KR20080035142A - Apparatus of aligning glass and method using the same - Google Patents

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KR20080035142A
KR20080035142A KR1020060101409A KR20060101409A KR20080035142A KR 20080035142 A KR20080035142 A KR 20080035142A KR 1020060101409 A KR1020060101409 A KR 1020060101409A KR 20060101409 A KR20060101409 A KR 20060101409A KR 20080035142 A KR20080035142 A KR 20080035142A
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이치헌
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Abstract

An apparatus and a method for aligning glass substrates are provided to align stages, glass substrates and masks quickly and exactly by minimizing the amount of movement of a glass substrate aligning apparatus for light exposure, thereby reducing the whole manufacturing process time. A measuring unit(40) measures a measurement value for a location of a glass substrate(G) mounted on a stage(S). A storage(50) stores the measurement value, and calculates a reference value having a range of upper and lower limits obtained by adding or subtracting a predetermined deviation to or from an average value of pre-measured measurement values. A comparing unit(30) compares the measurement value with the reference value. A control unit(20) aligns the glass substrate and the stage according to the result of the comparing unit.

Description

유리 기판 정렬 장치 및 이를 이용한 정렬 방법{Apparatus of aligning glass and method using the same}Apparatus of aligning glass and method using the same}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 정렬 장치를 설명하기 위한 블록도이다.1 is a block diagram illustrating a glass substrate alignment apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 정렬 과정을 설명하기 위한 순서도이다.2 is a flowchart illustrating a glass substrate alignment process according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 1의 유리 기판 정렬 장치를 이용한 유리 기판 정렬 과정을 설명하기 위한 평면도이다. 3 is a plan view illustrating a glass substrate alignment process using the glass substrate alignment apparatus of FIG. 1.

도 4는 도 1의 유리 기판 정렬 장치에 사용되는 유리 기판의 평면도이다.4 is a plan view of a glass substrate used in the glass substrate alignment device of FIG. 1.

도 5는 도 1의 유리 기판 정렬 장치를 이용한 예비 얼라인 마크 정렬 과정을 설명하기 위한 확대도이다. 5 is an enlarged view illustrating a preliminary alignment mark alignment process using the glass substrate alignment device of FIG. 1.

도 6은 도 1의 유리 기판 정렬 장치를 이용한 제1 얼라인 마크와 제2 얼라인 마크의 정렬 과정을 설명하기 위한 확대도이다.FIG. 6 is an enlarged view illustrating an alignment process of a first alignment mark and a second alignment mark using the glass substrate alignment device of FIG. 1.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10: 유리 기판 정렬 장치 20: 제어부10: glass substrate alignment device 20: control unit

30: 비교부 40: 계측부30: comparison unit 40: measurement unit

50: 저장부 110: 제1 계측기50: storage unit 110: the first measuring instrument

120: 제2 계측기 130: 제3 계측기120: second measuring instrument 130: third measuring instrument

140: 예비 얼라인 마크 150: 제1 얼라인 마크140: preliminary alignment mark 150: first alignment mark

160: 제2 얼라인 마크160: second alignment mark

본 발명은 유리 기판 정렬 장치 및 이를 이용한 정렬 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 장치의 이동량을 최소화함으로써, 신속하고 정확하게 스테이지와 유리 기판과 마스크를 정렬하기 위한 유리 기판 정렬 장치 및 이를 이용한 정렬 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a glass substrate alignment apparatus and an alignment method using the same, and more particularly, to a glass substrate alignment apparatus and an alignment method using the same for quickly and accurately aligning the stage, the glass substrate and the mask by minimizing the amount of movement of the apparatus. It is about.

액정표시장치(Liquid Crystal Display : LCD)는 현재 가장 널리 사용되고 있는 평판 표시 장치(Flat Panel Display : FPD) 중 하나로서, 전극이 형성되어 있는 두 장의 기판과 그 사이에 삽입되어 있는 액정층으로 이루어져, 전극에 전압을 인가하여 액정층의 액정 분자들을 재배열시킴으로써 투과되는 빛의 양을 조절하는 표시 장치이다.Liquid Crystal Display (LCD) is one of the most widely used flat panel displays (FPD), and consists of two substrates on which electrodes are formed and a liquid crystal layer interposed therebetween. A display device adjusts the amount of light transmitted by rearranging liquid crystal molecules of a liquid crystal layer by applying a voltage to an electrode.

이와 같은 액정 표시 장치를 제조하기 위해서는 미소 면적 단위로 액정을 제어하기 위한 액정 제어 수단을 필요로 하며, 최근에는 액정 제어 수단으로서 박막 트렌지스터(thin film transistor)를 많이 사용하고 있다. 이러한 박막 트랜지스터는 복잡한 반도체 제조 공정과 유사한 방식으로 제조되며, 이와 같은 액정 제어 수단을 제조하기 위한 주요 공정 중의 하나가 사진 공정이다. In order to manufacture such a liquid crystal display device, liquid crystal control means for controlling the liquid crystal in small area units is required, and recently, a thin film transistor has been used as the liquid crystal control means. Such thin film transistors are manufactured in a manner similar to a complicated semiconductor manufacturing process, and one of the main processes for manufacturing such liquid crystal control means is a photographic process.

사진 공정이란 마스크에 설계된 패턴을 박막이 증착된 유리 기판 위에 전사시키는 공정을 말하며, 이와 같은 일련의 공정은 자동화 설비에서 연속적으로 진행된다. 구체적으로 예를 들면, 유리 기판은 노광기 안으로 자동 공급되는데, 공급되는 유리 기판은 정확한 패턴이 형성되도록 위치가 정밀하게 제어되어야 한다. The photographic process refers to a process of transferring a pattern designed on a mask onto a glass substrate on which a thin film is deposited, and such a series of processes are continuously performed in an automated facility. Specifically, for example, the glass substrate is automatically fed into the exposure machine, where the glass substrate to be supplied must be precisely controlled in position so that an accurate pattern is formed.

이와 같은 과정은 제조 설비에 의하여 자동으로 정렬 작업을 시행하게 되는데, 자동 정렬 작업시 매 유리 기판마다 설비의 위치가 초기화되어, 설비의 작동량이 많아지면서, 정렬 작업에 과도한 시간이 소비되어 전체적인 제조 공정이 길어지는 문제가 발생하게 되었다.This process is performed automatically by the manufacturing facility, the alignment operation is performed automatically, the position of the equipment is initialized for each glass substrate during the automatic alignment work, the amount of operation of the equipment is increased, the excessive amount of time spent on the alignment work, the overall manufacturing process This prolonged problem arose.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 노광을 위한 유리 기판 정렬 장치의 이동량을 최소화하여, 신속하고 정확하게 스테이지와 유리 기판과 마스크를 정렬하기 위한 유리 기판 정렬 장치를 제공하는 것이다.The technical problem to be achieved by the present invention is to provide a glass substrate alignment apparatus for quickly and accurately aligning the stage, the glass substrate and the mask by minimizing the amount of movement of the glass substrate alignment apparatus for exposure.

또한, 본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 노광을 위한 유리 기판 정렬 장치의 이동량을 최소화하여, 신속하고 정확하게 스테이지와 유리 기판과 마스크를 정렬하기 위한 유리 기판 정렬 방법을 제공하는 것이다.In addition, another technical problem to be achieved by the present invention is to provide a glass substrate alignment method for aligning the stage, the glass substrate and the mask quickly and accurately by minimizing the amount of movement of the glass substrate alignment apparatus for exposure.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The technical problems of the present invention are not limited to the above-mentioned technical problems, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 정렬 장치는, 스테이지에 안착된 유리 기판의 위치에 대한 계측값을 측정하는 계측부와, 상기 계측값을 저장하고, 이전에 측정된 계측값의 평균값에 소정의 편차를 더하거나 빼서 구한 상, 하한의 범위를 가지는 기준값을 산출하는 저장부와, 상기 계측값과 상기 기준값을 비교하는 비교부와, 상기 비교부의 결과에 따라 상기 유리 기판과 상기 스테이지를 정렬하는 제어부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a glass substrate alignment device including a measurement unit measuring a measurement value for a position of a glass substrate seated on a stage, and storing the measurement value, A storage unit for calculating a reference value having a range of upper and lower limits obtained by adding or subtracting a predetermined deviation to an average value of measured values, a comparison unit comparing the measured value and the reference value, and the glass substrate according to the result of the comparison unit. And a controller for aligning the stage.

상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 유리 기판 정렬 방법은, 스테이지에 안착된 유리 기판의 위치에 대한 계측값을 측정하는 단계와, 상기 계측값을 저장하는 단계와, 이전에 측정된 계측값의 평균값에 소정의 편차를 더하거나 빼서 구한 상, 하한의 범위를 가지는 기준값을 산출하는 단계와, 상기 계측값과 상기 기준값을 비교하는 단계와, 비교 결과에 따라 상기 유리 기판과 상기 스테이지를 정렬하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of aligning a glass substrate, the method including measuring a measured value for a position of a glass substrate seated on a stage, storing the measured value, and a mean value of previously measured measured values. Calculating a reference value having a range of upper and lower limits obtained by adding or subtracting a predetermined deviation; comparing the measured value with the reference value; and aligning the glass substrate with the stage according to a comparison result. .

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various different forms, and only the embodiments make the disclosure of the present invention complete, and the general knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 정렬 장 치 및 이를 이용한 정렬 방법에 대하여 자세히 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 정렬 장치를 설명하기 위한 블록도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 정렬 과정을 설명하기 위한 순서도이고, 도 3은 도 1의 유리 기판 정렬 장치를 이용한 유리 기판 정렬 과정을 설명하기 위한 평면도이고, 도 4는 도 1의 유리 기판 정렬 장치에 사용되는 유리 기판의 평면도이고, 도 5는 도 1의 유리 기판 정렬 장치를 이용한 예비 얼라인 마크 정렬 과정을 설명하기 위한 확대도이고, 도 6은 도 1의 유리 기판 정렬 장치를 이용한 제1 얼라인 마크와 제2 얼라인 마크의 정렬 과정을 설명하기 위한 확대도이다.1 to 6, the glass substrate alignment device and the alignment method using the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail. 1 is a block diagram illustrating a glass substrate alignment apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a flowchart illustrating a glass substrate alignment process according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is FIG. 1. 4 is a plan view illustrating a glass substrate alignment process using the glass substrate alignment apparatus of FIG. 4, FIG. 4 is a plan view of the glass substrate used in the glass substrate alignment apparatus of FIG. 1, and FIG. 5 is a preliminary using the glass substrate alignment apparatus of FIG. 1. 6 is an enlarged view illustrating an alignment mark alignment process, and FIG. 6 is an enlarged view illustrating an alignment process of a first alignment mark and a second alignment mark using the glass substrate alignment device of FIG. 1.

도 1을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 정렬 장치를 설명한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 정렬 장치(10)는 정확한 노광을 위하여 스테이지(S)와 유리 기판(G) 그리고 마스크(M)를 정렬시키기 위한 장치로서, 계측부(40), 저장부(50), 비교부(30) 및 제어부(20)를 포함한다.1, a glass substrate alignment apparatus according to an embodiment of the present invention will be described. Glass substrate alignment apparatus 10 according to an embodiment of the present invention is a device for aligning the stage (S), the glass substrate (G) and the mask (M) for accurate exposure, the measurement unit 40, the storage unit ( 50, a comparison unit 30, and a control unit 20.

계측부(40)는 유리 기판(G)과 마스크(M)의 위치를 계측하는 역할을 하는 것으로서, 스테이지(S), 유리 기판(G) 및 마스크(M)의 상대적인 위치 정보를 수집하여, 스테이지(S)와 유리 기판(G), 유리 기판(G)과 마스크(M)의 위치를 정확하게 정렬할 수 있도록 계측값을 제공한다. 이러한 계측부(40)는 레이저 거리 측정기와 같이 물리적인 거리를 직접 측정하는 방식도 있으며, 카메라와 같은 영상 인식부를 통해 화상으로 물체를 인식하여 상대적인 위치를 측정할 수도 있다.The measurement unit 40 serves to measure the positions of the glass substrate G and the mask M. The measurement unit 40 collects relative position information of the stage S, the glass substrate G, and the mask M, and collects the stage ( The measured value is provided so that the positions of S) and the glass substrate G, the glass substrate G, and the mask M can be accurately aligned. The measurement unit 40 may also directly measure a physical distance, such as a laser distance meter, or may measure a relative position by recognizing an object as an image through an image recognition unit such as a camera.

저장부(50)는 계측부(40)에서 측정한 유리 기판(G), 마스크(M)의 위치에 대한 계측값을 저장하고, 저장되는 계측값의 평균을 내어 소정의 편차를 더하거나 빼 서 상,하한의 범위를 갖는 기준값을 산출한다. 소정의 편차는 스테이지(S)와 유리 기판(G)과 마스크(M)를 정렬하는 과정에서 스테이지(S)의 이동량을 최소화하고, 시스템의 안정성을 고려하여 적절히 결정한다.The storage unit 50 stores the measured values for the positions of the glass substrate G and the mask M measured by the measuring unit 40, adds or subtracts a predetermined deviation by averaging the stored measured values. A reference value having a lower range is calculated. The predetermined deviation is appropriately determined by minimizing the amount of movement of the stage S in the process of aligning the stage S, the glass substrate G, and the mask M, and considering the stability of the system.

저장부(50)는 최초 공급되는 유리 기판(G)의 위치값부터 모두 저장이 가능하나, 바람직하게는 가장 최근에 공급되는 유리 기판(G)의 위치값부터 이전에 공급된 일정량의 유리 기판(G)에 대한 정보를 저장하고, 이에 대한 기준값을 산출하는 것이 바람직하다. 즉, 가장 최근에 공급되는 유리 기판(G)이 공급되기 직전의 3 내지 5 매의 유리 기판(G)에 대한 위치값을 이용하는 것이 가장 바람직하다.The storage unit 50 may store all the position values of the glass substrate G that is initially supplied, but preferably a predetermined amount of the glass substrate that is previously supplied from the position value of the most recently supplied glass substrate G ( It is preferable to store information on G) and to calculate a reference value therefor. That is, it is most preferable to use the position value with respect to the glass substrate G of 3-5 sheets just before the most recently supplied glass substrate G is supplied.

비교부(30)는 계측부(40)에서 계측한 유리 기판(G) 또는 마스크(M)의 위치에 대한 계측값과 저장부(50)에서 산출한 기준값을 서로 비교하여, 스테이지(S)의 초기 위치 또는 설정 위치로 이동 여부를 결정한다. 구체적으로 설명하면, 계측값이 기준값의 범위 내에 있는 경우, 스테이지(S)는 현재의 위치에서 정렬 동작을 시작한다. 그러나, 계측값이 기준값의 범위를 벗어나게 되면, 스테이지(S)는 초기 위치 또는 설정 위치로 복귀하게 되며, 이 후에 정렬 동작을 시작한다.The comparison unit 30 compares the measured value for the position of the glass substrate G or the mask M measured by the measurement unit 40 with the reference value calculated by the storage unit 50, and compares the initial value of the stage S with each other. Determines whether to move to position or setting position. Specifically, when the measured value is within the range of the reference value, the stage S starts the alignment operation at the current position. However, when the measured value is out of the range of the reference value, the stage S returns to the initial position or the set position, after which the alignment operation starts.

제어부(20)는 비교부(30)의 결과에 따라 스테이지(S)와 유리 기판(G) 그리고 마스크(M)를 정렬한다. 이 때, 제어부(20)는 스테이지(S)와 유리 기판(G) 그리고 마스크(M)를 정렬시키기 위해 스테이지(S)를 이동시킨다.The controller 20 aligns the stage S, the glass substrate G, and the mask M according to the result of the comparator 30. At this time, the controller 20 moves the stage S to align the stage S, the glass substrate G, and the mask M. FIG.

도 2에 도시된 바를 참조하여, 유리 기판과 마스크를 정확한 위치에 정렬하는 단계를 보다 상세히 기술한다.Referring to FIG. 2, the steps of aligning the glass substrate and mask in the correct position are described in more detail.

우선, 감광막이 증착된 유리 기판을 스테이지로 이동시킨다(S201). 사진 공 정은 자동화 설비에 의하여 진행되므로, 감광액 도포를 도포하는 단계를 마친 유리 기판(G)은 자동으로 스테이지(S) 위로 이동시킨다. 이 때 스테이지(S)의 위치는 최초에는 초기 위치로 설정되어 있으며, 연속되는 작업중에는 이전의 유리 기판(G)의 위치를 고려하여, 작동량을 최소화하도록 위치가 조정된다. First, the glass substrate on which the photoresist film is deposited is moved to the stage (S201). Since the photographic process is performed by an automated facility, the glass substrate G, which has completed the step of applying the photosensitive liquid coating, is automatically moved onto the stage S. At this time, the position of the stage S is initially set to an initial position, and the position is adjusted to minimize the amount of operation in consideration of the position of the previous glass substrate G during the continuous operation.

다음으로, 스테이지에 위치한 유리 기판의 위치를 계측한다(S202). 도 4를 참조하여 설명하면, 감광막이 증착된 후 스테이지(S)로 이동된 유리 기판(G)은 정밀한 노광을 위해서 스테이지(S)와 정렬을 시켜야 하므로, 이동된 유리 기판(G)과 스테이지(S) 간의 위치 계측이 필요하다. Next, the position of the glass substrate located in a stage is measured (S202). Referring to FIG. 4, since the glass substrate G, which is moved to the stage S after the photoresist film is deposited, must be aligned with the stage S for precise exposure, the moved glass substrate G and the stage ( Position measurement between S) is necessary.

스테이지(S) 상의 위치 계측은 X축 상의 위치를 계측할 수 있는 제1 계측기(110)와 제2 계측기(120), Y축 상의 위치를 계측할 수 있는 제2 계측기(130)를 이용한다. 제1 계측기(110)와 제2 계측기(120)는 각각 A점과 B점의 위치를 파악하여, 유리 기판(G)의 중심과의 비틀림 각을 측정하게 되며, 제2 계측기(130)는 C점의 위치를 파악하여 역시 중심과의 비틀림 각을 측정하게 된다. 이렇게 측정된 계측값은 저장부(50)에 저장된다.The position measurement on the stage S uses the first measuring instrument 110 and the second measuring instrument 120 capable of measuring the position on the X axis, and the second measuring instrument 130 capable of measuring the position on the Y axis. The first measuring instrument 110 and the second measuring instrument 120 determine the positions of the A and B points, respectively, and measure the torsion angle with the center of the glass substrate G, and the second measuring instrument 130 is C. By determining the location of the point, you also measure the torsion angle with the center. The measured values thus measured are stored in the storage unit 50.

이와 같은, 계측 방식은 유리 기판(G)의 위치 계측을 위한 일 실시예에 불과하므로, 계측기의 위치는 다양한 방식으로 가능하며, 계측 방식에 있어서도 화상 카메라를 이용하거나 각종 센서를 이용하여 다양한 방법으로 계측이 가능할 것이다.As such, the measuring method is only one embodiment for measuring the position of the glass substrate G, and thus the measuring device may be positioned in various ways, and the measuring method may be used in various ways using an image camera or various sensors. Instrumentation will be possible.

다음으로, 유리 기판의 위치에 대한 계측값과 기준값을 비교한다(S203). 유리 기판(G)의 위치에 대한 계측값은 제1 내지 제3 계측기(20, 30, 40)로 직접 계측 하여 구할 수 있으며, 기준값은 최초 투입되는 유리 기판(G)의 경우에는 초기 위치로 설정되나, 그 이후 유리 기판(G)의 경우에는 이전의 유리 기판의 계측값을 근거로 산출한다.Next, the measured value with respect to the position of a glass substrate, and a reference value are compared (S203). The measured value of the position of the glass substrate G can be directly measured by the 1st to 3rd measuring instruments 20, 30, and 40, and a reference value is set to an initial position in the case of the glass substrate G to be input for the first time. However, after that, in the case of glass substrate G, it calculates based on the measured value of a previous glass substrate.

예를 들면, 현재 투입된 유리 기판(G) 바로 직전에 투입되었던 몇 장의 유리 기판(G)의 계측치의 평균값을 구하고, 그 평균값에 소정의 편차를 더하거나 빼서 기준값의 상한과 하한을 결정할 수 있다. 기준값 산정을 위한 이전의 유리 기판은 바로 직전의 계측값을 사용하는 것이 바람직하며, 최소한 3~5매 이상의 계측값을 사용하는 것이 바람직하다.For example, the average value of the measured value of several sheets of glass substrate G just put in the glass substrate G currently thrown in is calculated | required, and the upper limit and the lower limit of a reference value can be determined by adding or subtracting predetermined deviation to the average value. It is preferable to use the measurement value immediately before the previous glass substrate for the reference value calculation, and it is preferable to use the measurement value of 3-5 sheets or more at least.

이렇게 산출된 기준값과 계측값을 서로 비교하여, 계측값이 기준값의 범위 내에 있을 경우, 현재 스테이지(S) 위치에서 정렬을 하되, 계측값이 기준값의 범위를 벗어나게 되면, 스테이지(S)의 위치를 초기 위치 또는 소정의 설정 위치로 이동시킨다(S204).The reference value and the measured value calculated in this way are compared with each other, and if the measured value is within the range of the reference value, the current stage S is aligned, but if the measured value is out of the reference value range, the position of the stage S is changed. It moves to an initial position or a predetermined setting position (S204).

다음으로, 유리 기판과 스테이지를 정렬시킨다(S205). 제1 내지 제3 계측기(20, 30, 40)로 계측한 계측값을 근거로 유리 기판(G)이 스테이지(S)의 중앙에 위치하도록 정렬한다. 이 때 유리 기판(G)은 고정되어 있으며, 스테이지(S)를 이동하여 위치를 정렬시키는데, 스테이지(S)의 위치를 초기 위치 또는 소정의 설정 위치로 이동시키는 단계(S204)를 거친 스테이지(S)는 초기 위치 또는 설정 위치로 재세팅하게 되어, 상대적으로 스테이지(S)의 이동량이 늘어나게 된다. 반면에 계측값과 기준값의 차이가 범위 내에 있는 경우에는 현재의 스테이지(S)에서 그 차이값 만큼만 이동하게 되므로 상대적으로 스테이지(S)의 이동량을 크게 줄일 수 있어 작 업 시간이 단축되는 효과가 있다.Next, the glass substrate and the stage are aligned (S205). The glass substrate G is aligned so that the glass substrate G may be located in the center of the stage S based on the measured values measured by the first to third measuring instruments 20, 30, 40. At this time, the glass substrate G is fixed, and the stage S is moved to align the positions, and the stage S which has undergone the step S204 of moving the position of the stage S to an initial position or a predetermined setting position is provided. ) Is reset to the initial position or the set position, the movement amount of the stage (S) is relatively increased. On the other hand, when the difference between the measured value and the reference value is within the range, since only the difference value is moved in the current stage S, the amount of movement of the stage S can be relatively reduced, thereby reducing the work time. .

다음으로, 유리 기판에 형성된 예비 얼라인 마크의 위치를 측정한다(S206). 도 4 및 도 5를 참조하면, 유리 기판(G)의 가장자리 부분의 중앙부(105)에는 예비 얼라인 마크(140)가 형성되어 있다. 이와 같은 예비 얼라인 마크(140)는 유리 기판(G)을 신속하게 정렬할 수 있도록 개략적인 정렬을 위한 것으로서, 도 5에 도시된 바와 같이, 예비 얼라인 마크(140)가 영상 인식부의 중앙에 오도록 중심점(5)에 맞추어 정렬시킨다. Next, the position of the preliminary alignment mark formed in the glass substrate is measured (S206). 4 and 5, preliminary alignment marks 140 are formed in the central portion 105 of the edge portion of the glass substrate G. As shown in FIG. The preliminary alignment mark 140 is for rough alignment so that the glass substrate G can be quickly aligned. As shown in FIG. 5, the preliminary alignment mark 140 is positioned at the center of the image recognition unit. Align with center point (5).

예비 얼라인 마크(140)의 정렬에 앞서 예비 얼라인 마크(140)의 위치를 계측하여야 한다. 예비 얼라인 마크(140)의 계측 방식으로는 CCD(charge-coupled device) 카메라를 이용한 영상 인식 방식이 가능하다. 즉, CCD 카메라에 촬영된 영상의 위치의 좌표를 파악하여 예비 얼라인 마크(140)의 위치를 계측할 수 있다.Prior to the alignment of the preliminary alignment mark 140, the position of the preliminary alignment mark 140 should be measured. As a measuring method of the preliminary alignment mark 140, an image recognition method using a charge-coupled device (CCD) camera may be used. That is, the position of the preliminary alignment mark 140 may be measured by grasping the coordinates of the position of the image photographed by the CCD camera.

다음으로, 예비 얼라인 마크의 위치에 대한 예비 얼라인 마크 계측값과 예비 얼라인 정렬 기준값을 비교한다(S207). 예비 얼라인 마크 계측값과 예비 얼라인 정렬 기준값의 비교 방식에 대해서는 전술한 바와 같이 유리 기판의 위치에 대한 계측값과 기준값을 비교하는 단계(S203)에서의 계측값과 기준값의 비교 방식과 동일하다. 즉, 이전에 작업한 유리 기판(G)의 예비 얼라인 마크 계측값의 평균값을 구하고, 여기에 소정의 편차를 더하거나 빼는 방식으로 상,하한의 범위를 갖는 예비 얼라인 정렬 기준값을 구하고, 예비 얼라인 마크 계측값이 예비 얼라인 정렬 기준값 이내의 범위에 있을 경우, 현재의 위치에서 바로 정렬을 하게 되며, 예비 얼라인 마크 계측값이 예비 얼라인 정렬 기준값의 범위를 벗어나게 되면, 스테이지(S) 의 위치를 초기 위치 또는 설정 위치로 이동시킨다(S208).Next, the preliminary alignment mark measurement value for the position of the preliminary alignment mark and the preliminary alignment alignment reference value are compared (S207). The method of comparing the preliminary alignment mark measured value and the preliminary alignment alignment reference value is the same as the method of comparing the measured value and the reference value in the step S203 of comparing the measured value and the reference value with respect to the position of the glass substrate as described above. . That is, the average value of the preliminary alignment mark measurement value of the glass substrate G which worked previously is calculated | required, and the preliminary alignment alignment reference value which has an upper and lower limit range is calculated | required by adding or subtracting predetermined deviation here, and preliminary freezing. If the in mark measurement value is in the range within the preliminary alignment alignment reference value, the alignment is performed immediately at the current position. When the pre mark measurement value is out of the preliminary alignment alignment reference value, the stage S The position is moved to the initial position or the set position (S208).

다음으로, 예비 얼라인 마크를 정렬시킨다(S209). 유리 기판에 형성된 예비 얼라인 마크의 위치를 측정하는 단계(S206)에서 계측한 예비 얼라인 마크 계측값을 바탕으로 예비 얼라인 마크(140)가 영상 인식부의 중앙에 위치하도록 스테이지(S)를 이동시킨다. 이 때에도 전술한 바와 같이, 예비 얼라인 마크 계측값이 예비 얼라인 정렬 기준값의 범위 내에 있어 현재 위치에서 정렬을 하는 경우는 스테이지(S)의 위치를 초기 위치 또는 설정 위치로 이동시키는 단계(S208)를 거쳐 초기 위치 또는 소정의 설정 위치로 이동하여 정렬하는 경우에 비하여 이동량이 감소하므로, 작업시간이 감소하는 효과가 있다.Next, the preliminary alignment marks are aligned (S209). The stage S is moved so that the preliminary alignment mark 140 is located at the center of the image recognition unit based on the preliminary alignment mark measurement value measured in step S206 of measuring the position of the preliminary alignment mark formed on the glass substrate. Let's do it. In this case, as described above, when the preliminary alignment mark measurement value is within the range of the preliminary alignment alignment reference value and the alignment is performed at the current position, moving the position of the stage S to the initial position or the setting position (S208). Since the amount of movement is reduced compared to the case of moving to the initial position or a predetermined setting position to align through the, the working time is reduced.

다음으로, 제1 얼라인 마크와 제2 얼라인 마크의 위치를 계측한다(S210). 도 6을 참조하면, 유리 기판(G)의 일부분에는 제1 얼라인 마크(150)가 형성되어 있으며, 이에 대응되는 마스크의 일부분에 제2 얼라인 마크(160)가 형성되어 있다. 이와 같은 제1 얼라인 마크(150)와 제2 얼라인 마크(160)는 정밀한 정렬을 위한 것으로서, 예비 얼라인 마크(140)를 이용하여 신속하고 개략적인 정렬을 한 후에 한번 더 정렬을 하는 것이다.Next, the position of a 1st alignment mark and a 2nd alignment mark are measured (S210). Referring to FIG. 6, a first alignment mark 150 is formed on a portion of the glass substrate G, and a second alignment mark 160 is formed on a portion of the mask corresponding thereto. The first align mark 150 and the second align mark 160 are for precise alignment. The first align mark 150 and the second align mark 160 are aligned once more after a quick and rough alignment using the preliminary align mark 140. .

제1 및 제2 얼라인 마크(120, 125)의 위치 계측 방식은 예비 얼라인 마크(140)와 같이 영상 인식부에 의하여 계측하며, 제1 얼라인 마크(150)에 대한 제1 얼라인 마크 계측값과 제2 얼라인 마크(160)에 대한 제2 얼라인 마크 계측값을 측정하여, 제1 얼라인 마크 계측값과 제2 얼라인 마크 계측값의 상대적 차이값을 저장부(50)에 저장한다.The position measuring method of the first and second alignment marks 120 and 125 is measured by the image recognition unit like the preliminary alignment mark 140, and the first alignment mark with respect to the first alignment mark 150. The measurement value and the second alignment mark measurement value for the second alignment mark 160 are measured, and the relative difference between the first alignment mark measurement value and the second alignment mark measurement value is stored in the storage unit 50. Save it.

다음으로, 제1 얼라인 마크와 제2 얼라인 마크의 계측값의 상대적 차이값과 마스크 정렬 기준값을 비교한다.(S211) 계측값과 기준값의 비교 방식에 대해서는 전술한 바와 같이 유리 기판의 위치에 대한 계측값과 기준값을 비교하는 단계(S203)에서의 계측값과 기준값의 비교 방식과 동일하다. 즉, 이전에 작업한 유리 기판(G)에 대한 제1 얼라인 마크 계측값과 제2 얼라인 마크 계측값의 상대적 차이값을 이용하여, 평균값을 구하고 소정의 편차를 더하거나 빼서 상,하한의 범위를 갖는 마스크 정렬 기준값을 결정하여, 제1 얼라인 마크 계측값과 제2 얼라인 마크 계측값의 상대적 차이값이 마스크 정렬 기준값 이내의 범위에 있을 경우, 현재의 위치에서 바로 정렬을 하게 되며, 상대적 차이값이 마스크 정렬 기준값의 범위를 벗어나게 되면, 스테이지(S)의 위치를 초기 위치 또는 소정의 설정 위치로 이동시킨다(S212).Next, the relative difference value of the measured value of a 1st alignment mark and a 2nd alignment mark and a mask alignment reference value are compared. (S211) About the comparison method of a measured value and a reference value, it is located in the position of a glass substrate as mentioned above. The comparison method between the measured value and the reference value in the step (S203) of comparing the measured value and the reference value. That is, using the relative difference between the first alignment mark measurement value and the second alignment mark measurement value with respect to the glass substrate G previously worked, the average value is obtained and a predetermined deviation is added or subtracted to the upper and lower limits. When the mask alignment reference value having the value is determined and the relative difference value between the first alignment mark measurement value and the second alignment mark measurement value is within a range within the mask alignment reference value, the alignment is performed at the current position. When the difference value is out of the range of the mask alignment reference value, the position of the stage S is moved to an initial position or a predetermined setting position (S212).

다음으로, 제1 얼라인 마크와 제2 얼라인 마크를 정렬시킨다(S213). 상기 S210 단계에서 계측한 제1 얼라인 마크 계측값과 제2 얼라인 마크 계측값을 바탕으로 스테이지(S)를 이동시켜, 제1 얼라인 마크(150)와 제2 얼라인 마크(160)를 정렬한다. 이때에도 전술한 바와 같이, 계측값이 기준값의 범위 내에 있어 현재 위치에서 정렬을 하는 경우에는 스테이지(S)를 초기 위치 또는 소정의 설정 위치로 이동하여 다시 정렬을 하는 경우(S212)에 비하여 이동량이 감소하는 효과가 있다.Next, the first alignment mark and the second alignment mark are aligned (S213). The stage S is moved based on the first align mark measurement value and the second align mark measurement value measured in step S210 to move the first align mark 150 and the second align mark 160. Sort it. In this case, as described above, when the measured value is within the range of the reference value and the alignment is performed at the current position, the amount of movement is compared with when the stage S is moved to the initial position or a predetermined setting position and aligned again (S212). It has a decreasing effect.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이 해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. You will be able to understand that. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.

상술한 바와 같이 본 발명의 실시예들에 따른 유리 기판 정렬 장치 및 이를 이용한 정렬 방법에 의하면, 노광을 위한 유리 기판 정렬 장치의 이동량을 최소화하여, 신속하고 정확하게 스테이지와 유리 기판과 마스크를 정렬하여, 액정 표시 장치의 전체 제조 공정 시간을 감축할 수 있다.According to the glass substrate alignment apparatus and the alignment method using the same according to the embodiments of the present invention as described above, by minimizing the amount of movement of the glass substrate alignment apparatus for exposure, by aligning the stage, the glass substrate and the mask quickly and accurately, The whole manufacturing process time of a liquid crystal display device can be reduced.

Claims (24)

스테이지에 안착된 유리 기판의 위치에 대한 계측값을 측정하는 계측부;A measurement unit measuring a measurement value for the position of the glass substrate seated on the stage; 상기 계측값을 저장하고, 이전에 측정된 계측값의 평균값에 소정의 편차를 더하거나 빼서 구한 상, 하한의 범위를 가지는 기준값을 산출하는 저장부;A storage unit for storing the measured value and calculating a reference value having an upper and lower range obtained by adding or subtracting a predetermined deviation to an average value of previously measured measured values; 상기 계측값과 상기 기준값을 비교하는 비교부; 및A comparison unit comparing the measured value with the reference value; And 상기 비교부의 결과에 따라 상기 유리 기판과 상기 스테이지를 정렬하는 제어부를 포함하는 유리 기판 정렬 장치.And a control unit for aligning the glass substrate and the stage according to the result of the comparing unit. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 계측값이 상기 기준값을 벗어나는 경우, 상기 제어부는 상기 스테이지를 초기 위치 또는 소정의 설정 위치로 이동시키는 유리 기판 정렬 장치.And the control unit moves the stage to an initial position or a predetermined setting position when the measured value is out of the reference value. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 계측값이 상기 기준값 내에 있는 경우, 상기 제어부는 상기 스테이지와 상기 유리 기판을 정렬하는 유리 기판 정렬 장치.And the control unit aligns the stage and the glass substrate when the measured value is within the reference value. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기준값은 상기 유리 기판 직전에 계측된 3 내지 5 매의 이전 유리 기판의 위치에 대한 계측값으로부터 산출되는 유리 기판 정렬 장치.And the reference value is calculated from measured values for positions of three to five previous glass substrates measured immediately before the glass substrate. 제 1 항에 있어서The method of claim 1 상기 계측부는 상기 유리 기판에 형성된 예비 얼라인 마크의 위치에 대한 예비 얼라인 마크 계측값을 측정하고,The measurement unit measures the preliminary alignment mark measurement value for the position of the preliminary alignment mark formed on the glass substrate, 상기 저장부는 상기 예비 얼라인 마크 계측값을 저장하고, 이전에 측정된 예비 얼라인 마크 계측값에 대한 평균값에 소정의 편차를 더하거나 빼서 구한 상,하한의 범위를 가지는 예비 얼라인 정렬 기준값을 산출하고,The storage unit stores the preliminary alignment mark measurement value, and calculates a preliminary alignment alignment reference value having an upper and lower range obtained by adding or subtracting a predetermined deviation to an average value of the previously measured preliminary alignment mark measurement value. , 상기 비교부는 상기 예비 얼라인 마크 계측값과 상기 예비 얼라인 정렬 기준값을 비교하고,The comparison unit compares the preliminary alignment mark measurement value and the preliminary alignment alignment reference value, 상기 제어부는 상기 예비 얼라인 마크를 중심점에 정렬하는 유리 기판 정렬 장치.And the control unit aligns the preliminary alignment mark with a center point. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 상기 예비 얼라인 마크 계측값이 상기 예비 얼라인 정렬 기준값의 범위를 벗어나는 경우, 상기 제어부는 상기 스테이지를 초기 위치 또는 소정의 위치로 규정된 설정 위치로 이동시키는 유리 기판 정렬 장치.And the control unit moves the stage to an initial position or to a predetermined position defined as a predetermined position when the preliminary alignment mark measurement value is out of a range of the preliminary alignment alignment reference value. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 상기 예비 얼라인 마크 계측값이 상기 예비 얼라인 정렬 기준값의 범위 내에 있는 경우, 상기 제어부는 상기 예비 얼라인 마크를 중심점에 정렬하는 유리 기판 정렬 장치.And the control unit aligns the preliminary alignment mark with a center point when the preliminary alignment mark measurement value is within a range of the preliminary alignment alignment reference value. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 상기 예비 얼라인 정렬 기준값은 상기 유리 기판 직전에 계측된 3 내지 5 매의 예비 얼라인 마크 계측값으로부터 산출되는 유리 기판 정렬 장치.The preliminary alignment alignment reference value is calculated from 3 to 5 preliminary alignment mark measurement values measured immediately before the glass substrate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 계측부는 상기 유리 기판에 형성된 제1 얼라인 마크의 위치에 대한 제1 얼라인 마크 계측값과 마스크에 형성된 제2 얼라인 마크의 위치에 대한 제2 얼라인 마크 계측값을 측정하고,The measurement unit measures the first alignment mark measurement value for the position of the first alignment mark formed on the glass substrate and the second alignment mark measurement value for the position of the second alignment mark formed on the mask, 상기 저장부는 상기 제1 얼라인 마크 계측값과 상기 제2 얼라인 마크 계측값의 차이값을 저장하고, 이전에 측정된 제1 얼라인 마크 계측값과 제2 얼라인 마크 계측값의 상대적 차이값에 대한 평균값에 소정의 편차를 더하거나 빼서 구한 상, 하한의 범위를 가지는 마스크 정렬 기준값을 산출하고,The storage unit stores a difference value between the first align mark measurement value and the second align mark measurement value, and determines a relative difference value between the previously measured first align mark measurement value and the second align mark measurement value. A mask alignment reference value having a range of upper and lower limits obtained by adding or subtracting a predetermined deviation to an average value for 상기 비교부는 상기 차이값과 상기 마스크 정렬 기준값을 비교하고,The comparison unit compares the difference value with the mask alignment reference value, 상기 제어부는 상기 제1 얼라인 마크와 제2 얼라인 마크를 정렬하는 유리 기판 정렬 장치.The control unit is a glass substrate alignment device for aligning the first alignment mark and the second alignment mark. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 차이값이 상기 마스크 정렬 기준값의 범위를 벗어나는 경우, 상기 제어 부는 상기 스테이지를 초기 위치 또는 소정의 설정 위치로 이동시키는 유리 기판 정렬 장치.And the control unit moves the stage to an initial position or a predetermined setting position when the difference value is out of a range of the mask alignment reference value. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 차이값이 상기 마스크 정렬 기준값의 범위 내에 있는 경우, 상기 제어부는 상기 제1얼라인 마크와 제2 얼라인 마크를 정렬하는 유리 기판 정렬 장치.And the control unit aligns the first alignment mark and the second alignment mark when the difference value is within a range of the mask alignment reference value. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 마스크 정렬 기준값은 상기 유리 기판 직전에 계측된 3 내지 5매의 이전 유리 기판의 위치에 대한 제1 얼라인 마크 계측값 및 제2 얼라인 마크 계측값으로부터 산출되는 유리 기판 정렬 장치.And the mask alignment reference value is calculated from a first alignment mark measurement value and a second alignment mark measurement value for positions of three to five previous glass substrates measured immediately before the glass substrate. 스테이지에 안착된 유리 기판의 위치에 대한 계측값을 측정하는 단계;Measuring a measurement for the position of the glass substrate seated on the stage; 상기 계측값을 저장하는 단계;Storing the measured value; 이전에 측정된 계측값의 평균값에 소정의 편차를 더하거나 빼서 구한 상, 하한의 범위를 가지는 기준값을 산출하는 단계;Calculating a reference value having a range of upper and lower limits obtained by adding or subtracting a predetermined deviation to an average value of previously measured measured values; 상기 계측값과 상기 기준값을 비교하는 단계; 및Comparing the measured value with the reference value; And 비교 결과에 따라 상기 유리 기판과 상기 스테이지를 정렬하는 단계를 포함하는 유리 기판 정렬 방법.And aligning the glass substrate and the stage according to a comparison result. 제 13 항에 있어서,The method of claim 13, 상기 계측값이 상기 기준값을 벗어나는 경우, 상기 스테이지를 초기 위치 또는 소정의 설정 위치로 이동시키는 유리 기판 정렬 방법.And moving the stage to an initial position or a predetermined setting position when the measured value is out of the reference value. 제 13 항에 있어서,The method of claim 13, 상기 계측값이 상기 기준값 내에 있는 경우, 상기 스테이지와 상기 유리 기판을 정렬하는 유리 기판 정렬 방법.And aligning the stage and the glass substrate when the measured value is within the reference value. 제 13 항에 있어서,The method of claim 13, 상기 기준값은 상기 유리 기판 직전에 계측된 3 내지 5 매의 이전 유리 기판의 위치에 대한 계측값으로부터 산출되는 유리 기판 정렬 방법.And said reference value is calculated from measured values for the positions of three to five previous glass substrates measured immediately before said glass substrate. 제 13 항에 있어서,The method of claim 13, 상기 계측값을 측정하는 단계에서 상기 유리 기판에 형성된 에비 얼라인 마크의 위치에 대한 예비 얼라인 마크 계측값을 측정하고,In the measuring of the measured value, the preliminary alignment mark measured value for the position of the ablation mark formed on the glass substrate is measured. 상기 계측값을 저장하는 단계에서 상기 예비 얼라인 마크 계측값을 저장하고, 이전에 측정된 예비 얼라인 마크 계측값에 대한 평균값에 소정의 편차를 더하거나 빼서 구한 상,하한의 범위를 가지는 예비 얼라인 정렬 기준값을 산출하고,The preliminary alignment having the upper and lower ranges obtained by storing the preliminary alignment mark measurement value and adding or subtracting a predetermined deviation from the average value of the previously measured preliminary alignment mark measurement value in the storing of the measurement value. Calculate the sort criteria, 상기 계측값과 상기 기준값을 비교하는 단계에서 상기 예비 얼라인 마크 계측값과 상기 예비 얼라인 정렬 기준값을 비교하고,Comparing the preliminary alignment mark measurement value with the preliminary alignment alignment reference value in the step of comparing the measured value with the reference value, 상기 유리 기판과 상기 스테이지를 정렬하는 단계에서 상기 예비 얼라인 마크를 중심점에 정렬하는 유리 기판 정렬 방법.And aligning the preliminary alignment mark with a center point in the step of aligning the glass substrate and the stage. 제 17 항에 있어서,The method of claim 17, 상기 예비 얼라인 마크 계측값이 상기 예비 얼라인 정렬 기준값의 범위를 벗어나는 경우, 상기 스테이지를 초기 위치 또는 소정의 설정 위치로 이동시키는 유리 기판 정렬 방법.And when the preliminary alignment mark measurement value is out of the range of the preliminary alignment alignment reference value, moving the stage to an initial position or a predetermined setting position. 제 17 항에 있어서,The method of claim 17, 상기 예비 얼라인 마크 계측값이 상기 예비 얼라인 정렬 기준값의 범위 내에 있는 경우, 상기 예비 얼라인 마크를 중심점에 정렬하는 유리 기판 정렬 방법.And aligning the preliminary alignment mark with a center point when the preliminary alignment mark measurement value is within a range of the preliminary alignment alignment reference value. 제 17 항에 있어서,The method of claim 17, 상기 예비 얼라인 정렬 기준값은 상기 유리 기판 직전에 계측된 3 내지 5 매의 이전 유리 기판의 위치에 대한 예비 얼라인 마크 계측값으로부터 산출되는 유리 기판 정렬 방법.And the preliminary alignment alignment reference value is calculated from preliminary alignment mark measurement values for positions of 3 to 5 previous glass substrates measured immediately before the glass substrate. 제 13 항에 있어서,The method of claim 13, 상기 계측값을 측정하는 단계에서 상기 유리 기판에 형성된 제1 얼라인 마크의 위치에 대한 제1 얼라인 마크 계측값과 마스크에 형성된 제2 얼라인 마크의 위 치에 대한 제2 얼라인 마크 계측값을 측정하고,In the measuring of the measured value, the first alignment mark measurement value for the position of the first alignment mark formed on the glass substrate and the second alignment mark measurement value for the position of the second alignment mark formed on the mask. Is measured, 상기 계측값을 저장하는 단계에서 상기 제1 얼라인 마크 계측값과 상기 제2 얼라인 마크 계측값의 차이값을 저장하고, 이전에 측정된 제1 얼라인 마크 계측값과 제2 얼라인 마크 계측값의 차이값에 대한 평균값에 소정의 편차를 더하거나 빼서 구한 상, 하한의 범위를 가지는 마스크 정렬 기준값을 산출하고,In the storing of the measured value, the difference value between the first align mark measurement value and the second align mark measurement value is stored, and the previously measured first align mark measurement value and the second align mark measurement. Calculating a mask alignment reference value having a range of upper and lower limits obtained by adding or subtracting a predetermined deviation to an average value of a difference value of a value, 상기 비교하는 단계에서 상기 차이값과 상기 마스크 정렬 기준값을 비교하고,Comparing the difference value with the mask alignment reference value in the comparing step, 상기 정렬하는 단계에서 상기 제1 얼라인 마크와 제2 얼라인 마크를 정렬하는 유리 기판 정렬 방법.And aligning the first align mark and the second align mark in the aligning step. 제 21 항에 있어서,The method of claim 21, 상기 차이값이 상기 마스크 정렬 기준값의 범위를 벗어나는 경우, 상기 스테이지를 초기 위치 또는 소정의 설정 위치로 이동시키는 유리 기판 정렬 방법.And moving the stage to an initial position or a predetermined setting position when the difference value is out of a range of the mask alignment reference value. 제 21 항에 있어서,The method of claim 21, 상기 차이값이 상기 마스크 정렬 기준값의 범위 내에 있는 경우, 상기 제1얼라인 마크와 제2 얼라인 마크를 정렬하는 유리 기판 정렬 방법.And aligning the first align mark and the second align mark when the difference value is within a range of the mask alignment reference value. 제 21 항에 있어서,The method of claim 21, 상기 마스크 정렬 기준값은 상기 유리 기판 직전에 계측된 3 내지 5 매의 이 전 유리 기판의 위치에 대한 제1 얼라인 마크 계측값 및 제2 얼라인 마크 계측값으로부터 산출되는 유리 기판 정렬 방법.And the mask alignment reference value is calculated from a first alignment mark measurement value and a second alignment mark measurement value for positions of three to five previous glass substrates measured immediately before the glass substrate.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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