KR20080081385A - Memory module test socket device - Google Patents

Memory module test socket device Download PDF

Info

Publication number
KR20080081385A
KR20080081385A KR1020070021258A KR20070021258A KR20080081385A KR 20080081385 A KR20080081385 A KR 20080081385A KR 1020070021258 A KR1020070021258 A KR 1020070021258A KR 20070021258 A KR20070021258 A KR 20070021258A KR 20080081385 A KR20080081385 A KR 20080081385A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contact
memory module
socket device
test socket
insertion slot
Prior art date
Application number
KR1020070021258A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
고희곤
박형준
김정훈
Original Assignee
주식회사 주로에이티에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 주로에이티에스 filed Critical 주식회사 주로에이티에스
Priority to KR1020070021258A priority Critical patent/KR20080081385A/en
Publication of KR20080081385A publication Critical patent/KR20080081385A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/20—Coupling parts carrying sockets, clips or analogous contacts and secured only to wire or cable

Landscapes

  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

A socket device for a memory module test is provided to change a contact structure by a wire bending method to widen a contact area between a memory module and a contact, thereby improving the performance of the memory module test. A socket device for a memory module test includes a body(200), a contact containing groove, an extraction lever(300), a contact(400), and a fixing bracket(500). The body has an insertion slot(202) so as for a contact terminal side(101) of a memory module(100) to be inserted. The contact containing groove forms the plural number of pairs in the lower both sides of the insertion slot. The extraction lever extracts the memory module inserted to the insertion slot. The contact has an elastic wire bending member which is in contact with the memory module in the contact containing groove. The fixing bracket supports the contact. The contact is contained by bending the elastic wire bending member. The contact has elastic force capable of being in contact with the memory module. The fixing bracket is coupled to the lower part of the body.

Description

메모리 모듈 테스트 소켓 장치{MEMORY MODULE TEST SOCKET DEVICE}Memory Module Test Socket Device {MEMORY MODULE TEST SOCKET DEVICE}

도 1은 본 발명의 메모리 모듈 테스트 소켓을 나타낸 사시도1 is a perspective view showing a memory module test socket of the present invention

도 2은 본 발명의 메모리 모듈 테스트 소켓 장치의 분해도.2 is an exploded view of a memory module test socket device of the present invention.

도 3은 본 발명의 메모리 모듈 테스트 소켓 장치의 단면도.3 is a cross-sectional view of the memory module test socket device of the present invention.

도 4는 본 발명의 컨택 도면.4 is a contact diagram of the present invention.

본 발명은 메모리 모듈 테스트 소켓에 관한 것으로, 특히 메모리 모듈 기판(100)을 전기적으로 상호 접속시키거나 메모리 모듈 기판(100)을 테스트하는 메모리 모듈 테스트 소켓 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a memory module test socket, and more particularly, to a memory module test socket device for electrically interconnecting the memory module substrate 100 or testing the memory module substrate 100.

일반적으로 메모리 모듈은 집적회로(IC, Integrated Circuit)가 PCB(Prinited Circuit Board)에 실장된 기판으로, 각종 전자제품 등에 장착되어 제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 수행하게 된다.In general, a memory module is a board in which an integrated circuit (IC) is mounted on a printed circuit board (PCB), and is mounted on various electronic products to play an important role in determining performance of a product.

따라서 메모리 모듈 기판(100)에 사용된 전자 부품 또는 집적회로의 접속상태나 불량상태를 테스트하는 것은 매우 중요하며, 상기 메모리 모듈 기판(100)의 전기적 접속 상태를 측정하고 테스트 하기 위해 일반적으로 PCB 기판을 이용한다. 즉 상기 PCB 기판과 상기 메모리 모듈 기판을 전기적으로 접속시킨 후 출력값에 따라 상기 메모리 모듈 기판의 불량 유무가 테스트된다.Therefore, it is very important to test a connection state or a bad state of an electronic component or an integrated circuit used in the memory module substrate 100, and in order to measure and test the electrical connection state of the memory module substrate 100, a PCB substrate is generally used. Use That is, after the PCB substrate and the memory module substrate are electrically connected, the defect of the memory module substrate is tested according to the output value.

상기 메모리 모듈의 테스트하는 데 있어서, 메모리 모듈을 어떻게 접촉시켜 테스트를 하는 것이 가장 중요하다. 이러한 접촉을 용이하게 하기 위해 일반적으로 금속재질의 컨택(400)을 이용한다.In testing the memory module, it is most important to test how the memory module is contacted. In order to facilitate such contact, a metal contact 400 is generally used.

상기 컨택은 메모리 모듈의 접촉단자(101)가 소켓에 삽입될 때 모듈이 이탈되지 않도록 하면서 정확하게 접촉시키는 데 있다. The contact is to make accurate contact while preventing the module from being separated when the contact terminal 101 of the memory module is inserted into the socket.

일반적으로 상기 메모리 모듈 테스트 소켓의 컨택은 금속기판을 스탬핑하여 컨택의 모형을 만들어 모듈을 잡아준다.In general, the contact of the memory module test socket is stamped on the metal substrate to form a model of the contact to hold the module.

상기와 같은 기판타입의 컨택은 스탬핑을 하기 때문에 메모리 모듈과 접촉하는 컨택의 접촉면이 매끄럽지 않고 버(Burr)형태가 남는다.Since the substrate-type contact is stamped, the contact surface of the contact in contact with the memory module is not smooth and a burr shape remains.

이러한 버(Burr)는 메모리 모듈과 접촉할 때 테스트 성능을 떨어지게 하는 원인이 된다. This burr causes the test performance to degrade when it comes in contact with the memory module.

또한 기판 타입의 컨택은 스탬핑하는 금형제작 비용과 재료비에서도 제조단가의 상승을 초래한다.In addition, the substrate-type contact causes an increase in manufacturing cost in the cost of manufacturing a stamping mold and a material cost.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 컨택의 구조를 와이어 벤딩방식으로 변경함으로써 모듈과 컨택의 접촉면을 보다 넓게 하여 테스트 성능이 개선되는 메모리 테스트 소켓장치를 제공함에 있다.The present invention provides a memory test socket device that improves test performance by widening a contact surface between a module and a contact by changing the structure of a contact to a wire bending method to solve the above problems.

또한 기존의 금형을 가지고 스탬핑하는 컨택보다 재료비 감소 및 제조공정에 서도 단순화가 가능하여 제조단가를 낮출수 있다.In addition, material cost can be reduced and manufacturing process can be simplified compared to contacts stamped with existing molds, thereby reducing manufacturing costs.

이러한 와이어 벤딩 구조의 컨택은 단순하고 외부의 힘에 대하여 스프링과 같은 탄성을 가지고 있음으로써 장기간 사용이 가능하다. The contact of the wire bending structure is simple and has a spring-like elasticity with respect to external force, so that it can be used for a long time.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다. 이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 할 것이다. 또한 본 발명에 관련돤 공기 기능 및 그 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는, 그 구체적인 설명을 생략하였음에 유의해야 할 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings. Prior to this, the terms or words used in the present specification and claims are consistent with the technical spirit of the present invention based on the principle that the inventor can appropriately define the concept of the term in order to explain the invention in the best way. It should be interpreted as meaning and concept. In addition, when it is determined that the detailed description of the air function and its configuration related to the present invention may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, it should be noted that the detailed description is omitted.

우선, 도 1 내지 도2는 본 발명의 메모리 테스트 소켓 장치(이하, '소켓 장치')로, 도면에 나타낸 바와 같이 컨택(400)를 삽입할 수 있는 삽입슬롯이 구비된 몸체(200)와 상기 몸체(200)의 슬롯에 삽입된 메모리모듈의 추출을 용이하게 하기 위한 추출레버(300), 또한 삽입 슬롯(202)의 하부 양측에는 복수개의 쌍을 이루는 컨택 수용홈(201)이 구성되어 있되, 컨택 수용홈(201)간에는 소정 거리 이격되고, 컨택 수용홈에 삽입되어 메모리 모듈의 접촉단자를 접촉하는 컨택(400), 상기 컨택을 지지하는 브라켓(500)으로 소켓장치를 구성한다. 상기 소켓장치와 테스트 장치를 연결하기 위한 보드(600), 상기 보드와 컨택핀의 이격을 만들기 위한 스페이서(600)로 구성되어 있다. First, FIG. 1 and FIG. 2 are memory test socket devices (hereinafter, referred to as 'socket devices') of the present invention, and a body 200 having an insertion slot for inserting a contact 400 as shown in the drawing. Extraction lever 300 for facilitating extraction of the memory module inserted into the slot of the body 200, and the lower side of the insertion slot 202 is formed with a plurality of pair of contact receiving groove 201, The socket device includes a contact 400 spaced apart from the contact receiving groove 201 by a predetermined distance and inserted into the contact receiving groove to contact the contact terminal of the memory module, and a bracket 500 supporting the contact. A board 600 for connecting the socket device and the test device, and a spacer 600 for making a space between the board and the contact pin.

도3을 참조하여 살펴보면, 삽입 슬롯(202)이 몸체 단면의 중앙에 구비되며, 그 중앙 저면에는 몸체(200)에 일체화된 스토퍼(203)으로 이루어져 있다. 여기서 상기 스토퍼(203)는 메모리 모듈의 삽입 깊이를 제한하는 기능을 수행한다.Referring to Figure 3, the insertion slot 202 is provided in the center of the cross section of the body, the bottom of the center is composed of a stopper 203 integrated in the body 200. In this case, the stopper 203 functions to limit the insertion depth of the memory module.

삽입 슬롯(202)과 스토퍼(203) 좌우에는 컨택 수용홈(201)이 컨택의 두께보다 조금 넓게 구비되어 있다. Contact receiving grooves 201 are provided on the left and right sides of the insertion slot 202 and the stopper 203 to be slightly wider than the thickness of the contact.

컨택 수용홈(201)에 안착되는 컨택(400)은 전체적으로 동일한 두께와 길이를 가지는 와이어 형태로, 메모리 모듈의 접촉단자(101)와 컨택(400)이 접촉되는 부분을 돌기 모양(401)으로 벤딩함으로써 메모리 모듈의 접촉단자를 정확하고 정밀하게 테스트 할 수 있도록 한다. 이러한 컨택의 벤딩된 접촉돌기 부분(401)에 메모리 모듈 접촉단자가 접촉되었을 때 일정한 탄성을 가지고 좌우로 이동함으로써 접촉단자(101)를 정확하게 접속할수 있도록 한다.The contact 400 seated in the contact receiving groove 201 has a wire shape having the same thickness and length as a whole, and the contact portion 101 and the contact 400 of the memory module are bent in a protrusion shape 401. This allows accurate and precise testing of the contact terminals of the memory module. When the memory module contact terminal contacts the bent contact protrusion 401 of the contact, the contact terminal 101 can be accurately connected by moving left and right with a constant elasticity.

일반적으로 메모리 모듈의 테스트 소켓장치의 컨택 같은 경우 메모리 모듈의 접촉단자와 컨택의 접촉되는 부분이 크면 클수록 더욱 정밀하고 정확한 테스트 성능을 가진다. In general, in the case of a contact of a test socket device of a memory module, the larger the contact portion of the contact of the memory module and the contact, the more precise and accurate test performance.

종래의 기판을 스탬핑에 의한 컨택 같은경우 금형을 가지고 기판을 스탬핑 하였을 때, 한쪽면이 밀리면서 초기의 컨택를 설계했을 때와 같은 면적을 가지지 못한다.In the case of a contact by stamping a conventional substrate, when stamping the substrate with a mold, one side is pushed and does not have the same area as when the initial contact is designed.

상기와 같이 한쪽면이 밀려진 컨택의 경우, 컨택의 접촉부분의 면적이 작아지게 되면서 테스트의 성능을 감소시킨다.In the case of the contact pushed on one side as described above, the area of the contact portion of the contact is reduced, which reduces the performance of the test.

또한 스탬핑은 금형을 제작하여 기판을 찍어 내기 때문에 금형제작의 시간과 비용이 추가 소요된다.In addition, stamping is time-consuming and costly to manufacture the mold because the mold is printed out to produce a substrate.

도4와 도5을 통해 본 발명의 와이어 벤딩 탄성부재를 구비한 컨택에 대한 부분을 상세히 설명하는 도면으로, 본 발명의 와이어 벤딩에 의한 컨택은 베릴륨(BeCu) 또는 인청동 재질의 전도성 금속으로서, 크게 메모리 모듈과 접촉하는 접촉부(410) 메모리 모듈이 삽입 되었을때 상기 접촉부를 지지해주는 지지부(402) 그리고 테스트 장치와 연결되는 핀부(403)로 이뤄진다. 접촉부(410)는 메모리 모듈의 접촉단자(101)와 접촉하는 부분으로 컨텍의 벤딩접촉부분(401)은 접촉부분에 와이어 부분을 벤딩함으로써 설계한 콘택의 접촉면적을 모두 사용가능하기 때문에 본 발명의 소켓 장치의 테스트 성능을 향상 시키고 또한 지지부(402)에서 여러번 벤딩을 하여 스프링과 같은 탄성을 가짐으로써 외부의 큰힘에도 견딜수 있게 하였다. 4 and 5 illustrate a part of a contact with a wire bending elastic member of the present invention in detail. The contact by the wire bending of the present invention is a beryllium (BeCu) or phosphor bronze material, which is a conductive metal. Contact portion 410 in contact with the memory module When the memory module is inserted into the support portion 402 for supporting the contact portion and the pin portion 403 is connected to the test device. The contact portion 410 is a portion that contacts the contact terminal 101 of the memory module. The bending contact portion 401 of the contact can use all the contact areas of a contact designed by bending a wire portion to the contact portion. It improved the test performance of the socket device and also bends the support 402 several times to have a spring-like elasticity to withstand the great external forces.

본 발명의 컨택의 재질은 베릴륨 또는 인청동으로 설정하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니다.The material of the contact of the present invention is set to beryllium or phosphor bronze, but the present invention is not limited thereto.

이상으로 본 발명의 기술적 사상은 상기와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용에만 국한되는 것이 아니며, 기술적 사상의 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대해 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.The technical idea of the present invention is not limited to the configuration and operation as shown and described as described above, those skilled in the art that many changes and modifications can be made to the present invention without departing from the scope of the technical idea. I can understand. Accordingly, all such suitable changes and modifications and equivalents should be considered to be within the scope of the present invention.

상술한 본 발명에 따른 와이어 벤딩형의 컨택을 구비한 소켓은, 종래의 기판을 스탬핑하는 컨택을 사용한 소켓보다 테스트 성능 뿐만 아니라 제조단가를 현저 히 낮출수 있는 효과를 가진다. The socket having a wire bending contact according to the present invention has an effect of significantly lowering not only the test performance but also the manufacturing cost compared to the socket using a contact stamping a conventional substrate.

Claims (5)

메모리 모듈의 접촉단자 측이 삽입되도록 하는 삽입슬롯을 구비한 몸체와; 삽입슬롯 하부 양측에 복수개의 쌍을 이루는 컨택 수용홈; 삽입슬롯에 삽입되는 메모리 모듈의 추출을 용이하게 하는 추출 레버; 컨택 수용홈에 상기 메모리 모듈과 접촉하는 와이어 벤딩 탄성부재를 구비한 컨택; 컨택를 지지하기 위한 고정 브라켓이 몸체 하부에 결합하는 소켓장치로서,A body having an insertion slot through which a contact terminal side of the memory module is inserted; A plurality of pair of contact receiving grooves formed at both sides of the lower side of the insertion slot; An extraction lever to facilitate extraction of the memory module inserted into the insertion slot; A contact having a wire bending elastic member contacting the memory module in a contact receiving groove; As a socket device that the fixing bracket for supporting the contact is coupled to the lower part of the body, 상기 컨택 수용홈에 와이어를 벤딩하여 메모리 모듈을 접촉할 수 있는 탄성을 가지는 컨택을 수용하고, 상기 컨택를 지지하기 위한 브라켓이 상기 몸체 하부에 결합되는 것을 특징으로 하는 메모리 테스트 소켓장치. A memory test socket device for receiving a contact having an elasticity capable of contacting the memory module by bending a wire in the contact receiving groove, and a bracket for supporting the contact is coupled to the lower portion of the body. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 컨택은, The contact is, 일정한 두께의 와이어를 메모리 모듈의 접촉단자와 접촉 할 수 있도록 벤딩되는 것을 특징으로 하는 메모리 테스트 소켓장치Memory test socket device, characterized in that for bending a certain thickness of wire to be in contact with the contact terminal of the memory module 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 컨택은,The contact is, 메모리 모듈의 접촉단자와 접촉하는 부분을 벤딩하여 돌기 형태로 만들어 접촉하도록 하는것을 특징으로 하는 메모리 테스트 소켓장치Memory test socket device, characterized in that for contacting the contact portion of the memory module by bending to form a protrusion 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 컨택은 메모리 모듈을 접촉하는 돌기 부분의 하부를 벤딩하여 브라켓에 의해 스프링의 탄성을 가지면서 지지될 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 메모리 테스트 소켓장치.The contact is a memory test socket device, characterized in that for bending the lower portion of the projection contacting the memory module to be supported while having the elasticity of the spring by the bracket. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 컨택는 인청동 또는 베릴륨으로 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리 테스트 소켓장치.And the contact is formed of phosphor bronze or beryllium.
KR1020070021258A 2007-03-05 2007-03-05 Memory module test socket device KR20080081385A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070021258A KR20080081385A (en) 2007-03-05 2007-03-05 Memory module test socket device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070021258A KR20080081385A (en) 2007-03-05 2007-03-05 Memory module test socket device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20080081385A true KR20080081385A (en) 2008-09-10

Family

ID=40021078

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070021258A KR20080081385A (en) 2007-03-05 2007-03-05 Memory module test socket device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20080081385A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160077248A (en) 2014-12-22 2016-07-04 (주)솔리드메카 Sockets for memory testing device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160077248A (en) 2014-12-22 2016-07-04 (주)솔리드메카 Sockets for memory testing device
CN105810253A (en) * 2014-12-22 2016-07-27 索立美卡公司 Socket device for memory test
CN105810253B (en) * 2014-12-22 2018-10-16 索立美卡公司 Socket device for memory test

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8123574B2 (en) Contact having increased resilience for use with electrical connector
US6758683B2 (en) Compliant connector for land grid array
KR100659944B1 (en) A plunger and a probe employing that
US10398051B2 (en) Socket having a terminal unit assembly accommodated within a recess of a frame member
JP2007304051A (en) Socket for semiconductor integrated circuit
US7775821B2 (en) Socket for burn-in tests
US6674297B1 (en) Micro compliant interconnect apparatus for integrated circuit devices
US4334727A (en) Connector for a leadless electronic package
US11462859B2 (en) Coaxial terminal, coaxial connector, wiring board, and electronic component testing apparatus
KR100673614B1 (en) Memory socket device for testing
US20080194123A1 (en) Blade contact for electronic device
US20100167564A1 (en) Electrical connector having contact retention device
KR20100098584A (en) Test socket for semiconductor chip
KR101446146B1 (en) A Testing Device
KR20080081385A (en) Memory module test socket device
JP2017058205A (en) Probe pin and inspection jig using the same
JPH1012342A (en) Contact and ic socket provided with the contact
JP2003123923A (en) Socket of semiconductor package and contact
KR101626513B1 (en) Semiconductor chip test socket
KR101715744B1 (en) Test socket for electronic device having a curved interconnect plate
CN216718644U (en) Micro-space connector testing device
KR200203858Y1 (en) Bad device detect socket of memory module
JP3401449B2 (en) Printed wiring board connector
KR100898408B1 (en) Test connector for pcb module
US8926353B2 (en) Burn-in socket with improved terminals

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination