KR20080067893A - Waterproof type led module - Google Patents

Waterproof type led module Download PDF

Info

Publication number
KR20080067893A
KR20080067893A KR20070005369A KR20070005369A KR20080067893A KR 20080067893 A KR20080067893 A KR 20080067893A KR 20070005369 A KR20070005369 A KR 20070005369A KR 20070005369 A KR20070005369 A KR 20070005369A KR 20080067893 A KR20080067893 A KR 20080067893A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
led module
printed circuit
circuit board
waterproof
leds
Prior art date
Application number
KR20070005369A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이승호
Original Assignee
퓨쳐라이트 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 퓨쳐라이트 주식회사 filed Critical 퓨쳐라이트 주식회사
Priority to KR20070005369A priority Critical patent/KR20080067893A/en
Publication of KR20080067893A publication Critical patent/KR20080067893A/en

Links

Images

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

A waterproof type LED module is provided to improve a heat-radiating effect and to lengthen the lifetime of an LED by using a resin solution having a heat-radiating function. An LED module includes a printed circuit board(110) and a plurality of LEDs(120) attached on a front surface of the printed circuit board. A rear protection plate is installed at the LED module to cover a rear surface of the printed circuit board. One or more holes are formed at each of the LEDs. A front protection plate(220) is installed at the LED module to cover a predetermined region of the front surface of the printed circuit board. A gap between the holes of the front protection layer and the LEDs is filled with a resin solution(300).

Description

방수형 LED 모듈{Waterproof type LED module}Waterproof LED module {Waterproof type LED module}

도 1은 종래의 LED 모듈의 사용 상태를 나타낸 사진들;1 is a photograph showing a state of use of a conventional LED module;

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 방수형 LED 모듈에 따른 LED 모듈과 후면용 보호판을 설명하기 위한 사진들;Figure 2 is a photograph for explaining the LED module and the protective plate for the back according to the waterproof LED module according to an embodiment of the present invention;

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 방수형 LED 모듈에 따른 LED 모듈과 전면용 보호판을 설명하기 위한 사진들;3 is a photograph for explaining the LED module and the front protective plate according to the waterproof LED module according to an embodiment of the present invention;

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 방수형 LED 모듈을 위하여 수지 용액이 충진된 상태를 나타내는 사진들; 및Figure 4 is a photograph showing a state filled with a resin solution for the waterproof LED module according to an embodiment of the present invention; And

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 방수형 LED 모듈들을 브라켓을 이용하여 연결한 상태를 나타낸 사진들이다.Figure 5 is a picture showing a state connected to the waterproof LED module using a bracket according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 방수형 LED 모듈에 관한 것으로서, 특히 보호판을 이용한 방수형 LED 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a waterproof LED module, and more particularly, to a waterproof LED module using a protective plate.

간판 등 조명장치가 필요한 장치들에 백라이트용으로 LED 모듈이 많이 사용되고 있다. LED 모듈에는 LED가 빛을 제공하는 위치에 따라서 에지(edge)형과 직하형으로 나뉜다. 에지형은 LED가 간판 등의 측면에 위치하여 측면에서 빛을 제공하는 방식이며, 직하형은 간판 등의 뒷면에 LED가 위치하여 뒤에서 빛을 제공하는 방식이다. 에지형은 간판 등의 측면에서만 빛을 제공하기 때문에 간판 등이 커지면 커질수록 빛이 일 측에 편중되는 문제가 발생하게 되므로 간판 등의 크기에 대한 제한이 없는 직하형에 대한 개발이 활발하다.LED modules are widely used for backlighting devices that require lighting devices such as signs. The LED module is divided into an edge type and a direct type according to the position where the LED provides light. The edge type is a method in which the LED is located on the side of the signboard to provide light from the side, and the direct type is a method in which the LED is located at the back of the signboard, etc. to provide light from the back. The edge type provides light only on the side of the signboard, so that the larger the signboard, the more the light is biased on one side, so the development of the direct type without limitation on the size of the signboard is active.

도 1은 종래의 LED 모듈의 사용 상태를 나타낸 사진들이다.1 is a photograph showing a state of use of a conventional LED module.

도 1을 참조하면, 일반적으로 LED 모듈(10)의 구조는 인쇄회로기판(PCB, 11)과, 인쇄회로기판에 견고하게 부착되는 적어도 하나의 LED(12)와, 전원을 인가하기 위하여 인쇄회로기판(11) 양측에 접속되는 전선(미도시) 등을 포함하여 이루어진다. Referring to FIG. 1, the structure of the LED module 10 generally includes a printed circuit board (PCB) 11, at least one LED 12 firmly attached to the printed circuit board, and a printed circuit for applying power. It comprises a wire (not shown) or the like connected to both sides of the substrate (11).

그런데, 이러한 LED 모듈(10)은 간판 등의 프레임(20) 또는 패널 등의 내부에 바로 조립이 되고 있으므로 방수 문제가 해결되지 않아서 실외에서 사용하기에는 많은 제약이 따랐고 습기 등에 취약한 점을 감안해서 실외에 설치하더라도 습기 등에 의해 수명이 단축되고 있으므로 많은 손실이 발생되고 있는 실정이다.However, since the LED module 10 is assembled directly inside a frame 20 or a panel such as a signboard, the waterproof problem has not been solved, so many restrictions have been used for outdoor use. Even if it is installed, the life is shortened due to moisture, which causes a lot of losses.

따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 실외에서 설치되더라도 방수가 가능한 방수형 LED 모듈을 제공하는 데 있다.Therefore, the present invention is to provide a waterproof LED module that can be waterproof even if installed outdoors.

상기와 같은 목적을 실현하기 위한 본 발명에 의한 방수형 LED 모듈은: 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 전면에 부착된 LED들을 포함하여 이루어지는 LED 모듈과; 상기 인쇄회로기판의 후면을 덮도록 상기 LED 모듈에 설치되는 후면용 보호판과; 상기 LED들은 노출되도록 적어도 하나의 구멍이 형성되어 있으며 상기 인쇄회로기판의 전면의 소정영역을 덮도록 상기 LED 모듈에 설치되는 전면용 보호판이 포함되는 것을 특징으로 한다.Waterproof LED module according to the present invention for realizing the above object comprises: a printed circuit board and an LED module comprising LEDs attached to the front of the printed circuit board; A rear protective plate installed on the LED module to cover the rear surface of the printed circuit board; At least one hole is formed to expose the LEDs, and the front protective plate is installed on the LED module to cover a predetermined area of the front surface of the printed circuit board.

이 때, 상기 전면용 보호판의 구멍과 상기 LED들 사이에는 수지 용액이 충진되는 것을 특징으로 한다.At this time, the resin solution is filled between the hole of the front protective plate and the LED.

나아가, 상기 전면용 보호판 및 상기 후면용 보호판의 측면에는 다른 방수형 LED와의 연결을 간편하게 하기 위한 브라켓 연결용 홀더가 각각 형성되는 것을 특징으로 한다.Furthermore, holders for connecting brackets are formed on sides of the front protection plate and the rear protection plate to easily connect with other waterproof LEDs.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 방수형 LED 모듈에 따른 LED 모듈과 후면용 보호판을 설명하기 위한 사진들이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 방수형 LED 모듈에 따른 LED 모듈과 전면용 보호판을 설명하기 위한 사진들이며, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 방수형 LED 모듈을 위하여 수지 용액이 충진된 상태를 나타내는 사진들이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 방수형 LED 모듈들을 브라켓을 이 용하여 연결한 상태를 나타낸 사진들이다.Figure 2 is a picture for explaining the protection module for the LED module and the back according to the waterproof LED module according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a LED module and the front for a waterproof LED module according to an embodiment of the present invention. Figure 4 is a picture for explaining a protective plate, Figure 4 is a picture showing a state filled with a resin solution for the waterproof LED module according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a waterproof LED module according to an embodiment of the present invention The pictures show the connection status using brackets.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 방수형 LED 모듈은 LED 모듈(100)과 그 LED 모듈을 감싸는 보호판으로 이루어진다.2 and 3, the waterproof LED module according to an embodiment of the present invention consists of a LED module 100 and a protective plate surrounding the LED module.

LED 모듈(100)은 주지된 바와 같이 인쇄회로기판(110)과, 인쇄회로기판의 전면(前面)에 부착된 LED(120)들과, 전원인가용 전선(미도시) 등이 포함되어 이루어진다.As is well known, the LED module 100 includes a printed circuit board 110, LEDs 120 attached to a front surface of the printed circuit board, a power supply wire (not shown), and the like.

보호판은 인쇄회로기판(110)의 후면(後面)을 덮도록 LED 모듈(100)에 설치되는 후면용 보호판(210)과, 인쇄회로기판(110)의 전면(前面)에 위치되도록 LED 모듈(100)에 설치되는 전면용 보호판(220)으로 이루어지며, 볼트 등을 이용하여 설치한다. 이 때, 전면용 보호판(220)에 의하여 LED(120)들이 가려지는 것을 방지하기 위하여 전면용 보호판(220)에는 LED(120)들이 노출되도록 적어도 하나의 구멍(221)이 형성되어 있다. 이 때, 모든 LED들이 하나의 구멍 내부에 위치되도록 구멍을 하나만 형성하여도 좋고, LED들이 여러 개의 구역으로 나누어지도록 구역별로 구멍을 형성하여도 좋다. 그리고 LED와 일대일로 대응되도록, 즉 하나의 구멍 내부에 하나의 LED가 위치되도록 구멍들을 형성하여도 좋다. 구멍(221)의 개수 및 형태는 선택 사양으로서 전체적인 작업 공정을 고려하여 결정하면 된다. 따라서 전면용 보호판(220)은 인쇄회로기판(110)의 전면의 소정영역, 즉 LED(120)들이 설치된 영역을 제외한 영역만을 덮게 된다.The protection plate is a rear protection plate 210 installed on the LED module 100 to cover the back of the printed circuit board 110 and the LED module 100 to be located on the front of the printed circuit board 110. ) Consists of a front protective plate 220 to be installed, and is installed using a bolt or the like. At this time, in order to prevent the LEDs 120 from being blocked by the front protection plate 220, at least one hole 221 is formed in the front protection plate 220 to expose the LEDs 120. In this case, only one hole may be formed so that all the LEDs are located in one hole, or holes may be formed for each zone so that the LEDs are divided into several zones. The holes may be formed so as to correspond to the LEDs one-to-one, that is, one LED is positioned inside one hole. The number and shape of the holes 221 are optional and may be determined in consideration of the overall working process. Therefore, the front protection plate 220 covers only a predetermined area of the front surface of the printed circuit board 110, that is, the area excluding the area in which the LEDs 120 are installed.

한편, 전면용 보호판(220)에 형성된 구멍(221)의 개수 및 형태에 따라 전면용 보호판의 구멍(221)과 LED(120)들 사이에는 작은 틈이 생기거나 커다란 개구부 가 생길 수도 있다. 따라서 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에서는 보다 완벽한 방수를 위하여 전면용 보호판(220)의 구멍과 LED(120)들 사이에는 수지 용액(300)을 충진하였다. 사용되는 수지 용액(300)으로는 우레탄 수지 또는 실리콘 수지 등이 사용될 수 있는 데, 반드시 이에 국한되는 것은 아니다.On the other hand, depending on the number and shape of the holes 221 formed in the front protection plate 220, a small gap or a large opening may be generated between the hole 221 and the LEDs 120 of the front protection plate. Therefore, referring to FIG. 4, in the embodiment of the present invention, the resin solution 300 is filled between the holes of the front protection plate 220 and the LEDs 120 for more perfect waterproofing. As the resin solution 300 used, a urethane resin or a silicone resin may be used, but is not necessarily limited thereto.

일반적으로, 구현할 수 있는 LED 모듈의 크기에는 한계가 있으므로, 복수 개의 LED 모듈을 서로 연결하여 사용하고 있다. 따라서 도 2 내지 도 4를 결부하여 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 방수형 LED 모듈의 전면용 보호판(220) 및 후면용 보호판(210)은 인쇄회로기판(110)의 측면도 감쌀 수 있는 구조를 가지며, 전면용 보호판(220) 및 후면용 보호판(210)의 측면에는 다른 방수형 LED 모듈과 브라켓(30)을 이용하여 연결할 수 있도록 브라켓 연결용 홀더(222)가 각각 형성되어 있다.In general, since the size of the LED module that can be implemented is limited, a plurality of LED modules are connected to each other. Therefore, referring to FIG. 5 in conjunction with FIGS. 2 to 4, the front protection plate 220 and the rear protection plate 210 of the waterproof LED module according to the embodiment of the present invention also cover the side surface of the printed circuit board 110. It has a structure that can be, and the side of the front protective plate 220 and the rear protective plate 210 has a bracket connection holder 222 is formed so as to be connected using the other waterproof LED module and the bracket 30, respectively. .

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, LED 모듈이 방수되므로 실외에서도 제약없이 사용할 수 있고, 실외에 설치하더라도 습기 등에 의해 수명이 단축되지 않으므로 장시간 사용할 수 있는 장점이 있다.As described above, according to the present invention, since the LED module is waterproof, it can be used outdoors without limitation, and even when installed outdoors, the life can be shortened due to moisture or the like, so that it can be used for a long time.

또한, LED 모듈의 운반, 적치시에도 부주의에 의한 파손이 방지된다.In addition, damage due to carelessness is prevented even when the LED module is transported or stacked.

나아가, 열전도 방열 효과가 우수한 수지를 사용하면 방열효과가 개선되어 LED 수명을 더 연장할 수 있는 장점이 있다.In addition, the use of a resin having excellent heat conduction heat dissipation effect has the advantage that the heat dissipation effect is improved to further extend the LED life.

본 발명은 상기 실시예에만 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함은 명백하다.The present invention is not limited only to the above embodiments, and it is apparent that many modifications are possible by those skilled in the art within the technical spirit of the present invention.

Claims (5)

인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 전면에 부착된 LED들을 포함하여 이루어지는 LED 모듈과;An LED module comprising a printed circuit board and LEDs attached to a front surface of the printed circuit board; 상기 인쇄회로기판의 후면을 덮도록 상기 LED 모듈에 설치되는 후면용 보호판과;A rear protective plate installed on the LED module to cover the rear surface of the printed circuit board; 상기 LED들은 노출되도록 적어도 하나의 구멍이 형성되어 있으며 상기 인쇄회로기판의 전면의 소정영역을 덮도록 상기 LED 모듈에 설치되는 전면용 보호판이 포함되는 방수형 LED 모듈.At least one hole is formed so that the LED is exposed and the waterproof LED module including a front protective plate installed on the LED module to cover a predetermined area of the front of the printed circuit board. 제 1항에 있어서, 상기 전면용 보호판의 구멍과 상기 LED들 사이에는 수지 용액이 충진되는 것을 특징으로 하는 방수형 LED 모듈.The waterproof LED module according to claim 1, wherein a resin solution is filled between the holes of the front protection plate and the LEDs. 제 1항에 있어서, 상기 수지 용액은 우레탄 수지 또는 실리콘 수지인 것을 특징으로 하는 방수형 LED 모듈.The waterproof LED module according to claim 1, wherein the resin solution is a urethane resin or a silicone resin. 제 1항에 있어서, 상기 전면용 보호판 및 상기 후면용 보호판은 상기 인쇄회로기판의 측면도 감쌀 수 있는 구조인 것을 특징으로 하는 방수형 LED 모듈.The waterproof LED module according to claim 1, wherein the front protective plate and the rear protective plate have a structure that can cover the side surface of the printed circuit board. 제 4항에 있어서, 상기 전면용 보호판 및 상기 후면용 보호판의 측면에는 다 른 방수형 LED와의 연결을 간편하게 하기 위한 브라켓 연결용 홀더가 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 방수형 LED 모듈.The waterproof LED module according to claim 4, wherein brackets are formed on sides of the front protection plate and the rear protection plate to easily connect with other waterproof LEDs.
KR20070005369A 2007-01-17 2007-01-17 Waterproof type led module KR20080067893A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20070005369A KR20080067893A (en) 2007-01-17 2007-01-17 Waterproof type led module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20070005369A KR20080067893A (en) 2007-01-17 2007-01-17 Waterproof type led module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20080067893A true KR20080067893A (en) 2008-07-22

Family

ID=39821967

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20070005369A KR20080067893A (en) 2007-01-17 2007-01-17 Waterproof type led module

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20080067893A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100955037B1 (en) * 2009-10-26 2010-04-28 티엔씨 퍼스트 주식회사 Multi-purpose LED lighting device
KR101306188B1 (en) * 2012-01-31 2013-09-11 국민대학교산학협력단 Message sign apparatus with waterproofing structure
CN106981255A (en) * 2017-05-23 2017-07-25 惠州市德赛智能科技有限公司 A kind of waterproof construction of LED display
KR101892289B1 (en) * 2017-07-05 2018-08-27 (주)레온 SMPS/SCU Assembled Type LED Display

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100955037B1 (en) * 2009-10-26 2010-04-28 티엔씨 퍼스트 주식회사 Multi-purpose LED lighting device
KR101306188B1 (en) * 2012-01-31 2013-09-11 국민대학교산학협력단 Message sign apparatus with waterproofing structure
CN106981255A (en) * 2017-05-23 2017-07-25 惠州市德赛智能科技有限公司 A kind of waterproof construction of LED display
KR101892289B1 (en) * 2017-07-05 2018-08-27 (주)레온 SMPS/SCU Assembled Type LED Display

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101546741B1 (en) Light emitting module and display apparatus having the same
JP5097461B2 (en) Liquid crystal display and backlight module thereof
KR101412754B1 (en) Light source unit and method of forming and display device having the same
US20200120830A1 (en) Heat dissipating device for power converting module, and power converting module comprising same
KR20070076879A (en) Liquid crystal display device module
KR20140036715A (en) Display module of display device
KR20080057564A (en) Outdoor-type signboard using chip led module
JP2007317778A (en) Backlight unit
KR101956765B1 (en) Flexible LED display
CN100388092C (en) Heat radiation structure of backlight module
JP2007193946A (en) Light-emitting device
CN102804431A (en) Light emitting diode package, and backlight unit and display device using the same
JP2010015781A (en) Light source device and lighting device
KR20080067893A (en) Waterproof type led module
KR101107770B1 (en) LED package and back light unit
EP2565532B1 (en) Illumination device
KR102650345B1 (en) Flexible led film module
JP2010067832A (en) Light emitting module
JP2008198657A (en) Electronic equipment provided with light-emitting diode
WO2019091165A1 (en) Illumination device
JPH0850458A (en) Light emitting display device
KR20020069818A (en) An ultra-slim type led module and an electric signboard using the same
KR101249763B1 (en) LED Display Apparatus
CN210429161U (en) Waterproof LED display module
KR101026109B1 (en) Light emitting diode display device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application