KR20080071004A

KR20080071004A - 브러쉬가 구비된 파티클 제거장치

Info

Publication number: KR20080071004A
Application number: KR1020070009031A
Authority: KR
Inventors: 황춘현
Original assignee: (주)센토솔루션
Priority date: 2007-01-29
Filing date: 2007-01-29
Publication date: 2008-08-01

Abstract

본 발명은 브러쉬가 구비된 파티클 제거장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 제조장치인 트랙장치 내부 및 노광장치 내부 또한 노광장치로 전달하기 위한 공정 중 대기 기간을 가지고 있는 공정에 적용하여 웨이퍼 배면의 파티클을 제거하기 위하여 기체 분사 및 브러쉬를 통해 이물질 제거를 한 후에 진행될 공정에서 웨이퍼 배면의 초점불량과 노광척의 오염을 억제할 수 있는 노광장비의 브러쉬가 구비된 파티클 제거장치에 관한 것이다.

본 발명인 브러쉬가 구비된 파티클 제거장치는,

트랙장치와;

이송부와;

정렬부와;

노광부와;

웨이퍼를 정렬하기 위해 잡아주는 진공흡입부를 포함하여 구성하는 노광장치에 있어서,

트랙장치 내부, 이송부, 정렬부, 노광부의 작업 공정중 어느 한 곳에 장착되어 기체를 분사하는 분사노즐부와;

상기 분사노즐부의 외주면에 배치되어 브러싱하는 브러쉬부와;

상기 브러쉬부의 하부에 배치되어 브러쉬부를 업다운시키기 위한 승강수단과;

상기 분사노즐부를 통해 웨이퍼의 배면에 분사하는 기체를 공급하는 기체공급부와;

입력 신호를 받아 정해진 시간 동안 상기 분사노즐부와 브러쉬부가 회전 동작하는 것을 제어하거나, 브러쉬부가 업다운되는 것을 제어하는 컨트롤러와;

상기 분사노즐부와 브러쉬부를 회전시키기 위해 동력을 발생시키는 회전모터와;

상기 회전모터에서 발생된 동력을 전달하여 상기 분사노즐부를 회전시키는 동력전달수단;을 포함하여 구성하는 것을 특징으로 한다.

본 발명을 통해 웨이퍼 배면의 파티클들을 제거하며 동시에 브러쉬를 통해 배면의 파티클을 직접 제거하여 작업 시간을 단축시키며 웨이퍼의 팽창과 수축을 방지할 수 있으며, 브러쉬가 동작할 경우 수분을 공급하여 정전기를 제거하는 효과를 제공할 수 있게 된다.

파티클, 노광장치, 웨이퍼, 브러쉬, 트랙장치.

Description

브러쉬가 구비된 파티클 제거장치{Particle Cleaner included brush}

도 1 은 일반적인 노광장치를 설명하기 위한 공정도를 나타낸 도면이다.

도 2 는 도 1의 이송부를 도시한 사시도이다.

도 3 은 본 발명의 일실시예에 따른 브러쉬가 구비된 파티클 제거장치의 사시도이다.

도 4 는 본 발명의 일실시예에 따른 브러쉬가 구비된 파티클 제거장치의 단면도이다.

도 5 는 본 발명의 일실시예에 따른 브러쉬가 구비된 파티클 제거장치의 측면도이다.

도 6 은 본 발명의 일실시예에 따른 브러쉬가 구비된 파티클 제거장치의 브러쉬부가 작동되지 않을 경우를 나타낸 측면도이다.

도 7 은 본 발명의 일실시예에 따른 브러쉬가 구비된 파티클 제거장치의 브러쉬부가 작동될 경우를 나타낸 측면도이다.

도 8 은 본 발명의 일실시예에 따른 브러쉬가 구비된 파티클 제거장치의 온도조절 컨트롤러를 나타낸 공정도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

110 : 분사노즐부 111 : 회전링

112 : 분사노즐바아 113 : 분사구

120 : 기체공급부 130 : 컨트롤러

140 : 회전모터 150 : 동력전달수단

160 : 브러쉬부 161 : 브러쉬몸체

162 : 브러쉬 170 : 승강수단

171 : 업다운롤러 172 : 볼스크류

173 : 업다운모터

일반적으로, 반도체 소자(semiconductor device)는 웨이퍼(wafer)상에 원하 는 복수의 막질을 입체적으로 적층하여 형성하게 된다. 이때, 웨이퍼상에 원하는 형상의 막질을 형성하거나, 웨이퍼상에 형성된 막질을 선택적으로 제거하기 위한 마스크(mask)를 웨이퍼상에 형성하게 되는데, 통상적으로 포토레지스트 (photoresist)를 이용한 포토마스크(photo mask)를 주로 사용하며, 이와 같은 포토마스크를 형성하고 제거하는 공정을 사진공정(lithography step)이라 한다.

통상적인 포토레지스트를 이용한 사진공정은 포토레지스트를 웨이퍼상에 도포하는 코팅공정(coating step)으로부터 시작하여, 노광(exposing), 현상(developing), 경화(curing) 및 에싱공정(ashing step)순으로 진행된다.

이때, 노광장치는 레티클(reticle)상에 크롬(Cr)으로 새겨진 반도체회로를 빛을 이용하여 포토마스크가 형성된 웨이퍼위에 감광시키는 공정을 진행한다.

일반적인 노광장치는 도 1 및 도 2에서 보는 바와 같이 트랙장치, 공급용 웨이퍼(10) 및 수납용 웨이퍼(90)와, 이송부1(80) 및 이송부2(20)와, 정렬부(40)와, 노광부(60)를 포함하며, 정렬부(40) 및 노광부(60)와 이송부1(80) 및 이송부2(20)사이에서 웨이퍼(12)를 이송하는 노광장비로드(30), 노광장비언로드(70) 및 샌드핸드암(SEND HAND ARM, 50)을 더 포함한다.

한편, 도1에 도시한 각 구성요소들 사이에 표시된 화살표는 웨이퍼(12)가 이동하는 방향을 가리킨다.

이송부1(80) 및 이송부2(20)는 공급용 웨이퍼(10)에 수납된 웨이퍼(12)를 정렬부(40)쪽으로 이송하거나, 또는 노광공정이 완료된 웨이퍼(12)를 수납용 웨이퍼(90)로 이송하는 이송수단이다.

정렬부(40)는 웨이퍼(12)를 노광부(60)로 이송하기 전에 웨이퍼(12)를 정렬하는 부분으로, 웨이퍼(12)가 정렬척(prealignment chuck)에 탑재된 상태에서 마크센서(mark sensor) 또는 에지센서(edge sensor)를 이용하여 전자는 웨이퍼(12) 윗면에 새겨진 정렬마크(prealignment mark)를 사용하고 후자는 웨이퍼(12)의 프랫존(flatzone)을 찾아 웨이퍼(12)를 정렬하게 된다.

노광부(60)는 정렬공정이 완료된 웨이퍼(12)에 대한 노광공정이 이루어지는 부분이다. 이때, 샌드핸드암(50)은 정렬공정이 완료된 웨이퍼(12)를 노광부(60)로 이송하고, 동시에 로드(30)가 이송부2(20)의 웨이퍼(12)를 정렬부(40)로 이송하고

노광부(60)의 웨이퍼(12)를 언로드(70)가 이송부1(80)로 이송한다.

그리고 이송부1(80)로 이송된 웨이퍼(12)는 수납용 웨이퍼(90)에 수납된다.

한편, 노광을 위해 노광부(60)의 노광척에 탑재된 웨이퍼(12)는 일정한 평탄도(flatness)와 레벨(level)을 유지해야 하는데, 이유는 초점을 정확히 맞추기 위해서이다.

하지만, 정렬공정 전에 진행된 다른 반도체 제조공정을 통과한 웨이퍼의 배면에는 다양한 종류의 파티클들(particles)이 묻은 채로 도달하게 된다. 이때 노광을 하게 되면 웨이퍼 배면의 파티클들에 의하여 초점불량(local defocus)현상이 발생되며 또한 노광부의 노광척 상부에 탑재된 오염된 웨이퍼는 빠져 나갈때 웨이퍼 배면의 파티클들이 그대로 노광척 위에 남아 그 다음 웨이퍼의 레벨에 영향을 미치게 되어 국지적 초점불량(local defocus)현상을 발생시킬 수 있다.

국지적 초점불량은 최적의 초점거리가 이루어지지 않은 상태에서 노광이 이 루어질 경우에 발생하게 된다.

국지적 초점불량이 야기된 부분의 반도체칩은 반도체로서 제구실을 할 수 없게 된다.

또한, 웨이퍼는 열에 의해 팽창과 수축이 되는 현상이 발생되는데 이 또한 초점불량 현상이 발생하게 된다.

현재는 국지적 초점불량의 발생을 확인하는 방법은, 현상공정까지 마친후에 진행되는 정밀검사(inspection)단계에서 확인하여, 그 정보를 노광공정으로 피드백(feedback)하면 작업자가 진공 세정기(vacuum cleaner)로 노광척을 세정하고 있는 실정이다. 통상적인 세정 후 몇 장의 웨이퍼에 대한 노광공정이 진행된 이후에 국지적 초점불량이 재발되는지는 샘플을 확인 후 공정을 진행하고 있는 실정이다. 하지만, 샘플링으로 국지적 초점불량의 발생을 원천적으로 억제할 수는 없어 억제할 수 있는 기술이 필요한 실정이며, 웨이퍼에 부착된 파티클을 단시간에 효율적으로 제거하여 작업 시간을 단축시킬 수 있는 기술도 필요한 실정이다.

상기한 종래 기술의 문제점을 개선하기 위해서 본 발명인이 2006년 6월 15일에 대한민국에 출원한 특허출원번호 54047호인 파티클 제거장치에 개시하고 있으며, 이에 대해 간략히 설명하자면 트랙장치 내부, 이송부, 정렬부, 노광부의 작업 공정중 어느 한 곳에 장착되어 기체를 분사하는 분사노즐부와;

입력 신호를 받아 정해진 시간 동안 상기 분사노즐부가 회전 동작하는 것을 제어하는 컨트롤러;를 포함하여 구성된다.

이때, 상기 분사노즐부는, 파티클 제거효과를 극대화시키기 위해서 회전을 시켜주어야 하는데 이를 위해서 아래와 같은 구성을 하게 된다.

즉, 구동모터로부터 동력을 받아 일정한 각도로 회전하는 회전링과,

상기 회전링의 외주면상에 일정간격으로 연결되어 구성되는 분사노즐바아,

상기 회전링과 분사노즐바아에 기체공급부와 연통되어 형성되는 분사구로 구성된다.

이를 구체적으로 설명하자면, 대기 기간을 가지고 있는 공정 중 어느 한 곳에 회전링이 형성되고, 회전링의 외주면상에는 웨이퍼의 배면으로 기체를 분사하는 복수개의 분사노즐바아가 원형배열로 형성되고, 회전링의 어느 일측면상에는 회전링을 회전시켜주는 분사노즐부를 회전시키기 위해 동력을 발생시키는 구동모터가 장착되며, 구동모터에서 발생된 동력을 전달하여 상기 분사노즐부를 회전시키는 동력전달수단을 구성하게 된다.

상기한 구성을 통해 웨이퍼의 배면에 부착된 파티클을 제거하게 되는 것이다.

상기한 종래의 파티클 제거장치보다 좀 더 웨이퍼에 부착된 파티클을 짧은 시간에 제거하여 작업 시간을 단축시키기에는 한계를 가지고 있었다.

따라서, 본 발명은 상기 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로,

본 발명의 목적은 일정 온도의 기체를 웨이퍼의 배면에 분사하여 배면의 파티클들을 제거하며 동시에 브러쉬를 통해 배면의 파티클을 직접 제거하여 작업 시간을 단축시키며 웨이퍼의 팽창과 수축을 방지하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 브러쉬가 동작할 경우 수분을 공급하여 정전기를 제거시키는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 브러쉬가 구비된 파티클 제거장치는,

트랙장치와;

이송부와;

정렬부와;

노광부와;

상기 분사노즐부를 통해 웨이퍼의 배면에 분사하는 기체를 공급하는 기체공 급부와;

또한, 본 발명의 다른 양상에 따라 컨트롤러의 제어를 받아 브러쉬부가 동작할 경우 수분을 공급하는 수분공급부를 더 포함하여 구성하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 또 다른 양상에 따라 웨이퍼의 온도를 일정하게 유지하기 위하여 상기 분사노즐부를 통하여 기체가 분사되기 전에 기체의 온도를 일정하게 유지하여 공급하는 온도조절컨트롤러를 더 포함하여 구성하는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 분사노즐부는,

구동모터로부터 동력을 받아 일정한 각도로 회전하는 회전링과,

상기 회전링의 외주면상에 일정간격으로 연결되어 구성되는 분사노즐바아와,

상기 회전링과 분사노즐바아에 기체공급부와 연통되어 형성되는 분사구로 구성되는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 브러쉬부는,

분사노즐부의 저면에 배치되어 승강수단의 동작에 의해 업다운하는 브러쉬몸체와,

상기 브러쉬몸체의 원주면에 결합되어 배치되는 다수의 브러쉬를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 승강수단은,

브러쉬부의 하부에 배치되는 업다운롤러와,

상기 업다운롤러를 업다운시킬 수 있도록 업다운롤러의 측면에 결합되는 볼스크류와,

상기 볼스크류를 회전시킬 수 있도록 상기 볼스크류의 단부에 결합되는 업다운모터를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명인 브러쉬가 구비된 파티클 제거장치의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.

도 8 은 본 발명의 일실시예에 따른 브러쉬가 구비된 파티클 제거장치의 온도조절 컨트롤러를나타낸 공정도이다.

도 3 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명인 브러쉬가 구비된 파티클 제거장치는,

트랙장치와;

이송부와;

정렬부와;

노광부와;

트랙장치 내부, 이송부, 정렬부, 노광부의 작업 공정중 어느 한 곳에 장착되어 기체를 분사하는 분사노즐부(110)와;

상기 분사노즐부의 외주면에 배치되어 브러싱하는 브러쉬부(160)와;

상기 브러쉬부의 하부에 배치되어 브러쉬부를 업다운시키기 위한 승강수단(170)과;

상기 분사노즐부를 통해 웨이퍼의 배면에 분사하는 기체를 공급하는 기체공급부(120)와;

입력 신호를 받아 정해진 시간 동안 상기 분사노즐부와 브러쉬부가 회전 동작하는 것을 제어하거나, 브러쉬부가 업다운되는 것을 제어하는 컨트롤러(130)와;

상기 분사노즐부와 브러쉬부를 회전시키기 위해 동력을 발생시키는 회전모 터(140)와;

상기 회전모터에서 발생된 동력을 전달하여 상기 분사노즐부를 회전시키는 동력전달수단(150);을 포함하여 구성하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 부가적인 양상에 따라 컨트롤러의 제어를 받아 브러쉬부가 동작할 경우 수분을 공급하는 수분공급부(미도시)를 더 포함하여 구성하는 것을 특징으로

또한, 본 발명의 다른 부가적인 양상에 따라 웨이퍼의 온도를 일정하게 유지하기 위하여 상기 분사노즐부를 통하여 기체가 분사되기 전에 기체의 온도를 일정하게 유지하여 공급하는 온도조절컨트롤러(미도시)를 더 포함하여 구성하는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 분사노즐부(110)는,

구동모터로부터 동력을 받아 일정한 각도로 회전하는 회전링(111)과,

상기 회전링의 외주면상에 일정간격으로 연결되어 구성되는 분사노즐바아(112)와,

상기 회전링과 분사노즐바아에 기체공급부와 연통되어 형성되는 분사구(113)로 구성되는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 브러쉬부(160)는,

분사노즐부의 저면에 배치되어 승강수단의 동작에 의해 업다운하는 브러쉬몸체(161)와,

상기 브러쉬몸체의 원주면에 결합되어 배치되는 다수의 브러쉬(162)를 포함 하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 승강수단(170)은,

브러쉬부의 하부에 배치되는 업다운롤러(171)와,

상기 업다운롤러를 업다운시킬 수 있도록 업다운롤러의 측면에 결합되는 볼스크류(172)와,

상기 볼스크류를 회전시킬 수 있도록 상기 볼스크류의 단부에 결합되는 업다운모터(173)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

상기 기체공급부에 공급되는 기체로 바람직하게는 불활성 기체를 사용하며, 특히 질소 혹은 이산화탄소를 사용하게 된다.

또한, 상기 기체공급부에 공급되는 기체로서 바람직하게는 공기와 이온을 혼합한 것을 사용하며, 공기와 이온을 혼합해주는 혼합룸이 구비될 수 있다.

또한, 상기 분사노즐부는 바람직하게는 정렬부에 설치된다.

본 발명에서 브러쉬가 구비된 파티클 제거장치는 도1에 도시한 공정 중 트랙장치 내부, 노광장치 내부, 또한 이송부2(20)에서 노광부(60) 사이에서 대기 기간을 가지고 있는 어느 한 공정에 적용하여 웨이퍼 배면의 파티클을 제거 및 웨이퍼 온도를 일정하게 유지하기 위한 것이며, 바람직하게는 파티클 제거장치의 구성요소인 분사노즐부를 정렬부(40)에 설치하여 제거 공정을 진행하게 된다.

예를 들어 약 4 ~ 6초 동안 머무르는 시간을 대기 기간으로 정의하면 이 시간대를 이용하면 기존의 노광 공정의 흐름에 영향을 주지 않기 때문이다.

따라서, 상기한 시간동안 파티클 제거를 효율적으로 하기 위해서 기체를 분 사함과 동시에 브러쉬를 통해 이물질을 제거하면 종래의 기술보다 빠르게 이물질을 제거할 수 있는 장점을 가지게 되어 작업 시간을 절약할 수 있는 효과를 가지게 된다.

또한, 분사노즐부를 정렬부(40)에 설치하여 제거 공정을 진행하는것이 바람직한 이유는 노광부 측면에서 보면 정렬부가 미세 이물질에 노출될 위험이 훨씬 적기 때문이다.

예를 들어 현재 노광장치로 널리 이용하고 있는 니콘의 노광장치들은 노광장치 내부에 정렬부 공간이 있으므로 분사노즐부를 설치하여 파티클 제거 및 웨이퍼 온도를 일정하게 유지하는데 효율적으로 진행할 수 있게 된다.

종래에는 척의 온도를 측정하는 것에 불과하였지만, 본 발명의 장치를 이용할 경우에는 파티클 제거와 동시에 웨이퍼의 온도를 관리할 수 있는 장점 또한 가지게 된다.

도 6 내지 도 7에 도시한 바와 같이, 본 발명의 장치를 통해 파티클 제거효과를 극대화시키기 위해서 상기 분사노즐부(110)와 브러쉬부(160)를 회전시키게 되는데 이를 위해 아래와 같이 구성하게 된다.

분사노즐부(110)는,

상기 회전링과 분사노즐바아에 기체공급부와 연통되어 형성되는 분사구(113)로 구성된다.

또한, 브러쉬부(160)는,

상기 브러쉬몸체의 원주면에 결합되어 배치되는 다수의 브러쉬(162)를 포함하여 구성된다.

또한, 승강수단(170)은,

브러쉬부의 하부에 배치되는 업다운롤러(171)와,

상기 볼스크류를 회전시킬 수 있도록 상기 볼스크류의 단부에 결합되는 업다운모터(173)를 포함하여 구성된다.

이를 구체적으로 설명하자면, 대기 기간을 가지고 있는 공정 중 어느 한 곳에 회전링이 형성되고, 회전링의 외주면상에는 웨이퍼의 배면으로 기체를 분사하는 복수개의 분사노즐바아가 원형배열로 형성되고, 회전링의 어느 일측면상에는 회전링을 회전시켜주는 분사노즐부와 브러쉬부를 회전시키기 위해 동력을 발생시키는 회전모터(140)가 장착되며, 회전모터에서 발생된 동력을 전달하여 상기 분사노즐부와 브러쉬부를 회전시키는 동력전달수단을 구성하게 된다. 상기한 동력전달수단은 바람직하게는 타임 벨트를 사용할 수 있다.

회전모터는 DC전원을 인가받아 회전되는데, 회전링이 지정된 시간 안에 일정한 각도만큼 회전하도록 한다.

동작 원리를 설명하자면, 컨트롤러(130)에서 입력 신호를 받아 정해진 시간 동안 상기 분사노즐부와 브러쉬부가 회전 동작하는 것을 제어하게 되며, 또한 브러쉬부가 업다운되는 것을 제어하게 된다.

브러쉬부가 업다운되는 것을 도 6 내지 도 7에 도시하였으며, 이에 대해 상세히 설명하자면, 상기 업다운모터에 전원이 인가되면 컨트롤러의 컨트롤에 의해 업다운모터가 작동하게 되며, 업다운모터의 단부에 결합된 볼스크류가 회전하게 되어 볼스크류의 측면에 결합된 업다운롤러가 움직이게 되어 업다운롤러의 상측에 배치되어 있는 브러쉬부를 움직이게 되는 것이다.

도 7에 도시한 바와 같이, 상기 브러쉬부가 분사노즐부의 상측에 위치하게 되어 웨이퍼의 배면에 접촉하게 되면 컨트롤러의 컨트롤에 의해 상기 회전모터가 회전하게 되므로 회전모터와 유기적으로 결합되어 있는 브러쉬부와 분사노즐부가 일정한 각도로 움직이면서 상기 웨이퍼의 배면의 파티클을 제거하게 되는 것이다.

즉, 분사노즐부에서 발생되는 기체에 의해 기체를 분사하면서 브러쉬에 의해 브러싱을 동시에 수행하게 되므로 웨이퍼의 배면에 부착되어 있는 파티클을 신속히 제거할 수 있어 작업시간을 현저히 단축시킬 수 있게 되는 것이다.

한편, 본 발명의 부가적인 다른 양상에 따라 컨트롤러의 제어를 받아 브러쉬부가 동작할 경우 수분을 공급하는 수분공급부를 더 포함하여 구성하는 것을 특징으로 하고 있는데, 상기 브러쉬몸체의 어느 일측에 물을 공급할 수 있는 수분공급부(미도시)를 구성할 수도 있으며, 수분공급부의 수분 공급은 컨트롤러의 컨트롤에 의해 브러쉬가 작동하는 순간에 공급할 수 있도록 제어할 수 있다.

상기한 수분공급부를 구성함으로써 웨이퍼에서 발생하는 정전기 현상을 감소시킬 수 있는 부가적인 효과도 누릴 수 있게 된다.

또한, 상기 수분공급부를 통해 공급되는 수분은 바람직하게는 알코올 혹은 기타 용액 등을 사용할 수 있다.

상기 회전링의 외주면상에 일정간격으로 연결되어 구성되는 분사노즐바아에

형성되는 분사구는 분사각도가 낮아지게 형성된다.

다시 말해, 도 5에 도시한 바와 같이, 노즐바아의 일단에서부터 연장부까지의 분사각도는 수평방향을 기준으로 90° ~ 60°의 범위내에서 점차 낮아지게 형성되는 것이다.

상기 기체공급부를 통해 공급되는 기체는 바람직하게는 불활성 기체를 사용하게 되며, 특히 질소 혹은 이산화탄소를 사용하게 되며, 또한 공기와 이온을 혼합룸을 통해 혼합하여 사용하게 된다. 공기와 이온을 혼합한 기체를 사용하기 위해서는 바람직하게 기체공급부는 공기발생부(미도시)와, 이온발생부(미도시)와, 혼합룸으로 구성되어진다.

상기와 같이, 공기와 이온을 혼합하는 이유는 웨이퍼 배면에 유착되어 있는 파티클은 정전기 성격의 전기적 극성을 갖고 있기 때문에 전기적 극성을 중성화시키는 이온과 중성화된 파티클을 제거할 수 있도록 공기를 혼합하여 웨이퍼 배면에 분사하는 것이다.

컨트롤러는 상기 분사노즐부 및 브러쉬부 및 기체공급부의 공기발생부 및 이온발생부의 작동스위치(미도시)를 통해 출력를 인가받으면 제어 신호를 타이머부(미도시)에서 수신하여 정해진 시간 동안 타이머부가 작동하여 상기 분사노즐부 및 브러쉬부가 동작을 수행하게 된다. 이때, 분사노즐부의 동작 및 브러쉬부의 동작 및 공기발생부와 이온발생부가 동시에 동작하여 기체가 분사되는 것이다.

이상에서와 같은 내용의 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시된 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구 범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 브러쉬가 구비된 파티클 제거장치는,

웨이퍼 배면의 파티클들을 제거하며 동시에 브러쉬를 통해 배면의 파티클을 직접 제거하여 작업 시간을 단축시키며 웨이퍼의 팽창과 수축을 방지할 수 있으며, 브러쉬가 동작할 경우 수분을 공급하여 정전기를 제거하는 효과가 있다.

Claims

트랙장치와;

이송부와;

정렬부와;

노광부와;

웨이퍼를 정렬하기 위해 잡아주는 진공흡입부를 포함하여 구성하는 노광장치에 있어서,

트랙장치 내부, 이송부, 정렬부, 노광부의 작업 공정중 어느 한 곳에 장착되어 기체를 분사하는 분사노즐부와;

상기 분사노즐부의 외주면에 배치되어 브러싱하는 브러쉬부와;

상기 브러쉬부의 하부에 배치되어 브러쉬부를 업다운시키기 위한 승강수단과;

상기 분사노즐부를 통해 웨이퍼의 배면에 분사하는 기체를 공급하는 기체공급부와;

입력 신호를 받아 정해진 시간 동안 상기 분사노즐부와 브러쉬부가 회전 동작하는 것을 제어하거나, 브러쉬부가 업다운되는 것을 제어하는 컨트롤러와;

상기 분사노즐부와 브러쉬부를 회전시키기 위해 동력을 발생시키는 회전모터와;

상기 회전모터에서 발생된 동력을 전달하여 상기 분사노즐부를 회전시키는 동력전달수단;을 포함하여 구성하는 것을 특징으로 하는 브러쉬가 구비된 파티클 제거장치.
제 1항에 있어서,

컨트롤러의 제어를 받아 브러쉬부가 동작할 경우 수분을 공급하는 수분공급부를 더 포함하여 구성하는 것을 특징으로 하는 브러쉬가 구비된 파티클 제거장치.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,

웨이퍼의 온도를 일정하게 유지하기 위하여 상기 분사노즐부를 통하여 기체가 분사되기 전에 기체의 온도를 일정하게 유지하여 공급하는 온도조절컨트롤러를 더 포함하여 구성하는 것을 특징으로 하는 브러쉬가 구비된 파티클 제거장치.
제 1항에 있어서,

상기 분사노즐부는,

구동모터로부터 동력을 받아 일정한 각도로 회전하는 회전링과,

상기 회전링의 외주면상에 일정간격으로 연결되어 구성되는 분사노즐바아와,

상기 회전링과 분사노즐바아에 기체공급부와 연통되어 형성되는 분사구로 구 성되는 것을 특징으로 하는 브러쉬가 구비된 파티클 제거장치.
제 1항에 있어서,

상기 브러쉬부는,

분사노즐부의 저면에 배치되어 승강수단의 동작에 의해 업다운하는 브러쉬몸체와,

상기 브러쉬몸체의 원주면에 결합되어 배치되는 다수의 브러쉬를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 브러쉬가 구비된 파티클 제거장치.
제 1항에 있어서,

상기 승강수단은,

브러쉬부의 하부에 배치되는 업다운롤러와,

상기 업다운롤러를 업다운시킬 수 있도록 업다운롤러의 측면에 결합되는 볼스크류와,

상기 볼스크류를 회전시킬 수 있도록 상기 볼스크류의 단부에 결합되는 업다운모터를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 브러쉬가 구비된 파티클 제거장치.