KR20080033163A - Exposure apparatus and exposure method - Google Patents

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KR20080033163A
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타카시 후쿠이
히로시 우에무라
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후지필름 가부시키가이샤
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Abstract

An exposure apparatus and an exposure method that can reliably perform imaging of an alignment mark of a photosensitive material placed on a stage. While the stage having the photosensitive material placed on it is moved along a predetermined conveyance route, a predetermined region including the alignment mark M of the photosensitive material is imaged by a first camera, and the position of a second camera having a higher magnification ratio than the first camera is adjusted based on the result of imaging by the first camera. Further, while the stage is moved along the predetermined conveyance route, the alignment mark M of the photosensitive material is imaged by the second camera, and image data corrected based on the imaging result is exposed on the photosensitive material by an exposure means.

Description

노광 장치 및 노광 방법{EXPOSURE APPARATUS AND EXPOSURE METHOD}Exposure apparatus and exposure method {EXPOSURE APPARATUS AND EXPOSURE METHOD}

본 발명은 스테이지에 탑재된 프린트 배선 기판 등의 감광 재료의 위치를 측정하고, 이에 따라 구해진 묘화 영역을 화상 데이터에 의거하여 변조된 광빔에 의해 노광하여 화상을 형성하는 노광 장치와 노광 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an exposure apparatus and an exposure method for measuring the position of a photosensitive material such as a printed wiring board mounted on a stage and exposing a drawing region obtained according to the light beam modulated on the basis of image data to form an image. .

종래부터, 예를 들면, 프린트 배선 기판(이하, 단지 "기판" 또는 "감광 재료"라 하는 경우가 있음) 등에 배선 패턴을 형성하는 레이저 노광 장치가 알려져 있다. 이 레이저 노광 장치에는 화상 노광의 대상이 되는 프린트 배선 기판을 탑재한 노광 스테이지가 구비되어 있고, 이 노광 스테이지를 소정의 반송 경로를 따라 이동시키게 되어 있다.Conventionally, the laser exposure apparatus which forms a wiring pattern, for example in a printed wiring board (henceforth only a "substrate" or a "photosensitive material") etc. is known. This laser exposure apparatus is equipped with the exposure stage which mounted the printed wiring board which is an object of image exposure, and moves this exposure stage along a predetermined conveyance path | route.

구체적으로 설명하면, 예를 들면, 일본 특허 공개 2000-338432호 공보에 개시된 바와 같이, 프린트 배선 기판이 탑재된 노광 스테이지는 소정 속도로 부주사 방향으로 이동하고, 소정의 판독 위치에 있어서, 이 프린트 배선 기판의 예를 들면, 코너부에 형성된 얼라인먼트 마크(alignment mark)가 CCD 카메라에 의해 촬영된다. 그리고, 이 촬영에 의해 얻어진 프린트 배선 기판의 위치에 맞추어 묘화 좌표계 중의 묘화 대상 영역을 좌표 변환함으로써 화상 데이터에 대한 얼라인먼트 처리가 실행된다.Specifically, for example, as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2000-338432, the exposure stage on which the printed wiring board is mounted moves in the sub-scanning direction at a predetermined speed, and the print is performed at a predetermined reading position. For example, an alignment mark formed at the corner portion of the wiring board is photographed by the CCD camera. And the alignment process with respect to image data is performed by coordinate-converting a drawing object area | region in a drawing coordinate system according to the position of the printed wiring board obtained by this imaging | photography.

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 평6-305141호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-305141

얼라인먼트 처리의 실행 후, 노광 스테이지상의 프린트 배선 기판은 소정의 노광 위치에 있어서, 화상 데이터에 의거하여 변조되고, 폴리곤 미러에 의해 주주사 방향으로 편향된 레이저 빔에 의해 그 표면에 형성된 감광성 도막이 주사, 노광 처리된다. 이에 따라, 프린트 배선 기판상에 있어서의 소정의 영역(묘화 영역)에 화상 데이터에 의거한(배선 패턴에 대응한) 화상(잠상)이 형성된다.After performing the alignment process, the printed wiring board on the exposure stage is modulated based on the image data at a predetermined exposure position, and the photosensitive coating film formed on the surface by the laser beam deflected in the main scanning direction by the polygon mirror is scanned and exposed. do. As a result, an image (latent image) based on the image data (corresponding to the wiring pattern) is formed in a predetermined area (drawing area) on the printed wiring board.

화상(잠상)이 형성된 프린트 배선 기판은 노광 스테이지가 초기 위치로 복귀 이동한 후, 노광 스테이지로부터 인출되고, 프린트 배선 기판이 제거된 노광 스테이지는 다음 프린트 배선 기판을 노광하는 공정으로 이행하게 되어 있다.The printed wiring board on which the image (latent image) is formed is taken out from the exposure stage after the exposure stage is moved back to the initial position, and the exposure stage from which the printed wiring board has been removed is shifted to the process of exposing the next printed wiring board.

이와 같이, 레이저 노광 장치에서는 프린트 배선 기판의 묘화 영역에 대한 노광 위치를 정확하게 맞추기 위해서 노광 위치의 기준이 되는 얼라인먼트 마크를 촬영하고, 그 위치(기준 위치 데이터)의 측정 결과에 의거하여 노광 위치를 적정 위치에 맞추도록 하고 있다.In this way, in the laser exposure apparatus, in order to accurately match the exposure position with respect to the drawing area of a printed wiring board, the alignment mark which becomes a reference | standard of an exposure position is imaged, and an exposure position is appropriate | suited based on the measurement result of the position (reference position data). To match the position.

그러나, 프린트 배선 기판을 노광 스테이지에 탑재할 때에 무슨 일이 있어도 앞의 기판과는 그 탑재 위치가 벗어나거나, 같은 사이즈라도 로트(lot)마다 또는 종류마다 기판의 얼라인먼트 마크의 위치가 벗어나 있어서, 때로는 얼라인먼트 마크가 CCD 카메라의 시야로부터 벗어나고, 이 촬영이 불가능하게 되는 문제가 있었다(얼라인먼트 마크의 검출 불량에 의한 에러가 발생하는 경우가 있었음).However, no matter what happens when the printed wiring board is mounted on the exposure stage, the mounting position is different from that of the previous board, or the alignment mark of the substrate is out of position for each lot or type even at the same size. There was a problem that the alignment mark deviated from the field of view of the CCD camera, and this imaging became impossible (an error occurred due to a poor detection of the alignment mark).

따라서, 종래에는 얼라인먼트 마크의 검출(촬영)이 불가능하게 되면 다시 기판을 재배치하여 대응하고 있었지만, 이때, 이 기판을 어떤 위치에 재배치하면 좋 을지 불분명하기 때문에 실제로는 적당히 재배치하여 다시 검출(촬영)을 시험해 보도록 하고 있었다. 따라서, 경우에 따라서는 여러번 재배치하는 경우도 있어서 처리 효율의 저하를 초래하고 있었다.Therefore, in the past, when the alignment marks could not be detected (photographed), the substrate was relocated and coped again. However, since it is unclear at which position the substrate should be rearranged, it is practically rearranged properly to perform detection (photographing) again. Had to try. Therefore, depending on the case, it may be rearranged several times, causing the fall of processing efficiency.

본 발명은 스테이지에 탑재된 감광 재료의 얼라인먼트 마크의 촬영이 확실하게 실행될 수 있는 노광 장치 및 노광 방법을 얻는다.The present invention obtains an exposure apparatus and an exposure method in which photographing of an alignment mark of a photosensitive material mounted on a stage can be reliably performed.

본 발명의 제 1 실시형태는 감광 재료가 탑재 가능하게 되고, 소정의 반송로를 따라 이동 가능하게 구성된 스테이지와, 상기 스테이지에 탑재된 감광 재료 얼라인먼트 마크를 포함하는 소정 영역을 촬영하는 제 1 카메라와, 상기 제 1 카메라보다도 고배율로 됨과 아울러 상기 제 1 카메라에 의한 촬영 결과를 기초로 상기 감광 재료에 대한 위치 조정이 가능하게 되어, 상기 스테이지에 탑재된 감광 재료의 얼라인먼트 마크를 촬영하는 제 2 카메라와, 상기 제 2 카메라에 의한 촬영 결과에 의거하여 보정된 화상 데이터를 상기 감광 재료에 노광하는 노광 수단을 구비한 노광 장치이다.A first embodiment of the present invention provides a first camera for photographing a predetermined region including a stage on which a photosensitive material is mountable and movable along a predetermined conveyance path, and a photosensitive material alignment mark mounted on the stage; And a second camera that has a higher magnification than the first camera and is capable of adjusting the position of the photosensitive material based on the photographing result by the first camera, thereby photographing an alignment mark of the photosensitive material mounted on the stage. And exposure means for exposing the image data corrected on the basis of the photographing result by the second camera to the photosensitive material.

본 발명의 제 2 실시형태는 감광 재료가 탑재된 스테이지를 소정의 반송로를 따라 이동시키는 중에 상기 감광 재료의 얼라인먼트 마크를 포함하는 소정 영역을 제 1 카메라로 촬영하고, 이 제 1 카메라에 의한 촬영 결과를 기초로 제 1 카메라보다도 고배율인 제 2 카메라의 위치를 조정하고, 상기 스테이지를 소정의 반송로를 따라 이동시키는 중에 상기 감광 재료의 얼라인먼트 마크를 상기 제 2 카메라로 촬영하고, 이 촬영 결과에 의거하여 보정된 화상 데이터를 상기 감광 재료에 노광 수단에 의해 노광하는 노광 방법이다.According to a second embodiment of the present invention, a predetermined area including an alignment mark of the photosensitive material is photographed by the first camera while the stage on which the photosensitive material is mounted is moved along a predetermined conveyance path. Based on the result, the position of the second camera, which is higher than the first camera, is adjusted, and the alignment mark of the photosensitive material is photographed by the second camera while the stage is moved along a predetermined conveyance path. It is an exposure method which exposes the corrected image data to the said photosensitive material by exposure means.

상기 각 실시형태에 의하면, 우선, 제 1 카메라로 얼라인먼트 마크를 포함하는 소정 영역을 촬영하고, 또한, 이보다도 배율이 높고, 또한, 이 촬영 결과를 기초로 감광 재료에 대한 위치가 조정된 제 2 카메라로 얼라인먼트 마크를 촬영한다. 따라서, 스테이지에 대하여, 감광 재료의 탑재 위치가 벗어나 있거나, 로트마다, 종류마다 감광 재료의 얼라인먼트 마크에 위치 차이가 발생하더라도 확실하게 얼라인먼트 마크를 제 2 카메라로 촬영할 수 있다. 따라서, 제 2 카메라에 의한 촬영 결과에 의거하여 보정된 화상 데이터에 의거하여 상기 감광 재료에 노광하므로 확실한 노광을 행할 수 있다.According to each said embodiment, first, the 1st camera image | photographs the predetermined area | region containing an alignment mark, and the 2nd in which magnification is higher than this, and the position with respect to the photosensitive material was adjusted based on this imaging result. Shoot the alignment mark with the camera. Therefore, even if the mounting position of the photosensitive material differs with respect to the stage, or a position difference occurs in the alignment mark of the photosensitive material for each lot and for each kind, the alignment mark can be surely photographed by the second camera. Therefore, since it exposes to the said photosensitive material based on the image data correct | amended based on the imaging result by a 2nd camera, reliable exposure can be performed.

상기 각 실시형태에 있어서, 상기 스테이지의 소정의 반송로를 따르는 이동을 왕복 이동으로 하여 상기 제 1 카메라에서의 촬영이 상기 스테이지의 왕로 이동중에 행해지고, 상기 제 2 카메라에서의 촬영과 상기 노광 수단에 의한 노광이 상기 스테이지의 귀로 이동중에 행해지도록 해도 좋다.In each of the above embodiments, the photographing in the first camera is performed during the moving direction of the stage, with the movement along the predetermined conveying path of the stage being a reciprocating motion, and the photographing in the second camera and the exposure means. Exposure may be performed while moving to the ear of the stage.

상기 실시형태에 의하면, 우선, 스테이지의 왕로 이동중에 제 1 카메라로 얼라인먼트 마크를 포함하는 소정 영역을 촬영하고, 이어서, 스테이지의 귀로 이동중에 제 1 카메라보다도 배율이 높고, 또한, 이 촬영 결과를 기초로 감광 재료에 대한 위치가 조정된 제 2 카메라로 얼라인먼트 마크를 촬영한다. 이에 따라, 스테이지에 대하여, 감광 재료의 탑재 위치가 벗어나 있거나, 로트마다, 종류마다 감광 재료의 얼라인먼트 마크에 위치 차이가 발생하더라도 확실하게 제 2 카메라로 얼라인먼트 마크를 촬영할 수 있다. 따라서, 제 2 카메라에 의한 촬영 결과에 의거하여 보정된 화상 데이터에 의거하여 상기 감광 재료에 노광하므로 확실한 노광을 행할 수 있다. 또한, 스테이지를 왕복 이동시키는 구성이므로 노광 장치 설치 공간의 공간 절약화를 도모할 수 있다.According to the above embodiment, first, the predetermined area including the alignment mark is photographed by the first camera during the movement of the stage, and then the magnification is higher than that of the first camera during the movement of the stage. The alignment mark is photographed with a second camera whose position with respect to the photosensitive material is adjusted. Thereby, even if the mounting position of the photosensitive material is shifted with respect to a stage, or a position difference arises in the alignment mark of the photosensitive material for every lot, for every kind, an alignment mark can be imaged surely with a 2nd camera. Therefore, since it exposes to the said photosensitive material based on the image data correct | amended based on the imaging result by a 2nd camera, reliable exposure can be performed. In addition, since the stage is configured to reciprocate, space saving of the exposure apparatus installation space can be achieved.

상기 각 실시형태에 있어서, 적어도 상기 제 2 카메라의 조명광을 단파장화 해도 좋다.In each said embodiment, you may shorten at least the illumination light of the said 2nd camera.

상기 실시형태에 의하면, 적어도 정밀도가 필요한 제 2 카메라에서의 촬영시에 이 촬영 해상도를 향상시킬 수 있다.According to the said embodiment, this imaging | resolution shooting can be improved at the time of imaging | photography with the 2nd camera which needs at least precision.

상기 각 실시형태에 있어서, 상기 스테이지의 왕로 이동시의 속도를 상기 스테이지의 귀로 이동시의 속도보다도 빠르게 해도 좋다.In each said embodiment, you may make the speed at the time of the movement of the said stage back and forth faster than the speed at the time of moving to the ear of the said stage.

상기 실시형태에 의하면, 큰 정밀도를 필요로 하지 않는 제 1 카메라에서의 촬영시에 속도를 상승시킬 수 있으므로, 처리 효율(생산성)의 향상을 도모할 수 있다.According to the said embodiment, since the speed can be raised at the time of imaging with the 1st camera which does not require a large precision, the processing efficiency (productivity) can be improved.

상기 각 실시형태에 있어서, 상기 스테이지의 이동 방향에 있어서의 상기 제 2 카메라와 상기 노광 수단의 간격이 상기 스테이지에 탑재된 감광 재료에 있어서의 복수의 얼라인먼트 마크의 상기 스테이지의 이동 방향에 있어서의 간격 이상으로 되어도 좋다.In each said embodiment, the space | interval in the movement direction of the said stage of the some alignment mark in the photosensitive material in which the space | interval of the said 2nd camera and the said exposure means in the movement direction of the said stage was mounted in the said stage The above may be sufficient.

상기 실시형태에 의하면, 노광 수단과 제 2 카메라가 접근하여 배치되어 있어도 스테이지의 이동 방향에 있어서의 얼라인먼트 마크의 간격마다 제 2 카메라로 얼라인먼트 마크를 촬영하면서 노광 수단에 의한 노광 처리를 할 수 있다. 따라서, 처리 효율(생산성)의 향상을 도모할 수 있음과 아울러 노광 장치 설치 공간의 공간 절약화를 도모할 수 있다.According to the said embodiment, even if the exposure means and a 2nd camera approach and are arrange | positioned, exposure process by an exposure means can be performed, image | photographing an alignment mark with a 2nd camera every interval of the alignment mark in the moving direction of a stage. Therefore, the processing efficiency (productivity) can be improved and the space saving of the exposure apparatus installation space can be achieved.

<발명의 효과>Effect of the Invention

이상, 본 발명에 의하면, 스테이지에 탑재된 감광 재료의 얼라인먼트 마크의 촬영이 확실하게 실행될 수 있는 노광 장치 및 노광 방법을 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to provide an exposure apparatus and an exposure method capable of reliably photographing an alignment mark of a photosensitive material mounted on a stage.

도 1은 노광 장치를 나타내는 개략사시도이다.1 is a schematic perspective view showing an exposure apparatus.

도 2는 노광 장치를 나타내는 개략측면도이다.2 is a schematic side view showing an exposure apparatus.

도 3은 노광 장치를 나타내는 개략평면도이다.3 is a schematic plan view of the exposure apparatus.

도 4는 노광 스테이지를 나타내는 개략사시도이다.4 is a schematic perspective view showing an exposure stage.

도 5는 노광 헤드 유닛를 나타내는 개략사시도이다.5 is a schematic perspective view of the exposure head unit.

도 6(A)는 노광 헤드 유닛에 의한 노광 영역을 나타내는 개략평면도이다.Fig. 6A is a schematic plan view of the exposure area by the exposure head unit.

도 6(B)는 헤드 어셈블리의 배열 패턴을 나타내는 개략평면도이다.Fig. 6B is a schematic plan view showing the arrangement pattern of the head assembly.

도 7은 단일 헤드 어셈블리에 있어서의 도트 패턴의 배열 상태를 나타내는 개략평면도이다.7 is a schematic plan view showing an arrangement state of a dot pattern in a single head assembly.

도 8은 얼라인먼트 유닛을 나타내는 개략사시도이다.8 is a schematic perspective view showing an alignment unit.

도 9는 노광 개시 시기 보정 루틴을 나타내는 제어 플로우챠트이다.9 is a control flowchart showing an exposure start timing correction routine.

도 10(A)는 얼라인먼트 마크의 측정시를 나타내는 설명도이다.10 (A) is an explanatory diagram showing the time of measurement of the alignment mark.

도 10(B)는 얼라인먼트 마크의 측정시를 나타내는 설명도이다.10B is an explanatory diagram showing a time of measuring alignment marks.

도 10(C)는 얼라인먼트 마크의 측정시를 나타내는 설명도이다.10C is an explanatory diagram showing a time of measuring alignment marks.

도 11은 노광 장치의 변형예를 나타내는 개략사시도이다.11 is a schematic perspective view showing a modification of the exposure apparatus.

도 12는 노광 장치의 변형예를 나타내는 개략측면도이다.It is a schematic side view which shows the modification of an exposure apparatus.

도 13은 노광 장치의 변형예를 나타내는 개략평면도이다.It is a schematic top view which shows the modification of an exposure apparatus.

[부호의 설명][Description of the code]

10 : 노광 장치10: exposure apparatus

20 : 노광 스테이지(스테이지)20: exposure stage (stage)

28 : 노광 헤드 유닛(노광 수단)28: exposure head unit (exposure means)

30 : 얼라인먼트 유닛30: alignment unit

36 : 저배율 카메라부(제 1 카메라)36: low magnification camera portion (first camera)

38 : 고배율 카메라부(제 2 카메라)38: high magnification camera portion (second camera)

50 : 컨트롤러부50: controller

60 : 감광 재료60: photosensitive material

이하, 본 발명의 제 1 실시형태를 도면에 도시된 실시예를 기초로 상세하게 설명한다. 도 1은 본 발명에 의한 노광 장치의 개략사시도이며, 도 2은 노광 장치의 개략측면도, 도 3은 노광 장치의 개략평면도이다. 또한, 도 3에 있어서, 화살표(X)를 폭방향, 화살표(Y)를 이동 방향 또는 주사 방향으로 한다. 또한, 도 2에 있어서, 화살표(YA)를 왕로 방향, 화살표(YB)를 귀로 방향으로 한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, 1st Embodiment of this invention is described in detail based on the Example shown in drawing. 1 is a schematic perspective view of an exposure apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a schematic side view of an exposure apparatus, and FIG. 3 is a schematic plan view of an exposure apparatus. 3, the arrow X is made into the width direction, and the arrow Y is made into the moving direction or the scanning direction. In addition, in FIG. 2, the arrow YA is made into the backward direction, and the arrow YB is made into the return direction.

[노광 장치의 구성][Configuration of Exposure Device]

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 노광 장치(10)는 봉 형상의 사각 파이프를 프레임 형상으로 부착하여 구성된 직사각형의 프레임(12)에 각 부가 수용되어 서 구성되어 있고, 이 프레임(12)에는 도시되지 않은 패널이 부착되어 있다. 이에 따라, 노광 장치(10)는 외부와 차단되는 구성이다.As shown in Figs. 1 to 3, the exposure apparatus 10 is configured by accommodating each part in a rectangular frame 12 formed by attaching a rod-shaped square pipe in a frame shape. Is attached to a panel not shown. Accordingly, the exposure apparatus 10 is configured to be cut off from the outside.

프레임(12)은 후방이 높은 케이스부(12A)와, 이 케이스부(12A)의 일측면으로부터 돌출되도록 설치된 스테이지부(12B)로 구성되어 있다. 스테이지부(12B)는 그 상면이 케이스부(12A)보다도 위치가 낮고, 오퍼레이터가 스테이지부(12B) 앞에 서 있었을 때에 거의 엉거주춤한 위치가 되는 구성이다.The frame 12 is comprised by 12 A of case parts with a high back, and the stage part 12B provided so that it may protrude from the one side surface of this case part 12A. The stage part 12B is a structure whose upper surface is lower than the case part 12A, and becomes the position which became almost slack when an operator stood in front of the stage part 12B.

스테이지부(12B)의 상면에는 개폐 커버(14)가 설치되어 있다. 개폐 커버(14)의 케이스부(12A)측의 한변에는 도시되지 않은 힌지가 부착되어 있고, 이 한변을 중심으로 하여 개폐 동작이 가능하다. 그리고, 개폐 커버(14)를 개방한 상태의 스테이지부(12B)의 상면에는 노광 스테이지(20)(도 4 참조)가 노출 가능하다.The opening / closing cover 14 is provided on the upper surface of the stage part 12B. A hinge (not shown) is attached to one side of the case portion 12A side of the opening / closing cover 14, and the opening and closing operation is possible around the one side. And the exposure stage 20 (refer FIG. 4) can be exposed on the upper surface of the stage part 12B of the state which the opening-closing cover 14 opened.

또한, 스테이지부(12B)로부터 케이스부(12A)까지 노광 스테이지(20)의 이동 궤적의 기준이 되는 정반(18)이 연장 설치되어 있다. 이 정반(18)은 케이스부(12A)를 구성하는 사각 파이프에 대하여 강고하게 고정된 가대(16)에 지지되어 있다. 한편, 정반(18)의 길이 방향(이동 방향) 일단부는 스테이지부(12B)까지 도달하고, 이 위치에 노광 스테이지(20)가 위치하고 있는 상태에서 오퍼레이터는 노광 스테이지(20)상에 감광 재료(60)를 탑재 또는 인출하는 것이 가능하다.Moreover, the surface plate 18 which becomes a reference | standard of the movement trace of the exposure stage 20 is extended from the stage part 12B to the case part 12A. This surface plate 18 is supported by the mount 16 which is firmly fixed to the square pipe which comprises the case part 12A. On the other hand, one end of the longitudinal direction (moving direction) of the surface plate 18 reaches the stage portion 12B, and in the state where the exposure stage 20 is located at this position, the operator places the photosensitive material 60 on the exposure stage 20. ) Can be mounted or withdrawn.

또한, 정반(18)의 상면에는 그 길이 방향을 따라 서로 평행한 한쌍의 슬라이딩 레일(sliding rail)(22)이 설치되어 있고, 노광 스테이지(20)의 하면에 부착된 단면으로 보았을 때 거의 ㄷ자형의 다리부(20A)(도 4 참조)가 슬라이딩 레일(22)에 슬라이딩 가능하게 지지되어 있다. 따라서, 노광 스테이지(20)는 슬라이딩 레 일(22)에 지지되기 때문에 거의 마찰 저항 없이(베어링 등을 통해 존재할 경우는 그 베어링의 굴림 저항만으로) 주사 방향으로 슬라이딩 가능하다.In addition, the upper surface of the surface plate 18 is provided with a pair of sliding rails 22 parallel to each other in the longitudinal direction thereof, and when viewed in a cross section attached to the lower surface of the exposure stage 20, the shape is almost C-shaped. 20A of legs (refer FIG. 4) is supported by the sliding rail 22 so that sliding is possible. Therefore, since the exposure stage 20 is supported by the sliding rail 22, it can slide in a scanning direction with almost no frictional resistance (if it exists only through the bearing etc., only the rolling resistance of the bearing).

또한, 정반(18)의 상면에서 한쌍의 슬라이딩 레일(22)의 사이에는 리니어 모터부(linear motor section)(24)가 설치되어 있다. 리니어 모터부(24)는 스텝핑 모터(stepping motor)의 구동력을 응용한 직선형의 구동원이다. 리니어 모터부(24)는 정반(18)의 길이 방향을 따라 설치된 봉 형상의 스테이터부(자석부)(24A)(도 2 참조)와, 노광 스테이지(20)의 하면측에 설치되고, 스테이터부(24A)와는 소정 간격으로 배치된 코일부(24B)로 구성되어 있다.In addition, a linear motor section 24 is provided between the pair of sliding rails 22 on the upper surface of the surface plate 18. The linear motor part 24 is a linear drive source which applied the driving force of a stepping motor. The linear motor part 24 is provided in the rod-shaped stator part (magnet part) 24A (refer FIG. 2) provided along the longitudinal direction of the surface plate 18, and at the lower surface side of the exposure stage 20, and the stator part It consists of the coil part 24B arrange | positioned at 24 A with predetermined intervals.

노광 스테이지(20)는 코일부(24B)로의 통전에 의해 발생하는 자계와 스테이터부(24A)의 자계의 자력 작용에 의해 구동력을 얻고, 슬라이딩 레일(22)을 따라 정반(18)상을 그 길이 방향(주사 방향)으로 이동한다. 또한, 그 원리는 스텝핑 모터와 마찬가지이기 때문에 전기적인 제어에 의해 노광 스테이지(20)는 정속성, 위치 결정 정밀도, 및 시동시, 정지시의 토크 변동 등, 정밀도가 높은 구동 제어가 가능하게 되어 있다.The exposure stage 20 obtains a driving force by the magnetic force action of the magnetic field generated by the energization of the coil portion 24B and the magnetic field of the stator portion 24A, and the length of the exposure stage 20 along the sliding rail 22. Direction (scanning direction). In addition, since the principle is the same as that of a stepping motor, the exposure stage 20 enables high-precision drive control, such as constant speed, positioning accuracy, and torque fluctuation at the time of starting and stopping by electrical control. .

또한, 리니어 모터부(24)에는 도시되지 않은 리니어 엔코더가 부설되어 있다. 이 리니어 엔코더는 노광 스테이지(20)와 함께 코일부(24B)가 스테이터부(24A)에 대하여 주사 방향으로 상대 이동할 때에 이 왕복 이동 방향에 대응하는 극성의 펄스 신호를 이동량에 비례하는 펄스수만큼 펄스 카운터로 출력하는 구성이다.In addition, a linear encoder (not shown) is attached to the linear motor unit 24. This linear encoder pulses the pulse signal of the polarity corresponding to this reciprocating direction by the number of pulses proportional to the movement amount when the coil section 24B moves relative to the stator section 24A in the scanning direction together with the exposure stage 20. It is the configuration to output to the counter.

노광 스테이지(20)의 상면에는 노광 대상물인 사각형 평판상의 감광 재료(60)가, 도시되지 않은 위치 결정 수단에 의해 소정 위치에 위치 결정된 상태에 서 탑재된다. 노광 스테이지(20)는 그 탑재면에 복수의 슬롯(도시 생략)이 형성되어 있고, 감광 재료(60)가 소정 위치에 위치 결정되어서 탑재된 후, 진공 펌프 등에 의해 슬롯내를 부압으로 함으로써 감광 재료(60)를 흡착 유지하는 구성이다.On the upper surface of the exposure stage 20, a rectangular flat plate-shaped photosensitive material 60, which is an exposure object, is mounted in a state where it is positioned at a predetermined position by positioning means (not shown). The exposure stage 20 has a plurality of slots (not shown) formed on the mounting surface thereof, and after the photosensitive material 60 has been positioned and mounted at a predetermined position, the photosensitive material is made into a negative pressure by a vacuum pump or the like. It is a structure which adsorbs and maintains 60.

감광 재료(60)에는 그 노광면상의 묘화 영역에 노광 위치의 기준을 나타내는 얼라인먼트 마크(M)가 복수개 설치되어 있다. 이 얼라인먼트 마크(M)는 예를 들면, 도 3에 도시된 바와 같이, 원형의 관통구에 의해 구성되고, 감광 재료(60)의 코너부를 포함하는 짧은 방향으로 소정 간격을 두고 3개, 후술하는 노광 헤드 유닛(28)과 얼라인먼트 유닛(30)의 설치 간격 이하의 간격을 두고 길이 방향으로 4열 설치되어 있다. 이에 따라, 얼라인먼트 마크(M)를 측정하면서의 노광 처리가 실현 가능하게 된다.The photosensitive material 60 is provided with the some alignment mark M which shows the reference | standard of an exposure position in the drawing area on the exposure surface. For example, as shown in FIG. 3, the alignment marks M are comprised by circular through-holes, and are arranged at predetermined intervals in the short direction including the corner part of the photosensitive material 60, and are mentioned later, Four rows are provided in the longitudinal direction at intervals equal to or less than the installation interval between the exposure head unit 28 and the alignment unit 30. Thereby, the exposure process while measuring the alignment mark M can be implement | achieved.

노광 스테이지(20)에 있어서의 정반(18)상에서의 이동 궤적의 거의 중간 위치에는 노광 헤드 유닛(28)(도 5 참조)이 설치되어 있다. 노광 헤드 유닛(28)은 정반(18)의 폭방향 양단부의 외측에 각각 설치된 한쌍의 지주(26)에 걸치도록 형성되어 있고, 노광 헤드 유닛(28)과 정반(18)의 사이를 노광 스테이지(20)가 통과 가능하게 되는 구성이다.The exposure head unit 28 (refer FIG. 5) is provided in the substantially intermediate position of the movement trace on the surface plate 18 in the exposure stage 20. As shown in FIG. The exposure head unit 28 is formed so as to span a pair of struts 26 provided on the outer side of the width direction both ends of the surface plate 18, and the exposure head unit 28 and the surface plate 18 are exposed between the exposure stage ( 20) is a configuration that can pass.

노광 헤드 유닛(28)은 복수의 헤드 어셈블리(28A)가 정반(18)의 폭방향을 따라 배열되어서 구성되어 있고, 노광 스테이지(20)를 정속도로 이동시키면서 소정의 타이밍에 각각의 헤드 어셈블리(28A)로부터 복수의 광빔을 노광 스테이지(20)상의 감광 재료(60)에 조사한다. 이에 따라, 감광 재료(60)의 노광면(묘화 영역)을 노광한다.The exposure head unit 28 is constituted by a plurality of head assemblies 28A arranged along the width direction of the surface plate 18, and each head assembly 28A at a predetermined timing while moving the exposure stage 20 at a constant speed. From the photosensitive material 60 on the exposure stage 20. Thereby, the exposure surface (drawing area) of the photosensitive material 60 is exposed.

노광 헤드 유닛(28)을 구성하는 헤드 어셈블리(28A)는, 도 6(B)에 도시된 바와 같이, m행 n열 (예를 들면, 2행 5열)의 거의 매트릭스 형상으로 배열되어 있고, 이 복수의 헤드 어셈블리(28A)가 노광 스테이지(20)의 이동 방향(주사 방향)과 직교하는 방향(폭방향)으로 배열되어 있다. 여기에서는 감광 재료(60)의 폭과의 관계에서 2줄 5열로 합계 10개의 헤드 어셈블리(28A)로 하고 있다.The head assembly 28A constituting the exposure head unit 28 is arranged in a substantially matrix shape of m rows n columns (for example, 2 rows 5 columns), as shown in Fig. 6B, The plurality of head assemblies 28A are arranged in a direction (width direction) orthogonal to the moving direction (scanning direction) of the exposure stage 20. Here, a total of 10 head assemblies 28A are arranged in two rows and five rows in relation to the width of the photosensitive material 60.

또한, 1개의 헤드 어셈블리(28A)에 의한 노광 에어리어(28B)는 주사 방향을 짧은 변으로 하는 사각형으로 되고, 또한, 그 주사 방향에 대하여 소정의 경사각도로 기울어져 있고, 노광 스테이지(20)의 이동에 따라 감광 재료(60)에는 헤드 어셈블리(28A) 마다 스트립 형상의 노광 완료된 영역(28C)이 형성되게 되어 있다[도 6(A) 참조].Moreover, the exposure area 28B by one head assembly 28A becomes a rectangle which makes a scanning direction a short side, and is inclined at the predetermined inclination angle with respect to the scanning direction, and the movement of the exposure stage 20 is carried out. As a result, a strip-shaped exposed area 28C is formed in each of the head assemblies 28A in the photosensitive material 60 (see Fig. 6A).

한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 케이스부(12A)내에는 정반(18)상의 노광 스테이지(20)의 이동을 방해하지 않는 별도의 장소에 광원 유닛(48)이 설치되어 있다. 이 광원 유닛(48)은 복수의 레이저(반도체 레이저)를 수용하고 있고, 이 레이저로부터 출사된 광을 광파이버(도시 생략)를 통해 각각의 헤드 어셈블리(28A)로 안내한다.On the other hand, as shown in FIG. 1, the light source unit 48 is provided in the case part 12A in the place which does not prevent the movement of the exposure stage 20 on the surface plate 18. As shown in FIG. The light source unit 48 accommodates a plurality of lasers (semiconductor lasers), and guides the light emitted from the lasers to the respective head assemblies 28A through an optical fiber (not shown).

각 헤드 어셈블리(28A)는 광파이버에 의해 안내되고, 입사된 광빔을 공간 광 변조 소자인 도시되지 않은 디지털ㆍ마이크로 미러ㆍ디바이스(DMD)에 의해 도트 단위로 제어하고, 감광 재료(60)에 대하여 도트 패턴을 노광한다. 여기에서는 복수의 도트 패턴을 이용하여 1화소의 농도를 표현하게 되어 있다.Each head assembly 28A is guided by an optical fiber, and the incident light beam is controlled in dots by a digital micromirror device (DMD), not shown, which is a spatial light modulation element, and the dot is applied to the photosensitive material 60. The pattern is exposed. Here, the density of one pixel is expressed using a plurality of dot patterns.

또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 노광 에어리어(28B)[1개의 헤드 어셈블 리(28A)]는 2차원 배열(예를 들면, 4×5)된 20개의 도트에 의해 형성되어 있다. 그리고, 2차원 배열의 도트 패턴은 주사 방향에 대하여 기울어져 있음으로써 주사 방향과 평행한 각 도트가 주사 방향과 교차하는 방향과 평행한 도트 사이를 통과하게 되어 있고, 실질적인 도트간 피치를 좁힐 수 있게 되어 있다. 이에 따라, 고해상도화를 도모할 수 있는 구성이다.In addition, as shown in Fig. 7, the exposure area 28B (one head assembly 28A) is formed by 20 dots arranged in a two-dimensional array (for example, 4x5). Since the dot pattern of the two-dimensional array is inclined with respect to the scanning direction, each dot parallel to the scanning direction passes between the dots parallel to the direction crossing the scanning direction, so that the actual pitch between dots can be narrowed. It is. Thereby, it is the structure which can aim at high resolution.

또한, 상기한 바와 같이, 헤드 어셈블리(28A)의 경사는 노광 장치(10)의 표준 해상도의 설정에 따라서 동일 주사선상에 복수의 도트 패턴이 중복될 경우가 있다. 이러한 경우에는 어느 한쪽의 도트 패턴(예를 들면, 도 7에 사선으로 도시된 도트 패턴)에 대응하는 DMD를 항상 오프 상태로 하여 사용하지 않는 도트 패턴을 형성하면 좋다.As described above, the tilt of the head assembly 28A may overlap a plurality of dot patterns on the same scan line depending on the setting of the standard resolution of the exposure apparatus 10. In such a case, a dot pattern which does not use the DMD corresponding to one of the dot patterns (for example, the dot pattern shown by oblique lines in FIG. 7) is always turned off.

노광 스테이지(20)상에 위치 결정되어 탑재된 감광 재료(60)로의 노광 처리는 노광 스테이지(20)에 감광 재료(60)를 탑재하고, 정반(18)상의 슬라이딩 레일(22)을 따라 내측으로 이동할 때(왕로)가 아니고, 일단, 정반(18)의 내측[케이스부(12A) 측] 단부에 도달하여 스테이지부(12B)로 되돌아 올 때(귀로)에 실행된다.The exposure process with the photosensitive material 60 positioned and mounted on the exposure stage 20 mounts the photosensitive material 60 on the exposure stage 20 and moves inward along the sliding rail 22 on the surface plate 18. Instead of moving (backward), it is executed once when the inner end (case part 12A side) end of the surface plate 18 is reached and returns to the stage part 12B (return).

즉, 노광 스테이지(20)의 왕로 주행은 노광 스테이지(20)상의 감광 재료(60)의 위치 정보를 얻기 위한 이동이며, 이 위치 정보를 얻기 위한 유닛으로서 정반(18)상에는 도 8에 도시된 바와 같은 얼라인먼트 유닛(30)이 설치되어 있다. 또한, 도 8에서는 후술하는 고배율 카메라부(38)만이 도시되어 있지만 저배율 카메라부(36)도 마찬가지로 그 이면측에 설치되어 있다.That is, the traveling path of the exposure stage 20 is a movement for obtaining the positional information of the photosensitive material 60 on the exposure stage 20, and as shown in FIG. 8 on the surface plate 18 as a unit for obtaining this positional information. The same alignment unit 30 is provided. In addition, although only the high magnification camera part 38 mentioned later is shown in FIG. 8, the low magnification camera part 36 is similarly provided in the back surface side.

얼라인먼트 유닛(30)은, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 노광 헤드 유 닛(28)보다도 왕로 방향 내측에 설치되어 있고, 정반(18)의 폭방향 양단부의 외측에 각각 입설된 한쌍의 지주(26)에 가설되어 있다. 이 얼라인먼트 유닛(30)은 한쌍의 지주(26)에 양단이 고정된 베이스부(32)와, 이 베이스부(32)의 주사 방향에 대한 양측에 정반(18)의 폭방향으로 이동 가능하게 설치된 복수(예를 들면, 4대씩)의 카메라부(36, 38)로 구성되어 있다.As shown in Figs. 2 and 3, the alignment unit 30 is provided on the inner side in the path direction than the exposure head unit 28, and a pair of the two vertically placed on the outer sides of the width direction both ends of the surface plate 18, respectively. It is hypothesized in the prop 26. The alignment unit 30 is provided so as to be movable in the width direction of the surface plate 18 on both sides of the base portion 32 having both ends fixed to the pair of struts 26 and the scanning direction of the base portion 32. It is comprised by the camera part 36 and 38 of several (for example, four each).

카메라부(36, 38)는 왕로 방향 내측이 고배율(고해상도)의 카메라부(38)로 되고, 왕로 방향 전측[노광 헤드 유닛(28)측]이 저배율(저해상도)의 카메라부(36)로 되어 있다. 또한, 각 카메라부(36, 38)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 베이스부(32)를 따라 설치된 서로 평행한 한쌍의 레일부(34)에 카메라 베이스(40)를 통해 슬라이딩 가능하게 부착되어 있고, 각각 독립적으로 이동 가능하게 된다.The camera parts 36 and 38 have a high magnification (high resolution) camera part 38 on the inner side in the cross direction, and the camera part 36 of the low magnification (low resolution) on the front side in the backward direction (exposure head unit 28 side). have. In addition, as shown in FIG. 8, each of the camera parts 36 and 38 is slidably attached to the pair of rail parts 34 parallel to each other provided along the base part 32 through the camera base 40. Each of them is movable independently.

또한, 각 카메라부(36, 38)는 카메라 본체(36A, 38A)의 하면에 렌즈부(36B, 38B)가 설치되고, 렌즈부(36B, 38B)의 돌출 선단부에는 링 형상의 스트로보 광원(LED 스트로보 광원)(36C, 38C)이 장착되어 있다. 각 렌즈부(36B, 38B)는 렌즈 광축이 거의 수직이 되도록 하방을 향하여 배치되어 있고, 스트로보 광원(36C, 38C)으로부터의 광이 노광 스테이지(20)상의 감광 재료(60)에 조사되어 이 반사광을 렌즈부(36B, 38B)를 통해 카메라 본체(36A, 38A)에 입력시킴으로써 감광 재료(60)상의 얼라인먼트 마크(M)를 촬영할 수 있는 구성으로 되어 있다.In addition, each of the camera parts 36 and 38 is provided with lens parts 36B and 38B on the lower surfaces of the camera bodies 36A and 38A, and a ring-shaped strobe light source (LED) is provided at the protruding ends of the lens parts 36B and 38B. Strobe light sources) 36C and 38C are mounted. Each lens portion 36B, 38B is disposed downward so that the lens optical axis is substantially perpendicular, and the light from the strobe light sources 36C, 38C is irradiated onto the photosensitive material 60 on the exposure stage 20 to reflect the reflected light. The alignment mark M on the photosensitive material 60 can be image | photographed by inputting into the camera main body 36A, 38A through the lens part 36B, 38B.

저배율 카메라부(36)의 스트로보 광원(36C)은 장파장(예를 들면, 적색)의 광을 조사하고, 고배율 카메라부(38)의 스트로보 광원(38C)은 단파장(예를 들면, 청색)의 광을 조사한다. 일반적으로 단파장의 광을 스트로보 광원으로서 채용한 촬영 에서는 해상도를 향상시킬 수 있다.The strobe light source 36C of the low magnification camera section 36 emits light having a long wavelength (for example, red), and the strobe light source 38C of the high magnification camera section 38 has a short wavelength (for example, blue) light. Investigate. In general, in the case of photographing employing short wavelength light as a strobe light source, the resolution can be improved.

저배율 카메라부(36)와 고배율 카메라부(38) 양쪽 모두 단파장의 광을 이용하여 스트로보 촬영하는 것이 바람직하지만, 단파장의 광을 조사하는 스트로보 광원은 고가이기 때문에 고정밀도가 필요한 고배율 카메라부(38)에 단파장의 광을 조사할 수 있는 스트로보 광원(38C)을 채용하고 있다. 이에 따라, 얼라인먼트 마크(M)를 촬영했을 때의 해상도의 향상을 도모할 수 있다.Although both the low magnification camera section 36 and the high magnification camera section 38 preferably perform stroboscopic imaging using short wavelength light, the high magnification camera section 38, which requires high precision because the strobe light source for irradiating short wavelength light is expensive. The strobe light source 38C which can irradiate light of a short wavelength is adopted. Thereby, the resolution at the time of image | photographing the alignment mark M can be aimed at.

각 카메라 베이스(40)는 각각 볼 나사 기구부(42)의 구동에 의해 정반(18)의 폭방향으로 이동 가능하게 되어 있고, 노광 스테이지(20)의 이동과 볼 나사 기구부(42)의 구동력에 의한 정반(18)의 폭방향으로의 이동에 의해 감광 재료(60)의 소망하는 위치에 렌즈부(36B, 38B)의 광축을 배치하는 것이 가능하게 되어 있다.Each camera base 40 is movable in the width direction of the surface plate 18 by the drive of the ball screw mechanism part 42, respectively, by the movement of the exposure stage 20, and the driving force of the ball screw mechanism part 42. The optical axis of the lens parts 36B and 38B can be arrange | positioned at the desired position of the photosensitive material 60 by the movement to the width direction of the surface plate 18.

노광 스테이지(20)와 감광 재료(60)는 오퍼레이터가 감광 재료(60)를 노광 스테이지(20)에 탑재함으로써 그 상대 위치 관계가 결정되기 때문에 약간의 차이가 발생하는 경우가 있다. 따라서, 우선, 감광 재료(60)에 형성된 얼라인먼트 마크(M)를 포함하는 소정 영역을 저배율 카메라부(36)에 의해 촬영하고, 이 촬영 결과를 기초로 고배율 카메라부(38)의 폭방향의 위치를 조정하고, 그 후, 고배율 카메라부(38)에 의해 얼라인먼트 마크(M)를 촬영하는 구성으로 하고 있다.Since the relative positional relationship of the exposure stage 20 and the photosensitive material 60 is determined by the operator mounting the photosensitive material 60 to the exposure stage 20, some difference may arise. Therefore, first, the predetermined area | region containing the alignment mark M formed in the photosensitive material 60 is image | photographed with the low magnification camera part 36, and the position of the high magnification camera part 38 in the width direction based on this imaging result. Is adjusted, and the high magnification camera section 38 is then configured to photograph the alignment mark M. FIG.

이 2단계의 촬영 방식에 의해 노광 스테이지(20)에 탑재된 감광 재료(60)에 위치 차이가 발생하더라도 확실하게 얼라인먼트 마크(M)를 촬영할 수 있다. 그리고, 이에 따라, 노광 스테이지(20)의 이동과 기지의 상대 관계로 되어 있는 노광 헤드 유닛(28)에 의한 노광 타이밍을 보정하고, 감광 재료(60)와 화상 데이터의 상 대 위치(노광 개시 위치)를 최적화한다.The alignment mark M can be reliably photographed even if a positional difference occurs in the photosensitive material 60 mounted on the exposure stage 20 by this two-step imaging method. Then, the exposure timing by the exposure head unit 28 which has a relative relationship with the movement of the exposure stage 20 is corrected, and the relative position of the photosensitive material 60 and image data (exposure start position) is thereby corrected. ).

또한, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 노광 스테이지(20) 상면의 왕로 방향 전방측의 단부에는 카메라 경정용의 기준 스케일(S)이 설치되어 있다. 이 기준 스케일(S)은 예를 들면, 유리 등의 정밀도에 있어 차질이 발생하지 않는(경시적으로 치수가 변화하지 않음) 재질로 구성되고, 그 상면에는 복수의 마크가 일정 간격으로 배치되어 있다.1 to 3, a reference scale S for camera correction is provided at an end portion in the backward direction front side of the upper surface of the exposure stage 20. The reference scale S is made of, for example, a material that does not cause a disturbance in the accuracy of glass or the like (dimension does not change over time), and a plurality of marks are arranged on the upper surface at regular intervals. .

스케일(S)의 마크를 각 카메라부(36, 38)로 촬영함으로써 각 카메라부(36, 38)의 노광 스테이지(20) 상면에 대한 위치를 정확하게 판단하고, 감광 재료(60)가 벗어나서 노광 스테이지(20)상에 탑재된 경우에도 각 카메라부(36, 38)에서의 얼라인먼트 마크(M)의 촬영(측정)이 가능한 구성이다.By photographing the marks of the scale S with the respective camera units 36 and 38, the position of the camera stages 36 and 38 with respect to the upper surface of the exposure stage 20 can be accurately determined, and the photosensitive material 60 is removed to expose the stage. Even when mounted on (20), it is the structure which image | photographing (measurement) of the alignment mark M in each camera part 36 and 38 is possible.

또한, 노광 스테이지(20)를 이동시키는 리니어 모터부(24), 헤드 어셈블리(28A), 카메라부(36, 38) 등은 이것들을 제어하는 제어 수단인 컨트롤러부(50)에 접속되어 있다(도 1 참조). 컨트롤러부(50)에 의해 노광 스테이지(20)는 소정 속도로 이동하도록 제어되고, 카메라부(36, 38)는 소정 타이밍에 감광 재료(60)의 얼라인먼트 마크(M)를 촬영하도록 제어되고, 헤드 어셈블리(28A)는 소정 타이밍에 감광 재료(60)를 노광하도록 제어된다.Moreover, the linear motor part 24, the head assembly 28A, the camera parts 36, 38, etc. which move the exposure stage 20 are connected to the controller part 50 which is a control means which controls these (FIG. 1). The exposure stage 20 is controlled to move at a predetermined speed by the controller unit 50, the camera units 36 and 38 are controlled to photograph the alignment mark M of the photosensitive material 60 at a predetermined timing, and the head Assembly 28A is controlled to expose photosensitive material 60 at a predetermined timing.

감광 재료(60)에 부여된 얼라인먼트 마크(M)를 검출하고, 감광 재료(60)와 노광 헤드 유닛(28)의 상대 위치 관계를 파악하는 방법에 대하여 설명한다. 컨트롤러부(50)에 있어서의 카메라 동작 제어부에서는 노광 스테이지 동작 제어 신호가 입력되면 카메라부(36, 38)에 대하여 기동 신호를 송출한다. 이 기동 신호에 의해 카메라부(36, 38)는 기동하여 촬영 대기 상태가 된다.The method of detecting the alignment mark M applied to the photosensitive material 60 and grasping the relative positional relationship of the photosensitive material 60 and the exposure head unit 28 is demonstrated. When the exposure stage operation control signal is input, the camera operation control unit in the controller unit 50 sends a start signal to the camera units 36 and 38. By this starting signal, the cameras 36 and 38 are started up and are ready for shooting.

또한, 컨트롤러부(50)에 있어서의 트리거 신호 생성부에서는 리니어 엔코더의 출력 펄스를 카운트하는 펄스 카운터가 소정의 카운트 값을 취하면[예를 들면, 왕로 이동하는 노광 스테이지(20)에 반송된 감광 재료(60)의 얼라인먼트 마크(M)가 카메라부(36)의 촬영 화각내에 들어간 위치에 대응하는 펄스수를 카운트한 경우] 트리거 신호를 생성하여 카메라 동작 제어부 및 스트로보 발광 제어부로 송출한다.In addition, in the trigger signal generation unit in the controller unit 50, when the pulse counter for counting the output pulse of the linear encoder takes a predetermined count value (for example, the photosensitive conveyed to the exposure stage 20 moving to the king) When the alignment mark M of the material 60 counts the number of pulses corresponding to the position entered into the photographing angle of view of the camera unit 36] A trigger signal is generated and sent to the camera operation control unit and the strobe light emission control unit.

이 트리거 신호의 입력 타이밍에서 카메라 동작 제어부에서는 카메라부(36)에 대하여 타이밍 신호를 송출하고, 카메라부(36)는 촬영을 행한다. 또한, 스트로보 발광 제어부에서는 스트로보 광원(36C)에 대하여 타이밍 신호를 송출하고, 스트로보 광원(36C)은 카메라부(36)의 촬영 동작에 연동하여 발광하게 되어 있다. 이와 같이, 노광 스테이지(20)의 동작 타이밍(이동 동작)과 카메라부(36)에 의한 촬영 타이밍 및 스트로보 광원(36C)의 발광 타이밍은 동기가 이루어져 있다.At the input timing of this trigger signal, the camera operation control unit sends a timing signal to the camera unit 36, and the camera unit 36 takes a picture. In addition, the strobe light emission control part transmits a timing signal to the strobe light source 36C, and the strobe light source 36C emits light in association with the photographing operation of the camera unit 36. In this manner, the operation timing (movement operation) of the exposure stage 20, the imaging timing by the camera unit 36, and the emission timing of the strobe light source 36C are synchronized.

또한, 노광 스테이지 동작 제어 신호와 함께, 감광 재료(60)의 사이즈 데이터가 폭방향 위치 설정부에 입력되고, 이 폭방향 위치 설정부에 의해 볼 나사 기구부(42)의 동작이 제어되고, 저배율 카메라부(36)의 정반(18)에 대한 폭방향 위치가 조정된다. 이에 따라, 얼라인먼트 마크(M)가 저배율 카메라부(36)의 시야에서 벗어나지 않는 구성이며, 노광 스테이지(20)의 왕로 이동중에 얼라인먼트 마크(M)를 포함하는 소정 영역이 저배율 카메라부(36)에 의해 촬영된다.Moreover, the size data of the photosensitive material 60 is input to the width direction positioning part with the exposure stage operation control signal, and the operation | movement of the ball screw mechanism part 42 is controlled by this width direction positioning part, and the low magnification camera The width direction position with respect to the surface plate 18 of the part 36 is adjusted. Thereby, the alignment mark M does not deviate from the field of view of the low magnification camera part 36, and the predetermined area | region containing the alignment mark M is moved to the low magnification camera part 36 during the movement of the exposure stage 20 to the west. Is taken by.

이렇게 해서, 저배율 카메라부(36)에 의해 촬영된 데이터는 촬영 데이터 해석부로 송출되어 촬영 데이터의 해석이 행해진다. 그리고, 그 결과에 의거하여 고 배율 카메라부(38)에 있어서의 볼 나사 기구부(42)의 동작이 제어되어 고배율 카메라부(38)의 정반(18)에 대한 폭방향 위치가 조정된다.In this way, the data photographed by the low magnification camera section 36 is sent to the photographing data analysis section, and the photographing data is analyzed. Based on the results, the operation of the ball screw mechanism 42 in the high magnification camera portion 38 is controlled to adjust the widthwise position relative to the surface plate 18 of the high magnification camera portion 38.

고배율 카메라부(38)의 폭방향 위치가 조정되면 노광 스테이지(20)의 귀로 이동중에 얼라인먼트 마크(M)가 그 고배율 카메라부(38)에 의해 촬영되고, 이에 따라 묘화 영역의 위치가 측정된다. 또한, 노광 스테이지(20)의 이동 속도는 그다지 정밀도가 필요하지 않은 왕로 이동시는 정밀도가 필요한 귀로 이동시보다도 빠르다. 이에 따라, 처리 효율(생산성)의 향상을 도모할 수 있다.When the widthwise position of the high magnification camera portion 38 is adjusted, the alignment mark M is photographed by the high magnification camera portion 38 while moving to the ear of the exposure stage 20, and the position of the drawing region is thus measured. In addition, the movement speed of the exposure stage 20 is faster than when moving to the ear where precision is required when moving to the back and forth where precision is not necessary. Thereby, processing efficiency (productivity) can be improved.

고배율 카메라부(38)에 의해 촬영된 데이터는 촬영 데이터 해석부로 송출되어 촬영 데이터의 해석이 행해진다. 기본적으로는 촬영된 화상 데이터는 아날로그 데이터(광전 변환 직후는 광량이 전압으로 변환됨)이기 때문에 이 아날로그 데이터를 디지털 화상 데이터로 변환하고, 디지털 화상 데이터가 위치 데이터와 함께 수치(농도값) 관리된다.The data photographed by the high magnification camera section 38 is sent to the photographing data analysis section to analyze the photographing data. Basically, since the photographed image data is analog data (the amount of light is converted to voltage immediately after photoelectric conversion), the analog data is converted into digital image data, and the digital image data is numerically managed (concentration value) together with the position data. .

촬영 데이터 해석부에서 해석된 디지털 화상 데이터는 마크 추출부로 송출되어서 그 얼라인먼트 마크(M)가 추출되고, 마크 조합부로 송출된다. 마크 조합부에서는 추출된 얼라인먼트 마크(M)의 화상 데이터와, 미리 마크 데이터 메모리에 기억된 마크 데이터를 조합하고, 일치/불일치를 나타내는 신호를 노광 위치 보정 계수 연산부로 송출한다. 또한, 디지털 화상 데이터에 대응된 위치 데이터도 노광 위치 보정 계수 연산부로 송출된다.The digital image data analyzed by the photographing data analyzing unit is sent to the mark extracting unit, the alignment mark M is extracted, and sent to the mark combining unit. The mark combining unit combines the extracted image data of the alignment mark M and the mark data stored in the mark data memory in advance, and sends out a signal indicating coincidence / unmatching to the exposure position correction coefficient calculating unit. The position data corresponding to the digital image data is also sent to the exposure position correction coefficient calculating unit.

노광 위치 보정 계수 연산부에서는 조합의 결과, 일치하고 있다고 판별된 마크 데이터에 대응하는 위치 데이터와, 본래의(설계상의) 얼라인먼트 마크(M)의 위 치 데이터의 오차를 인식하고, 노광 위치[노광 스테이지(20)의 이동 방향에 있어서의 노광 개시 위치, 및 노광 스테이지(20)의 폭방향에 있어서의 도트의 시프트 위치]의 보정 계수를 연산하고, 노광 제어계로 송출한다. 그리고, 이 보정 계수에 의거하여 감광 재료(60)상에 기록하는 화상의 위치가 적정 위치가 되도록 노광 헤드 유닛(28)의 각 헤드 어셈블리(28A)에 의한 화상 기록(노광) 개시 시기 등을 보정한다.The exposure position correction coefficient calculating unit recognizes an error between the position data corresponding to the mark data determined to match and the position data of the original (design) alignment mark M as a result of the combination, and the exposure position (exposure stage). The correction coefficients of the exposure start position in the movement direction of (20) and the shift position of the dot in the width direction of the exposure stage 20] are calculated and sent to the exposure control system. Based on this correction coefficient, the timing of image recording (exposure) start by the respective head assemblies 28A of the exposure head unit 28 is corrected so that the position of the image to be recorded on the photosensitive material 60 becomes an appropriate position. do.

즉, 입력된 각 얼라인먼트 마크(M)의 화상 데이터(기준 위치 데이터)로부터 판명되는 화상내에 있어서의 얼라인먼트 마크(M)의 위치 및 얼라인먼트 마크(M)간의 피치 등과, 그 얼라인먼트 마크(M)를 촬영했을 때의 노광 스테이지(20)의 위치 및 카메라부(38)의 위치로부터 연산 처리에 의해 노광 스테이지(20)상에 있어서의 감광 재료(60)의 위치 차이, 이동 방향에 대한 경사, 치수 정밀도 오차 등을 파악하고, 감광 재료(60)의 노광면(묘화 영역)에 대한 적정한 노광 위치를 산출한다.That is, the position of the alignment mark M in the image determined from the image data (reference position data) of each input alignment mark M, the pitch between the alignment marks M, etc., and the alignment mark M are image | photographed Difference between the position of the photosensitive material 60 on the exposure stage 20, the inclination with respect to the moving direction, and the dimensional accuracy error from the position of the exposure stage 20 and the position of the camera portion 38 at the time of performing the calculation. Etc., the appropriate exposure position with respect to the exposure surface (drawing area) of the photosensitive material 60 is calculated.

또한, 노광 패턴 생성을 위한 화상 데이터는 컨트롤러부(50)내의 메모리에 일단 기억되어 있다. 따라서, 각 헤드 어셈블리(28A)에 의한 화상 노광시에는 그 메모리에 기억되어 있는 화상 데이터에 의거하여 생성하는 제어 신호가 적정한 노광 위치에 맞추어 화상 노광되도록 보정 제어(얼라인먼트)된다. 또한, 이 화상 데이터(노광 패턴)는 화상을 구성하는 각 화소의 농도를 2진수(도트의 기록의 유무)로 나타낸 데이터이다.In addition, image data for generating an exposure pattern is once stored in a memory in the controller unit 50. Therefore, at the time of image exposure by each head assembly 28A, correction control (alignment) is performed such that the control signal generated based on the image data stored in the memory is exposed to the image at the appropriate exposure position. The image data (exposure pattern) is data representing the density of each pixel constituting the image in binary (with or without dot recording).

또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 정반(18)에 있어서, 케이스부(12A)내의 공간에 대하여 노광 헤드 유닛(28)의 내측에는 격리되도록 챔버(54)가 더욱 설치되어 있다. 정반(18)이 챔버(54)내에서 스테이지부(12B)로 연장 설치되어 있고, 노광 스테이지(20)만이 챔버(54) 내외로 이동하는 구조로 되어 있다.In addition, as shown in FIG. 2, in the surface plate 18, a chamber 54 is further provided to isolate the inside of the exposure head unit 28 from the space in the case portion 12A. The surface plate 18 extends in the chamber 54 to the stage portion 12B, and only the exposure stage 20 moves in and out of the chamber 54.

챔버(54)의 천장부에는 송풍 덕트(44)의 일단부가 부착되어 있고, 송풍 덕트(44)의 타단부는 송풍기(46)의 에어 배출구에 부착되어 있다(도 1 참조). 따라서, 송풍기(46)가 작동하면, 에어가 송풍 덕트(44)을 통해 챔버(54)내로 인입된다.One end of the blower duct 44 is attached to the ceiling of the chamber 54, and the other end of the blower duct 44 is attached to the air outlet of the blower 46 (see FIG. 1). Thus, when blower 46 is actuated, air is drawn into chamber 54 through blower duct 44.

챔버(54)내로 에어가 인입되면 챔버(54)내는 정압으로 되고, 노광 스테이지(20)의 이동 공간을 지나 스테이지부(12B)로 유동한다. 이 유동에 의해 가장 진애를 회피해야 할 노광 헤드 유닛(28) 주변 및 얼라인먼트 유닛(30) 주변의 진애를 배출할 수 있고, 또한 개폐 커버(14)의 개방시[감광 재료(60)의 노광 스테이지(20)상으로의 착탈시]이어도, 압력차에 의해 새로운 진애의 침입을 방지할 수 있다.When air enters into the chamber 54, the chamber 54 becomes a static pressure, and flows to the stage part 12B through the moving space of the exposure stage 20. FIG. By this flow, dust around the exposure head unit 28 and alignment unit 30 which should be avoided most can be discharged, and when the opening / closing cover 14 is opened (the exposure stage of the photosensitive material 60). Even when detached onto (20)], intrusion of new dust can be prevented by the pressure difference.

또한, 노광 헤드 유닛(28)에 있어서의 노광 스테이지(20)의 왕로 방향 전방측, 즉 스테이지부(12B)에 가까운 측에는 정반(18)의 폭방향에 걸쳐 제전 장치(이오나이저)(52)가 설치되어 있다(도 1 및 도 3 참조). 제전 장치(52)는 중공 파이프 형상의 취출부(52A)와, 이 취출부(52A)로 이온화된 에어를 공급하는 이온 발생부(52B)로 구성되어 있고, 정반(18)를 향해서 이온화된 에어를 취출한다.In addition, an antistatic device (ionizer) 52 is provided on the front side of the exposure stage 20 in the exposure head unit 28 in front of the exposure direction 20, that is, the side closer to the stage portion 12B over the width direction of the surface plate 18. It is installed (see Figs. 1 and 3). The antistatic device 52 is comprised from the blowout part 52A of a hollow pipe shape, and the ion generating part 52B which supplies the ionized air to this blowout part 52A, and air ionized toward the surface plate 18 Take out.

감광 재료(60)는 그 베이스의 재질에 의해 정전기를 띠고, 전하가 대전됨으로써 진애를 끌어 당기는 성질이 있다. 정전기에 의해 끌어 당겨져서 부착된 진애는 에어의 유동만으로는 불식(拂拭)시킬 수 없기 때문에 제전 장치(52)에 의해 불식시킨다. 구체적으로는 이온 발생부(52B)에 있어서, 어스 전극과 방전 전극의 사이에서 코로나 방전이 발생함으로써 이온을 생성하고, 이 이온을 송풍원에 의해 취 출부(52A)에 안내하여 취출하고, 정전기에 의해 대전되어 있는 진애와 다른 극의 이온에 의한 중화를 행하여 제전한다.The photosensitive material 60 is electrostatically charged by the base material, and has a property of attracting dust by charging an electric charge. The dust attracted and attached by static electricity cannot be wiped out by the static electricity elimination device 52 because it cannot be wiped out by the flow of air alone. Specifically, in the ion generating unit 52B, the corona discharge is generated between the earth electrode and the discharge electrode to generate ions, and the ions are guided to the extraction unit 52A by a blowing source to take out the electrostatic charges. It neutralizes with the dust charged by the ion and the pole of another pole, and discharges static electricity.

즉, 감광 재료(60)가 탑재된 노광 스테이지(20)가 정반(18)상을 이동할 때에 감광 재료(60)의 표면이 제전되고, 정전기에 의해 부착된 진애를 제거할 수 있음과 아울러 에어 블로우에 의해 노광 스테이지(20)의 상방 공간에 부유하는 진애를 제거하는 것이 가능하게 된다.That is, when the exposure stage 20 on which the photosensitive material 60 is mounted moves on the surface plate 18, the surface of the photosensitive material 60 is statically removed, and dust attached by static electricity can be removed, and air blow This makes it possible to remove dust floating in the upper space of the exposure stage 20.

[노광 장치의 작용][Operation of Exposure Device]

이어서, 이상과 같은 노광 장치(10)의 작용에 대하여 설명한다. 또한, 노광 장치(10)에 의해 화상 노광을 행하는 감광 재료(60)로서는 프린트 배선 기판이나, 액정 표시 소자 등의 패턴을 형성(화상 노광)하는 재료로서의 기판이나, 유리 플레이트 등의 표면에 감광성 에폭시 수지 등의 포토레지스트를 도포, 또는 드라이 필름의 경우는 라미네이팅한 것 등을 들 수 있다.Next, the effect | action of the above exposure apparatus 10 is demonstrated. Moreover, as the photosensitive material 60 which performs image exposure by the exposure apparatus 10, a photosensitive epoxy is formed on the surface of a printed wiring board, a board | substrate as a material which forms (image exposure), such as a liquid crystal display element, and the surface of glass plates, etc. In the case of apply | coating photoresist, such as resin, or a dry film, the thing etc. which were laminated are mentioned.

도 9에는 노광 개시 시기 보정 루틴을 나타내는 플로우챠트가 도시되어 있다. 우선, 감광 재료(60)가 노광 스테이지(20) 위(탑재면)에 탑재된다. 그리고, 진공 펌프 등에 의해 슬롯내를 부압으로 하고, 감광 재료(60)를 그 탑재면에 흡착 유지한다. 그 후, 스텝(100)에서 노광 개시 지시가 있었는지의 여부가 판단되고, 긍정으로 판정되면 스텝(102)으로 이행하여 저배율 카메라부(36) 및 고배율 카메라부(38)를 기동시키도록 지시한다. 또한, 스텝(100)에서 부정 판정의 경우는 이 루틴이 종료된다.9 is a flowchart showing an exposure start timing correction routine. First, the photosensitive material 60 is mounted on the exposure stage 20 (mounting surface). And the inside of a slot is made into negative pressure by a vacuum pump etc., and the photosensitive material 60 is adsorbed-held on the mounting surface. Subsequently, it is determined whether or not an exposure start instruction has been made in step 100, and if it is determined as affirmative, the process proceeds to step 102 and instructs the low magnification camera section 36 and the high magnification camera section 38 to be activated. . In addition, in the case of a negative determination in step 100, this routine is terminated.

스텝(102)에서 저배율 카메라부(36) 및 고배율 카메라부(38)의 기동을 지시 하면, 이어서, 스텝(104)으로 이행하여 감광 재료(60)의 사이즈 데이터가 입력되었는지의 여부가 판단된다. 이 스텝(104)에서 긍정으로 판정되면, 스텝(106)으로 이행하여 입력된 사이즈 데이터에 의거하여 저배율 카메라부(36)의 정반(18)에 대한 폭방향 위치를 볼 나사 기구부(42)를 구동 제어하여 조정한다.When the low magnification camera section 36 and the high magnification camera section 38 are instructed in step 102, the flow advances to step 104 where it is determined whether or not the size data of the photosensitive material 60 has been input. If it is determined as affirmative in this step 104, it transfers to step 106 and drives the ball screw mechanism part 42 with the width direction position with respect to the surface plate 18 of the low magnification camera part 36 based on the input size data. Adjust by adjusting.

스텝(108)에서는 조정이 완료되었는지의 여부가 판단되고, 긍정으로 판정되면 스텝(110)으로 이행하여 감광 재료(60)를 탑재면에 흡착 유지한 노광 스테이지(20)의 왕로 이동을 개시한다. 즉, 노광 스테이지(20)를 리니어 모터부(24)의 구동력에 의해 정반(18)의 슬라이딩 레일(22)을 따라 스테이지부(12B)로부터 케이스부(12A)의 내측을 향해 정속도로 이동시킨다.In step 108, it is determined whether or not the adjustment is completed. If affirmative determination is made, the flow advances to step 110 to start the movement of the exposure stage 20 in which the photosensitive material 60 is adsorbed and held on the mounting surface. That is, the exposure stage 20 is moved at a constant speed toward the inside of the case portion 12A from the stage portion 12B along the sliding rail 22 of the surface plate 18 by the driving force of the linear motor portion 24.

노광 스테이지(20)의 왕로 이동중 스텝(112)에서는 리니어 모터부(24)에 설치된 리니어 엔코더의 출력 펄스를 펄스 카운터가 카운트함으로써 노광 스테이지(20)의 위치를 인식해[리니어 모터부(24)의 구동 펄스라도 판별 가능] 스텝(114)에 있어서 촬영 타이밍인지의 여부가 판단된다.In step 112 during the movement of the exposure stage 20, the pulse counter counts the output pulses of the linear encoder installed in the linear motor unit 24 to recognize the position of the exposure stage 20 (the Can be discriminated even with drive pulses] In step 114, it is determined whether or not it is an imaging timing.

즉, 노광 스테이지(20)의 이동 방향 선단이 왕로 방향 전방측의 저배율 카메라부(36)의 바로 아래를 통과하는 직전의 위치인지의 여부가 판단되고, 긍정으로 판정되면 스텝(116)으로 이행해 촬영을 개시한다. 이에 따라, 감광 재료(60)에 미리 부여되어 있는 얼라인먼트 마크(M)를 포함하는 소정 영역이 저배율(광시야) 카메라부(36)에 의해 촬영된다(도 10(A) 참조).That is, it is determined whether the front end of the moving direction of the exposure stage 20 is a position immediately before passing through the low magnification camera portion 36 on the front side in the backward direction, and if affirmative, proceeds to step 116. Start shooting. Thereby, the predetermined area | region containing the alignment mark M previously provided to the photosensitive material 60 is image | photographed by the low magnification (wide view) camera part 36 (refer FIG. 10 (A)).

즉, 얼라인먼트 마크(M)가 소정의 촬영 위치에 도달한 타이밍에 저배율 카메라부(36)의 스트로보 광원(36C)(장파장의 광)을 발광시킨다. 그리고, 감광 재 료(60)에 조사한 스트로보 광의 감광 재료(60) 상면에서의 반사광을 렌즈부(36B)를 통해 카메라 본체(36A)에 입력시킴으로써 그 얼라인먼트 마크(M)를 포함하는 소정 영역[도 10(A)에 있어서 E1로 나타냄]을 촬영한다.That is, the strobe light source 36C (long wavelength light) of the low magnification camera section 36 is made to emit light when the alignment mark M reaches a predetermined shooting position. Then, by inputting the reflected light from the upper surface of the photosensitive material 60 of the strobe light irradiated to the photosensitive material 60 into the camera main body 36A through the lens portion 36B (a predetermined region including the alignment mark M) (Fig. Denoted by E1 in 10 (A)].

여기서, 노광 스테이지(20)상에 탑재된 감광 재료(60)는 같은 사이즈이어도, 로트마다 또는 종류마다 얼라인먼트 마크(M)의 위치가 벗어나 있거나, 노광 스테이지(20)의 탑재면에 탑재했을 때에 소망하는 위치로부터 벗어날 경우가 있기 때문에 우선, 최초로 저배율(광시야) 카메라부(36)에 의해 얼라인먼트 마크(M)의 위치를 어느 정도 파악하는 작업을 실행한다. 또한, 이때의 저배율 카메라부(36)의 위치는 기준 스케일(S)에 의해 인식된다.Here, even if the photosensitive material 60 mounted on the exposure stage 20 is the same size, when the position of the alignment mark M differs for every lot or every kind, or when it mounts on the mounting surface of the exposure stage 20, it is desired. Since it may deviate from the position to make, first, the job which grasps the position of the alignment mark M to some extent by the low magnification (wide view) camera part 36 is performed first. In addition, the position of the low magnification camera part 36 at this time is recognized by the reference scale S. FIG.

그리고, 다음 스텝(118)에 있어서, 노광 스테이지(20)의 위치를 확인하고, 스텝(120)에 있어서 촬영 종료 타이밍인지의 여부가 판단된다. 즉, 노광 스테이지(20)의 이동 방향 후단이 얼라인먼트 유닛(30)의 바로 아래를 통과해 종료한 것인지의 여부를 판단하고, 긍정으로 판정되면 스텝(122)으로 이행해 촬영을 종료한다.In the next step 118, the position of the exposure stage 20 is confirmed, and in step 120 it is determined whether or not it is the shooting end timing. That is, it is determined whether or not the rear end of the exposure direction 20 passes through just below the alignment unit 30, and if it is determined to be affirmative, the process proceeds to step 122 and the shooting is finished.

이렇게 해서, 저배율 카메라부(36)에서 얼라인먼트 마크(M)를 포함하는 소정 영역을 촬영하면 스텝(124)에서 촬영 데이터를 해석한다. 이에 따라, 얼라인먼트 마크(M)의 위치를 어느 정도 특정할 수 있으면 스텝(126)에서 그 얼라인먼트 마크(M)의 위치에 맞춰서 고배율 카메라부(38)의 정반(18)에 대한 폭방향 위치를 볼 나사 기구부(42)를 구동 제어하여 조정한다[도 10(B) 참조].In this way, when the low magnification camera section 36 captures a predetermined area including the alignment mark M, the imaging data is analyzed in step 124. Accordingly, if the position of the alignment mark M can be specified to some extent, the position in the width direction with respect to the surface plate 18 of the high magnification camera section 38 is viewed in accordance with the position of the alignment mark M in step 126. The screw mechanism 42 is controlled by drive control (see FIG. 10 (B)).

이때, 기준 스케일(S)에 의해 저배율 카메라부(36)와 고배율 카메라부(38)의 노광 스테이지(20)를 통한 상대 위치를 확인할 수 있고, 이에 의거하여 고배율 카메라부(38)의 위치를 조정할 수 있다. 그 후, 스텝(128)에서 조정이 완료되었는지의 여부가 판단되고, 긍정으로 판정되면 스텝(130)으로 이행하여 감광 재료(60)를 탑재면에 흡착 유지한 노광 스테이지(20)의 귀로 이동을 개시한다.At this time, the relative position through the exposure stage 20 of the low magnification camera section 36 and the high magnification camera section 38 can be confirmed by the reference scale S, and the position of the high magnification camera section 38 is adjusted based on this. Can be. After that, it is judged whether or not the adjustment is completed at step 128, and if it is determined as affirmative, the process proceeds to step 130 and moves to the ear of the exposure stage 20 where the photosensitive material 60 is adsorbed and held on the mounting surface. To start.

즉, 노광 스테이지(20)를 리니어 모터부(24)의 구동력에 의해 정반(18)의 슬라이딩 레일(22)을 따라 케이스부(12A)로부터 스테이지부(12B)측을 향해 정속도로 이동시킨다. 또한, 노광 스테이지(20)의 귀로 이동중, 스텝(132)에서는 리니어 모터부(24)에 설치된 리니어 엔코더의 출력 펄스를 펄스 카운터가 카운트함으로써 노광 스테이지(20)의 위치를 인식해[리니어 모터부(24)의 구동 펄스라도 판별 가능] 스텝(134)에 있어서 촬영 타이밍인지의 여부가 판단된다.That is, the exposure stage 20 is moved at a constant speed from the case portion 12A toward the stage portion 12B side along the sliding rail 22 of the surface plate 18 by the driving force of the linear motor portion 24. In step 132, the pulse counter counts the output pulses of the linear encoder installed in the linear motor unit 24 while moving to the exposure stage 20, thereby recognizing the position of the exposure stage 20 (the linear motor unit ( Can be discriminated even with the driving pulse of 24) In step 134, it is judged whether or not it is an imaging timing.

즉, 노광 스테이지(20)의 이동 방향 선단이 왕로 방향내측의 고배율 카메라부(38)의 바로 아래를 통과하기 직전의 위치인지의 여부가 판단되고, 긍정으로 판정되면 스텝(136)으로 이행해 촬영을 개시한다. 이에 따라, 감광 재료(60)에 미리 부여되어 있는 얼라인먼트 마크(M)가 고배율(협시야) 카메라부(38)에 의해 촬영된다[도 10(C) 참조].That is, it is determined whether or not the front end of the moving direction of the exposure stage 20 is a position just before passing under the high magnification camera portion 38 in the backward direction, and if it is determined as affirmative, the process proceeds to step 136 and is photographed. Initiate. Thereby, the alignment mark M previously given to the photosensitive material 60 is image | photographed by the high magnification (narrow field view) camera part 38 (refer FIG. 10 (C)).

즉, 얼라인먼트 마크(M)가 소정의 촬영 위치에 도달한 타이밍에 고배율 카메라부(38)의 스트로보 광원(38C)(단파장의 광)을 발광시킨다. 그리고, 감광 재료(60)에 조사한 스트로보 광의 감광 재료(60) 상면에서의 반사광을 렌즈부(38B)를 통해 카메라 본체(38A)에 입력시킴으로써 그 얼라인먼트 마크(M)[도 10(C)에 있어서 E2로 나타냄]을 촬영한다.That is, the strobe light source 38C (short wavelength light) of the high magnification camera section 38 is made to emit light when the alignment mark M reaches a predetermined shooting position. And the alignment mark M (FIG. 10 (C)) by inputting the reflected light from the upper surface of the photosensitive material 60 of the strobe light irradiated to the photosensitive material 60 to the camera main body 38A via the lens part 38B. Indicated by E2].

또한, 이때 고배율 카메라부(38)의 위치는 저배율 카메라부(36)에 의한 촬영(검출) 결과에 의거하여 적절한 위치에 배치되므로 얼라인먼트 마크(M)를 확실하게 촬영할 수 있다. 따라서, 얼라인먼트 마크(M)를 검출할 수 없음으로 인한 에러는 발생하지 않는다. 또한, 고배율 카메라부(38)에서 촬영할 때의 스트로보 광은 단파장(예를 들면, 청색)의 광이기 때문에 정밀도가 필요한 얼라인먼트 마크(M) 촬영시의 해상도를 향상시킬 수 있다.In addition, since the position of the high magnification camera part 38 is arrange | positioned at an appropriate position based on the imaging (detection) result by the low magnification camera part 36, the alignment mark M can be imaged reliably here. Therefore, an error due to the inability to detect the alignment mark M does not occur. In addition, since the strobe light at the time of imaging with the high magnification camera part 38 is a light of short wavelength (for example, blue), the resolution at the time of imaging the alignment mark M which requires precision can be improved.

이렇게 하여, 얼라인먼트 마크(M)를 고배율 카메라부(38)에서 촬영하면 다음 스텝(138)에 있어서, 노광 스테이지(20)의 위치를 확인하면서, 스텝(140)에서 촬영한 데이터를 해석하고, 이어서, 스텝(142)으로 이행해 얼라인먼트 마크(M)에 상당하는 화상 데이터를 추출한다. 그리고, 다음 스텝(144)에서는 마크 데이터 메모리로부터 기준 데이터를 판독하고, 스텝(146)에 있어서 촬영하고, 또한 추출된 마크 화상 데이터와 미리 기억되어 있는 기준 데이터를 조합한다.In this way, when the alignment mark M is image | photographed with the high magnification camera part 38, in the next step 138, the data image | photographed in step 140 is analyzed, confirming the position of the exposure stage 20, and then, The flow advances to step 142 to extract image data corresponding to the alignment mark M. FIG. In the next step 144, reference data is read from the mark data memory, the image is taken in step 146, and the extracted mark image data is combined with the previously stored reference data.

그 후, 다음 스텝(148)에서는 조합 결과에 의거하여 노광 위치 보정 계수를 연산하고, 스텝(150)으로 이행하여 노광 제어계로 연산한 보정 계수 데이터를 송출하고, 이 루틴은 종료된다. 즉, 노광 헤드 유닛(28)에 있어서의 각 헤드 어셈블리(28A)에 의한 노광 개시 시기 등이 보정된다. 따라서, 감광 재료(60)상에 기록하는 화상 위치가 적정한 위치가 된다.Subsequently, in the next step 148, the exposure position correction coefficient is calculated on the basis of the combination result, the process proceeds to step 150, and the correction coefficient data calculated by the exposure control system is sent out, and this routine is completed. That is, the exposure start time etc. by each head assembly 28A in the exposure head unit 28 are correct | amended. Therefore, the image position recorded on the photosensitive material 60 becomes an appropriate position.

한편, 감광 재료(60)에 부여되어 있는 얼라인먼트 마크(M)는 노광 스테이지(20)가 소정 속도로 이동하면서 검출된다. 따라서, 본래의 얼라인먼트 마크(M)가 원형일 경우에도 노광 스테이지(20)를 이동시키면서 촬영하면 촬영 화상은 촬영시 의 셔터 스피드 등에도 따르지만 거의 타원형이 된다.On the other hand, the alignment mark M applied to the photosensitive material 60 is detected as the exposure stage 20 moves at a predetermined speed. Therefore, even when the original alignment mark M is circular, if the photographing is performed while moving the exposure stage 20, the photographed image is almost elliptical, depending on the shutter speed and the like at the time of photographing.

따라서, 마크 데이터 메모리에 기억하는 마크 데이터는 고배율 카메라부(38)의 촬영 환경[셔터 스피드, 노광 스테이지(20)의 이동 속도 등]을 가미한 화상(타원형 화상)이 되어 있다. 즉, 본래의 원 형상이 아니고, 촬영 환경하에서 실제로 노광 스테이지(20)를 이동하면서 촬영한 화상에 대응한 마크 데이터를 기억함으로써 조합의 적정화를 도모하고 있다.Therefore, the mark data stored in the mark data memory is an image (elliptical image) reflecting the shooting environment (shutter speed, moving speed of the exposure stage 20, etc.) of the high magnification camera unit 38. That is, the combination is optimized by storing the mark data corresponding to the image photographed while actually moving the exposure stage 20 in the photographing environment instead of the original circular shape.

이렇게 해서, 화상 기록 위치 보정(노광 개시 시기 보정)을 종료하면, 노광 스테이지(20)는 노광 헤드 유닛(28)을 통과한다. 이때, 노광 헤드 유닛(28)에서는 보정된 노광 개시 시기에 의거하여 DMD에 레이저광이 조사되고, DMD의 마이크로 미러가 온 상태시에 반사된 레이저광이 광학계를 통해 감광 재료(60)로 안내되어 감광 재료(60)상(노광면)에 결상된다.In this way, when the image recording position correction (exposure start timing correction) is finished, the exposure stage 20 passes through the exposure head unit 28. At this time, the exposure head unit 28 irradiates the laser light to the DMD based on the corrected exposure start time, and the laser light reflected when the micro mirror of the DMD is turned on is guided to the photosensitive material 60 through the optical system. It forms on the photosensitive material 60 (exposure surface).

즉, 컨트롤러부(50)의 메모리에 기억된 화상 데이터가 복수 라인씩 순차 판독되고, 판독된 화상 데이터에 의거하여 각 헤드 어셈블리(28A)마다 제어 신호가 생성된다. 이 제어 신호에는 보정 제어(얼라인먼트)에 의해 얼라인먼트 측정한 감광 재료(60)에 대한 노광 위치 차이의 보정이 가해져서 감광 재료(60)가 DMD의 사용 화소수와 거의 동수의 화소 단위로 노광된다.That is, the image data stored in the memory of the controller unit 50 is sequentially read in a plurality of lines, and a control signal is generated for each head assembly 28A based on the read image data. The control signal is subjected to correction of the exposure position difference with respect to the photosensitive material 60 that has been aligned and measured by correction control (alignment), so that the photosensitive material 60 is exposed in units of pixels approximately equal to the number of pixels used in the DMD.

얼라인먼트 마크(M)는 짧은 변 방향으로 소정 간격을 두고 3개 설치되고, 그것이 길이 방향(주사 방향)으로 4열, 고배율 카메라부(38)와 헤드 어셈블리(28A)의 간격 이하로 설치되어 있기 때문에[고배율 카메라부(38)와 헤드 어셈블리(28A)의 간격이 주사 방향에 있어서의 얼라인먼트 마크(M)의 간격 이상으로 되어 있음] 고 배율 카메라부(38)에서 얼라인먼트 마크(M)를 촬영(측정)하면서 헤드 어셈블리(28A)에서의 노광 처리가 실행 가능하게 되어 있다.Since three alignment marks M are provided at predetermined intervals in the short side direction, they are provided in four rows in the longitudinal direction (scanning direction) or less than an interval between the high magnification camera portion 38 and the head assembly 28A. [The interval between the high magnification camera portion 38 and the head assembly 28A is equal to or greater than the interval of the alignment mark M in the scanning direction.] The alignment mark M is taken by the high magnification camera portion 38 (measured). The exposure process in the head assembly 28A can be performed.

즉, 노광 스테이지(20)의 귀로 이동에 따라 고배율 카메라부(38)에 의해 길이 방향 1열째의 얼라인먼트 마크(M)를 측정하고, 이어서, 2열째의 얼라인먼트 마크(M)를 측정한 시점에서 그 1열째의 얼라인먼트 마크(M)와 2열째의 얼라인먼트 마크(M) 사이의 묘화 영역에 대한 노광 위치 보정 계수를 산출할 수 있다(2열째 이후도 마찬가지로 산출할 수 있다). 즉, 주사 방향에 대하여 감광 재료(60)의 묘화 영역의 선단부가 고배율 카메라부(38)의 위치를 통과한 후 헤드 어셈블리(28A)의 위치에 이르기까지 1열째의 얼라인먼트 마크(M)의 촬영에 의거하여 묘화 영역에 대한 노광 위치 보정 계수를 산출할 수 있으므로 고배율 카메라부(38)와 헤드 어셈블리(28A)의 간격이 좁아도 노광 처리를 실행할 수 있다.That is, the alignment mark M of the 1st column of a longitudinal direction is measured with the high magnification camera part 38 with the return of the exposure stage 20, Then, at the time when the alignment mark M of the 2nd column is measured, The exposure position correction coefficient with respect to the drawing area | region between the alignment mark M of the 1st column and the alignment mark M of the 2nd column can be calculated (can also be calculated similarly after 2nd column). That is, the tip of the drawing region of the photosensitive material 60 with respect to the scanning direction passes through the position of the high magnification camera portion 38 and then to the position of the head assembly 28A to photograph the alignment marks M in the first row. Since the exposure position correction coefficient with respect to a drawing area can be calculated based on this, even if the space | interval of the high magnification camera part 38 and the head assembly 28A is narrow, exposure processing can be performed.

이렇게 해서, 감광 재료(60)가 노광 스테이지(20)와 함께 정속도로 이동됨으로써 노광 스테이지(20)의 이동 방향과 반대 방향으로 각 헤드 어셈블리(28A) 마다 스트립 형상의 노광 완료된 영역(28C)이 형성된다[도 6(A) 참조]. 그리고, 감광 재료(60)에 대한 노광 처리가 완료되고, 노광 스테이지(20)가 초기 위치로 복귀 이동되면, 감광 재료(60)는 노광 스테이지(20)에 의한 흡착 상태가 해제되어서 도시되지 않은 기외의 반송 콘베이어로 반송되어 다음 공정으로 반송된다.In this way, the photosensitive material 60 is moved with the exposure stage 20 at a constant speed so that a strip-shaped exposed area 28C is formed for each head assembly 28A in a direction opposite to the moving direction of the exposure stage 20. (See FIG. 6 (A)). And when the exposure process with respect to the photosensitive material 60 is completed and the exposure stage 20 is moved back to an initial position, the photosensitive material 60 will be canceled by the exposure stage 20, and the outside which is not shown in figure is shown. It is conveyed by the conveyance conveyor of and is conveyed to the next process.

[노광 장치의 변형예][Modification of Exposure Device]

이어서, 노광 장치(10)의 변형예에 대하여 설명한다. 또한, 상기와 동등한 기능을 갖는 부위에 대해서는 같은 부호를 붙이고, 상세한 설명은 생략한다. 도 11 내지 도 13에 도시된 바와 같이, 이 노광 장치(11)는 정반(18)이 길이 방향(주사 방향)으로 연장 설치되어 있고, 얼라인먼트 마크(M)의 촬영(측정) 및 노광 처리는 노광 스테이지(20)의 일방향[도 12에 도시된 화살표(YB) 방향]으로의 이동만으로 완료하는 구성으로 되어 있다.Next, the modification of the exposure apparatus 10 is demonstrated. In addition, about the site | part which has a function equivalent to the above, the same code | symbol is attached | subjected and detailed description is abbreviate | omitted. As shown in FIGS. 11-13, this exposure apparatus 11 is provided with the surface plate 18 extended in the longitudinal direction (scanning direction), and the photographing (measurement) and the exposure process of the alignment mark M are performed by exposure. The stage 20 is configured to be completed by only moving in one direction (the direction of the arrow YB shown in FIG. 12).

즉, 정반(18)에 대하여 감광 재료(60)가 노광 스테이지(20)상에 탑재된 위치와 노광 스테이지(20)상에서 인출되는 위치는 다른 구성으로 되어 있고, 저배율 카메라부(36)와 고배율 카메라부(38)가 그 일방향[화살표(YB) 방향]을 따라 소정 간격을 두고 순차적으로 설치되어 있다.That is, the position where the photosensitive material 60 is mounted on the exposure stage 20 with respect to the surface plate 18 and the position where the photosensitive material 60 is drawn out on the exposure stage 20 have different configurations, and the low magnification camera section 36 and the high magnification camera are used. The part 38 is provided in order at predetermined intervals along the one direction (arrow YB direction).

즉, 저배율 카메라부(36)는 정반(18)상에 설치된 한쌍의 지주(56)에 가설되고, 고배율 카메라부(38)는 정반(18)상에 설치된 한쌍의 지주(58)에 가설되어 있고, 각각의 베이스부(32)가 독립적으로 설치된 구성이다. 또한, 정반(18) 및 노광 스테이지(20)가 2기 설치되고, 한쪽의 정반(18)에 저배율 카메라부(36)가 설치되고, 다른쪽의 정반(18)에 고배율 카메라부(38)와 노광 헤드 유닛(28)이 설치된 구성으로 해도 좋다.That is, the low magnification camera portion 36 is hypothesized on a pair of struts 56 provided on the surface plate 18, and the high magnification camera portion 38 is hypothesized on a pair of struts 58 provided on the surface plate 18. Each base part 32 is provided independently. In addition, two surface plates 18 and two exposure stages 20 are provided, a low magnification camera portion 36 is provided on one surface plate 18, and a high magnification camera portion 38 on the other surface plate 18. The exposure head unit 28 may be provided.

노광 스테이지(20)에 감광 재료(60)가 탑재되고, 이 노광 스테이지(20)가 화살표(YB) 방향으로 이동을 개시하면 우선, 저배율 카메라부(36)에 의해 얼라인먼트 마크(M)를 포함하는 소정 영역이 촬영된다. 그리고, 이 촬영 결과에 의거하여 고배율 카메라부(38)의 폭방향에 있어서의 위치가 조정된다.When the photosensitive material 60 is mounted on the exposure stage 20, and the exposure stage 20 starts to move in the direction of the arrow YB, first, the low magnification camera unit 36 includes the alignment mark M. A predetermined area is photographed. And the position in the width direction of the high magnification camera part 38 is adjusted based on this imaging result.

그리고, 또한 노광 스테이지(20)가 화살표(YB) 방향으로 이동하고, 이번은 그 위치 조정된 고배율 카메라부(38)에 의해 얼라인먼트 마크(M)가 촬영된다. 이 때, 저배율 카메라부(36)에서 얼라인먼트 마크(M)를 포함하는 소정 영역을 촬영함으로써 감광 재료(60)의 위치가 벗어나 있어도 이에 맞추어서 고배율 카메라부(38)의 배치가 완료되어 있으므로 얼라인먼트 마크(M)를 확실하게 촬영할 수 있다. 즉, 얼라인먼트 마크(M)의 검출 불량에 의한 에러의 발생을 방지할 수 있다.Then, the exposure stage 20 moves in the direction of the arrow YB, and the alignment mark M is imaged by the position-adjusted high magnification camera portion 38 this time. At this time, the low magnification camera unit 36 photographs a predetermined area including the alignment mark M so that even if the position of the photosensitive material 60 is out of position, the arrangement of the high magnification camera unit 38 is completed accordingly. M) can be taken reliably. In other words, it is possible to prevent the occurrence of an error due to a poor detection of the alignment mark M.

이렇게 해서, 고배율 카메라부(38)에 의해 얼라인먼트 마크(M)가 촬영되고, 컨트롤러부(50)에 의해 노광 스테이지(20)상의 감광 재료(60)(묘화 영역)의 위치가 측정되면 노광 스테이지(20)가 더욱 화살표(YB) 방향으로 이동하여 감광 재료(60)가 노광 헤드 유닛(28)을 통과한다. 그리고, 이에 따라, 감광 재료(60)의 노광면(묘화 영역)이 헤드 어셈블리(28A)에 의해 노광된다.In this way, when the alignment mark M is image | photographed by the high magnification camera part 38, and the position of the photosensitive material 60 (drawing area) on the exposure stage 20 is measured by the controller part 50, an exposure stage ( 20 further moves in the direction of the arrow YB so that the photosensitive material 60 passes through the exposure head unit 28. And the exposure surface (drawing area) of the photosensitive material 60 is exposed by the head assembly 28A by this.

그리고, 또한 노광 스테이지(20)가 화살표(YB) 방향으로 이동하고, 감광 재료(60)에 대한 노광 처리가 완료되면(도 12 참조) 그 감광 재료(60)는 노광 스테이지(20)에 의한 흡착 상태가 해제되어서 도시되지 않은 기외의 반송 콘베이어로 반송되고, 다음 공정으로 반송된다. 그 후, 노광 스테이지(20)는 다음 감광 재료(60)를 노광 처리하기 위해서 도 12에 도시된 화살표(YA)방향으로 그 탑재면에 아무 것도 탑재되지 않은 상태에서 복귀 이동한다.Further, when the exposure stage 20 moves in the direction of the arrow YB and the exposure process to the photosensitive material 60 is completed (see FIG. 12), the photosensitive material 60 is adsorbed by the exposure stage 20. The state is released and conveyed to an outside conveying conveyor not shown, and conveyed to the next step. Thereafter, the exposure stage 20 moves back in the state in which nothing is mounted on the mounting surface in the direction of the arrow YA shown in FIG. 12 in order to expose the next photosensitive material 60.

또한, 이러한 노광 장치(11)의 경우에는 감광 재료(60)상에 형성되어 있는 모든 얼라인먼트 마크(M)를 촬영(측정)한 후에 노광 처리를 실행하도록 구성하고 있기 때문에 얼라인먼트 마크(M)는 감광 재료(60)의 코너부 근방에 각각 1개씩 모두 4개 설치되어 있으면 충분하다.In addition, in the case of such an exposure apparatus 11, since the exposure process is performed after imaging (measurement) all the alignment marks M formed on the photosensitive material 60, the alignment mark M is photosensitive. It is sufficient if all four are provided in the vicinity of the corner part of the material 60, respectively.

이상 설명한 바와 같이, 얼라인먼트 마크(M)를 촬영할 때에는 우선, 저배율 (광시야) 카메라부(36)를 사용하고, 이어서 고배율(협시야) 카메라부(38)를 사용하는 구성으로 되어 있다. 따라서, 얼라인먼트 마크(M)를 확실하게 촬영(검출)할 수 있고, 얼라인먼트 마크(M)의 검출 불량에 의한 에러의 발생을 확실하게 방지할 수 있다.As described above, when photographing the alignment mark M, first, the low magnification (wide field of view) camera unit 36 is used, and then the high magnification (narrow field of view) camera unit 38 is configured. Therefore, the alignment mark M can be photographed (detected) reliably, and the occurrence of an error due to the detection failure of the alignment mark M can be prevented reliably.

즉, 고배율(협시야) 카메라부(38)만이 설치된 구성의 경우, 노광 스테이지(20)상에 감광 재료(60)의 위치가 벗어나서 탑재되었을 때나, 감광 재료(60)의 로트마다, 종류마다 얼라인먼트 마크(M)의 위치가 벗어나 있을 때 등에서는 그 얼라인먼트 마크(M)를 고배율(협시야) 카메라부(38)로 촬영할 수 없는 경우가 있다 [도 10(B) 참조]. 그러나, 본 발명에서는 이것을 방지하기 위해서 저배율 카메라부(36)를 설치하여 확실하게 얼라인먼트 마크(M)의 촬영을 할 수 있게 하고 있다.That is, in the case of the configuration in which only the high magnification (narrow field of view) camera portion 38 is provided, when the position of the photosensitive material 60 is mounted on the exposure stage 20 outside, or for each lot of the photosensitive material 60, the alignment is performed for each kind. When the mark M is out of position, the alignment mark M may not be photographed by the high magnification (narrow field of view) camera unit 38 (see Fig. 10 (B)). However, in this invention, in order to prevent this, the low magnification camera part 36 is provided, and the alignment mark M can be reliably photographed.

즉, 최초에는 저배율(광시야) 카메라부(36)로 촬영하므로[도 10(A) 참조] 얼라인먼트 마크(M)의 위치가 예정되어 있었던 위치로부터 벗어나 있어도 그 얼라인먼트 마크(M)를 포함하는 소정 영역을 촬영함으로써 얼라인먼트 마크(M)를 확실하게 검출할 수 있다. 이에 따라, 얼라인먼트 마크(M)의 위치가 파악(특정)될 수 있고, 이 촬영 결과를 기초로 감광 재료(60)에 대한 고배율 카메라부(38)의 폭방향의 보정 거리(보정량)를 산출할 수 있다.That is, since the image is initially captured by the low magnification (wide field of view) camera unit 36 (see FIG. 10 (A)), even if the position of the alignment mark M deviates from the predetermined position, the predetermined mark including the alignment mark M is included. By photographing an area, the alignment mark M can be detected reliably. Thereby, the position of the alignment mark M can be grasped (specific), and the correction distance (correction amount) of the width direction of the high magnification camera part 38 with respect to the photosensitive material 60 can be calculated based on this photographing result. Can be.

그리고, 그 보정량에 의해 고배율 카메라부(38)의 폭방향의 위치가 자동적으로 조정되므로 얼라인먼트 마크(M)는 그 고배율 카메라부(38)에서 확실하게 촬영(측정)할 수 있다[도 10(C) 참조]. 따라서, 얼라인먼트 마크(M)를 고배율(협시야) 카메라부(38)에서 촬영할 수 없는 경우에도 종래와 같이 감광 재료(60)를 적당히 두어 바로잡을 필요가 없고, 제조 효율의 저하가 발생하지 않고, 감광 재료(60)에 대한 노광 처리가 효율적으로 실행 가능하게 된다.And since the position of the high magnification camera part 38 in the width direction is automatically adjusted with the correction amount, alignment mark M can be reliably photographed (measured) by the high magnification camera part 38 (FIG. 10 (C). ) Reference]. Therefore, even when the alignment mark M cannot be photographed by the high magnification (narrow field of view) camera portion 38, there is no need to properly adjust the photosensitive material 60 as in the prior art, and a decrease in manufacturing efficiency does not occur, The exposure process to the photosensitive material 60 can be performed efficiently.

또한, 본 실시예에서는 감광 재료(60)상에 기록하는 화상 위치를 보정하기 위한 얼라인먼트 마크(M)의 판독이 노광 스테이지(20)[감광 재료(60)]를 이동시키면서 행해지므로 처리 효율(생산성)을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 실시예(변형예는 제외함)에서는 노광 스테이지(20)를 왕복 이동시키는 구성으로 되어 있으므로 노광 헤드 유닛(28)과 얼라인먼트 유닛(30)을 접근 배치할 수 있고, 노광 장치(10) 자체의 컴팩트화를 도모할 수 있다(설치 공간의 공간 절약화를 도모할 수 있다).In addition, in this embodiment, since the reading of the alignment mark M for correcting the image position recorded on the photosensitive material 60 is performed while moving the exposure stage 20 (photosensitive material 60), processing efficiency (productivity) ) Can be improved. In addition, in the said embodiment (except a modification), since it is the structure which reciprocates the exposure stage 20, the exposure head unit 28 and the alignment unit 30 can be arrange | positioned close, and the exposure apparatus 10 The compactness of the device can be achieved (to save space in the installation space).

또한, 저배율 카메라부(36)에서 얼라인먼트 마크(M)를 촬영할 수 없는 경우에는 감광 재료(60) 자체를 불량품이라고 간주하고, 노광 스테이지(20)상에서 그 감광 재료(60)를 강제적으로 배출하면 좋다. 또한, 이때, 저배율 카메라부(36)에서의 얼라인먼트 마크(M)의 측정 리트라이(measurement retry) 횟수를 미리 설정해 두고, 그 횟수만큼 측정하여 바로잡아서 검출할 수 없는 경우에는 강제적으로 배출하는 구성으로 해도 좋다.In addition, when the alignment mark M cannot be image | photographed by the low magnification camera part 36, the photosensitive material 60 itself may be regarded as defective goods, and the photosensitive material 60 may be forcibly discharged on the exposure stage 20. FIG. . At this time, the number of measurement retry of the alignment mark M in the low magnification camera unit 36 is set in advance, and if the measurement cannot be performed by correcting the number of times, it is forcibly discharged. You may also

또한, 본 실시예에서는 노광 스테이지(20)를 이동시키면서 그곳에 탑재된 감광 재료(60)의 얼라인먼트 마크(M)를 촬영하는 구성으로 했지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 얼라인먼트 마크(M)를 촬영할 때에 노광 스테이지(20)를 일단 정지시키는 구성으로 해도 좋은 것은 말할 필요도 없다.In addition, in this embodiment, although it is set as the structure which image | photographs the alignment mark M of the photosensitive material 60 mounted there, moving the exposure stage 20, it is not limited to this, When imaging the alignment mark M, it is taken. Needless to say, the configuration may be configured to stop the exposure stage 20 once.

또한, 본 실시예에서는 공간 광 변조 소자로서 DMD를 사용하고, 점등 시간을 일정하게 하여 온/오프시킴으로써 도트 패턴을 생성하도록 했지만 온 시간비(duty) 제어에 의한 펄스 폭 변조를 행해도 좋다. 또한, 1회의 점등 시간을 극히 단시간으로 하여 점등 횟수에 의해 도트 패턴을 생성해도 좋다.In this embodiment, the DMD is used as the spatial light modulation element, and the dot pattern is generated by turning on / off the constant lighting time, but pulse width modulation by the on-duty control may be performed. Further, the dot pattern may be generated by the number of lighting cycles with one lighting time being extremely short.

또한, 본 실시예에서는 공간 광 변조 소자로서 DMD를 구비한 노광 헤드 유닛(28)에 대하여 설명했지만, 이러한 반사형 공간 광 변조 소자 이외에 투과형 공간 광 변조 소자(LCD)를 사용할 수도 있다. 예를 들면, MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 타입의 공간 광 변조 소자(SLM : Special Light Modulator)나, 전기 광학 효과에 의해 투과광을 변조하는 광학 소자(PLZT 소자)나 액정광 셔터(FLC) 등의 액정 셔터 어레이 등, MEMS 타입 이외의 공간 광 변조 소자를 사용할 수도 있다.In addition, although the exposure head unit 28 provided with DMD was demonstrated as a spatial light modulation element in this Example, a transmissive spatial light modulation element (LCD) can also be used other than this reflective spatial light modulation element. For example, a MEMS type micro light mechanical modulator (SLM: Special Light Modulator), an optical element (PLZT element) that modulates transmitted light by an electro-optic effect, a liquid crystal light shutter (FLC), and the like. Spatial light modulation elements other than MEMS type, such as a liquid crystal shutter array, can also be used.

또한, MEMS는 IC 제조 프로세스를 기반으로 한 마이크로 머시닝 기술에 의한 마이크로 사이즈의 센서, 액추에이터, 그리고 제어 회로를 집적화한 미세 시스템의 총칭이며, MEMS 타입의 공간 광 변조 소자는 정전기력을 이용한 전기 기계 동작에 의해 구동되는 공간 광 변조 소자를 의미한다. 또한, Grating Light Valve(GLV)를 복수 모두 2차원상으로 구성한 것을 이용할 수도 있다. 이것들의 반사형 공간 광 변조 소자(GLV)나 투과형 공간 광 변조 소자(LCD)를 사용하는 구성에서는 상기 레이저 이외에 램프 등도 광원으로서 사용 가능하다.In addition, MEMS is a generic term for microsystems integrating micro-sized sensors, actuators, and control circuits using micromachining technology based on IC manufacturing processes. MEMS type spatial light modulation devices are used for electromechanical operation using electrostatic force. It means a spatial light modulation device driven by. Moreover, the thing which comprised two or more Grating Light Valve (GLV) two-dimensionally can also be used. In the configuration using these reflective spatial light modulation elements (GLV) and transmissive spatial light modulation elements (LCDs), lamps and the like can be used as a light source in addition to the laser.

또한, 광원으로서는 합파 레이저 광원을 복수 구비한 파이버 어레이 광원, 1개의 발광점을 갖는 단일 반도체 레이저로부터 입사된 레이저광을 출사하는 1개의 광파이버를 구비한 파이버 광원을 어레이화한 파이버 어레이 광원, 복수의 발광점 이 2차원상으로 배열된 광원(예를 들면, LD 어레이, 유기EL 어레이) 등이 적용 가능하다.As the light source, a fiber array light source including a plurality of haptic laser light sources, a fiber array light source in which a fiber light source including one optical fiber which emits laser light incident from a single semiconductor laser having one light emitting point, and a plurality of Light sources (e.g., LD arrays, organic EL arrays) in which light emitting points are arranged in two dimensions are applicable.

또한, 이러한 노광 장치에는 노광에 의해 직접 정보가 기록되는 포톤 모드 감광 재료, 노광에 의해 발생한 열로 정보가 기록되는 히트 모드 감광 재료 모두를 사용할 수 있다. 포톤 모드 감광 재료를 사용할 경우, 레이저 장치에는 GaN계 반도체 레이저, 파장 변환 고체 레이저 등이 사용되고, 히트 모드 감광 재료를 사용할 경우, 레이저 장치에는 AlGaAs계 반도체 레이저(적외 레이저), 고체 레이저 등이 사용된다.In addition, as the exposure apparatus, both a photon mode photosensitive material in which information is directly recorded by exposure and a heat mode photosensitive material in which information is recorded by heat generated by exposure can be used. When a photon mode photosensitive material is used, a GaN-based semiconductor laser, a wavelength conversion solid state laser, or the like is used for the laser device, and when a heat mode photosensitive material is used, an AlGaAs semiconductor laser (infrared laser), a solid state laser is used for the laser device. .

Claims (12)

감광 재료가 탑재 가능하게 되고, 소정의 반송로를 따라 이동 가능하게 구성된 스테이지와,A stage in which the photosensitive material is mountable and configured to be movable along a predetermined conveyance path; 상기 스테이지에 탑재된 감광 재료의 얼라인먼트 마크를 포함하는 소정 영역을 촬영하는 제 1 카메라와,A first camera for photographing a predetermined area including an alignment mark of the photosensitive material mounted on the stage; 상기 제 1 카메라보다도 고배율로 됨과 아울러 상기 제 1 카메라에 의한 촬영 결과를 기초로 상기 감광 재료에 대한 위치 조정이 가능하게 되어 상기 스테이지에 탑재된 감광 재료의 얼라인먼트 마크를 촬영하는 제 2 카메라와,A second camera having a higher magnification than the first camera and capable of adjusting the position of the photosensitive material on the basis of the photographing result by the first camera to photograph the alignment mark of the photosensitive material mounted on the stage; 상기 제 2 카메라에 의한 촬영 결과에 의거하여 보정된 화상 데이터를 상기 감광 재료에 노광하는 노광 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 노광 장치.And exposure means for exposing the image data corrected based on the photographing result by the second camera to the photosensitive material. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 스테이지의 소정의 반송로를 따른 이동은 왕복 이동이며,The movement along the predetermined conveying path of the stage is a reciprocating movement, 상기 제 1 카메라에서의 촬영이 상기 스테이지의 왕로 이동중에 행해지고,The photographing by the first camera is performed while moving to the king of the stage, 상기 제 2 카메라에서의 촬영과 상기 노광 수단에 의한 노광은 상기 스테이지의 귀로 이동중에 행해지는 것을 특징으로 하는 노광 장치.The exposure apparatus according to claim 2, wherein the photographing by the second camera and the exposure by the exposure means are performed while moving to the ear of the stage. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 적어도 상기 제 2 카메라의 조명광은 단파장화되어 있는 것을 특징으로 하는 노광 장치.At least the illumination light of the said 2nd camera is short wavelength, The exposure apparatus characterized by the above-mentioned. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 적어도 상기 제 2 카메라의 조명광은 단파장화되어 있는 것을 특징으로 하는 노광 장치.At least the illumination light of the said 2nd camera is short wavelength, The exposure apparatus characterized by the above-mentioned. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 스테이지의 왕로 이동시의 속도는 상기 스테이지의 귀로 이동시의 속도보다도 빠른 것을 특징으로 하는 노광 장치.An exposure apparatus according to claim 1, wherein the speed at the time of moving the stage to the back and forth is faster than the speed at the time of moving to the ear of the stage. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 스테이지의 이동 방향에 있어서의 상기 제 2 카메라와 상기 노광 수단의 간격은 상기 스테이지에 탑재된 상기 감광 재료의 복수의 얼라인먼트 마크의 스테이지의 이동 방향에 있어서의 간격 이상으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 노광 장치.An interval between the second camera and the exposure means in the movement direction of the stage is equal to or greater than an interval in the movement direction of the stage of the plurality of alignment marks of the photosensitive material mounted on the stage. Device. 감광 재료가 탑재된 스테이지를 소정의 반송로를 따라 이동시키는 중에 상기 감광 재료의 얼라인먼트 마크를 포함하는 소정 영역을 제 1 카메라로 촬영하고;Photographing a predetermined area including an alignment mark of the photosensitive material with the first camera while moving the stage on which the photosensitive material is mounted along a predetermined conveying path; 상기 제 1 카메라에 의한 촬영 결과를 기초로 제 1 카메라보다도 고배율인 제 2 카메라의 위치를 조정하고;Adjust the position of the second camera having a higher magnification than the first camera based on the photographing result by the first camera; 상기 스테이지를 소정의 반송로를 따라 이동시키는 중에 상기 감광 재료의 얼라인먼트 마크를 상기 제 2 카메라로 촬영하고;Photographing the alignment mark of the photosensitive material with the second camera while moving the stage along a predetermined conveying path; 상기 촬영 결과에 의거하여 보정된 화상 데이터를 상기 감광 재료에 노광 수단에 의해 노광하는 것을 특징으로 하는 노광 방법.The exposure method characterized by exposing the image data corrected on the basis of the photographing result to the photosensitive material by exposure means. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 스테이지의 소정의 반송로를 따른 이동은 왕복 이동이며,The movement along the predetermined conveying path of the stage is a reciprocating movement, 상기 스테이지의 왕로 이동중에 상기 제 1 카메라가 촬영을 하고,The first camera takes a picture while moving to the stage of the stage, 상기 스테이지의 귀로 이동중에 상기 제 2 카메라가 촬영을 하고, 상기 노광 수단이 노광하는 것을 특징으로 하는 노광 방법.And the second camera photographs while the exposure means exposes while moving to the ear of the stage. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 적어도 상기 제 2 카메라로 촬영할 때 조명광은 단파장화되어 있는 것을 특징으로 하는 노광 방법.The illumination method is characterized in that the illumination light is shortened when at least taken by the second camera. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 적어도 상기 제 2 카메라로 촬영할 때 조명광은 단파장화되어 있는 것을 특징으로 하는 노광 방법.The illumination method is characterized in that the illumination light is shortened when at least taken by the second camera. 감광 재료를 노광 장치 스테이지에 탑재하고;Mounting the photosensitive material on the exposure apparatus stage; 상기 감광 재료가 탑재된 상기 스테이지를 소정의 반송로를 따라 이동시키고;Moving the stage on which the photosensitive material is mounted along a predetermined conveying path; 상기 스테이지의 이동중에 상기 감광 재료의 얼라인먼트 마크를 포함하는 소정 영역을 제 1 카메라로 촬영하고;Photographing a predetermined area including an alignment mark of the photosensitive material with a first camera while the stage is moving; 상기 제 1 카메라에 의한 촬영 결과를 기초로 제 1 카메라보다도 고배율인 제 2 카메라의 상기 감광 재료에 대한 위치를 조정하고;Adjust the position of the second camera having a higher magnification than that of the first camera based on the photographing result by the first camera with respect to the photosensitive material; 상기 스테이지를 소정의 반송로를 따라 이동시키는 중에 상기 감광 재료의 얼라인먼트 마크를 상기 제 2 카메라로 촬영하고;Photographing the alignment mark of the photosensitive material with the second camera while moving the stage along a predetermined conveying path; 상기 촬영 결과에 의거하여 보정된 화상 데이터를 상기 감광 재료에 노광 수단에 의해 노광하는 것을 특징으로 하는 노광 방법.The exposure method characterized by exposing the image data corrected on the basis of the photographing result to the photosensitive material by exposure means. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, 상기 스테이지의 소정의 반송로를 따른 이동은 왕복 이동이며,The movement along the predetermined conveying path of the stage is a reciprocating movement, 상기 스테이지의 왕로 이동중에 상기 제 1 카메라가 촬영을 하고,The first camera takes a picture while moving to the stage of the stage, 상기 스테이지의 귀로 이동중에 상기 제 2 카메라가 촬영을 하고, 상기 노광 수단이 노광하는 것을 특징으로 하는 노광 방법.And the second camera photographs while the exposure means exposes while moving to the ear of the stage.
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