KR20080069331A

KR20080069331A - PCBs 분해제 제조 방법, 무해화 처리 및 재활용 방법

Info

Publication number: KR20080069331A
Application number: KR1020070006900A
Authority: KR
Inventors: 김남규; 박상권; 가이즈까야스히로
Original assignee: (주)한상개발; 가이즈까야스히로
Priority date: 2007-01-23
Filing date: 2007-01-23
Publication date: 2008-07-28

Abstract

본 발명은 PCBs 분해제 제조방법, 무해화 처리 및 무해화된 PCBs의 재활용 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 PCBs(Polychlorinated biphenyls)에 식물성 기름으로 표면을 피복한 생석회(CaO) 및 석영반암(Quartz Porphyry)을 혼합하여 금속염을 함유하는 분말을 생성시키는 단계; 상기 분말에 경화제를 첨가하고, 물을 첨가한 다음 고형화시켜 고형물을 생성시키는 단계; 및 상기 고형물에 유리조각을 첨가하고, 가열하여 환경에 무해한 슬래그를 생성시키는 단계를 포함하는 PCBs의 무해화 처리방법에 관한 것이다.

본 발명은 전처리 공정인 화학적 분해 처리 단계, 성괴 처리 단계 및 후처리 공정인 가열 분해 처리 단계로 구성되어 대량의 PCBs 처리가 가능하며, 상기 화학적 분해 처리 단계는 PCBs 함유 트랜스오일 및 유사 종류를 생석회의 분해 작용, 발열반응 및 석영반암에서 방사되는 원적외선으로 무해화시키고, 상기 가열 분해 처리 단계로 획득한 슬래그를 냉각하여 고형물을 생성할 수 있으며 상기 고형물은 4 ~ 14㎛의 원적외선 방사체로 이용되어 건설, 농업분야 및 생활용품 분야에 유용하게 이용될 수 있는 효과가 있다.

PCBs(Polychlorinated biphenyls), 분해제, 무해화, 재활용

Description

PCBs 분해제 제조 방법, 무해화 처리 및 재활용 방법 {Method for Making PCBs Decomposing Agent, Method for Converting into Harmless and Recycling the Harmless PCBs}

도 1은 본 발명에 따른 PCBs의 무해화 처리방법의 흐름도이다.

도 2는 본 발명에 따른 PCBs의 무해화 처리방법의 처리절차를 단계별로 도시한 것이다.

도 3은 본 발명에 따른 혼합물의 시간 경과에 따른 온도변화를 그래프로 도시한 것이다.

도 4는 자연광물의 cc당 음이온 발생의 수치를 그래프로 도시한 것이다.

도 5는 PCBs를 화학적 분해 처리한 분말의 PCBs 농도 변화를 도시한 것이다.

＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞

1: 믹서 2: 덮개

3: 교반 날개 4: 개폐밸브

5: 용기 6: 형틀

7: 용융로 8: 연료

9: 산소 주입구 10: 냉각수

11: 팰릿(Pallet)

발명의 분야

발명의 배경

PCBs(Polychlorinated biphenyls)는 Biphenyl 원자의 수와 위치에 따라 특성이 다르게 나타나지만, 일반적으로 물리적으로 매우 우수하고 화학적으로 안정되어 있어 열매개체나 절연유 또는 이와 유사한 용도에 쓰이고, 변압기의 전기차단용 기름 및 그 외의 기구용으로 이용되어왔다. 그러나 상기 PCBs가 인체에 들어가면 아주 천천히 분해되며 장기간 축적되는 독성을 가지게 되어 현재는 PCBs가 생산되고 있지 않다. 그러므로 PCBs를 저장했거나 사용한 기구의 용기의 수집 및 폐기물 처리 및 환경이 PCBs로 인하여 오염된 것을 수집, 처리하는 활동 방향이 전개되어야 할 것이다.

전통적인 PCBs의 처리방법은 소각이며, 상기 소각은 PCBs와 여러 종류의 유해한 화학적 물질을 분해하고, 무해화하는데 기여할 수가 있으나, 상기 소각처리는 다이옥신(Dioxin)과 같은 유해한 물질이 생성되며, 주변 환경에 심각한 영향을 주어 실현이 불가능하다. 그 외 PCBs의 무해화 처리 기술을 살펴보면, "화학적 추출 분해방법"이 도쿄 전력회사의 인터넷 웹 사이트에 ("PCBs의 무해화 처리 기술", 1996.12.2)에 소개된 바가 있는데, 상기 방법은 PCBs를 함유한 절연유에 솔벤트(solvent)를 첨가하여 PCBs속의 염소(Cl)가 활성화하여 수산화 나트륨(NaOH)과 반응하여 비페닐(Biphenyl)과 완전히 무해한 소금(NaCl)으로 변환되는 것이다. 상기 처리방법은 완전히 밀폐된 설비에서 실시할 수가 있으며, 이로 인하여 주변 환경에 전혀 영향이 없으며, 높은 분해성능은 저 농도(약 0.02%)나 고 농도(70%) 일 때나 다 같이 실질적인 수준에 최초로 처리가 완벽하게 보장될 수 있다. 화학적 반응은 200℃이하의 온도와 낮은 압력조건 하에서 실시되기 때문에 매우 안전한 처리방법이며, 별도의 전력공급 발전기가 필요 없고 처리 후에는 오직 무해한 절연유와 소금만이 남게 되며 이들은 연료로 또는 재생한 절연유로 재이용이 가능하게 된다. 그러나 상기 기술에서 화학적 추출 분해방법은 명확한 것이 아니며 상기 화학적 반응만으로 처리하는 경우, 화학적인 변환이 100% 가능하지 않고, 잔여 PCBs가 안전기준을 만족스럽다고 하여도 잔여 PCBs의 미처리 문제가 남게 된다.

이와 관련된 종래 기술을 살펴보면, US 5,744,689호에서 PCBs Oil을 염화칼슘이나 염화마그네슘 등과 같은 무해한 염소 혼합물로 변환시켜 적어도 마그네슘과 이산화규소가 들어간 산화 칼슘이 함유된 처리제를 이용하여 Ca의 발열 반응을 이용한 분해 활동을 통한 처리방법에 관한 것이다. 그러나, PCBs의 잔류량을 불균등하게 만들어도 PCBs를 근본적으로 분해하여 염소 화합물로 무해화처리해도 분해된 물질은 다시금 PCBs로 복원됨이 알려져 있다. 이는 PCBs의 분해된 물질이 부분적으로 불안정한 상태로 결합(Bonding)되었음과 주 분해제인 산화칼슘(생석회)은 대기 중의 습기를 흡착하여 품질저감에 작용하여 분해공정이 원활하게 수행되지 못한다.

또한, '기름에 함유된 폴리염화비페닐의 무해화 처리방법'(한국특허 출원 10-2004-0110186) 등이 있으며, 상기 특허는 폴리염화비페닐 함유 기름을 독성이 강한 물질이 발생되는 염려없이 안전하게 무해화 처리하는 방법을 제공하나, 기름분해제를 이용하여 유분을 분해하여 무해화하고, 폴리염화비페닐의 염소를 유리시켜 무해한 염소화합물로 변화시킬 뿐, 부산물 획득이 불가능하여, 원적외선의 방사체로 이용할 수 없다는 문제점이 있다.

이에, 본 발명자들은 종래 기술의 단점을 해결하기 위하여 예의 노력한 결과, PCBs를 화학적 분해 처리, 성괴 처리 및 가열 분해 처리하여 생석회의 분해 작용, 발열반응 및 Quartz Porphyry(이하 석영반암)에서 방사되는 원적외선으로 무해화하고, 상기 화학적 분해 처리에서 생성된 분말은 PCBs에 잔류 가능한 분말이 비 산되는 것을 방지하도록 덩어리(Pellet)로 고형화하여 분진이나 오물이 처리장 주변에 오염이 없고, 부산물의 2차 처리 문제가 없어 취급이 용이한 것을 확인함으로써, 본 발명을 완성하게 되었다.

결국, 본 발명의 목적은 PCBs의 무해화 처리방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은 상기 처리방법에 의해 제조된 슬래그를 냉각시키고, 분쇄 또는 블럭형태로 압착 성형하여 고형체를 형성하는 것을 특징으로 하는 무해화된 PCBs의 재활용 방법을 제공하는데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 (a) PCBs(Polychlorinated biphenyls)에 식물성 기름으로 표면을 피복한 생석회(CaO) 및 석영반암(Quartz Porphyry)을 혼합하여 금속염을 함유하는 분말을 생성하는 단계; (b) 상기 분말에 경화제를 첨가한 다음, 물을 첨가하여 고형화하는 단계; (c) 상기 고형물에 유리조각을 첨가하고, 가열하여 슬래그를 생성하는 단계; 및 (d) 상기 생성된 슬래그를 냉각시켜 고형체를 형성하는 단계를 포함하는 PCBs의 무해화 처리방법을 제공한다.

본 발명에 있어서, 상기 (a) 단계의 상기 식물성 기름은 생석회 100중량부에 대하여 1 ~ 3중량부이고, 상기 석영반암은 생석회 100중량부에 대하여 5 ~ 15중량부인 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 (a) 단계의 금속염을 함유하는 분말은 석영반암에서 원적외선이 방사되어 생성되는 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 (c)단계의 가열은 용융로에서 코크스를 이용하여 1700 ~ 1800℃로 유지하는 것을 특징으로 할 수 있다.

이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 PCBs의 무해화 처리 및 무해화된 PCBs의 재활용 방법의 전체적인 흐름도를 도시한 것이고, 도 2는 각 단계별 처리절차를 도시하고 있다.

도 2는 식물성 기름으로 표면에 피복된 주로 CaO로 구성된 분말인 분해제 50kg과 석영반암 가루를 봉합한 믹서(1)에 장전하고(도 2(A)), 상기 믹서는 Hensch Mixer을 이용한다. 다음, 분해제 중앙을 움푹 들어가게 한 다음, 50L의 PCBs가 함유된 트랜스오일(b)을 움푹 들어간 곳(a1)에 채우고(도 2(B)), 상기 믹서(1)의 덮개(2)를 닫고 교반 날개(3)를 고속으로 회전시켜 분해제(a)와 트랜스 오일(b)을 동일색이 되도록 혼합한다(도 2(C)).

교반 날개(3)을 정지한 다음, 덮개(2)를 열고 20리터의 물(c)에 계면 활성제를 섞어 믹서(1)에 붓고(도 2(D)), 상기 덮개(2)을 덮고 믹서(1)를 봉한 다음 교반 날개(3)를 고속으로 회전시켜 분해제(a)와 트랜스 오일(b)를 약 1분간 더 혼합한다(도 2(E)). 믹서(1)의 바닥 개·폐 밸브(4)를 열고 교반 날개(3)를 회전시키면서 상기 분해제와 트렌스 오일의 혼합물인 분말(d)을 스테인리스 통에 담는다(도 2(F)). 상기 혼합물에서 발생한 물거품의 분석 결과, 수증기 전부가 물의 기화로 생겼으며 PCBs는 전혀 탐지되지 않았고, 상기 현상은 한동안 계속된며, 시간의 경 과에 따라 분말의 온도는 상승을 계속하며 약 60분간에 걸쳐 상승하여 230 ~ 260℃에 이르고, 최고 250℃까지 도달하며 상기 최고 온도는 약 30분가량 지속되다가 중지한다 (도 2(G)). 다음, 성괴 처리에서 확보한 분말을 믹서(1)에 넣고 물(g)과 경화제(f)를 첨가하고 믹서(1)를 돌려 반죽한 다음(도 2(H)), 믹서(1)에서 나온 반죽한 혼합물을 틀(6)에 다져 넣고 표면을 고르게 편편하게 한다(도 2(I)). 상기 반죽된 혼합물이 틀(6)에 채워져 일정 기간 동안 양생하고 굳을 때까지 놓아둔다(도 2(J)). 상기 획득된 고형물(h)을 틀에서 벗겨내어 분쇄기를 이용하여 1 ~ 3cm 크기로 분쇄하여 얻어진 덩어리(1)를 용융로(7)에 유색 또는 무색의 유리 조각(j)과 같이 넣고 코크스(8)를 연료로 하여 고농도 산소공기(9)를 용융로에 불어넣어 덩어리와 유리조각의 혼합물을 1,700 ~ 1,800℃의 고온에 노출시켜 녹여서 얻어진 슬래그(k)를 꺼내어 팰릿(Pallet)(11)에 붓고 냉각수(10)로 냉각시키고(도 2(K)), 상기 팰릿(11)에서 냉각하여 굳어진 슬래그를 분쇄기를 이용하여 분쇄한다(도 2(L)). 상기 분쇄된 슬래그(m)를 채 가름하여 입도를 조절하고 저장 야드에 저장한다(도 2(M)).

도 3은 본 발명에 따른 혼합물의 시간 경과에 따른 온도변화를 그래프로 도시한 것으로, 상기 혼합물은 약 60분 동안 계속해서 변하고, 30분 정도 경과시 230 ~ 260℃, 최고 250℃에 도달하는 것을 도시하고 있다. 상기 혼합물에서 발생한 물거품은 물의 기화로 생긴 물거품으로, 수화반응이 일어나 거품이 살아졌다.

본 발명에 따른 PCBs의 무해화 처리방법은 PCBs를 전처리와 후처리 공정으로 구성되어 무해화 처리하고, 자원으로 재활용할 수 있다. 상기 전처리 공정은 화학적 분해 처리 단계 및 덩어리로 뭉치게 하는 성괴 처리단계 로 구성되고, 상기 후처리 공정은 가열 분해 처리단계로 구성된다. 상기 화학적 분해 처리 단계는 식물성 기름으로 표면이 피복된 CaO 분말 및 석영반암의 분말을 분해제로 이용하며, PCBs에 대한 CaO의 발열반응과 분해활동을 적용하고, 생석회의 발열반응에서 발생되는 열을 이용하여 석영반암을 200℃이상에서 가열하여 원적외선을 방사하고, 상기 PCBs에 석영반암에서 방사되는 원적외선 작용으로 처리하여 PCBs는 금속염을 함유한 분말로 분해되어 PCBs 성분이 용출되지 않는 분말을 생성한다. 또한, 상기 석영반암에서부터 방사되는 음이온의 환원작용이 더하여 작용하게 된다.

상기 화학적 분해 처리 단계에서 상기 분해제로 식물성 기름으로 표면을 Coating한 생석회의 분말 및 석영반암의 분말을 이용하며, 상기 산화칼슘(CaO)은 미량의 Na, Mg, K 또는 NaCO₃, MgCO₃, KCO₃등의 형태로 존재하나, 이들 성분은 PCBs의 화학적 반응에 CaO와 함께 효과적으로 이용할 수가 있다. 또한, 상기 생석회의 표면을 피복하는데 사용되는 식물성 기름은 생석회의 강한 발열반응을 저감하는데 이용되며, 생석회 100중량부에 대하여 1 ~ 3중량부로 첨가하는 것이 바람직하다. 상기 식물성 기름을 3중량부 이상 첨가하면 생석회의 발열반응은 차단되며, 첨가량이 1중량부 보다 적으면 강한 발열반응을 저감시키는 것이 불가능해 진다. 다음, 석영반암 분말은 원적외선과 음이온의 방사체로서 사용되고, 하기 표 1에 석영반암의 구성 성분과 그 외 에너지 광물의 차이를 도시하고 있다.

[표 1]

석영반암의 화학구성성분과 그 외 에너지 광물과의 비교

석영반암은 자연광물이며, 수정과 매우 유사하고 에너지광물 중에서는 특이하게 많은 석영을 함유하고 있으며, 대형의 희토류에 속한다. 상기 석영반암의 첨가량은 생석회 100중량부에 대하여 5 ~ 15중량부인 것이 바람직하다. 상기 석영반암을 100℃이상으로 가열하는 경우 상기 석영반암은 파장길이 4 ~ 14㎛의 원적외선을 방사하고, 가열 온도가 200℃에 도달하면 조사에너지는 최고조에 도달한다. 또한, 석영반암의 음이온 발생량은 토루말린(2500개/cc)보다 훨씬 높고, 3500개/cc에 도달한다. 상기 생석회의 발열반응에 의해 발생한 열이 석영반암에 작용하여 200℃ 이상에서 가열하여 원적외선이 방사되는 것이 바람직하다.

PCBs를 골고루 젖고 분해제와 혼합된 산화칼슘이 주성분이 분말과 표면에 식물성 기름으로 피복된 석영반암과 물(H₂O)을 혼합한다. 상기 물은 식물성 기름으로 표면이 피복된 생석회와 반응하는데 간섭하며, CaO + H₂O = Ca(OH)₂ 반응이 서서히 진행되며, 상기 PCBs는 발열반응온도 100 ~ 250℃에서 분해되어 자유염소(Cl)와 결 합하여 분말을 생성한다. 석영반암 상에 생석회의 반응열을 조사하여 상기 석영반암에 100℃이상의 온도가 작용하거나, 특히 200℃이상의 온도를 작용하면 석영반암으로부터 강열한 원적외선이 조사되어 PCBs와 PCBs에 포함된 환경오염물질도 급격히 분해 처리되어 PCBs의 구성성분은 불용출되고 분말화된다.

또한, MgO가 분해제에 포함되는 경우 수산화마그네슘(Mg(OH)₂)으로 변하고 열을 발산하는데, 수산화칼슘(Ca(OH)₂)은 이때 공기중의 탄산화과정이 진행중인 CO₂를 흡수하고 최후에는 칼슘의 소수형 (Ca(OH)₂)를 함유한 반응분말, 소금(NaCl) 및 석영반암 분말을 생성한다. 상기 분해제(a)가 Na, Mg, K 또는 NaCO₃, MgCO₃및 KCO₃와 같은 형태로 CaO에 더하여 존재하면 Na, Mg, K 및 Ca는 Cl과 결합하여 MgCl, KCl 및 CaCl를 함유한 분말을 생성하게 되며 이렇게 PCBs의 분해가 완료된다.

다음, 성괴 처리단계는 화학적 분해처리로 산출된 분말을 경화제를 첨가하여 혼합물을 생성하고, 상기 혼합물에 물을 첨가하여 고형화하여 덩어리(pellet)로 성형한다. 상기 화학적 분해 처리단계에서 생성된 분말을 가열 분해 처리단계에서 비산되는 것을 방지하기 위하여 덩어리(pellet)로 만들어지며, 그 크기에는 제한이 없다. 상기 화학적 분해 처리 단계에서 생성된 분말의 성괴 처리 단계는 상기 분말이 가열 분해 처리 단계 동안에 주변환경으로 비산되는 것을 방지하고, 취급하기에 편리하도록 처리한다.

후처리 공정은 상기 덩어리를 가열 분해하고, 유리 조각과 함께 용융시킨다. 상기 덩어리에 유리조각을 첨가하여 PCBs 열분해 온도 이상의 온도에서 가열하여 상기 유리와 상기 덩어리가 용융하여 슬래그를 생성한다. 상기 용융로에 상기 덩어리와 유리를 장전하고 고농도 산소에서 고온의 공기노즐을 코크스가 채워진 용융로에 주입하여 1,700 ~ 1,800℃의 고온으로 유지하며, 덩어리와 유리조각을 장시간 코크스가 깔린 바닥에 잔류시켜 화학적 분해 처리 단계가 진행되어 생성된 분말에 잔류할 수 있는 PCBs성분이 유리조각과 덩어리가 녹아 일체화가 된다. 상기 유리와 덩어리의 용융으로 생성된 슬래그는 광택이 나는 화강암과 유사한 고체가 되도록 냉각시키고, 상기 고체는 원적외선의 방사체로 가루로 분쇄하거나 요구되는 모양으로 성형하여 자원으로 재활용할 수 있다. 상기 가열 분해 처리단계에서 덩어리는 PCBs를 녹여서 뭉치게 하는 열분해 처리 온도이상의 온도에서 용융하며 상기 용융로에서 코크스를 연료를 이용하고, 상기 성괴 처리단계에서 만들어진 덩어리를 용융로에 장전하여 염기성도(Basicity)의 조절에도 기여한다. 상기 코크스를 연료로 하는 용융로를 열분해 처리로 사용할 경우 석회석을 함유한 성괴 처리는 그 후에도 용융로에 장전하기 위한 염기성도의 조절에도 기여하여 새로운 석회석을 투여하지 않아도 된다.

본 발명은 또한, PCBs(Polychlorinated biphenyls)에 식물성 기름으로 표면을 피복한 생석회(CaO) 및 석영반암(Quartz Porphyry)을 혼합하여 금속염을 함유하는 분말을 생성시키고, 상기 분말에 경화제를 첨가하고, 물을 첨가한 다음 고형화시켜 고형물을 생성시킨다. 다음, 상기 고형물에 유리조각을 첨가하고, 가열하여 슬래그를 생성시키고, 상기 슬래그를 분쇄 또는 압착 성형하여 고형체를 형성시킨 다. 상기 고형체는 토목자재, 건축자재, 내장 장식재 및 생활용품에 이용되는 것을 특징으로 할 수 있다.

최종처리로 획득한 슬래그를 분쇄하여 제조한 슬래그 분쇄석은 강력한 원적외선 방사체로 다이옥신의 함량은 탐지한계를 밑도는 정도이고, 중금속도 토양오염 환경기준치 이내로 상기 슬래그 분쇄석은 토목재료, 건축재료, 내장 장식재 또는 생활용품 등에 안전하게 이용될 수 있다. 또한, 최종처리로 획득한 고체는 원적외선을 방사하며, 상기 원적외선은 4 ~ 14㎛의 파장으로 식물의 성장에 적합하여 소파블럭이나 수중생물이 서식하는 수초지역에 이용가능하고, 상기 슬래그를 염주알처럼 가공하여 옥내 식물재배의 중간층 흙으로 이용가능하다. 또한, 상기 슬래그를 분쇄한 자갈을 아스팔트 포장에 적용하여 원적외선의 방사로 이들 아스팔트의 온도를 약 4℃가량 높일 수가 있어, 5-Watt짜리 열선 히터를 아스팔트 포장도로에 깔고 슬래그를 분쇄한 부산물을 아스팔트에 섞어 깔았을 경우 도로의 온도는 약 20℃ 상승되어 겨울철 눈이 쌓이지 않는 도로건설이 가능해진다.

도 4는 자연광물의 cc당 음이온 발생의 수치를 그래프로 도시한 것으로, 도 4에 도시한 바와 같이, 토루말린은 2500개/cc의 음이온을 발생하고, 석영반암(Quartz Porphyry)의 음이온 발생량은 3500개/cc에 달한다.

도 5는 PCBs의 화학적 분해 후 반응한 분말(e)의 PCBs 농도 변화 농도변화를 도시한 것으로, 실선 (A)은 CaO 분말과 석영반암 분말로 구성된 분해제를 이용한 것을 도시하고 있으며, 점선 (B)는 CaO 분말에 석영반암을 섞지 않은 것이다. 상기 점선 (B)에 도시된 바와 같이, 상기 CaO 분말을 석영반암에 전혀 섞지 않고 사용하 면, PCBs는 시간이 경과하면서 4ppm까지 감소하지만 0.5 ppm이하로는 감소하지 않으며, PCBs 농도는 약 70일이 경과한 후 다시 상승하고 있다. 상기 곡선 (A)에 도시된 바와 같이, 상기 석영반암 분말이 분해제에 포함된 경우 PCBs 농도가 화학적 분해처리 후에는 급격히 감소하여 거의 0에 가까운 수준으로 지속되고, 시간의 경과에 따라 변하지 않는 것을 도시하고 있다.

이상으로 본 발명 내용의 특정한 부분을 상세히 기술하였는바, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서, 이러한 구체적 기술은 단지 바람직한 실시양태일 뿐이며, 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 실질적인 범위는 첨부된 청구항들과 그것들의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명은 유해한 PCBs를 무해화하고, 획득한 부산물이 원적외선의 방사체로 유용하게 이용할 수 있는 PCBs 분해제 제조방법, 무해화 처리 및 무해화된 PCBs의 재활용 방법을 제공하는 효과가 있다. 본 발명은 전처리인 화학적 분해 처리 및 후처리인 가열 분해 처리로 구성되어 대량의 PCBs 처리가 가능하며, 상기 화학적 분해 처리는 PCBs 함유 트랜스오일 및 유사 종류를 생석회의 분해 작용, 발열반응 및 석영반암에서 방사되는 원적외선으로 무해화시킬 수 있다. 또한, 상기 가열 분해 처리로 획득한 슬래그를 냉각하여 고형체를 생성하고, 상기 냉각처리한 고형체는 4 ~ 14㎛의 원적외선 방사체로 이용될 수 있 으며, 상기 파장은 식물의 성장에 적합하여 소파블럭이나 수중생물이 서식하는 수초지역에 사용하여 수조류의 번식을 돕고 해변이 황폐해지는 것을 방지한다. 뿐만 아니라, 상기 슬래그를 분쇄한 자갈을 아스팔트 포장에 이용하면 도로 온도가 상승되어 겨울철 눈이 쌓이지 않는 도로건설이 가능한 효과가 있다.

Claims

다음의 단계를 포함하는 PCBs(Polychlorinated biphenyls) 분해제 제조 방법, 무해화 처리 및 재활용 방법:

(a) PCBs(Polychlorinated biphenyls)에 식물성 기름으로 표면을 피복한 생석회(CaO) 및 석영반암(Quartz Porphyry)을 혼합하여 금속염을 함유하는 분말을 생성하는 단계;

(b) 상기 분말에 경화제를 첨가한 다음, 물을 첨가하여 고형화하는 단계;

(c) 상기 고형물에 유리조각을 첨가하고, 가열하여 슬래그를 생성하는 단계;

및

(d) 상기 생성된 슬래그를 냉각시켜 고형체를 형성하는 단계.
제1항에 있어서, 상기 (a) 단계의 상기 식물성 기름은 생석회 100중량부에 대하여 1 ~ 3중량부이고, 상기 석영반암(Quartz Porphyry)은 생석회 100중량부에 대하여 5 ~ 15중량부인 것을 특징으로 하는 방법.
제1항에 있어서, 상기 (a) 단계의 금속염을 함유하는 분말은 석영반암(Quartz Porphyry)에서 원적외선이 방사되어 생성되는 것을 특징으로 하는 방법.
제1항에 있어서, 상기 (c)단계의 가열은 용융로에서 코크스를 이용하여 1700 ~ 1800℃로 유지하는 것을 특징으로 하는 방법.