KR20080011909A - 약액 공급 장치 및 상기 약액 공급 장치의 유지 보수 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 약액을 취급 및 공급하는 장치 및 상기 장치를 유지 보수하는 방법에 관한 것으로, 약액 공급 장치는 약액을 공급하는 약액 공급라인을 가지는 약액 공급부, 상기 약액 공급부로부터 약액을 공급받아 저장하는, 그리고 저장된 약액에 기판을 침지시켜 기판 표면에 잔류하는 이물질을 제거하는 공정을 수행하는 처리조, 상기 약액 공급라인 및 상기 약액 공급라인에 설치되는 소정의 장치들에 이상이 발생되었을 때, 상기 약액 공급라인을 세정하는 세정액 공급부를 포함한다. 본 발명은 상술한 약액의 원액을 공급하는 라인 내 잔류하는 약액들을 세정하는 세정라인이 구비되므로, 작업자가 장치의 유지 보수시에 약액들로 인한 피해를 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 약액 공급 장치는 작업자의 유지 보수시 작업자의 안전을 보호하고, 작업자의 유지 보수 효율을 향상시킨다.

반도체, 약액, 케미칼, 혼합, 희석, 유지 보수, 세정, 배관 세정, 클리닝

Description

약액 공급 장치 및 상기 약액 공급 장치의 유지 보수 방법{CHEMICAL SUPPLY APPARATUS AND METHOD FOR MAINTENANCE THE APPARATUS}

도 1은 본 발명에 따른 약액 공급 장치를 구비하는 기판 처리 설비의 구성도이다.

도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 약액 공급 장치의 유지 보수 과정을 설명하기 위한 도면들이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호 설명*

10 : 약액 공급 장치

100 : 약액 공급부

200 : 세정액 공급부

300 : 기판 처리부

본 발명은 약액 공급 장치 및 상기 장치를 유지 보수하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 및 평판 디스플레이 제조 설비에 사용되는 약액을 공 급하는 장치 및 상기 장치의 유지 보수 방법에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 및 평판디스플레이 제조 공정에는 다양한 종류의 약액이 사용된다. 이러한 약액은 공정시 공정상 요구되는 농도, 온도, 그리고 유량 등의 공정 조건을 만족하면서 기판처리공정이 이루어지는 기판 처리부로 공급된다. 이러한 약액들 중 일부는 원액을 공정상 요구되는 농도로 희석(dilution)시켜 기판 처리부에 공급되며, 이러한 원액의 희석은 보통 약액 공급 장치에 의해 이루어진다.

예컨대, 공정 농도를 만족하는 황산(H2SO4) 약액을 취급하는 장치는 황산 공급부, 초순수 공급부, 그리고 기판 처리부를 포함한다. 황산 공급부 및 초순수 공급부는 각각 기판 처리부로 황산 원액 및 초순수(DIW:Deionized Water)를 공급한다. 황산 공급부는 황산 원액을 공급하는 원액 공급라인 및 상기 황산 공급라인으로부터 황산 원액을 공급받아 저장하는 버퍼 용기(buffer vessel), 그리고 상기 버퍼 용기로부터 기판 처리부로 황산을 공급하는 황산 공급관을 포함한다. 혼합 용기는 공급받은 황산 원액을 초순수로 희석시켜 황산 원액을 공정상 요구되는 농도를 만족하도록 한다.

그러나, 상술한 약액 공급 장치는 황산 공급부에 이상이 발생되었을 때, 작업자의 위험성이 크다. 예컨대, 원액 공급라인 및 상기 원액 공급라인에 설치되는 장치들(밸브, 유량계, 압력계 등)에 이상이 발생하여 작업자가 이를 수리 및 교체 등의 유지 보수를 수행하여야 하는 경우에는, 작업자가 원액 공급라인으로부터 장치들을 해체하여야 하므로, 원액 공급라인 및 장치들에 잔류하는 고농도의 황산 원액이 작업자에게 흘러내릴 수 있다. 따라서, 황산과 같이 인체에 유해한 약 액(chemical)들, 예컨대, 불산(HF), 염산(HCI), 인산(H3PO4), 질산(HNO3) 등을 취급하는 약액 공급 장치는 유지 보수 작업시, 상술한 유독성의 약액들로 인해 작업자의 작업 위험성이 크다.

상술한 문제점을 해결하기 위해 본 발명은 작업자의 유지 보수 작업을 용이하게 수행하는 약액 공급 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 특히, 본 발명은 인체에 유해한 유독성의 약액들을 취급하는 장치를 유지 보수할 때, 작업자가 상기 약액들로 인해 피해를 입는 것을 방지하는 약액 공급 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 약액 공급 장치는 약액을 공급하는 약액 공급라인을 가지는 약액 공급부, 상기 약액 공급부로부터 약액을 공급받아 저장하는, 그리고 저장된 약액에 기판을 침지시켜 기판 표면에 잔류하는 이물질을 제거하는 공정을 수행하는 처리조, 상기 약액 공급라인 및 상기 약액 공급라인에 설치되는 소정의 장치들에 이상이 발생되었을 때, 상기 약액 공급라인을 세정하는 세정액 공급부를 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 세정부는 상기 약액 공급라인으로 초순수를 공급하는 초순수 공급라인을 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 약액은 황산, 불산, 염산, 질산, 그리고 인산으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 어느 하나이다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 약액 공급 장치의 유지 보수 방법은 반도체 기판이 수용되는 처리조로 케미칼을 공급하여 반도체 기판을 세정하되, 상기 처리조로 케미칼을 공급하는 라인의 유지보수시, 상기 라인 내로 세정액을 공급하여 상기 라인 내 케미칼의 제거를 먼저 수행한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 세정액은 초순수이다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.

또한, 본 실시예에서는 케미칼 원액을 초순수로 희석시켜 기설정된 농도를 만족하는 약액으로 희석시켜, 희석된 약액이 채워진 처리조에 기판을 침지시켜 기판 표면에 잔류하는 이물질을 세정하는 장치를 예로 들어 설명한다. 그러나, 다양한 종류의 약액들로 반도체 및 평판 디스플레이 제조 분야에 사용되는 기판을 처리하는 모든 장치에 적용이 가능하다.

(실시예)

도 1은 본 발명에 따른 약액 공급 장치를 구비하는 기판 처리 설비의 구성도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리 설비(10)는 약액 공급 장치(chemical supply apparatus) 및 기판 처리부(substrate treating member)(300) 를 포함한다. 약액 공급 장치는 약액 공급부(chemical supply member)(100) 및 세정액 공급부(cleaning-liquid supply member)(200)를 포함한다.

약액 공급부(100)는 혼합부(300)로 약액(chemical)을 공급하고, 세정액 공급부(200)는 약액 공급부(100) 및 기판 처리부(300)로 초순수(DIW:Deionized Water)를 공급한다. 특히, 세정액 공급부(200)는 후술할 약액 공급부(100)의 원액 공급라인(154)으로 초순수를 공급한다. 본 실시예에서는 세정액 공급부(200)가 세정액(cleaning liquid)으로 초순수를 사용하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 세정액으로는 다양한 처리액들이 사용될 수 있다. 그리고, 기판 처리부(300)는 약액 공급부(100)로부터 약액을 공급받아 기판 표면에 잔류하는 이물질을 제거하는 공정을 수행한다.

약액 공급부(100)는 제1 버퍼용기(first buffer vessel)(110), 제2 버퍼용기(second buffer vessel)(120), 제1 혼합용기(first mixing vessel)(130), 제2 혼합용기(second mixing vessel)(140), 원액공급부재(chemical supply part)(150), 제1 순환부재(first recycle part)(160), 그리고 제2 순환부재(second recycle part)(170)를 포함한다. 제1 버퍼용기(110) 및 제2 버퍼용기(120)는 원액공급부재(150)로부터 케미칼 원액(이하 '약액'라 함)을 공급받아 저장한다. 제1 버퍼용기(110)에는 배수라인(112)이 제공된다. 배수라인(112)은 제1 버퍼용기(110) 내 약액을 배수(drain)한다. 같은 방식으로, 제2 버퍼용기(120)에는 배수라인(122)이 제공된다. 배수라인(122)은 제2 저장용기(120) 내 약액을 배수한다.

또한, 제1 버퍼용기(110) 및 제2 버퍼용기(120)에는 저장된 약액의 수위를 감지하는 레벨센서(level sensor)들이 구비된다. 각각의 레벨센서들에 의해 제1 버퍼용기(110) 및 제2 버퍼용기(120) 각각은 기설정된 저장량만큼 약액을 저장한다. 따라서, 제1 및 제2 버퍼용기(110, 120) 각각은 일정량의 약액을 제1 및 제2 혼합용기(130, 140)로 공급한다. 예컨대, 제1 및 제2 버퍼용기(110, 120)에 서로 상하로 위치되는 두 개의 레벨센서를 사용하여, 상

원액공급부재(150)는 원액 공급원(152) 및 원액 공급라인(154), 그리고 원액 공급관을 포함한다. 원액 공급원(152)은 약액을 저장한다. 원액공급라인(154)은 제1 내지 제3 라인(154a, 154b, 154c)을 포함한다. 제1 라인(154a)은 원액 공급원(152)으로부터 제1 버퍼용기(110)로 약액을 공급하고, 제2 라인(154b)은 원액 공급원(152)으로부터 제2 버퍼용기(120)로 약액을 공급한다. 그리고, 제3 라인(154c)은 원액 공급원(152)으로부터 기판 처리부(300)로 약액을 공급한다.

원액 공급관은 제1 및 제2 배관(156, 158)을 가진다. 제1 배관(156)은 제1 버퍼용기(110)로부터 제1 혼합용기(130)로 약액을 공급하고, 제2 배관(158)은 제2 버퍼용기(120)로부터 제2 혼합용기(140)로 약액을 공급한다. 제1 배관(156)에는 제1 가압부재(156a)가 설치된다. 제1 가압부재(156a)는 제1 배관(156)이 제1 버퍼용기(110)로부터 제1 혼합용기(130)로 약액을 공급하도록, 제1 배관(156)에 유동압을 제공한다. 제1 가압부재(156a)로는 펌프(pump)가 사용될 수 있다. 또한, 제2 배관(158)에는 제2 가압부재(158a)가 설치된다. 제2 가압부재(158a)는 제2 배관(158)이 제2 버퍼용기(120)로부터 제2 혼합용기(140)로 약액을 공급하도록, 제2 배관(158)에 유동압을 제공한다. 제2 가압부재(158a)로는 펌프가 사용될 수 있다.

제1 혼합용기(130)는 제1 버퍼용기(110)로부터 약액을 공급받아 저장한다. 이때, 제1 혼합용기(130)는 기설정된 공급량만큼의 약액을 제1 버퍼용기(110)로부터 공급받는다. 동일한 방식으로, 제2 혼합용기(140)는 제2 버퍼용기(120)로부터 약액을 공급받아 이를 저장한다. 이때, 제2 혼합용기(140)는 기설정된 공급량만큼의 약액을 제2 버퍼용기(120)로부터 공급받는다.

제1 순환부재(160)는 제1 혼합용기(130) 내 약액을 순환시킨다. 제1 순환부재(160)는 제1 공급라인(162) 및 제1 회수라인(164)을 가진다. 제1 공급라인(162)은 제1 혼합용기(130)로부터 기판 처리부(300)로 약액을 공급한다. 제1 공급라인(162)에는 제3 가압부재(162a)가 설치되고, 제1 회수라인(164)에는 제1 가열기(164a)가 설치된다. 제3 가압부재(162a)는 제1 공급라인(162)에 유동압을 제공하고, 제1 가열기(164a)는 제1 공급라인(162)을 따라 흐르는 약액을 기설정된 공정 온도로 가열한다. 제1 회수라인(164)은 제1 공급라인(162)으로부터 제1 혼합용기(130)로 약액을 회수한다. 제1 회수라인(164)은 공정시 제1 혼합용기(130) 내 약액을 순환시킨다.

제2 순환부재(170)는 제2 혼합용기(140) 내 약액을 순환시킨다. 제2 순환부재(170)는 제2 공급라인(172) 및 제2 회수라인(174)을 가진다. 제2 공급라인(172)은 제2 혼합용기(140)로부터 기판 처리부(300)로 약액을 공급한다. 제2 공급라인(172)에는 제4 가압부재(172a)가 설치되고, 제2 회수라인(174)에는 제2 가열기(174a)가 설치된다. 제4 가압부재(172a)는 제2 공급라인(172)에 유동압을 제공하고, 제2 가열기(174a)는 제2 공급라인(172)을 따라 흐르는 약액을 기설정된 공정 온도로 가열한다. 제2 회수라인(174)은 제2 공급라인(172)으로부터 제2 혼합용기(140)로 약액을 회수한다. 제2 회수라인(174)은 공정시 제2 혼합용기(140) 내 약액을 순환시킨다.

세정액 공급부(200)는 초순수 공급원(210), 초순수 공급라인(220), 초순수 보충라인(232, 234)을 가진다. 초순수 공급원(210)은 초순수를 수용한다. 초순수 공급라인(220)은 제1 초순수 공급라인(222) 및 제2 초순수 공급라인(224)을 포함한다. 제1 초순수 공급라인(222)의 일단은 초순수 공급원(210)과 연결되고, 타단은 원액 공급라인(154)의 제1 라인(154a) 상에 연결된다. 따라서, 제1 초순수 공급라인(222)은 초순수 공급원(210)으로부터 제1 라인(154a)으로 초순수를 공급한다. 제2 초순수 공급라인(224)의 일단은 초순수 공급원(210)과 연결되고, 타단은 원액 공급라인(154)의 제2 라인(154b) 상에 연결된다. 따라서, 제2 초순수 공급라인(224)은 초순수 공급원(210)으로부터 제2 라인(154b)으로 초순수를 공급한다.

그리고, 초순수 보충라인(232)은 초순수 공급원(210)으로부터 제1 혼합용기(130)로 초순수를 공급하고, 초순수 보충라인(234)은 초순수 공급원(210)으로부터 제2 혼합용기(140)로 초순수를 공급한다. 초순수 보충라인(232)은 공정시 제1 혼합용기(130) 내 약액이 기설정된 공정 농도보다 높으면 일정량의 초순수를 보충하여 제1 혼합용기(130) 내 약액의 농도가 기설정된 농도를 만족하도록 한다. 동일한 방식으로, 초순수 보충라인(234)은 공정시 제2 혼합용기(140) 내 약액이 기설정된 공정 농도보다 높으면 일정량의 초순수를 보충하여 제2 혼합용기(140) 내 약액의 농도가 기설정된 농도를 만족하도록 한다.

기판 처리부(300)는 약액 공급부(100)로부터 약액을 공급받아 기판 처리 공정을 수행한다. 기판 처리부(300)는 적어도 하나의 처리조(310)를 구비한다. 처리조(310)는 내부에 약액이 채워지는 공간을 가진다. 상기 공간은 공정시 기판(W)이 침지되어 기판(W)에 잔류하는 이물질을 제거하는 공정이 수행된다. 처리조(310)에는 처리조(310) 내 약액을 외부로 배출시키는 배출라인(320)이 제공된다.

이하, 상술한 구성을 가지는 약액 공급 장치를 구비하는 기판 처리 설비의 공정 과정을 상세히 설명한다. 본 실시예에서는 밸브(V2, V3)에 이상이 발생된 경우에 새로운 밸브로 교체를 수행하는 유지 보수하는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 유지 보수가 수행되는 이유는 다양할 수 있다. 여기서, 상술한 구성들과 동일한 구성들에 대한 참조번호는 동일하게 병기하고, 그 구성들에 대한 상세한 설명은 생략한다.

도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 약액 공급 장치의 세정액 공급부의 효과를 설명하기 위한 도면들이다. 도 2는 밸브(V2)에 이상이 발생될 경우 세정액 공급부(200)가 원액 공급라인(154)을 세정하는 과정을 설명하기 위한 도면이고, 도 3은 밸브(V3)에 이상이 발생될 경우 초순수 공급부(200)가 원액 공급라인(154)을 세정하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.

약액 공급 장치(10)의 공정이 개시되면, 기판 처리부(300)의 약액이 채워진 처리조(310) 내부에 기판이 침지되어 기판 처리 공정이 수행된다. 이러한 기판 처리 공정이 반복적으로 수행되면, 처리조(310) 내 약액은 점차 오염되므로, 새로운 약액으로 교체해주어야 한다. 따라서, 약액의 교체가 진행되면, 밸브(V11)가 오픈 되어, 배출라인(320)은 처리조(310) 내 약액을 모두 배수하고, 약액 공급부(200)는 기설정된 공정 농도를 만족하는 약액을 처리조(310)로 공급한다. 약액 공급 장치가 기판 처리부(300)로 약액을 공급하는 과정은 다음과 같다.

일 실시예로서, 원액 공급부재(150)는 제1 또는 제2 버퍼용기(110, 120)로 약액을 공급한다. 제1 및 제2 버퍼용기(110, 120)에 약액이 채워지면, 제1 및 제2 가압부재(156a, 158a)가 작동되고, 제1 및 제2 원액 공급관(156, 158)은 기설정된 공급량만큼의 약액을 제1 및 제2 혼합용기(130, 140)로 공급한다. 제1 및 제2 혼합용기(130, 140)로 약액이 공급되면, 밸브(V6, V9)가 오픈되고 초순수 보충라인(232, 234) 각각은 제1 및 제2 혼합용기(130, 140)로 초순수를 공급한다. 그리고, 제1 순환부재(160)는 제1 혼합용기(130) 내 약액 및 초순수를 혼합시킨다. 즉, 밸브(V5)가 오픈되고, 제3 가압부재(162a)가 가동되어 제1 혼합용기(140) 내 처리액들은 제1 약액 공급라인(162) 및 제1 약액 회수라인(164)을 경유하여 순환되면서 혼합되어 기설정된 농도를 가지는 약액을 생성시킨다. 이때, 제1 가열기(164a)는 순환되는 약액을 기설정된 공정 온도로 가열한다. 동일한 방식으로 제2 순환부재(170)는 제2 혼합용기(140) 내 약액 및 초순수를 순환시켜 기설정된 공정 농도 및 온도를 만족하는 약액을 생성한다.

제1 혼합용기(130) 또는 제2 혼합용기(140)가 약액을 생성하면, 제1 혼합용기(130) 및 제2 혼합용기(140)는 교대로 기판처리부(300)의 처리조(310)로 약액을 공급한다. 즉, 제1 혼합용기(130)가 처리조(310)약액을 공급하면, 제2 혼합용기(140)는 약액의 공급을 대기한다. 그 후, 처리조(310) 내 약액이 오염되어 교체 되면, 제2 혼합용기(140)는 처리조(310)로 약액을 공급한다. 이때, 제1 혼합용기(130)는 약액을 생성한 후 대기한다. 처리조(310)에 약액이 채워지면, 기판 처리 공정이 재개된다.

상술한 기판 처리 공정이 수행되는 과정에서, 밸브(V2)에 이상이 발생되면, 작업자는 밸브(V2)를 새로운 밸브로 교체해주어야 한다. 도 2를 참조하면, 밸브(V2)를 교체하는 유지 보수 작업이 개시되면, 작업자는 밸브(V1, V3)을 클로우즈시켜, 원액 공급라인(154)이 제2 버퍼용기(120)로 약액을 공급하는 것을 중단시킨다. 그리고, 작업자는 밸브(V2, V4)를 오픈시켜, 원액 공급라인(154) 및 제1 버퍼용기(110) 내 약액을 배수시킨다. 또한, 작업자는 밸브(V12)를 오픈시켜, 초순수 공급부(200)의 제1 초순수 공급라인(222)이 세정액 공급원(210)으로부터 원액 공급라인(154)으로 초순수를 공급하도록 한다. 원액 공급라인(154)으로 공급된 초순수는 원액 공급라인(154) 내 잔류하는 약액을 제1 버퍼용기(110)로 강제배출시킨다. 또한, 원액 공급라인(154)으로 공급되는 초순수는 원액 공급라인(154) 내부를 세정한다.

원액 공급라인(154)의 세정이 완료되면, 작업자는 밸브(V12)를 클로우즈하여, 제1 초순수 공급라인(220)의 초순수 공급을 중지시킨다. 그리고, 작업자는 밸브(V2)를 원액 공급라인(154)으로부터 해체시킨 후 새로운 밸브로 교체한다. 따라서, 본 발명은 인체에 유해한 약액을 공급하는 원액 공급라인(154)의 유지 보수시, 약액으로부터 작업자를 보호할 수 있어 작업자가 안전하게 유지 보수를 수행할 수 있다.

계속해서, 밸브(V3)에 이상이 발생되는 경우에 작업자의 유지 보수 과정을 상세히 설명한다. 상술한 기판 처리 공정이 수행되는 과정에서, 밸브(V3)에 이상이 발생되면, 작업자는 밸브(V3)를 새로운 밸브로 교체해주어야 한다. 도 3을 참조하면, 밸브(V3)를 교체하는 유지 보수 작업이 개시되면, 작업자는 밸브(V1, V2)을 클로우즈시켜, 원액 공급라인(154)이 제1 버퍼용기(110)로 약액을 공급하는 것을 중단시킨다. 그리고, 작업자는 밸브(V3, V15)를 오픈시켜, 원액 공급라인(154) 및 제2 버퍼용기(120) 내 약액을 배수시킨다. 또한, 작업자는 밸브(V13)를 오픈시켜, 초순수 공급부(200)의 제2 초순수 공급라인(224)이 세정액 공급원(210)으로부터 원액 공급라인(154)으로 초순수를 공급하도록 한다. 원액 공급라인(154)으로 공급된 초순수는 원액 공급라인(154) 내 잔류하는 약액을 제2 버퍼용기(120)로 강제배출시킨다. 또한, 원액 공급라인(154)으로 공급되는 초순수는 원액 공급라인(154) 내부를 세정한다.

원액 공급라인(154)의 세정이 완료되면, 작업자는 밸브(V13)를 클로우즈하여, 제2 초순수 공급라인(224)의 초순수 공급을 중지시킨다. 그리고, 작업자는 밸브(V3)를 원액 공급라인(154)으로부터 해체시킨 후 새로운 밸브로 교체한다. 따라서, 본 발명은 인체에 유해한 약액을 공급하는 원액 공급라인(154)의 유지 보수시, 약액으로부터 작업자를 보호할 수 있어 작업자가 안전하게 유지 보수를 수행할 수 있다.

상술한 약액 공급 장치는 작업자에게 유해한 약액들을 이송하는 라인 및 상기 라인상에 설치되는 장치들(예컨대, 밸브, 유량계, 압력계 등)에 이상이 발생되 어, 작업자가 상기 라인 및 장치들을 수리 및 교체하는 유지 보수 작업을 수행할 때, 작업자가 상기 라인에 잔류하는 약액을 제거 및 세정시킨 후 유지 보수 작업을 진행할 수 있다. 따라서, 본 발명은 상기 유지 보수 작업 수행시 작업자가 유독성 약액들에 노출되는 것을 방지할 수 있어, 작업자의 안전을 보호하고 유지 보수 작업 효율을 향상시킨다.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

상술한 바와 같이, 본 발명은 인체에 유해한 약액, 예컨대, 황산, 불산, 염산, 질산, 그리고 인산 등을 취급하는 장치의 유지 보수시, 상술한 약액의 원액을 공급하는 라인 내 잔류하는 약액들을 세정하는 세정라인이 구비되므로, 작업자가 장치의 유지 보수시에 약액들로 인한 피해를 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 약액 공급 장치는 작업자의 유지 보수시 작업자의 안전을 보호하고, 작업자의 유지 보수 효율을 향상시킨다.

Claims (5)

1. 약액 공급 장치에 있어서,

   약액을 공급하는 약액 공급라인을 가지는 약액 공급부와,

   상기 약액 공급부로부터 약액을 공급받아 저장하는, 그리고 저장된 약액에 기판을 침지시켜 기판 표면에 잔류하는 이물질을 제거하는 공정을 수행하는 처리조와,

   상기 약액 공급라인 및 상기 약액 공급라인에 설치되는 소정의 장치들에 이상이 발생되었을 때, 상기 약액 공급라인을 세정하는 세정액 공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 약액 공급 장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 세정부는,

   상기 약액 공급라인으로 초순수를 공급하는 초순수 공급라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 약액 공급 장치.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 약액은,

   황산, 불산, 염산, 질산, 그리고 인산으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 약액 공급 장치.
4. 반도체 기판이 수용되는 처리조로 케미칼을 공급하여 반도체 기판을 세정하되, 상기 처리조로 케미칼을 공급하는 라인의 유지보수시, 상기 라인 내로 세정액을 공급하여 상기 라인 내 케미칼의 제거를 먼저 수행하는 것을 특징으로 하는 약액 공급 장치의 유지 보수 방법.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 세정액은,

   초순수인 것을 특징으로 하는 약액 공급 장치의 유지 보수 방법.

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