KR20080048105A - Rfid tag having dual package structure and method thereof - Google Patents

Rfid tag having dual package structure and method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR20080048105A
KR20080048105A KR1020060117998A KR20060117998A KR20080048105A KR 20080048105 A KR20080048105 A KR 20080048105A KR 1020060117998 A KR1020060117998 A KR 1020060117998A KR 20060117998 A KR20060117998 A KR 20060117998A KR 20080048105 A KR20080048105 A KR 20080048105A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chip
antenna
substrate
rfid tag
cover film
Prior art date
Application number
KR1020060117998A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
곽재현
임세진
김수호
Original Assignee
삼성테크윈 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성테크윈 주식회사 filed Critical 삼성테크윈 주식회사
Priority to KR1020060117998A priority Critical patent/KR20080048105A/en
Publication of KR20080048105A publication Critical patent/KR20080048105A/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
    • H01L2924/07811—Extrinsic, i.e. with electrical conductive fillers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

An RFID(Radio Frequency IDentification) tag having a dual package structure and a method thereof are provided to prevent the RFID tag from losing unique functions in a high temperature and/or humidity environment by offering the dual package structure robust in the high temperature and/or humidity environment. An antenna(301) is patterned on one face of a substrate and a chip(305) is bonded to the antenna. A cover film(303) has an opening corresponding to a part receiving the chip and a bonded part, and is attached on an upper part of the antenna. An encapsulation(309) seals up the chip and the bonded part primarily. A molding resin secondarily seals up a front face including the encapsulation. The molding resin is sealed thickly to a direction to the antenna on the substrate. Ferrite(313) is attached with another face of the substrate. Bonding is one of metal wire bonding and flip chip bonding. The cover film is made by a polyimide material, the encapsulation is made by an epoxy material, the molding resin is made by EMC(epoxy molding compound)(311).

Description

이중 패키지 구조를 갖는 알에프아이디 태그 및 그 제조 방법{RFID tag having dual package structure and method thereof} RFID tag having dual package structure and manufacturing method thereof

도 1은 종래의 RFID 태그를 개략적으로 나타낸 도면. 1 is a view schematically showing a conventional RFID tag.

도 2는 도 1에 도시된 RFID 태그의 측면도. FIG. 2 is a side view of the RFID tag shown in FIG. 1. FIG.

도 3a 내지 도 3g는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 RFID 태그의 이중 패키지 공정을 나타낸 도면들.3A to 3G illustrate a dual package process of an RFID tag in accordance with a preferred embodiment of the present invention.

도 4a는 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 개구부를 갖는 커버 필름이 부착된 상태를 개략적으로 나타낸 단면도. Figure 4a is a schematic cross-sectional view showing a state in which a cover film having an opening according to another embodiment of the present invention is attached.

도 4b는 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 개구부를 갖는 커버 필름이 부착된 상태를 개략적으로 나타낸 상면도. Figure 4b is a top view schematically showing a state in which a cover film having an opening according to another embodiment of the present invention is attached.

본 발명은 이중 패키지 구조를 갖는 RFID 태그 및 그 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to an RFID tag having a dual package structure and a method of manufacturing the same.

RFID(Radio Frequency IDentification)는 대상 물체에 부착된 전자태그로부터 무선 주파수를 이용하여 정보를 송수신하고 이와 관련된 서비스를 제공하는 기술이다. 현재 가장 널리 사용되는 바코드 시스템의 경우, 반드시 리더와 태그가 가시거리에 있어야 하고, 인식거리가 짧다는 단점이 있다. 그러나 전자태그로부터 무선을 통해 정보를 읽고 저장할 수 있는 RFID 시스템은 바코드 시스템과는 달리 인식할 수 있는 거리가 길어 장거리 정보 송수신이 가능하며, 빠른 인식속도, 높은 인식률, 다른 통신망과의 연계 등의 다양한 장점을 지닌다. 특히 RFID 시스템은 바코드 시스템처럼 스캐너로 하나씩 읽을 필요 없이, 각종 물품에 전자태그를 부착해 이동하면서 자동으로 물품 명세, 가격, 유통경로, 기한 등을 파악할 수 있어서, 유통 및 물류에 대혁신을 가져올 기술로 각광받고 있다. RFID (Radio Frequency IDentification) is a technology that transmits and receives information using a radio frequency from an electronic tag attached to a target object and provides a related service. Currently, the most widely used bar code system has a disadvantage in that the reader and the tag must be in the visible range and the recognition distance is short. However, unlike the barcode system, the RFID system that can read and store the information wirelessly from the electronic tag is able to transmit and receive information over a long distance, and can be transmitted and received in a long distance. Has advantages In particular, the RFID system can identify the product specification, price, distribution route, and deadline automatically by attaching electronic tags to various items without having to read them one by one like a barcode system. Be in the spotlight.

또한 RFID 시스템은 유비쿼터스 네트워크의 센서 기술과 소형화 기술 등이 더욱 발전함에 따라 정보를 능동적으로 획득하고 처리하는 능력까지 갖추게 되어 바코드가 하던 역할과는 비교할 수 없을 정도로 많은 일들을 해낼 수 있을 것으로 기대된다.In addition, RFID systems are expected to be able to do much more than the role of barcodes as the sensor technology and miniaturization technology of ubiquitous network is further developed.

이러한 RFID 시스템은 대상물에 부착되는 RFID 태그(또는 트랜스폰더) 및 RFID 태그와 무선 통신하는 리더(reader)를 포함한다. RFID 태그는 RFID 칩 및 안테나를 포함하는데, 안테나를 통하여 RFID 칩을 구동하는 에너지를 수신하며, 리더와 필요한 정보를 송수신한다.Such an RFID system includes an RFID tag (or transponder) attached to an object and a reader in wireless communication with the RFID tag. The RFID tag includes an RFID chip and an antenna, which receives energy for driving the RFID chip through the antenna, and transmits and receives necessary information with the reader.

도 1은 종래의 RFID 태그를 개략적으로 나타낸 도면이며, 도 2는 도 1에 도시된 RFID 태그의 측면도이다. 설명의 편의를 위하여 도 1에서 보호지 및 이형지가 부착되기 이전 단계의 RFID 태그가 도시된다. 1 is a view schematically showing a conventional RFID tag, Figure 2 is a side view of the RFID tag shown in FIG. For convenience of description, the RFID tag of the step before attaching the protective paper and the release paper is shown in FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, RFID 태그는 박막 필름(101), 박막 필름(101) 상에 형성된 안테나(103), 안테나(103)에 본딩된 RFID 칩(105)을 포함한다. 박막 필름(101)은 PET(Polyethylene Terephthalate), PVC(Polyvinyl chloride), PE(Polyethylene) 등의 고분자 소재로 형성될 수 있다. RFID 칩(105)은 안테나(103)에 와이어 본딩(wire bonding) 또는 도 2에 도시된 바와 같이 플립 칩 본딩(flip chip bonding)이 될 수 있다. 보다 상세하게 살펴보면, RFID 칩(105) 및 안테나(103) 사이에 이방성 도전 접착제(201)가 개재되며, 이로 인하여 양자(103, 105)가 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나(103)의 상측에는 보호지(203)가 배치되고, 하측에는 이형지(205)가 배치된다. 보호지(203) 및 이형지(205)는 접착층(207, 209)에 의하여 접착된다. 이러한 RFID 태그는 이형지(205)를 제거한 후, 대상물에 부착된다.1 and 2, the RFID tag includes a thin film 101, an antenna 103 formed on the thin film 101, and an RFID chip 105 bonded to the antenna 103. The thin film 101 may be formed of a polymer material such as polyethylene terephthalate (PET), polyvinyl chloride (PVC), and polyethylene (PE). The RFID chip 105 may be wire bonding to the antenna 103 or flip chip bonding as shown in FIG. 2. In more detail, an anisotropic conductive adhesive 201 is interposed between the RFID chip 105 and the antenna 103, thereby allowing both of the 103 and 105 to be electrically connected. The protective paper 203 is disposed above the antenna 103, and the release paper 205 is disposed below the antenna 103. The protective paper 203 and the release paper 205 are bonded by the adhesive layers 207 and 209. The RFID tag is attached to the object after removing the release paper 205.

상술한 종래의 RFID 태그는 고온 및/또는 다습한 환경에서 쉽게 파손될 수 있다. 즉 고온 및/또는 다습한 환경에서 물질 자체의 외형이 변화되거나 습기의 침투에 의하여 칩 본딩 및/또는 칩 자체가 파손될 수 있다. 이로 인하여 RFID 태그의 고유 기능을 상실하는 치명적인 문제점을 야기할 수 있다. The conventional RFID tag described above can be easily broken in a high temperature and / or humid environment. In other words, the chip bonding and / or the chip itself may be damaged due to a change in the appearance of the material itself or a penetration of moisture in a high temperature and / or a humid environment. This can cause a fatal problem of losing the unique function of the RFID tag.

본 발명은 종래의 문제점을 극복하기 위하여 안출된 것으로, 고온 및/또는 다습한 환경에서 RFID 태그의 고유 기능의 상실을 방지할 수 있는 이중 패키지 구조를 갖는 RFID 태그 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Disclosure of Invention The present invention has been made to overcome the conventional problems, and an object of the present invention is to provide an RFID tag having a double package structure and a method of manufacturing the same, which can prevent the loss of an inherent function of the RFID tag in a high temperature and / or humid environment. It is done.

상기의 목적들을 달성하기 위하여 본 발명의 일 측면에 따르면, 기판, 상기 기판의 일면 소정 부분에 패터닝되는 안테나, 상기 안테나에 본딩되는 칩, 상기 칩이 안착되는 부분 및 상기 본딩되는 부분에 상당하는 개구부를 가지며 상기 안테나 상위로 부착되는 커버 필름, 상기 칩 및 상기 본딩되는 부분을 일차로 밀봉하는 인캡슐레이션 및 상기 인캡슐레이션을 포함하는 전면을 이차로 밀봉하는 성형 수지-여기서, 상기 성형 수지는 상기 기판에서 상기 안테나로의 방향으로 더 두껍게 밀봉됨-를 포함하는 이중 패키지 구조를 갖는 RFID 태그를 제공할 수 있다. According to an aspect of the present invention for achieving the above objects, an opening corresponding to a substrate, an antenna patterned on a predetermined portion of one surface of the substrate, a chip bonded to the antenna, a portion on which the chip is seated and the bonded portion A molding resin having a cover film attached to an upper portion of the antenna, an encapsulation for first sealing the chip and the bonded part, and a second sealing part of the front surface including the encapsulation, wherein the molding resin is the It is possible to provide an RFID tag having a dual package structure including a thicker seal in the direction from the substrate to the antenna.

바람직한 실시예에서, 상기 기판의 타면에 부착되는 페라이트를 더 포함할 수 있으며, 상기 본딩은 금속 와이어 본딩 및 플립 칩 본딩 중 어느 하나이며, 상기 커버 필름은 폴리이미드 재질이며, 상기 인캡슐레이션은 에폭시 재질이며, 상기 성형 수지는 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC: Epoxy Molding Compound) 재질인 것을 특징으로 한다. In a preferred embodiment, it may further comprise a ferrite attached to the other side of the substrate, the bonding is any one of metal wire bonding and flip chip bonding, the cover film is a polyimide material, the encapsulation is epoxy The molding resin is characterized in that the epoxy molding compound (EMC) material.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판을 마련하는 단계, 상기 기판의 일면 소정 부분에 안테나를 패터닝하는 단계, 상기 안테나의 상위에 커버 필름을 부착하는 단계-여기서, 상기 커버 필름은 상기 기판의 칩 안착 부분 및 상기 안테나와 상기 칩이 본딩되는 부분에 상당하는 소정의 개구부를 가짐-, 상기 커버 필름의 개구부를 통하여 노출되는 상기 기판의 칩 안착 부분에 칩을 부착하는 단계, 상기 개구부를 통한 노출에 따라서 상기 안테나와 상기 칩을 본딩하는 단계, 상기 칩 및 상기 본딩되는 부분을 일차로 인캡슐레이션하는 단계 및 상기 인캡슐레이션된 부분을 포함하는 전면을 이차로 몰딩하는 단계-여기서, 상기 몰딩은 성형 수지로 수행되며, 상기 성형 수지는 상기 기판에서 상기 안테나로의 방향으로 더 두껍게 밀봉됨-를 포함하는 RFID 태그의 이중 패키지 방법을 제공할 수 있다. According to another aspect of the invention, the steps of preparing a substrate, patterning the antenna on a predetermined portion of one surface of the substrate, attaching a cover film on top of the antenna, wherein the cover film is chip mounting of the substrate Having a portion and a predetermined opening corresponding to the portion where the antenna and the chip are bonded; attaching the chip to the chip seating portion of the substrate exposed through the opening of the cover film, according to the exposure through the opening. Bonding the antenna and the chip, first encapsulating the chip and the bonded portion, and second molding a front surface including the encapsulated portion, wherein the molding is a molding resin. Wherein the molding resin is sealed thicker in the direction from the substrate to the antenna. A dual package method can be provided.

이하, 본 발명의 실시예에 대한 구성 및 그 작용을 첨부한 도면을 참조하면서 상세히 설명하기로 한다. 도면이나 도면에 대한 설명은 본 발명의 예를 든 것으로 이로써 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the configuration and operation of the embodiment of the present invention will be described in detail. The drawings and the description of the drawings are examples of the present invention, which does not limit the scope of the present invention.

본 발명에 따른 RFID 태그는 고온 및/또는 다습한 환경에서 물질 자체의 외형이 변화되거나 습기의 침투에 의하여 칩 본딩 및/또는 칩 자체가 파손되어 RFID 태그의 고유 기능의 상실을 방지할 수 있도록 이중의 패키지 구조를 갖는다. 즉 본 발명에 따른 RFID 태그는 첫째 칩(chip) 및 칩 본딩(chip bonding)을 보호하기 위하여 에폭시 소재로 인캡슐레이션(encapsulation)되며, 둘째 고온 환경에서 에폭시 소재의 변형이 되는 점을 방지하기 위하여 EMC로 몰딩된다. 본 발명에 따른 RFID 태그의 이중 패키지 공정을 도 3a 내지 도 3g를 참조하여 상세히 설명하기로 한다. The RFID tag according to the present invention can prevent the loss of the inherent function of the RFID tag by changing the appearance of the material itself in a high temperature and / or humid environment, or by breaking the chip bonding and / or the chip itself due to the penetration of moisture. Has a package structure. That is, the RFID tag according to the present invention is encapsulated with an epoxy material to protect the first chip and the chip bonding, and secondly to prevent the deformation of the epoxy material in the high temperature environment. Molded with EMC. The dual package process of the RFID tag according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3A to 3G.

도 3a 내지 도 3g는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 RFID 태그의 이중 패키지 공정을 나타낸 도면들이다. 먼저 도 3a와 같이 기판에 안테나(301)를 패터닝 한다. 상기 안테나(301)는 전자기장에서 전자기 유도 원리에 따라 전자기파 형태의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 수동 소자이다. 상기 안테나(301)는 루프 안테나(loop antenna) 형태인 것이 바람직하다. 3A to 3G are diagrams illustrating a dual package process of an RFID tag according to an exemplary embodiment of the present invention. First, the antenna 301 is patterned on a substrate as shown in FIG. 3A. The antenna 301 is a passive element capable of transmitting or receiving a signal in the form of electromagnetic waves in accordance with the principle of electromagnetic induction in an electromagnetic field. The antenna 301 may be in the form of a loop antenna.

이 후 도 3b와 같이 패터닝된 안테나(301) 상면에 폴리이미드(polyimide)와 같은 재질의 커버 필름(cover film, 303)을 부착한다. 본 발명의 바람직한 다른 실시예에서 상기 커버 필름(303)은 칩 안착 부분 및 칩 본딩 부분이 분리될 수 있도록 개구부를 갖도록 부착될 수 있다. 이에 대하여 도 4a 및 도 4b를 참조하여 상세히 설명한다. 도 4a는 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 개구부를 갖는 커버 필름이 부착된 상태를 개략적으로 나타낸 단면도이며 도 4b는 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 개구부를 갖는 커버 필름이 부착된 상태를 개략적으로 나타낸 상면도이다. 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 커버 필름(303)은 칩(chip, 305) 안착 부분에 대응하는 칩 안착 부분 및 안테나(301)와 칩(303)의 본딩 부분을 위한 복수의 개구부(401)를 갖는다. 향후 개구부(401)를 통하여 노출되는 금속 배선(특히 골드 와이어, 307)의 끝단은 본딩 툴(bonding tool, 미도시)과 같은 도구에 의하여 칩(305)의 본딩 패드 위로 접착된다. 이러한 구성에 의하여 안테나 상부로 지나는 금속 배선과 안테나가 간섭을 일으키지 않고, 거리에 관계없이 칩과 안테나가 상호 연결될 수 있다. Thereafter, a cover film 303 made of a material such as polyimide is attached to the patterned antenna 301 as shown in FIG. 3B. In another preferred embodiment of the present invention, the cover film 303 may be attached to have an opening so that the chip mounting portion and the chip bonding portion may be separated. This will be described in detail with reference to FIGS. 4A and 4B. 4A is a cross-sectional view schematically showing a state in which a cover film having an opening according to another preferred embodiment of the present invention is attached, and FIG. 4B is a schematic view of a state in which a cover film having an opening according to another preferred embodiment of the present invention is attached. It is a top view shown by. As shown in FIGS. 4A and 4B, the cover film 303 may include a chip seating portion corresponding to a chip mounting portion 305 and a plurality of openings for bonding portions of the antenna 301 and the chip 303. 401). The ends of the metal wires (particularly gold wires, 307), which are exposed through the openings 401 in the future, are bonded onto the bonding pads of the chip 305 by a tool such as a bonding tool (not shown). By such a configuration, the metal wire passing through the antenna and the antenna do not cause interference, and the chip and the antenna may be interconnected regardless of the distance.

이어서 도 3c와 같이, 칩(305)을 칩 안착 부분에 안착한 후, 안테나(301)와 칩(305)을 연결하기 위한 칩 본딩(와이어 본딩, 플립 칩 본딩 등)을 수행한다. 이 후 도 3d와 같이, 칩(305) 안착 부분 및 칩 본딩 부분이 밀봉될 수 있도록 일차로 에폭시 소재로 인캡슐레이션(309)을 수행한다. 이어서 도 3e와 같이, 기판의 소정 부분을 천공(punching)한 후, 상술한 일차 인캡슐레이션 이후 이차로 도 3f와 같이 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC: Epoxy Molding Compound, 311)와 같은 성형 수지(Molding Material)로 몰딩한다. 본 발명에 따른 이차 몰딩의 경우, 안테나(301)가 금속 부분과 최대한 이격되도록 안테나(301)의 위치를 기준으로 EMC(311)와 같은 성형 수지가 상부보다 하부가 더 두껍게 몰딩되도록 하는 것이 바람직하다(도 3g 참조). 또한 도 3g와 같이 안테나(301)를 기준으로 상부보다 하부의 EMC(311)와 같은 성형 수지가 더 두꺼워야 하기 때문에, 칩을 하부 방향으로 배치하여, 상부의 EMC(311)와 같은 성형 수지의 두께가 최소가 되도록 하는 것이 바람직하다. 이어서 도 3g와 같이, 페라이트(ferrite, 313)가 부착될 수 있는데, 이는 RFID 태그가 금속 표면에 부착되는 경우에, 금속의 간섭 현상으로 인한 불구합을 배제하기 위한 구성이며, RFID 태그가 부착되는 환경에 따라서 선택적으로 구현될 수 있다. Subsequently, as illustrated in FIG. 3C, the chip 305 is mounted on the chip seating portion, and chip bonding (wire bonding, flip chip bonding, etc.) for connecting the antenna 301 and the chip 305 is performed. Thereafter, as shown in FIG. 3D, the encapsulation 309 is first performed with an epoxy material so that the chip 305 seating portion and the chip bonding portion may be sealed. Subsequently, as shown in FIG. 3E, a predetermined portion of the substrate is punched, and then, after the first encapsulation described above, a molding material such as an epoxy molding compound (EMC) 311 (EMC) as shown in FIG. 3F is secondary. Molding). In the case of the secondary molding according to the present invention, it is preferable that a molding resin such as EMC 311 is molded thicker than the upper part of the molding resin such as EMC 311 so that the antenna 301 is spaced apart from the metal part as much as possible. (See FIG. 3G). In addition, since the molding resin such as EMC 311 at the bottom should be thicker than the upper portion based on the antenna 301 as shown in FIG. 3G, the chip is disposed in the lower direction, so that the molding resin such as EMC 311 at the upper side may be formed. It is desirable to minimize the thickness. Subsequently, as shown in FIG. 3G, a ferrite 313 may be attached. When the RFID tag is attached to the metal surface, the ferrite 313 may be attached to the metal surface. It may optionally be implemented depending on the environment.

본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 많은 변형이 본 발명의 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 가능함은 물론이다. The present invention is not limited to the above embodiments, and many variations are possible by those skilled in the art within the spirit of the present invention.

　 본 발명에 의하여, 고온 및/또는 다습한 환경에서 RFID 태그의 고유 기능의 상실을 방지할 수 있는 이중 패키지 구조를 갖는 RFID 태그 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다. According to the present invention, it is possible to provide an RFID tag having a double package structure and a method of manufacturing the same, which can prevent loss of the inherent function of the RFID tag in a high temperature and / or humid environment.

Claims (4)

기판; Board; 상기 기판의 일면 소정 부분에 패터닝되는 안테나와; An antenna patterned on a predetermined portion of one surface of the substrate; 상기 안테나에 본딩되는 칩과; A chip bonded to the antenna; 상기 칩이 안착되는 부분 및 상기 본딩되는 부분에 상당하는 개구부를 가지며 상기 안테나 상위로 부착되는 커버 필름과; A cover film having a portion on which the chip is seated and an opening corresponding to the portion to be bonded, and attached to an upper portion of the antenna; 상기 칩 및 상기 본딩되는 부분을 일차로 밀봉하는 인캡슐레이션; 및 Encapsulation primarily sealing the chip and the bonded portion; And 상기 인캡슐레이션을 포함하는 전면을 이차로 밀봉하는 성형 수지-여기서, 상기 성형 수지는 상기 기판에서 상기 안테나로의 방향으로 더 두껍게 밀봉됨-를 포함하는 것을 특징으로 하는 이중 패키지 구조를 갖는 RFID 태그. An RFID tag having a dual package structure comprising a molding resin secondaryly sealing the front surface including the encapsulation, wherein the molding resin is thicker sealed in the direction from the substrate to the antenna. . 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 기판의 타면에 부착되는 페라이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이중 패키지 구조를 갖는 RFID 태그. RFID tag having a dual package structure, characterized in that it further comprises a ferrite attached to the other surface of the substrate. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 본딩은 금속 와이어 본딩 및 플립 칩 본딩 중 어느 하나이며, 상기 커버 필름은 폴리이미드 재질이며, 상기 인캡슐레이션은 에폭시 재질이며, 상기 성형 수지는 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC: Epoxy Molding Compound) 재질인 것을 특징으로 하는 이중 패키지 구조를 갖는 RFID 태그. The bonding is any one of a metal wire bonding and flip chip bonding, the cover film is a polyimide material, the encapsulation is an epoxy material, the molding resin is an epoxy molding compound (EMC) material An RFID tag having a dual package structure. 기판을 마련하는 단계; Preparing a substrate; 상기 기판의 일면 소정 부분에 안테나를 패터닝하는 단계; Patterning an antenna on a predetermined portion of one surface of the substrate; 상기 안테나의 상위에 커버 필름을 부착하는 단계-여기서, 상기 커버 필름은 상기 기판의 칩 안착 부분 및 상기 안테나와 상기 칩이 본딩되는 부분에 상당하는 소정의 개구부를 가짐-; Attaching a cover film on top of the antenna, wherein the cover film has a predetermined opening corresponding to a chip seating portion of the substrate and a portion to which the antenna and the chip are bonded; 상기 커버 필름의 개구부를 통하여 노출되는 상기 기판의 칩 안착 부분에 칩을 부착하는 단계; Attaching a chip to a chip seating portion of the substrate exposed through the opening of the cover film; 상기 개구부를 통한 노출에 따라서 상기 안테나와 상기 칩을 본딩하는 단계; Bonding the antenna and the chip according to exposure through the opening; 상기 칩 및 상기 본딩되는 부분을 일차로 인캡슐레이션하는 단계; 및 First encapsulating the chip and the bonded portion; And 상기 인캡슐레이션된 부분을 포함하는 전면을 이차로 몰딩하는 단계-여기서, 상기 몰딩은 성형 수지로 수행되며, 상기 성형 수지는 상기 기판에서 상기 안테나로의 방향으로 더 두껍게 밀봉됨-를 포함하는 RFID 태그의 이중 패키지 방법. Secondary molding a front surface comprising the encapsulated portion, wherein the molding is performed with a molding resin, the molding resin being thicker sealed in the direction from the substrate to the antenna. Dual package way of tag.
KR1020060117998A 2006-11-28 2006-11-28 Rfid tag having dual package structure and method thereof KR20080048105A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060117998A KR20080048105A (en) 2006-11-28 2006-11-28 Rfid tag having dual package structure and method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060117998A KR20080048105A (en) 2006-11-28 2006-11-28 Rfid tag having dual package structure and method thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20080048105A true KR20080048105A (en) 2008-06-02

Family

ID=39804376

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060117998A KR20080048105A (en) 2006-11-28 2006-11-28 Rfid tag having dual package structure and method thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20080048105A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109754055A (en) * 2018-12-31 2019-05-14 上海仪电特镭宝信息科技有限公司 A kind of high temperature resistant labels of silica gel packaging

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109754055A (en) * 2018-12-31 2019-05-14 上海仪电特镭宝信息科技有限公司 A kind of high temperature resistant labels of silica gel packaging

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8068028B2 (en) Encapsulated RFID device for flexible, non-planar or curvilinear surfaces
US5786626A (en) Thin radio frequency transponder with leadframe antenna structure
US7158034B2 (en) Pipe gasket manufacturing and identification method with RFID tracking
KR0170560B1 (en) Radio frequency identification tag
US6518885B1 (en) Ultra-thin outline package for integrated circuit
US8201748B2 (en) Packaged RFID IC with integrated antenna
US20110011939A1 (en) Contact-less and dual interface inlays and methods for producing the same
US8339267B2 (en) RFID device having protective cap element and method of making
JP2008107947A (en) Rfid tag
CN103577872A (en) Chip card module with separate antenna and chip card inlay using same
US20110186980A1 (en) Wireless Element With Antenna Formed On A Thin Film Substrate For Embedding into Semiconductor packages
EP3151167B1 (en) Dual-interface ic card module
EP3238142B1 (en) Using reactive coupling of a printed rfid chip on a strap to allow the printed material to be over-laminated with a barrier film against oxygen and moisture ingress
US20100084473A1 (en) Radio Frequency Identification Tag for the Metal Product with High Thermal Resistance and the Fabricating Method Thereof
US20120067963A1 (en) Apparatus and Process Including Radio Frequency Identification Devices
WO2001003188A1 (en) Integrated circuit attachment process and apparatus
KR20080048105A (en) Rfid tag having dual package structure and method thereof
WO2006080615A1 (en) Eyelet for radio frequency identification and method for manufacturing the eyelet
US11308381B2 (en) Method for producing a radiofrequency device passive wire antenna
KR101025771B1 (en) Radio frequency identification tag and method for manufacturing it
JP2019082797A (en) Rfid module and rfid tag and manufacturing method thereof
CN219456883U (en) Electronic tag and electronic tag system
US20120018504A1 (en) Tag having three component unitary pole antenna
KR200434463Y1 (en) Rfid adapter package block and rfid tag using the same
KR101091903B1 (en) RFID tag

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20080627

Effective date: 20090129