KR20080037166A - Display device and manufacturing method of the same - Google Patents

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KR20080037166A
KR20080037166A KR1020060103860A KR20060103860A KR20080037166A KR 20080037166 A KR20080037166 A KR 20080037166A KR 1020060103860 A KR1020060103860 A KR 1020060103860A KR 20060103860 A KR20060103860 A KR 20060103860A KR 20080037166 A KR20080037166 A KR 20080037166A
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gate
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KR1020060103860A
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황정환
이상수
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삼성전자주식회사
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Abstract

A display device and a manufacturing method thereof are provided to reduce fault generation caused by the static electricity which are frequently generate in a sharp corner of metal lines by rounding a bent part of each metal line located in a non-display area. An insulating substrate(111) has a display area and a non-display area surrounding the display area. A metal line is formed in the non-display area. The metal line comprises first to third parts. The first part is prolonged in a first direction. The second part is prolonged in a second direction vertical to the first direction. The third part is formed in a round shape and connects the first and second parts. In the display area, a gate line(121) and a data line(141) are formed. A pad unit(125) receives a gate driving signal and transmits the signal to a shift register(123). A gate connection line(124) connects the pad unit with the shift register.

Description

표시장치와 그 제조방법{DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치의 배치도이고,1 and 2 are layout views of a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치의 제조방법을 설명하기 위한 도면이고,3 is a view for explaining a method of manufacturing a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention;

도 4는 도 1의 A부분의 확대도이고,4 is an enlarged view of a portion A of FIG. 1,

도 5는 도 1의 B부분의 확대도이다.5 is an enlarged view of a portion B of FIG. 1.

* 도면의 주요부분의 부호에 대한 설명 *Explanation of Signs of Major Parts of Drawings

121 : 게이트선 123 : 시프트 레지스터121: gate line 123: shift register

124 : 게이트 연결배선 125 : 패드부124: gate connection wiring 125: pad portion

126 : 검사 패드 127 : 검사 연결선126: test pad 127: test connector

130 : 검사 박막트랜지스터 141 : 데이터선130: inspection thin film transistor 141: data line

142 : 쇼팅바 145 : 가드링142: shorting bar 145: guard ring

150 : 박막트랜지스터 161 : 화소 전극 150 thin film transistor 161 pixel electrode

본 발명은 표시장치와 그 제조방법에 관한 것으로, 더 자세하게는 배선의 형태를 변경하여 정전기로 인한 불량을 감소시킨 표시장치와 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a display device and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a display device and a method of manufacturing the same by reducing the defect caused by static electricity by changing the shape of the wiring.

최근 액정표시장치와 유기전계발광장치와 같은 평판 표시장치가 널리 사용되고 있다.Recently, flat panel displays such as liquid crystal displays and organic light emitting devices have been widely used.

이중 액정표시장치는 액정표시패널을 포함하며, 액정표시패널은 박막트랜지스터가 형성되어 있는 제1 기판, 제1기판에 대향하는 제2기판, 그리고 양 기판 사이에 위치하는 액정층을 포함한다. 액정표시패널은 비발광소자이며 제1기판 후방에 위치한 백라이트 유닛으로부터 빛을 공급받을 수 있다.The liquid crystal display device includes a liquid crystal display panel, and the liquid crystal display panel includes a first substrate on which a thin film transistor is formed, a second substrate facing the first substrate, and a liquid crystal layer positioned between both substrates. The liquid crystal display panel is a non-light emitting device and can receive light from the backlight unit located behind the first substrate.

제1기판에는 게이트선, 데이터선 및 이들 배선에 연결되어 있는 박막트랜지스터가 형성되어 있다. 각 화소는 박막트랜지스터에 연결되어 있으며, 화소 별로 독립적으로 제어된다.On the first substrate, a gate line, a data line, and a thin film transistor connected to these lines are formed. Each pixel is connected to a thin film transistor and is independently controlled for each pixel.

게이트선과 데이터선을 구동하여 박막트랜지스터를 제어하기 위해서는 게이트 구동부와 데이터 구동부가 필요하다. 구동부 비용을 절감하고자 게이트 구동부를 제1기판 상에 직접 형성하는 방법이 사용되고 있다.A gate driver and a data driver are required to control the thin film transistor by driving the gate line and the data line. In order to reduce the driving cost, a method of directly forming the gate driving part on the first substrate is used.

제1기판 상에 형성된 게이트 구동부는 시프트 레지스터라고 불리는데, 시프트 레지스터에는 게이트 온 신호, 게이트 오프 신호, 시작신호 등이 인가된다.The gate driver formed on the first substrate is called a shift register, and a gate on signal, a gate off signal, a start signal, and the like are applied to the shift register.

이러한 기판의 제조에 있어서, 정전기가 발생하면 배선, 시프트 레지스터 등이 손상되는 문제가 있다.In the manufacture of such substrates, there is a problem that wiring, shift registers, etc. are damaged when static electricity is generated.

따라서 본 발명의 목적은 정전기로 인한 불량발생이 감소한 표시장치와 그 제조방법을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a display device and a method of manufacturing the same in which defects caused by static electricity are reduced.

상기의 목적은 표시영역과 상기 표시영역을 둘러싸는 비표시영역을 가지는 절연기판과; 상기 비표시영역에 형성되어 있는 금속배선을 포함하며, 상기 금속배선은 제1방향으로 연장된 제1부분, 상기 제1방향과 수직인 제2방향으로 연장된 제2부분 및 상기 제1부분과 상기 제2부분을 연결하며 라운드 형태인 제3부분을 포함하는 표시장치에 의하여 달성된다.The object is to provide an insulating substrate having a display area and a non-display area surrounding the display area; And a metal wiring formed in the non-display area, wherein the metal wiring includes a first portion extending in a first direction, a second portion extending in a second direction perpendicular to the first direction, and the first portion; It is achieved by a display device connecting the second part and including a third part in a round shape.

상기 표시영역에는 형성되어 있는 절연교차하는 게이트선 및 데이터선과; 상기 비표시영역에 형성되어 있으며 상기 게이트선과 연결되어 있는 시프트레지스터를 더 포함하며, 상기 금속배선 중 적어도 일부는 상기 시프트 레지스터 내에 위치하는 것이 바람직하다. An insulating intersecting gate line and a data line formed in the display area; And a shift register formed in the non-display area and connected to the gate line, wherein at least some of the metal lines are located in the shift register.

상기 비표시영역에 위치하는 데이터 패드를 더 포함하며, 상기 금속배선은 상기 데이터 패드와 상기 데이터선을 연결하는 데이터 팬아웃부를 포함하는 것이 바람직하다. The data pad may further include a data pad positioned in the non-display area, and the metal wiring may include a data fan-out part connecting the data pad and the data line.

상기 본 발명의 목적은 표시영역과 상기 표시영역을 둘러싸는 비표시영역을 가지는 절연기판과; 상기 비표시영역에 형성되어 있는 금속배선을 포함하며, 상기 금속배선의 모서리부는 라운드 처리되어 있는 표시장치에 의해서도 달성된다.An object of the present invention is to provide an insulating substrate having a display area and a non-display area surrounding the display area; A metal line is formed in the non-display area, and the edge portion of the metal line is also achieved by a rounded display device.

상기 본 발명의 목적은 절연기판의 비표시영역에 시프트 레지스터, 검사패 드, 상기 시프트 레지스터와 상기 검사패드를 연결하는 금속배선을 형성하는 단계와; 상기 시프트 레지스터에 연결되는 검사패드를 형성하는 단계와; 상기 검사패드에 검사신호를 인가하는 단계와; 상기 검사패드를 제거하는 단계를 포함하며, 상기 금속배선은 제1방향으로 연장된 제1부분, 상기 제1방향과 수직인 제2방향으로 연장된 제2부분 및 상기 제1부분과 상기 제2부분을 연결하며 라운드형태인 제3부분을 포함하는 표시장치의 제조방법에 의하여 달성된다.An object of the present invention is to form a shift register, a test pad, a metal wiring connecting the shift register and the test pad in a non-display area of the insulating substrate; Forming a test pad coupled to the shift register; Applying a test signal to the test pad; And removing the test pad, wherein the metal wire includes a first portion extending in a first direction, a second portion extending in a second direction perpendicular to the first direction, and the first portion and the second portion. A manufacturing method of a display device including a third portion connecting the portions and having a round shape is achieved.

이하 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하겠다. 이하에서는 표시장치로서 액정표시장치를 예시하나 본 발명은 유기전계발광장치에도 적용가능하다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. Hereinafter, a liquid crystal display device is illustrated as a display device, but the present invention is also applicable to an organic light emitting display device.

도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명에 따른 액정표시장치를 설명한다. 도 1은 도 2에서 연성부재(200)와 회로기판(300)을 제외한 박막트랜지스터 기판(100) 만을 나타낸 것이다. A liquid crystal display according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5. FIG. 1 illustrates only the thin film transistor substrate 100 except for the flexible member 200 and the circuit board 300 in FIG. 2.

도 3 및 도 4는 제조과정 중 마더기판(101) 상태를 도시한 것으로 도 3 및 도 4에 표시한 커팅선을 따라 절단하면 도 1에 도시한 박막트랜지스터 기판(100)이 6개 제조된다. 마더기판(101) 상태에서 각 절연기판(111)은 정전기 방지를 위해 가드링(145)으로 둘러싸여 있다.3 and 4 illustrate the state of the mother substrate 101 during the manufacturing process. When the cutting lines are cut along the cutting lines shown in FIGS. 3 and 4, six thin film transistor substrates 100 shown in FIG. 1 are manufactured. In the mother substrate 101, each insulating substrate 111 is surrounded by a guard ring 145 to prevent static electricity.

본 발명에 따른 액정표시장치는 도 2에 도시된 바와 같이, 박막트랜지스터 기판(100), 박막트랜지스터 기판(100)에 부착되어 있는 연성부재(200) 그리고 연성부재(200)에 연결되어 있는 회로기판(300)을 포함한다. 도시하지는 않았지만 액정표시장치는 박막트랜지스터 기판(100)과 대향하는 대향 기판과 양 기판 사이에 위치하는 액정층을 더 포함한다.As shown in FIG. 2, the liquid crystal display according to the present invention includes a thin film transistor substrate 100, a flexible member 200 attached to the thin film transistor substrate 100, and a circuit board connected to the flexible member 200. 300. Although not shown, the liquid crystal display may further include a liquid crystal layer positioned between the opposing substrate facing the thin film transistor substrate 100 and both substrates.

먼저 박막트랜지스터 기판(100)에 대하여 설명한다.First, the thin film transistor substrate 100 will be described.

박막트랜지스터 기판(100)은 표시영역과 표시영역을 둘러싸고 있는 비표시영역으로 나누어진다.The thin film transistor substrate 100 is divided into a display area and a non-display area surrounding the display area.

표시영역의 구성을 설명하면 다음과 같다.The configuration of the display area is as follows.

도 1 및 도 4와 같이 표시영역에는 서로 절연교차하는 게이트선(121)과 데이터선(141)이 형성되어 있다. 게이트선(121)과 데이터선(141)의 교차영역에는 박막트랜지스터(150)가 형성되어 있다. 박막트랜지스터(150)는 게이트선(121) 및 데이터선(141)에 전기적으로 연결되어 있다. As shown in FIGS. 1 and 4, gate lines 121 and data lines 141 that are insulated from each other are formed in the display area. The thin film transistor 150 is formed at the intersection of the gate line 121 and the data line 141. The thin film transistor 150 is electrically connected to the gate line 121 and the data line 141.

투명한 전도물질로 이루어진 화소전극(161)은 박막트랜지스터(150)와 전기적으로 연결되어 있다.The pixel electrode 161 made of a transparent conductive material is electrically connected to the thin film transistor 150.

비표시영역을 살펴보면 다음과 같다. The non-display area is as follows.

도 1과 같이 표시영역 상부의 비표시영역에는 패드부(125)가 마련되어 있다. 패드부(125)는 도 2에 도시한 연성부재(200)와 연결된다.The pad part 125 is provided in the non-display area above the display area as shown in FIG. 1. The pad part 125 is connected to the flexible member 200 shown in FIG. 2.

패드부(125)는 연성부재(200)로부터 데이터 구동신호를 인가받아 데이터 선(141)에 전달하며, 게이트 구동신호를 인가받아 시프트 레지스터(123)에 전달한다. 게이트 연결배선(124)은 패드부(125)와 시프트 레지스터(123)를 연결한다.The pad part 125 receives a data driving signal from the flexible member 200 and transmits the data driving signal to the data line 141, and receives the gate driving signal and transmits the data driving signal to the shift register 123. The gate connection line 124 connects the pad portion 125 and the shift register 123.

연성부재(200)에는 데이터 구동칩(210)이 장착되어 있다.The data driving chip 210 is mounted on the flexible member 200.

표시영역의 좌측의 비표시영역에는 게이트 구동부인 시프트 레지스터(123)가 마련되어 있다.In the non-display area on the left side of the display area, a shift register 123 which is a gate driver is provided.

도 2 및 도4과 같이 시프트 레지스터(123)는 패드부(125) 및 게이트 연결배선(124)을 통해 게이트 구동신호를 전달받는다. 전달 받는 구동신호로는 게이트 온 전압인 제1클락신호(CKV), 제 1클락신호와 반대 위상을 가지고 있는 제2클락신호(CKVB), 스캔시작신호(STVP), 게이트 오프 전압(Voff) 등을 포함한다. As shown in FIGS. 2 and 4, the shift register 123 receives a gate driving signal through the pad part 125 and the gate connection line 124. The driving signals received include a first clock signal CKV which is a gate-on voltage, a second clock signal CKVB having a phase opposite to that of the first clock signal, a scan start signal STVP, a gate-off voltage Voff, and the like. It includes.

패드부(125)는 데이터 신호를 인가받기 위한 데이터 패드(125a)와, 게이트 신호를 인가받기 위한 신호 패드(125b 내지 125e)를 포함한다. 게이트 신호를 인가받기 위한 신호 패드(125b 내지 125e)는 각각 게이트 오프 전압(Voff), 제1클락신호(CKV), 제2클락신호(CKVB), 스캔시작신호(STVP)를 인가받는다.The pad unit 125 includes a data pad 125a for receiving a data signal and signal pads 125b to 125e for receiving a gate signal. The signal pads 125b to 125e for receiving the gate signal receive the gate off voltage Voff, the first clock signal CKV, the second clock signal CKVB, and the scan start signal STVP, respectively.

게이트 연결배선(124)은 각 신호 패드(125b 내지 125e)에 연결되어 있는 복수의 서브 연결배선(124b 내지 124e)을 포함한다.The gate connection line 124 includes a plurality of sub connection lines 124b to 124e connected to the respective signal pads 125b to 125e.

첫번째 시프트 레지스터(123)는 스캔시작신호와 클락신호에 동기되어 게이트 온 전압의 출력을 시작하고 두번째 시프트 레지스터(123)부터는 전단 시프트 레지스터(123)의 출력전압과 클락신호에 동기되어 게이트 온 전압의 출력을 시작한다. 각 시프트 레지스터(123)의 게이트 온 전압 출력의 종료는 후단 시프트 레지스 터(123)의 출력 시작 시점과 밀접한 관계가 있다.The first shift register 123 starts the output of the gate-on voltage in synchronization with the scan start signal and the clock signal, and the second shift register 123 starts the gate-on voltage in synchronization with the output voltage and the clock signal of the previous shift register 123. Start output. The end of the gate-on voltage output of each shift register 123 is closely related to the start point of the output of the rear shift register 123.

도시하지는 않았지만 시프트 레지스터(123)에는 복수의 박막트랜지스터가 형성되어 있다.Although not shown, a plurality of thin film transistors are formed in the shift register 123.

이상 설명한 박막트랜지스터 기판(100)은 도 3과 같이 마더기판(101) 상태에서 제조된 후 마더기판(101)을 커팅선을 따라 절단하여 제조된다. 도 4와 같이 마더기판(101)에는 가드링(125)과 어레이 테스트를 위한 검사패드(126) 및 쇼팅바(142)가 마련되는데, 가드링(125), 검사패드(126) 및 쇼팅바(142)는 제거되어 박막트랜지스터 기판(100)에 포함되지 않는다.The thin film transistor substrate 100 described above is manufactured by cutting the mother substrate 101 along a cutting line after being manufactured in the state of the mother substrate 101 as shown in FIG. 3. As shown in FIG. 4, the mother board 101 is provided with a guard ring 125 and an inspection pad 126 and a shorting bar 142 for testing an array. The guard ring 125, an inspection pad 126, and a shorting bar ( 142 is removed and is not included in the thin film transistor substrate 100.

마더기판에 마련되는 가드링(125), 검사패드(126) 등의 패턴과 이를 이용한 어레이 테스트를 도 4를 참조하여 설명한다.A pattern of the guard ring 125, the test pad 126, and the like provided on the mother substrate and an array test using the same will be described with reference to FIG. 4.

도 4를 보면, 커팅선 외곽에 5개의 검사패드(126)가 마련되어 있다. 검사패드(126)는 게이트 신호가 인가되는 게이트 검사패드(126b 내지 126e)와 데이터 전압이 인가되는 데이터 검사패드(126a)를 포함한다.4, five test pads 126 are provided outside the cutting line. The test pad 126 includes gate test pads 126b to 126e to which a gate signal is applied, and a data test pad 126a to which a data voltage is applied.

게이트 검사패드(126b 내지 126e)는 검사연결선(127)을 통해 게이트 신호패드(125b 내지 125e)와 연결된다. 데이터 검사패드(126a)는 쇼팅바(142)에 연결되어 있으며, 쇼팅바(142)는 검사연결선(143)을 통해 데이터 패드(125a)와 연결된다.The gate test pads 126b to 126e are connected to the gate signal pads 125b to 125e through the test connection line 127. The data test pad 126a is connected to the shorting bar 142, and the shorting bar 142 is connected to the data pad 125a through the test connection line 143.

다른 실시예에서는 데이터 검사패드(126a)가 2개로 마련되어, 각 데이터 검사패드(126a)에 데이터선(141)이 1/2씩 연결될 수 있다.In another embodiment, two data test pads 126a may be provided, and the data lines 141 may be connected to each data test pad 126a by 1/2.

이상 설명한 검사패드(126)를 이용한 어레이 테스트를 설명하면 다음과 같다.Referring to the array test using the test pad 126 described above is as follows.

어레이 테스트에서는 프로브 핀을 각 검사패드(126)에 접촉시켜 게이트 신호와 데이터 신호를 인가한다. 인가된 게이트 신호는 게이트 신호 패드(125b 내지 125e)를 거쳐 시프트 레지스터(123)로 전달되며, 이에 따라 게이트선(121)이 구동된다. 이와 함께 데이터 신호는 쇼팅바(142)와 데이터 패드(125a)를 거쳐 데이터선(141)에 인가된다.In the array test, the probe pin is contacted with each test pad 126 to apply a gate signal and a data signal. The applied gate signal is transferred to the shift register 123 through the gate signal pads 125b to 125e, thereby driving the gate line 121. In addition, the data signal is applied to the data line 141 via the shorting bar 142 and the data pad 125a.

게이트선(121)과 데이터선(141)에 신호가 인가된 상태에서 화소전극(161)의 저항 이미지를 관찰하는 방법 등으로 불량을 찾게 된다.The defect is found by observing a resistance image of the pixel electrode 161 while a signal is applied to the gate line 121 and the data line 141.

어레이 테스트가 완료되면 프로브 핀의 접촉을 제거한다. 이후 커팅선을 따라 절단하여 검사패드(126), 검사 연결선(127), 쇼팅바(143) 등을 박막트랜지스터 기판(100)으로부터 제거한다. 패드부(125)는 이후 연성부재(200)와 연결된다. 이와 함께 검사패드(126)의 외곽에 위치하는 가드링(145)도 박막트랜지스터 기판(100)으로부터 제거된다.When the array test is complete, remove the contacts from the probe pins. Thereafter, the cutting line 126 is cut along the cutting line to remove the test pad 126, the test connecting line 127, and the shorting bar 143 from the thin film transistor substrate 100. The pad part 125 is then connected to the flexible member 200. In addition, the guard ring 145 positioned at the outside of the test pad 126 is also removed from the thin film transistor substrate 100.

이상 설명한 박막트랜지스터 기판(100)의 제조공정 및 어레이 테스트 과정에서 정전기가 발생하면 박막트랜지스터 기판(100)에 불량이 발생한다. 가드링(145)이 정전기를 어느 정도 흡수하지만, 정전기로 인한 불량은 여전히 발생한다. 특히 어레이 테스트 시 프로브의 접촉 시에 정전기로 인한 불량이 많이 발생한다.If static electricity is generated in the manufacturing process and array test process of the thin film transistor substrate 100 described above, a defect occurs in the thin film transistor substrate 100. Although the guard ring 145 absorbs static electricity to some extent, defects due to static electricity still occur. In particular, during the array test, a lot of defects due to static electricity are generated when the probe is contacted.

본 발명에 따르면 제조공정에서 비표시영역에 위치하는 각 금속배선의 꺽인 부분(C)이 라운드 처리되어 있다. 정전기는 금속배선 중 뾰족한 부분에 집중되어 발생한다. 실시예에서는 꺽이는 부분이 라운드 처리되어 있기 때문에, 정전기는 모이지 못하고 분산되어 소멸된다.According to the present invention, the bent portion C of each metal wiring positioned in the non-display area is rounded in the manufacturing process. Static electricity is concentrated in the sharp part of the metal wiring. In the embodiment, since the bent portion is rounded, the static electricity is not collected but is dispersed and dissipated.

꺽인 부분이 라운드 처리되어 있는 금속배선은 도 4에 도시한 게이트 연결배선(124), 검사연결선(127)을 포함한다. 한편 도시하지는 않았지만 시프트 레지스터(123) 내에는 복수의 박막트랜지스터와 박막트랜지스터를 연결하는 연결배선이 있는데, 연결배선의 꺽인 부분 역시 라운드 처리되어 시프트 레지스터(123)를 정전기로부터 보호한다.The metal wiring whose rounded part is rounded includes the gate connection wiring 124 and the test connection wiring 127 shown in FIG. On the other hand, although not shown in the shift register 123, there is a connection wiring for connecting the plurality of thin film transistors and the thin film transistor, the bent portion of the connection wiring is also rounded to protect the shift register 123 from static electricity.

금속배선은 도 5에 도시한 데이터 팬아웃부(146)을 포함한다. 데이터 팬아웃부(146)는 데이터 패드부(125a)와 표시영역의 데이터선(141)을 연결한다. 데이터 패드부(125a)와 표시영역의 데이터선(141)의 거리는 일정하지 않기 때문에 저항을 일정하기 위해 데이터 팬아웃부(146)에는 등저항 패턴(D)이 형성되어 있다. 등저항 패턴(D)은 지그재그 형태인데, 역시 꺽이는 부분은 라운드 처리되어 있다.The metallization includes the data fanout part 146 shown in FIG. The data fan-out part 146 connects the data pad part 125a and the data line 141 of the display area. Since the distance between the data pad portion 125a and the data line 141 of the display area is not constant, the iso-resistance pattern D is formed in the data fan-out portion 146 in order to keep the resistance constant. The iso-resistance pattern D has a zigzag shape, and the bent portion is rounded.

비록 본발명의 실시예가 도시되고 설명되었지만, 본발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 본 실시예를 변형할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 본발명의 범위는 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다.Although embodiments of the present invention have been shown and described, it will be apparent to those skilled in the art that the present embodiments may be modified without departing from the spirit or principles of the present invention. It is intended that the scope of the invention be defined by the claims appended hereto and their equivalents.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 정전기로 인한 불량발생이 감소한 표시장치가 제공된다.As described above, according to the present invention, there is provided a display device in which defects caused by static electricity are reduced.

또한 정전기로 인한 불량발생이 감소하는 표시장치의 제조방법이 제공된다. In addition, a method of manufacturing a display device in which defects caused by static electricity are reduced is provided.

Claims (5)

표시영역과 상기 표시영역을 둘러싸는 비표시영역을 가지는 절연기판과;An insulating substrate having a display area and a non-display area surrounding the display area; 상기 비표시영역에 형성되어 있는 금속배선을 포함하며,A metal wire formed in the non-display area, 상기 금속배선은 제1방향으로 연장된 제1부분, 상기 제1방향과 수직인 제2방향으로 연장된 제2부분 및 상기 제1부분과 상기 제2부분을 연결하며 라운드 형태인 제3부분을 포함하는 표시장치.The metal wiring may include a first part extending in a first direction, a second part extending in a second direction perpendicular to the first direction, and a third part connecting the first part and the second part and having a round shape. Including display device. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 표시영역에 형성되어 있는 절연교차하는 게이트선과 데이터선과;An insulated gate line and a data line formed in the display area; 상기 비표시영역에 형성되어 있으며 상기 게이트선과 연결되어 있는 시프트레지스터를 더 포함하며,A shift register formed in the non-display area and connected to the gate line; 상기 금속배선 중 적어도 일부는 상기 시프트 레지스터 내에 위치하는 것을 특징으로 하는 표시장치.And at least some of the metallization is located in the shift register. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 비표시영역에 위치하는 데이터 패드를 더 포함하며,And a data pad positioned in the non-display area, 상기 금속배선은 상기 데이터 패드와 상기 데이터선을 연결하는 데이터 팬아웃부를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.And the metal line includes a data fan-out portion connecting the data pad and the data line. 표시영역과 상기 표시영역을 둘러싸는 비표시영역을 가지는 절연기판과;An insulating substrate having a display area and a non-display area surrounding the display area; 상기 비표시영역에 형성되어 있는 금속배선을 포함하며,A metal wire formed in the non-display area, 상기 금속배선의 모서리부는 라운드 처리되어 있는 것을 특징으로 하는 표시장치.And a corner portion of the metal line is rounded. 절연기판의 비표시영역에 시프트 레지스터, 검사패드, 상기 시프트 레지스터와 상기 검사패드를 연결하는 금속배선을 형성하는 단계와;Forming a shift register, a test pad, and a metal wiring connecting the shift register and the test pad to a non-display area of the insulating substrate; 상기 시프트 레지스터에 연결되는 검사패드를 형성하는 단계와;Forming a test pad coupled to the shift register; 상기 검사패드에 검사신호를 인가하는 단계와;Applying a test signal to the test pad; 상기 검사패드를 제거하는 단계를 포함하며,Removing the test pad; 상기 금속배선은 제1방향으로 연장된 제1부분, 상기 제1방향과 수직인 제2방향으로 연장된 제2부분 및 상기 제1부분과 상기 제2부분을 연결하며 라운드형태인 제3부분을 포함하는 표시장치의 제조방법.The metal wiring may include a first part extending in a first direction, a second part extending in a second direction perpendicular to the first direction, and a third part connecting the first part and the second part and having a round shape. Method of manufacturing a display device comprising.
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