KR20080057393A

KR20080057393A - Display apparatus and method for manufacturing the same

Info

Publication number: KR20080057393A
Application number: KR1020060130614A
Authority: KR
Inventors: 박근우; 김철호; 맹호석; 김경훈; 문국철; 신광섭; 최필모; 이상훈
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2006-12-20
Filing date: 2006-12-20
Publication date: 2008-06-25

Abstract

A display apparatus and a manufacturing method thereof are provided to connect a ground terminal of a DC-DC converter with a ground terminal of a driver IC(Integrated Circuit) formed to a non-display area of the first substrate. A first substrate includes a display area for displaying an image and a non-display area formed at the circumference of the display area. A second substrate is located oppositely to the first substrate. A liquid crystal layer is interposed between the first and second substrates. The non-display area includes a driver IC(310) formed at the non-display area. A circuit including a ground terminal is formed at the non-display area and a DC-DC converter(320) supplies the driving power for driving the non-display area. The first connection line is formed at the non-display area and connects the display area with the driver IC or DC-DC converter electrically. A PCB(Printed Circuit Board) is connected with the non-display area electrically and generates a driving signal. An FPC(Flexible Printed Circuit)(200) transmits the driving signal to the driver IC.

Description

DISPLAY APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 표시 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다. 1 is a plan view schematically illustrating a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 표시 장치를 개략적으로 도시한 블록도이다. FIG. 2 is a block diagram schematically illustrating the display device of FIG. 1.

도 3은 도 1의 DC-DC 컨버터와 드라이버 IC의 연결 배선을 도시한 평면도이다. 3 is a plan view illustrating connection wiring between the DC-DC converter and the driver IC of FIG. 1.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명> <Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 : 표시 장치 200 : 연성 회로기판100: display device 200: flexible circuit board

201 : 제2 연결 배선 202 : 패드부201: second connection wiring 202: pad part

210 : 신호 제어부 300 : 제1 기판210: signal controller 300: first substrate

310 : 드라이버 IC 320 : DC-DC 컨버터310: driver IC 320: DC-DC converter

321 : 안정화 소자 330 : 표시 영역321: stabilization element 330: display area

335 : 화소부 340 : 비표시 영역335: pixel portion 340: non-display area

350 : 제1 연결 배선350: first connection wiring

본 발명은 표시 장치 및 상기 표시 장치의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 정전기 방전을 감소하여 회로의 손상을 방지할 수 있는 표시 장치 및 상기 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a display device and a method of manufacturing the display device, and more particularly, to a display device and a method of manufacturing the display device that can prevent damage to a circuit by reducing electrostatic discharge.

일반적으로, 표시 장치는 정보 처리 장치에서 처리된 데이터를 사용자가 인식할 수 있도록 소정의 화상을 표시하는 장치로 정의되며, 상기 표시 장치 중 소형이면서 경량화 및 고 해상도 구현 등을 위해 평판 패널형 표시 장치가 널리 사용된다. In general, the display device is defined as a device that displays a predetermined image so that a user can recognize the data processed by the information processing device, and is a flat panel display device for miniaturization, light weight, and high resolution. Is widely used.

특히, 액정 표시 장치(liquid crystal display apparatus)는 영상을 제어하는 구동 신호에 의해 영상을 표시하는 표시 패널(display panel), 상기 표시 패널로 구동 신호를 제공하는 구동 회로부 및 상기 표시 패널과 상기 구동 회로부를 전기적으로 연결하는 연성 회로기판(flexible printed circuit board)을 포함한다. In particular, a liquid crystal display apparatus includes a display panel for displaying an image by a driving signal for controlling an image, a driving circuit unit for providing a driving signal to the display panel, and the display panel and the driving circuit unit. It includes a flexible printed circuit board (flexible printed circuit board) for electrically connecting the.

상기 표시 패널과 구동 회로부를 연결하는 방법 중 하나인 SOG(system on glass) 방식은 상기 구동 회로부를 직접 기판에 집적하는 방법이며, 미세 실장 기술의 발전에 의해 소형화가 용이해지고 제조 단가가 감소하게 되어, 최근에 많이 사용된다. The SOG (system on glass) method, which is one of the methods of connecting the display panel and the driving circuit unit, is a method of directly integrating the driving circuit unit on a substrate. Recently used a lot.

한편, DC-DC 컨버터(converter)도 상기 SOG 방식으로 기판에 직접 집적되어 형성되는데, DC-DC 컨버터의 경우 구동 회로부와 달리 접지 단자를 외부로 연결하여 형성하게 된다. 따라서, 배선의 증가 및 외부 정전기의 유입으로 인해, 정전기 방전(electro static discharge; ESD)이 증가하여 회로가 손상되는 문제가 발생한 다. Meanwhile, the DC-DC converter is also directly integrated on the substrate by the SOG method. Unlike the driving circuit unit, the DC-DC converter is formed by connecting the ground terminal to the outside. Therefore, due to the increase in the wiring and the inflow of external static electricity, an electrostatic discharge (ESD) increases, causing a problem of damage to the circuit.

따라서 본 발명의 기술적 과제는 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 정전기 방전을 감소시켜 회로의 손상을 줄이는 표시 장치를 제공하는 것이다. Accordingly, an object of the present invention is to solve such a conventional problem, and an object of the present invention is to provide a display device that reduces damage of a circuit by reducing electrostatic discharge.

본 발명의 다른 목적은 상기 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing the display device.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 표시 장치는 제1 기판, 제2 기판 및 액정층을 포함한다. 상기 제1 기판은 영상을 표시하는 표시 영역, 상기 표시 영역의 주변에 형성된 비표시 영역을 포함한다. 상기 제2 기판은 상기 제1 기판과 대향한다. 상기 액정층은 상기 제1 기판 및 제2 기판 사이에 개재된다. 상기 비표시 영역은 상기 비표시 영역에 형성된 드라이버 IC, 접지 단자를 포함한 회로가 상기 비표시 영역에 형성되어, 상기 표시 영역을 구동하는 구동 전원을 공급하는 DC-DC 컨버터, 및 상기 비표시 영역에 형성되어, 상기 표시 영역과 상기 드라이버 IC 또는 상기 DC-DC 컨버터를 전기적으로 연결하는 제1 연결 배선을 포함한다. A display device for realizing the above object of the present invention includes a first substrate, a second substrate and a liquid crystal layer. The first substrate includes a display area for displaying an image and a non-display area formed around the display area. The second substrate opposes the first substrate. The liquid crystal layer is interposed between the first substrate and the second substrate. The non-display area includes a driver IC formed in the non-display area, a circuit including a ground terminal in the non-display area, the DC-DC converter supplying driving power for driving the display area, and the non-display area. And first connection wires electrically connecting the display area and the driver IC or the DC-DC converter.

상기 표시 장치는 상기 제1 기판의 비표시 영역에 전기적으로 연결되며, 구동 신호를 발생하는 인쇄 회로기판 및 상기 인쇄 회로기판에서 발생한 구동 신호를 상기 드라이버 IC로 전송하는 제2 연결 배선이 형성된 연성 회로기판을 더 포함할 수 있다. The display device is electrically connected to a non-display area of the first substrate, and a flexible circuit having a printed circuit board generating a driving signal and a second connection wiring for transmitting a driving signal generated from the printed circuit board to the driver IC. It may further include a substrate.

상기 드라이버 IC는 상기 구동 신호를 처리하여 영상을 표시한다. The driver IC processes the driving signal to display an image.

상기 DC-DC 컨버터는 상기 드라이버 IC와 분리되어 상기 비표시 영역에 형성된다. 상기 DC-DC 컨버터의 접지 단자는 상기 드라이버 IC의 접지 단자와 전기적으로 연결된다. 상기 DC-DC 컨버터는 안정화 소자를 포함하여, 구동 전원을 일정하게 유지한다. The DC-DC converter is formed in the non-display area separately from the driver IC. The ground terminal of the DC-DC converter is electrically connected to the ground terminal of the driver IC. The DC-DC converter includes a stabilizing element to keep the driving power constant.

상기한 본 발명의 다른 목적을 실현하기 위한 표시 장치의 제조 방법은 제1 기판에 영상을 표시하는 표시 영역을 형성하는 단계, 상기 제1 기판의 상기 표시 영역의 주변에 비표시 영역을 형성하는 단계, 상기 제1 기판의 비표시 영역에 드라이버 IC를 집적하는 단계, 상기 제1 기판의 비표시 영역에, 접지 단자를 포함한 회로가 상기 비표시 영역에 형성되고 상기 드라이버 IC와 분리되도록 DC-DC 컨버터를 집적하는 단계, 상기 비표시 영역에, 상기 표시 영역과 상기 드라이버 IC 또는 상기 DC-DC 컨버터를 전기적으로 연결하는 제1 연결 배선을 집적하는 단계, 상기 제1 기판과 대향하도록 제2 기판을 배치하는 단계, 및 상기 제1 기판 및 제2 기판 사이에 액정층을 주입하는 단계를 포함한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a display device, which includes forming a display area for displaying an image on a first substrate and forming a non-display area around the display area of the first substrate. Integrating a driver IC in a non-display area of the first substrate, wherein a circuit including a ground terminal is formed in the non-display area and separated from the driver IC in the non-display area of the first substrate. Integrating a first connection line electrically connecting the display area and the driver IC or the DC-DC converter to the non-display area, and disposing a second substrate to face the first substrate. And injecting a liquid crystal layer between the first substrate and the second substrate.

상기 제1 기판의 비표시 영역과 제2 연결 배선을 통해 전기적으로 연결되며, 구동 신호를 발생하는 인쇄 회로기판을 포함한 연성 회로기판을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. The method may further include forming a flexible circuit board including a printed circuit board electrically connected to the non-display area of the first substrate through a second connection line and generating a driving signal.

상기 DC-DC 컨버터의 접지 단자는 상기 드라이버 IC의 접지 단자와 전기적으로 연결되도록 집적된다. The ground terminal of the DC-DC converter is integrated to be electrically connected to the ground terminal of the driver IC.

상기한 본 발명에 따르면, DC-DC 컨버터의 접지 단자를 상기 연성 회로기판의 패드부로 연결하지 않고 상기 제1 기판의 비표시 영역에 형성된 드라이버 IC의 접지 단자와 전기적으로 연결함으로써, 배선의 증가 및 외부 정전기 유입으로 인한 정전기 방전을 감소시킬 수 있다. According to the present invention described above, by connecting the ground terminal of the DC-DC converter to the ground terminal of the driver IC formed in the non-display area of the first substrate without connecting the pad portion of the flexible circuit board, the increase in wiring and Electrostatic discharge due to external static inflow can be reduced.

또한, 상기 정전기 방전이 감소되어 상기 비표시 영역의 내부 회로의 손상을 방지할 수 있다. In addition, the electrostatic discharge is reduced to prevent damage to the internal circuit of the non-display area.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, it will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 표시 장치(100)는 연성 회로 기판(flexible printed circuit board)(200), 제1 기판(300), 제2 기판(미도시) 및 액정층(미도시)를 포함한다. Referring to FIG. 1, a display device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention may include a flexible printed circuit board 200, a first substrate 300, a second substrate (not shown), and a liquid crystal layer. (Not shown).

상기 연성 회로 기판(200)은 상기 제1 기판(300)의 임의의 모서리에 전기적으로 연결되고, 상기 제1 기판(300)의 외부로 연장되어 형성된다. 즉, 상기 연성 회로 기판(200)은 상기 제1 기판(300) 위에 직접 실장되지 않고 별개의 기판으로 형성되어 상기 제1 기판(300)과 전기적으로 연결된다. The flexible circuit board 200 is electrically connected to any corner of the first substrate 300 and extends outside of the first substrate 300. That is, the flexible circuit board 200 is not directly mounted on the first substrate 300 but is formed as a separate substrate and is electrically connected to the first substrate 300.

상기 연성 회로 기판(200)은 상기 연성 회로 기판(200) 상에 형성된 신호 제어부(210) 및 제2 연결 배선(201)을 포함한다. 상기 신호 제어부(210)는 외부 시스템부(미도시)와 전기적으로 연결되어 제어 신호 등을 전달 받으며, 상기 전달 받은 제어 신호 등을 상기 제2 연결 배선(201)을 통해 상기 제1 기판(300)으로 전달 한다. 상기 제2 연결 배선(201)은 상기 신호 제어부(210)에서 발생한 구동 신호들을 상기 제1 기판(300)으로 전송한다. 상기 연성 회로 기판(300)은 상기 제1 기판(300)과 유연성 있게 결합한다. The flexible circuit board 200 includes a signal controller 210 and a second connection wiring 201 formed on the flexible circuit board 200. The signal controller 210 is electrically connected to an external system unit (not shown) to receive a control signal, and the like, and transmits the received control signal to the first substrate 300 through the second connection wire 201. To pass. The second connection wire 201 transmits driving signals generated by the signal controller 210 to the first substrate 300. The flexible circuit board 300 is flexibly coupled to the first substrate 300.

상기 제1 기판(300)은 표시 영역(330), 비표시 영역(340)을 포함한다. The first substrate 300 includes a display area 330 and a non-display area 340.

상기 표시 영역(330)은 구동 신호를 바탕으로 영상을 표시하는 영역으로, 상기 제1 기판(300)의 중앙부에 형성된다. 상기 표시 영역(330)은 복수의 데이터 라인들(DL1,...,DLm)과 상기 복수의 데이터 라인(DL)과 교차하도록 배선된 복수의 게이트 라인들(GL1,...,GLn)을 포함하고, 상기 데이터 라인들(DL1,...,DLm) 및 게이트 라인들(GL1,...,GLn)에 의해 정의되는 복수의 화소부(335)를 포함한다. 상기 각각의 화소부(335)는 스위칭 소자인 박막 트랜지스터(thin film transistor; TFT), 액정 커패시터(liquid crystal capacitor; CLC)(미도시) 및 스토리지 커패시터(storage capacitor; CST)(미도시)를 포함한다. 상기 각각의 스위칭 소자(TFT)는 상기 게이트 라인들(GL1,...,GLn)과 전기적으로 연결되는 게이트 전극, 상기 데이터 라인들(DL1,...,DLm)과 전기적으로 연결되는 소스 전극, 및 화소 전극과 전기적으로 연결되는 드레인 전극을 포함한다. The display area 330 is an area for displaying an image based on a driving signal and is formed in a central portion of the first substrate 300. The display area 330 may include a plurality of data lines DL1,..., DLm and a plurality of gate lines GL1,..., GLn that are wired to intersect the plurality of data lines DL. And a plurality of pixel portions 335 defined by the data lines DL1,... DLm and the gate lines GL1..., GLn. Each pixel unit 335 includes a thin film transistor (TFT), a liquid crystal capacitor (CLC) (not shown), and a storage capacitor (CST) (not shown) which are switching elements. do. Each of the switching elements TFT may include a gate electrode electrically connected to the gate lines GL1, GLn, and a source electrode electrically connected to the data lines DL1, DLm. And a drain electrode electrically connected to the pixel electrode.

상기 비표시 영역(340)은 상기 표시 영역(330)의 주변에 형성된다. 상기 표시 영역(330)이 상기 제1 기판(300)의 중앙부에 형성되므로, 상기 제1 기판(300)이 평판형 기판인 경우, 상기 비표시 영역(340)은 상기 제1 기판(300)의 네 모서리와 인접한 네 부분에 형성될 수 있다. The non-display area 340 is formed around the display area 330. Since the display area 330 is formed at the center of the first substrate 300, when the first substrate 300 is a flat substrate, the non-display area 340 may be formed of the first substrate 300. It can be formed in four parts adjacent to the four corners.

상기 제1 기판(300)의 네 모서리 중 하나의 모서리와 인접한 비표시 영역(340)에는 시스템 온 글라스(system on glass; SOG) 방식으로 실장된 제1 연결 배선(350), 드라이버 IC(310) 및 DC-DC 컨버터(320)가 집적된다. The first connection wiring 350 and the driver IC 310 are mounted on the non-display area 340 adjacent to one of the four corners of the first substrate 300 by using a system on glass (SOG) method. And a DC-DC converter 320 are integrated.

상기 SOG 방식은 결정화 기술을 바탕으로 상기 제1 기판(300) 상에 소자를 직접 결정화시켜 전기적으로 연결하는 방법으로, 구조가 간단하고 공정이 단순하여, 제조 비용을 절감할 수 있는 실장 기술이다. The SOG method is a method in which a device is directly crystallized and electrically connected to the first substrate 300 based on a crystallization technology. The SOG method is a mounting technology in which the structure is simple and the process is simple, thereby reducing manufacturing costs.

상기 제1 연결 배선(350), 드라이버 IC(310) 및 DC-DC 컨버터(320)는 모두 상기 SOG 방식으로 상기 제1 기판(300) 상에 집적되며, 서로 전기적으로 연결된다. The first connection wire 350, the driver IC 310, and the DC-DC converter 320 are all integrated on the first substrate 300 in the SOG manner, and are electrically connected to each other.

상기 제1 연결 배선(350)은 상기 비표시 영역(340)에 SOG 방식으로 집적된 드라이버 IC(310) 또는 DC-DC 컨버터(320)와 상기 표시 영역을 전기적으로 연결한다. 따라서, 상기 제1 연결 배선(350)은 게이트 구동 신호들(G1,...Gn) 및 데이터 구동 신호들(D1,...Dm)을 전달하는 상기 게이트 라인들(GL1,...,GLn) 및 데이터 라인들(D1,...,Dm)을 포함한다. 한편, 도시되지는 않았으나, 상기 제1 연결 배선(350)을 통해 상기 DC-DC 컨버터(320)는 상기 게이트 라인들(GL1,...Gln) 및 데이터 라인들(DL1,...DLm)과 전기적으로 직접 연결될 수 있다. The first connection line 350 electrically connects the driver IC 310 or the DC-DC converter 320 integrated with the SOG method to the non-display area 340 and the display area. Accordingly, the first connection wire 350 transmits the gate driving signals G1 through Gn and the data driving signals D1 through Dm. GLn) and data lines D1, ..., Dm. Although not shown, the DC-DC converter 320 is connected to the gate lines GL1 through Gln and the data lines DL1 through DLm through the first connection line 350. And can be directly connected electrically.

상기 드라이버 IC(310)는 상기 제1 기판(300)에 집적되어 상기 제1 연결 배선(350) 및 상기 제2 연결 배선(201)과 전기적으로 연결된다. 또한, 상기 드라이버 IC(310)는 상기 DC-DC 컨버터(320)와도 전기적으로 연결될 수 있다. The driver IC 310 is integrated in the first substrate 300 and electrically connected to the first connection wire 350 and the second connection wire 201. In addition, the driver IC 310 may be electrically connected to the DC-DC converter 320.

상기 드라이버 IC(310)는 상기 DC-DC 컨버터(320)를 포함하여 하나의 소자로 상기 제1 기판(300)에 집적될 수 있으나, 하나의 소자로 형성되는 경우 소자의 크 기가 증가하고 및 제작 비용도 증가하게 된다. 따라서, 상기 드라이버 IC(310)와 상기 DC-DC 컨버터(320)는 도 1에 도시된 바와 같이 별도의 소자로 형성되는 것이 바람직하다. The driver IC 310 may be integrated into the first substrate 300 as one device including the DC-DC converter 320, but when the device is formed as one device, the size of the device is increased and fabricated. The cost will also increase. Accordingly, the driver IC 310 and the DC-DC converter 320 are preferably formed as separate elements as shown in FIG. 1.

상기 DC-DC 컨버터(320)도 상기 제1 기판(300)에 집적되어 상기 드라이버 IC(310)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한편, 상기 DC-DC 컨버터(320)는 상기 드라이버 IC(310)와 연결되지 않고, 상기 제1 연결 배선(350)을 통해 상기 게이트 라인들(GL1,...Gln) 및 데이터 라인들(DL1,...DLm)과 전기적으로 직접 연결될 수도 있다. The DC-DC converter 320 may also be integrated on the first substrate 300 and electrically connected to the driver IC 310. Meanwhile, the DC-DC converter 320 is not connected to the driver IC 310, and the gate lines GL1 to Gln and the data lines DL1 through the first connection line 350. , ... DLm) may be electrically connected directly.

상기 제2 기판은 상기 화소부(335)에 대응하는 위치에 컬러를 발현하기 위한 컬러 필터를 포함하며, 상기 액정 커패시터(CLC)의 일 전극인 공통 전극(미도시)을 포함한다. The second substrate includes a color filter for expressing color at a position corresponding to the pixel portion 335, and includes a common electrode (not shown) which is one electrode of the liquid crystal capacitor CLC.

상기 액정층은 상기 제1 기판(300) 및 제2 기판의 사이에 개재되고, 상기 제1 기판(300) 및 제2 기판 사이에 인가되는 전계의 변화에 대응하여 배열이 변화하는 액정 분자들을 포함한다. 상기 액정 분자들의 배열 방향에 따라 소정의 영상이 표시된다. The liquid crystal layer includes liquid crystal molecules interposed between the first substrate 300 and the second substrate and whose arrangement changes in response to a change in an electric field applied between the first substrate 300 and the second substrate. do. A predetermined image is displayed according to the arrangement direction of the liquid crystal molecules.

도 2를 참조하면, 상기 신호 제어부(210)는 상기 연성 회로 기판(200)에 형성되고, 상기 드라이버 IC(310), DC-DC 컨버터(320) 및 표시 영역(330)은 상기 제1 기판(300)에 형성된다. Referring to FIG. 2, the signal controller 210 is formed on the flexible circuit board 200, and the driver IC 310, the DC-DC converter 320, and the display area 330 are formed on the first substrate. 300).

상기 신호 제어부(210)는 상기 표시 영역(330)에서 영상을 표시하기 위한 전 반적인 동작을 제어한다. 구체적으로, 상기 신호 제어부(210)는 외부 시스템부(미도시)로부터 영상을 표시하기 위한 제1 데이터 신호(DATA1), 상기 제1 데이터 신호(DATA1)의 출력을 제어하는 제어 신호(CONTROL1) 및 클럭 신호(CLK)를 입력 받는다. 상기 제어 신호는 데이터 인에이블 신호(DE), 동기 신호(Sync) 등을 포함하며, 상기 동기 신호(Sync)는 수직 동기 신호(Vsync) 및 수평 동기 신호(Hsync)를 포함한다. The signal controller 210 controls an overall operation for displaying an image in the display area 330. Specifically, the signal controller 210 may include a first data signal DATA1 for displaying an image from an external system unit (not shown), a control signal CONTROL1 for controlling the output of the first data signal DATA1, and The clock signal CLK is input. The control signal includes a data enable signal DE, a synchronization signal Sync, and the like, and the synchronization signal Sync includes a vertical synchronization signal Vsync and a horizontal synchronization signal Hsync.

상기의 신호들을 입력받은 상기 신호 제어부(210)는 상기 드라이버 IC(310)로 예를 들어, 로드 신호(TP), 출력 인에이블 신호(OE) 등의 제어 신호(CONTROL2)를 제공한다. 또한, 상기 입력 받은 제1 데이터 신호(DATA1)의 출력 타이밍을 제어하여 제2 데이터 신호(DATA2)를 상기 드라이버 IC(310)로 출력한다. The signal controller 210 receiving the above signals provides the driver IC 310 with a control signal CONTROL2 such as, for example, a load signal TP and an output enable signal OE. In addition, the output timing of the input first data signal DATA1 is controlled to output the second data signal DATA2 to the driver IC 310.

이미 언급하였듯이, 상기 제1 기판(300)은 표시 영역(330) 및 드라이버 IC(310), DC-DC 컨버터(converter)(320)가 형성된 비표시 영역(340)을 포함한다. As mentioned above, the first substrate 300 includes a non-display area 340 in which the display area 330, the driver IC 310, and the DC-DC converter 320 are formed.

상기 드라이버 IC(310)에는 게이트 드라이버 IC(미도시)와 데이터 드라이버 IC(미도시)가 일체로 집적되어 형성되는 것이 바람직하다. In the driver IC 310, a gate driver IC (not shown) and a data driver IC (not shown) may be integrally formed.

상기 드라이버 IC(310)는 상기 신호 제어부(210)로부터 로드 신호(TP), 출력 인에이블 신호(OE) 등의 제어 신호(CONTROL2) 및 제2 데이터 신호(DATA2)를 입력받아, 상기 표시 영역(330)에 게이트 구동 신호들(G1,...,Gn) 및 데이터 구동 신호들(D1,...,Dm)을 제공한다. The driver IC 310 receives a control signal CONTROL2, such as a load signal TP, an output enable signal OE, and a second data signal DATA2 from the signal controller 210, and displays the display area ( The gate driving signals G1,..., Gn and the data driving signals D1,..., Dm are provided to the 330.

한편, 상기 드라이버 IC(310)는 상기 게이트 구동 신호들(G1,...Gn) 및 데이터 구동 신호들(D1,...Dm)을 구동하는 구동 전원들(VDD, VSS)을 상기 DC-DC 컨버 터(320)로부터 공급 받을 수 있다. On the other hand, the driver IC 310 drives the driving power sources VDD and VSS to drive the gate driving signals G1 to Gn and the data driving signals D1 to Dm. It can be supplied from the DC converter 320.

상기 DC-DC 컨버터(320)는 외부 전원부(미도시)로부터 공급되는 제어 신호(CONTROL3)를 바탕으로 상기 구동 전원들(VDD, VSS)를 상기 드라이버 IC(310)로 공급한다. 상기 구동 전원들(VDD, VSS)은 각각 상기 게이트 구동 신호들(G1,...,Gn) 및 데이터 구동 신호들(D1,...,Dm)을 구동하기 위한 전원들이다. 본 발명의 실시예에서는 상기 DC-DC 컨버터(320)가 상기 구동 전원들(VDD, VSS)을 상기 드라이버 IC(310)로 공급한 후 상기 각각의 화소부(335)에 전달되는 시스템을 설명하였으나, 상기 DC-DC 컨버터(320)는 상기 구동 전원들(VDD, VSS)을 직접 상기 각각의 화소부(335)에 전달할 수 있다. The DC-DC converter 320 supplies the driving power sources VDD and VSS to the driver IC 310 based on a control signal CONTROL3 supplied from an external power supply unit (not shown). The driving power sources VDD and VSS are power sources for driving the gate driving signals G1 to Gn and the data driving signals D1 to Dm, respectively. In the exemplary embodiment of the present invention, a system in which the DC-DC converter 320 supplies the driving powers VDD and VSS to the driver IC 310 and then is transferred to the respective pixel units 335 is described. The DC-DC converter 320 may directly transfer the driving power sources VDD and VSS to the respective pixel units 335.

이미 언급하였듯이, 상기 드라이버 IC(310) 및 상기 DC-DC 컨버터(320)는 SOG 방식으로 상기 제1 기판(300)에 집적되어 전기적으로 연결된다. As mentioned above, the driver IC 310 and the DC-DC converter 320 are integrated and electrically connected to the first substrate 300 in an SOG manner.

그런데, 상기 SOG 방식에서는 소자들이 기판에 직접 실장되므로 기판의 크기가 상대적으로 증가하게 되어, 표시 패널이 큰 임피던스(impedance)를 갖게 된다. 따라서, 외부로부터의 정전기 유입 등에 취약한 약점을 갖는다. However, in the SOG method, since the devices are directly mounted on the substrate, the size of the substrate is relatively increased, so that the display panel has a large impedance. Therefore, it has a weak point which is vulnerable to inflow of static electricity from the outside.

특히, 상기 DC-DC 컨버터(320)는 상기 표시 영역(300)을 구동하기 위한 구동 전원들(VDD, VSS)을 발생하거나 상기 구동 전원들(VDD, VSS)을 일정하게 유지하기 위해 안정화 소자(321)가 필요하다. 그러나, 상기 안정화 소자(321)가 상기 DC-DC 컨버터(320)에 전기적으로 연결되는 경우, 상기 안정화 소자(321)로 유입되는 정전 기에 의해 정전기 불량이 발생할 수 있다. In particular, the DC-DC converter 320 generates driving power sources VDD and VSS for driving the display area 300 or stabilizes the driving power sources VDD and VSS. 321). However, when the stabilization element 321 is electrically connected to the DC-DC converter 320, electrostatic defects may occur due to the electrostatic charge flowing into the stabilization element 321.

즉, 상기 DC-DC 컨버터(320)의 접지 단자(322)가 상기 안정화 소자(321)와 전기적으로 연결되고, 상기 안정화 소자(321)가 상기 연성 회로 기판(200)의 패드부(202)를 통하여 외부에 연결되는 경우, 상기 표시 패널 내로 정전기가 유입되는 등의 소위 정전기 방전(electro static discharge; ESD)에 의한 불량이 발생하게 된다. That is, the ground terminal 322 of the DC-DC converter 320 is electrically connected to the stabilization element 321, and the stabilization element 321 connects the pad portion 202 of the flexible circuit board 200. When connected to the outside, a failure by so-called electro static discharge (ESD), such as static electricity, is introduced into the display panel.

따라서, 본 발명에 의한 표시 장치(100)는 상기 DC-DC 컨버터(320)의 접지 단자(322)와 연결된 상기 안정화 소자(321)를 상기 연성 회로 기판(200)의 패드부(202)에 연결하지 않고, 상기 드라이버 IC(310)의 접지 단자(323)에 전기적으로 연결한다. 그리하여, 배선의 증가 및 외부 정전기의 유입 등으로 인한 ESD 불량을 감소시킨다. Accordingly, the display device 100 according to the present invention connects the stabilization element 321 connected to the ground terminal 322 of the DC-DC converter 320 to the pad portion 202 of the flexible circuit board 200. Instead, it is electrically connected to the ground terminal 323 of the driver IC 310. Thus, the ESD failure due to the increase in the wiring and the inflow of external static electricity and the like is reduced.

상기 드라이버 IC(310)는 표시 패널보다 ESD의 차단이 우수하게 설계되어 있어, ESD 불량에 의한 회로의 손상을 줄일 수 있도록 설계된다. 즉, 상기 드라이버 IC(310)의 접지 단자는 외부와 연결되지 않고 내부적으로 접지될 수 있도록 설계되어, 자체적으로 ESD를 차단할 수 있게 된다. Since the driver IC 310 is designed to better block ESD than the display panel, the driver IC 310 is designed to reduce damage to a circuit due to an ESD failure. In other words, the ground terminal of the driver IC 310 is designed to be internally grounded without being connected to the outside, thereby blocking ESD by itself.

따라서, 상기 DC-DC 컨버터(320)의 접지 단자(322)와 연결된 상기 안정화 소자(321)를 내부적으로 접지되도록 설계된 상기 드라이버 IC(310)의 접지 단자(323)와 전기적으로 연결하면, ESD 불량을 감소시킬 수 있게 된다. Therefore, when the stabilization element 321 connected to the ground terminal 322 of the DC-DC converter 320 is electrically connected to the ground terminal 323 of the driver IC 310 designed to be internally grounded, an ESD failure may occur. Can be reduced.

한편, 상기 안정화 소자(321)는 일반적으로 커패시터capacitor)를 포함한다. On the other hand, the stabilization element 321 generally includes a capacitor capacitor.

상기와 같은 본 발명에 따르면, DC-DC 컨버터의 접지 단자를 상기 연성 회로기판의 패드부로 연결하지 않고 상기 제1 기판의 비표시 영역에 형성된 드라이버 IC의 접지 단자와 전기적으로 연결함으로써, 배선의 증가 및 외부 정전기 유입으로 인한 정전기 방전을 감소시킬 수 있다. According to the present invention as described above, the wiring is increased by electrically connecting the ground terminal of the DC-DC converter to the ground terminal of the driver IC formed in the non-display area of the first substrate without connecting the pad portion of the flexible circuit board. And electrostatic discharge due to external static inflow.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.In the detailed description of the present invention described above with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art having ordinary skill in the art will be described in the claims to be described later It will be understood that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope of the present invention.

Claims

A first substrate including a display area for displaying an image and a non-display area formed around the display area;

A second substrate facing the first substrate; And

It includes a liquid crystal layer interposed between the first substrate and the second substrate,

The non-display area is

A driver IC formed in the non-display area;

A DC-DC converter having a circuit including a ground terminal formed in the non-display area to supply driving power for driving the display area; And

And a first connection line formed in the non-display area and electrically connecting the display area and the driver IC or the DC-DC converter.

2. The printed circuit board of claim 1, further comprising: a printed circuit board electrically connected to the non-display area of the first substrate and a second connection wire configured to transmit a drive signal generated from the printed circuit board to the driver IC. A display device further comprising a flexible circuit board.

The display device of claim 2, wherein the driver IC processes the driving signal to display an image.

The display device of claim 3, wherein the DC-DC converter is formed in the non-display area separately from the driver IC.

The display device of claim 4, wherein the ground terminal of the DC-DC converter is electrically connected to a ground terminal of the driver IC.

The display device of claim 5, wherein the DC-DC converter includes a stabilization element to maintain a constant driving power source.

Forming a display area for displaying an image on the first substrate;

Forming a non-display area around the display area of the first substrate;

Integrating a driver IC in a non-display area of the first substrate;

Integrating a DC-DC converter in a non-display area of the first substrate such that a circuit including a ground terminal is formed in the non-display area and separated from the driver IC;

Integrating a first connection line electrically connecting the display area and the driver IC or the DC-DC converter to a non-display area of the first substrate;

Disposing a second substrate to face the first substrate; And

And injecting a liquid crystal layer between the first substrate and the second substrate.

The display device of claim 7, further comprising forming a flexible circuit board including a printed circuit board electrically connected to the non-display area of the first substrate through a second connection line and generating a driving signal. Manufacturing method.

The method of claim 8, wherein the ground terminal of the DC-DC converter is integrated to be electrically connected to the ground terminal of the driver IC.