KR20080010967A - 연결 파일 구조를 가진 ｉｃ 칩 및 그 어플리케이션 수행방법 - Google Patents

연결 파일 구조를 가진 ｉｃ 칩 및 그 어플리케이션 수행방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 연결 파일 구조를 통한 IC 칩 및 그 어플리케이션 수행 방법에 관한 것이다. 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 제1 및 제2 어플리케이션 실행을 위한 제1 및 제2 어플리케이션 모듈 및 제1 및 제2 어플리케이션 수행을 위한 데이터를 저장하는 제1 및 제2 저장부를 포함하는 IC 칩(Universal Integrated Circuit Chip)의 어플리케이션 수행 방법은 상기 제1 어플리케이션 모듈의 실행을 위한 어플리케이션 인터페이스(Application Interface)를 호출하는 단계, 상기 제1 어플리케이션 모듈의 실행에 필요한 데이터를 추출하기 위하여 상기 제1 저장부의 데이터 및 상기 제1 저장부의 데이터와 연결된 상기 제2 저장부의 데이터를 조회하는 단계, 상기 조회한 데이터를 이용하여 제1 어플리케이션을 수행하는 단계를 포함하되, 상기 제1 저장부의 데이터와 제2 저장부의 데이터는 연결 리스트 구조로 구성될 수 있다.
IC 칩, 어플리케이션 모듈

Description

연결 파일 구조를 가진 ＩＣ 칩 및 그 어플리케이션 수행 방법{Universal Integrated Circuit Chip Having Linked File Structure and Method for Operating Application thereof }
도 1은 종래의 IC 칩의 구조를 설명하기 위한 도면.
도 2은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 IC 칩의 구조를 설명하기 위한 도면.
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 어플리케이션 모듈의 구성을 나타낸 블록도.
도 4은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 연결 파일 구조를 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 어플리케이션 모듈 간의 데이터 공유 방법을 설명하기 위한 도면.
도 6은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 연결 파일 구조를 이용하여 IC 칩의 어플리케이션 모듈 실행을 설명하기 위한 순서도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명
110: USIM 어플리케이션 모듈 120: SIM 어플리케이션 모듈
130: RUIM 어플리케이션 모듈 140: 뱅킹 어플리케이션 모듈
150: 신용카드 어플리케이션 모듈 160: RFID 어플리케이션 모듈
200: 파일 구조 310: 제어부
320: API부 330: 데이터 조회부
340: 데이터 저장부
본 발명은 연결 파일 구조를 통한 IC 칩 및 그 어플리케이션 실행 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 IC 칩의 어플리케이션을 통합적으로 실행하기 위해 연결 파일 구조를 통한 IC 칩 및 그 어플리케이션 실행 방법에 관한 것이다.
최근 IC 칩(Universal Integrated Circuit Chip; UICC)은 용량과 성능이 향상되면서 하나의 IC 칩으로 여러 서비스를 제공 받을 수 있도록 IC 칩이 개발되고 있다.
도 1은 종래의 IC 칩의 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 1을 참조하면, 종래의 IC 칩은 통신 인증 서비스 기능, 모바일 뱅킹 서비스 기능, 모바일 신용카드 기능 및 RFID 기능을 포함하여 다양한 부가 서비스를 제공한다. 종래의 IC 칩은 다양한 부가서비스를 통합적으로 실행하나, 각각의 서비스 기능이 사용하는 데이터를 IC 칩에 저장함에 있어서는 개별적으로 관리하고 있다. 이는 부가 서비스 기능을 위한 서비스 기능 개발 단계에서 각 서비스 기능만을 염두에 두고 개발되기 때문이다.
하지만, 각각의 서비스 기능을 사용하는 데이터를 개별적으로 저장하고 관리하는 것은 동일한 데이터를 중복적으로 관리하는 등 저장 공간을 효율적으로 관리하지 못하는 문제점이 있다. 또한, 각각의 서비스 기능을 사용하는 데 있어 데이터를 공유하지 못함으로 사용하는 데이터를 상호 이용할 수 없어 다른 서비스 기능의 저장공간을 조회하는 등 처리 시간이 더 소요되어 통합 서비스 제공에 어려움이 있다.
본 발명의 목적은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위해, 각각의 어플리케이션을 수행하는 어플리케이션 모듈과 카드 플랫폼 사이에 연결된 파일 구조가 위치하여 저장 공간을 효율적으로 관리할 수 있는 연결 파일 구조를 가진 IC 칩 및 그 어플리케이션 실행 방법을 제공하는 데 있다.
또한, 각각의 어플리케이션을 수행하기 위해 필요한 데이터를 상호 이용할 수 있어 처리 시간이 단축되어 효율적으로 다양한 서비스를 제공할 수 있는 연결 파일 구조를 가진 IC 칩 및 그 어플리케이션 실행 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적들은 이하에 서술되는 바람직한 실시예를 통하여 보다 명확해질 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 제1 및 제2 어플리케이션 실행을 위한 제1 및 제2 어플리케이션 모듈 및 제1 및 제2 어플리케이션 수행을 위한 데이터를 저장하는 제1 및 제2 저장부를 포함하는 IC 칩(Universal Integrated Circuit Chip)의 어플리케이션 수행 방법은 상기 제1 어플리케이션 모듈의 실행을 위한 어플리케이션 인터페이스(Application Interface)를 호출하는 단계, 상기 제1 어플리케이션 모듈의 실행에 필요한 데이터를 추출하기 위하여 상기 제1 저장부의 데이터 및 상기 제1 저장부의 데이터와 연결된 상기 제2 저장부의 데이터를 조회하는 단계, 상기 조회한 데이터를 이용하여 제1 어플리케이션을 수행하는 단계를 포함하되, 상기 제1 저장부의 데이터와 제2 저장부의 데이터는 연결 리스트 구조로 구성될 수 있다.
상기 제1 어플리케이션 모듈은 SIM(Subscriber Identify Module) 어플리케이션 모듈, RUIM(Removable User Identify Module) 어플리케이션 모듈, USIM(Universal Subscriber Identify Module) 어플리케이션 모듈, 뱅킹(Banking) 어플리케이션 모듈, 신용카드 어플리케이션 모듈 및 RFID(Radio Frequency Identification)으로 이루어진 군으로부터 어느 하나일 수 있다.
상기 제2 어플리케이션 모듈은 SIM(Subscriber Identify Module) 어플리케이션 모듈, RUIM(Removable User Identify Module) 어플리케이션 모듈, USIM(Universal Subscriber Identify Module) 어플리케이션 모듈, 뱅킹(Banking) 어플리케이션 모듈, 신용카드 어플리케이션 모듈 및 RFID(Radio Frequency Identification)으로 이루어진 군으로부터 어느 하나일 수 있다.
상기 연결 리스트 구조는 단순 연결 리스트(linked list), 더블 연결 리스트(doubled linked list) 구조 및 순환 연결 리스트 구조(circled linked list)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상일 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 제1 및 제2 어플리케이션 실행을 위한 제1 및 제2 어플리케이션 모듈 및 제1 및 제2 어플리케이션 수행을 위한 데이터를 저장하는 제1 및 제2 저장부를 포함하는 IC 칩(Universal Integrated Circuit Chip)은 상기 제1 어플리케이션 모듈이 실행 중 특정 기능을 실행하기 위한 어플리케이션 인터페이스(Application Interface)가 호출하는 API부, 상기 제1 어플리케이션 수행에 필요한 데이터를 조회하여 제공하는 데이터 조회부, 상기 API부로부터 필요로 하는 데이터 정보를 상기 데이터 조회부로 전달하는 제어부를 포함하되, 상기 데이터 조회부는 상기 제1 저장부의 데이터 및 상기 제1 저장부의 데이터와 연결된 상기 제2 저장부의 데이터를 조회할 수 있다.
상기 제1 저장부의 데이터와 상기 제2 저장부의 데이터는 연결 리스트 구조로 구성될 수 있으며, 상기 연결 리스트 구조는 단순 연결 리스트(linked list), 더블 연결 리스트(doubled linked list) 구조 및 순환 연결 리스트 구조(circled linked list)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상일 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 제1 및 제2 어플리케이션 실행을 위한 제 1 및 제2 어플리케이션 모듈 및 제1 및 제2 어플리케이션 수행을 위한 데이터를 저장하는 제1 및 제2 저장부를 포함하는 IC 칩(Universal Integrated Circuit Chip)의 어플리케이션 수행 방법이 디지털 처리 장치에 의해 실행될 수 있는 명령어들의 프로그램이 유형적으로 실행되어 있으며 디지털 처리 장치에 의해 판독될 수 있는 기록매체로서, 상기 제1 어플리케이션 모듈의 실행을 위한 어플리케이션 인터페이스(Application Interface)를 호출하는 단계, 상기 제1 어플리케이션 모듈의 실행에 필요한 데이터를 추출하기 위하여 상기 제1 저장부의 데이터 및 상기 제1 저장부의 데이터와 연결된 상기 제2 저장부의 데이터를 조회하는 단계, 상기 조회한 데이터를 이용하여 제1 어플리케이션을 수행하는 단계를 실행하되, 상기 제1 저장부의 데이터와 제2 저장부의 데이터는 연결 리스트 구조로 구성될 수 있다.
상기 연결 리스트 구조는 단순 연결 리스트(linked list), 더블 연결 리스트(doubled linked list) 구조 및 순환 연결 리스트 구조(circled linked list)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상일 수 있다.
이하의 내용은 단지 본 발명의 원리를 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 에 대하여 예시하고 이에 대해 설명하기로 한다. 따라서, 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만, 본 발명의 원리를 실행하고 본 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 방법 및 이를 사용하는 장치 등을 발명할 수 있는 것이다. 또한 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시예들은 원칙적으로 본 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백하게 의도되고, 이와 같이 특별 히 열거된 실시예들 및 상태들에 제한적이지 않은 것으로 이해되어야 한다.
또한, 본 발명의 원리, 관점 및 실시예들 뿐만 아니라 특정 실시예를 열거하는 모든 상세한 설명은 이러한 사항의 구조적 및 기능적 균등물을 포함하도록 의도되는 것으로 이해되어야 한다. 또한 이러한 균등물은 현재 공지된 균등물 뿐 만 아니라 장래에 개발될 균등물 즉 구조와 무관하게 동일한 기능을 수행하도록 발명된 모든 소자를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
따라서, 예를 들어, 본 명세서의 블록도는 본 발명의 원리를 구체화하는 예시적인 회로의 개념적인 관점을 나타내는 것으로 이해되어야 한다.
프로세서 또는 이와 유사한 개념으로 표시된 기능 블록을 포함하는 도면에 도시된 다양한 소자의 기능을 전용 하드웨어뿐만 아니라 적절한 소프트웨어와 관련하여 소프트웨어를 실행할 능력을 가진 하드웨어의 사용으로 제공될 수 있다. 프로세서에 의해 제공될 때, 상기 기능은 단일 전용 프로세서, 단일 공유 프로세서 또는 복수의 개별적 프로세서에 의해 제공될 수 있고, 이들 중 일부는 공유될 수 있다.
상술된 목적, 특징 및 장점들은 첨부된 도면과 관련된 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조 번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음을 유의하여야 한다.
또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지에 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도 2은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 IC 칩의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 IC 칩은 통신망 연동 어플리케이션 모듈(110, 120, 130), 부가 서비스 어플리케이션 모듈(140, 150) 및 RFID 어플리케이션 모듈(160)을 포함할 수 있다.
통신망 연동 어플리케이션 모듈(110, 120, 130)은 2세대 및 3세대 통신망 인증을 위한 가입자 식별을 통하여 로밍 서비스, 보안 강화, 전화 번호 관리, 단축키 기능, 요금 정보 체계 등의 다양한 통신 서비스 기능을 제공하며, 통신망의 종류에 따라 각각의 소프트웨어 모듈을 포함할 수 있다.
2세대 이동 통신 단말 접속 방식은 GSM(Global System for Mobile communication) 및 CDMA(Code-Division Multiple Access, 코드분할 다중접속)으로 크게 대별된다. 또한, 3세대 통신 방식은 비동기식의 WCDMA(유럽 표준)와 동기식의 CDMA-2000(북미 표준)으로 나뉘어 지는데, 이들 3세대 통신 방식은 2세대에 비해 주파수 대역을 2GHz대를 사용하며, 채널 당 주파수 대역 폭도 5 내지 20MHz에 해당하므로 대용량 컨텐츠의 고속 전송이 가능하며, 다양한 부가 서비스의 제공이 가능하다. 2세대 및 3세대 각 통신 방식은 당업자에게는 자명하다 할 것이므로 상세한 설명은 생략한다. 이들 2세대 및 3세대 이동 통신 단말기는 가입자 고유의 정보를 저장하는 가입자 식별 모듈이 칩 형태로 내장될 수 있다.
2세대인 경우, GSM에서는 SIM(Subscriber Identify Module) 어플리케이션 모듈(120), CDMA에서는 RUIM(Removable User Identify Module) 어플리케이션 모듈(130)이 사용되며, WCDMA와 같은 3세대 이동 통신 방식에서는 USIM(Universal Subscriber Identify Module) 어플리케이션 모듈(110)이 사용된다.
과거에는 이동 통신 단말기가 개통 시 설정된 이동 통신망에서만 동작하도록 되어있었고, 또한 이동 통신망에 따라 이용되는 가입자 식별 모듈이 특정되어 있었으나, 최근에는 로밍 기술의 발달 및 하나 이상의 통신 방식에서도 사용될 수 있는 멀티 모드-멀티 밴드 단말기(MM-MB 단말기)가 등장함에 따라 하나의 이동 통신 단말기에 여러 네트워크에서 동작할 수 있는 가입자 식별 모듈이 탑재가 가능하다.
본 발명에 따른 IC 칩은 상술한 가입자 고유의 정보를 저장하는 가입자 식별 모듈의 기능을 포함하여 2세대 이동 통신 단말 접속 방식 및 3세대 이동통신 단말 접속 방식으로 이동 통신망에 접속할 수 있다.
상술한 이동 통신망 인증을 위한 어플리케이션 모듈(110, 120, 130)은 기본적인 암호화 알고리즘, IMSI(International Mobile Subscriber Identity), 단말기의 이동성을 제공하기 위한 정보(예를 들어, Location Area ID), 접속 가능한 서비스의 기본 정보 및 다양한 어플리케이션을 실행시키기 위한 자체적인 실행을 프로그램을 저장하고 있다. UICC RE(Runtime Environment)는 통신망 연동 기능과 관련된 상술한 어플리케이션 모듈(110, 120, 130)이 공통적으로 사용하는 부분을 위한 플랫폼으로서 통신망 연동 기능의 실행 기반 환경을 제공한다.
부가 서비스 어플리케이션 모듈은 모바일 뱅킹 어플리케이션 모듈(140), 신용 카드 어플리케이션 모듈(150) 및 RFID 어플리케이션 모듈(160)을 포함할 수 있다. 여기서, 모바일 뱅킹 어플리케이션 모듈(140), 신용 카드 어플리케이션 모듈(150)의 기능에 관한 사항은 당업자에게 자명할 것이므로 상세한 설명을 생략한다.
RFID 어플리케이션 모듈(160)은 이동 통신 단말에 RFID 태그 기반 서비스를 제공하기 위한 소프트웨어 모듈이다.
본 발명에 따른 IC 칩에서 제공하는 부가 서비스 어플리케이션은 상술한 어플리케이션 모듈 이외의 교통 카드 기능 등 다양한 서비스를 제공하기 위한 어플리케이션 모듈이 추가될 수 있음은 당업자에게 자명하다.
GP Platform(Global Platform)(175)은 부가 서비스 어플리케이션 모듈을 실행하기 위한 공통적인 기능을 수행하는 플랫폼이며, 자바 카드 플랫폼(Java Card Platform)(180)은 자바 플랫폼의 스마트 카드 버전이다. 또한, 운영체제(185) 및 하드웨어(195)에 관한 사항은 당업자에게 자명할 것이므로 상세한 설명을 생략한다.
상술한 IC 칩의 어플리케이션 모듈들은 기존의 통신망 연동 기능 및 부가 서비스 기능을 위해 사용되는 파일 구조 및 어플리케이션 인터페이스(이하, 'API(Application Interface)'라 함), 운영 체제(185), 하드웨어(195) 등의 자원 공유를 통해 실행될 수 있다. 여기서, API는 이 운영체계나 과 같은 시스템 프로그램과 통신할 때 사용되는 언어나 형식을 말하며, 어플리케이션 프로그램 내에서 실행을 위해 특정 에 연결을 제공하는 를 호출함으로써 실행된다. 또한, 하나의 API는 함수 호출에 의해 요청되는 작업을 수행하기 위해 이미 존재하거나 또는 연결되어야 하는 몇 개의 프로그램 이나 루틴을 가진다.
본 발명에 따른 IC 칩은 어플리케이션 모듈은 각각 어플리케이션 실행을 위해 프로그램이 실행되는 동안 사용하는 데이터가 저장되는 연결 파일 구조(200)를 가지고 있다. 각각의 어플리케이션 모듈은 각각의 어플리케이션 프로그램이 실행되기 위해서 어플리케이션 프로그램 인터페이스를 통하여 함수를 호출하고 상응하는 함수에 필요한 데이터를 연결 파일 구조(200)에서 추출한다.
종래(도 1 참조)에는 IC 칩의 어플리케이션 서비스를 제공하기 위하여 각각의 어플리케이션 모듈마다 파일 구조(File Structure)를 개별적으로 관리하고 있다. 이는 각각의 어플리케이션 모듈이 개발단계에서 각각의 어플리케이션 서비스 기능 만을 염두에 두고 개발되기 때문이다. 그러므로 앞 서 설명한 바와 같이 각각의 어플리케이션 서비스 기능을 사용하는 데이터를 개별적으로 저장하고 관리하는 것은 동일한 데이터를 중복적으로 관리하는 등 저장 공간을 효율적으로 관리하지 못하였다.
연결 파일 구조(200)는 각각의 서비스 기능을 수행하는 어플리케이션 모듈과 카드 플랫폼의 사이에 위치하여 각각의 어플리케이션 모듈은 상응하는 파일 구조를 통하여 동일한 데이터 또는 변수 값을 공통으로 사용할 수 있다. 그러므로 연결 파일 구조(200)는 데이터가 저장되는 저장 공간을 효율적으로 사용할 수 있고, 개별 서비스에 필요한 데이터를 상호 이용할 수 있음으로써 하나의 서비스가 아닌 통합 및 복합 서비스 제공이 가능하다. 또한, 연결 파일 구조(200)는 IC 칩의 각각의 어플리케이션 모듈이 사용하는 데이터를 공유하기 위해 구성된 파일 구조로, 각각의 어플리케이션 서비스 기능을 수행하기 위하여 공통으로 사용하는 데이터를 연결한 연결 리스트(Linked List) 구조를 가진 파일 구조이다. 연결 파일 구조에 대해서는 도 3 및 도 4에서 더욱 상세히 설명하기로 한다.
예를 들면, 연결 파일 구조(200)는 모바일 쇼핑이나 모바일 멤버쉽에서 서비스 제공을 위해 사용자 핸드폰 번호가 필요한 경우, 이를 사용자에게 별도의 동작을 통하여 요청하지 않고 WCDMA 인증을 위해 USIM 어플리케이션 모듈(110)에 상응하는 데이터 영역에서 조회하여 제공함으로써 데이터 저장의 효율성 및 서비스 제공의 편의성을 제공할 수 있다. 또한, 연결 파일 구조(200)는 모바일 쇼핑을 사용함에 있어 결제를 위해 필요한 계좌 정보가 필요한 경우, 사용자에게 별도의 정보를 요청하지 않고 뱅킹 어플리케이션 모듈 또는 신용카드 어플리케이션 모듈에 상응하는 데이터 영역에 저장되어 관리되는 계좌 정보를 조회하여 제공함으로써 편리한 서비스 제공이 가능하다.
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 어플리케이션 모듈의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 3을 참조하면, 어플리케이션 모듈(300)은 제어부(310), API 관리부(320), 데이터 조회부(320) 및 데이터 저장부(340)를 포함할 수 있다. 여기서, 어플리케이션 모듈(300)은 도 2에 도시된 각각의 어플리케이션 모듈(110 내지 160) 중 어느 하나일 수 있다.
제어부(310)는 IC 칩에서 수행하는 어플리케이션 모듈을 실행하기 위하여 API부(320), 데이터 조회부(330) 및 데이터 저장부(340)를 제어하는 기능을 수행한다. 또한, 제어부(310)는 API부(320)로부터 상응하는 데이터 정보를 데이터 조회부(330)로 전달한다.
API부(320)는 어플리케이션 모듈을 실행하기 위하여 각각의 어플리케이션에 상응하는 API를 호출한다.
데이터 조회부(330)는 각각의 어플리케이션 모듈에 상응하는 데이터 저장부를 조회하여 API에 상응하는 데이터를 제공한다. 데이터 조회부(340)는 API부(330)가 호출한 API를 이용하여 어플리케이션 모듈의 데이터 영역의 데이터를 조회한다. 만약, 각각의 어플리케이션 모듈의 데이터 영역에 API가 필요로 하는 데이터가 존재하지 않을 경우, 각각의 어플리케이션 모듈의 데이터 영역의 데이터와 연결된 다른 어플리케이션 모듈의 데이터 영역의 데이터를 조회하여 이를 이용할 수 있다. 그리하여 각각의 어플리케이션 모듈을 실행하는 경우에 필요한 정보를 사용자에게 별도로 요청하지 않더라도 연결 파일 구조를 통하여 IC칩의 어플리케이션을 실행할 수 있다. 이에 대해서는 앞서 설명한 바와 같이 도 5 내지 도6에서 더욱 상세히 설명하기로 한다.
데이터 저장부(340) IC 칩의 어플리케이션을 수행하기 위하여 상응하는 데이터가 저장된다. 데이터 저장부(340)은 각각의 어플리케이션 모듈에 따라 저장영역이 미리 설정될 수 있다. 또한, 데이터 저장부(340)은 MF(Master File, 마스터 파 일), DF(Dedicated File, 전용 파일) 및 EF(Elementary File, 기본 파일)에 따른 계층 구조가 형성될 수 있다. 이에 대해서는 도 4에서 상세히 설명하기로 한다.
도 3에 도시된 어플리케이션 모듈(300)의 모든 구성 요소들이 반드시 하드웨어 형태로 실행될 필요는 없으며, 일부 구성 요소(예를 들어, 가입자 정보 조회부, 서비스 가입 판정부 등)가 추가될 수 있으며, 전부가 어플리케이션 프로그램의 형태로 실행될 수도 있음은 자명하다.
도 4은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 연결 파일 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 연결 파일 구조(200)는 각각의 어플리케이션 모듈을 실행하기 위한 데이터를 저장하고 관리하기 위해 MF(Master File, 마스터 파일)(400), DF(Dedicated File, 전용 파일)(410, 440, 450) 및 EF(Elementary File, 기본 파일)(411 내지 419, 441 내지 449, 451 내지 459)에 따른 계층 구조가 형성될 수 있다. 여기서, MF(400)는 마스터 파일로서 루트 디렉토리(root directory)에 해당하는 것이고, DF(410, 440, 450)는 파일을 각각이 어플리케이션 모듈에 따라 개별적을 관리하기 위하여 기능적으로 모아 놓은 그룹이며, 특정 폴더를 지칭하는 것일 수 있다. 한편, EF(411 내지 419, 441 내지 449, 451 내지 459)는 각각의 어플리케이션 모듈을 실행하기 위해 단위 기능 수행을 위한 기본 파일이다. 각 EF(411 내지 419, 441 내지 449, 451 내지 459)에 대한 타 장치의 접근 권한은 쓰기(write)가 불가하며, OTA(Over the Air)를 통하거나 카드 정보 발급기(대리점 등 에서 카드 초기 발급시 이용되는 장치)에 의해서만 가능하다.
연결 파일 구조(200)는 각각 어플리케이션 실행을 위해 프로그램이 실행되는 동안 상응하는 DF에 상응하는 EF(411 내지 419, 441 내지 449, 451 내지 459)에서 단위 기능을 수행하기 위한 데이터를 추출하여 이용한다. 앞 서 설명한 바와 같이, 각각의 어플리케이션 모듈에 상응하는 제1 EF(411)는 다른 어플리케이션 모듈에 의해 관리되지 않기 때문에, 다른 어플리케이션 모듈의 데이터 영역에 저장되어 관리되는 데이터를 추출할 수 없다. 그러므로 연결 파일 구조(200)는 다른 어플리케이션 모듈이 실행되기 위하여 제1 EF(412)에 저장된 데이터가 필요한 경우, 제1 EF(412)와 연결 리스트 구조를 갖는 제2 EF(442) 또는 제3 EF(452)를 통하여 제1 EF(412)에 저장된 데이터를 읽어와 사용할 수 있다. 여기서, 연결 리스트 구조는 단순 연결 리스트(linked list), 더블 연결 리스트(doubled linked list) 구조 및 순환 연결 리스트 구조(circled linked list)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상일 수 있다.
연결 파일 구조(200)에서 다른 EF와 연결 리스트를 구성하는 것은 각각의 어플리케이션 모듈에 필요한 정보를 분석한 후 설정될 수 있으며, OTA(Over the Air)를 통하거나 카드 정보 발급기에 의해서 변경이 가능하다. 또한, 연결 파일 구조(200)는 각각의 어플리케이션 모듈이 실행되는 실행 환경에 따라 그 구조가 달라질 수 있으며, 각각의 어플리케이션 서비스가 발전함에 따라 그 구조가 달라질 수 있음은 당업자에게 자명하다.
도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 어플리케이션 모듈 간의 데이터 공유 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5에 도시한 바와 같이, 모바일 뱅킹 어플리케이션 모듈(140)이 구동되기 위하여 USIM 어플리케이션 모듈(110)에 상응하는 데이터 저장부의 EF에 저장된 전화 번호 정보를 필요로 하는 경우, 모바일 뱅킹 어플리케이션 모듈(140)은 USIM 어플리케이션 모듈(110)의 EF에 저장된 전화 번호 정보를 참조하기 위해, USIM 어플리케이션 모듈상에 실행된 폰 넘버 선택 API(Phone number Select API)(510)를 자신의 소프트웨어 패키지에 포함시킬 수 있다.
모바일 뱅킹 어플리케이션 모듈(140)은 폰 넘버 선택 API(510)를 이용하여, 모바일 뱅킹 어플리케이션 모듈(140)의 EF와 연결리스트 구조를 갖는 USIM 어플리케이션 모듈의 EF에 저장된 전화 번호 정보를 조회할 수 있다. 여기서, 전화 번호 정보는 모바일 뱅킹 어플리케이션 모듈(140)에 의해 조회만 가능할 뿐 직접적인 변경은 불가능한 것이 바람직하다.
도 6은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 연결 파일 구조를 이용하여 IC 칩의 어플리케이션 모듈 실행을 설명하기 위한 순서도이다.
단계 S610에서, IC 칩의 제1 어플리케이션 모듈의 제어부(310)는 연결 파일 구조를 통한 IC 칩의 서비스를 실행하기 상응하는 API(Application Protocol Interface)가 호출한다.
단계 S620에서, 데이터 조회부(330)는 제1 어플리케이션을 실행하기 위한 데 이터를 조회하기 위해 제1 저장부를 조회한다. 여기서, 제1 저장부는 데이터 저장부(340)에 위치한 제1 어플리케이션 모듈의 저장 영역이다.
단계 S630에서, 데이터 조회부(330)은 제1 저장부에 상응하는 데이터가 존재하는 지 판단한다. 판단 결과, 데이터가 존재하는 경우, 데이터 조회부(340)는 데이터가 저장된 주소 정보를 API부(320)로 전송하여 API를 실행한다.
단계 S640에서, 만약 제1 저장부에서 API에 상응하는 데이터가 존재하지 않는 경우, 제1 저장부의 데이터와 연결된 제2 저장부의 데이터를 조회한다. 여기서, 제2 저장부는 데이터 저장부(340)에 위치한 제2 어플리케이션 모듈의 저장 영역이다. 제1 저장부의 데이터와 제2 저장부의 데이터는 연결 리스트 구조로 구성된다. 연결 리스트 구조는 단순 연결 리스트(linked list), 더블 연결 리스트(doubled linked list) 구조 및 순환 연결 리스트 구조(circled linked list)로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나일 수 있다.
단계 S650에서, 데이터 조회부(340)은 제2 저장부에 API에 상응하는 데이터가 존재하는 지 판단한다.
단계 S660에서, 데이터 조회부(340)는 상응하는 데이터가 제2 저장부의 데이터인 경우, 제2 저장부의 데이터를 이용하여 API를 실행하여 제1 어플리케이션을 실행한다.
상기한 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대해 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구 범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, IC 칩에서 각각의 어플리케이션을 수행하는 어플리케이션 모듈과 카드 플랫폼 사이에 공유 가능한 연결 파일 구조가 위치하여 저장공간을 효율적으로 관리할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면, IC 칩에서 각각의 어플리케이션 수행에 필요한 데이터를 상호 이용할 수 있어 처리 시간이 단축되어 효율적인 IC 칩의 통합 서비스를 제공할 수 있는 효과가 있다.

Claims (9)

  1. 제1 및 제2 어플리케이션 실행을 위한 제1 및 제2 어플리케이션 모듈 및 제1 및 제2 어플리케이션 수행을 위한 데이터를 저장하는 제1 및 제2 저장부를 포함하는 IC 칩(Universal Integrated Circuit Chip)의 어플리케이션 수행 방법에 있어서,
    상기 제1 어플리케이션 모듈의 실행을 위한 어플리케이션 인터페이스(Application Interface)를 호출하는 단계;
    상기 제1 어플리케이션 모듈의 실행에 필요한 데이터를 추출하기 위하여 상기 제1 저장부의 데이터 및 상기 제1 저장부의 데이터와 연결된 상기 제2 저장부의 데이터를 조회하는 단계;
    상기 조회한 데이터를 이용하여 제1 어플리케이션을 수행하는 단계를 포함하되,
    상기 제1 저장부의 데이터와 제2 저장부의 데이터는 연결 리스트 구조로 구성된 것을 특징으로 하는 연결 파일 구조를 통한 IC 칩의 어플리케이션 실행 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 어플리케이션 모듈은 SIM(Subscriber Identify Module) 어플리케이션 모듈, RUIM(Removable User Identify Module) 어플리케이션 모듈, USIM(Universal Subscriber Identify Module) 어플리케이션 모듈, 뱅킹(Banking) 어플리케이션 모듈, 신용카드 어플리케이션 모듈 및 RFID(Radio Frequency Identification)으로 이루어진 군으로부터 어느 하나인 것을 특징으로 하는 연결 파일 구조를 통한 IC 칩의 어플리케이션 실행 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2 어플리케이션 모듈은 SIM(Subscriber Identify Module) 어플리케이션 모듈, RUIM(Removable User Identify Module) 어플리케이션 모듈, USIM(Universal Subscriber Identify Module) 어플리케이션 모듈, 뱅킹(Banking) 어플리케이션 모듈, 신용카드 어플리케이션 모듈 및 RFID(Radio Frequency Identification)으로 이루어진 군으로부터 어느 하나인 것을 특징으로 하는 연결 파일 구조를 통한 IC 칩의 어플리케이션 실행 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 연결 리스트 구조는 단순 연결 리스트(linked list), 더블 연결 리스트(doubled linked list) 구조 및 순환 연결 리스트 구조(circled linked list)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 연결 파일 구조를 통한 IC 칩의 어플리케이션 실행 방법.
  5. 제1 및 제2 어플리케이션 실행을 위한 제1 및 제2 어플리케이션 모듈 및 제1 및 제2 어플리케이션 수행을 위한 데이터를 저장하는 제1 및 제2 저장부를 포함하는 IC 칩(Universal Integrated Circuit Chip)에 있어서,
    상기 제1 어플리케이션 모듈이 실행 중 특정 기능을 실행하기 위한 어플리케이션 인터페이스(Application Interface)가 호출하는 API부;
    상기 제1 어플리케이션 수행에 필요한 데이터를 조회하여 제공하는 데이터 조회부;
    상기 API부로부터 필요로 하는 데이터 정보를 상기 데이터 조회부로 전달하는 제어부를 포함하되,
    상기 데이터 조회부는 상기 제1 저장부의 데이터 및 상기 제1 저장부의 데이터와 연결된 상기 제2 저장부의 데이터를 조회하는 것을 특징으로 하는 IC 칩.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 저장부의 데이터와 상기 제2 저장부의 데이터는 연결 리스트 구조로 구성된 것을 특징으로 하는 IC 칩.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 연결 리스트 구조는 단순 연결 리스트(linked list), 더블 연결 리스트(doubled linked list) 구조 및 순환 연결 리스트 구조(circled linked list)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 IC 칩.
  8. 제1 및 제2 어플리케이션 실행을 위한 제1 및 제2 어플리케이션 모듈 및 제1 및 제2 어플리케이션 수행을 위한 데이터를 저장하는 제1 및 제2 저장부를 포함하는 IC 칩(Universal Integrated Circuit Chip)의 어플리케이션 수행 방법이 디지털 처리 장치에 의해 실행될 수 있는 명령어들의 프로그램이 유형적으로 실행되어 있으며 디지털 처리 장치에 의해 판독될 수 있는 기록매체로서,
    상기 제1 어플리케이션 모듈의 실행을 위한 어플리케이션 인터페이스(Application Interface)를 호출하는 단계;
    상기 제1 어플리케이션 모듈의 실행에 필요한 데이터를 추출하기 위하여 상기 제1 저장부의 데이터 및 상기 제1 저장부의 데이터와 연결된 상기 제2 저장부의 데이터를 조회하는 단계;
    상기 조회한 데이터를 이용하여 제1 어플리케이션을 수행하는 단계를 실행하되,
    상기 제1 저장부의 데이터와 제2 저장부의 데이터는 연결 리스트 구조로 구성된 것을 특징으로 하는 연결 파일 구조를 통한 IC 칩의 어플리케이션 실행 방법 을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록매체.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 연결 리스트 구조는 단순 연결 리스트(linked list), 더블 연결 리스트(doubled linked list) 구조 및 순환 연결 리스트 구조(circled linked list)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 연결 파일 구조를 통한 IC 칩의 어플리케이션 실행 방법을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록매체.
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