KR20080009621A - 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드 - Google Patents

인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드 Download PDF

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KR20080009621A
KR20080009621A KR1020060080124A KR20060080124A KR20080009621A KR 20080009621 A KR20080009621 A KR 20080009621A KR 1020060080124 A KR1020060080124 A KR 1020060080124A KR 20060080124 A KR20060080124 A KR 20060080124A KR 20080009621 A KR20080009621 A KR 20080009621A
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memory card
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memory
interface
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KR1020060080124A
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밍-후이 리우
리-호 야오
치엔-훙 첸
치-이 야오
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스톤 테크놀로지 인터내셔널 코포레이션 리미티드
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Abstract

본 발명은 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드에 관한 것으로서, 메모리카드 일단에 하나의 표준 인터페이스 포트가 설치되고, 맞은편 타단에 통신 인터페이스 포트가 설치되며, 또한 메모리카드 내부 중 상기 통신 인터페이스 포트와 대응되는 부위에 두께 보정 기구가 설치되어 상기 통신 인터페이스 포트 부위의 두께에 맞도록 메모리카드를 자동으로 보정해 줌으로써, 통신 인터페이스 포트를 읽기 쓰기 장치의 인터페이스 커넥터에 삽입할 때, 메모리카드가 상기 인터페이스 커넥터의 규격과 완벽히 일치하도록 하여 단단히 접촉되면서 정상적인 연결이 이루어지도록 하는 것이다.
하우징, 표준 인터페이스 포트, 통신 인터페이스 포트, 전도성 접점, 지탱 블록, 슬라이딩 커버, 클램핑부

Description

인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드{MEMORY CARD CAPABLE OF AUTOMATIC CORRECTING THE INTERFACE STANDARDS}
도 1은 본 발명의 제1 바람직한 실시예의 입체도이다.
도 2는 본 발명의 제1 바람직한 실시예의 또 다른 입체도이다.
도 3은 본 발명의 제1 바람직한 실시예의 분해도이다.
도 4는 본 발명의 제1 바람직한 실시예의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제1 바람직한 실시예의 단면 및 동작도이다.
도 6은 본 발명의 제2 바람직한 실시예의 입체도이다.
도 7은 본 발명의 제2 바람직한 실시예의 분해도이다.
도 8은 본 발명의 제2 바람직한 실시예의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제2 바람직한 실시예의 단면 및 동작도이다.
도 10은 본 발명의 제3 바람직한 실시예의 입체도이다.
도 11은 본 발명의 제3 바람직한 실시예의 분해도이다.
도 12는 본 발명의 제3 바람직한 실시예의 단면도이다.
도 13은 본 발명의 제3 바람직한 실시예의 단면 및 동작도이다.
도 14는 본 발명의 제4 바람직한 실시예의 입체도이다.
도 15는 본 발명의 제4 바람직한 실시예의 분해도이다.
도 16은 본 발명의 제4 바람직한 실시예의 단면도이다.
도 17은 본 발명의 제4 바람직한 실시예의 단면 및 동작도이다.
도 18은 유에스비(USB) 인터페이스 잭의 평면도이다.
도 19는 USB 인터페이스 커넥터의 평면도이다.
도 20은 USB 인터페이스 잭을 USB 인터페이스 커넥터에 삽입한 조합 평면도이다.
**도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명**
10: 하우징 11: 표준 인터페이스 포트
12: 통신 인터페이스 포트 13: 제1 하우징 본체
14: 제2 하우징 본체 15: 지탱블록
16: 스프링 17: 버팀블록
20: 슬라이딩커버 21: 클램핑부
22: 개방홈 30: 회로 모듈
80: USB 인터페이스 잭 81: 프레임
82: 절연판 90: USB 인터페이스 커넥터
91: 하우징 92: 절연판
101: 제1단 102: 제2단
120: 전도성 접점 121: 금속편
122: 탄편 131: 홈
141: 개구부 142: 관통홈
150, 170: 테두리 151, 171: 경사면
820: 단자 910: 정위 탄편
920: 접점 탄편
본 발명은 일종의 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 표준 인터페이스 이외에 별도로 하나의 통신 인터페이스를 확장하여, 상기 통신 인터페이스와 읽기 쓰기 장치의 연결 규격을 자동으로 보정할 수 있는 기능이 갖추어진 메모리카드에 관한 것이다.
현재 시중에 공지된 소형 메모리카드의 종류는 매우 많다. 예를 들어 SD, CF, SM, MMC, xD, MS 등등과 같은 소형 메모리카드의 공통적인 요구사항과 특색은 부피는 가능한 한 축소하고, 용량은 가능한 한 확장하는 것으로, 용량에 있어서 이미 1GB 이상에 달하고 있다. 메모리카드가 용량에 있어서 현저한 향상을 이루었지만, 모든 메모리카드는 원칙적으로 그 자체의 특정한 표준 규약에 따라야만 컴퓨터, 전자제품 등의 읽기 쓰기 장치와 연결할 수 있기 때문에, 각기 다른 메모리카드를 컴퓨터에 연결하고자 할 때는 반드시 동일한 규약의 카드리더기를 통해야만 하고, 직접 컴퓨터에 연결할 수는 없다.
상기 문제점을 해결하기 위하여, 업계에서는 두 가지 연결 인터페이스를 구비한 메모리카드의 개발을 시도하여, 그 중 하나의 인터페이스를 단순히 상기 인터 페이스의 외관 형식과 일치하는 전환 모듈을 통하여 컴퓨터와 연결하도록 하고 있다. 상기 방법은 확실히 메모리카드를 컴퓨터에 직접 연결할 수 없는 문제점을 효과적으로 해결하였다. 그러나 더욱 선진적인 발상은 메모리카드 자체를 직접 컴퓨터의 인터페이스 포트에 연결하여, 사용상의 편리함을 더욱 현저하게 향상시키도록 하는 것으로, 다시 말하면, 직접 메모리카드에 별도로 하나의 인터페이스 포트를 추가하여, 이 인터페이스 포트를 직접 컴퓨터상의 인터페이스 커넥터에 삽입 연결하는 것이다. 그러나 이러한 발상을 실현하기 전에 반드시 메모리카드 자체의 규격과 현재 컴퓨터에 상용되는 인터페이스의 각자의 표준 차이를 먼저 고려해야만 한다.
현재 컴퓨터에 가장 보편적으로 쓰이는 인터페이스 커넥터는 USB(범용 시리얼 버스)로서, 만약 메모리카드에 USB를 탑재할 경우, 대다수의 컴퓨터와 직접 연결이 가능해진다. 그러나 반드시 고려해야 할 점은 메모리카드 자체와 USB 인터페이스 포트 사이의 규격 차이이며, 상기 확장 인터페이스의 규격에 얽매이는 것을 피하고자 하면, 메모리카드 고유의 인터페이스를 정상적으로 사용하는데 오히려 영향을 줄 수 있다. 예를 들어 도 18에서는 USB 인터페이스 잭(80)을 공개하고 있는바, 상기 USB 인터페이스 잭(80)의 전단부가 직사각형의 금속 프레임(81)으로 이루어지고, 프레임(81) 내저면에 하나의 절연판(82)이 설치되며, 절연판(82)에 각각 데이터선 D+, D-, 전원선 VCC, GND인 네 개의 단자(820)가 설치된다.
USB 인터페이스의 형식을 암수로 구분할 경우, 상기 USB 인터페이스 잭(80)은 하나의 숫잭이고, 일반적으로 컴퓨터에 설치되는 USB 인터페이스 커넥터(90)(예 를 들어 도 19에 도시된 바와 같이)는 즉 하나의 암잭 형식으로, 상기 USB 인터페이스 커넥터(90)는 직사각형 금속 하우징(91) 내부의 상단 부위에 하나의 절연판(92)이 설치되고, 절연판(92)의 윗면과 하우징(91) 내부의 윗면 사이에 하나의 간격이 구비되며, 절연판(92) 저면에는 네 그룹의 접점 탄편(920)이 설치되어, 그것들이 각각 USB 인터페이스 잭(80) 상의 네 단자(820)와 대응되며, 또한 상기 하우징(91) 저단 상부에 각각 하우징(91) 내부로 돌출된 네 그룹의 정위 탄편(定位 彈片)(910)이 설치되어, 하우징(91)에 고정 삽입되는 USB 인터페이스 잭(80)을 저지하게 된다.
도 20은 USB 인터페이스 잭(80)을 USB 인터페이스 커넥터(90)에 삽입한 후의 상태를 도시한 것으로서, USB 인터페이스 잭(80)의 프레임(81)이 USB 인터페이스 커넥터(90)의 하우징(91) 내부에 적절하게 삽입되어, 프레임(81) 내부의 절연판(82)이 하우징(91)의 내저면과 절연판(92) 사이에 대응 삽입되고, 절연판(92) 상의 접점 탄편(920)은 절연판(82) 상의 단자(820)와 전기적으로 대응 접촉되면서 전기성 연결을 구성한다.
상기 설명으로 알 수 있듯이, USB 인터페이스 잭(80)으로 말하면, 그 프레임(81)의 작용은 위치를 고정하는데 있으며, 실제로 전기적 연결을 구성하는 것은 바로 절연판(82) 및 그 위의 단자(820)로서, 치수를 기본적으로 고려하여 메모리카드에 하나의 USB 잭을 통합하고자 한다면, 단자(820)가 위에 설치되어 실제로 전기적 연결 목적을 달성하는 절연판(82)만을 선택하여도 된다. 다만 실제로 전기적 목적을 달성하는 구조만을 선택할 경우, 그 규격은 여전히 기존 메모리카드와 일치하 지 않을 수 있는데, 예를 들어 도 19에 도시된 바와 같이, 상기 USB 인터페이스 커넥터(90)의 하우징(91) 내저면과 그 상방의 절연판(92) 사이의 간격이 만약 USB 인터페이스 잭(80)의 절연판(82)을 삽입할 수 있는 공간을 제공해 주고, 상기 공간의 높이가 절연판(82)의 두께보다 약간 커 삽입하기 편리하다고 해도, 별도로 정위 탄편(910)을 설치하여 이를 단단히 막아주어야 한다. 절연판(82)을 메모리카드에 통합하고자 한다면, 그 두께는 여전히 하우징(91) 내저면과 그 상방의 절연판(92) 사이의 간격과 일치해야 하며, 만약 두께가 부족하면 느슨해지면서 전기적 연결이 불량할 가능성이 있다. 그러나 이미 메모리카드에 통합되었다면 한 쪽으로만 USB 인터페이스 자체의 규격 요구를 만족시킬 수 없다. SD 카드를 예로 들면, 그 너비/길이/폭은 순서대로 24mm, 32mm, 2.1mm 이며, USB 인터페이스 커넥터(90)의 하우징(91)의 내저면과 그 상방의 절연판(92) 사이의 간격은 약 2.5mm이다. 바꿔 말하면, 전기적인 연결 부분만을 취한 USB 인터페이스 포트를 SD카드에 통합시켜 상기 SD 카드의 규격에 맞도록 할 경우(즉 두께가 2.1mm일 경우), 두께 면에 있어서, USB 인터페이스 커넥터(90) 내부에 안정적으로 삽입하기에 부족하여 USB 인터페이스 표준과 명백히 불일치한다.
USB 잭을 메모리카드에 통합한 후 발생되는 규격의 차이를 보정하기 위하여, 발명자는 이미 출원번호 제094109961호 「인터페이스 표준 보정 기능을 갖춘 메모리카드 및 그 보호커버」 발명 특허안을 제출하여, 구체적인 해결 방법을 제공하였다. 상기 특허안은 하나의 보호 커버에 메모리카드를 수납하고, 그 중 메모리카드의 일단에 제1 인터페이스 연결포트를 설치하고, 맞은편 타단에 제2 인터페이스 포 트를 설치한다. 또한 보호커버는 케이스 및 커버를 포함하며, 상기 케이스는 메모리카드의 수용 공간을 제공하고 있다. 다만 메모리카드의 제2 인터페이스 연결포트를 케이스 외부로 노출시키고, 케이스의 개구부 일측 가장자리에 외부를 향해 하나의 보정 스페이서를 형성하여, 상기 보정 스페이서가 메모리카드의 제2 인터페이스 연결포트의 저부에 적당히 위치되도록 함으로써, 제2 인터페이스 연결포트의 두께를 보정하여, 읽기 쓰기 장치에 설치된 인터페이스 커넥터의 규격에 부합되도록 하였다.
상기 특허안의 내용으로 알 수 있듯이, 제2 인터페이스 연결포트란 USB 잭을 말하며, 보호 커버상의 보정 스페이서를 이용하여 제2 인터페이스 연결포트의 두께를 보정하면, USB 잭의 기본 규격에 부합되고, 나아가 읽기 쓰기 장치에 규약된 인터페이스 커넥터와 완전하게 일치하여 안정적인 접합 관계를 이룰 수 있다. 구조가 간단하면서도 간편하고 실용적이므로 특허를 획득하였다(발명특허권 제1249884호).
따라서, 본 발명의 주요 목적은 일종의 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드를 제공함에 있어서, 주로 메모리카드 내부에 구축된 보정 기구를 이용하여 그 일단에 설치된 통신 인터페이스 포트에 대하여 두께 보정을 실시함으로써, 통신 인터페이스 포트를 읽기 쓰기 장치 상의 인터페이스 커넥터에 삽입할 때, 메모리카드가 상기 인터페이스 커넥터의 규격에 완전하게 일치하도록 함으로써 안정적인 접합 관계를 이루도록 하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 취한 주요 기술 수단으로 상기 메모리카드에 다음을 포함한다.
하나의 하우징은 편평한 형상을 띠며, 제1 단 및 맞은편의 제2 단, 제1 표면 및 맞은편의 제2 표면을 구비하고, 상기 제1 표면은 제1 단의 가장자리에 이웃한 부위에 복수 개의 홈을 형성하고, 상기 제1 표면 또는 제2 표면은 제2 단에 복수 개의 전도성 접점을 설치하여 하나의 통신 인터페이스 포트를 구성한다.
하나의 회로 모듈을 상기 하우징 내부에 설치하여, 회로기판에 메모리 및 관련 회로를 설치하고, 별도로 복수 개의 금속 접점을 형성하여, 각 금속 접점이 상기 하우징의 제1표면상에 있는 각 홈 내측에 대응하여 위치되도록 함으로써 메모리카드 표준 인터페이스를 구성한다.
하나의 보정 기구는 상기 하우징 내부에 설치되면서 제2 단에 위치하고, 아울러 그 위의 통신 인터페이스 포트에 대응되어, 상기 보정 기구가 상기 통신 인터페이스 포트 상의 전도성 접점 높이를 표준 규격과 동일하거나 수용 가능한 높이까지 자동으로 보정해준다.
상기 보정 기구는 메모리카드 내부에 통합되는 것이기 때문에 외부의 보조 부품이 전혀 필요하지 않고 즉시 메모리카드 상의 통신 인터페이스 포트와 읽기 쓰기 장치 상에 규약된 인터페이스 커넥터에 정합될 수 있기 때문에 안정적인 접합 효과를 얻을 수 있다.
상기 보정 기구는 하우징의 제2 단에 이웃한 제1 표면 또는 제2 표면에 하나의 개구부를 형성하여, 상기 개구부 내부에 지탱 블록을 설치하고, 지탱 블록에 통 신 인터페이스 포트 역할을 하는 복수의 전도성 접점을 설치하며, 또한 하우징 내부에서 지탱블록 하방에 하나 이상의 탄성 부재를 설치한다. 탄성부재는 지탱블록과 하우징의 내저면 사이에 지지되어, 이를 통하여 지탱블록의 전도성 접점이 적당한 높이로 상승할 수 있다.
상기 보정 기구는 하우징의 제2 단에 이웃한 제1 표면 또는 제2 표면에 복수의 관통홈을 형성하고, 각 관통홈 내부에 각각 하나의 금속편을 설치하여 통신 인터페이스 포트의 전도성 접점을 구성하며, 또한 상기 보정 기구는 상기 각 금속편 중 적어도 일단에 각각 설치되는 탄편으로 구성한다. 각 탄편은 하우징의 맞은편 내저면 사이를 지탱하면서 금속편에 탄성을 부여해 주는데, 정상 상태에서는 각 금속편이 관통홈 외부로 내밀어져 적당한 높이에 위치하게 되어 대응되는 인터페이스 커넥터와 정합된다. 각 금속편은 또한 압박을 받아 하우징 내부로 수축될 수 있다.
상기 하우징의 제2 단에 이웃한 제1 표면 또는 제2 표면에 복수의 관통홈을 형성하고, 각 관통홈 내부에 각각 금속편을 설치하여 통신 인터페이스 포트의 전도성 접점을 구성한다. 또한 상기 보정기구는 상기 각 금속편 하방에 각각 설치되는 탄성 부재로 구성되며, 탄성부재는 금속편과 하우징 내저면 사이를 지탱해주어, 금속편이 정상 상태일 때 관통홈 외부로 내밀어지면서 적당한 높이에 위치되도록 함으로써 대응되는 인터페이스 커넥터와 정합된다. 각 금속편이 압박을 받게 되면 그 하방의 탄성부재를 눌러주면서 관통홈 내부로 수축되어 들어가게 된다.
상기 금속편은 전도성을 갖춘 탄성부재와 회로모듈을 통하여 전기적으로 연 결된다.
상기 하우징의 제2 단의 너비는 제1 단보다 작으며, 또한 하우징에 역시 편평한 형상의 슬라이딩 커버를 설치한다. 상기 슬라이딩 커버의 너비는 하우징의 제1 단과 근접하거나 동일하며, 또한 하우징 중간 위치로부터 제2 단으로 슬라이딩되어, 제2 단의 너비가 제1 단과 동일하거나 또는 근접하도록 함으로써 하나의 표준 메모리카드의 완벽한 외관을 나타내게 된다.
상기 지탱블록은 슬라이딩 커버의 진행 방향과 대치되는 모서리 부분에 하나의 경사면을 구비하여, 슬라이딩 커버가 슬라이딩되기 쉽도록 하고, 상기 슬라이딩커버가 지탱 블록을 통과할 때, 지탱블록이 동시에 하우징 내부로 압박되어 들어가도록 한다.
상기 버팀 블록은 슬라이딩 커버의 진행 방향과 대치되는 상부 모서리 부위에 하나의 경사면을 구비하여, 슬라이딩 커버가 슬라이딩되기 쉽도록 하고, 상기 슬라이딩 커버가 버팀 블록을 통과할 때, 버팀 블록이 동시에 하우징 내부로 밀려 들어가도록 한다.
상기 탄성 부재는 하나의 스프링이다.
본 발명은 기존의 인터페이스 포트 이외의 각종 확장 통신 인터페이스 포트를 지닌 메모리카드에 적용될 수 있으며, 이해를 돕기 위하여, 이하 실시예에서는 MS DUO 카드를 실시 대상으로 설명할 것이며, 이는 하나의 실시 가능한 실시예일 뿐으로서, 본 발명의 응용 대상을 한정짓고자 하는 것이 아님을 밝혀둔다.
도 1 및 도 2에 도시된 MS DUO 메모리카드는 하나의 편평한 형태의 하우 징(10) 중 한쪽 면의 일단에 하나의 표준 인터페이스 포트(11)가 구비되고, 또한 동일한 면 또는 반대면의 타단에 하나의 통신 인터페이스 포트(12)가 설치된다. 본 실시예에서 상기 통신 인터페이스 포트(12)는 하나의 USB 인터페이스 포트로서, 표준 인터페이스 포트 중 전기적 연결 부분의 구조만을 취하였다. 다시 말해 하나의 절연판에 복수의 단자를 설치한 것이다. 상기와 같은 상황 하에서, 통신 인터페이스 포트(12)의 두께가 MS DUO 메모리카드의 표준 규격에 부합되려면, USB 인터페이스 포트의 너비가 MS DUO 메모리카드보다 작기 때문에, 통신 인터페이스 포트(12)가 메모리카드 하우징(10) 후단의 중앙 또는 측변에 위치해야 한다. 본 실시예에서는 상기 통신 인터페이스 포트(12)를 메모리카드 하우징(10)의 중앙부위에 위치시켰다. MS DUO 메모리카드가 표준 치수를 갖고 있기 때문에 통신 인터페이스 포트(12)를 확장하더라도 여전히 원래의 표준 규격에 부합되며, 통신 인터페이스 포트(12)가 하우징(10) 후단의 공간을 사용하므로, 길이가 MS DUO 메모리카드의 표준 규격과 일치하더라도, 하우징(10) 후단에는 이 때문에 개방홈을 형성하고, MS DUO 메모리카드의 치수 규격에 완전히 부합되도록 하기 위하여, 메모리카드(10)에 역시 편평한 형태의 슬라이딩 커버(20)를 씌우면, 상기 슬라이딩 커버(20)의 높이/너비가 하우징(10)에 설치된 표준 인터페이스 포트(11)의 일단과 근접하게 된다. 상기 슬라이딩 커버(20)는 하우징(10) 중간위치로부터 통신 인터페이스 포트(12)가 설치된 일단으로 슬라이딩되어 상기 단부의 너비를 보정해줌으로써, 이를 표준 인터페이스 포트(11)가 구비된 일단과 근접하면서, 하우징(10)의 외관 치수가 메모리카드의 표준 규격에 근접하도록 한다. 통신 인터페이스 포트(12)를 사용하여 읽기 쓰기 장치와 연결하고자 할 때, 슬라이딩 커버(20)를 뒤로 밀면 통신 인터페이스 포트(12)가 노출되면서 읽기 쓰기 장치와 삽입 연결할 수 있게 된다.
이상 설명한 내용은 본 발명의 기본 구조로서, 본 발명의 주요 기술 특징은 상기 통신 인터페이스 포트(12)와 표준 USB 잭 사이의 규격 차이를 보정해 주는데 있다.
USB 인터페이스에 속하는 통신 인터페이스 포트(12)는 메모리카드에 통합되는 것이기 때문에, MS DUO 메모리카드를 예로 들면, 그 표준 두께는 1.6mm이지만, USB 잭의 두께(절연판 부분만)는 약 2.0mm로서, 그 사이에 약 0.4mm의 낙차가 존재한다. 이러한 두께 상의 차이로 인하여 통신 인터페이스 포트(12)를 USB 인터페이스 포트 커넥터에 삽입할 때, 간격이 존재하기 때문에 느슨해지기 쉽고, 심지어 데이터를 정상적으로 전송하는 데에도 영향을 줄 수 있다. 따라서 본 발명은 상기 하우징(10) 내부에서 상기 통신 인터페이스 포트(12)에 대응되는 부위에 하나의 보정 기구를 설치하여, 통신 인터페이스 포트(12)가 사용될 때, 자동으로 상기 두께 차이를 보정해주도록 하였다. 구체적인 기술 내용과 각종 실시 가능한 실시예에 대하여 이하 상세히 설명하고자 한다.
[실시예]
우선 도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 제1 바람직한 실시예의 상세 구조 및 동작 방식을 나타낸 것으로서, 먼저 도 3을 참조하면, 상기 메모리카드의 하우징(10) 내부에 하나의 회로모듈(30) 및 하나의 보정기구(도시되지 않았음)가 설치되고, 그 외측에는 즉 하나의 슬라이딩 커버(20)가 설치된다.
상기 하우징(10)은 편평한 형태이며, 제1단(101) 및 상응하는 제2단(102)이 구비되고, 서로 조합되는 제1/제2 하우징 본체(13)/(14)로 구성된다. 그 중 제1 하우징 본체(13)의 외표면은 제1표면이고, 제2 하우징 본체(14)의 외표면은 제2 표면이다. 그 중 상기 제1 표면은 제1 단(101)에 이웃한 가장자리 부위에 복수의 홈(131)이 형성되고, 상기 제2 표면은 제2 단(102)에 상기 통신 인터페이스 포트(12)가 설치된다. 본 실시예에서, 상기 통신 인터페이스 포트(12)는 복수의 전도성 접점(120)으로 구성되며, 각 전도성 접점(120)은 회로 모듈(30)과 전기적으로 연결된다.
상기 회로 모듈(30)은 상기 하우징(10) 내부에 설치되며, 회로기판에 메모리 및 관련 회로가 설치되고, 또한 일단에 복수의 금속접점이 설치되며, 각 금속접점(도시되지 않았음)은 상기 하우징(10)의 제1 하우징 본체(13) 상 각 홈(131) 내측에 대응하여 위치됨으로써, 상기 표준 인터페이스 포트(11)를 구성한다.
상기 보정 기구는 상기 하우징(10) 내부에 설치되면서 제2단(102) 상에 위치하며, 아울러 그 위의 통신 인터페이스 포트(12)와 대응된다. 본 실시예에서, 상기 보정기구는 제2 하우징 본체(14)의 제2 단(102)에 이웃한 부위에 하나의 개구부(141)가 형성되어, 상기 개구부(141) 내부에 하나의 지탱블록(15)이 설치되고, 지탱블록(15) 하방에 하나 이상의 스프링(16)이 설치된다.
그 중, 상기 지탱블록(15)의 치수는 상기 개구부(141) 사이를 관통하여 설치될 수 있도록 상기 개구부(141)와 정합되고, 또한 지탱블록(15) 하부 가장자리 주변이 외부를 향하여 하나의 연속적인 테두리(150)가 형성된다. 상기 테두리(150)는 개구부(141)보다 크며, 상기 지탱블록(15)이 그 테두리(150)에 의하여 개구부(14) 안에 제한을 받게 되어 하우징(10)에서 완전히 이탈되는 것을 방지한다. 또한 상기 지탱블록(15)의 상부 표면에 상기 통신 인터페이스 포트(12) 역할을 하는 전도성 접점(120)이 형성된다.
또한 상기 스프링(16)은 지탱블록(15)과 하우징(10)의 내저면 사이를 지탱해주며, 스프링(16)의 지탱 탄력을 이용하여 지탱블록(15)을 제2 표면 밖으로 밀려나가도록 하는데, 이는 그 위의 전도성 접점(120) 역시 적당한 높이까지 밀려 올라가게 되는 것을 의미한다(도 4에 도시된 바와 같다). 이러한 방식으로, 상기 메모리카드의 하우징(10)은 통신 인터페이스 포트(12)를 갖춘 제2 단(102)의 두께가 보정되어, 대응되는 인터페이스 커넥터와 정합됨으로써 안정적인 삽입 연결 효과를 얻게 된다.
메모리카드는 일단에 통신 인터페이스 포트(12)가 확장되어 있기 때문에, USB 인터페이스 규격에 맞추기 위해서는, 하우징(10)의 제2 단(102)의 너비가 제1 단(101)보다 작다. 표준 인터페이스 포트(11)를 이용하여 읽기 쓰기 장치에 삽입 연결할 때, 슬라이딩 커버(20)를 이용하여 메모리카드를 표준 규격으로 환원할 수 있는데, 상기 슬라이딩 커버(20)는 금속 또는 플라스틱 재질로 하나의 내부 너비/내부 높이가 하우징(10)의 Π형 단면 프레임에 맞도록 제작하고, 그 양측 벽 저단에 각각 수평 방향으로 내부를 향해 하나의 클램핑부(21)를 형성함으로써 하우징(10)에 끼워지기 편리하도록 하며, 또한 슬라이딩 커버(20)의 일단은 개방형으로, 타단은 밀폐형으로 제작하고, 밀폐형 단부에 하나의 개방 홈(22)을 형성한다. 상기 개방홈(22)의 위치 및 형태는 하우징(10)의 제2 단(102)과 일치되도록 함으로써 제2 단(102) 상의 통신 인터페이스 포트(12)가 개방홈(22)으로 관통되어 나올 수 있도록 한다.
상기 슬라이딩 커버(20)가 하우징(10)에 가능한 한 바싹 붙어 설치될 수 있도록, 그 제1/제2 표면에 슬라이딩 커버(20)의 형상과 일치하는 요홈부를 형성하고, 너비 및 두께가 하우징(10)의 제2 단(12)에 들어맞도록 제작한다.
표준 인터페이스 포트(11)를 이용하여 메모리카드를 읽기 쓰기 장치에 연결할 때, 앞에서 설명한 바와 같이 슬라이딩 커버(20)를 하우징(10)의 제2 단(102)으로 밀어(도 2에 도시된 바와 같이), 제2 단(102)의 너비를 제1 단(101)과 동일하도록 보정하면, 메모리카드의 완벽한 외관을 갖추게 된다. 슬라이딩 커버(20)가 제2 단(102) 상의 지탱블록(15)을 통과하기 편리하도록, 상기 지탱블록(15)은 슬라이딩 커버(20)의 진행방향과 대치되는 모서리 부위에 하나의 경사면(151)을 갖추어, 슬라이딩 커버(20)의 전방 가장자리가 경사면(151)을 따라 슬라이딩 커버(20)를 통과하면서 지탱블록(15)이 순조롭게 하우징(20)에 누르게 되는데(도 5에 도시된 바와 같이), 이때 지탱블록(15) 하방의 스프링(16)은 압축된 상태가 되며, 슬라이딩 커버(20)가 뒤로 밀려나면서 지탱블록(15)을 벗어나게 되면, 지탱블록(15)은 즉 스프링(16)의 회복 탄성을 이용하여 위로 밀려 올라오게 된다(도 1에 도시된 바와 같이).
또한 도 6 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 제2 바람직한 실시예로서, 그 기본 구조는 제1 바람직한 실시예와 대체적으로 동일하며, 다른 점은 보정기구의 변화된 설계에 있다.
본 실시예에서 상기 실시예와 다른 점은, 통신 인터페이스 포트(12)의 전도성 접점(120)이 직접 하우징(10)의 제1 표면에 형성된다는 점이다. 그리고 상기 보정기구는 제2 하우징 본체(14)에서 제2 단(102)과 이웃한 부위에 하나의 개구부(141)가 형성되어, 상기 개구부(141) 내부에 하나의 버팀 블록(17)이 설치됨과 아울러 버팀블록(17) 하방에 하나 이상의 스프링(16)이 설치된다.
그 중, 상기 버팀 블록(17)의 치수는 상기 개구부(141)와 부합되어, 상기 개구부(14) 사이를 관통하여 나올 수 있도록 하며, 또한 버팀 블록(17) 하방의 가장자리에 외부를 향해 하나의 연속적인 테두리(170)가 형성된다. 상기 테두리(170)는 개구부(141)보다 크며, 상기 버팀 블록(17)이 그 테두리(170)에 의해 개구부(141) 안에서 제한을 받게 되어 하우징(10)에서 완전히 이탈되는 것을 방지한다. 또한 버팀 블록(17)은 슬라이딩 커버(20)의 진행방향과 대치되는 모서리 부위에 하나의 경사면(171)이 형성되어, 슬라이딩 커버(20)를 제2 단(102)까지 밀 때, 상기 버팀 블록(17)을 통과하기 쉽도록 한다.
또한 상기 스프링(16)은 버팀 블록(17)과 하우징(10)의 내저면 사이를 지탱해주며, 스프링(16)의 지탱 탄력을 이용하여 버팀 블록(17)이 제2 표면 밖으로 밀려 나오도록 하는데, 이는 그 위의 전도성 접점(120) 역시 적당한 높이로 밀려 올라가는 것을 의미한다(도 8에 도시된 바와 같음). 이러한 방식으로, 상기 메모리카드의 하우징(10)은 통신 인터페이스 포트(12)를 갖춘 제2 단(102)의 두께가 보정되어, 이와 대응되는 인터페이스 커넥터에 들어맞게 됨으로써 안정적인 삽입 연결 효 과를 얻게 된다.
상기 실시예와 동일하게, 슬라이딩 커버(20)를 하우징(10)의 제2단(102)으로 밀면, 제2단(102)의 너비가 제1단(101)과 동일하거나 또는 근접하게 보정된다. 이와 동시에, 버팀블록(17) 역시 슬라이딩 커버(20)에 의해 눌리면서 하우징(10) 내부로 되돌아가게 된다(도 9에 도시된 바와 같음).
도 10 내지 도 13을 참조하면, 본 발명의 제3 바람직한 실시예로서, 그 기본 구조는 제1 바람직한 실시예와 대체로 동일하며, 다른 점은 여전히 보정기구의 변화된 설계에 있다.
본 실시예에서, 상기 하우징(10)은 제2 단에 이웃한 제2 하우징 본체(14)에 스트립 형태의 복수의 관통홈(142)이 형성되고, 각 관통홈(142) 내부에 각각 하나의 금속편(121)이 설치되어 상기 통신 인터페이스 포트(12)의 전도성 접점(120)을 구성한다. 상기 금속편은 대략 弓자 형태를 띠며, 그 양단은 관통홈(132) 아래에 위치되어, 관통홈(142)의 홈 가장자리에 의해 가로막히고, 그 중간의 돌출 부분은 관통홈(142) 사이에 노출된다. 또한 상기 보정기구는 상기 각 금속편(121) 중 적어도 일단에 각각 설치되는 탄편(122)으로 구성되는데, 본 실시예에서 상기 탄편(122)은 ㄷ자 형상을 띠고, 그 상하 암(arm)부가 하우징(10)의 맞은편 내저면 사이를 지탱해주면서, 회로모듈(30)과 전기적으로 연결된다. 상기 탄편(122)은 금속편(121)이 관통홈(142) 안에서 신축할 수 있는 탄력을 부여해주어, 정상 상태에서 각 금속편(121)이 관통홈(142) 외부로 밀려 나와 적당한 높이에 위치되도록 함으로써, 상기 통신 인터페이스 포트(12)의 부족한 두께를 보정해주게 된다.
관통홈(142) 내부의 금속편(121)이 弓자 형상을 띠기 때문에, 슬라이딩 커버(20)의 진행방향과 대치되는 일단에 하나의 경사면을 형성하여 슬라이딩 커버(20)가 통과되기 유리하도록 하며, 슬라이딩 커버(20)가 각 금속편(121) 상방에 위치할 때, 각 금속편(121)이 하우징(10) 내부로 동시에 눌리면서 되돌아가게 되며, 그 일단의 탄편(122) 역시 이와 동시에 압축된다(도 13에 도시된 바와 같음).
이밖에 도 14 내지 도 17을 참조하면, 본 발명의 제4 바람직한 실시예로서, 그 구조는 제3 바람직한 실시예와 매우 비슷하나, 다른점은 여전히 보정기구의 변화된 설계에 있다.
본 실시예에서, 상기 하우징(10)은 제2 하우징 본체(14)의 제2 단(102)에 이웃한 부위에 스트립 형상의 복수의 관통홈(142)이 형성되고, 각 관통홈(142) 내부에 각각 하나의 금속편(121)이 설치되어 상기 통신 인터페이스 포트(12)의 전도성 접점(120)을 구성한다. 상기 금속편은 대략 弓자 형태를 띠며, 그 양단부는 관통홈(142) 아래에 위치되어 관통홈(142)의 홈 가장자리에 의해 가로막히고, 그 중간 돌출부분은 즉 관통홈(142) 사이에 노출된다.
또한 상기 보정기구는 각각 상기 각 금속편(121) 아래에 설치되는 스프링(16)으로 구성되며, 각 금속편(121)은 스프링(16)을 통하여 회로 모듈(도시되지 않았음)과 전기적으로 연결되며, 상기 스프링(16)은 금속편(121)과 하우징(10)의 내저면 사이에 지탱되어, 금속편(121)이 관통홈(142) 내부에서 신축할 수 있는 탄력을 제공해준다. 정상 상태에서 각 금속편(121)은 스프링(16)의 지탱을 받아 관통홈(142) 외부에 위치됨과 아울러 적당한 높이에 위치되어, 마찬가지로 상기 통신 인터페이스 포트(12)의 두께의 부족한 부분을 보정하는 효과를 얻는다.
관통홈(142) 내부의 금속편(121)은 弓자 형상이기 때문에, 슬라이딩 커버(20)의 진행 방향과 대치되는 일단은 역시 하나의 경사면을 구성하여 슬라이딩 커버(20)가 통과되기 유리하도록 하며, 또한 슬라이딩 커버(20)를 각 금속편(121) 상방으로 밀면, 각 금속편(121)이 동시에 하우징(10) 내부로 눌려 들어가게 된다. 이때 금속편(121) 아래의 스프링(16)은 압축 상태를 띤다(도 17에 도시된 바와 같음).
상기 내용으로 알 수 있듯이, 본 발명은 주로 메모리카드 내부에서 상기 통신 인터페이스 포트와 대응되는 부위에 하나의 두께 보정기구를 설치하여 메모리카드의 통신 인터페이스 포트 부위의 두께를 자동으로 보정해 줌으로써, 메모리카드의 통신 인터페이스 포트를 읽기 쓰기 장치 상의 대응되는 인터페이스 커넥터에 삽입하면, 상기 인터페이스 커넥터의 치수 규격에 완벽히 맞춰지면서 안정적인 결합 효과를 얻도록 하는 것이다. 상기 기술은 예를 들어 CF™ card, SD Memory Card, miniSD™ Card, microSD™ card, MMC card, MMCplus™ Card, MMCmobile™ Card, MMC micro™ Card, Memory Stick, Memory Stick PRO, Memory Stick Duo, Memory Stick PRO Duo, Memory Stick Micro, xD-picture™ Cards 또는 T-Flash 등과 같은 각종 메모리카드에도 적용시킬 수 있다.

Claims (14)

  1. 일종의 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드에 있어서,
    편평한 형태를 띠고, 하나의 제1 단 및 맞은편 제2 단, 제1 표면 및 맞은편 제2 표면이 구비되고, 상기 제1 표면은 제1 단과 이웃한 가장자리 부위에 복수의 홈이 형성되며, 상기 제1 표면 또는 제2 표면은 제2 단에 복수의 전도성 접점이 설치되어 하나의 통신 인터페이스 포트를 구성하는 하우징과;
    상기 하우징 내부에 설치되어, 회로 기판에 메모리 및 관련 회로가 설치되고, 그밖에 복수의 전도성 접점이 형성되어, 각 금속의 접점이 상기 하우징의 제1표면상의 각 홈 내측에 대응하여 위치됨으로써 하나의 메모리카드 표준 인터페이스를 구성하는 회로 모듈과;
    상기 하우징 내부에 설치되면서 제2 단에 위치하고, 아울러 그 위의 통신 인터페이스 포트와 상응하여 제2 단의 두께를 자동으로 보정해 줌으로써, 상기 통신 인터페이스 포트와 이에 상응하여 규약된 인터페이스 커넥터가 안정적인 접합 관계를 얻을 수 있도록 하는 보정기구;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 보정기구는 하우징의 제2 단에 이웃한 제1 표면 또는 제2 표면에 하나의 개구부가 형성되고, 상기 개구부 내부에 하나의 지탱블록이 설치되며, 지탱블록 에 통신 인터페이스 포트의 역할을 하는 복수의 전도성 접점이 설치되고, 또한 하우징 내부에서 지탱블록 하방에 하나 이상의 탄성 부재가 설치되며, 탄성부재는 지탱블록과 하우징의 내저면 사이를 지탱해 줌으로써, 지탱 블록 상의 전도성 접점이 적당한 높이까지 밀려 올라가도록 하는 것을 특징으로 하는 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 지탱블록의 하부 가장자리 주변에 외부를 향해 하나의 연속적인 테두리가 형성되며, 상기 테두리는 개구부보다 커서, 개구부에 의해 제한을 받으며 하우징에서 완전히 이탈되는 것을 방지하게 되는 것을 특징으로 하는 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 보정기구는 하우징의 제2 단에 이웃한 제1 표면 또는 제2 표면에 하나의 개구부가 형성되며, 상기 개구부 사이는 안에서 밖으로 하나의 버팀 블록이 관통 설치되어, 상기 버팀블록이 하우징의 제2 표면 또는 제1 표면 상에 설치된 전도성 접점과 대응되고, 또한 버팀 블록과 하우징의 내저면 사이에 하나 이상의 탄성부재가 설치되어, 버팀 블록이 외부로 밀려 지탱되며 상대 위치에 있는 전도성 접점이 적당한 높이까지 밀려 올라가도록 하는 것을 특징으로 하는 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 버팀 블록의 하부 가장자리 주변에 외부로 연장되는 하나의 연속적인 테두리가 형성되며, 상기 테두리는 개구부보다 커서, 개구부에 의해 제한을 받으며 하우징에서 완전히 이탈되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 하우징의 제2 단에 이웃한 제1 표면 또는 제2 표면에 복수의 관통홈이 구비되고, 각 관통홈 내부에 각각 하나의 금속편이 설치되어 통신 인터페이스 포트의 전도성 접점을 구성하고;
    상기 보정기구는 각각 상기 금속편 중 적어도 일단에 설치되는 탄편으로 구성되어, 각 탄편이 하우징의 상대 내저면 사이를 떠받치는 것을 특징으로 하는 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 하우징의 제2 단에 이웃한 제1 표면 또는 제2 표면에 복수의 관통홈이 설치되고, 각 관통홈 내부에 각각 하나의 금속편이 설치되어 통신 인터페이스 포트의 전도성 접점을 구성하고;
    상기 보정기구는 각각 상기 금속편 하방에 설치되는 탄성부재로 구성되어, 턴성부재가 금속편과 하우징의 내저면 사이를 떠받치는 것을 특징으로 하는 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 금속편은 전도성을 지닌 탄성부재를 통하여 회로 모듈과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하우징의 제2 단의 너비는 제1 단보다 작고, 또한 하우징에 역시 편평한 형상을 지닌 슬라이딩 커버가 설치되며, 상기 슬라이딩 커버의 너비는 하우징의 제1 단과 근접하거나 또는 동일하고, 아울러 하우징 중간 위치로부터 제2 단으로 슬라이딩되어, 제2 단의 너비가 제1 단과 동일하거나 근접하도록 함으로써 하나의 표준 메모리카드의 완벽한 외관을 갖추도록 하는 것을 특징으로 하는 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 슬라이딩 커버는 내부 너비/내부 높이가 하우징의 Π형 단면의 프레임에 부합되고, 그 양측벽의 저단이 각각 수평방향으로 내부를 향해 연장되어 하나의 클램핑부를 형성함으로써 하우징에 끼워지기 편리하도록 하고;
    상기 슬라이딩 커버의 일단은 개방 형상이고, 타단은 밀폐 형상으로, 밀폐단부에 하나의 개방홈이 형성되며, 상기 개방홈의 위치 및 형상은 하우징의 제2 단에 부합됨으로써 제2 단 상의 통신 인터페이스 포트가 개방홈으로 관통되어 나올 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 보정기구의 지탱 블록은 슬라이딩 커버의 진행방향과 대치되는 모서리 부위에 하나의 경사면이 형성되는 것을 특징으로 하는 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 보정기구의 버팀 블록은 슬라이딩 커버의 진행방향과 대치되는 상부 모서리 부위에 하나의 경사면이 형성되는 것을 특징으로 하는 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 보정기구의 탄성부재는 스프링인 것을 특징으로 하는 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드.
  14. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 메모리카드는 CF™ card, SD Memory Card, miniSD™ Card, microSD™ card, MMC card, MMCplus™ Card, MMCmobile™ Card, MMC micro™ Card, Memory Stick, Memory Stick PRO, Memory Stick Duo, Memory Stick PRO Duo, Memory Stick Micro, xD-picture™ Cards 또는 T-Flash인 것을 특징으로 하는 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드.
KR1020060080124A 2006-07-24 2006-08-23 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드 KR20080009621A (ko)

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