KR20080009621A - Memory card capable of automatic correcting the interface standards - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 본 발명의 제1 바람직한 실시예의 입체도이다.1 is a three-dimensional view of a first preferred embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 제1 바람직한 실시예의 또 다른 입체도이다.2 is another three-dimensional view of a first preferred embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 제1 바람직한 실시예의 분해도이다.3 is an exploded view of a first preferred embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 제1 바람직한 실시예의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the first preferred embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 제1 바람직한 실시예의 단면 및 동작도이다.5 is a cross-sectional view and an operation diagram of a first preferred embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 제2 바람직한 실시예의 입체도이다.6 is a three-dimensional view of a second preferred embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 제2 바람직한 실시예의 분해도이다.7 is an exploded view of a second preferred embodiment of the present invention.
도 8은 본 발명의 제2 바람직한 실시예의 단면도이다.8 is a cross-sectional view of a second preferred embodiment of the present invention.
도 9는 본 발명의 제2 바람직한 실시예의 단면 및 동작도이다.9 is a cross-sectional view and operation diagram of a second preferred embodiment of the present invention.
도 10은 본 발명의 제3 바람직한 실시예의 입체도이다.10 is a three-dimensional view of a third preferred embodiment of the present invention.
도 11은 본 발명의 제3 바람직한 실시예의 분해도이다.11 is an exploded view of a third preferred embodiment of the present invention.
도 12는 본 발명의 제3 바람직한 실시예의 단면도이다.12 is a sectional view of a third preferred embodiment of the present invention.
도 13은 본 발명의 제3 바람직한 실시예의 단면 및 동작도이다.13 is a cross-sectional view and operation diagram of a third preferred embodiment of the present invention.
도 14는 본 발명의 제4 바람직한 실시예의 입체도이다.14 is a three-dimensional view of a fourth preferred embodiment of the present invention.
도 15는 본 발명의 제4 바람직한 실시예의 분해도이다.15 is an exploded view of a fourth preferred embodiment of the present invention.
도 16은 본 발명의 제4 바람직한 실시예의 단면도이다.16 is a cross-sectional view of a fourth preferred embodiment of the present invention.
도 17은 본 발명의 제4 바람직한 실시예의 단면 및 동작도이다.17 is a cross-sectional view and operation diagram of a fourth preferred embodiment of the present invention.
도 18은 유에스비(USB) 인터페이스 잭의 평면도이다.18 is a plan view of a USB interface jack.
도 19는 USB 인터페이스 커넥터의 평면도이다.19 is a top view of the USB interface connector.
도 20은 USB 인터페이스 잭을 USB 인터페이스 커넥터에 삽입한 조합 평면도이다.20 is a combination plan view of a USB interface jack inserted into a USB interface connector.
**도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명**** Description of the symbols for the main parts of the drawings **
10: 하우징 11: 표준 인터페이스 포트10: housing 11: standard interface port
12: 통신 인터페이스 포트 13: 제1 하우징 본체12: communication interface port 13: the first housing body
14: 제2 하우징 본체 15: 지탱블록14: second housing body 15: support block
16: 스프링 17: 버팀블록16: spring 17: brace block
20: 슬라이딩커버 21: 클램핑부20: sliding cover 21: clamping part
22: 개방홈 30: 회로 모듈22: open groove 30: circuit module
80: USB 인터페이스 잭 81: 프레임80: USB interface jack 81: Frame
82: 절연판 90: USB 인터페이스 커넥터82: insulation plate 90: USB interface connector
91: 하우징 92: 절연판91: housing 92: insulating plate
101: 제1단 102: 제2단101: first stage 102: second stage
120: 전도성 접점 121: 금속편120: conductive contact 121: metal piece
122: 탄편 131: 홈122: ammunition 131: home
141: 개구부 142: 관통홈141: opening 142: through groove
150, 170: 테두리 151, 171: 경사면150, 170:
820: 단자 910: 정위 탄편820: terminal 910: stereotactic bullet
920: 접점 탄편 920 contact piece
본 발명은 일종의 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 표준 인터페이스 이외에 별도로 하나의 통신 인터페이스를 확장하여, 상기 통신 인터페이스와 읽기 쓰기 장치의 연결 규격을 자동으로 보정할 수 있는 기능이 갖추어진 메모리카드에 관한 것이다.The present invention relates to a memory card capable of automatically correcting a kind of interface standard. More specifically, it is possible to automatically correct a connection standard between the communication interface and the read / write device by extending one communication interface in addition to the standard interface. It relates to a memory card equipped with a function.
현재 시중에 공지된 소형 메모리카드의 종류는 매우 많다. 예를 들어 SD, CF, SM, MMC, xD, MS 등등과 같은 소형 메모리카드의 공통적인 요구사항과 특색은 부피는 가능한 한 축소하고, 용량은 가능한 한 확장하는 것으로, 용량에 있어서 이미 1GB 이상에 달하고 있다. 메모리카드가 용량에 있어서 현저한 향상을 이루었지만, 모든 메모리카드는 원칙적으로 그 자체의 특정한 표준 규약에 따라야만 컴퓨터, 전자제품 등의 읽기 쓰기 장치와 연결할 수 있기 때문에, 각기 다른 메모리카드를 컴퓨터에 연결하고자 할 때는 반드시 동일한 규약의 카드리더기를 통해야만 하고, 직접 컴퓨터에 연결할 수는 없다.There are many kinds of small memory cards known on the market at present. For example, the common requirements and features of small memory cards such as SD, CF, SM, MMC, xD, MS, etc. are to reduce the volume as much as possible and to expand the capacity as much as possible. Is reaching. Although memory cards have made significant improvements in capacity, every memory card can only be connected to a read / write device, such as a computer or an electronic device, in principle, according to its own standard standards. To do this, you must use the same card reader, and you cannot connect directly to a computer.
상기 문제점을 해결하기 위하여, 업계에서는 두 가지 연결 인터페이스를 구비한 메모리카드의 개발을 시도하여, 그 중 하나의 인터페이스를 단순히 상기 인터 페이스의 외관 형식과 일치하는 전환 모듈을 통하여 컴퓨터와 연결하도록 하고 있다. 상기 방법은 확실히 메모리카드를 컴퓨터에 직접 연결할 수 없는 문제점을 효과적으로 해결하였다. 그러나 더욱 선진적인 발상은 메모리카드 자체를 직접 컴퓨터의 인터페이스 포트에 연결하여, 사용상의 편리함을 더욱 현저하게 향상시키도록 하는 것으로, 다시 말하면, 직접 메모리카드에 별도로 하나의 인터페이스 포트를 추가하여, 이 인터페이스 포트를 직접 컴퓨터상의 인터페이스 커넥터에 삽입 연결하는 것이다. 그러나 이러한 발상을 실현하기 전에 반드시 메모리카드 자체의 규격과 현재 컴퓨터에 상용되는 인터페이스의 각자의 표준 차이를 먼저 고려해야만 한다.In order to solve the above problem, the industry has attempted to develop a memory card having two connection interfaces, so that one of the interfaces is simply connected to the computer through a switching module that matches the appearance type of the interface. . This method effectively solved the problem of not being able to connect the memory card directly to the computer. The more advanced idea, however, is to connect the memory card directly to the computer's interface port, which significantly improves the convenience of use, that is, by adding one interface port directly to the memory card. Plug the port directly into the interface connector on your computer. However, before realizing this idea, one must first consider the difference between the specification of the memory card itself and the standard of the interface currently used in computers.
현재 컴퓨터에 가장 보편적으로 쓰이는 인터페이스 커넥터는 USB(범용 시리얼 버스)로서, 만약 메모리카드에 USB를 탑재할 경우, 대다수의 컴퓨터와 직접 연결이 가능해진다. 그러나 반드시 고려해야 할 점은 메모리카드 자체와 USB 인터페이스 포트 사이의 규격 차이이며, 상기 확장 인터페이스의 규격에 얽매이는 것을 피하고자 하면, 메모리카드 고유의 인터페이스를 정상적으로 사용하는데 오히려 영향을 줄 수 있다. 예를 들어 도 18에서는 USB 인터페이스 잭(80)을 공개하고 있는바, 상기 USB 인터페이스 잭(80)의 전단부가 직사각형의 금속 프레임(81)으로 이루어지고, 프레임(81) 내저면에 하나의 절연판(82)이 설치되며, 절연판(82)에 각각 데이터선 D+, D-, 전원선 VCC, GND인 네 개의 단자(820)가 설치된다.The most common interface connector for computers today is USB (Universal Serial Bus), which allows direct connection with most computers if USB is installed on the memory card. However, it is important to consider that there is a difference between the specification between the memory card itself and the USB interface port, and to avoid being tied to the specification of the expansion interface, it may rather affect the normal use of the memory card-specific interface. For example, in FIG. 18, the
USB 인터페이스의 형식을 암수로 구분할 경우, 상기 USB 인터페이스 잭(80)은 하나의 숫잭이고, 일반적으로 컴퓨터에 설치되는 USB 인터페이스 커넥터(90)(예 를 들어 도 19에 도시된 바와 같이)는 즉 하나의 암잭 형식으로, 상기 USB 인터페이스 커넥터(90)는 직사각형 금속 하우징(91) 내부의 상단 부위에 하나의 절연판(92)이 설치되고, 절연판(92)의 윗면과 하우징(91) 내부의 윗면 사이에 하나의 간격이 구비되며, 절연판(92) 저면에는 네 그룹의 접점 탄편(920)이 설치되어, 그것들이 각각 USB 인터페이스 잭(80) 상의 네 단자(820)와 대응되며, 또한 상기 하우징(91) 저단 상부에 각각 하우징(91) 내부로 돌출된 네 그룹의 정위 탄편(定位 彈片)(910)이 설치되어, 하우징(91)에 고정 삽입되는 USB 인터페이스 잭(80)을 저지하게 된다.When the type of the USB interface is divided into male and female, the
도 20은 USB 인터페이스 잭(80)을 USB 인터페이스 커넥터(90)에 삽입한 후의 상태를 도시한 것으로서, USB 인터페이스 잭(80)의 프레임(81)이 USB 인터페이스 커넥터(90)의 하우징(91) 내부에 적절하게 삽입되어, 프레임(81) 내부의 절연판(82)이 하우징(91)의 내저면과 절연판(92) 사이에 대응 삽입되고, 절연판(92) 상의 접점 탄편(920)은 절연판(82) 상의 단자(820)와 전기적으로 대응 접촉되면서 전기성 연결을 구성한다.FIG. 20 shows the state after the
상기 설명으로 알 수 있듯이, USB 인터페이스 잭(80)으로 말하면, 그 프레임(81)의 작용은 위치를 고정하는데 있으며, 실제로 전기적 연결을 구성하는 것은 바로 절연판(82) 및 그 위의 단자(820)로서, 치수를 기본적으로 고려하여 메모리카드에 하나의 USB 잭을 통합하고자 한다면, 단자(820)가 위에 설치되어 실제로 전기적 연결 목적을 달성하는 절연판(82)만을 선택하여도 된다. 다만 실제로 전기적 목적을 달성하는 구조만을 선택할 경우, 그 규격은 여전히 기존 메모리카드와 일치하 지 않을 수 있는데, 예를 들어 도 19에 도시된 바와 같이, 상기 USB 인터페이스 커넥터(90)의 하우징(91) 내저면과 그 상방의 절연판(92) 사이의 간격이 만약 USB 인터페이스 잭(80)의 절연판(82)을 삽입할 수 있는 공간을 제공해 주고, 상기 공간의 높이가 절연판(82)의 두께보다 약간 커 삽입하기 편리하다고 해도, 별도로 정위 탄편(910)을 설치하여 이를 단단히 막아주어야 한다. 절연판(82)을 메모리카드에 통합하고자 한다면, 그 두께는 여전히 하우징(91) 내저면과 그 상방의 절연판(92) 사이의 간격과 일치해야 하며, 만약 두께가 부족하면 느슨해지면서 전기적 연결이 불량할 가능성이 있다. 그러나 이미 메모리카드에 통합되었다면 한 쪽으로만 USB 인터페이스 자체의 규격 요구를 만족시킬 수 없다. SD 카드를 예로 들면, 그 너비/길이/폭은 순서대로 24mm, 32mm, 2.1mm 이며, USB 인터페이스 커넥터(90)의 하우징(91)의 내저면과 그 상방의 절연판(92) 사이의 간격은 약 2.5mm이다. 바꿔 말하면, 전기적인 연결 부분만을 취한 USB 인터페이스 포트를 SD카드에 통합시켜 상기 SD 카드의 규격에 맞도록 할 경우(즉 두께가 2.1mm일 경우), 두께 면에 있어서, USB 인터페이스 커넥터(90) 내부에 안정적으로 삽입하기에 부족하여 USB 인터페이스 표준과 명백히 불일치한다.As can be seen from the above description, referring to the
USB 잭을 메모리카드에 통합한 후 발생되는 규격의 차이를 보정하기 위하여, 발명자는 이미 출원번호 제094109961호 「인터페이스 표준 보정 기능을 갖춘 메모리카드 및 그 보호커버」 발명 특허안을 제출하여, 구체적인 해결 방법을 제공하였다. 상기 특허안은 하나의 보호 커버에 메모리카드를 수납하고, 그 중 메모리카드의 일단에 제1 인터페이스 연결포트를 설치하고, 맞은편 타단에 제2 인터페이스 포 트를 설치한다. 또한 보호커버는 케이스 및 커버를 포함하며, 상기 케이스는 메모리카드의 수용 공간을 제공하고 있다. 다만 메모리카드의 제2 인터페이스 연결포트를 케이스 외부로 노출시키고, 케이스의 개구부 일측 가장자리에 외부를 향해 하나의 보정 스페이서를 형성하여, 상기 보정 스페이서가 메모리카드의 제2 인터페이스 연결포트의 저부에 적당히 위치되도록 함으로써, 제2 인터페이스 연결포트의 두께를 보정하여, 읽기 쓰기 장치에 설치된 인터페이스 커넥터의 규격에 부합되도록 하였다.In order to correct the difference in the specifications generated after incorporating the USB jack into the memory card, the inventor has already submitted the patent of the invention patent application No. 094109961, `` Memory card with interface standard correction function and its protective cover '', the specific solution Provided. The patent proposes to store a memory card in one protective cover, among which a first interface connection port is provided at one end of the memory card, and a second interface port is installed at the other end opposite. The protective cover also includes a case and a cover, the case providing a space for accommodating the memory card. However, the second interface connection port of the memory card is exposed to the outside of the case, and a correction spacer is formed at one edge of the opening of the case to the outside so that the correction spacer is properly positioned at the bottom of the second interface connection port of the memory card. By adjusting the thickness of the second interface connection port, the thickness of the second interface connection port is adjusted to meet the specification of the interface connector installed in the read / write device.
상기 특허안의 내용으로 알 수 있듯이, 제2 인터페이스 연결포트란 USB 잭을 말하며, 보호 커버상의 보정 스페이서를 이용하여 제2 인터페이스 연결포트의 두께를 보정하면, USB 잭의 기본 규격에 부합되고, 나아가 읽기 쓰기 장치에 규약된 인터페이스 커넥터와 완전하게 일치하여 안정적인 접합 관계를 이룰 수 있다. 구조가 간단하면서도 간편하고 실용적이므로 특허를 획득하였다(발명특허권 제1249884호).As can be seen from the above patent, the second interface connection port refers to a USB jack, and if the thickness of the second interface connection port is corrected by using a correction spacer on the protective cover, the USB jack meets the basic standard, and furthermore, read-write. Fully matched to the interface connectors specified in the device, a stable mating relationship can be achieved. Since the structure is simple, simple and practical, a patent was obtained (Invention Patent No. 1249884).
따라서, 본 발명의 주요 목적은 일종의 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드를 제공함에 있어서, 주로 메모리카드 내부에 구축된 보정 기구를 이용하여 그 일단에 설치된 통신 인터페이스 포트에 대하여 두께 보정을 실시함으로써, 통신 인터페이스 포트를 읽기 쓰기 장치 상의 인터페이스 커넥터에 삽입할 때, 메모리카드가 상기 인터페이스 커넥터의 규격에 완전하게 일치하도록 함으로써 안정적인 접합 관계를 이루도록 하는데 있다.Accordingly, a main object of the present invention is to provide a memory card capable of automatically correcting a kind of interface standard, and mainly performs thickness correction on a communication interface port installed at one end thereof using a correction mechanism built in the memory card. Thus, when the communication interface port is inserted into the interface connector on the read / write device, the memory card is made to completely conform to the specification of the interface connector to achieve a stable bonding relationship.
상기 목적을 달성하기 위하여 취한 주요 기술 수단으로 상기 메모리카드에 다음을 포함한다.The main technical means taken to achieve the above object include the following in the memory card.
하나의 하우징은 편평한 형상을 띠며, 제1 단 및 맞은편의 제2 단, 제1 표면 및 맞은편의 제2 표면을 구비하고, 상기 제1 표면은 제1 단의 가장자리에 이웃한 부위에 복수 개의 홈을 형성하고, 상기 제1 표면 또는 제2 표면은 제2 단에 복수 개의 전도성 접점을 설치하여 하나의 통신 인터페이스 포트를 구성한다.One housing has a flat shape and has a first end and an opposite second end, a first surface and an opposite second surface, the first surface having a plurality of grooves in a portion adjacent to an edge of the first end. And the first surface or the second surface is provided with a plurality of conductive contacts at a second end to configure one communication interface port.
하나의 회로 모듈을 상기 하우징 내부에 설치하여, 회로기판에 메모리 및 관련 회로를 설치하고, 별도로 복수 개의 금속 접점을 형성하여, 각 금속 접점이 상기 하우징의 제1표면상에 있는 각 홈 내측에 대응하여 위치되도록 함으로써 메모리카드 표준 인터페이스를 구성한다.One circuit module is installed inside the housing, a memory and associated circuits are installed on the circuit board, and a plurality of metal contacts are separately formed so that each metal contact corresponds to each groove inside on the first surface of the housing. Memory card standard interface.
하나의 보정 기구는 상기 하우징 내부에 설치되면서 제2 단에 위치하고, 아울러 그 위의 통신 인터페이스 포트에 대응되어, 상기 보정 기구가 상기 통신 인터페이스 포트 상의 전도성 접점 높이를 표준 규격과 동일하거나 수용 가능한 높이까지 자동으로 보정해준다.One calibration mechanism is installed in the housing and is located at the second stage and corresponds to the communication interface port thereon, so that the calibration mechanism can set the height of the conductive contact on the communication interface port to the same or acceptable height as the standard. Automatic correction
상기 보정 기구는 메모리카드 내부에 통합되는 것이기 때문에 외부의 보조 부품이 전혀 필요하지 않고 즉시 메모리카드 상의 통신 인터페이스 포트와 읽기 쓰기 장치 상에 규약된 인터페이스 커넥터에 정합될 수 있기 때문에 안정적인 접합 효과를 얻을 수 있다.Since the correction mechanism is integrated inside the memory card, no external auxiliary components are required at all, and since it can be immediately matched to the communication interface port on the memory card and the interface connector regulated on the read / write device, a stable bonding effect can be obtained. have.
상기 보정 기구는 하우징의 제2 단에 이웃한 제1 표면 또는 제2 표면에 하나의 개구부를 형성하여, 상기 개구부 내부에 지탱 블록을 설치하고, 지탱 블록에 통 신 인터페이스 포트 역할을 하는 복수의 전도성 접점을 설치하며, 또한 하우징 내부에서 지탱블록 하방에 하나 이상의 탄성 부재를 설치한다. 탄성부재는 지탱블록과 하우징의 내저면 사이에 지지되어, 이를 통하여 지탱블록의 전도성 접점이 적당한 높이로 상승할 수 있다.The correction mechanism forms a single opening on the first surface or the second surface adjacent to the second end of the housing, installs a support block inside the opening, and a plurality of conductive elements serving as communication interface ports on the support block. A contact is provided, and at least one elastic member is installed below the support block inside the housing. The elastic member is supported between the support block and the inner bottom of the housing, through which the conductive contact of the support block can rise to an appropriate height.
상기 보정 기구는 하우징의 제2 단에 이웃한 제1 표면 또는 제2 표면에 복수의 관통홈을 형성하고, 각 관통홈 내부에 각각 하나의 금속편을 설치하여 통신 인터페이스 포트의 전도성 접점을 구성하며, 또한 상기 보정 기구는 상기 각 금속편 중 적어도 일단에 각각 설치되는 탄편으로 구성한다. 각 탄편은 하우징의 맞은편 내저면 사이를 지탱하면서 금속편에 탄성을 부여해 주는데, 정상 상태에서는 각 금속편이 관통홈 외부로 내밀어져 적당한 높이에 위치하게 되어 대응되는 인터페이스 커넥터와 정합된다. 각 금속편은 또한 압박을 받아 하우징 내부로 수축될 수 있다.The correction mechanism forms a plurality of through grooves on the first surface or the second surface adjacent to the second end of the housing, and installs one metal piece in each through groove to form a conductive contact of the communication interface port. Moreover, the said correction mechanism is comprised by the carbon piece respectively provided in at least one end of each said metal piece. Each piece of carbon provides elasticity to the metal pieces while supporting between the inner bottom surfaces of the housing. In the normal state, each piece of metal is pushed out of the through groove to be positioned at an appropriate height so as to be matched with a corresponding interface connector. Each piece of metal can also be compressed and deflected into the housing.
상기 하우징의 제2 단에 이웃한 제1 표면 또는 제2 표면에 복수의 관통홈을 형성하고, 각 관통홈 내부에 각각 금속편을 설치하여 통신 인터페이스 포트의 전도성 접점을 구성한다. 또한 상기 보정기구는 상기 각 금속편 하방에 각각 설치되는 탄성 부재로 구성되며, 탄성부재는 금속편과 하우징 내저면 사이를 지탱해주어, 금속편이 정상 상태일 때 관통홈 외부로 내밀어지면서 적당한 높이에 위치되도록 함으로써 대응되는 인터페이스 커넥터와 정합된다. 각 금속편이 압박을 받게 되면 그 하방의 탄성부재를 눌러주면서 관통홈 내부로 수축되어 들어가게 된다.A plurality of through grooves are formed in a first surface or a second surface adjacent to the second end of the housing, and metal pieces are installed in the respective through grooves to form conductive contacts of the communication interface ports. In addition, the correction mechanism is composed of an elastic member which is installed under each of the metal pieces, the elastic member supports between the metal piece and the inner bottom of the housing, so that the metal piece is located at a suitable height while being pushed out of the through groove when the metal piece is in a normal state Match with the corresponding interface connector. When each metal piece is pressed, it is contracted into the through groove while pressing the elastic member below.
상기 금속편은 전도성을 갖춘 탄성부재와 회로모듈을 통하여 전기적으로 연 결된다.The metal piece is electrically connected to the conductive elastic member through a circuit module.
상기 하우징의 제2 단의 너비는 제1 단보다 작으며, 또한 하우징에 역시 편평한 형상의 슬라이딩 커버를 설치한다. 상기 슬라이딩 커버의 너비는 하우징의 제1 단과 근접하거나 동일하며, 또한 하우징 중간 위치로부터 제2 단으로 슬라이딩되어, 제2 단의 너비가 제1 단과 동일하거나 또는 근접하도록 함으로써 하나의 표준 메모리카드의 완벽한 외관을 나타내게 된다.The width of the second end of the housing is smaller than that of the first end, and the sliding cover of the flat shape is also provided in the housing. The width of the sliding cover is close to or the same as the first end of the housing, and also slides from the housing intermediate position to the second end so that the width of the second end is the same or close to the first end so that Appearance will appear.
상기 지탱블록은 슬라이딩 커버의 진행 방향과 대치되는 모서리 부분에 하나의 경사면을 구비하여, 슬라이딩 커버가 슬라이딩되기 쉽도록 하고, 상기 슬라이딩커버가 지탱 블록을 통과할 때, 지탱블록이 동시에 하우징 내부로 압박되어 들어가도록 한다.The support block is provided with one inclined surface at a corner portion opposed to the moving direction of the sliding cover, so that the sliding cover is easy to slide, and when the sliding cover passes through the support block, the support block is simultaneously pressed into the housing. To get in.
상기 버팀 블록은 슬라이딩 커버의 진행 방향과 대치되는 상부 모서리 부위에 하나의 경사면을 구비하여, 슬라이딩 커버가 슬라이딩되기 쉽도록 하고, 상기 슬라이딩 커버가 버팀 블록을 통과할 때, 버팀 블록이 동시에 하우징 내부로 밀려 들어가도록 한다.The brace block has one inclined surface at an upper edge portion opposed to the moving direction of the sliding cover, so that the sliding cover is easily slid, and when the sliding cover passes through the brace block, the brace block simultaneously moves into the housing. Be pushed in.
상기 탄성 부재는 하나의 스프링이다.The elastic member is one spring.
본 발명은 기존의 인터페이스 포트 이외의 각종 확장 통신 인터페이스 포트를 지닌 메모리카드에 적용될 수 있으며, 이해를 돕기 위하여, 이하 실시예에서는 MS DUO 카드를 실시 대상으로 설명할 것이며, 이는 하나의 실시 가능한 실시예일 뿐으로서, 본 발명의 응용 대상을 한정짓고자 하는 것이 아님을 밝혀둔다.The present invention can be applied to a memory card having various extended communication interface ports other than the existing interface port, and for the sake of understanding, the following embodiment will describe the MS DUO card as an implementation target, which is one possible embodiment. It is merely to be noted that the present invention is not intended to limit the application target of the present invention.
도 1 및 도 2에 도시된 MS DUO 메모리카드는 하나의 편평한 형태의 하우 징(10) 중 한쪽 면의 일단에 하나의 표준 인터페이스 포트(11)가 구비되고, 또한 동일한 면 또는 반대면의 타단에 하나의 통신 인터페이스 포트(12)가 설치된다. 본 실시예에서 상기 통신 인터페이스 포트(12)는 하나의 USB 인터페이스 포트로서, 표준 인터페이스 포트 중 전기적 연결 부분의 구조만을 취하였다. 다시 말해 하나의 절연판에 복수의 단자를 설치한 것이다. 상기와 같은 상황 하에서, 통신 인터페이스 포트(12)의 두께가 MS DUO 메모리카드의 표준 규격에 부합되려면, USB 인터페이스 포트의 너비가 MS DUO 메모리카드보다 작기 때문에, 통신 인터페이스 포트(12)가 메모리카드 하우징(10) 후단의 중앙 또는 측변에 위치해야 한다. 본 실시예에서는 상기 통신 인터페이스 포트(12)를 메모리카드 하우징(10)의 중앙부위에 위치시켰다. MS DUO 메모리카드가 표준 치수를 갖고 있기 때문에 통신 인터페이스 포트(12)를 확장하더라도 여전히 원래의 표준 규격에 부합되며, 통신 인터페이스 포트(12)가 하우징(10) 후단의 공간을 사용하므로, 길이가 MS DUO 메모리카드의 표준 규격과 일치하더라도, 하우징(10) 후단에는 이 때문에 개방홈을 형성하고, MS DUO 메모리카드의 치수 규격에 완전히 부합되도록 하기 위하여, 메모리카드(10)에 역시 편평한 형태의 슬라이딩 커버(20)를 씌우면, 상기 슬라이딩 커버(20)의 높이/너비가 하우징(10)에 설치된 표준 인터페이스 포트(11)의 일단과 근접하게 된다. 상기 슬라이딩 커버(20)는 하우징(10) 중간위치로부터 통신 인터페이스 포트(12)가 설치된 일단으로 슬라이딩되어 상기 단부의 너비를 보정해줌으로써, 이를 표준 인터페이스 포트(11)가 구비된 일단과 근접하면서, 하우징(10)의 외관 치수가 메모리카드의 표준 규격에 근접하도록 한다. 통신 인터페이스 포트(12)를 사용하여 읽기 쓰기 장치와 연결하고자 할 때, 슬라이딩 커버(20)를 뒤로 밀면 통신 인터페이스 포트(12)가 노출되면서 읽기 쓰기 장치와 삽입 연결할 수 있게 된다.The MS DUO memory card shown in FIGS. 1 and 2 is provided with one
이상 설명한 내용은 본 발명의 기본 구조로서, 본 발명의 주요 기술 특징은 상기 통신 인터페이스 포트(12)와 표준 USB 잭 사이의 규격 차이를 보정해 주는데 있다.The above description is the basic structure of the present invention, and the main technical feature of the present invention is to correct the standard difference between the
USB 인터페이스에 속하는 통신 인터페이스 포트(12)는 메모리카드에 통합되는 것이기 때문에, MS DUO 메모리카드를 예로 들면, 그 표준 두께는 1.6mm이지만, USB 잭의 두께(절연판 부분만)는 약 2.0mm로서, 그 사이에 약 0.4mm의 낙차가 존재한다. 이러한 두께 상의 차이로 인하여 통신 인터페이스 포트(12)를 USB 인터페이스 포트 커넥터에 삽입할 때, 간격이 존재하기 때문에 느슨해지기 쉽고, 심지어 데이터를 정상적으로 전송하는 데에도 영향을 줄 수 있다. 따라서 본 발명은 상기 하우징(10) 내부에서 상기 통신 인터페이스 포트(12)에 대응되는 부위에 하나의 보정 기구를 설치하여, 통신 인터페이스 포트(12)가 사용될 때, 자동으로 상기 두께 차이를 보정해주도록 하였다. 구체적인 기술 내용과 각종 실시 가능한 실시예에 대하여 이하 상세히 설명하고자 한다.Since the
[실시예]EXAMPLE
우선 도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 제1 바람직한 실시예의 상세 구조 및 동작 방식을 나타낸 것으로서, 먼저 도 3을 참조하면, 상기 메모리카드의 하우징(10) 내부에 하나의 회로모듈(30) 및 하나의 보정기구(도시되지 않았음)가 설치되고, 그 외측에는 즉 하나의 슬라이딩 커버(20)가 설치된다.First, referring to FIGS. 1 to 5, the detailed structure and operation method of the first preferred embodiment of the present invention are shown. Referring to FIG. 3, one
상기 하우징(10)은 편평한 형태이며, 제1단(101) 및 상응하는 제2단(102)이 구비되고, 서로 조합되는 제1/제2 하우징 본체(13)/(14)로 구성된다. 그 중 제1 하우징 본체(13)의 외표면은 제1표면이고, 제2 하우징 본체(14)의 외표면은 제2 표면이다. 그 중 상기 제1 표면은 제1 단(101)에 이웃한 가장자리 부위에 복수의 홈(131)이 형성되고, 상기 제2 표면은 제2 단(102)에 상기 통신 인터페이스 포트(12)가 설치된다. 본 실시예에서, 상기 통신 인터페이스 포트(12)는 복수의 전도성 접점(120)으로 구성되며, 각 전도성 접점(120)은 회로 모듈(30)과 전기적으로 연결된다.The
상기 회로 모듈(30)은 상기 하우징(10) 내부에 설치되며, 회로기판에 메모리 및 관련 회로가 설치되고, 또한 일단에 복수의 금속접점이 설치되며, 각 금속접점(도시되지 않았음)은 상기 하우징(10)의 제1 하우징 본체(13) 상 각 홈(131) 내측에 대응하여 위치됨으로써, 상기 표준 인터페이스 포트(11)를 구성한다.The
상기 보정 기구는 상기 하우징(10) 내부에 설치되면서 제2단(102) 상에 위치하며, 아울러 그 위의 통신 인터페이스 포트(12)와 대응된다. 본 실시예에서, 상기 보정기구는 제2 하우징 본체(14)의 제2 단(102)에 이웃한 부위에 하나의 개구부(141)가 형성되어, 상기 개구부(141) 내부에 하나의 지탱블록(15)이 설치되고, 지탱블록(15) 하방에 하나 이상의 스프링(16)이 설치된다. The correction mechanism is located inside the
그 중, 상기 지탱블록(15)의 치수는 상기 개구부(141) 사이를 관통하여 설치될 수 있도록 상기 개구부(141)와 정합되고, 또한 지탱블록(15) 하부 가장자리 주변이 외부를 향하여 하나의 연속적인 테두리(150)가 형성된다. 상기 테두리(150)는 개구부(141)보다 크며, 상기 지탱블록(15)이 그 테두리(150)에 의하여 개구부(14) 안에 제한을 받게 되어 하우징(10)에서 완전히 이탈되는 것을 방지한다. 또한 상기 지탱블록(15)의 상부 표면에 상기 통신 인터페이스 포트(12) 역할을 하는 전도성 접점(120)이 형성된다.Among them, the size of the
또한 상기 스프링(16)은 지탱블록(15)과 하우징(10)의 내저면 사이를 지탱해주며, 스프링(16)의 지탱 탄력을 이용하여 지탱블록(15)을 제2 표면 밖으로 밀려나가도록 하는데, 이는 그 위의 전도성 접점(120) 역시 적당한 높이까지 밀려 올라가게 되는 것을 의미한다(도 4에 도시된 바와 같다). 이러한 방식으로, 상기 메모리카드의 하우징(10)은 통신 인터페이스 포트(12)를 갖춘 제2 단(102)의 두께가 보정되어, 대응되는 인터페이스 커넥터와 정합됨으로써 안정적인 삽입 연결 효과를 얻게 된다.In addition, the
메모리카드는 일단에 통신 인터페이스 포트(12)가 확장되어 있기 때문에, USB 인터페이스 규격에 맞추기 위해서는, 하우징(10)의 제2 단(102)의 너비가 제1 단(101)보다 작다. 표준 인터페이스 포트(11)를 이용하여 읽기 쓰기 장치에 삽입 연결할 때, 슬라이딩 커버(20)를 이용하여 메모리카드를 표준 규격으로 환원할 수 있는데, 상기 슬라이딩 커버(20)는 금속 또는 플라스틱 재질로 하나의 내부 너비/내부 높이가 하우징(10)의 Π형 단면 프레임에 맞도록 제작하고, 그 양측 벽 저단에 각각 수평 방향으로 내부를 향해 하나의 클램핑부(21)를 형성함으로써 하우징(10)에 끼워지기 편리하도록 하며, 또한 슬라이딩 커버(20)의 일단은 개방형으로, 타단은 밀폐형으로 제작하고, 밀폐형 단부에 하나의 개방 홈(22)을 형성한다. 상기 개방홈(22)의 위치 및 형태는 하우징(10)의 제2 단(102)과 일치되도록 함으로써 제2 단(102) 상의 통신 인터페이스 포트(12)가 개방홈(22)으로 관통되어 나올 수 있도록 한다.Since the memory card has an extended
상기 슬라이딩 커버(20)가 하우징(10)에 가능한 한 바싹 붙어 설치될 수 있도록, 그 제1/제2 표면에 슬라이딩 커버(20)의 형상과 일치하는 요홈부를 형성하고, 너비 및 두께가 하우징(10)의 제2 단(12)에 들어맞도록 제작한다.In order to allow the sliding
표준 인터페이스 포트(11)를 이용하여 메모리카드를 읽기 쓰기 장치에 연결할 때, 앞에서 설명한 바와 같이 슬라이딩 커버(20)를 하우징(10)의 제2 단(102)으로 밀어(도 2에 도시된 바와 같이), 제2 단(102)의 너비를 제1 단(101)과 동일하도록 보정하면, 메모리카드의 완벽한 외관을 갖추게 된다. 슬라이딩 커버(20)가 제2 단(102) 상의 지탱블록(15)을 통과하기 편리하도록, 상기 지탱블록(15)은 슬라이딩 커버(20)의 진행방향과 대치되는 모서리 부위에 하나의 경사면(151)을 갖추어, 슬라이딩 커버(20)의 전방 가장자리가 경사면(151)을 따라 슬라이딩 커버(20)를 통과하면서 지탱블록(15)이 순조롭게 하우징(20)에 누르게 되는데(도 5에 도시된 바와 같이), 이때 지탱블록(15) 하방의 스프링(16)은 압축된 상태가 되며, 슬라이딩 커버(20)가 뒤로 밀려나면서 지탱블록(15)을 벗어나게 되면, 지탱블록(15)은 즉 스프링(16)의 회복 탄성을 이용하여 위로 밀려 올라오게 된다(도 1에 도시된 바와 같이).When connecting the memory card to the read / write device using the
또한 도 6 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 제2 바람직한 실시예로서, 그 기본 구조는 제1 바람직한 실시예와 대체적으로 동일하며, 다른 점은 보정기구의 변화된 설계에 있다.6 to 9, as a second preferred embodiment of the present invention, the basic structure thereof is substantially the same as the first preferred embodiment, and the difference lies in the changed design of the correction mechanism.
본 실시예에서 상기 실시예와 다른 점은, 통신 인터페이스 포트(12)의 전도성 접점(120)이 직접 하우징(10)의 제1 표면에 형성된다는 점이다. 그리고 상기 보정기구는 제2 하우징 본체(14)에서 제2 단(102)과 이웃한 부위에 하나의 개구부(141)가 형성되어, 상기 개구부(141) 내부에 하나의 버팀 블록(17)이 설치됨과 아울러 버팀블록(17) 하방에 하나 이상의 스프링(16)이 설치된다. The present embodiment differs from the above embodiment in that the
그 중, 상기 버팀 블록(17)의 치수는 상기 개구부(141)와 부합되어, 상기 개구부(14) 사이를 관통하여 나올 수 있도록 하며, 또한 버팀 블록(17) 하방의 가장자리에 외부를 향해 하나의 연속적인 테두리(170)가 형성된다. 상기 테두리(170)는 개구부(141)보다 크며, 상기 버팀 블록(17)이 그 테두리(170)에 의해 개구부(141) 안에서 제한을 받게 되어 하우징(10)에서 완전히 이탈되는 것을 방지한다. 또한 버팀 블록(17)은 슬라이딩 커버(20)의 진행방향과 대치되는 모서리 부위에 하나의 경사면(171)이 형성되어, 슬라이딩 커버(20)를 제2 단(102)까지 밀 때, 상기 버팀 블록(17)을 통과하기 쉽도록 한다.Among them, the dimension of the bracing
또한 상기 스프링(16)은 버팀 블록(17)과 하우징(10)의 내저면 사이를 지탱해주며, 스프링(16)의 지탱 탄력을 이용하여 버팀 블록(17)이 제2 표면 밖으로 밀려 나오도록 하는데, 이는 그 위의 전도성 접점(120) 역시 적당한 높이로 밀려 올라가는 것을 의미한다(도 8에 도시된 바와 같음). 이러한 방식으로, 상기 메모리카드의 하우징(10)은 통신 인터페이스 포트(12)를 갖춘 제2 단(102)의 두께가 보정되어, 이와 대응되는 인터페이스 커넥터에 들어맞게 됨으로써 안정적인 삽입 연결 효 과를 얻게 된다.In addition, the
상기 실시예와 동일하게, 슬라이딩 커버(20)를 하우징(10)의 제2단(102)으로 밀면, 제2단(102)의 너비가 제1단(101)과 동일하거나 또는 근접하게 보정된다. 이와 동시에, 버팀블록(17) 역시 슬라이딩 커버(20)에 의해 눌리면서 하우징(10) 내부로 되돌아가게 된다(도 9에 도시된 바와 같음).As in the above embodiment, when the sliding
도 10 내지 도 13을 참조하면, 본 발명의 제3 바람직한 실시예로서, 그 기본 구조는 제1 바람직한 실시예와 대체로 동일하며, 다른 점은 여전히 보정기구의 변화된 설계에 있다.10 to 13, as a third preferred embodiment of the present invention, the basic structure is largely the same as the first preferred embodiment, the difference is still in the changed design of the correction mechanism.
본 실시예에서, 상기 하우징(10)은 제2 단에 이웃한 제2 하우징 본체(14)에 스트립 형태의 복수의 관통홈(142)이 형성되고, 각 관통홈(142) 내부에 각각 하나의 금속편(121)이 설치되어 상기 통신 인터페이스 포트(12)의 전도성 접점(120)을 구성한다. 상기 금속편은 대략 弓자 형태를 띠며, 그 양단은 관통홈(132) 아래에 위치되어, 관통홈(142)의 홈 가장자리에 의해 가로막히고, 그 중간의 돌출 부분은 관통홈(142) 사이에 노출된다. 또한 상기 보정기구는 상기 각 금속편(121) 중 적어도 일단에 각각 설치되는 탄편(122)으로 구성되는데, 본 실시예에서 상기 탄편(122)은 ㄷ자 형상을 띠고, 그 상하 암(arm)부가 하우징(10)의 맞은편 내저면 사이를 지탱해주면서, 회로모듈(30)과 전기적으로 연결된다. 상기 탄편(122)은 금속편(121)이 관통홈(142) 안에서 신축할 수 있는 탄력을 부여해주어, 정상 상태에서 각 금속편(121)이 관통홈(142) 외부로 밀려 나와 적당한 높이에 위치되도록 함으로써, 상기 통신 인터페이스 포트(12)의 부족한 두께를 보정해주게 된다.In the present embodiment, the
관통홈(142) 내부의 금속편(121)이 弓자 형상을 띠기 때문에, 슬라이딩 커버(20)의 진행방향과 대치되는 일단에 하나의 경사면을 형성하여 슬라이딩 커버(20)가 통과되기 유리하도록 하며, 슬라이딩 커버(20)가 각 금속편(121) 상방에 위치할 때, 각 금속편(121)이 하우징(10) 내부로 동시에 눌리면서 되돌아가게 되며, 그 일단의 탄편(122) 역시 이와 동시에 압축된다(도 13에 도시된 바와 같음).Since the
이밖에 도 14 내지 도 17을 참조하면, 본 발명의 제4 바람직한 실시예로서, 그 구조는 제3 바람직한 실시예와 매우 비슷하나, 다른점은 여전히 보정기구의 변화된 설계에 있다.14 to 17, as a fourth preferred embodiment of the present invention, the structure is very similar to the third preferred embodiment, but the difference is still in the modified design of the correction mechanism.
본 실시예에서, 상기 하우징(10)은 제2 하우징 본체(14)의 제2 단(102)에 이웃한 부위에 스트립 형상의 복수의 관통홈(142)이 형성되고, 각 관통홈(142) 내부에 각각 하나의 금속편(121)이 설치되어 상기 통신 인터페이스 포트(12)의 전도성 접점(120)을 구성한다. 상기 금속편은 대략 弓자 형태를 띠며, 그 양단부는 관통홈(142) 아래에 위치되어 관통홈(142)의 홈 가장자리에 의해 가로막히고, 그 중간 돌출부분은 즉 관통홈(142) 사이에 노출된다.In the present embodiment, the
또한 상기 보정기구는 각각 상기 각 금속편(121) 아래에 설치되는 스프링(16)으로 구성되며, 각 금속편(121)은 스프링(16)을 통하여 회로 모듈(도시되지 않았음)과 전기적으로 연결되며, 상기 스프링(16)은 금속편(121)과 하우징(10)의 내저면 사이에 지탱되어, 금속편(121)이 관통홈(142) 내부에서 신축할 수 있는 탄력을 제공해준다. 정상 상태에서 각 금속편(121)은 스프링(16)의 지탱을 받아 관통홈(142) 외부에 위치됨과 아울러 적당한 높이에 위치되어, 마찬가지로 상기 통신 인터페이스 포트(12)의 두께의 부족한 부분을 보정하는 효과를 얻는다.In addition, the correction mechanism is composed of a
관통홈(142) 내부의 금속편(121)은 弓자 형상이기 때문에, 슬라이딩 커버(20)의 진행 방향과 대치되는 일단은 역시 하나의 경사면을 구성하여 슬라이딩 커버(20)가 통과되기 유리하도록 하며, 또한 슬라이딩 커버(20)를 각 금속편(121) 상방으로 밀면, 각 금속편(121)이 동시에 하우징(10) 내부로 눌려 들어가게 된다. 이때 금속편(121) 아래의 스프링(16)은 압축 상태를 띤다(도 17에 도시된 바와 같음).Since the
상기 내용으로 알 수 있듯이, 본 발명은 주로 메모리카드 내부에서 상기 통신 인터페이스 포트와 대응되는 부위에 하나의 두께 보정기구를 설치하여 메모리카드의 통신 인터페이스 포트 부위의 두께를 자동으로 보정해 줌으로써, 메모리카드의 통신 인터페이스 포트를 읽기 쓰기 장치 상의 대응되는 인터페이스 커넥터에 삽입하면, 상기 인터페이스 커넥터의 치수 규격에 완벽히 맞춰지면서 안정적인 결합 효과를 얻도록 하는 것이다. 상기 기술은 예를 들어 CF™ card, SD Memory Card, miniSD™ Card, microSD™ card, MMC card, MMCplus™ Card, MMCmobile™ Card, MMC micro™ Card, Memory Stick, Memory Stick PRO, Memory Stick Duo, Memory Stick PRO Duo, Memory Stick Micro, xD-picture™ Cards 또는 T-Flash 등과 같은 각종 메모리카드에도 적용시킬 수 있다.As can be seen from the above description, the present invention mainly installs a thickness correction mechanism in a portion corresponding to the communication interface port in the memory card to automatically correct the thickness of the communication interface port portion of the memory card, thereby providing a memory card. Inserting the communication interface port into the corresponding interface connector on the read / write device ensures a stable coupling effect while perfectly conforming to the dimension specification of the interface connector. The technology is, for example, CF ™ card, SD Memory Card, miniSD ™ Card, microSD ™ card, MMC card, MMCplus ™ Card, MMCmobile ™ Card, MMC micro ™ Card, Memory Stick, Memory Stick PRO, Memory Stick Duo, Memory It can be applied to various memory cards such as Stick PRO Duo, Memory Stick Micro, xD-picture ™ Cards or T-Flash.
Claims (14)
Applications Claiming Priority (2)
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---|---|---|---|
TW095126917A TWI288988B (en) | 2006-07-24 | 2006-07-24 | Memory card that can automatically accommodate the interface standard |
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