KR20080051255A - Apparatus of forming a organic layer - Google Patents

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이주현
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Abstract

An apparatus for forming an organic layer is provided to analyze a thickness of the organic layer for each position of a substrate by mounting a deposition speed sensing unit for sensing deposition speed of an organic material according to a position of the substrate between a substrate fixing unit and an organic cell. An apparatus(1000) for forming an organic layer includes a vacuum chamber(100), an organic cell(200), a substrate fixing unit(300), a deposition speed sensing unit(400), and a thickness analyzing unit(500). The organic cell injects an organic material(10) in the vacuum chamber. The substrate fixing unit is installed in the vacuum chamber, which fixes a substrate(20) deposited with the organic layer by the organic material. The deposition speed sensing unit is installed around the substrate fixing unit between the organic cell and the substrate fixing unit, which senses the deposition speed of the organic material according to a position of the substrate. The thickness analyzing unit is connected to the deposition speed sensing unit which analyzes a thickness of the organic layer through the sensed deposition speed.

Description

유기막 형성 장치{APPARATUS OF FORMING A ORGANIC LAYER}Organic film forming apparatus {APPARATUS OF FORMING A ORGANIC LAYER}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기막 형성 장치를 개략적으로 나타낸 측면도이다.1 is a side view schematically showing an organic film forming apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 증착속도 감지부의 일 실시예를 나타낸 평면도이다.FIG. 2 is a plan view illustrating an embodiment of a deposition rate detecting unit illustrated in FIG. 1.

도 3은 도 1에 도시된 증착속도 감지부의 다른 실시예를 나타낸 평면도이다.3 is a plan view illustrating another embodiment of the deposition rate detecting unit illustrated in FIG. 1.

도 4는 도 1에 도시된 증착속도 감지부의 또 다른 실시예를 나타낸 평면도이다.4 is a plan view illustrating yet another embodiment of the deposition rate detecting unit illustrated in FIG. 1.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10 : 유기물 20 : 기판10 organic matter 20 substrate

100 : 진공 챔버 200 : 유기셀100: vacuum chamber 200: organic cell

300 : 기판 고정부 400 : 증착속도 감지부300: substrate fixing part 400: deposition rate detection unit

410 : 제1 가이드레일 420 : 제2 가이드레일410: first guide rail 420: second guide rail

430 : 증착속도센서 500 : 두께 분석부430: deposition rate sensor 500: thickness analysis unit

600 : 분사속도 감지부 700 : 분사속도 조절부600: injection speed detection unit 700: injection speed control unit

800 : 회전 장치 900 : 챔버 개폐부800: rotating device 900: chamber opening

1000 : 유기막 형성 장치1000: Organic Film Forming Device

본 발명은 유기막 형성 장치에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 유기막의 두께를 간단하면서 정확하게 분석할 수 있는 유기막 형성 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an organic film forming apparatus, and more particularly, to an organic film forming apparatus capable of analyzing the thickness of an organic film simply and accurately.

유기발광표시장치는 자체적으로, 광을 발생시킬 수 있는 유기발광물질을 이용하여 영상을 표시하는 박형 표시장치 중의 하나로써, 다른 박형 표시장치보다 더 얇게 제작할 수 있다는 이유로 널리 사용되고 있다. 특히, 백라이트 어셈블로부터 공급되는 광이 전기 광학적 특성을 갖는 액정을 통과함으로써, 영상을 표시하는 액정표시장치보다 더 얇게 형성시킬 수 있다는 이유로 더 주목받고 있다.The organic light emitting display device is one of a thin display device that displays an image by using an organic light emitting material capable of generating light, and is widely used because it can be manufactured thinner than other thin display devices. In particular, the light supplied from the backlight assembly is attracting more attention because it passes through a liquid crystal having an electro-optic characteristic, thereby making it thinner than a liquid crystal display for displaying an image.

유기발광표시장치는 얇은 투명 기판 상에 제1 및 제2 전극을 형성하고, 그 사이에 유기 발광층을 형성하는 구조를 갖는다. 유기 발광층은 제1 및 제2 전극으로부터 인가되는 전계에 의해 자체적으로, 광을 발생할 수 있는 물질이다. 즉, 유기발광표시장치는 제1 및 제2 전극에 인가되는 구동 전압을 위치에 따라 다르게 하여 사용자가 원하는 영상을 구현할 수 있다.An organic light emitting display device has a structure in which first and second electrodes are formed on a thin transparent substrate, and an organic light emitting layer is formed therebetween. The organic light emitting layer is a material capable of generating light by itself by an electric field applied from the first and second electrodes. That is, the organic light emitting display device may implement an image desired by a user by varying driving voltages applied to the first and second electrodes according to positions.

유기 발광층은 다양한 색상을 구현하기 위하여 투명 기판 상에 다수의 유기막들이 증착되는 구조를 갖는다. 이러한 유기막들은 별도의 유기막 형성 장치를 통해 형성된다. The organic light emitting layer has a structure in which a plurality of organic films are deposited on a transparent substrate to realize various colors. These organic films are formed through a separate organic film forming apparatus.

이렇게 유기막이 형성된 기판은 유기막 형성 장치로부터 취외하여 별도의 두께 측정 장비를 이용하여 기판의 위치별 두께를 분석하게 된다. 이는, 기판의 위치별로 유기막의 두께를 확인한 후, 다시 유기막 형성 장치를 제어하여 결과적으 로, 균일한 유기막을 형성시키기 위해서이다.The substrate on which the organic film is formed is taken out of the organic film forming apparatus and analyzed for the thickness of each substrate by using a separate thickness measuring equipment. This is to confirm the thickness of the organic film for each position of the substrate, and then control the organic film forming apparatus again, and as a result, to form a uniform organic film.

그러나, 이와 같은 유기막의 두께를 분석하는 공정은 상기와 같이 기판을 취외한 후, 측정해야 하는 번거로움이 있다.However, the process of analyzing the thickness of such an organic film has the trouble of measuring after removing a board | substrate as mentioned above.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명은 기판의 위치별로 유기막의 두께를 간단하면서 정확하게 분석할 수 있는 유기막 형성 장치를 제공한다.Accordingly, the present invention has been made in view of such a problem, and the present invention provides an organic film forming apparatus capable of simply and accurately analyzing the thickness of an organic film for each position of a substrate.

상술한 본 발명의 일 특징에 따른 유기막 형성 장치는 진공 챔버, 유기셀, 기판 고정부, 증착속도 감지부 및 두께 분석부를 포함한다. 상기 유기셀은 상기 진공 챔버에서 유기물을 분사한다. 상기 기판 고정부는 상기 진공 챔버에 배치되며, 상기 유기물에 의해 유기막이 증착되는 기판을 고정한다. 상기 증착속도 감지부는 상기 유기셀과 상기 기판 고정부 사이에서 상기 기판 고정부에 인접하게 배치되며, 상기 기판의 위치에 따른 상기 유기물의 증착 속도를 감지한다. 상기 두께 분석부는 상기 증착속도 감지부와 연결되어 상기 감지된 증착 속도를 통해 상기 유기막의 두께를 분석한다.The organic film forming apparatus according to an aspect of the present invention described above includes a vacuum chamber, an organic cell, a substrate fixing unit, a deposition rate detecting unit, and a thickness analyzing unit. The organic cell injects organic substances from the vacuum chamber. The substrate fixing part is disposed in the vacuum chamber, and fixes the substrate on which the organic film is deposited by the organic material. The deposition rate detector is disposed between the organic cell and the substrate fixing portion to be adjacent to the substrate fixing portion, and detects a deposition rate of the organic material according to the position of the substrate. The thickness analyzer is connected to the deposition rate detector to analyze the thickness of the organic layer through the detected deposition rate.

상기 증착속도 감지부는 상기 진공 챔버의 양측에 결합되어 x축 방향을 따라 이동되는 제1 가이드레일, 상기 제1 가이드레일과 수직하도록 상기 진공 챔버의 다른 양측에 결합되어 x축에 수직인 y축 방향을 따라 이동되는 제2 가이드레일 및 상기 제1 및 제2 가이드레일의 교차 영역에 배치되어 상기 증착 속도를 감지하는 증 착속도센서를 포함한다.The deposition rate detecting unit is coupled to both sides of the vacuum chamber to be moved along the x-axis direction, and is coupled to both sides of the vacuum chamber so as to be perpendicular to the first guide rail and coupled to both sides of the vacuum chamber and is perpendicular to the x-axis. And a deposition speed sensor disposed at an intersection area of the first and second guide rails moving along the second sensing rail and detecting the deposition rate.

이와 달리, 상기 증착속도 감지부는 가이드레일 및 상기 가이드레일에 일정한 간격으로 일정한 간격으로 배치되어 상기 증착 속도를 감지하는 복수의 증착속도센서들을 포함할 수 있다. 이때, 상기 가이드레일은 상기 진공 챔버의 마주보는 양측에 결합되어 길이 방향에 수직한 방향을 따라 이동할 수 있다. 한편, 상기 기판 고정부는 상기 유기막의 형상을 결정하는 마스크를 고정하는 마스크 프레임을 포함할 수 있다. 이에, 상기 가이드레일은 상기 마스크 프레임의 마주보는 양측에 결합되어 길이 방향에 수직한 방향을 따라 이동할 수 있다.Alternatively, the deposition rate detecting unit may include a guide rail and a plurality of deposition rate sensors disposed at regular intervals at regular intervals on the guide rail to detect the deposition rate. In this case, the guide rail may be coupled to both sides of the vacuum chamber facing each other and move along a direction perpendicular to the longitudinal direction. The substrate fixing part may include a mask frame for fixing a mask for determining the shape of the organic layer. Thus, the guide rail may be coupled to opposite sides of the mask frame to move in a direction perpendicular to the longitudinal direction.

한편, 상기 유기막 형성 장치는 상기 유기셀과 인접하게 배치되어 상기 유기물의 분사 속도를 감지하는 분사속도센서를 갖는 분사속도 감지부 및 상기 분사속도 감지부 및 상기 유기셀에 연결되어 분사 속도를 조절하는 분사속도 조절부를 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 증착속도센서는 상기 분사속도센서와 동일한 것을 특징으로 할 수 있다. On the other hand, the organic film forming apparatus is disposed adjacent to the organic cell and having an injection speed sensor having an injection speed sensor for detecting the injection speed of the organic material and connected to the injection speed detection unit and the organic cell to control the injection speed It may further include an injection speed control unit. Here, the deposition rate sensor may be the same as the injection rate sensor.

또한, 상기 유기막 형성 장치는 상기 기판 고정부를 회전시켜 상기 기판에 상기 유기막을 균일하게 증착시키는 회전 장치를 더 포함할 수 있다. The organic film forming apparatus may further include a rotating device that rotates the substrate fixing part to uniformly deposit the organic film on the substrate.

이러한 유기막 형성 장치에 따르면, 기판 고정부와 유기셀 사이에 기판의 위치에 따라 유기물의 증착 속도를 감지하는 증착속도 감지부를 배치시키고, 이를 통해 기판의 위치별 유기막의 두께를 분석함으로써, 이와 같은 공정을 실시간적으로, 간단하면서 정확하게 할 수 있다.According to the organic film forming apparatus, a deposition rate detecting unit for detecting the deposition rate of the organic material according to the position of the substrate between the substrate fixing portion and the organic cell is disposed, and by analyzing the thickness of the organic film for each position of the substrate, The process can be done in real time, simply and accurately.

이하, 첨부한 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기막 형성 장치를 개략적으로 나타낸 측면도이며, 도 2는 도 1에 도시된 증착속도 감지부의 일 실시예를 나타낸 평면도이다.1 is a side view schematically showing an organic film forming apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a plan view showing an embodiment of a deposition rate detecting unit shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기막 형성 장치(1000)는 진공 챔버(100), 유기셀(200), 기판 고정부(300), 증착속도 감지부(400) 및 두께 분석부(500)를 포함한다.1 and 2, the organic film forming apparatus 1000 according to an exemplary embodiment of the present invention may include a vacuum chamber 100, an organic cell 200, a substrate fixing part 300, and a deposition rate detecting part 400. ) And a thickness analyzer 500.

진공 챔버(100)는 내부에 약 3×10-7 torr의 진공압이 형성된다. 즉, 진공 챔버(100)에는 상기의 진공압을 형성시킬 수 있는 용량의 진공 펌프가 연결된다. 진공 챔버(100)는 상기의 진공압이 떨어지는 것을 방지하기 위하여 모든 영역이 실링 처리될 수 있다. 또한, 진공 챔버(100)는 외부 충격에 의해 진공압이 떨어지는 방지하기 위하여 강도가 우수하면서 내산화성이 뛰어난 스테인레스(stainless) 재질로 이루어질 수 있다.The vacuum chamber 100 has a vacuum pressure of about 3 x 10 -7 torr is formed therein. That is, the vacuum chamber 100 is connected to a vacuum pump having a capacity capable of forming the vacuum pressure. In the vacuum chamber 100, all regions may be sealed to prevent the vacuum pressure from dropping. In addition, the vacuum chamber 100 may be made of a stainless material having excellent strength and excellent oxidation resistance in order to prevent the vacuum pressure from dropping due to an external impact.

유기셀(200)은 진공 챔버(100) 내에 배치되어 유기물(10)을 분사한다. 유기셀(200)은 가열 장치를 포함할 수 있다. 가열 장치는 유기물(10)의 증기압을 높여 결과적으로, 유기물(10)의 분사 속도를 증가시킬 수 있다. 또한, 유기셀(200)은 냉각 장치를 포함할 수 있다. 냉각 장치는 유기물(10)의 증기압 낮추어 결과적으로, 유기물(10)의 분사 속도를 감소시킬 수 있다. 즉, 유기셀(200)에서는 가열 장 치와 냉각 장치를 제어함으로써, 유기물(10)의 분사 속도를 손쉽게 제어할 수 있다. 이와 같은 유기물(10)은 유기발광표시장치에서 외부로부터 인가되는 전계에 의해 광을 발생하는 물질일 수 있다.The organic cell 200 is disposed in the vacuum chamber 100 to inject the organic material 10. The organic cell 200 may include a heating device. The heating apparatus may increase the vapor pressure of the organic material 10, and consequently, increase the injection speed of the organic material 10. In addition, the organic cell 200 may include a cooling device. The cooling apparatus can lower the vapor pressure of the organic material 10 and consequently reduce the spraying speed of the organic material 10. That is, in the organic cell 200, the injection speed of the organic material 10 may be easily controlled by controlling the heating device and the cooling device. The organic material 10 may be a material that generates light by an electric field applied from the outside in the organic light emitting display device.

한편, 유기셀(200)은 진공 챔버(100)의 외면에 걸치게 배치되어 유기물(10)을 분사할 수 있다. 이는, 유기셀(200)에 채워진 유기물(10)을 보충 시, 유기셀(200)과 진공 챔버(100)와의 결합 및 분리가 용이하게 하기 위해서이다. 물론, 유기셀(200)이 진공 챔버(100) 내에 있을 경우에도, 별도의 도어부를 형성하여 유기셀(200)이 외부로 분리될 수 있도록 하는 바람직하다. Meanwhile, the organic cell 200 may be disposed on the outer surface of the vacuum chamber 100 to spray the organic material 10. This is to facilitate the coupling and separation of the organic cell 200 and the vacuum chamber 100 when the organic material 10 filled in the organic cell 200 is replenished. Of course, even when the organic cell 200 is in the vacuum chamber 100, it is preferable to form a separate door so that the organic cell 200 can be separated to the outside.

여기서, 유기막 형성 장치(1000)는 유기셀(200)에 근접하게 배치되어 유기물(10)의 분사 속도를 감지하는 분사속도 감지부(600) 및 분사속도 감지부(600)와 유기셀(200)에 같이 연결되어 분사 속도를 조절하는 분사속도 조절부(700)를 더 포함할 수 있다. 분사속도 조절부(700)는 다양한 방식에 따라 유기물(10)의 분사 속도를 조절할 수 있지만, 유기셀(200)에 가열 장치와 냉각 장치가 포함될 경우에는, 이를 이용하여 조절할 수 있다. Here, the organic film forming apparatus 1000 is disposed close to the organic cell 200 to detect the spraying speed of the organic material 10, the spraying speed detecting unit 600, the spraying speed detecting unit 600, and the organic cell 200. It may further include an injection speed control unit 700 is connected to the same to adjust the injection speed. The injection speed adjusting unit 700 may adjust the injection speed of the organic material 10 according to various methods, but when the heating device and the cooling device are included in the organic cell 200, it may be adjusted using the same.

분사속도 감지부(600)에는 실질적으로, 분사 속도를 감지하는 분사속도센서(610)를 포함한다. 분사속도센서(610)는 하나의 유기셀(200)에 대하여 하나가 대응되는 것이 일반적이다. 즉, 유기막은 실질적으로, 다층으로 이루어져 있기 때문에, 다수의 유기셀(200)들이 형성될 수 있고, 이에 따라, 분사속도센서(610)도 다수개로 이루질 수 있다.The injection speed detection unit 600 substantially includes an injection speed sensor 610 that detects the injection speed. The injection speed sensor 610 generally corresponds to one organic cell 200. That is, since the organic film is substantially composed of multiple layers, a plurality of organic cells 200 may be formed, and accordingly, a plurality of injection speed sensors 610 may be formed.

분사 속도는 초당 유기물(10)에 유기막이 형성될 수 있는 두께로 정의된다. 즉, 분사 속도는 일 예로 Å/S로 표기될 수 있다. 이러한 유기물(10)의 분사 속도는 유기막의 두께를 좌우할 수 있다.The spray rate is defined as the thickness at which the organic film can be formed in the organic material 10 per second. That is, the injection speed may be expressed as Å / S as an example. The spraying speed of the organic material 10 may influence the thickness of the organic film.

여기서, 분사속도센서(610)가 분사 속도를 측정하는 원리를 간단하게 설명하면, 분사속도센서(610)는 자체적으로, 일정 속도로 진동한다. 이에, 유기물(10)이 분사되어 묻으면, 그 정도에 따라 진동이 약해지게 된다. 즉, 분사 속도는 진동의 약한 정도를 통해 감지된다. 이러한 원리는 극히 하나의 예를 나타내며, 분사속도센서(610)는 이와 다른 여러 가지 방법으로 분사 속도를 감지할 수 있다. Here, if the injection speed sensor 610 briefly describes the principle of measuring the injection speed, the injection speed sensor 610 itself vibrates at a constant speed. Thus, when the organic material 10 is sprayed and buried, the vibration is weakened according to the degree. That is, the injection speed is sensed through a weak degree of vibration. This principle represents one example, and the injection speed sensor 610 may detect the injection speed in various other ways.

기판 고정부(300)는 진공 챔버(100) 내에 배치되어 기판(20)을 고정하는 역할을 한다. 여기서, 기판(20)에는 실질적으로, 유기물(10)에 의해 유기막이 형성된다. 기판(20)은 투명한 유리 재질로 이루어질 수 있다. The substrate fixing part 300 is disposed in the vacuum chamber 100 and serves to fix the substrate 20. Here, the organic film is substantially formed on the substrate 20 by the organic material 10. The substrate 20 may be made of a transparent glass material.

한편, 유기막 형성 장치(1000)는 기판(20)에 유기막이 균일하게 증착되도록 하기 위하여 기판 고정부(300)를 회전시킬 수 있는 회전 장치(800)를 더 포함할 수 있다. 기판 고정부(300)는 회전 장치(800)에 의한 회전 속도에 따라 유기막의 두께가 위치별로 변화될 수 있다. The organic film forming apparatus 1000 may further include a rotating device 800 that may rotate the substrate fixing part 300 to uniformly deposit the organic film on the substrate 20. In the substrate fixing part 300, the thickness of the organic layer may be changed for each location according to the rotation speed of the rotating device 800.

회전 장치(800)는 내부에 구동 모터가 형성될 수 있다. 구동 모터는 정밀 제어가 가능한 서보 모터(servo motor)로 이루어질 수 있다. 이와 달리, 구동 모터는 스텝 구동되는 인덱스 모터(index motor)일 수 있다. The rotating device 800 may have a drive motor formed therein. The drive motor may be a servo motor capable of precise control. Alternatively, the drive motor may be an index motor that is step driven.

또한, 유기막 형성 장치(1000)는 기판 고정부(300)와 유기셀(200)의 사이를 구분하면서 유기물(10)의 이동을 인가 및 차단하는 챔버 개폐부(900)를 더 포함한다. 즉, 챔버 개폐부(900)는 기판(20)에 유기막이 균일하게 증착되도록 하기 위하 여 분사 속도가 일정 이상이 될 때까지 유기물(10)을 차단하는 역할을 한다. 챔버 개폐부(900)는 유기셀(200)측에 유기 영역(OA)을 형성하고, 기판 고정부(300)측에 증착 영역(DA)을 형성한다. 이에, 분사속도 감지부(600)는 유기 영역(OA)에 배치된다.In addition, the organic film forming apparatus 1000 further includes a chamber opening and closing unit 900 for applying and blocking the movement of the organic material 10 while distinguishing between the substrate fixing part 300 and the organic cell 200. That is, the chamber opening and closing portion 900 serves to block the organic material 10 until the spraying speed is higher than or equal to a predetermined value so that the organic film is uniformly deposited on the substrate 20. The chamber opening and closing unit 900 forms an organic region OA on the organic cell 200 side, and forms a deposition region DA on the substrate fixing unit 300 side. Thus, the injection speed detection unit 600 is disposed in the organic region OA.

증착속도 감지부(400)는 진공 챔버(100) 내에 배치된다. 구체적으로, 증착속도 감지부(400)는 유기셀(200)과 기판 고정부(300) 사이에서 기판 고정부(300)에 인접하게 배치된다. 즉, 증착속도 감지부(400)는 증착 영역(DA)에 배치된다. 증착속도 감지부(400)는 유기물(10)이 기판(20)에 증착되는 증착 속도를 감지한다.The deposition rate detector 400 is disposed in the vacuum chamber 100. In detail, the deposition rate detecting unit 400 is disposed adjacent to the substrate fixing unit 300 between the organic cell 200 and the substrate fixing unit 300. That is, the deposition rate detecting unit 400 is disposed in the deposition area DA. The deposition rate detector 400 detects a deposition rate at which the organic material 10 is deposited on the substrate 20.

증착속도 감지부(400)는 제1 가이드레일(410), 제2 가이드레일(420) 및 증착속도센서(430)를 포함한다. 제1 가이드레일(410)은 진공 챔버(100)의 마주보는 양단에 길게 결합된다. 제1 가이드레일(410)은 제1 방향(x)을 따라 이동한다. The deposition rate detecting unit 400 includes a first guide rail 410, a second guide rail 420, and a deposition rate sensor 430. The first guide rail 410 is long coupled to both ends of the vacuum chamber 100 facing each other. The first guide rail 410 moves along the first direction x.

이러기 위하여, 제1 가이드레일(410)은 진공 챔버(100)와 선형 운동을 용이하게 해주는 LM 가이드와 LM 가이드 블럭을 이용하여 결합할 수 있다. 이때, LM 가이드는 진공 챔버(100)에 결합되고, LM 가이드 블럭은 제1 가이드레일(410)에 결합되는 것이 바람직하다.To this end, the first guide rail 410 may be coupled to the vacuum chamber 100 using an LM guide and an LM guide block to facilitate linear motion. At this time, the LM guide is coupled to the vacuum chamber 100, the LM guide block is preferably coupled to the first guide rail 410.

이와 달리, 제1 가이드레일(410)은 피니언 기어(pinion gear)와 랙 기어(rack gear)를 이용하여 진공 챔버(100)와 결합될 수 있다. 이때, 피니언 기어는 제1 가이드레일(410)에 결합되고, 랙 기어는 진공 챔버(100)에 결합되는 것이 바람직하다.In contrast, the first guide rail 410 may be coupled to the vacuum chamber 100 using a pinion gear and a rack gear. At this time, the pinion gear is preferably coupled to the first guide rail 410, the rack gear is coupled to the vacuum chamber 100.

제2 가이드레일(420)은 제1 가이드레일(410)과 수직하게 교차하도록 진공 챔 버(100)의 마주보는 양단에 길게 결합된다. 즉, 제1 및 제2 가이드레일(410, 420)은 서로 한 위치에서 만나게 된다. 본 설명에서는 이를 교차 영역(CA)이라고 명명한다. 제2 가이드레일(420)은 제1 가이드레일(410)과 동일한 구조를 가지므로, 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.The second guide rail 420 is long and coupled to both ends of the vacuum chamber 100 so as to vertically intersect the first guide rail 410. That is, the first and second guide rails 410 and 420 meet each other at one position. In this description, this is called an intersection area CA. Since the second guide rail 420 has the same structure as the first guide rail 410, a detailed description thereof will be omitted.

증착속도센서(430)는 교차 영역(CA)에 배치된다. 증착속도센서(430)는 제1 및 제2 가이드레일(410, 420)의 이동과 같이 이동되도록 하기 위하여 교차 영역(CA)에서 제1 및 제2 가이드레일(410, 420)을 감싸는 브라켓에 결합될 수 있다. 브라켓에는 제1 및 제2 가이드레일(410, 420)과 접하는 면에서 마찰을 최소화하기 위하여 다수의 이동볼들이 형성될 수 있다.The deposition rate sensor 430 is disposed in the crossing area CA. The deposition rate sensor 430 is coupled to a bracket surrounding the first and second guide rails 410 and 420 at the crossing area CA so as to move together with the movement of the first and second guide rails 410 and 420. Can be. A plurality of moving balls may be formed in the bracket in order to minimize friction in contact with the first and second guide rails 410 and 420.

증착속도센서(430)는 분사속도센서(610)와 동일한 것을 특징으로 한다. 즉, 분사속도센서(610)가 다수 개로 이루어질 경우, 이들 중 불필요한 분사속도센서(610)를 증착속도센서(430)로 대체시킬 수 있다. 이로써, 증착속도센서(430)를 설치하기 위한 자재 비용도 절감할 수 있다. 한편, 증착 속도도 분사 속도와 같은 개념으로 인지된다.Deposition rate sensor 430 is characterized in that the same as the injection rate sensor 610. That is, when a plurality of injection speed sensor 610 is made, it is possible to replace the unnecessary injection speed sensor 610 among these deposition rate sensor 430. As a result, the material cost for installing the deposition rate sensor 430 may be reduced. Meanwhile, the deposition rate is also recognized in the same concept as the injection rate.

이와 같은 증착속도 감지부(400)는 제1 및 제2 가이드레일(410, 420)을 각각 제1 및 제2 방향(x, y)을 따라 교차 영역(CA)을 사용자가 원하는 기판(20)의 위치에 대응되도록 이동시킴으로써, 실시간적으로, 상기 위치에서의 증착 속도를 감지할 수 있다. 이때, 제1 및 제2 가이드레일(410, 420)을 별도의 이동 장치와 연결하여 보다 정밀하게 이동시킴으로써, 해당 위치에서의 증착 속도를 보다 신뢰적으로, 감지할 수 있다.The deposition rate detecting unit 400 may have the substrate 20 that the user wants the intersection area CA along the first and second guide rails 410 and 420 along the first and second directions x and y, respectively. By moving to correspond to the position of, in real time, it is possible to detect the deposition rate at the position. In this case, by connecting the first and second guide rails 410 and 420 with a separate moving device more precisely, the deposition speed at the corresponding position can be detected more reliably.

두께 분석부(500)는 증착속도 감지부(400)와 연결된다. 두께 분석부(500)는 증착 속도를 통해 유기막의 두께를 분석한다. 이렇게 분석된 두께는 사용자로 하여금, 유기막의 균일 정도를 파악할 수 있도록 한다. 이에, 사용자는 유기막의 균일성을 위한 회전 장치(800) 또는 분사속도 조절부(700)를 다시 제어하여 유기막이 균일하게 형성되도록 한다. 이와 달리, 상기와 공정을 자동화할 수 있는 시스템을 구축할 수도 있다.The thickness analyzer 500 is connected to the deposition rate detector 400. The thickness analyzer 500 analyzes the thickness of the organic layer through the deposition rate. The analyzed thickness allows the user to determine the degree of uniformity of the organic film. Thus, the user again controls the rotating device 800 or the spraying speed adjusting unit 700 for the uniformity of the organic film so that the organic film is formed uniformly. Alternatively, a system can be constructed that can automate the above process.

따라서, 기판 고정부(300)와 유기셀(200) 사이에 기판(20)의 위치에 따라 유기물(10)의 증착 속도를 감지하는 증착속도 감지부(400)를 배치시키고, 이를 통해 기판(20)의 위치별 유기막의 두께를 분석하는 두께 분석부(500)를 배치시킴으로써, 이와 같은 공정을 실시간적으로, 간단하면서 정확하게 할 수 있다.Therefore, the deposition rate detector 400 for detecting the deposition rate of the organic material 10 is disposed between the substrate fixing part 300 and the organic cell 200 according to the position of the substrate 20. By arranging the thickness analyzer 500 that analyzes the thickness of the organic film for each position of), such a process can be performed simply and accurately in real time.

도 3은 도 1에 도시된 증착속도 감지부의 다른 실시예를 나타낸 평면도이다.3 is a plan view illustrating another embodiment of the deposition rate detecting unit illustrated in FIG. 1.

도 1 및 도 3을 참조하면, 증착속도 감지부(440)는 진공 챔버(100)의 마주보는 양단에 길게 결합된 가이드레일(450) 및 가이드레일(450)에 일정한 간격으로 배치된 증착속도센서(460)들을 포함한다. 이때, 증착속도센서(460)들은 기판 고정부(300)의 기판(20)에 대응하여 형성된다.1 and 3, the deposition rate detecting unit 440 is a deposition rate sensor disposed at regular intervals on the guide rail 450 and the guide rail 450 coupled to both ends of the vacuum chamber 100 facing each other. 460. In this case, the deposition rate sensors 460 are formed to correspond to the substrate 20 of the substrate fixing part 300.

가이드레일(450)은 길이 방향에 수직한 제2 방향(y)을 따라 이동한다. 즉, 가이드레일(450)의 길이 방향은 제1 방향(x)과 동일하다. 가이드레일(450)은 도 2에서 설명한 제1 및 제2 가이드레일(도 2의 410, 420)과 동일한 구조를 가지므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.The guide rail 450 moves along a second direction y perpendicular to the longitudinal direction. That is, the longitudinal direction of the guide rail 450 is the same as the first direction x. Since the guide rail 450 has the same structure as that of the first and second guide rails 410 and 420 of FIG. 2, a detailed description thereof will be omitted.

이와 같이, 가이드레일(450)이 제2 방향(y)을 따라 이동하면서 증착속도센 서(460)들을 기판 고정부(300)에 고정된 기판(20)의 전체를 간단하게 스캔할 수 있다. 즉, 기판(20)의 특정 위치가 아닌 전체의 유기막 두께 분포를 실시간적으로, 간단하면서 정확하게 감지할 수 있다. 이때, 유기막 두께 분석의 정밀도는 증착속도센서(460)들의 개수가 많이 할수록 더욱 향상될 수 있다.As such, while the guide rail 450 moves along the second direction y, the entirety of the substrate 20 fixed to the substrate fixing part 300 by the deposition rate sensors 460 may be simply scanned. That is, the organic film thickness distribution of the entire organic film, rather than a specific position of the substrate 20, may be detected in real time and simply. In this case, the precision of the organic film thickness analysis may be further improved as the number of deposition rate sensors 460 increases.

도 4는 도 1에 도시된 증착속도 감지부의 또 다른 실시예를 나타낸 평면도이다.4 is a plan view illustrating yet another embodiment of the deposition rate detecting unit illustrated in FIG. 1.

도 1 및 도 4를 참조하면, 기판 고정부(300)는 유기막의 형상을 결정하는 마스크(30)를 고정하는 마스크 프레임(310)을 포함한다. 이에, 증착속도 감지부(470)는 마스크 프레임(310)의 마주보는 양단에 길게 결합된 가이드레일(480) 및 가이드레일(480)에 일정한 간격으로 배치된 증착속도센서(490)들을 포함한다. 1 and 4, the substrate fixing part 300 includes a mask frame 310 that fixes the mask 30 that determines the shape of the organic layer. Accordingly, the deposition rate detecting unit 470 includes a guide rail 480 coupled to the opposite ends of the mask frame 310 and deposition rate sensors 490 disposed at regular intervals on the guide rail 480.

마스크 프레임(310)은 기판(20)에 유기막이 증착되는 영역인 중앙이 개구된다. 마스크 프레임(310)은 마스크(30)를 고정하는 역할 이외에, 마스크(30)와 기판(20)을 정열시키는 역할도 할 수 있다. 이를 위해, 마스크 프레임(310)에는 마스크(30)와 기판(20)을 정열시키기 위하여 별도의 이동 장치가 결합될 수 있다.The center of the mask frame 310, which is an area where the organic layer is deposited, is opened on the substrate 20. The mask frame 310 may also serve to align the mask 30 and the substrate 20 in addition to fixing the mask 30. To this end, a separate moving device may be coupled to the mask frame 310 to align the mask 30 and the substrate 20.

가이드레일(480)은 도 3에서 설명한 가이드레일(도 3의 450)과 마스크 프레임(310)과 결합된다는 것 외에는, 동일한 구조를 가지므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. Since the guide rail 480 has the same structure except that the guide rail 450 described with reference to FIG. 3 and the mask frame 310 are combined with each other, a detailed description thereof will be omitted.

이와 같이, 가이드레일(480)이 기판 고정부(300)의 마스크 프레임(310)과 결합됨으로써, 기판 고정부(300)와 같이 회전하면서 기판(20)의 위치에 따른 유기물(10)의 증착 속도를 감지할 수 있다. 즉, 기판 고정부(300)의 회전에 대해서도 기판(20)의 정확한 위치에서의 유기물(10) 증착 속도를 보다 정확하게 감지할 수 있다.As such, the guide rail 480 is coupled to the mask frame 310 of the substrate fixing part 300, thereby rotating together with the substrate fixing part 300, and the deposition rate of the organic material 10 according to the position of the substrate 20. Can be detected. That is, even when the substrate fixing part 300 rotates, the deposition rate of the organic material 10 at the correct position of the substrate 20 may be more accurately detected.

이와 같은 유기막 형성 장치에 따르면, 기판 고정부와 유기셀 사이에 기판의 위치에 따라 유기물의 증착 속도를 감지하는 증착속도 감지부를 배치시키고, 이를 통해 기판의 위치별 유기막의 두께를 분석함으로써, 이와 같은 공정을 실시간적으로, 간단하면서 정확하게 할 수 있다.According to the organic film forming apparatus as described above, the deposition rate detecting unit for detecting the deposition rate of the organic material according to the position of the substrate between the substrate fixing portion and the organic cell is disposed, and by analyzing the thickness of the organic film for each position of the substrate, The same process can be done in real time, simply and accurately.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. Although the detailed description of the present invention has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art will have the idea of the present invention described in the claims to be described later. It will be understood that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope of the present invention.

Claims (7)

진공 챔버;A vacuum chamber; 상기 진공 챔버에서 유기물을 분사하는 유기셀;An organic cell injecting an organic material from the vacuum chamber; 상기 진공 챔버에 배치되며, 상기 유기물에 의해 유기막이 증착되는 기판을 고정하는 기판 고정부; A substrate fixing part disposed in the vacuum chamber and fixing a substrate on which an organic film is deposited by the organic material; 상기 유기셀과 상기 기판 고정부 사이에서 상기 기판 고정부에 인접하게 배치되며, 상기 기판의 위치에 따른 상기 유기물의 증착 속도를 감지하는 증착속도 감지부; 및A deposition rate detecting unit disposed between the organic cell and the substrate fixing unit adjacent to the substrate fixing unit, and configured to detect a deposition rate of the organic material according to a position of the substrate; And 상기 증착속도 감지부와 연결되어 상기 감지된 증착 속도를 통해 상기 유기막의 두께를 분석하는 두께 분석부를 포함하는 유기막 형성 장치. And a thickness analyzer connected to the deposition rate detector to analyze the thickness of the organic layer through the detected deposition rate. 제1항에 있어서, 상기 증착속도 감지부는 The method of claim 1, wherein the deposition rate detecting unit 상기 진공 챔버의 양측에 결합되어 x축 방향을 따라 이동되는 제1 가이드레일; First guide rails coupled to both sides of the vacuum chamber and moved along an x-axis direction; 상기 제1 가이드레일과 수직하도록 상기 진공 챔버의 다른 양측에 결합되어 x축에 수직인 y축 방향을 따라 이동되는 제2 가이드레일; 및A second guide rail coupled to both sides of the vacuum chamber so as to be perpendicular to the first guide rail and moving along a y-axis direction perpendicular to the x-axis; And 상기 제1 및 제2 가이드레일의 교차 영역에 배치되어 상기 증착 속도를 감지하는 증착속도센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기막 형성 장치.And a deposition rate sensor disposed at an intersection area of the first and second guide rails to sense the deposition rate. 제2항에 있어서, The method of claim 2, 상기 유기셀과 인접하게 배치되어 상기 유기물의 분사 속도를 감지하며, 상기 증착속도센서와 교체되는 분사속도센서를 갖는 분사속도 감지부; 및 An injection speed detector disposed adjacent to the organic cell to detect an injection speed of the organic material and having an injection speed sensor replaced with the deposition rate sensor; And 상기 분사속도 감지부 및 상기 유기셀에 연결되어 분사 속도를 조절하는 분사속도 조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기막 형성 장치.And an injection speed controller connected to the injection speed detector and the organic cell to control the injection speed. 제1항에 있어서, 상기 증착속도 감지부는The method of claim 1, wherein the deposition rate detecting unit 가이드레일; 및Guide rails; And 상기 가이드레일에 일정한 간격으로 배치되어 상기 증착 속도를 감지하는 복수의 증착속도센서들을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기막 형성 장치.Organic film forming apparatus comprising a plurality of deposition rate sensors disposed on the guide rail at regular intervals for sensing the deposition rate. 제4항에 있어서, 상기 가이드레일은 상기 진공 챔버의 양측에 결합되어 길이 방향에 수직한 방향을 따라 이동되는 것을 특징으로 하는 유기막 형성 장치.The organic film forming apparatus of claim 4, wherein the guide rails are coupled to both sides of the vacuum chamber and moved along a direction perpendicular to the longitudinal direction. 제4항에 있어서, 상기 기판 고정부는 상기 유기막의 형상을 결정하는 마스크를 고정하는 마스크 프레임을 포함하며, The method of claim 4, wherein the substrate fixing portion comprises a mask frame for fixing a mask for determining the shape of the organic film, 상기 가이드레일은 상기 마스크 프레임의 마주보는 양측에 결합되어 길이 방향에 수직한 방향을 따라 이동되는 것을 특징으로 하는 유기막 형성 장치.And the guide rail is coupled to opposite sides of the mask frame and moved along a direction perpendicular to the length direction. 제6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 기판 고정부를 회전시켜 상기 기판에 상기 유기막을 균일하게 증착시키는 회전 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기막 형성 장치. And a rotating device for rotating the substrate fixing part to uniformly deposit the organic film on the substrate.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101255326B1 (en) * 2009-12-04 2013-04-25 (주)알파플러스 Apparatus, System and Method for Thickness of Thin Film
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