KR20080065347A - Method of growing single crystal nitride - Google Patents

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Abstract

A method for growing a single crystal nitride layer is provided to suppress generation of a crack in a nitride layer by efficiently reducing surface stress. A base substrate(110) is disposed in a chamber. A nitrogen source and a III-group source are supplied to the inside of the chamber to grow a single crystal nitride layer on the base substrate. An etching gas is supplied to the inside of the chamber to etch the surface of the single crystal nitride layer. The process for forming the single crystal nitride layer can include the following steps. The surface of the base substrate is nitridized. The single crystal nitride layer is grown on the nitridized base substrate.

Description

단결정 질화물 막의 성장 방법 {Method of growing single crystal nitride}Method of growing single crystal nitride

도 1a 내지 도 1d는 본 발명의 일 실시예에 따른 단결정 질화갈륨 막의 제조 방법을 개념적으로 도시한 단면도이다. 1A to 1D are cross-sectional views conceptually illustrating a method of manufacturing a single crystal gallium nitride film according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라 질화물을 성장시키는데 사용되는 성장 반응기의 일 실시예를 도시한 사시도이다.Figure 2 is a perspective view of one embodiment of a growth reactor used to grow nitride in accordance with one embodiment of the present invention.

도 3은 도 1d의 식각 층의 일부를 개념적으로 도시한 부분확대 단면도이다. 3 is a partially enlarged cross-sectional view conceptually illustrating a portion of the etching layer of FIG. 1D.

도 4a 및 도 4b는 식각 단계 수행 전 후의 단결정 질화물 성장 막의 표면을 보여주는 전자현미경 사진이다.4A and 4B are electron micrographs showing the surface of a single crystal nitride growth film before and after performing an etching step.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명> <Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

110: 베이스 기판 120: 질화처리 막110: base substrate 120: nitrided film

130: 단결정 질화물 성장 막 132: 힐록130: monocrystalline nitride growth film 132: Hillock

140: 식각 층 142: 인버스 핏140: etch layer 142: inverse fit

본 발명은 단결정 질화물 막의 성장 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 막 표면의 응력을 제거하고 표면에 분포하는 힐록(hillock)을 약화시킬 수 있는 단 결정 질화물 막의 성장 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for growing a single crystal nitride film, and more particularly, to a method for growing a single crystal nitride film capable of removing stress on the surface of a film and weakening the hillock distributed on the surface.

최근 고효율의 단파장 발광 소자에 대한 수요가 늘어남에 따라, 이러한 용도에 적합한 것으로 알려져 있는 질화물계 반도체에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 특히, 질화물계 물질 중에서 질화갈륨(GaN)은 밴드 갭(band gap) 에너지가 3.39eV의 직접 천이형인 광폭 밴드 갭 반도체이기 때문에, 상기 질화갈륨은 이러한 단파장 발광 소자의 제조에 널리 이용되고 있다.Recently, as the demand for high-efficiency short-wavelength light-emitting devices increases, research on nitride-based semiconductors known to be suitable for such applications has been actively conducted. In particular, gallium nitride (GaN) is a wide bandgap semiconductor having a band gap energy of 3.39 eV, which is a direct transition type of nitride-based material, and thus, gallium nitride is widely used for manufacturing such a short wavelength light emitting device.

일반적으로, 상기 질화갈륨의 막을 성장시키기 위한 성장용 기판으로는 사파이어(Al2O3), 6HSiC, LiGaO2, MgAl2O4 등이 사용되고 있다. 또한, 상기 질화갈륨 막의 성장은 금속 유기화학 기상증착법(Metallorganic Chemical Vapor Deposition; MOCVD), 분자선 결정법(Molecular Beam Epitaxy; MBE), 고온 고압에 의한 방법과 승화법(sublimation method) 등에 의하여 수행될 수 있으나, 고온 고압에 의한 방법과 승화법(sublimation method) 등은 질화갈륨의 생성 효율 및 경제성이 낮아서 현실적으로 잘 사용되고 있지 않다. 최근에는, 사파이어 기판 상에 할라이드 기상 성장법(Halide Vapor Phase Epitaxy; HVPE)에 의하여 질화물 막을 성장시키는 방법이 사용되고 있다.In general, sapphire (Al 2 O 3 ), 6HSiC, LiGaO 2 , MgAl 2 O 4, or the like is used as a growth substrate for growing the gallium nitride film. In addition, the growth of the gallium nitride film may be performed by metalorganic chemical vapor deposition (MOCVD), molecular beam epitaxy (MBE), high temperature and high pressure, sublimation method, and the like. However, the high temperature and high pressure method and the sublimation method are not used in reality because of the low production efficiency and economic efficiency of gallium nitride. Recently, a method of growing a nitride film on a sapphire substrate by a halide vapor phase epitaxy (HVPE) has been used.

상기 질화물 막들은 200㎛ 이상의 후막으로 성장될 경우, 상기 후막 표면에는 성장 기판으로 사용되는 이종 기판과의 격자 상수 차이로 인하여 휨이 발생된다. 또한, 단결정을 유지하기 위한 응력이 표면에 집중되는 문제점이 있다. 나아가, 높은 성장 속도에 의하여 수많은 힐록(hillock)들이 표면에 비 균일하게 분포 되어있다. When the nitride films are grown to a thick film of 200 μm or more, warpage occurs on the thick film surface due to a difference in lattice constant from a heterogeneous substrate used as a growth substrate. In addition, there is a problem that the stress for maintaining the single crystal is concentrated on the surface. Furthermore, due to the high growth rate, numerous hillocks are non-uniformly distributed on the surface.

따라서, 성장 후 냉각 시 이종 막간의 열팽창 계수차이에 의한 크랙이 발생될 수 있을 뿐만 아니라, 표면에 분포된 힐록들에 의하여 기계적 연마 공정 시 크랙이 발생 될 수 있다. Therefore, not only cracks may be generated due to thermal expansion coefficient difference between heterogeneous films during cooling after growth, but also cracks may be generated during mechanical polishing by hillocks distributed on the surface.

따라서, 본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 질화물 막 표면의 표면 응력을 감소시키고 힐록 등을 약화시킬 수 있으며, 인-시츄(in-situ) 공정으로 이루어지는 단결정 질화물 막의 성장 방법을 제공한다. Accordingly, the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, it is possible to reduce the surface stress on the surface of the nitride film and weaken the hillock, etc., a method of growing a single crystal nitride film made of an in-situ process To provide.

또한, 본 발명은 상기 단결정 질화물 막의 성장 방법에 의하여 성장된 단결정 질화물 성장 막을 제공한다. In addition, the present invention provides a single crystal nitride growth film grown by the growth method of the single crystal nitride film.

본 발명의 일 특징에 따라, 단결정 질화물 막을 성장시키기 위해서는, 챔버 내에 베이스 기판을 배치하고, 상기 챔버 내에 질소 소스 및 III족원 소스를 제공하여, 상기 베이스 기판 상에 단결정 질화물 막을 형성한다. 상기 단결정 질화물 막이 성장되면 상기 챔버 내에 식각 가스(etching gas)를 공급하여, 상기 단결정 질화물 막의 표면을 식각한다. According to one aspect of the present invention, in order to grow a single crystal nitride film, a base substrate is disposed in a chamber, and a nitrogen source and a group III source source are provided in the chamber to form a single crystal nitride film on the base substrate. When the single crystal nitride film is grown, an etching gas is supplied into the chamber to etch the surface of the single crystal nitride film.

상기 식각 가스로는 염화수소(HCl) 가스, 암모니아(NH3) 가스 등을 사용할 수 있다. As the etching gas, hydrogen chloride (HCl) gas, ammonia (NH 3 ) gas, or the like may be used.

상기 식각 가스는 50분 이내의 시간 동안 상기 챔버에 공급되고, 형성된 상 기 단결정 질화물 막의 표면에 형성되는 다수의 인버스 핏(inverse piet)들의 깊이가 2㎛ 미만을 갖도록 공급된다. The etching gas is supplied to the chamber for a time of 50 minutes or less, and a plurality of inverse piets formed on the surface of the formed single crystal nitride film have a depth of less than 2 μm.

또한, 본 발명은 표면에 2㎛ 미만의 깊이를 갖는 다수의 인버스 핏(inverse piet)들을 포함하는 식각 층이 형성되어 있는 단결정 질화물 성장 막을 제공한다. 상기 단결정 질화물 성장 막이란, 별도의 가공 공정을 거치지 않은 성장 직후의 단결정 질화물 막을 의미한다. The present invention also provides a single crystal nitride growth film having an etch layer including a plurality of inverse piets having a depth of less than 2 μm on its surface. The single crystal nitride growth film means a single crystal nitride film immediately after growth without undergoing a separate processing step.

이하 첨부 도면들 및 첨부 도면들에 기재된 내용들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings and the contents described in the accompanying drawings, but the present invention is not limited or limited to the embodiments.

도 1a 내지 도 1e는 본 발명의 일 실시예에 따른 단결정 질화물 기판의 제조 방법을 순차적으로 도시한 단면도이다.1A through 1E are cross-sectional views sequentially illustrating a method of manufacturing a single crystal nitride substrate according to an embodiment of the present invention.

도 1a를 참조하면, 우선 질화물을 성장시키기 위한 모재(母材)로서 베이스 기판(110)이 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 베이스 기판(110)으로는 사파이어(Al2O3)를 포함하는 베이스 기판이 사용된다. 즉, 단결정 사파이어(Al2O3)로 이루어진 사파이어 기판 또는 베이스 기판(110)의 표면에만 사파이어를 포함하는 기판이 사용될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 베이스 기판으로 사파이어 기판 외에 LiNbO3, LiTaO3 등도 3방정계 기판 또는 SiC, GaAs, Si 등도 이용될 수 있다.Referring to FIG. 1A, first, a base substrate 110 is provided as a base material for growing nitride. According to one embodiment of the present invention, a base substrate including sapphire (Al 2 O 3 ) is used as the base substrate 110. That is, a sapphire substrate made of single crystal sapphire (Al 2 O 3 ) or a substrate including sapphire only on the surface of the base substrate 110 may be used. According to an embodiment of the present invention, in addition to the sapphire substrate, LiNbO 3 , LiTaO 3 , or the like may also be used as a trigonal substrate or SiC, GaAs, Si, or the like as the base substrate.

도 1b를 참조하면, 상기 질화물을 상기 베이스 기판(110)의 표면에 성장시켜 단결정 질화물 막을 형성하기 전에, 먼저 베이스 기판(110)의 표면을 질화(窒化) 처리한다. 따라서 상기 베이스 기판(110)의 표면에는 질화 처리 막(120)이 형성된다. 상기 베이스 기판(110)의 표면을 질화 처리하면, 상기 베이스 기판(110)의 표면 상태를 개선시킬 수 있고 나아가 질화물의 성장 과정 동안 질화물 막 내부에서 거대 기공이 발생되는 것을 방지할 수 있다.Referring to FIG. 1B, before the nitride is grown on the surface of the base substrate 110 to form a single crystal nitride film, the surface of the base substrate 110 is first nitrided. Therefore, the nitride treatment film 120 is formed on the surface of the base substrate 110. When the surface of the base substrate 110 is nitrided, the surface state of the base substrate 110 may be improved, and further, macropores may be prevented from occurring in the nitride film during the nitride growth process.

상기 질화 처리는 구체적으로 세 단계의 과정으로 이루어진다. 우선, 상기 베이스 기판(110)을 챔버(chamber) 내에 장입하고, 챔버 내에 암모니아(NH3) 가스를 공급하면서 암모니아 가스 분위기 하에서 1차 질화 처리를 한다. 1차 질화 처리가 완료되면, 암모니아 가스 및 염화수소(HCl) 가스로 이루어진 혼합가스를 공급하면서 상기 혼합 가스 분위기 하에서 상기 베이스 기판(110)을 열처리 한다. 상기 열처리가 완료되면, 다시 1차 질화 처리와 동일한 방법으로 암모니아 가스를 챔버 내에 공급하면서 암모니아 가스 분위기 하에서 2차 질화 처리를 한다.The nitriding treatment is specifically a three step process. First, the base substrate 110 is charged into a chamber, and the first nitriding treatment is performed under an ammonia gas atmosphere while supplying ammonia (NH 3 ) gas into the chamber. When the primary nitriding treatment is completed, the base substrate 110 is heat-treated under the mixed gas atmosphere while supplying a mixed gas composed of ammonia gas and hydrogen chloride (HCl) gas. After the heat treatment is completed, the second nitriding treatment is performed under an ammonia gas atmosphere while supplying ammonia gas into the chamber in the same manner as the first nitriding treatment.

즉, 상기 질화 처리 단계는 1 차 질화 처리, 열처리, 및 2 차 질화 처리의 3 단계 공정으로 이루어진다. 상기 열처리를 포함한 질화 처리 단계는 1000℃ 이상의 온도 하에서 수행되는 것이 바람직하다. That is, the nitriding treatment step includes three steps of primary nitriding treatment, heat treatment, and secondary nitriding treatment. The nitriding treatment step including the heat treatment is preferably performed at a temperature of 1000 ° C. or higher.

상기 질화 처리된 베이스 기판(110) 상에 질화물을 성장시키면, 질화물 막 내부에서 거대 기공이 발생되는 것을 효율적으로 방지할 수 있다. 또한, 상기 질화 처리 공정을 수행할 경우, 상기 베이스 기판(110) 및 질화물 막 사이의 경계 면에 추가적인 버퍼층(buffer layer)을 사용하지 않아도 되는 장점이 있다.When nitride is grown on the nitrided base substrate 110, it is possible to effectively prevent the generation of large pores in the nitride film. In addition, when performing the nitriding process, there is an advantage that an additional buffer layer is not required at the interface between the base substrate 110 and the nitride film.

도 1c를 참조하면, 상기 베이스 기판(110)을 질화처리하여 형성된 질화처리 막(120) 상에는 소정의 방법으로 단결정 질화물 막(130)이 성장된다. 상기 단결정 질화물 막(130) 원하는 두께의 후막으로 성장될 수 있다. Referring to FIG. 1C, a single crystal nitride film 130 is grown on the nitride film 120 formed by nitriding the base substrate 110. The single crystal nitride film 130 may be grown to a thick film having a desired thickness.

상기 단결정 질화물 막(130)을 성장하는 단계는 900 내지 1100℃ 온도 하에서 이루어지는 것이 바람직하며, 10 ㎛/h 내지 300 ㎛/h의 성장 속도로 성장되는 것이 바람직하다. The growing of the single crystal nitride film 130 is preferably performed at a temperature of 900 to 1100 ° C., and is preferably grown at a growth rate of 10 μm / h to 300 μm / h.

상기 베이스 기판(110) 표면에 성장되어 질화물 막을 형성하는 질화물은 하기 화학식(1)으로 표시되는 III족원의 질화물일 수 있다. 단, 하기 화학식(1)에서, x, y 및 z는 각각 x+y+z=1 및 0=x,y,z=1의 관계식을 만족한다.The nitride that is grown on the surface of the base substrate 110 to form a nitride film may be a nitride of Group III member represented by Formula (1). However, in the following formula (1), x, y and z satisfy the relation of x + y + z = 1 and 0 = x, y, z = 1, respectively.

Figure 112007002052561-PAT00001
Figure 112007002052561-PAT00001

즉, 상기 베이스 기판(110) 표면에 성장되어 질화물 막을 형성하는 질화물은 질화갈륨(GaN), 질화알루미늄(AlN), 및 질화인듐(InN) 중 어느 하나의 질화물일 수 있고, 또는 상기 III족 원소들이 둘 이상 조합되어 결합된 질화물일 수 있다.That is, the nitride grown on the surface of the base substrate 110 to form a nitride film may be a nitride of any one of gallium nitride (GaN), aluminum nitride (AlN), and indium nitride (InN), or the group III element. May be nitrides in which two or more are combined.

상기 질화물 막을 형성하기 위해서, 반응 가스로는 염화수소 가스를 사용하고, 질소 소스로는 암모니아 가스를 사용한다. In order to form the nitride film, hydrogen chloride gas is used as the reaction gas, and ammonia gas is used as the nitrogen source.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라 질화물을 성장시키는데 사용되는 성장 반응기의 일 실시예를 도시한 사시도이다.Figure 2 is a perspective view of one embodiment of a growth reactor used to grow nitride in accordance with one embodiment of the present invention.

도 2의 성장 반응기(growth reactor)를 이용하여 할라이드 기상성장법(Halide Vapor Phase Epitaxy; HVPE) 등을 통해 질화 처리된 베이스 기판(110) 표면으로부터 질화물 막을 성장시킬 수 있다. 도 2를 참조하면, 성장 반응기(200)는 전기로(electric furnace)(210), 챔버(chamber)(220), 주입관(injection pipe)(230), 시료 보트(sampling boat)(240), 반응관(reaction pipe)(250) 및 서셉터(susceptor)(260)를 포함한다. The nitride reactor may be grown from the surface of the nitrided base substrate 110 through a halide vapor phase epitaxy (HVPE) using the growth reactor of FIG. 2. Referring to FIG. 2, the growth reactor 200 includes an electric furnace 210, a chamber 220, an injection pipe 230, a sampling boat 240, A reaction pipe 250 and a susceptor 260.

상기 전기로(210)는 성장 반응기(200)의 외주 면에 장착되어 챔버(220)로 열원을 공급한다. 상기 챔버(220)는 고온으로 가열될 수 있고, 상기 챔버(220)는 그 내부에 일정한 온도 분위기를 형성한다. 상기 챔버(220)의 일 측에는 질소 생성가스를 주입하는 주입관(230), 상기 주입관(230)으로부터 일정 거리 이격되어 장착되며, 내부에 갈륨 등의 III족 원소 또는 III족 원소를 포함하는 화합물이 분말 형태로 수용된 시료 보트(240) 및 외부로부터 주입된 반응 가스와 상기 시료 보트(240)에 수용된 III족 원소가 결합된 반응물을 토출하는 반응관(250)이 장착된다. 또한, 상기 챔버(220) 내에는 상기 주입관(230)을 통해 주입된 질소 생성가스와 상기 반응관(250)에서 토출된 반응물이 결합되어 형성된 질화물이 증착되어 성장되기 위한 사파이어 기판 등의 모재(母材)를 지지하는 서셉터(susceptor)(260)가 배치된다. The electric furnace 210 is mounted on the outer circumferential surface of the growth reactor 200 to supply a heat source to the chamber 220. The chamber 220 may be heated to a high temperature, and the chamber 220 forms a constant temperature atmosphere therein. One side of the chamber 220 is mounted to the injection tube 230 for injecting nitrogen generating gas, spaced apart from the injection tube 230 by a predetermined distance, a compound containing a group III element or group III elements, such as gallium therein The sample boat 240 accommodated in powder form and a reaction tube 250 for discharging the reactants in which the reaction gas injected from the outside and the group III elements contained in the sample boat 240 are discharged are mounted. In addition, in the chamber 220, a base material such as a sapphire substrate for growing by depositing a nitride formed by combining the nitrogen generating gas injected through the injection pipe 230 and the reactant discharged from the reaction pipe 250. And a susceptor 260 supporting iii) is disposed.

상기 질화물이 사파이어 기판 등의 모재(母材)의 표면에 증착 및 성장되는 동안, 상기 반응물 및 질화물의 생성은 계속되므로, 지속적으로 상기 성장 재료인 질화물은 상기 모재의 표면에 공급된다.While the nitride is deposited and grown on the surface of a base material such as a sapphire substrate, the formation of the reactant and the nitride is continued, so that the growth material nitride is continuously supplied to the surface of the base material.

상기 반응물 및 질화물의 순차적인 생성 반응 메커니즘을 이해하기 쉽도록 하기 위하여, 상기 반응물 및 질화물의 생성 반응식을 하기 반응식(1)에 나타내었 다. In order to facilitate understanding of the sequential formation reaction mechanism of the reactants and nitrides, the reaction reaction schemes of the reactants and nitrides are shown in the following reaction formula (1).

Figure 112007002052561-PAT00002
Figure 112007002052561-PAT00002

상기 반응식(1)에서 상기 X는 갈륨(Ga), 알루미늄(Al) 또는 인듐(In) 등의 III족 원소를 표시한다. 따라서 상기 반응식(1)에 의한 생성 반응에 의하여 질화갈륨(GaN), 질화알루미늄(AlN) 또는 질화인듐(InN) 등의 질화물이 생성될 수 있다. 상기 반응식(1)에서 보는 바와 같이, 반응 가스로는 염화수소(HCl) 가스를 사용하고, 질소 생성가스로서 암모니아(NH3) 가스를 사용할 수 있다.In Scheme (1), X represents a group III element such as gallium (Ga), aluminum (Al), or indium (In). Therefore, nitrides such as gallium nitride (GaN), aluminum nitride (AlN), or indium nitride (InN) may be generated by the reaction produced by the reaction formula (1). As shown in the reaction formula (1), hydrogen chloride (HCl) gas may be used as the reaction gas, and ammonia (NH 3 ) gas may be used as the nitrogen generating gas.

도 2 및 상기 반응식(1)을 참조하면, 상기 반응관(250)을 통해 주입된 염화수소 가스와 상기 시료 보트(240)에 수용되어 있는 III족원 성분은 화학 반응하여 염화갈륨(GaCl) 등의 염화물(XCl) 가스를 생성한다. 상기 염화물 가스가 상기 챔버(220) 내부로 토출되면, 상기 챔버(220)의 일 측에 연결된 주입관(230)을 통하여 암모니아 가스가 주입된다. 상기 암모니아 가스가 주입되면, 상기 챔버(220) 내에서는 암모니아 가스와 상기 반응관(250)에서 토출된 상기 염화물 가스가 결합하여 질화갈륨 등의 질화물(XN)이 생성된다. 생성된 상기 질화물은 상기 서셉터(260)에 의해 지지되는 사파이어 기판 등의 모재(母材) 표면에 증착되어 성장된다. 성장이 완료되면, 사파이어 기판 상에 소정의 두께를 갖는 단결정 질화물 성장 막이 형성된다. Referring to FIG. 2 and the reaction formula (1), the hydrogen chloride gas injected through the reaction tube 250 and the group III member contained in the sample boat 240 are chemically reacted to form a chloride such as gallium chloride (GaCl). Produces (XCl) gas. When the chloride gas is discharged into the chamber 220, ammonia gas is injected through the injection pipe 230 connected to one side of the chamber 220. When the ammonia gas is injected, ammonia gas and the chloride gas discharged from the reaction tube 250 are combined in the chamber 220 to form nitride (XN) such as gallium nitride. The produced nitride is deposited and grown on a surface of a base material such as a sapphire substrate supported by the susceptor 260. When the growth is completed, a single crystal nitride growth film having a predetermined thickness is formed on the sapphire substrate.

상기 질소 소스 및 III족 소스의 비율(V/III 족비)을 적절히 조절하면, 생성되는 단결정 질화물 막의 결정성을 조절할 수 있다. By appropriately adjusting the ratio of the nitrogen source and the group III source (V / III ratio), the crystallinity of the resulting monocrystalline nitride film can be controlled.

도1c를 다시 참조하면, 성장 단계가 완료되면 표면에 소정 크기를 갖는 힐록(hillock)(132)이 생성된다. 상기 힐록(132)은 표면 연마 공정 중에 질화물 막에 크랙을 발생 시키는 원인이 될 수 있다. Referring again to FIG. 1C, a hillock 132 having a predetermined size is created on the surface when the growth step is completed. The hillock 132 may cause cracks in the nitride film during the surface polishing process.

도 1d를 참조하면, 상기 단결정 질화물 막의 성장 단계가 완료되면, 챔버 내에는 식각 가스가 공급되는 식각 단계가 수행된다. Referring to FIG. 1D, when the growth of the single crystal nitride film is completed, an etching step of supplying an etching gas into the chamber is performed.

상기 반응 챔버 내에 공급되는 식각 가스의 양은 성장 막의 두께, 성장 막의 직경 등에 따라 가변적으로 조절될 수 있다. 다만, 상기 식각 가스의 공급 과정은 공정 효율 상 50분 이내에 이루어지는 것이 바람직하다. The amount of etching gas supplied into the reaction chamber may be variably adjusted according to the thickness of the growth film, the diameter of the growth film, and the like. However, the supply process of the etching gas is preferably made within 50 minutes in terms of process efficiency.

상기 식각 가스로는 건식 식각 기능을 갖는 다양한 가스들이 사용될 수 있으나, 특히 암모니아 가스, 염화수소 가스 등이 사용되는 것이 바람직하다.As the etching gas, various gases having a dry etching function may be used. In particular, ammonia gas, hydrogen chloride gas, or the like may be used.

상기 암모니아 가스 및 염화수소 가스는 단결정 질화물 막의 형성시 사용되는 가스들로서, 공정 가스 외의 별도의 식각 가스의 공급이 필요없어 공정 효율을 향상시킬 수 있다. The ammonia gas and the hydrogen chloride gas are gases used in forming a single crystal nitride film, and do not need to supply an etching gas other than the process gas, thereby improving process efficiency.

또한, 본 발명에 따른 성장 방법은 성장을 위한 단일 공정 내에서 연속적으로 식각 단계가 이루어지므로, 즉, 인-시츄 공정 하에서 수행할 수 있는 이점이 있다. 나아가, 식각 가스로서 암모니아 가스 및 염화수소 가스를 사용할 경우, 가스 교체 없이 챔버에 공급되는 가스의 종류 및 양을 조절함으로써, 성장 및 식각 단계를 일괄적으로 수행할 수 있다.In addition, the growth method according to the present invention has an advantage that can be performed under the in-situ process, because the etching step is made continuously in a single process for growth. Furthermore, when using ammonia gas and hydrogen chloride gas as the etching gas, the growth and etching steps can be performed collectively by adjusting the type and amount of the gas supplied to the chamber without replacing the gas.

식각 단계가 완료되면, 상기 질화물 성장 막(130) 표면에 식각 층(140)이 형성된다. When the etching step is completed, an etching layer 140 is formed on the surface of the nitride growth layer 130.

도 3은 도 1d의 식각 층의 일부를 개념적으로 도시한 부분확대 단면도이다. 3 is a partially enlarged cross-sectional view conceptually illustrating a portion of the etching layer of FIG. 1D.

도 3을 참조하면, 상기 식각 단계가 완료되면, 성장 단계에서 생성된 힐록(132)의 일부가 식각 되므로써, 힐록(132)이 약화될 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 인-시츄 식각 공정을 통하여, 상기 힐록(132)의 주변부에 소정의 깊이를 갖는 다수의 인버스 핏(inverse pit)(142)들이 형성된다.Referring to FIG. 3, when the etching step is completed, the hillock 132 may be weakened by etching a portion of the hillock 132 generated in the growth step. In addition, through the in-situ etching process according to the present invention, a plurality of inverse pits 142 having a predetermined depth are formed at the periphery of the hillock 132.

도 4a 및 도 4b는 식각 단계 수행 전 후의 단결정 질화물 성장 막의 표면을 보여주는 전자현미경 사진이다. 4A and 4B are electron micrographs showing the surface of a single crystal nitride growth film before and after performing an etching step.

식각은 염화수소(HCl) 가스를 이용하여 30분 동안 수행되었다. . Etching was performed for 30 minutes with hydrogen chloride (HCl) gas. .

도 4b를 참조하면, 도 4a에 도시된 식각 전 질화물 성장 막(130)의 표면 모습과 달리, 표면에 다공 구조가 형성되어 있는 것을 알 수 있다. 상기 다공구조처럼 보이는 모습이 인버스 핏(142)을 나타낸다. 실제로, 상기 인버스 핏(142)의 단면 형상은 역삼각의 구조를 갖는다. Referring to FIG. 4B, unlike the surface of the nitride growth layer 130 before etching shown in FIG. 4A, it can be seen that a porous structure is formed on the surface. The appearance that looks like the porous structure represents the inverse pit 142. In fact, the cross-sectional shape of the inverse pit 142 has an inverted triangle structure.

상기 인버스 핏(142)에 의하여 성장된 단결정 질화물 성장 막(130)의 표면 응력이 감소될 수 있다. The surface stress of the single crystal nitride growth layer 130 grown by the inverse fit 142 may be reduced.

본 발명에 따른 단결정 질화물 성장 막(130) 상에 형성된 상기 인버스 핏(142)의 깊이는 2㎛ 미만이다. 상기 인버스 핏(142)의 깊이가 2㎛를 초과하면, 표면 응력 완화 효과가 증가 되지 않을 뿐만 아니라 가공 과정에서 성장 막(130) 표면의 손실이 크므로, 공정 효율 면에서 바람직하지 않다.The depth of the inverse pit 142 formed on the single crystal nitride growth film 130 according to the present invention is less than 2 μm. When the depth of the inverse pit 142 exceeds 2 μm, not only the surface stress relaxation effect is increased, but also the loss of the surface of the growth film 130 is large during processing, which is undesirable in terms of process efficiency.

또한, 상기 식각 단계를 통하여, 힐록(132)이 무뎌지므로 연마 공정 중의 크랙 발생 위험성이 저하될 수 있다. In addition, through the etching step, since the hillock 132 is blunted, the risk of cracking during the polishing process may be reduced.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 단결정 질화물 막 성장 방법에 따르면, 표면 응력을 효율적으로 감소시킬 수 있어 성장된 질화물 막 자체의 크랙 발생을 억제할 수 있을 뿐만 아니라 후속 공정인 연마 공정 중에 크랙이 표면으로부터 전파되는 것을 방지할 수 있다. As described above, according to the single crystal nitride film growth method according to the present invention, the surface stress can be efficiently reduced, so that the crack generation of the grown nitride film itself can be suppressed, and the cracks surface during the subsequent polishing process. Propagation from can be prevented.

또한, 식각 공정이 별도의 과정으로 이루어지는 것이 아니라, 단일 공정 내에서 인-시츄 공정으로 이루어질 수 있어, 공정 효율이 우수하다. In addition, the etching process is not made of a separate process, but may be made of an in-situ process in a single process, thereby providing excellent process efficiency.

이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.As described above, although the present invention has been described with reference to limited embodiments and drawings, the present invention is not limited to the above embodiments, and those skilled in the art to which the present invention pertains various modifications and variations from such descriptions. This is possible. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined not only by the claims below but also by the equivalents of the claims.

Claims (12)

챔버 내에 베이스 기판을 배치하는 단계;Placing a base substrate in the chamber; 상기 챔버 내에 질소 소스 및 III족원 소스를 제공하여, 상기 베이스 기판 상에 단결정 질화물 막을 형성시키는 성장 단계; 및A growth step of providing a nitrogen source and a group III source source in the chamber to form a single crystal nitride film on the base substrate; And 상기 챔버 내에 식각 가스(etching gas)를 공급하여, 상기 단결정 질화물 막의 표면을 식각하는 식각 단계를 포함하는 단결정 질화물 막의 성장방법. And etching the surface of the single crystal nitride film by supplying an etching gas into the chamber. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 베이스 기판은 사파이어 기판인 것을 특징으로 하는 단결정 질화물 막의 성장 방법.And the base substrate is a sapphire substrate. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 단결정 질화물 막은,The single crystal nitride film, AlxGayInzN (단, x+y+z=1, 0=x,y,z=1)로 표시되는 질화물로 이루어진 것을 특징으로 하는 단결정 질화물 막의 성장 방법.A method of growing a single crystal nitride film, characterized in that it is made of nitride represented by Al x Ga y In z N (where x + y + z = 1, 0 = x, y, z = 1). 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 단결정 질화물 막은 단결정 질화갈륨 막인 것을 특징으로 하는 단결정 질화물 막의 성장 방법. And the single crystal nitride film is a single crystal gallium nitride film. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 성장단계는,The growth stage, 베이스 기판의 표면을 질화 처리하는 질화처리 단계; 및A nitriding step of nitriding the surface of the base substrate; And 상기 질화처리된 베이스 기판 상에 단결정 질화물 막을 성장 시키는 질화물 막 성장단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 단결정 질화물 막의 성장 방법. And a nitride film growing step of growing a single crystal nitride film on the nitrided base substrate. 제5항에 있어서, 상기 질화 처리하는 단계는,The method of claim 5, wherein the nitriding treatment, 암모니아 가스 분위기 하에서 1차 질화 처리하는 단계;First nitriding under an ammonia gas atmosphere; 암모니아 가스 및 염화수소 가스를 포함하는 혼합 가스 분위기 하에서 열처리 하는 단계; 및 Heat treatment under a mixed gas atmosphere containing ammonia gas and hydrogen chloride gas; And 상기 암모니아 가스 분위기 하에서 2차 질화 처리 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 단결정 질화물 막의 성장 방법.And a second nitriding treatment under the ammonia gas atmosphere. 제5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 질화물 막 성장 단계는,The nitride film growth step, 10 ㎛/h 내지 300 ㎛/h의 성장 속도로 상기 질화물을 성장시키는 것을 특징으로 하는 단결정 질화물 막의 성장 방법.And growing said nitride at a growth rate of 10 µm / h to 300 µm / h. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 질화물 막 성장 단계는,The nitride film growth step, 900℃ 내지 1100℃의 성장 온도에서 상기 질화물을 성장시키는 것을 특징으로 하는 단결정 질화물 막의 성장 방법.Growing the nitride at a growth temperature of 900 ° C to 1100 ° C. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 식각 가스로 염화수소(HCl) 가스 및 암모니아(NH3) 가스 중 적어도 하나의 가스를 사용하는 것을 특징으로 하는 단결정 질화물 막의 성장 방법. At least one of hydrogen chloride (HCl) gas and ammonia (NH3) gas as the etching gas. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 식각 가스는 50분 이내의 시간 동안 상기 챔버에 공급되는 것을 특징으로 하는 단결정 질화물 막의 성장 방법.The etching gas is supplied to the chamber for a time within 50 minutes. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 식각 가스는 형성된 상기 단결정 질화물 막의 표면에 2㎛ 미만의 깊이를 갖는 다수의 인버스 핏(inverse piet)들이 형성될 수 있도록 공급되는 것을 특징으로 하는 단결정 질화물 막의 성장 방법. Wherein the etching gas is supplied to a surface of the formed monocrystalline nitride film so that a plurality of inverse piets having a depth of less than 2 μm can be formed. 표면에 2㎛ 미만의 깊이를 갖는 다수의 인버스 핏(inverse piet)들을 포함하는 식각 층이 형성되어 있는 단결정 질화물 성장 막.A single crystal nitride growth film having an etch layer including a plurality of inverse piets having a depth of less than 2 μm on a surface thereof.
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