KR20080047914A

KR20080047914A - Sensor package device include a lens and its produce method

Info

Publication number: KR20080047914A
Application number: KR1020060117932A
Authority: KR
Inventors: 이만형
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2006-11-27
Filing date: 2006-11-27
Publication date: 2008-05-30
Also published as: KR101259189B1

Abstract

A sensor package device with a lens and a manufacturing method thereof are provided to manufacture a lens by glass and remove all mechanisms, thereby simplifying the structure of a camera and miniaturizing a camera. A lens module(200) is constituted in a wafer form by processing plural flat glass plates. A spacer(240) is installed in lower framework portion of the lens module to form an air gap(400). A sensor module is comprised of an image sensor(320) and a circuit board(310). The image sensor adheres to the lens module including the spacer. The circuit board is attached to the lower side of the image sensor and is electrically joined to the image sensor. A cover(340) joins the lens module with the spacer and the sensor module mechanically and is made of a metal material.

Description

Sensor package device include a lens and its produce method

도 1 은 종래의 카메라 모듈을 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing a conventional camera module.

도 2a 는 본 발명의 일 실시 예에 따른 렌즈모듈의 단면도.Figure 2a is a cross-sectional view of the lens module according to an embodiment of the present invention.

도 2b 는 본 발명의 일 실시 예에 따른 렌즈 모듈의 하단부의 평면도.2B is a plan view of the lower end of the lens module according to an embodiment of the present invention.

도 3 은 본 발명의 일 실시 예에 따른 렌즈 일체형 센서 패키지 제작방법을 나타낸 순서도.Figure 3 is a flow chart showing a method of manufacturing a lens integrated sensor package according to an embodiment of the present invention.

도 4 는 본 발명의 일 실시 예에 따른 렌즈 일체형 센서 패키지 장치의 단면도.4 is a cross-sectional view of a lens-integrated sensor package device according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

200 : 렌즈모듈 210 : 제 1 렌즈200: lens module 210: first lens

220 : 제 2 렌즈 230 : 제 3 렌즈 220: second lens 230: third lens

240 : 스페이서 250 : 구경240: spacer 250: aperture

260 : 무반사 코팅 270 : 적외선 분광 코팅260: antireflective coating 270: infrared spectroscopic coating

300 : 센서모듈 310 : 회로기판300: sensor module 310: circuit board

320 : 이미지 센서 330 : 배선320: image sensor 330: wiring

340 : 커버 400 : 에어 갭340: cover 400: air gap

410 : 보강접착 420 : 유효 수광면410: adhesive bonding 420: effective light receiving surface

본 발명은 구조를 단순화하여 부품의 양을 줄여서 재료비 및 조립비용을 절감하는 동시에 성능 향상을 함께 이루고, 리플로우와 같은 고온 조립 공정에서도 안정적인 구조를 갖는 렌즈 일체형 센서 패키지 장치 및 제작방법에 관한 것이다.The present invention relates to a lens integrated sensor package device and a manufacturing method of simplifying the structure to reduce the amount of parts to reduce the material cost and assembly cost, at the same time improve the performance, and have a stable structure even in a high temperature assembly process such as reflow.

휴대용 전자기기의 소형화가 발전함에 따라 카메라 기능 및 동영상 촬영 기능의 요구가 급증하고 있고, 그에 따라 CIF, VGA를 거쳐 Mega Pixel의 고용량, 고해상도 화질을 가진 전자기기에 대한 요구가 절실히 요구되고 있다.As the miniaturization of portable electronic devices has progressed, the demand for camera functions and video recording functions has increased rapidly. Accordingly, there is an urgent need for electronic devices having high capacity and high resolution of Mega Pixel through CIF and VGA.

휴대용 전자기기의 특성상 소형화가 가능하면서도 그 기능을 충실히 만족시키기 위해서는 비구면을 포함한 1장 이상의 렌즈를 기구 경통에 조립하여 구성한 초소형 렌즈모듈과 이미지 센서를 오염으로부터 차단하기 위한 밀봉기구를 포함한다. It is possible to miniaturize due to the characteristics of the portable electronic device, but in order to faithfully satisfy its function, it includes an ultra-small lens module configured by assembling one or more lenses including an aspherical surface to an instrument barrel and a sealing mechanism for blocking an image sensor from contamination.

그리고, 상기 렌즈모듈을 결합하기 위한 홀더 및 카메라를 메인보드와 회로적으로 연결하기 위한 배선과 커넥터 등 연결 수단을 구비한 PCB모듈을 포함하고, 상기 PCB 모듈상의 이미지 센서를 설치하여 PCB와 전기적으로 연결하고 상기 홀더를 통해 센서와 렌즈를 결합하는 형태로 구성한다.(도 1 참조)And a PCB module having a holder for coupling the lens module and a connection means such as a wiring and a connector for circuitry connecting the camera to the main board, and installing an image sensor on the PCB module to electrically connect with the PCB. And a sensor and a lens through the holder (see FIG. 1).

그러나, 상기와 같은 방법은 카메라를 구성하는 부품 수가 많아서 재료비 및 조립 비용이 많이 들며, 세트에 조립 시 공간을 많이 차지하는 문제점이 있다.However, the method as described above has a problem in that a large number of parts constituting the camera takes a lot of material and assembly costs, and takes up a lot of space when assembling the set.

그리고, 카메라를 리플로우 공정을 이용하여 조립할 때, 사용하는 재료들의 내열특성이 떨어지는 관계로 고온을 견디지 못하고 변형을 일으켜 특성이 변화되는 문제점이 있다.In addition, when assembling the camera using a reflow process, there is a problem in that the characteristics of the materials change due to deterioration of the high temperature due to the poor heat resistance of the materials used.

본 발명의 목적은 상기와 같은 종래 기술의 불편함을 해결하기 위하여 구조를 단순화하여 부품의 양을 줄여서 재료비 및 조립비용을 절감하는 동시에 성능 향상을 함께 이루고, 리플로우와 같은 고온 조립 공정에서도 안정적인 구조를 갖는 렌즈 일체형 센서 패키지 장치 및 제작방법을 제공하는 데에 있다.An object of the present invention is to simplify the structure to solve the inconvenience of the prior art as described above to reduce the amount of parts to reduce the material cost and assembly cost, while at the same time improving the performance, stable structure even in high temperature assembly process such as reflow It is to provide a lens integrated sensor package device and a manufacturing method having a.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 렌즈 일체형 센서 패키지 장치 및 제작방법에 있어서, 구조를 단순화하여 부품의 양을 줄여서 재료비 및 조립비용을 절감하는 동시에 성능 향상을 함께 이루고, 리플로우와 같은 고온 조립 공정에서도 안정적인 구조를 갖는다.In order to achieve the above object, in the lens integrated sensor package device and manufacturing method of the present invention, the structure is simplified to reduce the amount of parts to reduce the material cost and assembly cost, while at the same time improving the performance, high temperature assembly process such as reflow It also has a stable structure.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 렌즈 일체형 센서 패키지 장치에 있어서, 다수개의 평면 유리 원판이 가공되어 웨이퍼 형태로 구성되는 렌즈모듈을 포 함하고, 상기 렌즈모듈의 하측 테두리 부분에 설치되며, 에어 갭을 형성시키는 스페이서를 포함한다. 그리고, 상기 스페이서를 포함한 상기 렌즈모듈과 접착되는 이미지 센서와 상기 이미지 센서의 하측에 부착되며, 상기 이미지 센서와 전기적으로 결합되는 회로기판으로 구성되는 센서모듈을 포함하며, 상기 스페이서를 포함한 상기 렌즈모듈과 상기 센서모듈을 기구적으로 결합시키며, 금속재료로 형성되는 커버를 포함하는 것이 바람직하다.In the lens integrated sensor package device of the present invention to achieve the above object, a plurality of flat glass discs are processed to include a lens module configured in the form of a wafer, is installed on the lower edge of the lens module, air gap And a spacer to form a. And a sensor module comprising an image sensor bonded to the lens module including the spacer and a lower side of the image sensor, the sensor module comprising a circuit board electrically coupled to the image sensor, and the lens module including the spacer. And the sensor module mechanically coupled to each other, and preferably includes a cover formed of a metal material.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 렌즈 일체형 센서 패키지 제작방법에 있어서, 다수개의 평면 유리 원판을 가공한 후 정렬 또는 접착되어 렌즈모듈이 구성되는 단계를 포함하고, 이미지 센서가 회로기판에 부착되어 센서모듈이 구성되는 단계를 포함하며, 상기 렌즈모듈과 상기 센서모듈이 접착되는 단계를 포함한다. 그리고, 상기 이미지 센서상의 패턴과 상기 회로기판상의 패턴이 도체를 사용하여 전기적으로 연결되는 단계를 포함하며, 상기 렌즈모듈과 상기 센서모듈 사이를 보강 접착하고 커버를 씌우는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.In the lens integrated sensor package manufacturing method of the present invention to achieve the above object, the process comprises a step of forming a lens module by processing a plurality of flat glass discs and then aligned or bonded, the image sensor is attached to a circuit board sensor And a step in which the module is configured, and the lens module and the sensor module are adhered to each other. And electrically connecting the pattern on the image sensor and the pattern on the circuit board using a conductor, and reinforcing bonding and covering the lens module and the sensor module.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 렌즈 일체형 센서 패키지로 구성된 소형 카메라 장치에 있어서, 다수개의 평면 유리가 가공되어 형성된 렌즈모듈을 포함하고, 회로기판과 상기 회로기판의 상부에 전기적으로 부착된 이미지 센서를 포함하는 센서모듈을 포함한다. 그리고, 상기 렌즈 모듈의 하부 테두리에 설치되며, 상기 센서 모듈과 접착되어 에어 갭을 형성하는 스페이서를 포함하며, 상기 렌즈모듈과 상기 센서모듈을 기구적으로 결합시키며, 금속재질로 형성된 커버를 포함하는 것이 바람직하다.In order to achieve the above object, the compact camera device comprising the lens-integrated sensor package of the present invention, comprising a lens module formed by processing a plurality of plane glass, an image sensor electrically attached to the circuit board and the upper portion of the circuit board It includes a sensor module comprising a. And a spacer installed at the lower edge of the lens module, the spacer bonded to the sensor module to form an air gap, and mechanically coupling the lens module and the sensor module to each other, and including a cover formed of a metallic material. It is preferable.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 하기의 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하며, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In adding reference numerals to components of the following drawings, it is determined that the same components have the same reference numerals as much as possible even if displayed on different drawings, and it is determined that they may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention. Detailed descriptions of well-known functions and configurations will be omitted.

도 2a 는 본 발명의 일 실시 예에 따른 렌즈모듈의 단면도이다.2A is a cross-sectional view of a lens module according to an embodiment of the present invention.

도 2a 를 참조하면, 렌즈모듈(100), 제 1 렌즈(210), 제 2 렌즈(220), 제 3 렌즈(230), 스페이서(240), 구경(250), 무반사 코팅(260) 및 적외선 분광 코팅(270)을 포함한다.Referring to FIG. 2A, the lens module 100, the first lens 210, the second lens 220, the third lens 230, the spacer 240, the aperture 250, the anti-reflective coating 260, and the infrared ray Spectral coating 270.

상기 렌즈모듈(100)은 상기 제 1 렌즈(210), 상기 제 2 렌즈(220), 상기 제 3 렌즈(230)를 포함하여 구성한다. 그리고, 상기 렌즈 모듈(100)은 웨이퍼 형태의 평면 유리 원판을 사용하여 여러 개가 동시에 제작할 수 있다.The lens module 100 includes the first lens 210, the second lens 220, and the third lens 230. In addition, several lens modules 100 may be simultaneously manufactured using a wafer-shaped flat glass disc.

상기 제 1 렌즈(210), 상기 제 2 렌즈(220), 상기 제 3 렌즈(230)는 소정의 두께를 갖는 평면 유리 원판에 에칭, 사출 자외선 엠보싱, 리플로우 및 다이렉트 드로등의 가공방법을 사용하여 굴절렌즈 또는 회절렌즈를 구성하여 사용한다.The first lens 210, the second lens 220, and the third lens 230 use a processing method such as etching, injection UV embossing, reflow, and direct draw on a flat glass disc having a predetermined thickness. To construct a refractive lens or a diffractive lens.

상기 스페이서(240)는 구성된 상기 렌즈모듈(100)의 이미지 센서측의 유효 수광면 즉, 상기 렌즈모듈(100)의 하단부에 테두리 부분에 설치되며, 상기 렌즈모듈(100)과 상기 이미지 센서가 부착되었을 경우에 에어 갭(air gap)을 형성한다.The spacer 240 is installed at an edge of an effective light receiving surface of the image sensor side of the lens module 100, that is, the lower end of the lens module 100, and the lens module 100 and the image sensor are attached. If so, it forms an air gap.

상기 구경(250)은 상기 렌즈모듈(100)의 상단에 설치되며, 상기 렌즈모듈(100)의 상측 테두리 부분에 설치됨으로써, 유효 구경을 형성한다.The aperture 250 is installed at an upper end of the lens module 100 and is installed at an upper edge portion of the lens module 100 to form an effective aperture.

상기 무반사 코팅(260)은 상기 렌즈모듈(100)의 하측에 설치된 상기 스페이서(240)를 포함한 렌즈모듈(100)의 이미지 센서 측면에 실시하여 광학 노이즈 발생을 억제한다.(도 2b 참조)The anti-reflective coating 260 is applied to the image sensor side of the lens module 100 including the spacer 240 installed below the lens module 100 to suppress optical noise generation (see FIG. 2B).

상기 적외선 분광 코팅(270)은 상기 렌즈모듈(100) 내에 있는 상기 제 1 렌즈(210)와 상기 제 2 렌즈(220) 또는 상기 제 2 렌즈(220)와 상기 제 3 렌즈(230) 사이에 코팅되며, 상기 렌즈모듈(100) 내에 적어도 1면에 실시되어 렌즈 사이로 적외선이 유입되는 것을 방지한다.The infrared spectroscopic coating 270 is coated between the first lens 210 and the second lens 220 or the second lens 220 and the third lens 230 in the lens module 100. Is performed on at least one surface in the lens module 100 to prevent the infrared ray from flowing between the lens.

또한, 상기 적외선 분광 코팅(270) 외에 상기 렌즈모듈(100) 내에 적어도 1면에 코팅을 하거나 기구 차폐물을 설치하여 입사광을 부분적으로 차단하는 구조를 설치할 수 있다.In addition, in addition to the infrared spectroscopic coating 270, a coating may be provided on at least one surface of the lens module 100 or a mechanism shield may be installed to partially block incident light.

이에 따라, 상기 렌즈 모듈(100) 내에 적어도 1개 이상의 에어 갭(air gap)이 형성된다.Accordingly, at least one air gap is formed in the lens module 100.

도 3 은 본 발명의 일 실시 예에 따른 렌즈 일체형 센서 패키지 제작방법을 나타낸 순서도이다.3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a lens-integrated sensor package according to an embodiment of the present invention.

도 3 을 참조하면, 렌즈모듈(200), 센서모듈(300), 회로기판(310), 이미지 센서(320), 배선(330) 및 커버(340)를 포함한다.Referring to FIG. 3, the lens module 200 includes a lens module 200, a sensor module 300, a circuit board 310, an image sensor 320, a wire 330, and a cover 340.

상기 렌즈모듈(200)은 웨이퍼 형태의 평면 유리 원판을 사용하여 여러 개를 동시에 제작할 수 있으며, 상기 렌즈모듈(200) 내에 하나 이상의 렌즈를 부착하여 사용한다.(S100 참조)The lens module 200 may be manufactured at the same time by using a flat glass plate of the wafer shape, it is used by attaching one or more lenses in the lens module (200) (see S100).

또한, 상기 렌즈모듈(200) 하측에는 스페이서가 부착되어 상기 센서모듈(300)과 부착될 때 에어 갭(air gap)을 형성한다.In addition, a spacer is attached to the lower side of the lens module 200 to form an air gap when attached to the sensor module 300.

상기 센서 모듈(300)은 메인 회로 배선 패턴이 형성되어 있는 상기 회로기판(310)과 상기 이미지 센서(320)를 접착하여 형성한다. 그리고, 상기 센서모듈(300) 구성시 상기 회로기판(310)의 회로 배선 형태와 상기 이미지 센서(320)의 배선 형태를 맞추어 구성한다.(S200 참조)The sensor module 300 is formed by bonding the circuit board 310 and the image sensor 320 on which a main circuit wiring pattern is formed. When the sensor module 300 is configured, the circuit wiring form of the circuit board 310 matches the wiring form of the image sensor 320 (see S200).

이렇게 구성된 상기 스페이서를 포함한 상기 렌즈모듈(200)의 하측과 상기 센서모듈(300)의 상기 이미지 센서(320)의 수광부와 접착한다. 이때, 상기 렌즈모듈(200)과 상기 이미지 센서(320)의 접착시 조정을 실시하여 정확한 결합과 최적의 초점 위치를 얻는다.(S300 참조)The lower side of the lens module 200 including the spacer configured as described above and the light receiving unit of the image sensor 320 of the sensor module 300 is bonded. At this time, the lens module 200 and the image sensor 320 are adjusted at the time of adhesion to obtain an accurate coupling and an optimal focus position.

상기 렌즈모듈(200)의 조립이 완료된 후에는 이미지 센서 상의 배선을 위한 패턴과 상기 회로기판상에 구성된 상기 이미지 센서의 패턴에 대응하는 패턴 사이를 금으로 이루어져 가느다란 실 모양의 와이어 본딩으로 형성된 상기 배선(330)을 사용하여 전기적으로 연결한다.(S400 참조)After the assembly of the lens module 200 is completed, the thin wire-shaped wire bonding is formed between the pattern for wiring on the image sensor and the pattern corresponding to the pattern of the image sensor formed on the circuit board. Electrically connect using the wiring 330 (see S400).

상기 배선(330)을 마친 후 기계적인 안정성을 확보하기 위하여, 상기 렌즈모듈(200)과 상기 이미지 센서(320)를 포함한 상기 센서모듈(300) 사이에 보강접착을 한다.(S500 참조)In order to secure mechanical stability after completing the wiring 330, reinforcing bonding is performed between the lens module 200 and the sensor module 300 including the image sensor 320.

상기 렌즈모듈(200)과 상기 센서모듈(300)간의 기구적 결합과 및 이미지 센서와 회로기판 사이의 전기적 결합이 완료된 후에 상기 커버(340)를 씌워서 렌즈 일체형 센서 패키지 장치를 완성한다.(S600 참조)After the mechanical coupling between the lens module 200 and the sensor module 300 and the electrical coupling between the image sensor and the circuit board are completed, the cover 340 is covered to complete the lens integrated sensor package device. )

상기 커버(340)는 금속 재료를 사용하여 구성함으로써, 상기 렌즈 일체형 센서 패키지 장치가 장착되는 메인 회로기판의 그라운드에 전기적으로 결합하여, 전기적인 차폐와 기구적인 보강 역할을 한다.The cover 340 is formed of a metal material, and is electrically coupled to the ground of the main circuit board on which the lens integrated sensor package device is mounted, thereby providing electrical shielding and mechanical reinforcement.

또한, 상기 커버(340)는 상기 렌즈모듈(200)의 상부가 상기 커버(340) 밖으로 나올 수 있도록 구멍이 형성된다.In addition, the cover 340 is formed with a hole so that the upper portion of the lens module 200 can be out of the cover 340.

도 4 는 본 발명의 일 실시 예에 따른 렌즈 일체형 센서 패키지 장치의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a lens-integrated sensor package device according to an embodiment of the present invention.

도 4 를 참조하면, 렌즈모듈(200), 스페이서(240), 회로기판(310), 이미지 센서(320), 배선(330), 커버(340), 에어 갭(400), 보강접착(410), 유효 수광면(420)을 포함한다.Referring to FIG. 4, the lens module 200, the spacer 240, the circuit board 310, the image sensor 320, the wiring 330, the cover 340, the air gap 400, and the reinforcement bonding 410 are described. And an effective light receiving surface 420.

상기 렌즈모듈(200)은 하나 이상의 렌즈를 접착 및 정렬하여 적어도 1면에 적외선 분광 코팅을 하여 적외선 유입을 방지하고, 무반사 코팅을 함으로써, 광학 노이즈 발생을 억제한다. 또한, 상기 하나 이상의 렌즈의 면과 면 사이에 적어도 1개 이상의 에어 갭(air gap)을 구성한다.The lens module 200 adheres and aligns one or more lenses to prevent infrared inflow by applying infrared spectroscopic coating on at least one surface thereof, and thereby suppresses optical noise by applying an anti-reflective coating. In addition, at least one air gap is formed between the surfaces of the one or more lenses.

상기 스페이서(240)는 상기 렌즈모듈(200)의 하측의 테두리 부분에 설치되어, 상기 렌즈모듈(200)과 상기 이미지 센서(320)를 접착할 때, 상기 이미지 센서(320)의 상기 유효 수광면(420)과 상기 렌즈모듈(200)의 유효면 사이에 에어 갭(400)을 확보한다.The spacer 240 is installed at a lower edge portion of the lens module 200 to bond the lens module 200 and the image sensor 320 to the effective light receiving surface of the image sensor 320. An air gap 400 is secured between the 420 and the effective surface of the lens module 200.

상기 회로기판(310)은 회로 배선 패턴이 형성되어 있으며, 상기 이미지 센 서(320)와 부착되어, 금으로 이루어진 와이어 본딩으로 이루어진 상기 배선(330)을 사용하여 전기적으로 연결한다. The circuit board 310 has a circuit wiring pattern formed thereon, and is attached to the image sensor 320 to be electrically connected to the circuit board 310 using the wiring 330 made of wire bonding made of gold.

그리고, 상기 배선(330)이 끝난 후 상기 렌즈모듈(200)과 센서모듈(300)의 기계적인 안정성 확보를 위하여 상기 배선(330)을 포함하는 보강접착(410)을 하여 결합과 배선을 완료한다.After the wiring 330 is finished, reinforcement bonding 410 including the wiring 330 is completed to secure the mechanical stability of the lens module 200 and the sensor module 300 to complete the coupling and the wiring. .

상기 커버(340)는 금속 재료로 구성하여 메인 회로기판의 그라운드에 전기적으로 결합하여 상기 렌즈 일체형 센서 패키지 장치가 메인 회로기판에 조립될 때 전기적인 차폐와 기구적 보강 역할을 한다.The cover 340 is made of a metal material and electrically coupled to the ground of the main circuit board, thereby providing electrical shielding and mechanical reinforcement when the lens integrated sensor package device is assembled to the main circuit board.

본 발명에 의하면, 상기 렌즈 일체형 센서 패키지 장치를 사용함으로써, 구조의 단순화와 아울러 전 부품이 접착에 의해 단단히 결합되어 상기 장치에 가해지는 진동 및 충격뿐만 아니라 온도 변화에 대하서 안정성을 증대시킨다.According to the present invention, by using the lens-integrated sensor package device, the structure is simplified and all parts are firmly coupled by adhesion to increase stability against temperature change as well as vibration and shock applied to the device.

상기와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.As described above, it has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, but those skilled in the art various modifications and changes of the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below I can understand that you can.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 렌즈를 유리로 제작하고 기구 부품을 모두 제거함으로써, 구조를 단순화하여 카메라의 소형화를 구현하는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, the lens is made of glass and all the mechanical parts are removed, thereby simplifying the structure and miniaturizing the camera.

또한, 부품의 양이 감소함에 따라서 재료비 및 조립비용을 절감하는 효과가 있다.In addition, as the amount of parts is reduced, there is an effect of reducing the material cost and assembly cost.

그리고, 리플로우 공정에 의해 카메라를 메인보드에 바로 조립하는 경우에도 사용되는 재료가 내열 특성을 가짐으로써, 온도 변화에 대한 안정성을 증대시키는 효과가 있다.In addition, even when the camera is directly assembled to the main board by the reflow process, the material used has heat resistance, thereby increasing stability against temperature changes.

게다가, 구조의 단순화와 더불어 전체 부품이 접착에 의하여 단순히 결합됨으로, 카메라에 가해지는 진동 및 충격에 대해 안정성을 증대시켜 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.In addition, with the simplification of the structure, the whole parts are simply joined by adhesion, thereby increasing stability against vibration and shock applied to the camera, thereby improving reliability.

Claims

A lens module in which a plurality of flat glass discs are processed to form a wafer;

A spacer installed at a lower edge portion of the lens module and forming an air gap;

A sensor module comprising an image sensor bonded to the lens module including the spacer and a circuit board attached to a lower side of the image sensor and electrically coupled to the image sensor; And

The lens integrated sensor package device, comprising a cover formed of a metallic material to mechanically couple the lens module and the sensor module including the spacer.

The apparatus of claim 1, wherein the spacer forms an air gap between the effective light receiving surface of the image sensor and the effective surface of the lens module.

The method of claim 1, wherein the lens integrated sensor package device characterized in that the reinforcement adhesion when the lens module and the sensor module is coupled.

The apparatus of claim 1, wherein the cover is electrically coupled to the ground of the main circuit board.

The apparatus of claim 1, wherein the cover has a shape in which an upper portion of the cover is formed such that an upper portion of the lens module comes out of the cover.

Processing a plurality of flat glass discs and then aligning or bonding the lens modules;

Attaching an image sensor to a circuit board to configure a sensor module;

Bonding the lens module and the sensor module to each other;

Electrically connecting the pattern on the image sensor and the pattern on the circuit board using a conductor; And

The method of claim 1, further comprising reinforcing bonding between the lens module and the sensor module and covering the cover.

The method of claim 6, wherein in the bonding of the lens module and the sensor module, position alignment and focus adjustment are performed.

The method of claim 6, wherein in the step of configuring the lens module, a spacer is installed at a lower edge portion of the lens module so that an air gap is formed when the lens module is attached to the image sensor.

7. The lens integrated sensor of claim 6, wherein in the covering of the cover, the cover is made of a metal material, and the upper part of the cover is formed so that the upper part of the lens module comes out of the cover. How to make a package.

The method of claim 6, wherein the lens module uses etching, injection ultraviolet embossing, reflow, and direct draw.

The method of claim 6, wherein the lens module is formed on the bottom surface of the lens module including the spacer by anti-reflective coating.

The method of claim 6, wherein the infrared spectroscopic coating is applied to at least one surface of the lens module.

The method of claim 6, wherein a coating or instrument shield is installed on at least one surface of the lens module.

The method of claim 6, wherein at least one air gap is formed between the surface and the surface of the lens module.

Lens module formed by processing a plurality of flat glass;

A sensor module including a circuit board and an image sensor electrically attached to an upper portion of the circuit board;

A spacer installed at a lower edge of the lens module and bonded to the sensor module to form an air gap; And

The compact camera device of claim 1, wherein the lens module and the sensor module are mechanically coupled to each other, and the cover is formed of a metallic material.