 줄 수 있으며, 이는 광 효율을 개선시켜 줄 수 있다.A reflection pattern may be formed on the lower surface of the light guide plate 22, and the reflection pattern may reflect light leaking to the lower portion of the light guide plate 22, which may improve the light efficiency.

상기 도광판(22)의 하부에는 반사 플레이트(23)가 구비될 수 있다. 상기 발광 다이오드(34)로부터 방출된 광은 상기 도광판(22)의 측면으로 입사되고, 상기 도광판(22)의 측면으로 입사된 광은 상기 도광판(22) 내부에서 가이드된다. 이때, 상기 반사 플레이트(23)로 누설된 광은 상기 반사 플레이트(23)에 반사된 다음 상기 도광판(22)의 상면을 통해 출사된다. 이는 상기 도광판(22)의 하부로 누설된 광은 상기 도광판(22)에 재 입사되므로 광 효율의 저하, 광 특성의 저하 및 암부 발생 등의 문제를 방지할 수 있다. A reflection plate 23 may be provided under the light guide plate 22. The light emitted from the light emitting diode 34 is incident on the side surface of the light guide plate 22 and the light incident on the side surface of the light guide plate 22 is guided inside the light guide plate 22. At this time, the light leaked to the reflection plate 23 is reflected by the reflection plate 23, and then is emitted through the upper surface of the light guide plate 22. This is because the light leaked to the lower portion of the light guide plate 22 is re-incident on the light guide plate 22, thereby preventing problems such as lowering of light efficiency, lowering of optical characteristics, and occurrence of dark portions.

여기서, 도 2를 참조하면, 반사 플레이트(23)는 상기 도광판(22) 보다 상기 모듈 기판(32)에 더 가깝게 배치될 수 있으며, 이는 발광 다이오드(34)로부터 방출된 광 중에서 누설되는 광을 반사시켜 줄 수 있. 2, the reflection plate 23 may be disposed closer to the module substrate 32 than the light guide plate 22. This may reflect light leaked out of the light emitted from the light emitting diode 34 I can do it.

상기 바텀 커버(40)는 상측이 개방되며, 그 내부에는 상기 광학 시트(21), 상기 도광판(22) 및 상기 반사 플레이트(23)가 수납될 수 있다. The bottom cover 40 is opened on the upper side and the optical sheet 21, the light guide plate 22 and the reflection plate 23 can be accommodated therein.

상기 바텀 커버(40)의 바닥면에는 복수의 돌출부(41)가 배치될 수 있으며, 상기 복수의 돌출부(41) 사이에는 오목부(42)가 각각 배치된다. 상기 복수의 돌출부(41)의 배열 방향은 상기 발광 다이오드(34)가 배열되는 방향으로 형성될 수 있다. 상기 돌출부(41)는 상기 발광 다이오드(34)로부터 방출된 광의 축 방향(도 3의 X축 방향) 또는 바텀 커버(40)의 한 측면으로부터 수직한 축 방향에 대해 소정 각도로 경사지게 배치될 수 있다. A plurality of protrusions 41 may be disposed on the bottom surface of the bottom cover 40 and recesses 42 may be disposed between the plurality of protrusions 41. The plurality of protrusions 41 may be arranged in a direction in which the light emitting diodes 34 are arranged. The projecting portion 41 may be inclined at an angle with respect to the axial direction of the light emitted from the light emitting diode 34 (the X axis direction in FIG. 3) or the vertical axis direction from one side of the bottom cover 40 .

도 1 및 도 3을 참조하면, 상기 바텀 커버(40)의 바닥면에는 오목부(42) 및 돌출부(41)가 교대로 배치되며, 상기 돌출부(41)는 상기 바텀 커버(40)의 바닥면 즉, 상기 오목부(42)의 상면에 대해 상 방향으로 돌출된 구조이다.1 and 3, a concave portion 42 and a protruding portion 41 are alternately arranged on the bottom surface of the bottom cover 40. The protruding portion 41 is formed on the bottom surface of the bottom cover 40, That is, the upper surface of the concave portion 42.

상기 돌출부(41) 사이에 배치된 상기 오목부(42)의 폭은 상기 제1방열 플레이트(60)의 폭과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.The width of the concave portion 42 disposed between the protruding portions 41 may be formed to correspond to the width of the first heat radiation plate 60.

상기 오목부(42) 및 상기 돌출부(41)는 상기 바텀 커버(40)의 바닥면 양측에 배치될 수 있으며, 상기 바텀 커버(40)에서 X 축에 대해 대칭되는 형태로 형성될 수 있다. The recess 42 and the protrusion 41 may be disposed on both sides of the bottom surface of the bottom cover 40 and symmetrical with respect to the X axis of the bottom cover 40.

상기 바텀 커버(40)의 돌출부(41)는 경사지게 형성될 수 있으며, 상기 경사진 방향은 X축 대해 Y축 방향으로 경사질 수 있다. 상기 오목부(42) 및 상기 돌출부(41)는 상기 바텀 커버(40)의 한 측면으로부터 내측 방향으로 수직한 X축에 대해 3~45°의 범위의 경사 각도(θ)로 경사지게 형성될 수 있다. 여기서, 표시 장치를 세워 장착할 때, 상기 오목부(42)에 결합된 제1방열 플레이트(60)는 바텀 커버(40)의 양측보다 상기 바텀 커버(40)의 내측에서 더 위에 배치될 수 있다.The projecting portion 41 of the bottom cover 40 may be inclined and the inclined direction may be inclined in the Y-axis direction with respect to the X-axis. The recess 42 and the protrusion 41 may be inclined at an inclination angle? In the range of 3 to 45 degrees with respect to the X axis perpendicular to the inward direction from one side of the bottom cover 40 . The first heat radiation plate 60 coupled to the recess 42 may be disposed further on the inside of the bottom cover 40 than both sides of the bottom cover 40 .

상기 바텀 커버(40)와 상기 반사 플레이트(23) 사이에는 상기 제2방열 플레이트(36) 및 상기 제1방열 플레이트(60)가 배치된다. The second heat dissipation plate 36 and the first heat dissipation plate 60 are disposed between the bottom cover 40 and the reflection plate 23.

도 1, 도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 바텀 커버(40)의 양측 위에는 제1방열 플레이트(60)가 배치되며, 상기 제1방열 플레이트(60)의 외측 위에는 제2방열 플레이트(36)가 결합된다. 1, 3, and 4, a first heat dissipating plate 60 is disposed on both sides of the bottom cover 40, and a second heat dissipating plate 36 is disposed on an outer side of the first heat dissipating plate 60. [ .

상기 제1방열 플레이트(60)는 상기 바텀 커버(40)의 바닥면 양측에 배치되며, 상기 제2방열 플레이트(36)는 상기 발광 모듈(30)에 포함된다. 상기 제1방열 플레이트(60)와 상기 제2방열 플레이트(36)는 서로 접촉되며, 전 표면에서 방열을 수행할 수 있다. 상기 제1방열 플레이트(60)는 히트 파이프를 포함하며, 상기 제2방열 플레이트(36)은 열 전도율이 높은 금속 플레이트를 포함할 수 있다.The first heat dissipation plate 60 is disposed on both sides of the bottom surface of the bottom cover 40 and the second heat dissipation plate 36 is included in the light emitting module 30. The first heat dissipation plate 60 and the second heat dissipation plate 36 are in contact with each other and can radiate heat from the entire surface. The first heat-dissipating plate 60 includes a heat pipe, and the second heat-dissipating plate 36 may include a metal plate having a high thermal conductivity.

상기 제1방열 플레이트(60)는 상기 바텀 커버(40)의 오목부(42)에 경사지게 각각 결합된다. The first heat dissipation plate 60 is slantingly coupled to the recess 42 of the bottom cover 40.

상기 바텀 커버(40)의 돌출부(41)에는 지지 홈(43)이 각각 형성되며, 상기 지지 홈(43)에는 고정 플레이트(45)가 결합된다. 상기 지지 홈(43) 및 상기 고정 플레이트(45)에는 나사 구멍(54)이 형성되며, 상기 고정 플레이트(45)는 나사(도 4의 72)를 이용하여 바텀 커버(40)에 체결된다. 상기 고정 플레이트(45)는 상기 오목부(42)에 결합된 복수의 제1방열 플레이트(60)를 고정시켜 주고 유동을 방지해 준다. A supporting groove 43 is formed in the protrusion 41 of the bottom cover 40 and a fixing plate 45 is coupled to the supporting groove 43. A threaded hole 54 is formed in the support groove 43 and the fixing plate 45 and the fixing plate 45 is fastened to the bottom cover 40 using screws 72 in FIG. The fixing plate 45 fixes and prevents the plurality of first heat dissipating plates 60 coupled to the recesses 42.

상기 제2방열 플레이트(36)의 소정 영역에는 나사 구멍(51)이 형성되며, 상기 제2방열 플레이트(36)는 상기 나사(71)를 이용하여 바텀 커버(40)에 체결된다. 여기서, 실시 예는 체결 부재로서 나사를 예로 설명하였으나, 후크, 리벳 등 다양한 체결 수단을 이용할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.A screw hole 51 is formed in a predetermined region of the second heat dissipating plate 36 and the second heat dissipating plate 36 is fastened to the bottom cover 40 using the screw 71. Here, although the screw is used as an example of the fastening member in the embodiment, various fastening means such as a hook and a rivet may be used, but the present invention is not limited thereto.

상기 나사(71)에 의해 상기 제2방열 플레이트(36) 및 상기 제1방열 플레이트(60)의 오버랩 부분의 결합을 견고하게 할 수 있다.The engagement of the overlapped portions of the second heat dissipation plate 36 and the first heat dissipation plate 60 by the screws 71 can be made firm.

상기 발광 모듈(30)로부터 발생된 열은 상기 제2방열 플레이트(36)에 열 전도되며, 상기 제2방열 플레이트(36)는 상기 제1방열 플레이트(60)에 열을 전도해 주며, 상기 제1방열 플레이트(60)는 상기 전도된 열을 방열시켜 준다. 이에 따라 발광 다이오드(34)로부터 방출된 열은 상기 제2방열 플레이트(36) 및 상기 제1방열 플레이트(60)를 통해 효과적으로 방열될 수 있다.The heat generated from the light emitting module 30 is conducted to the second heat dissipating plate 36 and the second heat dissipating plate 36 conducts heat to the first heat dissipating plate 60, The one heat-dissipating plate 60 dissipates the conducted heat. Accordingly, heat emitted from the light emitting diode 34 can be effectively dissipated through the second heat dissipation plate 36 and the first heat dissipation plate 60.

상기 제1방열 플레이트(60)에 대해 구체적으로 설명하면 다음과 같다. The first heat dissipation plate 60 will be described in detail as follows.

상기 제1방열 플레이트(60)는 예컨대, 히트 파이프로 구성될 수 있다. 상기 히트 파이프는 그 내부에 채워진 유체를 포함한다. 상기 히트 파이프는 횡 방향의 길이가 종 방향보다 더 긴 사각형 형태의 판형으로 이루어질 수 있다. 여기서, 횡 방향이라고 함은 상기 표시 장치를 정 위치에 배치하였을 때 가로 방향이고, 종 방향이라고 함은 세로 방향이라고 할 수 있다. 상기 히트 파이프들은 냉각 흐름이 효율적으로 이루어질 수 있도록 경사지게 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 히트 파이프들은 상기 세로 중앙선을 기준으로 좌, 우 대칭되게 형성되며 경사지게 배치된다. 상기 히트 파이프는 열 전도성이 좋은 재질로서, 금속 재료 예컨대, 구리 또는 스테인레스 등으로 사용할 수 있다. 상기 유체는 전도된 열에 의해 기화되고 압력차에 의해 상기 히트 파이프의 반대측 방향으로 이동하게 된다. 상기 유체는 증류수, 에탄올, 메탄올 등을 사용할 수 있으며, 상기 유체 재료는 작동 온도에 따라 적절하게 선택할 수 있다. 상기 히트 파이프의 반대측은 진공 상태로 유지되며, 상기 기체의 열을 방출한 후, 다시 응축의 과정을 거쳐 상기 유체로 귀환시켜 준다. 즉, 상기 히트 파이프는 응축 및, 기화를 반복하면서 히트 파이프의 표면을 통해 방열(또는 증발)을 수행하게 된다. 상기 유체는 중력 장에 의해 귀환될 수 있으며, 이를 위해 상기 히트 파이프가 소정의 기울기로 배치된다. 즉, 제1방열 플레이트(60)는 대류 열 전달 요소로 이용할 수 있으며, 별도의 전력을 이용하지 않고 자연 대류 방식으로 상기 발광 다이오드(34)로부터 발생된 열을 방열시켜 줄 수 있다.The first heat-dissipating plate 60 may be formed of, for example, a heat pipe. The heat pipe includes a fluid filled therein. The heat pipe may have a rectangular plate shape having a longer length in the lateral direction than in the longitudinal direction. Here, the term " lateral direction " refers to a lateral direction when the display device is disposed at a predetermined position, and the longitudinal direction refers to a longitudinal direction. The heat pipes can be arranged in an inclined manner so that the cooling flow can be efficiently performed. For example, the heat pipes are formed to be symmetrical in the left and right direction with respect to the vertical center line, and are arranged to be inclined. The heat pipe is a material having good thermal conductivity and can be used as a metal material such as copper or stainless steel. The fluid is vaporized by the conducted heat and is moved in the opposite direction of the heat pipe by a pressure difference. The fluid may be distilled water, ethanol, methanol or the like, and the fluid material may be appropriately selected depending on the operating temperature. The opposite side of the heat pipe is maintained in a vacuum state, and after the heat of the gas is discharged, it is returned to the fluid through a condensation process. That is, the heat pipe performs heat dissipation (or evaporation) through the surface of the heat pipe while repeating condensation and vaporization. The fluid can be returned by gravitational field, and the heat pipe is arranged at a predetermined slope. That is, the first heat dissipation plate 60 can be used as a convection heat transfer element, and heat generated from the light emitting diode 34 can be dissipated in a natural convection manner without using any additional power.

이와 같은 구조를 가지는 제1방열 플레이트(60)에 의하여, 상기 발광모듈(30)에서 발생된 광은 다수의 히트 파이프들로 열이 전달된다. 상기 히트 파이프들로 전달된 열은 상기 히트 파이프를 따라 상기 바텀 커버(40)의 평면 방향으로 냉각이 이루어진다.
With the first heat dissipating plate 60 having such a structure, the light generated in the light emitting module 30 is transferred to the plurality of heat pipes. The heat transferred to the heat pipes is cooled in the planar direction of the bottom cover 40 along the heat pipe.

도 5는 도 4의 I-I'측 단면도이다. 도 4 및 도 5를 참조하여, 제2방열 플레이트의 결합 구조에 대해 설명하기로 한다.5 is a cross-sectional view taken along line I-I 'of FIG. 4 and 5, the coupling structure of the second heat dissipation plate will be described.

상기 제2방열 플레이트(36)는 탑재부(36B), 제1지지부(36A), 제2지지부(36C), 및 열 전도부(36D)를 포함한다. 상기 탑재부(36A)는 상기 바텀 커버(40)의 바닥면에 대해 수직하게 배치되며, 그 전면에 모듈 기판(32)의 배면이 부착된다. 상기 제1지지부(36A)는 상기 탑재부(36B)의 상단에서 바텀 커버(40)의 측면 방향으로 절곡되며, 상기 바텀 커버(40)의 측면 상측에 결합된다. 상기 제1지지부(36A)는 상기 바텀 커버(40)의 측면 상측에 결합됨으로써, 상기 제2방열 플레이트(36)의 유동을 줄여줄 수 있다.The second heat dissipation plate 36 includes a mount portion 36B, a first support portion 36A, a second support portion 36C, and a heat conduction portion 36D. The mounting portion 36A is disposed perpendicularly to the bottom surface of the bottom cover 40, and the rear surface of the module substrate 32 is attached to the front surface of the mounting portion 36A. The first support portion 36A is bent in the lateral direction of the bottom cover 40 at the upper end of the mounting portion 36B and is coupled to the upper side of the bottom cover 40. [ The first support portion 36A is coupled to the upper side of the bottom cover 40 to reduce the flow of the second heat dissipation plate 36. [

상기 제2지지부(36C)는 상기 바텀 커버(40)의 바닥면에 접촉되도록 상기 탑재부(36B)로부터 상기 제1지지부(36A)의 절곡 방향의 반대 방향으로 절곡된다. 상기 제2지지부(36C)는 상기 바텀 커버(40)에 바닥면에 밀착되어, 상기 발광 모듈(30)를 지지하며, 상기 바텀 커버(40)를 통해 열 전도를 수행한다.The second support portion 36C is bent in a direction opposite to the bending direction of the first support portion 36A from the mounting portion 36B so as to be in contact with the bottom surface of the bottom cover 40. [ The second support part 36C is in close contact with the bottom surface of the bottom cover 40 to support the light emitting module 30 and conduct thermal conduction through the bottom cover 40. [

상기 열 전도부(36D)는 상기 제2지지부(36C)로부터 상기 바텀 커버(40)의 내측 방향으로 단차지게 연장되어, 상기 제1방열 플레이트(60)의 위에 배치된다. 상기 열 전도부(36D)는 상기 제1방열 플레이트(60)의 위에 오버랩되게 배치되며, 접착부재(75)에 의해 상기 제1방열 플레이트(60)와 접착될 수 있다. 상기 접착부재(75)는 열 전도성이 높은 접착제로서, 열 전도 구리스 또는 열 전도성 테이프를 포함할 수 있다.The heat conduction part 36D extends from the second support part 36C in a stepped manner toward the inner side of the bottom cover 40 and is disposed on the first heat radiation plate 60. [ The heat conduction part 36D overlaps the first heat radiation plate 60 and may be bonded to the first heat radiation plate 60 by an adhesive member 75. [ The adhesive member 75 may include a thermally conductive grease or a thermally conductive tape as an adhesive having high thermal conductivity.

실시 예는 백라이트 유닛(20)의 바텀 커버(40)의 바닥면에 복수의 제1방열 플레이트(60)를 배치하여, 상기 바텀 커버(40)의 에지 영역에 배치된 발광 모듈(30)로부터 전달된 열을 효과적으로 방열시켜 줄 수 있다. 또한 제1방열 플레이트(60)인 히트 파이프를 이용하여 상기 발광 모듈(30)로부터 전도된 열을 보다 빠르게 방열할 수 있다.A plurality of first heat radiation plates 60 are disposed on the bottom surface of the bottom cover 40 of the backlight unit 20 so as to be transmitted from the light emitting module 30 disposed in the edge area of the bottom cover 40 It is possible to effectively dissipate heat that has been generated. Further, heat transferred from the light emitting module (30) can be dissipated more quickly by using a heat pipe which is the first heat dissipating plate (60).

상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이며, 이 또한 첨부된 청구범위에 기재된 기술적 사상에 속한다 할 것이다.The present invention is not limited to the above-described embodiment and the attached drawings, but is defined by the appended claims. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims, As will be described below.

1:표시장치, 10: 표시 패널, 20:백라이트 유닛, 21:광학 시트, 22:도광판, 23: 반사 플레이트, 30:발광 모듈, 32: 기판, 34: 발광 다이오드, 36:제2방열 플레이트, 41:돌출부, 42:오목부, 45:고정 플레이트, 60:제1방열 플레이트 The present invention relates to a liquid crystal display device and a liquid crystal display device using the same and a liquid crystal display device having the same. 41: protruding portion, 42: concave portion, 45: fixing plate, 60: first heat dissipating plate

Claims (11)

바텀 커버;
상기 바텀 커버 위에 배치된 복수의 제1방열 플레이트;
상기 바텀 커버의 적어도 한 측에 배치되며, 복수의 발광 다이오드, 상기 복수의 발광 다이오드가 배치된 기판 및 상기 기판이 부착되며 상기 제1방열 플레이트로 열 전도하는 제2방열 플레이트를 포함하는 발광 모듈; 및
상기 바텀 커버 위에 배치된 도광판을 포함하고,
상기 바텀 커버는 상기 제1방열 플레이트가 각각 수납되는 복수의 오목부; 및 상기 오목부의 양측에 돌출된 복수의 돌출부를 포함하며,
상기 바텀 커버의 돌출부에 형성된 복수의 지지 홈; 및 상기 지지 홈 및 상기 제1방열 플레이트의 상면 위에 배치되는 고정 플레이트를 포함하는 백 라이트 유닛.
Bottom cover;
A plurality of first heat dissipation plates disposed on the bottom cover;
A light emitting module disposed on at least one side of the bottom cover and including a plurality of light emitting diodes, a substrate on which the plurality of light emitting diodes are arranged, and a second heat dissipating plate to which the substrate is attached and which conducts heat to the first heat dissipation plate; And
And a light guide plate disposed on the bottom cover,
Wherein the bottom cover includes a plurality of recesses in which the first heat dissipation plates are housed, respectively; And a plurality of projections projected on both sides of the recess,
A plurality of support grooves formed in protrusions of the bottom cover; And a fixing plate disposed on the upper surface of the support groove and the first heat radiation plate.
바텀 커버;
상기 바텀 커버 위에 배치된 복수의 제1방열 플레이트;
상기 바텀 커버의 적어도 한 측에 배치되며, 복수의 발광 다이오드, 상기 복수의 발광 다이오드가 배치된 기판 및 상기 기판이 부착되며 상기 제1방열 플레이트로 열 전도하는 제2방열 플레이트를 포함하는 발광 모듈; 및
상기 바텀 커버 위에 배치된 도광판을 포함하고,
상기 제2방열 플레이트는 전면에 상기 기판의 배면이 부착된 탑재부; 상기 탑재부의 상단으로부터 절곡되어 상기 바텀 커버의 측면으로 연장된 제1지지부; 상기 탑재부의 하단으로 상기 바텀 커버의 내측 방향으로 절곡되어 상기 바텀 커버의 바닥면에 밀착된 제2지지부; 및 상기 제2지지부로부터 단차지게 형성되어 상기 제1방열 플레이트의 상면과 접촉되는 열 전도부를 포함하는 백 라이트 유닛.
Bottom cover;
A plurality of first heat dissipation plates disposed on the bottom cover;
A light emitting module disposed on at least one side of the bottom cover and including a plurality of light emitting diodes, a substrate on which the plurality of light emitting diodes are arranged, and a second heat dissipating plate to which the substrate is attached and which conducts heat to the first heat dissipation plate; And
And a light guide plate disposed on the bottom cover,
Wherein the second heat dissipation plate includes: a mounting portion having a rear surface of the substrate attached to the front surface; A first support portion bent from the upper end of the mount portion and extending to a side surface of the bottom cover; A second support portion bent toward an inner side of the bottom cover at a lower end of the mount portion and closely attached to a bottom surface of the bottom cover; And a heat conducting portion formed to be stepped from the second supporting portion and contacting the upper surface of the first heat dissipating plate.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1방열 플레이트는 상기 바텀 커버의 일 측면으로부터 상기 바텀 커버의 내측 방향으로 수직하게 연장된 축 방향에 대해 경사지게 배치되는 백 라이트 유닛.The backlight unit according to claim 1 or 2, wherein the first heat dissipation plate is disposed obliquely with respect to an axial direction extending vertically from one side of the bottom cover to the inside of the bottom cover. 제3항에 있어서, 상기 제1방열 플레이트는 3~45°사이로 경사지는 백 라이트 유닛.The backlight unit according to claim 3, wherein the first heat dissipation plate is inclined at a range of 3 to 45 degrees. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 복수의 제1방열 플레이트는 상기 바텀 커버의 바닥면 양측에 각각 배치되며,
상기 발광 모듈은 상기 바텀 커버의 양 측면에 배치되는 백 라이트 유닛.
The bottom cover according to claim 1 or 2, wherein the plurality of first heat-dissipating plates are disposed on both sides of the bottom surface of the bottom cover,
Wherein the light emitting module is disposed on both sides of the bottom cover.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1방열 플레이트는 유체 및 진공 상태의 히트 파이프를 포함하는 백 라이트 유닛.The backlight unit according to claim 1 or 2, wherein the first heat-dissipating plate includes a heat pipe in a fluid state and a vacuum state. 제1항에 있어서, 상기 바텀 커버의 지지 홈, 상기 고정 플레이트 및 상기 제2방열 플레이트에 형성된 구멍; 및 상기 구멍에 체결된 체결 부재를 포함하는 백 라이트 유닛.[2] The apparatus of claim 1, further comprising: a hole formed in the support groove of the bottom cover, the fixing plate, and the second heat dissipation plate; And a fastening member fastened to the hole. 삭제delete 바텀 커버; 상기 바텀 커버 위에 배치된 복수의 제1방열 플레이트; 상기 바텀 커버의 적어도 한 측에 배치되며, 복수의 발광 다이오드, 상기 복수의 발광 다이오드가 배치된 기판 및 상기 기판이 부착되며 상기 제1방열 플레이트로 열 전도하는 제2방열 플레이트를 포함하는 발광 모듈; 및 상기 바텀 커버 위에 배치된 도광판을 포함하는 백 라이트 유닛;
상기 도광판 위에 광학 시트; 및
상기 광학 시트 위에 표시 패널을 포함하고,
상기 제2방열 플레이트는 상기 바텀 커버의 바닥면에 대해 수직하며 전면에 상기 기판의 배면이 부착된 탑재부; 상기 탑재부의 상단으로부터 절곡되어 상기 바텀 커버의 측면으로 연장된 제1지지부; 상기 탑재부의 하단으로 상기 바텀 커버의 내측 방향으로 절곡되어 상기 바텀 커버의 바닥면에 밀착된 제2지지부; 및 상기 제2지지부로부터 단차지게 형성되어 상기 제1방열 플레이트의 상면과 접촉되는 열 전도부를 포함하는 표시장치.
Bottom cover; A plurality of first heat dissipation plates disposed on the bottom cover; A light emitting module disposed on at least one side of the bottom cover and including a plurality of light emitting diodes, a substrate on which the plurality of light emitting diodes are arranged, and a second heat dissipating plate to which the substrate is attached and which conducts heat to the first heat dissipation plate; And a backlight unit including a light guide plate disposed on the bottom cover;
An optical sheet on the light guide plate; And
And a display panel on the optical sheet,
The second heat dissipation plate is mounted on a front surface of the substrate, the front surface being perpendicular to the bottom surface of the bottom cover; A first support portion bent from the upper end of the mount portion and extending to a side surface of the bottom cover; A second support portion bent toward an inner side of the bottom cover at a lower end of the mount portion and closely attached to a bottom surface of the bottom cover; And a heat conduction part formed to be stepped from the second support part and in contact with the upper surface of the first heat dissipation plate.
제9항에 있어서, 상기 제1방열 플레이트는 유체 및 진공 상태의 히트 파이프를 포함하며, 상기 히트 파이프는 상기 바텀 커버의 바닥면에 경사지게 배치되는 표시 장치.The display device of claim 9, wherein the first heat dissipation plate includes a heat pipe in a fluid state and a vacuum state, and the heat pipe is obliquely disposed on a bottom surface of the bottom cover. 제9항에 있어서, 상기 제2방열 플레이트는 상기 복수의 제1방열 플레이트에 접촉되며 상기 발광 다이오드로부터 발생된 열을 전도하는 표시 장치. The display device of claim 9, wherein the second heat dissipation plate contacts the plurality of first heat dissipation plates and conducts heat generated from the light emitting diodes.
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