KR20080048780A - Display device and manufacring methfod of the same - Google Patents

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KR20080048780A KR1020060119171A KR20060119171A KR20080048780A KR 20080048780 A KR20080048780 A KR 20080048780A KR 1020060119171 A KR1020060119171 A KR 1020060119171A KR 20060119171 A KR20060119171 A KR 20060119171A KR 20080048780 A KR20080048780 A KR 20080048780A
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Abstract

A display device and a manufacturing method thereof are provided to form sensing electrodes on the same layer as pixel electrodes, thereby uniformly maintaining electrical characteristics between sub pixels. A main pixel is formed on the first substrate and includes plural sub pixels. A cell gap area is formed adjacently to one among the sub pixels and has a step portion with the predetermined height. A sensing area is formed adjacently to the remaining sub pixels without the cell gap area. A second substrate(200) is located oppositely to the first substrate. A cell gap spacer(240) is formed oppositely to the cell gap area on the second substrate. A sensing spacer(250) is formed oppositely to the sensing area on the second substrate and has the same height as the cell gap spacer. The sub pixel is an oblong shape. The cell gap area and the sensing area are formed adjacently to the short side of the sub pixel along a side of the main pixel.

Description

디스플레이장치 및 그 제조방법{DISPLAY DEVICE AND MANUFACRING METHFOD OF THE SAME}DISPLAY DEVICE AND MANUFACRING METHFOD OF THE SAME}

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이장치의 평면도이고,1 is a plan view of a display device according to a first embodiment of the present invention;

도 2는 도1의 Ⅱ′-Ⅱ′에 따른 디스플레이장치의 단면도이고,2 is a cross-sectional view of a display device according to II′-II ′ of FIG. 1;

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이장치의 제2기판의 제조방법을 설명하기 위한 도면이고,3A and 3B are views for explaining a method of manufacturing a second substrate of the display device according to the first embodiment of the present invention;

도 4a 내지 도5d는 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이장치의 제1기판의 제조방법을 설명하기 위한 도면이고,4A to 5D are views for explaining a method of manufacturing a first substrate of a display device according to a first embodiment of the present invention;

도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 디스플레이장치의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a display device according to a second embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 * Explanation of symbols for the main parts of the drawings

100 : 제1기판 120 : 게이트선100: first substrate 120: gate line

122 : 유지전극선 123 : 제1신호선122: sustain electrode line 123: first signal line

130 : 공통전극 160 : 데이터선130: common electrode 160: data line

163 : 제2신호선 180 : 화소전극163: second signal line 180: pixel electrode

181 : 제1센싱전극 182 : 제2센싱전극181: first sensing electrode 182: second sensing electrode

183 : 제3센싱전극 200 : 제2기판 183: third sensing electrode 200: second substrate

230 : 센싱 스페이서 240 : 셀갭 스페이서230: sensing spacer 240: cell gap spacer

본 발명은 디스플레이장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 디스플레이장치 및 그 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a display apparatus and a manufacturing method thereof, and more particularly, to a display apparatus and a manufacturing method thereof.

일반적으로 터치패널은 액정표시패널과 같은 디스플레이패널의 화면상에 나타난 지시 내용을 사람의 손 또는 물체로 선택할 수 있도록 디스플레이장치의 최상측에 구비되어 손 및 물체와 직접적으로 접촉된다. 터치패널을 포함하는 디스플레이장치는 키보드 및 마우스와 같이 디스플레이장치에 연결되어 동작하는 별도의 입력장치를 필요로 하지 않기 때문에 사용이 증대되고 있다.In general, the touch panel is provided on the uppermost side of the display device to directly select the instructions displayed on the screen of the display panel, such as a liquid crystal display panel, by a human hand or an object and directly contact the hand and the object. Since the display device including the touch panel does not need a separate input device connected to the display device such as a keyboard and a mouse, its use is increasing.

한편, 최근 외부 접촉을 감지하기 위한 감압센서가 패널의 형태로 별도로 마련되지 않고 디스플레이패널 내부에 장착되는 내장형 터치패널이 개발되어 이용되고 있다. 이러한 내장형 터치패널의 경우, 화소가 형성되는 부분에 센싱을 위한 전극 및 스페이서 등이 형성된다. On the other hand, recently, a pressure-sensitive sensor for detecting an external contact is not provided separately in the form of a panel has been developed and used built-in touch panel that is mounted inside the display panel. In the case of the built-in touch panel, electrodes, spacers, etc. for sensing are formed in a portion where a pixel is formed.

추가 구성으로 인하여 적색, 녹색 및 청색을 나타내는 화소의 크기가 달라지면 화소간 킥백전압차가 유발되고, 스페이서 형성에 의한 추가적인 공정이 요구된다.If the size of the pixels representing red, green, and blue changes due to the additional configuration, a kickback voltage difference between pixels is caused, and an additional process by forming spacers is required.

따라서, 본 발명의 목적은 제조공정이 단순하고, 화소 간 킥백전압차가 감소되는 디스플레이장치 및 그 제조방법을 제공하는 것이다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a display device and a method of manufacturing the same, in which the manufacturing process is simple and the kickback voltage difference between pixels is reduced.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 제1기판과; 상기 제1기판 상에 형성되어 있으며 복수의 부화소를 포함하는 메인화소와; 상기 부화소 중 어느 하나와 인접하게 형성되어 있으며, 소정 높이의 단차부가 형성되어 있는 셀갭영역과; 상기 셀갭영역이 형성되어 있지 않는 나머지 부화소와 인접하게 형성되어 있는 센싱영역과; 상기 제1기판과 대향하는 제2기판과; 상기 제2기판 상의 상기 셀갭영역에 대향하여 형성되어 있는 셀갭 스페이서와; 상기 제2기판 상의 상기 센싱영역에 대향하며, 상기 셀갭 스페이서와 실질적으로 동일한 높이로 형성되어 있는 센싱 스페이서를 포함하는 디스플레이장치에 의해 달성된다.The object is, according to the present invention, a first substrate; A main pixel formed on the first substrate and including a plurality of subpixels; A cell gap region formed adjacent to any one of the subpixels and having a stepped portion having a predetermined height; A sensing region formed adjacent to the remaining subpixels in which the cell gap region is not formed; A second substrate facing the first substrate; A cell gap spacer formed opposite the cell gap region on the second substrate; It is achieved by a display device including a sensing spacer facing the sensing region on the second substrate, the sensing spacer is formed substantially the same height as the cell gap spacer.

상기 부화소는 장방형이며, 상기 셀갭영역과 상기 센싱영역은 상기 메인화소의 일 측을 따라 상기 부화소의 단변에 인접하게 형성될 수 있다. The subpixel may have a rectangular shape, and the cell gap region and the sensing region may be formed adjacent to a short side of the subpixel along one side of the main pixel.

상기 메인화소는, 상기 제1기판 상에 형성되어 있는 복수의 게이트선 및 상기 게이트선과 절연 교차하는 데이터선과; 상기 게이트선 및 상기 데이터선의 교차점에 형성되어 있는 복수의 박막트랜지스터 및 상기 각 박막트랜지스터와 전기적으로 연결되어 있으며, 실질적으로 면적이 동일한 화소전극과; 상기 게이트선과 나란한 방향으로 연장되어 있는 제1센싱선과; 상기 제1센싱선과 교차하고, 상기 데이트선과 나란한 방향으로 연장되어 있는 제2센싱선과; 상기 제1센싱선과 전기적으로 연결되어 있는 제1센싱전극과; 상기 제2센싱선과 전기적으로 연결되어 있는 제2센싱전극을 포함한다.The main pixel may include a plurality of gate lines formed on the first substrate and data lines insulated from and intersecting the gate lines; A plurality of thin film transistors formed at intersections of the gate lines and the data lines, and pixel electrodes electrically connected to the thin film transistors and having substantially the same area; A first sensing line extending in a direction parallel to the gate line; A second sensing line crossing the first sensing line and extending in a direction parallel to the date line; A first sensing electrode electrically connected to the first sensing line; And a second sensing electrode electrically connected to the second sensing line.

상기 제1센싱선은 상기 셀갭영역으로 연장되어 있으며, 상기 단차부는 상기 셀갭영역으로 연장되어 있는 상기 제1센싱선에 의하여 형성될 수 있다.The first sensing line extends into the cell gap region, and the stepped portion may be formed by the first sensing line extending into the cell gap region.

상기 단차부는 한 번의 사진식각공정을 통하여 형성된 반도체층과 데이터 배선으로 형성될 수 있다. The stepped portion may be formed of a semiconductor layer and data lines formed through one photolithography process.

상기 단차부의 높이는 약 2500 내지 3500Å 일 수 있다. The height of the step portion may be about 2500 to 3500Å.

상기 메인 화소는, 상기 제1기판 상에 형성되어 있는 공통전극과; 상기 메인 화소를 가로지르며 상기 게이트선과 나란하게 형성되어 있는 유지전극선과; 상기 유지전극선으로부터 상기 센싱영역으로 연장되어 있는 제3센싱전극을 더 포함할 수 있다. The main pixel may include a common electrode formed on the first substrate; A storage electrode line crossing the main pixel and formed in parallel with the gate line; The display device may further include a third sensing electrode extending from the sustain electrode line to the sensing region.

상기 셀갭 스페이서 및 상기 센싱 스페이서 상부에 형성되어 있는 플로팅전극층을 더 포함한다. And a floating electrode layer formed on the cell gap spacer and the sensing spacer.

상기 센싱 스페이서 및 상기 셀갭 스페이서의 상부에 형성되어 있는 공통전극을 더 포함할 수 있다. The display device may further include a common electrode formed on the sensing spacer and the cell gap spacer.

한편, 상기 목적은, 본 발명에 따라, 디스플레이장치의 제조방법에 있어서, 실질적으로 동일한 높이를 갖는 셀갭 스페이서 및 센싱 스페이서가 형성되어 있는 제2기판을 마련하는 단계와; 상기 셀갭 스페이서에 대응되는 부분에 소정의 단차부를 갖는 셀갭 영역이 형성되어 있는 제1기판을 마련하는 단계를 포함하는 디스플레이장치의 제조방법에 의해서도 달성될 수 있다. Meanwhile, according to the present invention, there is provided a method of manufacturing a display apparatus, comprising: providing a second substrate having cell gap spacers and sensing spacers having substantially the same height; The method may also be achieved by a method of manufacturing a display apparatus including providing a first substrate having a cell gap region having a predetermined stepped portion at a portion corresponding to the cell gap spacer.

이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대하여 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

여러 실시예에 있어서 동일한 구성요소에 대하여는 동일한 참조번호를 부여 하였으며, 동일한 구성요소에 대하여는 제1실시예에서 대표적으로 설명하고 다른 실시예에서는 생략될 수 있다.In various embodiments, like reference numerals refer to like elements, and like reference numerals refer to like elements in the first embodiment and may be omitted in other embodiments.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이장치의 평면도이고, 도 2는 도1의 Ⅱ′-Ⅱ에 따른 디스플레이장치의 단면도이다. 본 실시예에 따른 디스플레이장치는 메인 화소가 형성되어 있는 제1기판(100), 제1기판(100)에 대향하는 제2기판(200) 및 도시하지 않았지만 양 기판(100, 200) 사이에 형성되어 있는 액정층을 포함한다. 디스플레이장치는 외부 압력에 대응하여 형성된 영상을 표시할 수 있는 터치스크린 기능을 갖는 디스플레이장치로서, 압력을 센싱하는 센싱부를 기판(100, 200) 내부에 포함하고 있는 내장형 방식이다.1 is a plan view of a display apparatus according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the display apparatus according to II′-II of FIG. 1. The display device according to the present exemplary embodiment is formed between the first substrate 100 on which the main pixel is formed, the second substrate 200 facing the first substrate 100 and both substrates 100 and 200 (not shown). It includes a liquid crystal layer. The display apparatus is a display apparatus having a touch screen function capable of displaying an image formed corresponding to an external pressure, and has a built-in type in which a sensing unit for sensing pressure is included in the substrates 100 and 200.

제1기판(100)에는 메인 화소(1)가 행렬 형태로 배열되어 있으며, 하나의 메인 화소(1)는 적색 부화소(R), 녹색 부화소(G) 및 청색 부화소(B)를 포함한다. 부화소(RGB)는 장방형으로 마련되며, 각 부화소(RGB)의 면적은 실질적으로 동일하다. 부화소(RGB)는 각각 적어도 하나 이상의 박막트랜지스터(T) 및 박막트랜지스터(T)에 전기적으로 연결되어 있는 화소전극(180)을 포함한다. The main substrate 1 is arranged in a matrix form on the first substrate 100, and one main pixel 1 includes a red subpixel R, a green subpixel G, and a blue subpixel B. do. The subpixels RGB are rectangular, and the area of each subpixel RGB is substantially the same. Each of the subpixels RGB includes at least one thin film transistor T and a pixel electrode 180 electrically connected to the thin film transistor T.

또한, 메인 화소(1)는 부화소(RGB) 중 어느 하나와 인접하게 형성되어 있으며 소정 높이의 단차부를 갖는 셀갭영역(Ⅰ)과, 셀갭영역(Ⅰ)이 형성되어 있지 않는 나머지 부화소(RGB)와 인접하게 형성되며, 외부의 압력에 반응하여 소정의 아날로그 신호를 출력할 수 있는 센싱 영역(Ⅱ)을 포함한다. 본 실시예에 따를 경우, 도1에 도시되어 있는 바와 같이, 적색 부화소(R)의 단변에 인접하게 셀갭영역(Ⅰ)이 형성되어 있으며 녹색 부화소(G) 및 청색 부화소(B)의 단변에 인접하게 센싱영 역(Ⅱ)이 형성되어 있다.In addition, the main pixel 1 is formed adjacent to any one of the subpixels RGB, and has a cell gap region I having a stepped portion having a predetermined height, and the remaining subpixel RGB where the cell gap region I is not formed. And a sensing region (II) capable of outputting a predetermined analog signal in response to external pressure. According to the present embodiment, as shown in FIG. 1, the cell gap region I is formed adjacent to the short side of the red subpixel R, and the green subpixel G and the blue subpixel B are formed. A sensing region (II) is formed adjacent to the short side.

구체적으로 살펴보면, 제1절연기판(110) 위에 게이트 배선(120, 121, 122, 123, 124)이 형성되어 있으며, 게이트 배선(120, 121, 122, 123, 124)은 금속 단일층 또는 다중층일 수 있다. 게이트 배선(120, 121, 122, 123, 124)은 가로 방향으로 뻗어 있는 게이트선(120), 게이트선(120)로부터 연장되어 있는 게이트 전극(121), 화소전극(180)과 중첩되어 유지용량을 형성하는 유지전극선(122), 게이트선(120)과 나란하게 형성되어 있는 제1센싱선(123), 제1센싱선(123)으로부터 셀갭영역(Ⅰ)으로 연장되어 있는 단차부(124)를 포함한다. Specifically, the gate wirings 120, 121, 122, 123, and 124 are formed on the first insulating substrate 110, and the gate wirings 120, 121, 122, 123, and 124 may be a metal single layer or multiple layers. Can be. The gate wirings 120, 121, 122, 123, and 124 overlap with the gate line 120 extending in the horizontal direction, the gate electrode 121 extending from the gate line 120, and the pixel electrode 180. The stepped portion 124 extending from the first sensing line 123 and the first sensing line 123 to the cell gap region I, which are formed in parallel with the sustain electrode line 122 and the gate line 120. It includes.

게이트선(120) 및 제1센싱선(123)은 상호 평행하게 형성되어 있으나, 다른 실시예에 따르면, 단차부(124) 또는 센싱영역(Ⅱ)의 형상에 따라 지그재그 형상으로 변형될 수도 있으며, 서로 평행하지 않게 마련될 수도 있다.Although the gate line 120 and the first sensing line 123 are formed to be parallel to each other, according to another exemplary embodiment, the gate line 120 and the first sensing line 123 may be deformed in a zigzag shape according to the shape of the stepped portion 124 or the sensing region II. It may be provided not parallel to each other.

제1센싱선(123)은 센싱영역(Ⅱ)에 압력이 가해질 경우, 제1센싱전극(181)을 통하여 전류 또는 전압과 같은 아날로그 신호가 전달되는 통로가 되며, 압력이 가해진 곳의 위치정보를 패널 구동부(미도시)로 제공하는 역할을 한다.When the pressure is applied to the sensing region (II), the first sensing line 123 is a passage through which an analog signal such as current or voltage is transmitted through the first sensing electrode 181, and provides the position information of the place where the pressure is applied. It serves to provide a panel driver (not shown).

단차부(124)의 높이(d2)는 약 2500 내지 3500Å, 보다 바람직하게는 약 3000Å이다. 도2와 같이, 단차부(124)로 인하여 센싱영역(Ⅱ)에서 제1기판(100)과 제2기판(200)의 간격은 상기 거리(d2)만큼 이격된다. The height d2 of the stepped portion 124 is about 2500 to 3500 kPa, more preferably about 3000 kPa. As shown in FIG. 2, the gap between the first substrate 100 and the second substrate 200 in the sensing region II is spaced apart by the distance d2 due to the stepped portion 124.

게이트선(120) 및 제1센싱선(123)으로 구획되고, 부화소(RGB)가 형성될 부분 에는 공통전극(130)이 형성되어 있다. 본 실시예에 따른 공통전극(130)은 제2기판(200)이 아닌 제1기판(100)의 가장 아래층에 형성되며, 화소전극(180)과 함께 액정의 배열을 조절하는 전기장을 형성한다. 공통전극(130)은 ITO(indium tin oxide) 또는 IZO(indium zinc oxide)등의 투명한 도전물질로 이루어진다. The common electrode 130 is formed at a portion that is divided into the gate line 120 and the first sensing line 123 and in which the subpixel RGB is to be formed. The common electrode 130 according to the present exemplary embodiment is formed on the lowermost layer of the first substrate 100 instead of the second substrate 200, and forms an electric field for controlling the arrangement of liquid crystals together with the pixel electrode 180. The common electrode 130 is made of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO).

따라서, 본 실시예에 따를 경우, 유지전극선(122)과 공통전극(130)은 직접적으로 접촉한다. 유지전극선(122)은 서로 이격 형성되어 있는 공통전극(130) 간을 연결하며 공통전압을 인가하는 역할을 한다. Therefore, according to the present exemplary embodiment, the sustain electrode line 122 and the common electrode 130 directly contact each other. The storage electrode line 122 connects the common electrodes 130 spaced apart from each other and applies a common voltage.

제1절연기판(110)위에는 실리콘 질화물(SiNx) 등으로 이루어진 게이트 절연막(140)이 게이트 배선(320, 321, 330, 340, 341, 342)을 덮고 있다. The gate insulating layer 140 made of silicon nitride (SiNx) or the like covers the gate wirings 320, 321, 330, 340, 341, and 342 on the first insulating substrate 110.

게이트 전극(121), 단차부(123)의 게이트 절연막(140)의 상부 및 제1 내지 제3센싱전극(181~183)이 형성될 게이트 절연막(140)의 상부에는 반도체층(150) 및 데이터 배선이 형성되어 있다. 또한, 반도체층(150)과 데이터 배선 사이에는 도시하지 않은 실리사이드 또는 n형 불순물이 고농도로 도핑되어 있는 n+ 수소화 비정질 실리콘 등의 물질로 만들어진 저항 접촉층이 형성될 수 있다.The semiconductor layer 150 and the data on the gate electrode 121, the gate insulating layer 140 of the stepped part 123, and the gate insulating layer 140 on which the first to third sensing electrodes 181 to 183 are to be formed. Wiring is formed. In addition, an ohmic contact layer made of a material such as n + hydrogenated amorphous silicon doped with a high concentration of silicide or n-type impurities (not shown) may be formed between the semiconductor layer 150 and the data line.

데이터 배선은 역시 금속층으로 이루어진 단일층 또는 다중층일 수 있다. 데이터 배선은 세로방향으로 형성되어 게이트선(120)과 교차하여 화소를 형성하는 데이터선(160), 소스전극(161), 드레인 전극(162), 데이터선(160)과 나란하게 형성되 며 제1센싱선(123)과 교차하는 제2센싱선(163), 제1센싱전극(181)이 마련될 위치에 형성되어 있는 제1센싱데이터전극(164), 제2센싱전극(182)이 마련될 위치에 형성되어 있는 제2센싱데이터전극(165), 제3센싱전극(183)이 마련될 위치에 형성되어 있는 제3센싱데이터전극(166) 및 단차부(124)이 상부에 형성되어 있는 단차부데이터전극(167)을 포함한다. The data line can also be a single layer or multiple layers of metal layers. The data line is formed in parallel with the data line 160, the source electrode 161, the drain electrode 162, and the data line 160, which are formed in the vertical direction to cross the gate line 120 to form a pixel. The first sensing data electrode 164 and the second sensing electrode 182 formed at a position where the second sensing line 163 and the first sensing electrode 181 intersect the sensing line 123 are to be provided. A step in which the second sensing data electrode 165 formed at the position, the third sensing data electrode 166 formed at the position where the third sensing electrode 183 is to be provided, and the stepped portion 124 are formed thereon. A sub data electrode 167 is included.

본 실시예에 따른 적색 및 녹색 부화소(R, G)에 데이터 전압을 공급하기 위한 데이터선(160)은 적색 및 녹색 부화소(R, G) 사이에 형성되며, 청색 부화소(B)에 데이터 전압을 공급하기 위한 데이터선(160)은 오른 편에 마련되어 있다. 녹색 및 청색 부화소(G, B) 사이에는 제2센싱선(163)과 유지전극선(122) 상부로부터 연장되어 있는 제3센싱전극(166)이 형성되어 있다. 즉, 각 부화소(R, G, B) 사이에는 두 개의 신호선이 배열되어 있어, 각 부화소(R, G, B)의 간의 간격은 일정하다.The data line 160 for supplying data voltages to the red and green subpixels R and G according to the present exemplary embodiment is formed between the red and green subpixels R and G, and is connected to the blue subpixel B. The data line 160 for supplying the data voltage is provided on the right side. A third sensing electrode 166 is formed between the green and blue subpixels G and B and extends from an upper portion of the second sensing line 163 and the sustain electrode line 122. That is, two signal lines are arranged between each of the subpixels R, G, and B, and the interval between the subpixels R, G, and B is constant.

드레인 전극(162)은 데이터선(160)으로부터 분지되어 있으며, 소스 전극(161)은 접촉구(10)를 통하여 화소전극(180)과 연결되어 있다. The drain electrode 162 is branched from the data line 160, and the source electrode 161 is connected to the pixel electrode 180 through the contact hole 10.

제2센싱선(163)은 센싱영역(Ⅱ)에 압력이 가해질 경우, 제2센싱전극(182)을 통하여 전류 또는 전압과 같은 아날로그 신호가 전달되는 통로가 되며, 압력이 가해진 곳의 위치정보를 패널 구동부(미도시)로 제공하는 역할을 한다.When the pressure is applied to the sensing region (II), the second sensing line 163 becomes a passage through which the analog signal such as current or voltage is transmitted through the second sensing electrode 182, and provides the position information of the place where the pressure is applied. It serves to provide a panel driver (not shown).

제1센싱데이터전극(164)은 제1센싱전극(181) 및 제1센싱선(123)과 전기적으로 연결되어 있으며, 제2센싱데이터전극(165)은 제2센싱전극(182)과 연결되어 있고, 제3센싱데이터전극(166)은 제3센싱전극(183) 및 유지전극선(122)과 연결되어 있다. 유지전극선(122)으로부터 공급되는 공통전압은 제3센싱데이터전극(166)을 통 하여 제1센싱전극(181) 및 제2센셍전극(182)로 전달된다. The first sensing data electrode 164 is electrically connected to the first sensing electrode 181 and the first sensing line 123, and the second sensing data electrode 165 is connected to the second sensing electrode 182. The third sensing data electrode 166 is connected to the third sensing electrode 183 and the sustain electrode line 122. The common voltage supplied from the sustain electrode line 122 is transferred to the first sensing electrode 181 and the second sensing electrode 182 through the third sensing data electrode 166.

데이터 배선(160~167) 및 이들이 가리지 않는 반도체층(150)의 상부에는 보호막(170)이 형성되어 있다. 보호막(170)에는 소스 전극(162), 유지전극선(122), 제3센싱데이터전극(166), 제2센싱데이터전극(165), 제1센싱데이터전극(164) 및 제1센싱선(123) 접촉구(10, 20, 30, 40, 50, 60)가 형성되어 있다.The passivation layer 170 is formed on the data lines 160 to 167 and the semiconductor layer 150 not covered by the data lines 160 to 167. The passivation layer 170 includes a source electrode 162, a sustain electrode line 122, a third sensing data electrode 166, a second sensing data electrode 165, a first sensing data electrode 164, and a first sensing line 123. ) The contact holes 10, 20, 30, 40, 50, and 60 are formed.

보호막(170)의 상부에는 화소전극(180), 제1센싱전극(181), 제2센싱전극(182), 제3센싱전극(183) 및 단차부전극(184)이 형성되어 있다. 화소전극(180)은 통상 ITO(indium tin oxide) 또는 IZO(indium zinc oxide)등의 투명한 도전물질로 이루어지며, 상기 센싱전극(181~183)은 화소전극(180)과 동일한 층에 형성된다. 부화소(RGB)를 형성하는 공통전극(130) 및 화소전극(180)의 면적은 실질적으로 동일하며, 이는 부화소(RGB)의 크기 차에 의하여 발생할 수 있는 킥백전압차를 줄이기 위한 것이다. 즉, 부화소(RGB) 간의 전기적 특성을 균일하게 하기 위하여 전계가 인가되는 공통전극(130) 및 화소전극(180)의 면적은 적색, 녹색 및 청색 부화소 간에 상호 동일한 것이 바람직하다. The pixel electrode 180, the first sensing electrode 181, the second sensing electrode 182, the third sensing electrode 183, and the stepped electrode 184 are formed on the passivation layer 170. The pixel electrode 180 is generally made of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO), and the sensing electrodes 181 to 183 are formed on the same layer as the pixel electrode 180. The areas of the common electrode 130 and the pixel electrode 180 forming the subpixel RGB are substantially the same, and this is to reduce the kickback voltage difference that may occur due to the difference in size of the subpixel RGB. That is, in order to make the electrical characteristics between the subpixels RGB uniform, the areas of the common electrode 130 and the pixel electrode 180 to which the electric field is applied are preferably the same between the red, green, and blue subpixels.

제3센싱전극(183)은 제1센싱데이터전극(164)과 제1센싱선(123)을 전기적으로 연결하는 브릿지 전극의 역할도 한다. The third sensing electrode 183 also serves as a bridge electrode that electrically connects the first sensing data electrode 164 and the first sensing line 123.

도2에 도시되어 있는 바와 같이, 상기의 구성에 의하여 셀갭영역(Ⅰ)과 센싱영역(Ⅱ)을 구성하는 제1기판(100) 상의 증착물질은 단차부(124)를 제외하면 동일 하게 형성된다. 즉, 셀갭영역(Ⅰ)은 센싱영역(Ⅱ)에는 동일한 두께를 갖는 게이트 절연막(140), 반도체층(150), 데이터 배선(160~167), 보호막(170)이 형성되며, 셀갭영역(Ⅰ)은 센싱영역(Ⅱ) 보다 단차부(124)의 높이(d2) 만큼 높게 형성된다. 따라서, 제2기판(200)과 제1기판(100)이 마주하여 접착되는 경우, 양 기판(100, 200)의 간격은 단차부(124)의 높이(d2)에 해당한다. As illustrated in FIG. 2, the deposition material on the first substrate 100 constituting the cell gap region I and the sensing region II is formed in the same manner except for the stepped portion 124. . That is, in the cell gap region I, the gate insulating layer 140, the semiconductor layer 150, the data lines 160 to 167, and the passivation layer 170 having the same thickness are formed in the sensing region II, and the cell gap region I is formed. ) Is formed higher by the height d2 of the stepped portion 124 than the sensing region II. Therefore, when the second substrate 200 and the first substrate 100 are bonded to each other, the distance between the two substrates 100 and 200 corresponds to the height d2 of the stepped portion 124.

양 기판(100, 200) 간의 높이를 d2로 조절하기 위하여, 셀갭영역(Ⅰ)의 단차부(124)와 제1센싱전극(183)의 하부에 반도체층(150)과 데이터 배선(167, 164)을 형성한다. In order to adjust the height between the substrates 100 and 200 to d2, the semiconductor layer 150 and the data lines 167 and 164 are disposed below the stepped portion 124 of the cell gap region I and the first sensing electrode 183. ).

이어 제2기판(500)에 대하여 설명하겠다.Next, the second substrate 500 will be described.

제2절연기판(210) 위에 블랙 매트릭스(220)가 형성되어 있다. 블랙 매트릭스(220)는 일반적으로 적색, 녹색 및 청색 필터 사이를 구분하며, 제1기판(100)에 위치하는 박막 트랜지스터로의 직접적인 광조사를 차단하는 역할을 한다. 블랙 매트릭스(220)는 통상 검은색 안료가 첨가된 감광성 유기물질로 이루어져 있다. 상기 검은색 안료로는 카본블랙이나 티타늄 옥사이드 등을 사용한다. The black matrix 220 is formed on the second insulating substrate 210. The black matrix 220 generally distinguishes between red, green, and blue filters, and serves to block direct light irradiation to the thin film transistor positioned on the first substrate 100. The black matrix 220 is usually made of a photosensitive organic material to which black pigment is added. As the black pigment, carbon black or titanium oxide is used.

화소전극(180)이 형성되어 있는 제2절연기판(210)의 상부에는 도시하지 않은 컬러필터층이 형성되어 있다. A color filter layer (not shown) is formed on the second insulating substrate 210 on which the pixel electrode 180 is formed.

컬러필터층과 컬러필터층이 덮고 있지 않은 블랙 매트릭스(220)의 상부에는 오버코트막(230)이 형성되어 있다. 오버코트막(230)은 컬러필터층을 평탄화하고 보호하는 역할을 하며 통상 아크릴계 에폭시 재료가 많이 사용된다.The overcoat layer 230 is formed on the black matrix 220 not covered by the color filter layer and the color filter layer. The overcoat layer 230 serves to planarize and protect the color filter layer, and an acrylic epoxy material is commonly used.

오버코트막(230)의 상부에는 셀갭을 형성하기 위한 셀갭 스페이서(240) 및 센싱자극을 전달하는 센싱 스페이서(250)가 형성되어 있다. 셀갭 스페이서(240)는 셀갭영역(Ⅰ)에, 센셍 스페이서(250)는 센싱영역(Ⅱ)에 형성되어 있으며, 상호 동일한 높이(d1)를 갖는다. 셀갭 스페이서(240) 제1기판(100)과 제2기판(200)가 일정한 이격거리를 유지할 수 있도록 하며, 양 기판(100, 200)이 이격된 공간으로 액정(미도시)이 주입된다. 센싱 스페이서(250)는 사용자가 제2기판(200)의 상부에 소정의 자극을 가할 경우, 이를 제1기판(100)에 전달한다.The cell gap spacer 240 for forming the cell gap and the sensing spacer 250 for transmitting the sensing stimulus are formed on the overcoat layer 230. The cell gap spacers 240 are formed in the cell gap region I and the sensing spacers 250 are formed in the sensing region II, and have the same height d1. Cell gap spacer 240 The first substrate 100 and the second substrate 200 can maintain a constant distance, and the liquid crystal (not shown) is injected into the space where the two substrates 100 and 200 are spaced apart. The sensing spacer 250 transmits a predetermined stimulus to the first substrate 100 when the user applies a predetermined stimulus to the upper portion of the second substrate 200.

셀갭 스페이서(240)과 센싱 스페이서(250)의 상부에는 플로팅 전극층(260)이 형성되어 있다. 플로팅 전극층(260)은 화소전극(180)과 같은 투명한 도전 물질로 이루어지며, 별도의 전기적 신호가 인가되지 않은 플로팅 상태를 유지한다. 플로팅 상태의 플로팅 전극층(260)은 사용자의 자극에 의하여 제1 내지 제3센싱전극(181~183)과 접촉되는 접촉금속층에 해당한다. The floating electrode layer 260 is formed on the cell gap spacer 240 and the sensing spacer 250. The floating electrode layer 260 is made of a transparent conductive material such as the pixel electrode 180 and maintains a floating state in which no separate electrical signal is applied. The floating electrode layer 260 in the floating state corresponds to the contact metal layer contacting the first to third sensing electrodes 181 to 183 by a user's stimulus.

이처럼, 제2기판(200) 상에 증착되는 층은 블랙 매트릭스(220)부터 플로팅 전극층(260) 까지 순차적으로 증착되면서 어느 곳에서나 동일한 두께를 갖게 된다. As such, the layer deposited on the second substrate 200 is sequentially deposited from the black matrix 220 to the floating electrode layer 260 to have the same thickness anywhere.

센싱영역(Ⅱ) 상부에 외부 자극이 발생하면 센싱 스페이서(250)의 플로팅 전극층(260)은 공통전압이 인가되고 있는 제3센싱전극(183)과 접촉된다. 제3센싱전극(183)으로부터 플로팅전극층(260)을 통하여 공통전압이 제1 및 제2 센싱전 극(181, 812)으로 전달되고, 이렇게 전달된 신호는 제1센싱선(123) 및 제2센싱선(163)을 통하여 패널 구동부(미도시)로 입력된다. 패널 구동부는 어느 위치에 있는 메인화소(1)로부터 전기적 신호가 전달되었는지 여부를 확인하여 외부 자극이 가해진 위치를 파악하게 된다. When an external magnetic pole is generated on the sensing region II, the floating electrode layer 260 of the sensing spacer 250 is in contact with the third sensing electrode 183 to which the common voltage is applied. The common voltage is transmitted from the third sensing electrode 183 through the floating electrode layer 260 to the first and second sensing electrodes 181 and 812, and the signals transmitted in this manner are the first sensing line 123 and the second sensing electrode. It is input to the panel driver (not shown) through the sensing line 163. The panel driver determines whether the external stimulus is applied by checking whether the electrical signal is transmitted from the main pixel 1 at which position.

본 실시예에 따를 경우, 공통전압이 인가되는 공통전극(130)이 제1기판(100) 상에 형성되어 있으므로 제2기판(200) 상의 플로팅 전극층(260)은 메인화소(1) 영역에서는 제거되어야 하며, 아무런 전압이 인가되지 않은 상태를 유지하여야 한다. According to the present exemplary embodiment, since the common electrode 130 to which the common voltage is applied is formed on the first substrate 100, the floating electrode layer 260 on the second substrate 200 is removed from the main pixel 1 region. It shall be kept in a state where no voltage is applied.

다른 실시예에 따르면, 공통전극은 제2기판(200) 상에 형성될 수 있다. 이러한 경우, 공통전극을 특정 영역에 패터닝 될 필요 없이 제2기판(200) 전면에 마련되어 공통전압이 인가되며, 외부의 자극에 대하여 공통전압이 직접적으로 제1센싱전극 및 제2센싱전극에 전달된다. According to another embodiment, the common electrode may be formed on the second substrate 200. In this case, the common electrode is provided on the front surface of the second substrate 200 without having to pattern the common electrode in a specific region, and the common voltage is directly applied to the first sensing electrode and the second sensing electrode for the external magnetic pole. .

제1 기판(300)과 제2 기판(500)의 사이에는 액정분자를 포함하는 액정층(미도시)이 위치한다.A liquid crystal layer (not shown) including liquid crystal molecules is positioned between the first substrate 300 and the second substrate 500.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이장치의 제2기판의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다. 3A and 3B are views for explaining a method of manufacturing a second substrate of the display device according to the first embodiment of the present invention.

우선, 제2절연기판(210) 상에 블랙 매트릭스(220), 오버 코트층(230)을 형성한다. 블랙 매트릭스(220)는 마스크를 이용한 사진식각 방법으로 형성될 수 있다. First, the black matrix 220 and the overcoat layer 230 are formed on the second insulating substrate 210. The black matrix 220 may be formed by a photolithography method using a mask.

그런 다음, 도3a와 같이, 셀갭 스페이서(240)와 센싱 스페이서(250)를 형성 하는 스페이서 물질(240a)를 증착하고, 감광 물질(400)을 스페이서 물질(240a) 상에 형성한다. 스페이서 물질(240a) 상부에 셀갭 스페이서(240)와 센싱 스페이서(250) 패터닝이 되어 있는 마스크(310)를 마련한 다음, 노광한다. 스페이서 물질(240a)은 노광한 부분이 분해되는 네가티브 타입이다.3A, the spacer material 240a forming the cell gap spacer 240 and the sensing spacer 250 is deposited, and the photosensitive material 400 is formed on the spacer material 240a. A mask 310 in which the cell gap spacer 240 and the sensing spacer 250 are patterned is disposed on the spacer material 240a, and then exposed. The spacer material 240a is of a negative type in which the exposed portion is decomposed.

노광된 스페이서 물질(240a)을 이용하여 현상 및 식각 공정을 거치면 도3b와 같은 셀갭 스페이서(240) 및 센싱 스페이서(250)가 동시에 형성된다. 종래의 경우, 센싱영역(Ⅱ)에서 제1기판(100)과 제2기판(200) 간의 소정의 간격을 유지하기 위하여 셀갭 스페이서(240)과 센싱 스페이서(250)의 간격은 상이하게 형성되어야 한다. 즉, 상이한 두께를 갖는 셀갭 스페이서(240)과 센싱 스페이서(250)를 형성하기 위하여 특수 마스크를 사용하거나 두 번 이상의 사진식각 공정을 통하여 셀갭 스페이서(240)과 센싱 스페이서(250)를 각각 형성하였다. 본 실시예에 따른 디스플레이장치는 이러한 공정 상의 번거로움을 방지하고 용이하게 제1기판(100) 및 제2기판(200)의 간격을 조절하기 위하여 셀갭 스페이서(240)과 센싱 스페이서(250)는 제2기판(200)에서 제조공정에서 동일한 두께(d1)으로 형성하고, 제1기판(100)에 간격조절을 위한 단차부(124)를 형성하다. 후술하겠지만, 기존의 공정을 그대로 이용하여 제1기판(100) 상에 단차부(124)를 형성할 수 있다. After the development and etching process using the exposed spacer material 240a, the cell gap spacer 240 and the sensing spacer 250 as shown in FIG. 3B are simultaneously formed. In the related art, in order to maintain a predetermined gap between the first substrate 100 and the second substrate 200 in the sensing region II, the gap between the cell gap spacer 240 and the sensing spacer 250 should be formed differently. . In other words, in order to form the cell gap spacer 240 and the sensing spacer 250 having different thicknesses, the cell gap spacer 240 and the sensing spacer 250 are formed by using a special mask or two or more photolithography processes. In the display device according to the present embodiment, the cell gap spacer 240 and the sensing spacer 250 may be formed to prevent the inconvenience of the process and to easily adjust the gap between the first substrate 100 and the second substrate 200. The second substrate 200 is formed to have the same thickness d1 in the manufacturing process, and the stepped portion 124 for adjusting the gap is formed on the first substrate 100. As will be described later, the stepped portion 124 may be formed on the first substrate 100 using the existing process as it is.

그런 다음, 셀갭 스페이서(240)과 센싱 스페이서(250) 상부에 플로팅 전극물질(260a) 및 감광물질(400)을 증착하고, 마스크(310)를 이용하여 노광, 현상 및 식각 공정을 거치면 도2의 제2기판(200)이 형성된다. Then, the floating electrode material 260a and the photosensitive material 400 are deposited on the cell gap spacer 240 and the sensing spacer 250, and exposed, developed, and etched using the mask 310. The second substrate 200 is formed.

도 4a 내지 도5d는 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이장치의 제1기판의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다. 도4a 내지 도4c는 제조과정을 설명하기 위한 평면도이고, 도5a 및 도5d는 제조과정을 설명하기 위한 단면도이다. 본 실시예에 따른 디스플레이장치는 데이터 배선(160~167)과 반도체층(150)이 하나의 마스크를 통하여 형성되는 4매 공정으로 제조된다.4A to 5D are views for explaining a method of manufacturing a first substrate of a display device according to a first embodiment of the present invention. 4A to 4C are plan views illustrating manufacturing processes, and FIGS. 5A and 5D are cross-sectional views illustrating manufacturing processes. In the display device according to the present exemplary embodiment, the data line 160 to 167 and the semiconductor layer 150 are manufactured in a four sheet process in which one mask is formed.

우선, 제1절연기판(110) 상에 도4a 및 도5a와 같이, 게이트 금속층을 증착하고 패터닝하여 게이트 배선(120, 121, 122, 123, 124)을 형성한다. First, as shown in FIGS. 4A and 5A, a gate metal layer is deposited and patterned on the first insulating substrate 110 to form gate wirings 120, 121, 122, 123, and 124.

그런 다음, 도4b와 같이, 부화소(R, G, B) 영역에 투명한 전도물질로 이루어진 공통전극(130)을 형성한다. Next, as shown in FIG. 4B, a common electrode 130 made of a transparent conductive material is formed in the subpixels R, G, and B regions.

그런 다음, 도5b와 같이, 제1절연기판(110) 상의 전면에 질화 규소로 이루어진 게이트 절연막(140), 반도체층(150)을 화학 기상 증착법을 이용하여 연속 증착하고, 이어 데이터 배선을 형성하기 위해 도전체층(160a)을 형성한 다음 그 위에 감광물질(400)을 도포한다.    Subsequently, as shown in FIG. 5B, the gate insulating layer 140 and the semiconductor layer 150 made of silicon nitride are continuously deposited on the entire surface of the first insulating substrate 110 by chemical vapor deposition, and then data lines are formed. In order to form the conductor layer 160a, a photosensitive material 400 is applied thereon.

그 후, 마스크(300)를 통하여 감광물질(400)에 빛을 조사한 후 현상하여, 감광막 패턴을 형성한다. 이때, 감광막 패턴은 데이터 배선(160~167)이 형성될 부분을 제외하고 모두 제거된다. Thereafter, the photosensitive material 400 is irradiated with light through the mask 300 and then developed to form a photoresist pattern. At this time, all of the photoresist pattern is removed except for the portion where the data lines 160 to 167 are to be formed.

그런 다음, 감광막 패턴을 이용하여 현상 및 식각 공정을 거치면 도5c와 같이, 제1센싱데이터 전극 내지 제3센싱데이터전극(164, 165, 166) 및 단차부데이터전극(167)이 형성된다. After the development and etching process using the photoresist pattern, the first to third sensing data electrodes 164, 165 and 166 and the stepped data electrode 167 are formed as shown in FIG. 5C.

그리고, 도4c 및 도5d와 같이, 패터닝된 데이터 배선(160~167) 상부 및 게이트 절연막(140) 상부에 보호막(170)을 형성하고, 접촉구(10~60)를 형성한다. 4C and 5D, the passivation layer 170 is formed on the patterned data lines 160 to 167 and the gate insulating layer 140, and the contact holes 10 to 60 are formed.

마지막으로, 보호막(170) 상부에 화소전극(180)과 제1내지 제3 센싱전극(181, 182, 183) 및 단차부전극(184)을 형성하면 도1 및 도2의 제1기판(100)이 완성된다. Finally, when the pixel electrode 180, the first to third sensing electrodes 181, 182, and 183 and the stepped electrode 184 are formed on the passivation layer 170, the first substrate 100 of FIGS. 1 and 2 is formed. ) Is completed.

도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 디스플레이장치의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a display device according to a second embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 디스플레이장치는 제1기판(100)에 형성된 반도체층(150) 및 단차부데이터전극(167)으로 단차부를 형성한다. 즉, 단차부의 두께는 하나의 마스크를 통해 형성된 반도체층(150) 및 단차부데이터전극(167)의 전체 두께(d3)가 되고, 이는 센싱영역(Ⅱ)에서 제1기판(100) 및 제2기판(200) 간의 이격거리(d3)가 된다. 이격거리(d3)는 상술한 바와 같이 2500 내지 3500Å, 바람직하게는 3000Å 정도가 적절하다. In the display device according to the present exemplary embodiment, the stepped portion is formed by the semiconductor layer 150 and the stepped portion data electrode 167 formed on the first substrate 100. That is, the thickness of the stepped portion is the total thickness d3 of the semiconductor layer 150 and the stepped data electrode 167 formed through one mask, which is the first substrate 100 and the second substrate in the sensing region II. The separation distance d3 between the substrates 200 becomes. As described above, the separation distance d3 is preferably 2500 to 3500 m 3, preferably about 3000 m 3.

제1 내지 제3센싱전극(182~183)의 하부에는 게이트 절연막(140) 및 보호막(170) 만이 형성되어 있다.Only the gate insulating layer 140 and the passivation layer 170 are formed under the first to third sensing electrodes 182 to 183.

비록 본 발명의 몇몇 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 본 실시예를 변형할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 발명의 범위는 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다. Although some embodiments of the invention have been shown and described, it will be apparent to those skilled in the art that modifications may be made to the embodiment without departing from the spirit or spirit of the invention. . It is intended that the scope of the invention be defined by the claims appended hereto and their equivalents.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 제조공정이 단순하고, 화소 간 킥백전압차가 감소되는 디스플레이장치 및 그 제조방법이 제공된다. As described above, according to the present invention, there is provided a display apparatus and a method of manufacturing the same, in which the manufacturing process is simple and the kickback voltage difference between pixels is reduced.

Claims (14)

제1기판과;A first substrate; 상기 제1기판 상에 형성되어 있으며 복수의 부화소를 포함하는 메인화소와;A main pixel formed on the first substrate and including a plurality of subpixels; 상기 부화소 중 어느 하나와 인접하게 형성되어 있으며, 소정 높이의 단차부가 형성되어 있는 셀갭영역과;A cell gap region formed adjacent to any one of the subpixels and having a stepped portion having a predetermined height; 상기 셀갭영역이 형성되어 있지 않는 나머지 부화소와 인접하게 형성되어 있는 센싱영역과;A sensing region formed adjacent to the remaining subpixels in which the cell gap region is not formed; 상기 제1기판과 대향하는 제2기판과;A second substrate facing the first substrate; 상기 제2기판 상의 상기 셀갭영역에 대향하여 형성되어 있는 셀갭 스페이서와; A cell gap spacer formed opposite the cell gap region on the second substrate; 상기 제2기판 상의 상기 센싱영역에 대향하며, 상기 셀갭 스페이서와 실질적으로 동일한 높이로 형성되어 있는 센싱 스페이서를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.And a sensing spacer facing the sensing region on the second substrate and formed at substantially the same height as the cell gap spacer. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 부화소는 장방형이며, The subpixel is rectangular, 상기 셀갭영역과 상기 센싱영역은 상기 메인화소의 일 측을 따라 상기 부화소의 단변에 인접하게 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.And the cell gap region and the sensing region are formed adjacent to a short side of the subpixel along one side of the main pixel. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 메인화소는,The main pixel, 상기 제1기판 상에 형성되어 있는 복수의 게이트선 및 상기 게이트선과 절연 교차하는 데이터선과;A plurality of gate lines formed on the first substrate and data lines insulated from and intersecting the gate lines; 상기 게이트선 및 상기 데이터선의 교차점에 형성되어 있는 복수의 박막트랜지스터 및 상기 각 박막트랜지스터와 전기적으로 연결되어 있으며, 실질적으로 면적이 동일한 화소전극과;A plurality of thin film transistors formed at intersections of the gate lines and the data lines, and pixel electrodes electrically connected to the thin film transistors and having substantially the same area; 상기 게이트선과 나란한 방향으로 연장되어 있는 제1센싱선과;A first sensing line extending in a direction parallel to the gate line; 상기 제1센싱선과 교차하고, 상기 데이트선과 나란한 방향으로 연장되어 있는 제2센싱선과;A second sensing line crossing the first sensing line and extending in a direction parallel to the date line; 상기 제1센싱선과 전기적으로 연결되어 있는 제1센싱전극과;A first sensing electrode electrically connected to the first sensing line; 상기 제2센싱선과 전기적으로 연결되어 있는 제2센싱전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.And a second sensing electrode electrically connected to the second sensing line. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 제1센싱선은 상기 셀갭영역으로 연장되어 있으며,The first sensing line extends to the cell gap region, 상기 단차부는 상기 셀갭영역으로 연장되어 있는 상기 제1센싱선에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.And the stepped portion is formed by the first sensing line extending into the cell gap region. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 단차부는 한 번의 사진식각공정을 통하여 형성된 반도체층과 데이터 배선으로 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.And the stepped portion is formed of a semiconductor layer and data lines formed through one photolithography process. 제4항 또는 제5항에 있어서,The method according to claim 4 or 5, 상기 단차부의 높이는 약 2500 내지 3500Å 인 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.The height of the step portion is a display device, characterized in that about 2500 to 3500Å. 제4항 또는 제5항에 있어서,The method according to claim 4 or 5, 상기 메인 화소는,The main pixel, 상기 제1기판 상에 형성되어 있는 공통전극과;A common electrode formed on the first substrate; 상기 메인 화소를 가로지르며 상기 게이트선과 나란하게 형성되어 있는 유지전극선과;A storage electrode line crossing the main pixel and formed in parallel with the gate line; 상기 유지전극선으로부터 상기 센싱영역으로 연장되어 있는 제3센싱전극을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.And a third sensing electrode extending from the sustain electrode line to the sensing region. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 셀갭 스페이서 및 상기 센싱 스페이서 상부에 형성되어 있는 플로팅전극층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.And a floating electrode layer formed on the cell gap spacer and the sensing spacer. 제4항 또는 제5항에 있어서,The method according to claim 4 or 5, 상기 센싱 스페이서 및 상기 셀갭 스페이서의 상부에 형성되어 있는 공통전극을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.And a common electrode formed on the sensing spacer and the cell gap spacer. 디스플레이장치의 제조방법에 있어서,In the manufacturing method of the display device, 실질적으로 동일한 높이를 갖는 셀갭 스페이서 및 센싱 스페이서가 형성되어 있는 제2기판을 마련하는 단계와;Providing a second substrate having cell gap spacers and sensing spacers having substantially the same height; 상기 셀갭 스페이서에 대응되는 부분에 소정의 단차부를 갖는 셀갭 영역이 형성되어 있는 제1기판을 마련하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치의 제조방법.And providing a first substrate having a cell gap region having a predetermined stepped portion in a portion corresponding to the cell gap spacer. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 셀갭 스페이서 및 상기 센싱 스페이서 상부에 접촉금속층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치의 제조방법.And forming a contact metal layer on the cell gap spacer and the sensing spacer. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 제1기판을 마련하는 단계는,Preparing the first substrate, 소정 방향으로 연장되어 있는 게이트선, 상기 게이트선과 나란한 제1센싱선을 형성하는 게이트 배선 형성단계를 포함하고,A gate line forming step of forming a gate line extending in a predetermined direction and a first sensing line parallel to the gate line; 상기 단차부는 상기 게이트 배선을 포함하여 상기 게이트선 및 상기 제1센싱선과 동일한 층에 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치의 제조방법.And the stepped portion is formed on the same layer as the gate line and the first sensing line including the gate line. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 제1기판을 마련하는 단계는,Preparing the first substrate, 상기 게이트 배선 상에 게이트 절연층을 형성하는 단계와;Forming a gate insulating layer on the gate wiring; 상기 게이트 절연층 상에 감광막 패턴을 이용한 사진식각공정을 통하여 반도체층, 데이터 배선을 갖는 상기 단차부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치의 제조방법.And forming the stepped portion having a semiconductor layer and a data line through a photolithography process using a photosensitive film pattern on the gate insulating layer. 제12항 또는 제13항에 있어서,The method according to claim 12 or 13, 상기 단차부의 높이는 약 2500 내지 3500Å 인 것을 특징으로 하는 디스플레이장치의 제조방법.The height of the step portion manufacturing method of a display device, characterized in that about 2500 to 3500Å.
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