KR20080068770A - Smt type camera module of csp package - Google Patents

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KR20080068770A
KR20080068770A KR1020070006360A KR20070006360A KR20080068770A KR 20080068770 A KR20080068770 A KR 20080068770A KR 1020070006360 A KR1020070006360 A KR 1020070006360A KR 20070006360 A KR20070006360 A KR 20070006360A KR 20080068770 A KR20080068770 A KR 20080068770A
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KR
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pcb
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partition wall
image sensor
edge
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KR1020070006360A
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문성준
신승호
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(주)케이나인
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Abstract

An SMT(Surface Mounting Technology) type camera module of a CSP(Chip Size Package) structure is provided to form a contact terminal for wire bonding with an image sensor chip in the same surface on a PCB, thereby simplifying its structure and a manufacturing process. In a PCB(Printed Circuit Board)(10), a hole(11) to be coupled in a surface of a camera module is formed in a lower side of a square flat plate type edge. In an upper surface, a contact terminal to be electrically connected with an image sensor chip(30) is formed. A wall(20) is formed upwardly in an edge of the PCB. The image sensor chip is disposed in an upper surface of the PCB, and electrically connected with the hole formed on the PCB through wire bonding. A square transparent substrate(40) is bonded in an upper surface of the wall.

Description

칩 사이즈 패키지 구조의 표면 실장형 카메라 모듈{ SMT type Camera module of CSP package }SMT type camera module of CSP package

도 1은 종래의 기술에 따른 표면 실장형 카메라 모듈의 구조에 대한 평면도,1 is a plan view of the structure of a surface-mount camera module according to the prior art,

도 2는 종래의 기술에 따른 표면 실장형 카메라 모듈의 구조에 대한 단면도,2 is a cross-sectional view of the structure of a surface-mount camera module according to the prior art,

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 표면 실장형 카메라 모듈의 구조에 대한 평면도,3 is a plan view of the structure of a surface mount camera module according to an embodiment of the present invention;

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 표면 실장형 카메라 모듈의 구조에 대한 단면도,4 is a cross-sectional view of a structure of a surface mount camera module according to an embodiment of the present invention;

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표면 실장형 카메라 모듈의 구조에 대한 단면도.5 is a cross-sectional view of a structure of a surface mount camera module according to another embodiment of the present invention.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **** Description of symbols for the main parts of the drawing **

10 : PCB 20 : 격벽(wall)10: PCB 20: wall

21 : 접촉 블록 30 : 이미지 센서(chip)21: contact block 30: image sensor (chip)

31 : 픽셀영역 32 : 금속와이어(gold wire)31: pixel area 32: gold wire

40 : 투명 기판 40: transparent substrate

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 이미지 센서가 와이어 본딩에 의해 인쇄회로기판의 바닥면에 접합되어 패키지의 전체 크기를 줄일 수 있는 구조의 표면 실장형 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, and more particularly to a surface-mount camera module having a structure that can be bonded to the bottom surface of the printed circuit board by wire bonding to reduce the overall size of the package.

최근들어, 셀룰러폰이나 PDA, PMP 등과 같이 휴대용 전자제품들이 널리 보급되고 그 서비스 내용도 점차 멀티미디어화되면서 이미지를 간편하게 촬상할 수 있는 카메라 모듈의 수요가 급격히 증가하고 있다.In recent years, as portable electronic products such as cellular phones, PDAs, and PMPs are widely used and their contents are increasingly multimedia, the demand for camera modules that can easily capture images is rapidly increasing.

종래의 카메라 모듈은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(10, 이하 'PCB'라 함) 상의 가장자리에 격벽(20, wall)이 형성되어 내부에는 이미지 센서가 삽입될 공간이 확보된다. 또한 PCB 상의 가운데 공간에는 이미지 센서(30)가 삽입되어 결합되며, 그 위에는 격벽(20)의 상면을 따라 투명 기판(40)이 합지되는 구조를 이룬다.In the conventional camera module, as shown in FIGS. 1 and 2, a partition wall 20 is formed at an edge on a printed circuit board 10 (hereinafter, referred to as a PCB), so that a space in which an image sensor is inserted is provided. Secured. In addition, the image sensor 30 is inserted and coupled to the center space on the PCB, and the transparent substrate 40 is laminated on the upper surface of the partition wall 20.

일반적인 카메라 모듈의 구조에 있어서, 이미지 센서(30)를 PCB(10)에 전기적으로 연결시키기 위해서는 금속 와이어 본딩(Gold wire bonding)을 이용하게 되는데, 상기와 같은 종래의 기술에 따른 카메라 모듈의 경우 PCB 상에는 와이어 본딩을 위한 별도의 접촉 블록(21)이 형성된다.In the structure of a general camera module, in order to electrically connect the image sensor 30 to the PCB 10, the metal wire bonding (Gold wire bonding) is used, in the case of the camera module according to the prior art as described above PCB A separate contact block 21 is formed on the wire for bonding.

구체적으로 살펴보면, 도시된 바와 같이 PCB(10)의 가장자리에 형성되는 격벽(20)의 내측에는 전도성의 접촉 블록(21)이 더 구비되는 것으로, 이러한 접촉 블록은 상면의 높이가 이미지 센서(30)의 높이와 동일하게 형성되며, 그 상면에 와이 어 본딩을 위한 전도성의 접촉 단자(미도시)가 형성되어 있다. 이러한 구조에 의해 이미지 센서(30)와 PCB(10)는 접촉 블록(21)과 와이어(32,Gold Wire)를 통하여 전기적으로 결합되고, 외측의 격벽(20) 상면에는 투명 기판(40)이 합지되어 카메라 모듈을 구성하게 된다.Specifically, as illustrated, the conductive contact block 21 is further provided inside the partition wall 20 formed at the edge of the PCB 10, and the contact block has a height of an upper surface of the image sensor 30. It is formed to have the same height as, and a conductive contact terminal (not shown) for wire bonding is formed on the upper surface. By this structure, the image sensor 30 and the PCB 10 are electrically coupled through the contact block 21 and the wires 32, and the transparent substrate 40 is laminated on the upper surface of the outer partition wall 20. The camera module is configured.

따라서 종래의 기술에 따른 카메라 모듈은 PCB(10)와의 전기적 결합을 위한 접촉 블록(21)이 별도로 더 구비되어야 한다. 그리고 접촉 블록(21) 상면과 이미지 센서(30) 상면이 와이어에 의해 접합되는 구조이므로, 그 상측으로는 와이어 본딩을 위한 별도의 공간이 더 확보되어야 하고, 동일한 이미지 센서(30)의 크기에 대해서 접촉 단자가 PCB 상에 배치되기 위한 공간이 외측으로 확보되어야 하므로, 카메라 모듈의 전체적인 크기가 커지게 되는 단점이 있다.Accordingly, the camera module according to the related art should be further provided with a contact block 21 for electrical coupling with the PCB 10. In addition, since the upper surface of the contact block 21 and the upper surface of the image sensor 30 are bonded to each other by a wire, a separate space for wire bonding should be further secured to the upper side thereof, and the size of the same image sensor 30 should be secured. Since the space for the contact terminal to be disposed on the PCB to be secured to the outside, there is a disadvantage that the overall size of the camera module increases.

즉, 종래의 기술에 따른 카메라 모듈은 접촉 블록이 별도로 제조되어 PCB 상에 접합되어야 하므로 공정이 까다로우며, 이미지 센서와의 와이어 본딩을 위한 별도의 공간으로 인하여 카메라 모듈의 전체적인 크기가 커지는 문제점이 있다. 또한, 종래에는 이러한 PCB와 격벽이 세라믹(ceramic) 등의 특수 재질로 이루어져 제조 공정이 어렵고 비용이 많이 요구되는 문제점이 있다.That is, the camera module according to the prior art is difficult to process because the contact block must be manufactured separately and bonded to the PCB, and the overall size of the camera module is increased due to a separate space for wire bonding with the image sensor. have. In addition, the conventional PCB and the partition wall is made of a special material such as ceramic (ceramic) has a problem that the manufacturing process is difficult and expensive.

본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 이미지 센서와의 와이어 본딩을 위한 접촉 단자가 PCB 상의 동일면에 형성됨으로 인하여, 와이어 본딩을 위한 별도의 접촉 블록이 요구되지 않아 구조가 간단해지고 제조 공 정이 단순해질 수 있으며, 종래에 비하여 모듈 전체의 크기를 줄일 수 있는 구조의 표면 실장형 카메라 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been proposed to solve the above problems, and since the contact terminals for wire bonding with the image sensor are formed on the same surface on the PCB, a separate contact block for wire bonding is not required, thereby simplifying the structure. The manufacturing process can be simplified, and an object of the present invention is to provide a surface-mount camera module having a structure that can reduce the size of the entire module as compared to the prior art.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 카메라 모듈은 이미지 센서가 인쇄회로기판(이하 'PCB'라 함) 상에 표면 실장형(SMT type)으로 결합되는 카메라 모듈에 있어서, 사각 평판형의 가장자리 하측에는 상기 카메라 모듈의 기판에 결합되기 위한 홀이 형성되고, 상면에는 상기 이미지 센서가 전기적으로 연결되기 위한 접촉 단자가 형성된 PCB;와, 상기 PCB의 가장자리에서 상측으로 형성되는 격벽; 상기 PCB의 상면에 배치되고, 상기 PCB 상면에 형성된 홀과 와이어 본딩에 의해 전기적으로 연결되는 이미지 센서; 및 상기 격벽의 상면에 접합되는 사각 형상의 투명 기판;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The camera module of the present invention for achieving the above object is a camera module in which the image sensor is coupled to the surface mount type (SMT type) on a printed circuit board (hereinafter referred to as 'PCB'), the edge of the square flat type A hole formed at a lower side thereof to be coupled to the substrate of the camera module, and a contact terminal for electrically connecting the image sensor to an upper surface thereof; a barrier rib formed upwardly from an edge of the PCB; An image sensor disposed on an upper surface of the PCB and electrically connected to the hole formed on the upper surface of the PCB by wire bonding; And a rectangular transparent substrate bonded to the upper surface of the partition wall.

전술한 구성에 있어서, 상기 PCB와 격벽은 별도로 구성되어 열경화성 접착제(adhesive)에 의해 상기 격벽이 상기 PCB의 가장자리 상면에 접착되어 형성되거나, 상기 PCB와 격벽은 일체형의 사각 평판으로 중앙 부분이 고온의 상태에서 가압 성형되어 가장자리 부분에 격벽이 형성되도록 구성되는 것을 특징으로 한다.In the above-described configuration, the PCB and the partition wall are configured separately so that the partition wall is adhered to the upper surface of the edge of the PCB by a thermosetting adhesive, or the PCB and the partition wall are integral rectangular plates and the center portion is formed at a high temperature. Press-molded in a state is characterized in that the partition is formed on the edge portion.

또한, 상기 PCB의 하면에 형성된 홀은 바닥면에서 1/2 이상 형성되거나 PCB 전체를 관통하도록 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the hole formed on the bottom surface of the PCB is characterized in that formed in the bottom surface or more than half or penetrates the entire PCB.

또한, 상기 격벽은 내측이 낮은 단차가 형성되어 상기 투명 기판이 내측 상면에 접합되도록 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the partition wall is characterized in that the inner step is formed so that the transparent substrate is bonded to the inner upper surface.

또한, 상기 투명 기판은 IR 필터, UV 필터, Blue 글래스의 기능이 포함된 고내열성 글래스로 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the transparent substrate is characterized in that consisting of a high heat-resistant glass containing the function of the IR filter, UV filter, Blue glass.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 카메라 모듈에 대한 바람직한 실시예를 자세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the camera module of the present invention.

도 3 및 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 표면 실장형 카메라 모듈의 구조에 대한 평면도 및 단면도를 각각 나타낸 도면이며, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표면 실장형 카메라 모듈의 구조에 대한 단면도를 나타낸 도면이다.3 and 4 are respectively a plan view and a cross-sectional view of the structure of the surface-mount camera module according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a structure of a surface-mount camera module according to another embodiment of the present invention It is a figure which shows sectional drawing about.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 PCB 상의 가장자리에 형성되는 격벽과 중앙에 결합되는 이미지 센서, 격벽의 상면에 결합되는 투명 기판으로 구성된다.3 and 4, a camera module according to an embodiment of the present invention includes a partition formed at an edge on a PCB, an image sensor coupled to a center, and a transparent substrate coupled to an upper surface of the partition.

이를 더욱 구체적으로 살펴보면, PCB(10)는 이미지 센서를 고정 부착 시켜 메인 보드(Main PCB, 미도시)에 실장시키기 위한 것으로, 사각의 각 측면 벽에는 메인 보드와 결합되기 위한 홀(11)들이 형성된다. 이러한 홀(11)은 PCB(10)를 관통하여 형성되거나 바닥면에서 적어도 1/2이상의 높이로 형성되는 것이 바람직하다.Looking at this in more detail, the PCB 10 is to be fixed to the image sensor to be mounted on the main board (Main PCB, not shown), each side wall of the square hole 11 for coupling with the main board is formed do. Such a hole 11 is preferably formed through the PCB 10 or formed at a height of at least 1/2 or more from the bottom surface.

PCB(10) 상의 가장자리에는 격벽(20)이 형성되는데 상측에 투명 기판(40)이 합지되기 위한 것으로, PCB(10)의 가장자리를 따라 상측으로 형성된다.The barrier rib 20 is formed at the edge of the PCB 10 so that the transparent substrate 40 is laminated on the upper side, and is formed upward along the edge of the PCB 10.

이러한 격벽(20)은 PCB(10)와는 별도의 구조물로서 PCB(10)와 동일한 재질 혹은 유리기판, 플라스틱 등의 고내열성을 가진 재질로 이루어질 수 있으며, 이 경우 고온에서도 영향을 받지 않는 열경화성 접착제(adhesive)를 이용하여 PCB(10)의 상측 가장자리에 접착될 수 있다. 또한, 격벽(20)은 PCB(10)와 일체형으로 형성될 수 있는 것으로, 이 경우 격벽의 두께를 가지는 PCB 재료를 고온의 상태에서 격벽(20)이 형성되기 위한 가장자리를 제외한 가운데 부분에 고압을 가하여 성형함으로써, PCB(10)와 격벽(20)이 일체형을 이루도록 제조할 수 있다. PCB와 일체형으로 이루어지는 경우 별도의 격벽 제조 공정과 격벽 부착 공정이 생략될 수 있어 제조 공정이 간단해지는 장점이 있다. The partition wall 20 may be made of the same material as the PCB 10 or a material having high heat resistance, such as a glass substrate or a plastic, in a separate structure from the PCB 10, and in this case, a thermosetting adhesive that is not affected even at a high temperature ( adhesive) to the upper edge of the PCB 10. In addition, the partition wall 20 may be formed integrally with the PCB 10. In this case, a high pressure is applied to the center portion of the PCB material having the thickness of the partition wall except for an edge for forming the partition wall 20 at a high temperature. By adding and molding, it can manufacture so that the PCB 10 and the partition 20 may be integrated. In the case of integrally formed with the PCB, the separate barrier rib manufacturing process and the barrier rib attaching process may be omitted, thereby simplifying the manufacturing process.

그리고 PCB(10)의 상면 가운데에는 이미지 센서(30)가 부착되는데, 이미지 센서(30)는 n x m 의 픽셀 영역(31)이 형성된 칩(chip)으로서 미도시된 카메라 하우징의 렌즈로부터 빛을 수광하여 전기적인 신호로 변환시키는 카메라 모듈의 주요 구성요소로서, PCB(10)에 부착함에 있어서는 플립칩 본딩(flip-chip bonding) 기술 등이 적용될 수 있다.In addition, an image sensor 30 is attached to the center of the upper surface of the PCB 10. The image sensor 30 is a chip on which an nxm pixel region 31 is formed and receives light from a lens of a camera housing, not shown. As a main component of the camera module for converting into an electrical signal, a flip-chip bonding technique or the like may be applied to the PCB 10 to be attached to the PCB 10.

한편, PCB(10) 상에 부착된 이미지 센서(30)는 와이어 본딩에 의해 전기적으로 연결되며, 본 발명의 실시예에서는 이미지 센서(30)가 부착된 PCB(10) 상의 동일면에 접촉 단자가 형성된다. 즉, 이미지 센서(30)가 부착된 주변의 PCB(10) 상부면에 접촉 단자가 형성되어, 금속 와이어(32,Gold wire)에 의해 이미지 센서(30)와 PCB(10)의 접촉 단자가 연결되도록 구성된다.On the other hand, the image sensor 30 attached to the PCB 10 is electrically connected by wire bonding, in the embodiment of the present invention, contact terminals are formed on the same surface on the PCB 10 to which the image sensor 30 is attached. do. That is, contact terminals are formed on the upper surface of the PCB 10 to which the image sensor 30 is attached, and the contact terminals of the image sensor 30 and the PCB 10 are connected by metal wires 32. It is configured to be.

이러한 구조에 의하여 종래의 기술에서 요구되었던 별도의 접촉 블록이 요구되지 않으며, PCB 상면에 직접 와이어 본딩됨으로 인하여 와이어 본딩을 위한 상측으로 별도의 공간이 요구되지 않고, 접촉 블록의 생략으로 인하여 측면으로의 공간도 축소할 수 있는 효과가 있다.This structure does not require a separate contact block, which has been required in the prior art, and does not require a separate space on the upper side for wire bonding because it is directly wire-bonded to the upper surface of the PCB. Space can also be reduced.

PCB(10) 상에 격벽(20)이 형성되고 이미지 센서(30)가 부착된 후에는, 상기 격벽(20)의 상면에 투명 기판(40)이 합지된다. 투명 기판(40)은 고투과율을 가진 고내열성의 유리 기판으로 카메라 모듈의 내부로 입사되는 적외선 등을 차단하기 위하여 IR 필터, UV 필터, 블루 글래스(Blue glass) 등의 특수 기능이 포함된 기판으로 구성될 수 있다. 이러한 투명 기판(40)은 격벽(20)의 상면에서 직접 합지될 수 있으며, 도 5에 도시된 바와 같이 격벽(20)이 내측 상면이 낮은 형태의 단차를 이루는 패턴이 형성되어, 격벽(20) 내에 삽입되어 내측 상면에 부착되도록 구성될 수도 있다.After the partition wall 20 is formed on the PCB 10 and the image sensor 30 is attached, the transparent substrate 40 is laminated on the upper surface of the partition wall 20. The transparent substrate 40 is a high heat-resistant glass substrate having a high transmittance and is a substrate including special functions such as an IR filter, a UV filter, and blue glass in order to block infrared rays incident to the inside of the camera module. Can be configured. The transparent substrate 40 may be directly laminated on the upper surface of the partition wall 20, and as shown in FIG. 5, a pattern is formed in which the partition wall 20 forms a step with a lower inner upper surface, thereby forming the partition wall 20. It may be configured to be inserted into and attached to the inner top surface.

본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 상기와 같은 구조에 의해 종래의 기술에 따른 카메라 모듈의 크기에 비하여 약 30% 이상 크기를 절감할 수 있으며, 간단한 구조로 인하여 제조 공정도 훨씬 단순해 질 수 있다. 또한 종래의 기술에 따른 카메라 모듈은 모듈 외관에 대하여 세라믹을 주 재질로 사용함으로써 제조 원가의 상승과 PCB 제작의 어려움이 있으나, 본 발명은 이러한 모듈 외관에 대하여 특수 재질은 사용하지 않아도 되므로 비용이 절감되고 제작이 용이해질 수 있다.The camera module according to the embodiment of the present invention can reduce the size by about 30% or more compared to the size of the camera module according to the prior art by the above structure, the manufacturing process can be much simpler due to the simple structure. have. In addition, the camera module according to the prior art has a rise in manufacturing cost and difficulty in manufacturing a PCB by using ceramic as the main material for the module appearance, but the present invention does not need to use a special material for the appearance of the module, the cost is reduced And can be easily manufactured.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 표면 실장형 카메라 모듈은 이미지 센서와의 와이어 본딩을 위한 접촉 단자가 PCB 상의 동일면에 형성됨으로 인하여, 와이어 본딩을 위한 별도의 접촉 블록이 요구되지 않아 구조가 간단해지고 제조 공정이 단순해질 수 있으며, 종래에 비하여 모듈 전체의 크기를 획기적으로 줄일 수 있 는 효과를 나타낸다.As described above, in the surface mount camera module of the present invention, since a contact terminal for wire bonding with an image sensor is formed on the same surface on the PCB, a separate contact block for wire bonding is not required, thereby simplifying the structure and manufacturing. The process can be simplified, and the size of the entire module can be significantly reduced as compared with the conventional art.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

Claims (6)

이미지 센서가 인쇄회로기판(이하 'PCB'라 함) 상에 표면 실장형(SMT type)으로 결합되는 카메라 모듈에 있어서,In the camera module in which the image sensor is coupled to the surface mount type (SMT type) on a printed circuit board (hereinafter referred to as "PCB") 사각 평판형의 가장자리 하측에는 상기 카메라 모듈의 기판에 결합되기 위한 홀이 형성되고, 상면에는 상기 이미지 센서가 전기적으로 연결되기 위한 접촉 단자가 형성된 PCB; 와A PCB formed with a hole for coupling to the substrate of the camera module below the edge of the rectangular flat plate, and a contact terminal for electrically connecting the image sensor to an upper surface thereof; Wow 상기 PCB의 가장자리에서 상측으로 형성되는 격벽;A partition wall formed upward from an edge of the PCB; 상기 PCB의 상면에 배치되고, 상기 PCB 상면에 형성된 홀과 와이어 본딩에 의해 전기적으로 연결되는 이미지 센서; 및An image sensor disposed on an upper surface of the PCB and electrically connected to the hole formed on the upper surface of the PCB by wire bonding; And 상기 격벽의 상면에 접합되는 사각 형상의 투명 기판;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 카메라 모듈.And a rectangular transparent substrate bonded to an upper surface of the partition wall. 제1항에 있어서, 상기 PCB와 격벽은 별도로 구성되어 열경화성 접착제(adhesive)에 의해 상기 격벽이 상기 PCB의 가장자리 상면에 접착되어 형성되는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 카메라 모듈. The surface mounted camera module of claim 1, wherein the PCB and the partition wall are configured separately, and the partition wall is adhered to an upper surface of the edge of the PCB by a thermosetting adhesive. 제1항에 있어서, 상기 PCB와 격벽은 일체형의 사각 평판으로 중앙 부분이 고온의 상태에서 가압 성형되어 가장자리 부분에 격벽이 형성되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 카메라 모듈.The surface-mount camera module of claim 1, wherein the PCB and the partition wall are formed of an integral rectangular flat plate so that the center portion is press-molded at a high temperature to form a partition wall at an edge portion thereof. 제1항에 있어서, 상기 PCB의 하면에 형성된 홀은 바닥면에서 1/2 이상 형성되거나 PCB 전체를 관통하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 카메라 모듈.The surface mounted camera module of claim 1, wherein a hole formed in the bottom surface of the PCB is formed to be formed at least 1/2 from the bottom surface or penetrates the entire PCB. 제1항에 있어서, 상기 격벽은 내측이 낮은 단차가 형성되어 상기 투명 기판이 내측 상면에 접합되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 카메라 모듈.The surface mounted camera module of claim 1, wherein the barrier rib is formed such that a step with a low inner side is formed so that the transparent substrate is bonded to the inner upper surface. 제1항에 있어서, 상기 투명 기판은 IR 필터, UV 필터, Blue 글래스의 기능이 포함된 고내열성 글래스로 구성되는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 카메라 모듈.The surface-mount camera module of claim 1, wherein the transparent substrate is made of a high heat resistant glass including a function of an IR filter, a UV filter, and a blue glass.
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