KR20080030276A - Page buffer of flash memory device and reading method the same - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 일반적인 NAND형 플래쉬 메모리 소자의 페이지 버퍼의 회로도이다.1 is a circuit diagram of a page buffer of a general NAND type flash memory device.
도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 플래시 메모리 소자의 페이지 버퍼 회로도이다.2 is a page buffer circuit diagram of a flash memory device according to an embodiment of the present invention.
도 3은 도 2의 동작 설명을 위한 신호들의 타이밍도이다.3 is a timing diagram of signals for explaining an operation of FIG. 2.
<도면의 주요 부분에 대한 설명>Description of the main parts of the drawing
110 : 비트라인 선택부 120 : 프리차지부110: bit line selection unit 120: precharge unit
130 : 메인 레지스터 140 : 캐쉬 레지스터130: main register 140: cache register
LAT1, 2 : 래치LAT1, 2: latch
본 발명은 플래시 메모리 소자의 페이지 버퍼 및 이의 독출 방법에 관한 것으로, 데이터 독출 동작시 데이터 입출력부를 이용하여 라인 로딩시간을 감소시킬 수 있는 플래시 메모리 소자의 페이지 버퍼 및 이의 독출 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a page buffer of a flash memory device and a method of reading the same, and to a page buffer of a flash memory device and a method of reading the same, which can reduce a line loading time by using a data input / output unit during a data read operation.
최근 들어 전기적으로 프로그램(program)과 소거(erase)가 가능하고, 일정 주기로 데이터를 재작성 해야하는 리프레시(refresh) 기능이 필요 없는 반도체 메모리 소자의 수요가 증가하고 있다. 그리고 더 많은 용량의 데이터를 저장할 수 있는 대용량 메모리 소자의 개발을 위해서 메모리 소자의 고집적화에 대한 기술이 연구되고 있다. 이에 따라 플래쉬 메모리에 관한 연구가 활발히 진행되고 있다. 플래쉬 메모리는 일반적으로 NAND형 플래쉬 메모리와 NOR형 플래쉬 메모리로 구분된다. NOR형 플래쉬 메모리는 메모리 셀들이 각각 독립적으로 비트라인과 워드라인에 연결되는 구조를 가지므로 랜덤 억세스 시간 특성이 우수하다. 반면, NAND형 플래쉬 메모리는 복수개의 메모리 셀들이 직렬로 연결되어 셀 스트링(string) 당 한 개의 컨택(contact)만이 필요하므로 집적도면에서 우수한 특성을 갖는다. 따라서, 고집적 플래쉬 메모리에는 주로 NAND형 구조가 사용된다.Recently, there is an increasing demand for semiconductor memory devices that can be electrically programmed and erased and that do not require a refresh function to rewrite data at regular intervals. In order to develop a large-capacity memory device capable of storing more data, a technology for high integration of memory devices has been studied. Accordingly, researches on flash memory have been actively conducted. Flash memory is generally classified into NAND flash memory and NOR flash memory. NOR-type flash memory has a structure in which memory cells are independently connected to bit lines and word lines, and thus have excellent random access time characteristics. On the other hand, the NAND type flash memory has excellent characteristics in terms of integration since a plurality of memory cells are connected in series and only one contact is required per cell string. Therefore, a NAND type structure is mainly used for the highly integrated flash memory.
NAND형 플래쉬 메모리 소자는 짧은 시간 내에 대용량의 정보를 프로그램 하고 독출하기 위하여 페이지 버퍼(page buffer)를 사용한다.NAND-type flash memory devices use a page buffer to program and read large amounts of information in a short time.
도 1은 일반적인 NAND형 플래쉬 메모리 소자의 페이지 버퍼의 회로도로, 플래시 메모리 소자의 독출 동작은 하나의 레지스터만을 이용하여 수행한다. 기존의 페이지 버퍼를 이용한 플래시 메모리 소자의 독출 동작을 간략히 설명하면 다음과 같다.1 is a circuit diagram of a page buffer of a general NAND type flash memory device. The read operation of the flash memory device is performed using only one register. A brief description of a read operation of a flash memory device using a conventional page buffer is as follows.
독출하려는 비트라인이 이븐 비트라인(BLe)일 경우를 예를 들어 설명하도록 한다.For example, the case in which the bit line to be read is an even bit line BLe will be described.
제 1 단계: ①First step: ①
먼저 리셋 신호(RESET_L)가 일정 시간 동안 하이 레벨로 인가되어 NMOS 트랜지스터(N9)가 턴온된다. 따라서, 노드(QA)가 로우 레벨로 초기화된다. 이 후, 프리차지 신호(PRECHARGE)가 로우 레벨 인가되어 PMOS 트랜지스터(P1)가 턴온된다. 따라서, 감지 노드(SO)가 하이 레벨로 프리차지 된다.First, the reset signal RESET_L is applied at a high level for a predetermined time and the NMOS transistor N9 is turned on. Thus, node QA is initialized to a low level. Thereafter, the precharge signal PRECHARGE is applied at a low level to turn on the PMOS transistor P1. Thus, the sensing node SO is precharged to a high level.
디스차지 신호(DISCHe)는 로우 레벨로 인가되어 NMOS 트랜지스터(N1)가 턴온되어 이븐 비트라인(BLe)에 인가되는 바이어스 전압(VIRPWR)을 차단한다. 이 후, 비트라인 선택 신호(BSLe)가 하이 레벨로 인가되어 NMOS 트랜지스터(N3)가 턴온된다. 따라서, 감지 노드(SO)와 이븐 비트라인(BLe)이 연결된다. 이븐 비트라인(BLe)에 연결된 독출 메모리 셀의 프로그램 상태에 따라 챠지 샤링 동작으로 인하여 감지 노드(SO)의 전위가 변화한다.The discharge signal DISCHe is applied at a low level to block the bias voltage VIRPWR applied to the even bit line BLe by turning on the NMOS transistor N1. Thereafter, the bit line selection signal BSLe is applied at a high level to turn on the NMOS transistor N3. Therefore, the sensing node SO is connected to the even bit line BLe. The potential of the sensing node SO changes due to the charge sharing operation according to the program state of the read memory cell connected to the even bit line BLe.
제 2 단계: ②Second step: ②
감지 노드(SO)의 전위에 따라 NMOS 트랜지스터(N5)가 턴온되거나 턴오프된다. 이때 하이 레벨의 독출 신호(READ_L)가 NMOS 트랜지스터(N6)에 인가되어 NMOS 트랜지스터(N6)가 턴온된다. 따라서, NMOS 트랜지스터(N5, N6)가 동시에 턴온될 경우 노드(QAb)는 로우 레벨로 변화하고, NMOS 트랜지스터(N5)가 턴오프상태일 경우 노드(QAb)는 하이 레벨을 유지하게 된다.The NMOS transistor N5 is turned on or off according to the potential of the sensing node SO. At this time, the high level read signal READ_L is applied to the NMOS transistor N6 to turn on the NMOS transistor N6. Therefore, when the NMOS transistors N5 and N6 are turned on at the same time, the node QAb changes to a low level, and when the NMOS transistor N5 is turned off, the node QAb maintains a high level.
노드(QAb)의 전위 신호는 인버터(I3)에 의해 반전되어 출력된다.The potential signal of the node QAb is inverted and output by the inverter I3.
제 3 단계 : ③Third step: ③
NMOS 트랜지스터(N10)에 하이 레벨의 페이지버퍼 독출 신호(PBDO_L)가 인가 되어 NMOS 트랜지스터(N10)가 턴온된다. 따라서 인버터(I3)에 의해 반전되어 출력된 데이터는 입출력 단자(YA)를 통해 외부로 출력된다.The high level page buffer read signal PBDO_L is applied to the NMOS transistor N10 to turn on the NMOS transistor N10. Therefore, the data inverted and output by the inverter I3 is output to the outside through the input / output terminal YA.
상술한 바와 같이 종래 기술에 따른 페이지 버퍼를 이용한 데이터 독출 동작은 레지스터에 저장된 데이터를 입출력 단자로 출력하기 위하여 인버터(I3)와 NMOS 트랜지스터(N10)를 거쳐 출력된다. 이는 인버젼 동작으로 인하여 이에 따른 라인 로딩이 증가하게 되어 독출 동작의 비효율성을 가져온다.As described above, the data read operation using the page buffer according to the prior art is output through the inverter I3 and the NMOS transistor N10 to output the data stored in the register to the input / output terminal. This increases the line loading according to the inversion operation, resulting in inefficiency of the read operation.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 프로그램시 사용하는 데이터 입력부를 독출 동작시 입출력 단자와 연결하여 레지스터에 저장된 데이터를 출력함으로써, 독출 트랜지스터의 구성 없이 플래시 메모리 소자의 데이터를 독출하여 페이지 버퍼의 구성을 간략화한 플래시 메모리 소자의 페이지 버퍼 및 이를 이용한 독출 방법을 제공하는 데 있다.The technical problem to be achieved by the present invention is to connect the data input unit used in programming with an input / output terminal during a read operation to output data stored in a register, thereby simplifying the configuration of the page buffer by reading data of a flash memory device without configuring a read transistor. A page buffer of a flash memory device and a read method using the same are provided.
본 발명의 일실시 예에 따른 플래시 메모리 소자의 페이지 버퍼는 다수의 메모리 셀들이 연결된 비트라인 쌍 중 하나의 비트라인을 선택하여 감지 노드와 연결하는 비트라인 선택부와, 상기감지 노드를 일정 레벨로 프리차지하는 프리차지부와, 상기 감지 노드를 통해 전송 받은 상기 선택 메모리 셀의 데이터를 저장하며, 상기 전송받은 데이터를 데이터 입출력부를 통해 입출력 단자로 출력하는 레지스터 를 포함하며, 상기 데이터 입출력부는 프로그램 동작시 상기 입출력 단자로부터 데이터를 전송 받고, 독출 동작시 출력 데이터를 상기 입출력 단자로 출력한다.A page buffer of a flash memory device according to an embodiment of the present invention may include a bit line selector configured to select one bit line among a pair of bit lines to which a plurality of memory cells are connected, and to connect the sensing node to a predetermined level. A precharge unit for precharging, and a register for storing data of the selected memory cell received through the sensing node, and outputting the received data to an input / output terminal through a data input / output unit, wherein the data input / output unit is used during a program operation. Data is transmitted from the input / output terminal, and output data is output to the input / output terminal during a read operation.
본 발명의 일실시 예에 따른 페이지 버퍼를 이용한 플래시 메모리 소자의 독출 방법은 상기 비트라인 쌍 중 선택된 비트라인을 통해 상기 감지 노드로 셀 데이터를 전송하는 단계와, 상기 감지 노드로 전송된 상기 셀 데이터를 센싱하여 상기 레지스터에 저장하는 단계, 및 상기 레지스터에 저장된 상기 셀 데이터를 상기 데이터 입출력부를 통해 상기 입출력 단자로 출력하는 단계를 포함한다.According to an embodiment of the present disclosure, a method of reading a flash memory device using a page buffer may include transmitting cell data to the sensing node through selected bit lines of the pair of bit lines, and transmitting the cell data to the sensing node. Sensing and storing the cell data in the register, and outputting the cell data stored in the register to the input / output terminal through the data input / output unit.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 통상의 지식을 가진자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention. It is provided to inform you.
도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 플래시 메모리 소자의 페이지 버퍼 회로도이다.2 is a page buffer circuit diagram of a flash memory device according to an embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시 예에 따른 페이지 버퍼(100)는 비트라인(이븐 및 오드)과 감지 노드(SO) 사이에 연결된 비트라인 선택부(110)와 감지 노드(SO)에 연결된 프리차지부(120)와 감지 노드(SO)와 입출력 단자(YA) 사이에 병렬 연결된 메인 레지스터(130) 및 캐쉬 레지스터(140)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the
비트라인 선택부(110)는 선택 신호에 따라 프로그램 및 독출 동작시 이븐 비트라인(BLe) 또는 오드 비트라인(BLo)을 선택하여 감지 노드(SO)에 연결한다.The
비트라인 선택부는 다수의 NMOS 트랜지스터(NM1 내지 NM4)를 포함한다. NMOS 트랜지스터(NM3)는 이븐 비트 라인(BLe)과 감지 노드(SO) 사이에 연결되고, 이븐 비트 라인 선택 신호(BSLe)에 응답하여 턴온된다. 따라서, 이븐 비트 라인(BLe)과 감지 노드(SO)를 연결한다. NMOS 트랜지스터(NM4)는 오드 비트 라인(BLo)과 감지 노드(SO) 사이에 연결되고, 오드 비트 라인 선택 신호(BSLo)에 응답하여 턴온된다. 따라서, 오드 비트 라인(BLo)과 감지 노드(SO)를 연결한다. NMOS 트랜지스터(NM1 및 NM2)는 이븐 비트 라인(BLe)과 오드 비트 라인(BLo) 사이에 직렬 연결되어 NMOS 트랜지스터(NM1)는 이븐 디스차지 신호(DISe)에 응답하여 턴온되고, NMOS 트랜지스터(NM2)는 오드 디스차지 신호(DISo)에 응답하여 턴온된다. 따라서, 바이어스 전압(VIRPWR)을 이븐 비트 인(BLe) 및 오드 비트 인(BLo)에 인가한다.The bit line selector includes a plurality of NMOS transistors NM1 to NM4. The NMOS transistor NM3 is connected between the even bit line BLe and the sensing node SO, and is turned on in response to the even bit line select signal BSLe. Therefore, the even bit line BLe and the sensing node SO are connected. The NMOS transistor NM4 is connected between the odd bit line BLo and the sensing node SO, and is turned on in response to the odd bit line select signal BSLo. Therefore, the odd bit line BLo is connected to the sensing node SO. The NMOS transistors NM1 and NM2 are connected in series between the even bit line BLe and the odd bit line BLo so that the NMOS transistor NM1 is turned on in response to the even discharge signal DISe, and the NMOS transistor NM2 Is turned on in response to the odd discharge signal DISo. Accordingly, the bias voltage VIRPWR is applied to the even bit in BLe and the odd bit in BLo.
프리차지부(120)는 프로그램 및 독출 동작시 일정시간 동안 감지 노드(SO)가 일정 전위가 되도록 프리차지시킨다.The
프리차지부(120)는 전원 전압(Vdd)과 감지 노드(SO) 사이에 연결된 PMOS 트랜지스터(PM1)를 포함한다. PMOS 트랜지스터(PM1)는 로우 레벨의 프리 차지 신호(PRECHARGE_L)에 응답하여 턴온되어 전압(Vdd)을 감지 노드(SO)에 인가한다.The
메인 레지스터(130)는 데이터 센싱 회로(131), 데이터 입출력부(132), 래치(LAT1), 프로그램부(133), 및 초기화 회로(NM9)를 포함한다.The
래치(LAT1)는 노드(QAb)와 노드(QA) 사이에 역방향 병렬 연결된 두개의 인버 터(IV1, IV2)로 구성된다.The latch LAT1 is composed of two inverters IV1 and IV2 connected in reverse parallel between the node QAb and the node QA.
데이터 센싱 회로(131)는 NMOS 트랜지스터(NM5, NM6)를 포함한다. NMOS 트랜지스터(NM5, NM6)는 노드(QAb)와 접지 전원 사이에 직렬 연결되고, 감지 노드(SO)의 전위와 독출 신호(READ_L)에 각각 응답하여 감지 노드(SO)에 전송된 데이터를 래치(LAT1)에 전송한다.The
데이터 입출력부(132) NMOS 트랜지스터(NM7, NM8)를 포함한다. NMOS 트랜지스터(NM7)는 입출력 단자(YA)와 노드(QAb) 사이에 연결되고 데이터 입력 신호(DI_L) 신호에 응답하여 턴온된다. NMOS 트랜지스터(NM8)는 입출력 단자(YA)와 노드(QA) 사이에 연결되고 데이터 입력 신호(nDI_L) 신호 또는 데이터 독출 신호(DO)에 응답하여 턴온된다.The data input /
초기화 회로(NM9)는 접지 전원과 노드(QA) 사이에 연결되고 초기화 신호(RESET_L) 신호에 응답하여 턴온된다.The initialization circuit NM9 is connected between the ground power supply and the node QA and turned on in response to the initialization signal RESET_L signal.
프로그램부(133)는 인버터(IV3) 및 NMOS 트랜지스터(N10)를 포함한다. 인버터(IV3)는 노드(QAb)에 연결되어 노드(QAb)의 전위신호를 반전시켜 출력한다. NMOS 트랜지스터(N10)는 감지 노드(SO)와 인버터(IV3)의 출력단 사이에 연결되고, 프로그램 신호(PROGRAM_L)에 응답하여 턴온된다.The
캐쉬 레지스터(140)는 메인 레지스터(130)과 유사하게 구성되므로 이에 대한 설명은 생략하도록 한다. Since the
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 페이지 버퍼를 이용한 독출 동작을 설명하기 위한 신호들의 파형도이다3 is a waveform diagram illustrating signals for explaining a read operation using a page buffer according to an embodiment of the present invention.
도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명의 일실시 예에 따른 독출 동작을 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to Figures 2 and 3 will be described in detail the read operation according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 일실시 예에서는 이븐 비트라인(BLe)의 데이터를 독출하는 방법을 예로 들어 설명한다.In an embodiment of the present invention, a method of reading data of an even bit line BLe will be described as an example.
1) 제1 단계(T1)1) First step T1
초기화 신호(RESET_L)가 일정 시간 동안 하이 레벨로 천이되어 레지스터(130)의 NMOS 트랜지스터(NM9)가 턴온된다. 따라서 노드(QA)는 접지 전원(Vss)과 연결되어 로우 레벨로 디스차지 되어 초기화된다.The initialization signal RESET_L transitions to a high level for a predetermined time and the NMOS transistor NM9 of the
로우 레벨의 디스차지 신호(DISCHe, DISCHo)가 하이 레벨로 천이되어 비트라인 선택부(110)의 NMOS 트랜지스터(NM1, NM2)가 턴온된다. 따라서, 비트라인(BLe, BLo)에 바이어스 전압(VIRPWR)이 인가된다. 이때 바이어스 전압(VIRPWR)은 0V이다.The low-level discharge signals DISCHe and DISCHo transition to a high level so that the NMOS transistors NM1 and NM2 of the
2) 제2 단계(T2)2) second stage (T2)
이븐 비트라인(BLe)에 연결된 선택 메모리 셀의 위드라인에는 로우 레벨을 인가하고 나머지 비 선택된 메모리 셀의 워드라인에는 패싱 전압을 인가한다. 또한 드레인 선택 신호(DSL)을 하이 레벨로 인가한다.A low level is applied to the with line of the selected memory cell connected to the even bit line BLe, and a passing voltage is applied to the word lines of the remaining unselected memory cells. In addition, the drain select signal DSL is applied at a high level.
하이 레벨의 프리차지 신호(PRECHb)가 로우 레벨로 천이되어 감지 노드(SO)에 전원 전압이 인가된다.The high level precharge signal PRECHb transitions to the low level and a power supply voltage is applied to the sensing node SO.
하이 레벨로 인가되던 디스차지 신호(DISCHe)가 로우 레벨로 천이되어 NMOS 트랜지스터(NM1)가 턴오프된다. 따라서, 비트라인(BLe)에 인가되던 바이어스 전 압(VIRPWR)을 차단한다.The discharge signal DISCHe applied to the high level transitions to the low level, and the NMOS transistor NM1 is turned off. Therefore, the bias voltage VIRPWR applied to the bit line BLe is cut off.
하이 레벨의 비트라인 선택 신호(BSLe)가 비트라인 선택부(110)의 NMOS 트랜지스터(NM3)에 인가되어 비트라인(BLe)과 감지 노드(SO)가 연결된다. 이에 따라 이븐 비트라인(BLe)이 감지 노드(SO)의 전위에 따라 하이 레벨로 프리차지된다.The high level bit line selection signal BSLe is applied to the NMOS transistor NM3 of the bit
3) 제3 단계(T3)3) Third Step (T3)
하이 레벨의 비트라인 선택 신호(BSLe)가 로우 레벨로 천이하여 NMOS 트랜지스터(NM3)가 턴온된다. 따라서 감지 노드(SO)와 이븐 비트라인(BLe)이 차단된다. 이때 선택된 메모리 셀이 프로그램 셀일 경우 이븐 비트라인(BLe)은 하이 레벨을 유지하고, 소거 셀일 경우 이븐 비트라인(BLe)은 로우 레벨로 디스차지된다. The NMOS transistor NM3 is turned on because the high level bit line selection signal BSLe transitions to the low level. Therefore, the sensing node SO and the even bit line BLe are blocked. In this case, if the selected memory cell is a program cell, the even bit line BLe maintains a high level, and in the case of an erase cell, the even bit line BLe is discharged to a low level.
4) 제4 단계(T4)4) Fourth Step (T4)
비트라인 선택 신호(BSLe)가 하이 레벨로 천이하여 NMOS 트랜지스터(NM13)가 턴온된다. 따라서 감지 노드(SO)와 이븐 비트라인(BLe)가 연결된다. 이에 따라 하이 레벨로 프리차지된 감지 노드(SO)의 전위가 차지 샤링 동작에 의해 하이 레벨을 유지하거나 로우 레벨로 디스차지된다.The NMOS transistor NM13 is turned on because the bit line select signal BSLe transitions to a high level. Therefore, the sensing node SO is connected to the even bit line BLe. Accordingly, the potential of the sensing node SO precharged to the high level is maintained at the high level or discharged to the low level by the charge sharing operation.
감지 노드(SO)의 전위에 따라 메인 레지스터(130)의 NMOS 트랜지스터(NM5)가 턴온되거나 턴오프된다. 이때 하이 레벨의 독출 신호(READ_L)가 인가되어 NMOS 트랜지스터(NM6)가 턴온된다. 따라서, 감지 노드(SO)가 하이 레벨일 경우 NMOS 트랜지스터(NM5, NM6)가 동시에 턴온되어 노드(QAb)가 로우 레벨이 된다. 반대로, 감지 노드(SO)가 로우 레벨일 경우 NMOS 트랜지스터(NM5)가 턴오프되어, NMOS 트랜지스터(NM6)가 턴온되어도 노드(QAb)는 초기화 상태 즉 하이 레벨 상태를 유지하게 된다. 이후, 데이터 입출력 회로(132)의 NMOS 트랜지스터(NM8)에 데이터 독출 신호(DO)가 인가되어 노드(QA)와 입출력 단자(YA)가 연결되어 래치(LAT1)에 저장된 데이터가 입출력 단자(YA)를 통해 출력된다.The NMOS transistor NM5 of the
본 발명의 기술 사상은 상기 바람직한 실시 예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시 예는 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주지하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술 분야에서 통상의 전문가라면 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 실시 예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다. Although the technical spirit of the present invention has been described in detail according to the above-described preferred embodiment, it should be noted that the above-described embodiment is for the purpose of description and not of limitation. In addition, those skilled in the art will understand that various embodiments are possible within the scope of the technical idea of the present invention.
본 발명의 일실시 예에 따르면, 플래시 메모리 소자의 페이지 버퍼 및 이를 이용한 독출 방법에 관한 것으로, 프로그램시 사용하는 데이터 입력부를 독출 동작시 입출력 단자와 연결하여 레지스터에 저장된 데이터를 출력함으로써, 독출 트랜지스터의 구성없이 플래시 메모리 소자의 데이터를 독출하여 페이지 버퍼의 구성을 간략화할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a page buffer of a flash memory device and a read method using the same are provided. The data input unit used in programming is connected to an input / output terminal during a read operation to output data stored in a register, The configuration of the page buffer can be simplified by reading data of a flash memory device without configuration.
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KR1020060096154A KR20080030276A (en) | 2006-09-29 | 2006-09-29 | Page buffer of flash memory device and reading method the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20080030276A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8054682B2 (en) | 2008-09-23 | 2011-11-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Non-volatile memory device and page buffer circuit thereof |
-
2006
- 2006-09-29 KR KR1020060096154A patent/KR20080030276A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8054682B2 (en) | 2008-09-23 | 2011-11-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Non-volatile memory device and page buffer circuit thereof |
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Legal Events
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WITN | Withdrawal due to no request for examination |