KR20080095644A - Method for manufacturing of flat plate heat spreader and apparatus manufactured using the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.The following drawings attached to this specification are illustrative of preferred embodiments of the present invention, and together with the detailed description of the invention to serve to further understand the technical spirit of the present invention, the present invention is a matter described in such drawings It should not be construed as limited to.
도 1은 종래의 방법으로 제조된 판형 열전달 장치의 단면을 나타낸 도면이다.1 is a cross-sectional view of a plate heat transfer apparatus manufactured by a conventional method.
도 2는 TIG용접법 또는 레이저용접법을 이용한 종래 케이스 접합 공정의 예시도이다.Figure 2 is an illustration of a conventional case bonding process using a TIG welding method or a laser welding method.
도 3은 솔더링법을 이용한 종래의 다른 케이스 접합 공정의 예시도이다.3 is an illustration of another conventional case bonding process using the soldering method.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 판형 열전달 장치의 케이스를 나타낸 사시도이다.Figure 4 is a perspective view showing a case of the plate-shaped heat transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 5a 내지 도 5c는 사각형 형상의 그루브 단면을 나타내며, 도 5b는 삼각형 형상의 그루브 단면을 나타내고, 도 5c는 사다리꼴 형상의 그루브 단면을 나타낸다.5A to 5C show a groove cross section of a rectangular shape, FIG. 5B shows a groove cross section of a triangular shape, and FIG. 5C shows a groove cross section of a trapezoidal shape.
도 5a 내지 도 5c는 도 4에 도시된 그루브 단면 형상의 예를 나타낸 도면이다.5A to 5C are diagrams showing examples of the groove cross-sectional shape shown in FIG. 4.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 판형 열전달 장치의 단면을 나타낸 도면이다.6 is a cross-sectional view of a plate heat transfer apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 7 및 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 판형 열전달 장치의 케이스를 나타낸 사시도이다.7 and 8 are perspective views showing a case of the plate-shaped heat transfer apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 판형 열전달 장치의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.9 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a plate heat transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
<도면의 주요 참조 부호에 대한 설명><Description of Major Reference Marks in Drawing>
100 : 케이스 110,120 : 그루브100: case 110,120: groove
115 : 스크린 메쉬 132,134 : 개구부115: screen mesh 132,134: opening
본 발명은 냉매의 기화 및 응축을 통한 냉매의 순환으로 열원에서 열을 방출시킬 수 있는 판형 열전달 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 판형 열전달 장치의 케이스 제조 공정을 간소화하는 방법과 이 방법에 의해 제조된 판형 열전달 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plate heat transfer apparatus capable of releasing heat from a heat source through circulation of a refrigerant through vaporization and condensation of a refrigerant, and more particularly, to a method of simplifying a case manufacturing process of a plate heat transfer apparatus and a method thereof. The present invention relates to a plate heat transfer device manufactured by the method.
최근, 노트북 컴퓨터나 PDA와 같은 전자장비는 고집적화 기술의 발전으로 크기가 소형화되고 두께도 점차 얇아지고 있다. 아울러, 전자장비의 고 응답성과 기 능 향상에 대한 요구가 높아짐으로써 소비전력 또한 점차 증가하고 있는 추세이다.In recent years, electronic devices such as notebook computers and PDAs have become smaller and smaller in thickness due to the development of high integration technology. In addition, the demand for high responsiveness and function enhancement of electronic equipment is increasing, and power consumption is also gradually increasing.
이에 따라, 전자장비의 작동 중에 그 내부의 전자 부품으로부터 많은 열이 발생하게 되는데, 이러한 열을 외부로 방출하기 위해 다양한 판형 열전달 장치가 사용되고 있다.Accordingly, a lot of heat is generated from the electronic components therein during the operation of the electronic equipment, various plate heat transfer devices are used to release the heat to the outside.
판형 열전달 장치는, 하부 케이스와 상부 케이스 사이에 스크린 메쉬와 같은 열전달 매체를 삽입하여 케이스 조립체를 구성하고 냉매 주입구만을 남기고 하부 케이스와 상부 케이스를 접합한 다음, 케이스 내부에 냉매를 주입하고 냉매 주입구를 최종 밀봉함으로써 제작 완료된다. 이때, 하부 케이스와 상부 케이스의 접합 방법으로는 주로 TIG용접법, 레이저용접법, 솔더링법 또는 브레이징법이 이용된다.In the plate heat transfer apparatus, a heat transfer medium such as a screen mesh is inserted between a lower case and an upper case to form a case assembly, joining the lower case and the upper case, leaving only the refrigerant inlet, and then injecting refrigerant into the case and closing the refrigerant inlet. Production is completed by final sealing. At this time, the bonding method of the lower case and the upper case is mainly used TIG welding method, laser welding method, soldering method or brazing method.
도 1은 종래의 방법으로 제조된 판형 열전달 장치의 단면을 나타낸 도면이다.1 is a cross-sectional view of a plate heat transfer apparatus manufactured by a conventional method.
도면을 참조하여 기존의 방법으로 제조된 판형 열전달 장치(1)를 살펴보면, 기존의 판형 열전달 장치(1)는 상부 케이스(2)와 하부 케이스(3)가 내부에 스크린 메쉬로 증기 유로(5)와 윅구조(4)를 이루며 배치되어 접합되어 있다. 상부 케이스(2)와 하부 케이스(3)의 접합면(6)은 여러가지 용접법을 이용하여 접합하게 된다. 이러한 판형 열전달 장치(1)는 열원(7)에서 발생한 열을 흡수하여 냉매를 증발하게 하고, 증발한 냉매는 증기 유로(5)를 통하여 이동한다. 이동된 증기는 윅구조(4)에서 사방으로 확산되고, 이 증기는 응축되면서 열을 방출하고, 방출된 열은 상부 케이스(2)를 통하여 전도 혹은 대류 현상으로 외부로 방출된다.Looking at the plate heat transfer device (1) manufactured by the conventional method with reference to the drawings, the conventional plate heat transfer device (1) is the upper case (2) and the lower case (3) inside the steam flow path (5) as a screen mesh And wick structure (4) is arranged and joined. The
그러나, 이와 같은 종래의 판형 열전달 장치(1)는 상,하부 케이스(2,3)를 별 도로 제작하여 접합하여야 하는데, 접합 기술이 매우 어렵고 접합기술을 이용하여 접합을 하더라도 수율이 크게 좋은 편이 아니다.However, such a conventional plate
도 2는 TIG용접법 또는 레이저용접법을 이용한 종래 케이스 접합 공정의 예시도이다.Figure 2 is an illustration of a conventional case bonding process using a TIG welding method or a laser welding method.
도시된 접합 공정에 따르면, 먼저 상부 지그(10) 및 하부 지그(20) 사이에 케이스 집합체(30)를 고정시킨다. 그런 다음, 상하부의 프레스 실린더(40, 50)로 지그(10, 20)를 가압한 상태에서 TIG 용접봉이나 레이저 용접봉(60)에 펄스 전류를 인가하여 상부 케이스(30a)와 하부 케이스(30b)가 접하는 경계를 용접한다.According to the bonding process shown, first, the
그런데, 위와 같은 용접방법은 순간적인 펄스 전류를 이용한 점용접 방식이므로, 용접면이 연속적이지 못하고 복잡한 형상의 케이스 용접에는 적합하지 않다는 문제가 있다. 그리고 미세 리크(leak)의 발생으로 상부 케이스(30a)와 하부 케이스(30b)의 완전한 접합이 어려우며 공정시간이 길다는 한계가 있다.However, the above welding method is a spot welding method using the instantaneous pulse current, there is a problem that the welding surface is not continuous and not suitable for case welding of a complicated shape. In addition, due to the occurrence of fine leaks, it is difficult to completely bond the
도 3은 솔더링법을 이용한 종래의 다른 케이스 접합 공정의 예시도이다.3 is an illustration of another conventional case bonding process using the soldering method.
도시된 접합 공정에 따르면, 상부 케이스(30a)와 하부 케이스(30b)의 조립 시 각 케이스의 접촉면 사이에 솔더링 재료(70)를 삽입한다. 그런 다음, 프레스 실린더(40, 50)를 이용해 상부 지그(10)와 하부 지그(20) 사이에 케이스 조립체(30)를 고정하고 케이스 조립체(30)의 가장자리를 가열한다. 그러면, 솔더링 재료가 용융되면서 상부 케이스(30a)와 하부 케이스(30b)가 접합된다.According to the illustrated bonding process, the soldering
그런데, 위와 같은 접합 방법은, 케이스의 형상에 의존하지 않고 선용접의 특성상 용접면이 부드럽고 공정시간이 빠르다는 장점은 있지만, 솔더링 재료에 포 함된 플럭스 등의 불순물이 케이스 내부로 침투함으로써 판형 열전달 장치의 성능을 저하시키는 단점이 있다.By the way, the above joining method has the advantage that the welding surface is smooth and the processing time is fast due to the characteristics of the line welding, regardless of the shape of the case, but impurities such as flux contained in the soldering material penetrate into the inside of the case. There is a disadvantage of degrading the performance.
본 발명은 전술한 종래기술의 문제점을 극복하기 위하여 창안된 것으로서, 판형 열전달 장치 제조 공정을 개선하여 케이스 접합 공정시에 발생되는 문제점을 해결할 수 있는 판형 열전달 장치의 제조 방법과 이 방법에 의해 제조된 판형 열전달 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to overcome the above-mentioned problems of the prior art, the method of manufacturing a plate heat transfer apparatus that can solve the problems occurring during the case bonding process by improving the plate heat transfer apparatus manufacturing process and produced by the method The object is to provide a plate heat transfer apparatus.
또한, 판형 열전달 장치의 제조 공정을 간소화하여 제조 시간과 비용을 줄일 수 있으며, 제조된 판형 열전달 장치도 그 구조를 단순화할 수 있는 제조 방법을 제공하는데 다른 목적이 있다.In addition, it is possible to reduce the manufacturing time and cost by simplifying the manufacturing process of the plate-shaped heat transfer device, and the manufactured plate heat transfer device is another object to provide a manufacturing method that can simplify the structure.
본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 첨부된 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.Other objects and advantages of the invention will be described below and will be appreciated by the embodiments of the invention. Furthermore, the objects and advantages of the present invention can be realized by means and combinations indicated in the appended claims.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 판형 열전달 장치의 제조방법은, 일단이 열원에 접촉되고 타단이 열방출부에 접촉된 상태에서 상기 열원에서 발생된 열을 수평방향으로 열방출부에 전달하는 판형 열전달 장치의 제조 방법으로서, (a) 내부에 공간이 형성된 판 형상의 파이프 형태로 내부면에 길이방향을 따라 형성된 그루브 구조가 다수 형성되도록 판형 케이스를 소정의 길이만큼 압출하는 단계; (b) 상기 압출된 케이스의 양끝단에 개방된 면들 중 일측의 개구부를 밀봉하는 단계; 및 (c) 상기 케이스의 밀봉면 타측의 개구부로 냉매를 주입하고 그 개구부를 밀봉하는 단계;를 포함한다.In the manufacturing method of the plate-shaped heat transfer apparatus according to the present invention for achieving the above object, the heat generated in the heat source in the horizontal direction in the state where one end is in contact with the heat source and the other end is in contact with the heat dissipation unit. A method of manufacturing a plate-shaped heat transfer apparatus for transmitting, comprising the steps of: (a) extruding a plate-shaped case by a predetermined length such that a plurality of groove structures are formed in a longitudinal direction on an inner surface in the form of a plate-shaped pipe having a space formed therein; (b) sealing an opening at one side of the surfaces opened at both ends of the extruded case; And (c) injecting a refrigerant into the opening of the other side of the sealing surface of the case and sealing the opening.
상기 케이스 내부면에 형성되는 그루브 구조는 상부면에 형성되는 그루브와 하부면에 형성되는 그루브의 크기가 서로 다르게 압출할 수 있다.The groove structure formed on the inner surface of the case may have different sizes of grooves formed on the upper surface and grooves formed on the lower surface.
아울러, 상기 케이스 내부면에 형성되는 그루브 구조는 그루브 단면의 형상이 다각형 형상 또는 원형 형상이 되도록 압출하는 것이 바람직하고, 상기 다각형 형상은, 삼각형, 사각형, 오각형, 사다리꼴 중 어느 하나인 것이 바람직하다.In addition, the groove structure formed on the inner surface of the case is preferably extruded so that the shape of the groove cross section is a polygonal shape or a circular shape, and the polygonal shape is preferably any one of a triangle, a square, a pentagon, and a trapezoid.
또한, 상기 단계 (a)에서 압출하는 판형 케이스는 열전도성 재질로 이루어지며, 상기 케이스 외부표면이 평탄한 평면을 갖도록 압출하는 것이 바람직하다.In addition, the plate-shaped case to be extruded in the step (a) is made of a thermally conductive material, it is preferable to extrude so that the outer surface of the case has a flat plane.
나아가, 상기 개구부는 콜드 웰딩(Cold Welding) 및 기계 실링(Mechanical Sealing)의 기계적 압착 또는 용접을 통하여 밀봉하는 것이 바람직하다.Further, the opening is preferably sealed through mechanical pressing or welding of cold welding and mechanical sealing.
특히, 상기 단계 (c)는, 케이스 내부를 진공으로 유지한 상태에서 냉매를 주입하고 밀봉하는 것이 바람직하다.In particular, in the step (c), it is preferable that the refrigerant is injected and sealed while the inside of the case is kept in a vacuum.
바람직하게, 상기 단계 (c) 이전에, 상기 케이스의 개구부를 통하여 내부의 바닥면에 밀착되도록 스크린 메쉬를 삽입하는 단계;를 더 포함한다.Preferably, before the step (c), the step of inserting the screen mesh to be in close contact with the inner bottom surface through the opening of the case; further includes.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 일단이 열원에 접촉되고 타단이 열방출부에 접촉된 상태에서 상기 열원에서 발생된 열을 수평방향으로 열방출부에 전달하는 판형 열전달 장치의 제조 방법으로서, (a) 내부에 공간이 형성된 원통형의 파이프 형태로 내부면에 길이방향을 따라 형성된 그루브 구조가 다수 형성되도록 원통형 케이스를 소정의 길이만큼 압출하는 단계; (b) 상기 압출된 원통형 케이스를 직경방 향으로 프레싱하여 판 형상으로 압착하는 단계; (c) 상기 압착된 케이스의 양끝단에 개방된 면들 중 일측의 개구부를 밀봉하는 단계; 및 (d) 상기 케이스의 밀봉면 타측의 개구부로 냉매를 주입하고 그 개구부를 밀봉하는 단계;를 포함하는 판형 열전달 장치의 제조방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, a method of manufacturing a plate-type heat transfer device for transmitting heat generated in the heat source in the horizontal direction in the state where one end is in contact with the heat source and the other end is in contact with the heat dissipation unit, (a Extruding the cylindrical case by a predetermined length such that a plurality of groove structures formed along the longitudinal direction are formed in the inner surface in the form of a cylindrical pipe having a space formed therein; (b) pressing the extruded cylindrical case in a radial direction to press the plate into a plate shape; (c) sealing an opening at one side of the surfaces opened at both ends of the crimped case; And (d) injecting a refrigerant into the opening of the other side of the sealing surface and sealing the opening.
상기 원통형 케이스 내부면에 형성되는 그루브 구조는 상부 반원면에 형성되는 그루부와 하부 반원면에 형성되는 그루브의 크기가 서로 다르게 압출할 수 있다.The groove structure formed on the inner surface of the cylindrical case may have different sizes of grooves formed on the upper semi-circular surface and grooves formed on the lower semi-circular surface.
또한, 상기 단계 (b)는, 상기 압착된 케이스 상단/하단의 외부표면이 평탄한 평면을 갖도록 압착하는 것이 바람직하다.In addition, the step (b), it is preferable to compress the outer surface of the upper / lower end of the crimped case to have a flat plane.
특히, 상기 단계 (d)는, 케이스 내부를 진공으로 유지한 상태에서 냉매를 주입하고 밀봉하는 것이 바람직하다.In particular, in the step (d), it is preferable that the refrigerant is injected and sealed while the inside of the case is kept in a vacuum.
나아가, 상기 케이스의 개구부를 통하여 내부의 바닥면에 밀착되도록 스크린 메쉬를 삽입하는 단계;를 더 포함하는 것이 바람직하다.Furthermore, the method may further include inserting a screen mesh to be in close contact with the bottom surface of the inside through the opening of the case.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 상기 방법에 의해 제조된 판형 열전달 장치가 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a plate heat transfer apparatus manufactured by the above method.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따러서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to the common or dictionary meanings, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, which can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be various equivalents and variations.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 판형 열전달 장치의 케이스를 나타낸 사시도이다.Figure 4 is a perspective view showing a case of the plate-shaped heat transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 판형 열전달 장치는, 압출을 통하여 내부에 공간이 형성된 판 형상의 파이프 형태의 케이스(100)를 제조하고, 내부에 냉매를 주입한 다음 양쪽의 개구부(132,134)를 밀봉함으로써 이루어진다. 여기서, 상기 케이스(100)의 내부면에는 그루브(110,120)가 형성된다.Referring to FIG. 4, the plate heat transfer apparatus according to the present invention manufactures a
상기 케이스(100)는 열전도성 금속 재질로 이루어지고 압출 가공을 통해서 압출하여 형태를 성형한다. 여기서 압출 가공은 알루미늄, 마그네슘 등과 같은 연질 금속소재를 고압으로 다이 오리피스를 통하여 유출할 수 있게 가압하고, 환봉, 각봉, 관, 불규칙 단면형의 봉, 기타 제품으로 단면적을 감축하여 뽑아내는 과정을 말한다. 압출은 열간에서만이 아니고 냉간에서도 금속에 따라서는 가능하며, 또 가공속도가 비교적 빠르고 생산성이 좋은 특성이 있다.The
상기 압출된 케이스(100)의 형상은 소정 면적을 갖는 판 형상이다. 또한, 상기 판 형상의 내부면은 공간이 형성되어 있고, 압출에 의해 양쪽 측면이 개구된 파이프 형상을 띈다. 상기 압출된 케이스(100)의 외부면은 평탄한 평면을 갖고, 내부면은 그루브(groove)가 다수 형성된 구조를 갖는다. 상기 그루브(110,120)는 파이 프 형상의 길이방향을 따라 길게 홈이 패인 형태로 형성되며, 내부면 둘레에 다수 형성된다. 특히, 상기 그루브(110,120)는 상기 케이스(100) 내부면의 상부면과 하부면에 각기 다른 크기로 형성될 수 있다. 하부면에 형성된 그루브(110)는 액체 상태의 냉매 유로의 역할을 하고, 상부면에 형성된 그루브(120)는 증기 상태의 냉매 유로 역할을 한다. 또한, 상기 그루브(110,120)의 단면 형상은 다각형 형상 또는 원형 형상으로 형성되는데, 도 5a 내지 도 5c에 상기 그루브 단면 형상의 예를 도시한다. 도 5a는 사각형 형상의 그루브 단면을 나타내며, 도 5b는 삼각형 형상의 그루브 단면을 나타내고, 도 5c는 사다리꼴 형상의 그루브 단면을 나타낸다. 본 발명은 도면에 도시된 그루브 단면 형상에 한정하지 않고, 오각형, 육각형, 부채꼴형 등 다양한 형상으로 그루브가 형성될 수 있음은 물론이다.The extruded
상기 케이스(100)는 그 양 측면이 개방되어 있는데, 케이스(100) 내부에 냉매를 주입한 후에는 일측의 개구부(132)와 타측의 개구부(134)를 모두 밀봉하여 판형 열전달 장치가 완성된다. 상기 케이스(100) 내부에 냉매를 주입할 때에는 케이스(100) 내부를 진공으로 유지한 상태에서 냉매를 주입하게 된다. 이를 위해, 먼저 일측의 개구부(132)를 밀봉한 다음, 타측의 개구부(134)로 음압을 가하여 내부를 진공 상태로 만들고 냉매를 주입한다. 냉매 주입이 완료되면 진공상태가 유지되도록 타측의 개구부(134)를 밀봉한다. 음압을 가할 때에는 진공펌프를 이용하며, 개구부의 밀봉은 기계적 압착법 또는 용접법으로 시행한다. 이러한 밀봉 방법의 예로는 콜드 웰딩(Cold Welding) 및 기계 실링(Mechanical Sealing) 등이 사용된다.Both sides of the
이와 같이, 상기 케이스(100) 내부에 냉매를 주입하고 양측의 개구부를 밀봉 하여 제조된 본 발명의 판형 열전달 장치는, 일단이 외부의 열원에 접촉되고 타단이 열방출부에 접촉된 상태에서 상기 열원에서 발생된 열을 수평방향으로 열방출부에 전달하는 역할을 수행한다. 즉, 외부의 열원에 접촉된 일단으로부터 열이 전달되면 하부면 측에 형성된 그루브(110)인 액체 유로에 있던 냉매가 증발하며, 상부면 측에 형성된 그루브(120)인 증기 유로를 통하여 확산된다. 확산된 냉매 증기는 열원이 존재하지 않는 곳이나 방열 장치가 부착된 응축부에서 응축된다. 응축된 냉매는 액체 유로의 모세관력에 의해 다시 열원쪽으로 돌아온다. 이와 같은 과정을 통해 열원에서 발생된 열을 전달하고 외부로 방출하게 된다.As described above, the plate heat transfer device of the present invention manufactured by injecting a refrigerant into the
다른 실시예로, 케이스(100) 내의 하부면에서 액체 유로의 역할을 하는 그루브(110) 구조가 너무 작아 압출시에 제대로 성형이 되지 않는 경우에는, 도 6에서와 같이 하부면에 그루브를 형성하는 대신 케이스(100) 압출 후에 스크린 메쉬(115)를 삽입하여 액체 유로의 역할을 대신한다. 상기 스크린 메쉬(115)는 상기 케이스(100)의 개구부를 통하여 삽입되고, 내부의 바닥면에 밀착되도록 설치된다. 상기 스크린 메쉬(115)는 금속 또는 비금속 재질의 와이어를 직조하여 제조한다.In another embodiment, when the
도 7 및 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 판형 열전달 장치의 케이스를 나타낸 사시도이다.7 and 8 are perspective views showing a case of the plate-shaped heat transfer apparatus according to another embodiment of the present invention.
도면을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 판형 열전달 장치는, 내부에 공간이 형성되도록 원통형의 파이프 형태로 케이스(101)를 압출한 뒤, 프레싱하여 판 형상으로 성형하고, 판 형상으로 성형된 케이스(102)를 내부에 냉매를 주입한 다음 양쪽의 개구부를 밀봉함으로써 이루어진다. 여기서, 상기 압출된 케이 스(101)의 내부면에는 그루브(112,122)가 형성된다. Referring to the drawings, the plate-shaped heat transfer apparatus according to another embodiment of the present invention, by extruding the
상기 도 7에서와 같이, 압출된 케이스(101)는 열전도성 금속 재질로 이루어지고 압출 가공을 통해서 압출하여 형태를 성형한다. 상기 압출된 케이스(101)의 형상은 소정의 외경을 갖는 원통형 형상이다. 또한, 상기 원통형 형상의 내부면은 공간이 형성되어 있고, 압출에 의해 양쪽 측면이 개구된 파이프 형상을 띈다. 상기 압출된 케이스(101)의 내부면은 그루브(groove)가 다수 형성된 구조를 갖는다. 상기 그루브(112,122)는 파이프 형상의 길이방향을 따라 길게 홈이 패인 형태로 형성되며, 내부면 둘레에 다수 형성된다. 특히, 상기 그루브(112,122)는 상기 케이스(101) 내부면의 상부 반원면과 하부 반원면에 각기 다른 크기로 형성될 수 있다. 또한, 상기 그루브(112,122)는 그 단면의 형상이 다각형 또는 원형 형상을 띈다.As shown in FIG. 7, the extruded
이렇게 압출된 원통형 형상의 케이스(101)는 A-A' 방향으로 프레싱하여 도 8과 같이 판 형상으로 성형된다. 프레싱 후 판 형상으로 성형된 케이스(102)는 상부 외표면과 하부 외표면이 평탄한 평면을 갖는다. 또한, 상부면에 형성된 그루브(122)는 증기 유로의 역할을 하고, 하부면에 형성된 그루브(112)는 액체 유로의 역할을 수행한다. 여기서, 프레싱으로 원통형의 형상을 판형의 형상으로 압착할 때에, 그 내부의 공간이 유지될 정도로 압착하도록 한다. 즉, 과도하게 압착하여 내부면들이 밀착되어 공간이 부족해 지지 않도록 해야 한다.The
도 8과 같이 압착되어 성형된 판형 케이스(102)는 도 4를 통해 상술한 일 실시예에 따른 판형 열전달 장치의 판형 케이스(100)와 동일한 절차를 거쳐 판형 열전달 장치로 완성된다. 따라서 상세한 설명은 상술한 바와 동일하므로 생략하기로 한다.The plate-shaped
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 판형 열전달 장치를 제조하는 방법을 제조 공정에 따라 순서대로 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing a plate heat transfer apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in order according to a manufacturing process.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 판형 열전달 장치의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.9 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a plate heat transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 9를 참조하면, 먼저, 내부면에 그루브가 형성된 원통형 케이스를 압출한다. 이때에는 내부면에 그루브가 형성되고, 외부면은 곡면을 유지하도록 그에 대응하는 압출 다이스(dies)를 사용하여 압출한다.(1)Referring to FIG. 9, first, a cylindrical case having a groove formed on an inner surface thereof is extruded. A groove is then formed on the inner surface, and the outer surface is extruded using corresponding extrusion dies to maintain the curved surface.
이렇게 압출된 원통형의 케이스는 상/하 방향으로 프레싱하여 압력을 가한다. 프레싱 결과 원통형의 케이스는 판 형상의 케이스로 성형된다. 이와 같은 성형으로 판 형상의 외부 상부면과 하부면은 평탄한 평면을 갖게 된다. 또한, 내부면에 형성되었던 그루브는 액체 유로 및 증기 유로의 형태를 갖게 된다.(2)The cylindrical case thus extruded is pressed in the up / down direction to apply pressure. As a result of pressing, the cylindrical case is formed into a plate-shaped case. This molding causes the plate-shaped outer upper and lower surfaces to have a flat plane. In addition, the grooves formed on the inner surface have the form of a liquid flow path and a vapor flow path. (2)
다음으로, 판 형상으로 성형된 케이스는 개방된 양 측면의 개구부 중 일측면의 개구부를 밀봉한다. 밀봉은 압착 또는 용접 처리를 통하여 진행된다.(3)Next, the case molded into a plate shape seals the opening on one side of the openings on both open sides. Sealing proceeds through compression or welding. (3)
일측면의 개구부가 밀봉된 케이스에는 타측의 개구면으로 냉매를 주입한다. 냉매 주입시에는 케이스 내부를 진공상태로 유지시키게 된다.(4)In the case in which the opening of one side is sealed, refrigerant is injected into the opening of the other side. During refrigerant injection, the inside of the case is kept in a vacuum state. (4)
내부에 냉매를 주입한 후에는 타측의 개구면을 개봉한다. 이때, 역시 외부에서 물질이 삽입되지 않도록 진공을 유지한 상태로 밀봉을 한다. 이와 같은 공정으로 본 발명의 판형 열전달 장치는 제조된다.(5)After the refrigerant is injected into the inside, the opening surface on the other side is opened. At this time, the sealing is performed while maintaining the vacuum so that the material is not inserted from the outside. In this manner, the plate heat transfer apparatus of the present invention is manufactured.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미 로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The terms or words used in this specification and claims are not to be construed as being limited to their usual or dictionary meanings, and the inventors may appropriately define the concept of terms in order to best describe their invention. It should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention based on the principle that the present invention.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.
본 발명에 따르면, 판형 열전달 장치의 제조시 상부와 하부케이스를 준비하고 이를 접합하는 공정을 피할 수 있게 되어, 케이스 접합에 소요되는 시간을 절약할 수 있고, 추가되는 공정에 따른 비용 또한 줄일 수 있는 효과를 제공한다.According to the present invention, it is possible to avoid the process of preparing and bonding the upper and lower cases in the manufacture of the plate-type heat transfer device, to save the time required for the case bonding, and also to reduce the cost of the additional process Provide effect.
또한, 본 발명에 따른 판형 열전달 장치의 제조방법은 제작 공정이 단순하여 기존 방법에 비해 불량율이 현저히 감소하며, 이에 따라 제조되는 장치 또한 그 구조가 간단하여, 중량 및 재료비를 줄일 수 있는 효과가 있다.In addition, the manufacturing method of the plate-type heat transfer device according to the present invention is a simple manufacturing process is significantly reduced the defect rate compared to the existing method, the device is also manufactured according to the simple structure, there is an effect that can reduce the weight and material costs. .
Claims (18)
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KR1020070040411A KR20080095644A (en) | 2007-04-25 | 2007-04-25 | Method for manufacturing of flat plate heat spreader and apparatus manufactured using the same |
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Cited By (2)
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---|---|---|---|---|
KR100989518B1 (en) * | 2009-12-30 | 2010-10-25 | 주식회사 세기하이텍 | Manufacturing device and method of flat type heat spreader and a heat spreader obtained by the same |
WO2018186665A1 (en) * | 2017-04-04 | 2018-10-11 | 주식회사 세기하이텍 | Method for filling flat heat spreader with heating medium and sealing flat heat spreader |
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2007
- 2007-04-25 KR KR1020070040411A patent/KR20080095644A/en not_active Application Discontinuation
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