KR20080009621A - Memory card capable of automatic correcting the interface standards - Google Patents

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KR20080009621A
KR20080009621A KR1020060080124A KR20060080124A KR20080009621A KR 20080009621 A KR20080009621 A KR 20080009621A KR 1020060080124 A KR1020060080124 A KR 1020060080124A KR 20060080124 A KR20060080124 A KR 20060080124A KR 20080009621 A KR20080009621 A KR 20080009621A
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memory
interface
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KR1020060080124A
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밍-후이 리우
리-호 야오
치엔-훙 첸
치-이 야오
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스톤 테크놀로지 인터내셔널 코포레이션 리미티드
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Abstract

A memory card capable of automatically compensating interface standards is provided to install a thickness compensating unit in a portion corresponding to a communication interface port in a memory card and compensate the thickness of a communication interface port portion of the memory card automatically, thereby obtaining stable connection effects while being completely set to the measure standards of an interface connector when the communication interface port is inserted into the interface connector. A memory card capable of automatically compensating interface standards comprises a housing(10), a circuit module, and a compensation unit. The housing is a flat shape. The housing has a first stage(101), a second stage(102) opposite to the first stage, a first surface, and a second surface opposite to the first surface. Plural grooves are formed in the edge adjacent to the first step on the first surface. Plural conductive contacts(120) are installed on the second step. The housing constructs a communication interface port(11). The circuit module is installed in the housing. A memory and a related circuit are installed on the circuit board. The conductive contacts are formed to be positioned to correspond to the inside of each groove on the first surface of the housing. The circuit module constructs a memory card standard interface. The compensation unit is installed in the housing and is positioned on the second step, and provides a stable connection relation between the communication interface port and a correspondingly fixed interface connector by automatically compensating the thickness of the second step in correspondence to the communication interface port.

Description

인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드{MEMORY CARD CAPABLE OF AUTOMATIC CORRECTING THE INTERFACE STANDARDS}Memory card which can automatically calibrate interface standard {MEMORY CARD CAPABLE OF AUTOMATIC CORRECTING THE INTERFACE STANDARDS}

도 1은 본 발명의 제1 바람직한 실시예의 입체도이다.1 is a three-dimensional view of a first preferred embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 제1 바람직한 실시예의 또 다른 입체도이다.2 is another three-dimensional view of a first preferred embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 제1 바람직한 실시예의 분해도이다.3 is an exploded view of a first preferred embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 제1 바람직한 실시예의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the first preferred embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 제1 바람직한 실시예의 단면 및 동작도이다.5 is a cross-sectional view and an operation diagram of a first preferred embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제2 바람직한 실시예의 입체도이다.6 is a three-dimensional view of a second preferred embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 제2 바람직한 실시예의 분해도이다.7 is an exploded view of a second preferred embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 제2 바람직한 실시예의 단면도이다.8 is a cross-sectional view of a second preferred embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명의 제2 바람직한 실시예의 단면 및 동작도이다.9 is a cross-sectional view and operation diagram of a second preferred embodiment of the present invention.

도 10은 본 발명의 제3 바람직한 실시예의 입체도이다.10 is a three-dimensional view of a third preferred embodiment of the present invention.

도 11은 본 발명의 제3 바람직한 실시예의 분해도이다.11 is an exploded view of a third preferred embodiment of the present invention.

도 12는 본 발명의 제3 바람직한 실시예의 단면도이다.12 is a sectional view of a third preferred embodiment of the present invention.

도 13은 본 발명의 제3 바람직한 실시예의 단면 및 동작도이다.13 is a cross-sectional view and operation diagram of a third preferred embodiment of the present invention.

도 14는 본 발명의 제4 바람직한 실시예의 입체도이다.14 is a three-dimensional view of a fourth preferred embodiment of the present invention.

도 15는 본 발명의 제4 바람직한 실시예의 분해도이다.15 is an exploded view of a fourth preferred embodiment of the present invention.

도 16은 본 발명의 제4 바람직한 실시예의 단면도이다.16 is a cross-sectional view of a fourth preferred embodiment of the present invention.

도 17은 본 발명의 제4 바람직한 실시예의 단면 및 동작도이다.17 is a cross-sectional view and operation diagram of a fourth preferred embodiment of the present invention.

도 18은 유에스비(USB) 인터페이스 잭의 평면도이다.18 is a plan view of a USB interface jack.

도 19는 USB 인터페이스 커넥터의 평면도이다.19 is a top view of the USB interface connector.

도 20은 USB 인터페이스 잭을 USB 인터페이스 커넥터에 삽입한 조합 평면도이다.20 is a combination plan view of a USB interface jack inserted into a USB interface connector.

**도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명**** Description of the symbols for the main parts of the drawings **

10: 하우징 11: 표준 인터페이스 포트10: housing 11: standard interface port

12: 통신 인터페이스 포트 13: 제1 하우징 본체12: communication interface port 13: the first housing body

14: 제2 하우징 본체 15: 지탱블록14: second housing body 15: support block

16: 스프링 17: 버팀블록16: spring 17: brace block

20: 슬라이딩커버 21: 클램핑부20: sliding cover 21: clamping part

22: 개방홈 30: 회로 모듈22: open groove 30: circuit module

80: USB 인터페이스 잭 81: 프레임80: USB interface jack 81: Frame

82: 절연판 90: USB 인터페이스 커넥터82: insulation plate 90: USB interface connector

91: 하우징 92: 절연판91: housing 92: insulating plate

101: 제1단 102: 제2단101: first stage 102: second stage

120: 전도성 접점 121: 금속편120: conductive contact 121: metal piece

122: 탄편 131: 홈122: ammunition 131: home

141: 개구부 142: 관통홈141: opening 142: through groove

150, 170: 테두리 151, 171: 경사면150, 170: border 151, 171: slope

820: 단자 910: 정위 탄편820: terminal 910: stereotactic bullet

920: 접점 탄편 920 contact piece

본 발명은 일종의 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 표준 인터페이스 이외에 별도로 하나의 통신 인터페이스를 확장하여, 상기 통신 인터페이스와 읽기 쓰기 장치의 연결 규격을 자동으로 보정할 수 있는 기능이 갖추어진 메모리카드에 관한 것이다.The present invention relates to a memory card capable of automatically correcting a kind of interface standard. More specifically, it is possible to automatically correct a connection standard between the communication interface and the read / write device by extending one communication interface in addition to the standard interface. It relates to a memory card equipped with a function.

현재 시중에 공지된 소형 메모리카드의 종류는 매우 많다. 예를 들어 SD, CF, SM, MMC, xD, MS 등등과 같은 소형 메모리카드의 공통적인 요구사항과 특색은 부피는 가능한 한 축소하고, 용량은 가능한 한 확장하는 것으로, 용량에 있어서 이미 1GB 이상에 달하고 있다. 메모리카드가 용량에 있어서 현저한 향상을 이루었지만, 모든 메모리카드는 원칙적으로 그 자체의 특정한 표준 규약에 따라야만 컴퓨터, 전자제품 등의 읽기 쓰기 장치와 연결할 수 있기 때문에, 각기 다른 메모리카드를 컴퓨터에 연결하고자 할 때는 반드시 동일한 규약의 카드리더기를 통해야만 하고, 직접 컴퓨터에 연결할 수는 없다.There are many kinds of small memory cards known on the market at present. For example, the common requirements and features of small memory cards such as SD, CF, SM, MMC, xD, MS, etc. are to reduce the volume as much as possible and to expand the capacity as much as possible. Is reaching. Although memory cards have made significant improvements in capacity, every memory card can only be connected to a read / write device, such as a computer or an electronic device, in principle, according to its own standard standards. To do this, you must use the same card reader, and you cannot connect directly to a computer.

상기 문제점을 해결하기 위하여, 업계에서는 두 가지 연결 인터페이스를 구비한 메모리카드의 개발을 시도하여, 그 중 하나의 인터페이스를 단순히 상기 인터 페이스의 외관 형식과 일치하는 전환 모듈을 통하여 컴퓨터와 연결하도록 하고 있다. 상기 방법은 확실히 메모리카드를 컴퓨터에 직접 연결할 수 없는 문제점을 효과적으로 해결하였다. 그러나 더욱 선진적인 발상은 메모리카드 자체를 직접 컴퓨터의 인터페이스 포트에 연결하여, 사용상의 편리함을 더욱 현저하게 향상시키도록 하는 것으로, 다시 말하면, 직접 메모리카드에 별도로 하나의 인터페이스 포트를 추가하여, 이 인터페이스 포트를 직접 컴퓨터상의 인터페이스 커넥터에 삽입 연결하는 것이다. 그러나 이러한 발상을 실현하기 전에 반드시 메모리카드 자체의 규격과 현재 컴퓨터에 상용되는 인터페이스의 각자의 표준 차이를 먼저 고려해야만 한다.In order to solve the above problem, the industry has attempted to develop a memory card having two connection interfaces, so that one of the interfaces is simply connected to the computer through a switching module that matches the appearance type of the interface. . This method effectively solved the problem of not being able to connect the memory card directly to the computer. The more advanced idea, however, is to connect the memory card directly to the computer's interface port, which significantly improves the convenience of use, that is, by adding one interface port directly to the memory card. Plug the port directly into the interface connector on your computer. However, before realizing this idea, one must first consider the difference between the specification of the memory card itself and the standard of the interface currently used in computers.

현재 컴퓨터에 가장 보편적으로 쓰이는 인터페이스 커넥터는 USB(범용 시리얼 버스)로서, 만약 메모리카드에 USB를 탑재할 경우, 대다수의 컴퓨터와 직접 연결이 가능해진다. 그러나 반드시 고려해야 할 점은 메모리카드 자체와 USB 인터페이스 포트 사이의 규격 차이이며, 상기 확장 인터페이스의 규격에 얽매이는 것을 피하고자 하면, 메모리카드 고유의 인터페이스를 정상적으로 사용하는데 오히려 영향을 줄 수 있다. 예를 들어 도 18에서는 USB 인터페이스 잭(80)을 공개하고 있는바, 상기 USB 인터페이스 잭(80)의 전단부가 직사각형의 금속 프레임(81)으로 이루어지고, 프레임(81) 내저면에 하나의 절연판(82)이 설치되며, 절연판(82)에 각각 데이터선 D+, D-, 전원선 VCC, GND인 네 개의 단자(820)가 설치된다.The most common interface connector for computers today is USB (Universal Serial Bus), which allows direct connection with most computers if USB is installed on the memory card. However, it is important to consider that there is a difference between the specification between the memory card itself and the USB interface port, and to avoid being tied to the specification of the expansion interface, it may rather affect the normal use of the memory card-specific interface. For example, in FIG. 18, the USB interface jack 80 is disclosed, and the front end of the USB interface jack 80 is formed of a rectangular metal frame 81, and an insulating plate (inside the frame 81) is provided. 82 is provided, and four terminals 820 of the data lines D +, D-, the power lines VCC, and GND are provided on the insulating plate 82, respectively.

USB 인터페이스의 형식을 암수로 구분할 경우, 상기 USB 인터페이스 잭(80)은 하나의 숫잭이고, 일반적으로 컴퓨터에 설치되는 USB 인터페이스 커넥터(90)(예 를 들어 도 19에 도시된 바와 같이)는 즉 하나의 암잭 형식으로, 상기 USB 인터페이스 커넥터(90)는 직사각형 금속 하우징(91) 내부의 상단 부위에 하나의 절연판(92)이 설치되고, 절연판(92)의 윗면과 하우징(91) 내부의 윗면 사이에 하나의 간격이 구비되며, 절연판(92) 저면에는 네 그룹의 접점 탄편(920)이 설치되어, 그것들이 각각 USB 인터페이스 잭(80) 상의 네 단자(820)와 대응되며, 또한 상기 하우징(91) 저단 상부에 각각 하우징(91) 내부로 돌출된 네 그룹의 정위 탄편(定位 彈片)(910)이 설치되어, 하우징(91)에 고정 삽입되는 USB 인터페이스 잭(80)을 저지하게 된다.When the type of the USB interface is divided into male and female, the USB interface jack 80 is one male jack, and generally, the USB interface connector 90 (for example, as shown in FIG. 19) installed in the computer is one. In the female jack type, the USB interface connector 90 is provided with one insulating plate 92 at an upper portion of the rectangular metal housing 91, and is disposed between the upper surface of the insulating plate 92 and the upper surface of the inside of the housing 91. One gap is provided, and four groups of contact bullet pieces 920 are provided on the bottom surface of the insulating plate 92, and they respectively correspond to four terminals 820 on the USB interface jack 80, and also the housing 91. Four groups of stereotactic bullet pieces 910 protruding into the housing 91 are respectively installed at the upper ends of the lower stages to block the USB interface jack 80 fixedly inserted into the housing 91.

도 20은 USB 인터페이스 잭(80)을 USB 인터페이스 커넥터(90)에 삽입한 후의 상태를 도시한 것으로서, USB 인터페이스 잭(80)의 프레임(81)이 USB 인터페이스 커넥터(90)의 하우징(91) 내부에 적절하게 삽입되어, 프레임(81) 내부의 절연판(82)이 하우징(91)의 내저면과 절연판(92) 사이에 대응 삽입되고, 절연판(92) 상의 접점 탄편(920)은 절연판(82) 상의 단자(820)와 전기적으로 대응 접촉되면서 전기성 연결을 구성한다.FIG. 20 shows the state after the USB interface jack 80 is inserted into the USB interface connector 90. The frame 81 of the USB interface jack 80 is inside the housing 91 of the USB interface connector 90. As shown in FIG. The insulating plate 82 in the frame 81 is inserted between the inner bottom surface of the housing 91 and the insulating plate 92, and the contact bullet piece 920 on the insulating plate 92 is inserted into the insulating plate 82. The electrical connection is made in electrical contact with the upper terminal 820.

상기 설명으로 알 수 있듯이, USB 인터페이스 잭(80)으로 말하면, 그 프레임(81)의 작용은 위치를 고정하는데 있으며, 실제로 전기적 연결을 구성하는 것은 바로 절연판(82) 및 그 위의 단자(820)로서, 치수를 기본적으로 고려하여 메모리카드에 하나의 USB 잭을 통합하고자 한다면, 단자(820)가 위에 설치되어 실제로 전기적 연결 목적을 달성하는 절연판(82)만을 선택하여도 된다. 다만 실제로 전기적 목적을 달성하는 구조만을 선택할 경우, 그 규격은 여전히 기존 메모리카드와 일치하 지 않을 수 있는데, 예를 들어 도 19에 도시된 바와 같이, 상기 USB 인터페이스 커넥터(90)의 하우징(91) 내저면과 그 상방의 절연판(92) 사이의 간격이 만약 USB 인터페이스 잭(80)의 절연판(82)을 삽입할 수 있는 공간을 제공해 주고, 상기 공간의 높이가 절연판(82)의 두께보다 약간 커 삽입하기 편리하다고 해도, 별도로 정위 탄편(910)을 설치하여 이를 단단히 막아주어야 한다. 절연판(82)을 메모리카드에 통합하고자 한다면, 그 두께는 여전히 하우징(91) 내저면과 그 상방의 절연판(92) 사이의 간격과 일치해야 하며, 만약 두께가 부족하면 느슨해지면서 전기적 연결이 불량할 가능성이 있다. 그러나 이미 메모리카드에 통합되었다면 한 쪽으로만 USB 인터페이스 자체의 규격 요구를 만족시킬 수 없다. SD 카드를 예로 들면, 그 너비/길이/폭은 순서대로 24mm, 32mm, 2.1mm 이며, USB 인터페이스 커넥터(90)의 하우징(91)의 내저면과 그 상방의 절연판(92) 사이의 간격은 약 2.5mm이다. 바꿔 말하면, 전기적인 연결 부분만을 취한 USB 인터페이스 포트를 SD카드에 통합시켜 상기 SD 카드의 규격에 맞도록 할 경우(즉 두께가 2.1mm일 경우), 두께 면에 있어서, USB 인터페이스 커넥터(90) 내부에 안정적으로 삽입하기에 부족하여 USB 인터페이스 표준과 명백히 불일치한다.As can be seen from the above description, referring to the USB interface jack 80, the action of the frame 81 is to fix the position, and what actually constitutes the electrical connection is the insulating plate 82 and the terminal 820 thereon. As an example, if one USB jack is integrated into the memory card in consideration of the basic dimensions, only the insulating plate 82 may be selected so that the terminal 820 is installed above and actually achieves the purpose of electrical connection. However, if only the structure that actually achieves the electrical purpose, the specification may still not match the existing memory card, for example, as shown in Figure 19, the housing 91 of the USB interface connector 90 The gap between the inner bottom surface and the insulating plate 92 thereon provides a space for inserting the insulating plate 82 of the USB interface jack 80, and the height of the space is slightly larger than the thickness of the insulating plate 82. Even if it is convenient to insert, the stereotactic bullet piece 910 should be installed separately to prevent it tightly. If the insulator plate 82 is to be incorporated in the memory card, its thickness must still match the gap between the inner bottom of the housing 91 and the insulator plate 92 above it, and if the thickness is insufficient, it will loosen and the electrical connection will be poor. There is a possibility. However, if already integrated into the memory card, only one side can not meet the specification requirements of the USB interface itself. Taking an SD card as an example, the width / length / width is 24 mm, 32 mm, and 2.1 mm in order, and the distance between the inner bottom surface of the housing 91 of the USB interface connector 90 and the insulating plate 92 thereon is about. 2.5mm. In other words, when the USB interface port taking only the electrical connection portion is integrated into the SD card so as to meet the standard of the SD card (ie, the thickness is 2.1 mm), in terms of thickness, the inside of the USB interface connector 90 There is not enough to reliably insert it into the USB interface standard.

USB 잭을 메모리카드에 통합한 후 발생되는 규격의 차이를 보정하기 위하여, 발명자는 이미 출원번호 제094109961호 「인터페이스 표준 보정 기능을 갖춘 메모리카드 및 그 보호커버」 발명 특허안을 제출하여, 구체적인 해결 방법을 제공하였다. 상기 특허안은 하나의 보호 커버에 메모리카드를 수납하고, 그 중 메모리카드의 일단에 제1 인터페이스 연결포트를 설치하고, 맞은편 타단에 제2 인터페이스 포 트를 설치한다. 또한 보호커버는 케이스 및 커버를 포함하며, 상기 케이스는 메모리카드의 수용 공간을 제공하고 있다. 다만 메모리카드의 제2 인터페이스 연결포트를 케이스 외부로 노출시키고, 케이스의 개구부 일측 가장자리에 외부를 향해 하나의 보정 스페이서를 형성하여, 상기 보정 스페이서가 메모리카드의 제2 인터페이스 연결포트의 저부에 적당히 위치되도록 함으로써, 제2 인터페이스 연결포트의 두께를 보정하여, 읽기 쓰기 장치에 설치된 인터페이스 커넥터의 규격에 부합되도록 하였다.In order to correct the difference in the specifications generated after incorporating the USB jack into the memory card, the inventor has already submitted the patent of the invention patent application No. 094109961, `` Memory card with interface standard correction function and its protective cover '', the specific solution Provided. The patent proposes to store a memory card in one protective cover, among which a first interface connection port is provided at one end of the memory card, and a second interface port is installed at the other end opposite. The protective cover also includes a case and a cover, the case providing a space for accommodating the memory card. However, the second interface connection port of the memory card is exposed to the outside of the case, and a correction spacer is formed at one edge of the opening of the case to the outside so that the correction spacer is properly positioned at the bottom of the second interface connection port of the memory card. By adjusting the thickness of the second interface connection port, the thickness of the second interface connection port is adjusted to meet the specification of the interface connector installed in the read / write device.

상기 특허안의 내용으로 알 수 있듯이, 제2 인터페이스 연결포트란 USB 잭을 말하며, 보호 커버상의 보정 스페이서를 이용하여 제2 인터페이스 연결포트의 두께를 보정하면, USB 잭의 기본 규격에 부합되고, 나아가 읽기 쓰기 장치에 규약된 인터페이스 커넥터와 완전하게 일치하여 안정적인 접합 관계를 이룰 수 있다. 구조가 간단하면서도 간편하고 실용적이므로 특허를 획득하였다(발명특허권 제1249884호).As can be seen from the above patent, the second interface connection port refers to a USB jack, and if the thickness of the second interface connection port is corrected by using a correction spacer on the protective cover, the USB jack meets the basic standard, and furthermore, read-write. Fully matched to the interface connectors specified in the device, a stable mating relationship can be achieved. Since the structure is simple, simple and practical, a patent was obtained (Invention Patent No. 1249884).

따라서, 본 발명의 주요 목적은 일종의 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드를 제공함에 있어서, 주로 메모리카드 내부에 구축된 보정 기구를 이용하여 그 일단에 설치된 통신 인터페이스 포트에 대하여 두께 보정을 실시함으로써, 통신 인터페이스 포트를 읽기 쓰기 장치 상의 인터페이스 커넥터에 삽입할 때, 메모리카드가 상기 인터페이스 커넥터의 규격에 완전하게 일치하도록 함으로써 안정적인 접합 관계를 이루도록 하는데 있다.Accordingly, a main object of the present invention is to provide a memory card capable of automatically correcting a kind of interface standard, and mainly performs thickness correction on a communication interface port installed at one end thereof using a correction mechanism built in the memory card. Thus, when the communication interface port is inserted into the interface connector on the read / write device, the memory card is made to completely conform to the specification of the interface connector to achieve a stable bonding relationship.

상기 목적을 달성하기 위하여 취한 주요 기술 수단으로 상기 메모리카드에 다음을 포함한다.The main technical means taken to achieve the above object include the following in the memory card.

하나의 하우징은 편평한 형상을 띠며, 제1 단 및 맞은편의 제2 단, 제1 표면 및 맞은편의 제2 표면을 구비하고, 상기 제1 표면은 제1 단의 가장자리에 이웃한 부위에 복수 개의 홈을 형성하고, 상기 제1 표면 또는 제2 표면은 제2 단에 복수 개의 전도성 접점을 설치하여 하나의 통신 인터페이스 포트를 구성한다.One housing has a flat shape and has a first end and an opposite second end, a first surface and an opposite second surface, the first surface having a plurality of grooves in a portion adjacent to an edge of the first end. And the first surface or the second surface is provided with a plurality of conductive contacts at a second end to configure one communication interface port.

하나의 회로 모듈을 상기 하우징 내부에 설치하여, 회로기판에 메모리 및 관련 회로를 설치하고, 별도로 복수 개의 금속 접점을 형성하여, 각 금속 접점이 상기 하우징의 제1표면상에 있는 각 홈 내측에 대응하여 위치되도록 함으로써 메모리카드 표준 인터페이스를 구성한다.One circuit module is installed inside the housing, a memory and associated circuits are installed on the circuit board, and a plurality of metal contacts are separately formed so that each metal contact corresponds to each groove inside on the first surface of the housing. Memory card standard interface.

하나의 보정 기구는 상기 하우징 내부에 설치되면서 제2 단에 위치하고, 아울러 그 위의 통신 인터페이스 포트에 대응되어, 상기 보정 기구가 상기 통신 인터페이스 포트 상의 전도성 접점 높이를 표준 규격과 동일하거나 수용 가능한 높이까지 자동으로 보정해준다.One calibration mechanism is installed in the housing and is located at the second stage and corresponds to the communication interface port thereon, so that the calibration mechanism can set the height of the conductive contact on the communication interface port to the same or acceptable height as the standard. Automatic correction

상기 보정 기구는 메모리카드 내부에 통합되는 것이기 때문에 외부의 보조 부품이 전혀 필요하지 않고 즉시 메모리카드 상의 통신 인터페이스 포트와 읽기 쓰기 장치 상에 규약된 인터페이스 커넥터에 정합될 수 있기 때문에 안정적인 접합 효과를 얻을 수 있다.Since the correction mechanism is integrated inside the memory card, no external auxiliary components are required at all, and since it can be immediately matched to the communication interface port on the memory card and the interface connector regulated on the read / write device, a stable bonding effect can be obtained. have.

상기 보정 기구는 하우징의 제2 단에 이웃한 제1 표면 또는 제2 표면에 하나의 개구부를 형성하여, 상기 개구부 내부에 지탱 블록을 설치하고, 지탱 블록에 통 신 인터페이스 포트 역할을 하는 복수의 전도성 접점을 설치하며, 또한 하우징 내부에서 지탱블록 하방에 하나 이상의 탄성 부재를 설치한다. 탄성부재는 지탱블록과 하우징의 내저면 사이에 지지되어, 이를 통하여 지탱블록의 전도성 접점이 적당한 높이로 상승할 수 있다.The correction mechanism forms a single opening on the first surface or the second surface adjacent to the second end of the housing, installs a support block inside the opening, and a plurality of conductive elements serving as communication interface ports on the support block. A contact is provided, and at least one elastic member is installed below the support block inside the housing. The elastic member is supported between the support block and the inner bottom of the housing, through which the conductive contact of the support block can rise to an appropriate height.

상기 보정 기구는 하우징의 제2 단에 이웃한 제1 표면 또는 제2 표면에 복수의 관통홈을 형성하고, 각 관통홈 내부에 각각 하나의 금속편을 설치하여 통신 인터페이스 포트의 전도성 접점을 구성하며, 또한 상기 보정 기구는 상기 각 금속편 중 적어도 일단에 각각 설치되는 탄편으로 구성한다. 각 탄편은 하우징의 맞은편 내저면 사이를 지탱하면서 금속편에 탄성을 부여해 주는데, 정상 상태에서는 각 금속편이 관통홈 외부로 내밀어져 적당한 높이에 위치하게 되어 대응되는 인터페이스 커넥터와 정합된다. 각 금속편은 또한 압박을 받아 하우징 내부로 수축될 수 있다.The correction mechanism forms a plurality of through grooves on the first surface or the second surface adjacent to the second end of the housing, and installs one metal piece in each through groove to form a conductive contact of the communication interface port. Moreover, the said correction mechanism is comprised by the carbon piece respectively provided in at least one end of each said metal piece. Each piece of carbon provides elasticity to the metal pieces while supporting between the inner bottom surfaces of the housing. In the normal state, each piece of metal is pushed out of the through groove to be positioned at an appropriate height so as to be matched with a corresponding interface connector. Each piece of metal can also be compressed and deflected into the housing.

상기 하우징의 제2 단에 이웃한 제1 표면 또는 제2 표면에 복수의 관통홈을 형성하고, 각 관통홈 내부에 각각 금속편을 설치하여 통신 인터페이스 포트의 전도성 접점을 구성한다. 또한 상기 보정기구는 상기 각 금속편 하방에 각각 설치되는 탄성 부재로 구성되며, 탄성부재는 금속편과 하우징 내저면 사이를 지탱해주어, 금속편이 정상 상태일 때 관통홈 외부로 내밀어지면서 적당한 높이에 위치되도록 함으로써 대응되는 인터페이스 커넥터와 정합된다. 각 금속편이 압박을 받게 되면 그 하방의 탄성부재를 눌러주면서 관통홈 내부로 수축되어 들어가게 된다.A plurality of through grooves are formed in a first surface or a second surface adjacent to the second end of the housing, and metal pieces are installed in the respective through grooves to form conductive contacts of the communication interface ports. In addition, the correction mechanism is composed of an elastic member which is installed under each of the metal pieces, the elastic member supports between the metal piece and the inner bottom of the housing, so that the metal piece is located at a suitable height while being pushed out of the through groove when the metal piece is in a normal state Match with the corresponding interface connector. When each metal piece is pressed, it is contracted into the through groove while pressing the elastic member below.

상기 금속편은 전도성을 갖춘 탄성부재와 회로모듈을 통하여 전기적으로 연 결된다.The metal piece is electrically connected to the conductive elastic member through a circuit module.

상기 하우징의 제2 단의 너비는 제1 단보다 작으며, 또한 하우징에 역시 편평한 형상의 슬라이딩 커버를 설치한다. 상기 슬라이딩 커버의 너비는 하우징의 제1 단과 근접하거나 동일하며, 또한 하우징 중간 위치로부터 제2 단으로 슬라이딩되어, 제2 단의 너비가 제1 단과 동일하거나 또는 근접하도록 함으로써 하나의 표준 메모리카드의 완벽한 외관을 나타내게 된다.The width of the second end of the housing is smaller than that of the first end, and the sliding cover of the flat shape is also provided in the housing. The width of the sliding cover is close to or the same as the first end of the housing, and also slides from the housing intermediate position to the second end so that the width of the second end is the same or close to the first end so that Appearance will appear.

상기 지탱블록은 슬라이딩 커버의 진행 방향과 대치되는 모서리 부분에 하나의 경사면을 구비하여, 슬라이딩 커버가 슬라이딩되기 쉽도록 하고, 상기 슬라이딩커버가 지탱 블록을 통과할 때, 지탱블록이 동시에 하우징 내부로 압박되어 들어가도록 한다.The support block is provided with one inclined surface at a corner portion opposed to the moving direction of the sliding cover, so that the sliding cover is easy to slide, and when the sliding cover passes through the support block, the support block is simultaneously pressed into the housing. To get in.

상기 버팀 블록은 슬라이딩 커버의 진행 방향과 대치되는 상부 모서리 부위에 하나의 경사면을 구비하여, 슬라이딩 커버가 슬라이딩되기 쉽도록 하고, 상기 슬라이딩 커버가 버팀 블록을 통과할 때, 버팀 블록이 동시에 하우징 내부로 밀려 들어가도록 한다.The brace block has one inclined surface at an upper edge portion opposed to the moving direction of the sliding cover, so that the sliding cover is easily slid, and when the sliding cover passes through the brace block, the brace block simultaneously moves into the housing. Be pushed in.

상기 탄성 부재는 하나의 스프링이다.The elastic member is one spring.

본 발명은 기존의 인터페이스 포트 이외의 각종 확장 통신 인터페이스 포트를 지닌 메모리카드에 적용될 수 있으며, 이해를 돕기 위하여, 이하 실시예에서는 MS DUO 카드를 실시 대상으로 설명할 것이며, 이는 하나의 실시 가능한 실시예일 뿐으로서, 본 발명의 응용 대상을 한정짓고자 하는 것이 아님을 밝혀둔다.The present invention can be applied to a memory card having various extended communication interface ports other than the existing interface port, and for the sake of understanding, the following embodiment will describe the MS DUO card as an implementation target, which is one possible embodiment. It is merely to be noted that the present invention is not intended to limit the application target of the present invention.

도 1 및 도 2에 도시된 MS DUO 메모리카드는 하나의 편평한 형태의 하우 징(10) 중 한쪽 면의 일단에 하나의 표준 인터페이스 포트(11)가 구비되고, 또한 동일한 면 또는 반대면의 타단에 하나의 통신 인터페이스 포트(12)가 설치된다. 본 실시예에서 상기 통신 인터페이스 포트(12)는 하나의 USB 인터페이스 포트로서, 표준 인터페이스 포트 중 전기적 연결 부분의 구조만을 취하였다. 다시 말해 하나의 절연판에 복수의 단자를 설치한 것이다. 상기와 같은 상황 하에서, 통신 인터페이스 포트(12)의 두께가 MS DUO 메모리카드의 표준 규격에 부합되려면, USB 인터페이스 포트의 너비가 MS DUO 메모리카드보다 작기 때문에, 통신 인터페이스 포트(12)가 메모리카드 하우징(10) 후단의 중앙 또는 측변에 위치해야 한다. 본 실시예에서는 상기 통신 인터페이스 포트(12)를 메모리카드 하우징(10)의 중앙부위에 위치시켰다. MS DUO 메모리카드가 표준 치수를 갖고 있기 때문에 통신 인터페이스 포트(12)를 확장하더라도 여전히 원래의 표준 규격에 부합되며, 통신 인터페이스 포트(12)가 하우징(10) 후단의 공간을 사용하므로, 길이가 MS DUO 메모리카드의 표준 규격과 일치하더라도, 하우징(10) 후단에는 이 때문에 개방홈을 형성하고, MS DUO 메모리카드의 치수 규격에 완전히 부합되도록 하기 위하여, 메모리카드(10)에 역시 편평한 형태의 슬라이딩 커버(20)를 씌우면, 상기 슬라이딩 커버(20)의 높이/너비가 하우징(10)에 설치된 표준 인터페이스 포트(11)의 일단과 근접하게 된다. 상기 슬라이딩 커버(20)는 하우징(10) 중간위치로부터 통신 인터페이스 포트(12)가 설치된 일단으로 슬라이딩되어 상기 단부의 너비를 보정해줌으로써, 이를 표준 인터페이스 포트(11)가 구비된 일단과 근접하면서, 하우징(10)의 외관 치수가 메모리카드의 표준 규격에 근접하도록 한다. 통신 인터페이스 포트(12)를 사용하여 읽기 쓰기 장치와 연결하고자 할 때, 슬라이딩 커버(20)를 뒤로 밀면 통신 인터페이스 포트(12)가 노출되면서 읽기 쓰기 장치와 삽입 연결할 수 있게 된다.The MS DUO memory card shown in FIGS. 1 and 2 is provided with one standard interface port 11 at one end of one of the flat housings 10 and the other end of the same or opposite side. One communication interface port 12 is installed. In the present embodiment, the communication interface port 12 is a USB interface port, taking only the structure of the electrical connection portion of the standard interface port. In other words, a plurality of terminals are provided in one insulation plate. Under the above circumstances, in order for the thickness of the communication interface port 12 to comply with the standard specification of the MS DUO memory card, the communication interface port 12 is formed in the memory card housing because the width of the USB interface port is smaller than that of the MS DUO memory card. (10) It shall be located at the center or side of the rear end. In this embodiment, the communication interface port 12 is located at the center of the memory card housing 10. Since the MS DUO memory card has standard dimensions, even if the communication interface port 12 is expanded, it still conforms to the original standard, and the communication interface port 12 uses the space behind the housing 10, so that the length is MS. Even if it conforms to the standard specifications of the DUO memory card, the rear end of the housing 10 thus forms an open groove, so that the memory card 10 also has a sliding cover that is also flat in order to be fully conformed to the dimensional specifications of the MS DUO memory card. Covering the (20), the height / width of the sliding cover 20 is close to one end of the standard interface port 11 installed in the housing (10). The sliding cover 20 is slid from the intermediate position of the housing 10 to one end of the communication interface port 12 is installed to correct the width of the end, so as to be close to the one end provided with the standard interface port 11, Appearance dimensions of the housing 10 are close to the standard specification of the memory card. When the communication interface port 12 is used to connect with the read / write device, when the sliding cover 20 is pushed back, the communication interface port 12 is exposed to insert and connect with the read-write device.

이상 설명한 내용은 본 발명의 기본 구조로서, 본 발명의 주요 기술 특징은 상기 통신 인터페이스 포트(12)와 표준 USB 잭 사이의 규격 차이를 보정해 주는데 있다.The above description is the basic structure of the present invention, and the main technical feature of the present invention is to correct the standard difference between the communication interface port 12 and the standard USB jack.

USB 인터페이스에 속하는 통신 인터페이스 포트(12)는 메모리카드에 통합되는 것이기 때문에, MS DUO 메모리카드를 예로 들면, 그 표준 두께는 1.6mm이지만, USB 잭의 두께(절연판 부분만)는 약 2.0mm로서, 그 사이에 약 0.4mm의 낙차가 존재한다. 이러한 두께 상의 차이로 인하여 통신 인터페이스 포트(12)를 USB 인터페이스 포트 커넥터에 삽입할 때, 간격이 존재하기 때문에 느슨해지기 쉽고, 심지어 데이터를 정상적으로 전송하는 데에도 영향을 줄 수 있다. 따라서 본 발명은 상기 하우징(10) 내부에서 상기 통신 인터페이스 포트(12)에 대응되는 부위에 하나의 보정 기구를 설치하여, 통신 인터페이스 포트(12)가 사용될 때, 자동으로 상기 두께 차이를 보정해주도록 하였다. 구체적인 기술 내용과 각종 실시 가능한 실시예에 대하여 이하 상세히 설명하고자 한다.Since the communication interface port 12 belonging to the USB interface is integrated in the memory card, for example, the MS DUO memory card has a standard thickness of 1.6 mm, but the thickness of the USB jack (only the insulating plate portion) is about 2.0 mm. In between, there is a drop of about 0.4 mm. Due to this difference in thickness, when the communication interface port 12 is inserted into the USB interface port connector, it is easy to loosen because there is a gap, and may even affect the normal transmission of data. Therefore, the present invention is to install a correction mechanism in the portion corresponding to the communication interface port 12 in the housing 10, so that when the communication interface port 12 is used to automatically correct the thickness difference It was. Specific technical details and various possible embodiments will be described in detail below.

[실시예]EXAMPLE

우선 도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 제1 바람직한 실시예의 상세 구조 및 동작 방식을 나타낸 것으로서, 먼저 도 3을 참조하면, 상기 메모리카드의 하우징(10) 내부에 하나의 회로모듈(30) 및 하나의 보정기구(도시되지 않았음)가 설치되고, 그 외측에는 즉 하나의 슬라이딩 커버(20)가 설치된다.First, referring to FIGS. 1 to 5, the detailed structure and operation method of the first preferred embodiment of the present invention are shown. Referring to FIG. 3, one circuit module 30 is provided in the housing 10 of the memory card. ) And one correction mechanism (not shown) are installed, that is, one sliding cover 20 is installed outside.

상기 하우징(10)은 편평한 형태이며, 제1단(101) 및 상응하는 제2단(102)이 구비되고, 서로 조합되는 제1/제2 하우징 본체(13)/(14)로 구성된다. 그 중 제1 하우징 본체(13)의 외표면은 제1표면이고, 제2 하우징 본체(14)의 외표면은 제2 표면이다. 그 중 상기 제1 표면은 제1 단(101)에 이웃한 가장자리 부위에 복수의 홈(131)이 형성되고, 상기 제2 표면은 제2 단(102)에 상기 통신 인터페이스 포트(12)가 설치된다. 본 실시예에서, 상기 통신 인터페이스 포트(12)는 복수의 전도성 접점(120)으로 구성되며, 각 전도성 접점(120)은 회로 모듈(30)과 전기적으로 연결된다.The housing 10 is of a flat shape and has a first end 101 and a corresponding second end 102 and consists of a first / second housing body 13/14 combined with each other. Among them, the outer surface of the first housing body 13 is a first surface, and the outer surface of the second housing body 14 is a second surface. Among the first surface, a plurality of grooves 131 are formed at the edge portion adjacent to the first end 101, and the second surface is provided with the communication interface port 12 at the second end 102. do. In this embodiment, the communication interface port 12 is composed of a plurality of conductive contacts 120, each conductive contact 120 is electrically connected to the circuit module 30.

상기 회로 모듈(30)은 상기 하우징(10) 내부에 설치되며, 회로기판에 메모리 및 관련 회로가 설치되고, 또한 일단에 복수의 금속접점이 설치되며, 각 금속접점(도시되지 않았음)은 상기 하우징(10)의 제1 하우징 본체(13) 상 각 홈(131) 내측에 대응하여 위치됨으로써, 상기 표준 인터페이스 포트(11)를 구성한다.The circuit module 30 is installed inside the housing 10, a memory and related circuits are installed on a circuit board, and a plurality of metal contacts are installed at one end thereof, and each metal contact (not shown) is installed on the circuit board. The standard interface port 11 is configured by being positioned corresponding to the inside of each groove 131 on the first housing body 13 of the housing 10.

상기 보정 기구는 상기 하우징(10) 내부에 설치되면서 제2단(102) 상에 위치하며, 아울러 그 위의 통신 인터페이스 포트(12)와 대응된다. 본 실시예에서, 상기 보정기구는 제2 하우징 본체(14)의 제2 단(102)에 이웃한 부위에 하나의 개구부(141)가 형성되어, 상기 개구부(141) 내부에 하나의 지탱블록(15)이 설치되고, 지탱블록(15) 하방에 하나 이상의 스프링(16)이 설치된다. The correction mechanism is located inside the housing 10 and located on the second end 102 and corresponds to the communication interface port 12 thereon. In the present embodiment, the correction mechanism has an opening 141 formed at a portion adjacent to the second end 102 of the second housing main body 14, so that one support block is formed inside the opening 141. 15 is installed, one or more springs 16 are installed below the support block (15).

그 중, 상기 지탱블록(15)의 치수는 상기 개구부(141) 사이를 관통하여 설치될 수 있도록 상기 개구부(141)와 정합되고, 또한 지탱블록(15) 하부 가장자리 주변이 외부를 향하여 하나의 연속적인 테두리(150)가 형성된다. 상기 테두리(150)는 개구부(141)보다 크며, 상기 지탱블록(15)이 그 테두리(150)에 의하여 개구부(14) 안에 제한을 받게 되어 하우징(10)에서 완전히 이탈되는 것을 방지한다. 또한 상기 지탱블록(15)의 상부 표면에 상기 통신 인터페이스 포트(12) 역할을 하는 전도성 접점(120)이 형성된다.Among them, the size of the support block 15 is matched with the opening 141 so that the support block 15 can be installed therebetween, and one continuous edge around the lower edge of the support block 15 is directed outward. Edge 150 is formed. The edge 150 is larger than the opening 141, and the supporting block 15 is restricted in the opening 14 by the edge 150 to prevent the housing block 15 from being completely detached from the housing 10. In addition, a conductive contact 120 serving as the communication interface port 12 is formed on an upper surface of the support block 15.

또한 상기 스프링(16)은 지탱블록(15)과 하우징(10)의 내저면 사이를 지탱해주며, 스프링(16)의 지탱 탄력을 이용하여 지탱블록(15)을 제2 표면 밖으로 밀려나가도록 하는데, 이는 그 위의 전도성 접점(120) 역시 적당한 높이까지 밀려 올라가게 되는 것을 의미한다(도 4에 도시된 바와 같다). 이러한 방식으로, 상기 메모리카드의 하우징(10)은 통신 인터페이스 포트(12)를 갖춘 제2 단(102)의 두께가 보정되어, 대응되는 인터페이스 커넥터와 정합됨으로써 안정적인 삽입 연결 효과를 얻게 된다.In addition, the spring 16 supports between the support block 15 and the inner bottom surface of the housing 10, and uses the support elasticity of the spring 16 to push the support block 15 out of the second surface. This means that the conductive contact 120 thereon is also pushed up to an appropriate height (as shown in FIG. 4). In this manner, the housing 10 of the memory card is corrected in thickness of the second end 102 having the communication interface port 12, so as to be mated with the corresponding interface connector, thereby obtaining a stable insertion connection effect.

메모리카드는 일단에 통신 인터페이스 포트(12)가 확장되어 있기 때문에, USB 인터페이스 규격에 맞추기 위해서는, 하우징(10)의 제2 단(102)의 너비가 제1 단(101)보다 작다. 표준 인터페이스 포트(11)를 이용하여 읽기 쓰기 장치에 삽입 연결할 때, 슬라이딩 커버(20)를 이용하여 메모리카드를 표준 규격으로 환원할 수 있는데, 상기 슬라이딩 커버(20)는 금속 또는 플라스틱 재질로 하나의 내부 너비/내부 높이가 하우징(10)의 Π형 단면 프레임에 맞도록 제작하고, 그 양측 벽 저단에 각각 수평 방향으로 내부를 향해 하나의 클램핑부(21)를 형성함으로써 하우징(10)에 끼워지기 편리하도록 하며, 또한 슬라이딩 커버(20)의 일단은 개방형으로, 타단은 밀폐형으로 제작하고, 밀폐형 단부에 하나의 개방 홈(22)을 형성한다. 상기 개방홈(22)의 위치 및 형태는 하우징(10)의 제2 단(102)과 일치되도록 함으로써 제2 단(102) 상의 통신 인터페이스 포트(12)가 개방홈(22)으로 관통되어 나올 수 있도록 한다.Since the memory card has an extended communication interface port 12 at one end, the width of the second end 102 of the housing 10 is smaller than the first end 101 in order to meet the USB interface standard. When inserting and connecting a read / write device using the standard interface port 11, the sliding cover 20 may be used to reduce the memory card to a standard standard. The sliding cover 20 may be formed of a metal or plastic material. The inner width / inner height is made to fit the Π-shaped cross-section frame of the housing 10, and it is fitted to the housing 10 by forming one clamping portion 21 inward in the horizontal direction at the bottom of each side wall thereof, respectively. For convenience, one end of the sliding cover 20 is made open, the other end is made closed, and one open groove 22 is formed at the closed end. The position and shape of the open groove 22 may coincide with the second end 102 of the housing 10 so that the communication interface port 12 on the second end 102 penetrates into the open groove 22. Make sure

상기 슬라이딩 커버(20)가 하우징(10)에 가능한 한 바싹 붙어 설치될 수 있도록, 그 제1/제2 표면에 슬라이딩 커버(20)의 형상과 일치하는 요홈부를 형성하고, 너비 및 두께가 하우징(10)의 제2 단(12)에 들어맞도록 제작한다.In order to allow the sliding cover 20 to be installed as closely as possible to the housing 10, grooves corresponding to the shape of the sliding cover 20 are formed on the first and second surfaces thereof, and the width and thickness thereof are defined by the housing ( It manufactures to fit the 2nd stage 12 of 10).

표준 인터페이스 포트(11)를 이용하여 메모리카드를 읽기 쓰기 장치에 연결할 때, 앞에서 설명한 바와 같이 슬라이딩 커버(20)를 하우징(10)의 제2 단(102)으로 밀어(도 2에 도시된 바와 같이), 제2 단(102)의 너비를 제1 단(101)과 동일하도록 보정하면, 메모리카드의 완벽한 외관을 갖추게 된다. 슬라이딩 커버(20)가 제2 단(102) 상의 지탱블록(15)을 통과하기 편리하도록, 상기 지탱블록(15)은 슬라이딩 커버(20)의 진행방향과 대치되는 모서리 부위에 하나의 경사면(151)을 갖추어, 슬라이딩 커버(20)의 전방 가장자리가 경사면(151)을 따라 슬라이딩 커버(20)를 통과하면서 지탱블록(15)이 순조롭게 하우징(20)에 누르게 되는데(도 5에 도시된 바와 같이), 이때 지탱블록(15) 하방의 스프링(16)은 압축된 상태가 되며, 슬라이딩 커버(20)가 뒤로 밀려나면서 지탱블록(15)을 벗어나게 되면, 지탱블록(15)은 즉 스프링(16)의 회복 탄성을 이용하여 위로 밀려 올라오게 된다(도 1에 도시된 바와 같이).When connecting the memory card to the read / write device using the standard interface port 11, the sliding cover 20 is pushed to the second end 102 of the housing 10 as described above (as shown in FIG. 2). When the width of the second stage 102 is corrected to be the same as the first stage 101, the memory card has a perfect appearance. In order for the sliding cover 20 to pass through the supporting block 15 on the second end 102, the supporting block 15 has one inclined surface 151 at a corner portion opposed to the traveling direction of the sliding cover 20. And the support block 15 is smoothly pressed against the housing 20 as the front edge of the sliding cover 20 passes through the sliding cover 20 along the inclined surface 151 (as shown in FIG. 5). In this case, the spring 16 below the support block 15 is in a compressed state, and when the sliding cover 20 is pushed out of the support block 15, the support block 15 is formed of the spring 16. It is pushed up using the resilient elasticity (as shown in FIG. 1).

또한 도 6 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 제2 바람직한 실시예로서, 그 기본 구조는 제1 바람직한 실시예와 대체적으로 동일하며, 다른 점은 보정기구의 변화된 설계에 있다.6 to 9, as a second preferred embodiment of the present invention, the basic structure thereof is substantially the same as the first preferred embodiment, and the difference lies in the changed design of the correction mechanism.

본 실시예에서 상기 실시예와 다른 점은, 통신 인터페이스 포트(12)의 전도성 접점(120)이 직접 하우징(10)의 제1 표면에 형성된다는 점이다. 그리고 상기 보정기구는 제2 하우징 본체(14)에서 제2 단(102)과 이웃한 부위에 하나의 개구부(141)가 형성되어, 상기 개구부(141) 내부에 하나의 버팀 블록(17)이 설치됨과 아울러 버팀블록(17) 하방에 하나 이상의 스프링(16)이 설치된다. The present embodiment differs from the above embodiment in that the conductive contact 120 of the communication interface port 12 is formed directly on the first surface of the housing 10. In the correction mechanism, one opening 141 is formed at a portion adjacent to the second end 102 in the second housing body 14, and one support block 17 is installed inside the opening 141. In addition, one or more springs 16 are installed below the brace block 17.

그 중, 상기 버팀 블록(17)의 치수는 상기 개구부(141)와 부합되어, 상기 개구부(14) 사이를 관통하여 나올 수 있도록 하며, 또한 버팀 블록(17) 하방의 가장자리에 외부를 향해 하나의 연속적인 테두리(170)가 형성된다. 상기 테두리(170)는 개구부(141)보다 크며, 상기 버팀 블록(17)이 그 테두리(170)에 의해 개구부(141) 안에서 제한을 받게 되어 하우징(10)에서 완전히 이탈되는 것을 방지한다. 또한 버팀 블록(17)은 슬라이딩 커버(20)의 진행방향과 대치되는 모서리 부위에 하나의 경사면(171)이 형성되어, 슬라이딩 커버(20)를 제2 단(102)까지 밀 때, 상기 버팀 블록(17)을 통과하기 쉽도록 한다.Among them, the dimension of the bracing block 17 is matched with the opening 141 so as to penetrate between the openings 14, and also to the outside at the edge below the bracing block 17. A continuous border 170 is formed. The edge 170 is larger than the opening 141, and the brace block 17 is limited in the opening 141 by the edge 170, thereby preventing it from being completely detached from the housing 10. In addition, the bracing block 17 is formed with one inclined surface 171 at a corner portion of the sliding cover 20 opposite to the advancing direction, when the sliding cover 20 is pushed to the second end 102, the bracing block Make it easy to pass (17).

또한 상기 스프링(16)은 버팀 블록(17)과 하우징(10)의 내저면 사이를 지탱해주며, 스프링(16)의 지탱 탄력을 이용하여 버팀 블록(17)이 제2 표면 밖으로 밀려 나오도록 하는데, 이는 그 위의 전도성 접점(120) 역시 적당한 높이로 밀려 올라가는 것을 의미한다(도 8에 도시된 바와 같음). 이러한 방식으로, 상기 메모리카드의 하우징(10)은 통신 인터페이스 포트(12)를 갖춘 제2 단(102)의 두께가 보정되어, 이와 대응되는 인터페이스 커넥터에 들어맞게 됨으로써 안정적인 삽입 연결 효 과를 얻게 된다.In addition, the spring 16 supports between the bracing block 17 and the inner bottom surface of the housing 10, and uses the support elasticity of the spring 16 to push the bracing block 17 out of the second surface. This means that the conductive contact 120 thereon is also pushed up to an appropriate height (as shown in FIG. 8). In this manner, the housing 10 of the memory card is corrected in thickness of the second end 102 having the communication interface port 12, so that the housing 10 of the memory card is fitted with the corresponding interface connector, thereby obtaining a stable insertion connection effect. .

상기 실시예와 동일하게, 슬라이딩 커버(20)를 하우징(10)의 제2단(102)으로 밀면, 제2단(102)의 너비가 제1단(101)과 동일하거나 또는 근접하게 보정된다. 이와 동시에, 버팀블록(17) 역시 슬라이딩 커버(20)에 의해 눌리면서 하우징(10) 내부로 되돌아가게 된다(도 9에 도시된 바와 같음).As in the above embodiment, when the sliding cover 20 is pushed to the second end 102 of the housing 10, the width of the second end 102 is corrected to be equal to or close to the first end 101. . At the same time, the brace block 17 is also pushed back by the sliding cover 20 into the housing 10 (as shown in Figure 9).

도 10 내지 도 13을 참조하면, 본 발명의 제3 바람직한 실시예로서, 그 기본 구조는 제1 바람직한 실시예와 대체로 동일하며, 다른 점은 여전히 보정기구의 변화된 설계에 있다.10 to 13, as a third preferred embodiment of the present invention, the basic structure is largely the same as the first preferred embodiment, the difference is still in the changed design of the correction mechanism.

본 실시예에서, 상기 하우징(10)은 제2 단에 이웃한 제2 하우징 본체(14)에 스트립 형태의 복수의 관통홈(142)이 형성되고, 각 관통홈(142) 내부에 각각 하나의 금속편(121)이 설치되어 상기 통신 인터페이스 포트(12)의 전도성 접점(120)을 구성한다. 상기 금속편은 대략 弓자 형태를 띠며, 그 양단은 관통홈(132) 아래에 위치되어, 관통홈(142)의 홈 가장자리에 의해 가로막히고, 그 중간의 돌출 부분은 관통홈(142) 사이에 노출된다. 또한 상기 보정기구는 상기 각 금속편(121) 중 적어도 일단에 각각 설치되는 탄편(122)으로 구성되는데, 본 실시예에서 상기 탄편(122)은 ㄷ자 형상을 띠고, 그 상하 암(arm)부가 하우징(10)의 맞은편 내저면 사이를 지탱해주면서, 회로모듈(30)과 전기적으로 연결된다. 상기 탄편(122)은 금속편(121)이 관통홈(142) 안에서 신축할 수 있는 탄력을 부여해주어, 정상 상태에서 각 금속편(121)이 관통홈(142) 외부로 밀려 나와 적당한 높이에 위치되도록 함으로써, 상기 통신 인터페이스 포트(12)의 부족한 두께를 보정해주게 된다.In the present embodiment, the housing 10 has a plurality of through grooves 142 in the form of a strip is formed in the second housing body 14 adjacent to the second end, each one inside each through groove 142 A metal piece 121 is installed to form a conductive contact 120 of the communication interface port 12. The metal piece has an approximately U-shape shape, and both ends thereof are positioned below the through groove 132 and are blocked by the groove edge of the through groove 142, and the protruding portion in the middle thereof is exposed between the through grooves 142. do. In addition, the correction mechanism is composed of coal pieces 122 which are respectively installed on at least one end of each of the metal pieces 121, in the present embodiment, the coal pieces 122 have a U-shape, the upper and lower arm portion of the housing ( While supporting between the inner bottom surface opposite to 10, it is electrically connected to the circuit module (30). The bullet piece 122 provides elasticity that the metal piece 121 can stretch and contract in the through groove 142, so that each metal piece 121 is pushed out of the through groove 142 in a normal state and positioned at an appropriate height. To compensate for the insufficient thickness of the communication interface port 12.

관통홈(142) 내부의 금속편(121)이 弓자 형상을 띠기 때문에, 슬라이딩 커버(20)의 진행방향과 대치되는 일단에 하나의 경사면을 형성하여 슬라이딩 커버(20)가 통과되기 유리하도록 하며, 슬라이딩 커버(20)가 각 금속편(121) 상방에 위치할 때, 각 금속편(121)이 하우징(10) 내부로 동시에 눌리면서 되돌아가게 되며, 그 일단의 탄편(122) 역시 이와 동시에 압축된다(도 13에 도시된 바와 같음).Since the metal pieces 121 in the through grooves 142 have a U-shape, one inclined surface is formed at one end of the sliding cover 20 opposite to the moving direction, so that the sliding cover 20 is advantageously passed. When the sliding cover 20 is located above each metal piece 121, the metal pieces 121 are simultaneously pressed back into the housing 10, and the one end of the bullet pieces 122 is also compressed at the same time (Fig. 13). As shown in).

이밖에 도 14 내지 도 17을 참조하면, 본 발명의 제4 바람직한 실시예로서, 그 구조는 제3 바람직한 실시예와 매우 비슷하나, 다른점은 여전히 보정기구의 변화된 설계에 있다.14 to 17, as a fourth preferred embodiment of the present invention, the structure is very similar to the third preferred embodiment, but the difference is still in the modified design of the correction mechanism.

본 실시예에서, 상기 하우징(10)은 제2 하우징 본체(14)의 제2 단(102)에 이웃한 부위에 스트립 형상의 복수의 관통홈(142)이 형성되고, 각 관통홈(142) 내부에 각각 하나의 금속편(121)이 설치되어 상기 통신 인터페이스 포트(12)의 전도성 접점(120)을 구성한다. 상기 금속편은 대략 弓자 형태를 띠며, 그 양단부는 관통홈(142) 아래에 위치되어 관통홈(142)의 홈 가장자리에 의해 가로막히고, 그 중간 돌출부분은 즉 관통홈(142) 사이에 노출된다.In the present embodiment, the housing 10 has a plurality of strip-shaped through grooves 142 formed at a portion adjacent to the second end 102 of the second housing body 14, and each through groove 142. One metal piece 121 is installed inside each of the conductive contacts 120 of the communication interface port 12. The metal piece has an approximately U-shape, and both ends thereof are positioned below the through grooves 142 and are blocked by the groove edges of the through grooves 142, and the intermediate protrusions thereof are exposed between the through grooves 142. .

또한 상기 보정기구는 각각 상기 각 금속편(121) 아래에 설치되는 스프링(16)으로 구성되며, 각 금속편(121)은 스프링(16)을 통하여 회로 모듈(도시되지 않았음)과 전기적으로 연결되며, 상기 스프링(16)은 금속편(121)과 하우징(10)의 내저면 사이에 지탱되어, 금속편(121)이 관통홈(142) 내부에서 신축할 수 있는 탄력을 제공해준다. 정상 상태에서 각 금속편(121)은 스프링(16)의 지탱을 받아 관통홈(142) 외부에 위치됨과 아울러 적당한 높이에 위치되어, 마찬가지로 상기 통신 인터페이스 포트(12)의 두께의 부족한 부분을 보정하는 효과를 얻는다.In addition, the correction mechanism is composed of a spring 16 which is installed under each of the metal pieces 121, each metal piece 121 is electrically connected to a circuit module (not shown) through the spring 16, The spring 16 is supported between the metal piece 121 and the inner bottom surface of the housing 10 to provide elasticity that the metal piece 121 can stretch and contract inside the through groove 142. In the normal state, each metal piece 121 is positioned outside of the through groove 142 and supported at a suitable height under the support of the spring 16, and likewise corrects the insufficient portion of the thickness of the communication interface port 12. Get

관통홈(142) 내부의 금속편(121)은 弓자 형상이기 때문에, 슬라이딩 커버(20)의 진행 방향과 대치되는 일단은 역시 하나의 경사면을 구성하여 슬라이딩 커버(20)가 통과되기 유리하도록 하며, 또한 슬라이딩 커버(20)를 각 금속편(121) 상방으로 밀면, 각 금속편(121)이 동시에 하우징(10) 내부로 눌려 들어가게 된다. 이때 금속편(121) 아래의 스프링(16)은 압축 상태를 띤다(도 17에 도시된 바와 같음).Since the metal piece 121 inside the through groove 142 has a U-shape, one end opposed to the moving direction of the sliding cover 20 also constitutes one inclined surface so that the sliding cover 20 is advantageously passed. In addition, when the sliding cover 20 is pushed upward over each metal piece 121, each metal piece 121 is simultaneously pressed into the housing 10. At this time, the spring 16 under the metal piece 121 is in a compressed state (as shown in FIG. 17).

상기 내용으로 알 수 있듯이, 본 발명은 주로 메모리카드 내부에서 상기 통신 인터페이스 포트와 대응되는 부위에 하나의 두께 보정기구를 설치하여 메모리카드의 통신 인터페이스 포트 부위의 두께를 자동으로 보정해 줌으로써, 메모리카드의 통신 인터페이스 포트를 읽기 쓰기 장치 상의 대응되는 인터페이스 커넥터에 삽입하면, 상기 인터페이스 커넥터의 치수 규격에 완벽히 맞춰지면서 안정적인 결합 효과를 얻도록 하는 것이다. 상기 기술은 예를 들어 CF™ card, SD Memory Card, miniSD™ Card, microSD™ card, MMC card, MMCplus™ Card, MMCmobile™ Card, MMC micro™ Card, Memory Stick, Memory Stick PRO, Memory Stick Duo, Memory Stick PRO Duo, Memory Stick Micro, xD-picture™ Cards 또는 T-Flash 등과 같은 각종 메모리카드에도 적용시킬 수 있다.As can be seen from the above description, the present invention mainly installs a thickness correction mechanism in a portion corresponding to the communication interface port in the memory card to automatically correct the thickness of the communication interface port portion of the memory card, thereby providing a memory card. Inserting the communication interface port into the corresponding interface connector on the read / write device ensures a stable coupling effect while perfectly conforming to the dimension specification of the interface connector. The technology is, for example, CF ™ card, SD Memory Card, miniSD ™ Card, microSD ™ card, MMC card, MMCplus ™ Card, MMCmobile ™ Card, MMC micro ™ Card, Memory Stick, Memory Stick PRO, Memory Stick Duo, Memory It can be applied to various memory cards such as Stick PRO Duo, Memory Stick Micro, xD-picture ™ Cards or T-Flash.

Claims (14)

일종의 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드에 있어서,In the memory card that can automatically correct a kind of interface standard, 편평한 형태를 띠고, 하나의 제1 단 및 맞은편 제2 단, 제1 표면 및 맞은편 제2 표면이 구비되고, 상기 제1 표면은 제1 단과 이웃한 가장자리 부위에 복수의 홈이 형성되며, 상기 제1 표면 또는 제2 표면은 제2 단에 복수의 전도성 접점이 설치되어 하나의 통신 인터페이스 포트를 구성하는 하우징과;It has a flat shape and has one first end and an opposite second end, a first surface and an opposite second surface, the first surface having a plurality of grooves formed at an edge portion adjacent to the first end, The first surface or the second surface and the housing is provided with a plurality of conductive contacts in the second end to form a communication interface port; 상기 하우징 내부에 설치되어, 회로 기판에 메모리 및 관련 회로가 설치되고, 그밖에 복수의 전도성 접점이 형성되어, 각 금속의 접점이 상기 하우징의 제1표면상의 각 홈 내측에 대응하여 위치됨으로써 하나의 메모리카드 표준 인터페이스를 구성하는 회로 모듈과;A memory is installed inside the housing, a memory and an associated circuit are provided on a circuit board, and a plurality of conductive contacts are formed, and a contact of each metal is positioned corresponding to the inside of each groove on the first surface of the housing so that one memory A circuit module constituting a card standard interface; 상기 하우징 내부에 설치되면서 제2 단에 위치하고, 아울러 그 위의 통신 인터페이스 포트와 상응하여 제2 단의 두께를 자동으로 보정해 줌으로써, 상기 통신 인터페이스 포트와 이에 상응하여 규약된 인터페이스 커넥터가 안정적인 접합 관계를 얻을 수 있도록 하는 보정기구;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드.Installed in the housing and located in the second stage, and automatically corrects the thickness of the second stage in correspondence with the communication interface port thereon, so that the communication interface port and the corresponding interface connector regulated in a stable bonding relationship Correction mechanism to obtain a; memory card that can automatically correct the interface specifications, including. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 보정기구는 하우징의 제2 단에 이웃한 제1 표면 또는 제2 표면에 하나의 개구부가 형성되고, 상기 개구부 내부에 하나의 지탱블록이 설치되며, 지탱블록 에 통신 인터페이스 포트의 역할을 하는 복수의 전도성 접점이 설치되고, 또한 하우징 내부에서 지탱블록 하방에 하나 이상의 탄성 부재가 설치되며, 탄성부재는 지탱블록과 하우징의 내저면 사이를 지탱해 줌으로써, 지탱 블록 상의 전도성 접점이 적당한 높이까지 밀려 올라가도록 하는 것을 특징으로 하는 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드.The calibration mechanism includes an opening formed at a first surface or a second surface adjacent to a second end of the housing, and a support block is installed inside the opening, and the plurality of support blocks serve as communication interface ports. Conductive contacts are installed, and one or more elastic members are installed in the housing below the supporting block, and the elastic members support between the supporting block and the inner bottom of the housing so that the conductive contacts on the supporting block are pushed up to an appropriate height. Memory card capable of automatically correcting the interface specifications, characterized in that. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 지탱블록의 하부 가장자리 주변에 외부를 향해 하나의 연속적인 테두리가 형성되며, 상기 테두리는 개구부보다 커서, 개구부에 의해 제한을 받으며 하우징에서 완전히 이탈되는 것을 방지하게 되는 것을 특징으로 하는 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드.One continuous edge is formed around the lower edge of the support block toward the outside, and the edge is larger than the opening, which is limited by the opening and prevents it from completely leaving the housing. Memory card that can be corrected with. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 보정기구는 하우징의 제2 단에 이웃한 제1 표면 또는 제2 표면에 하나의 개구부가 형성되며, 상기 개구부 사이는 안에서 밖으로 하나의 버팀 블록이 관통 설치되어, 상기 버팀블록이 하우징의 제2 표면 또는 제1 표면 상에 설치된 전도성 접점과 대응되고, 또한 버팀 블록과 하우징의 내저면 사이에 하나 이상의 탄성부재가 설치되어, 버팀 블록이 외부로 밀려 지탱되며 상대 위치에 있는 전도성 접점이 적당한 높이까지 밀려 올라가도록 하는 것을 특징으로 하는 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드.The correction mechanism has an opening formed on a first surface or a second surface adjacent to a second end of the housing, and a single support block penetrates outwardly between the openings. Corresponding to the conductive contacts provided on the surface or the first surface, and at least one elastic member is installed between the brace block and the inner bottom of the housing, so that the brace block is pushed outward and the conductive contact at the relative position is at a suitable height. A memory card that can automatically calibrate the interface specification, characterized by being pushed up. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 버팀 블록의 하부 가장자리 주변에 외부로 연장되는 하나의 연속적인 테두리가 형성되며, 상기 테두리는 개구부보다 커서, 개구부에 의해 제한을 받으며 하우징에서 완전히 이탈되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드.A continuous border is formed around the lower edge of the brace block that extends outwardly, and the border is larger than the opening, which is limited by the opening and prevents it from completely leaving the housing. Memory card that can be corrected with. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하우징의 제2 단에 이웃한 제1 표면 또는 제2 표면에 복수의 관통홈이 구비되고, 각 관통홈 내부에 각각 하나의 금속편이 설치되어 통신 인터페이스 포트의 전도성 접점을 구성하고; A plurality of through grooves are provided on a first surface or a second surface adjacent to a second end of the housing, and each metal piece is provided inside each through groove to form a conductive contact of a communication interface port; 상기 보정기구는 각각 상기 금속편 중 적어도 일단에 설치되는 탄편으로 구성되어, 각 탄편이 하우징의 상대 내저면 사이를 떠받치는 것을 특징으로 하는 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드.And each of the correcting mechanisms is formed of at least one end of each of the metal pieces, wherein each of the pieces of carbon supports each other between the relative inner bottom surfaces of the housing. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 하우징의 제2 단에 이웃한 제1 표면 또는 제2 표면에 복수의 관통홈이 설치되고, 각 관통홈 내부에 각각 하나의 금속편이 설치되어 통신 인터페이스 포트의 전도성 접점을 구성하고;A plurality of through grooves are provided on a first surface or a second surface adjacent to the second end of the housing, and one metal piece is provided inside each through groove to form a conductive contact of the communication interface port; 상기 보정기구는 각각 상기 금속편 하방에 설치되는 탄성부재로 구성되어, 턴성부재가 금속편과 하우징의 내저면 사이를 떠받치는 것을 특징으로 하는 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드.And the correction mechanisms each include an elastic member installed below the metal piece so that the turnable member supports between the metal piece and the inner bottom surface of the housing. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 금속편은 전도성을 지닌 탄성부재를 통하여 회로 모듈과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드.The metal piece is a memory card capable of automatically correcting the interface specifications, characterized in that electrically connected to the circuit module through a conductive elastic member. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 8, 상기 하우징의 제2 단의 너비는 제1 단보다 작고, 또한 하우징에 역시 편평한 형상을 지닌 슬라이딩 커버가 설치되며, 상기 슬라이딩 커버의 너비는 하우징의 제1 단과 근접하거나 또는 동일하고, 아울러 하우징 중간 위치로부터 제2 단으로 슬라이딩되어, 제2 단의 너비가 제1 단과 동일하거나 근접하도록 함으로써 하나의 표준 메모리카드의 완벽한 외관을 갖추도록 하는 것을 특징으로 하는 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드.The width of the second end of the housing is smaller than that of the first end, and the housing is also provided with a sliding cover having a flat shape, the width of the sliding cover being close to or the same as the first end of the housing, and the housing intermediate position. A memory card capable of automatically calibrating an interface standard characterized by sliding from the second stage to the second stage so that the width of the second stage is the same as or close to the first stage to achieve the perfect appearance of one standard memory card. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 슬라이딩 커버는 내부 너비/내부 높이가 하우징의 Π형 단면의 프레임에 부합되고, 그 양측벽의 저단이 각각 수평방향으로 내부를 향해 연장되어 하나의 클램핑부를 형성함으로써 하우징에 끼워지기 편리하도록 하고;The sliding cover has an inner width / inner height that conforms to the frame of the Π-shaped cross section of the housing, and the lower ends of both side walls thereof extend inwardly in the horizontal direction, respectively, so as to form a clamping portion so as to be easily fitted into the housing; 상기 슬라이딩 커버의 일단은 개방 형상이고, 타단은 밀폐 형상으로, 밀폐단부에 하나의 개방홈이 형성되며, 상기 개방홈의 위치 및 형상은 하우징의 제2 단에 부합됨으로써 제2 단 상의 통신 인터페이스 포트가 개방홈으로 관통되어 나올 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드.One end of the sliding cover is an open shape, the other end is a sealed shape, one open groove is formed in the closed end, and the position and shape of the open groove correspond to the second end of the housing so that a communication interface port on the second end is provided. Memory card that can automatically calibrate the interface standard, characterized in that the penetrating through the open groove. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 보정기구의 지탱 블록은 슬라이딩 커버의 진행방향과 대치되는 모서리 부위에 하나의 경사면이 형성되는 것을 특징으로 하는 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드.The support block of the correction mechanism is a memory card capable of automatically correcting the interface standard, characterized in that one inclined surface is formed on the edge portion opposed to the direction of the sliding cover. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 보정기구의 버팀 블록은 슬라이딩 커버의 진행방향과 대치되는 상부 모서리 부위에 하나의 경사면이 형성되는 것을 특징으로 하는 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드.The support block of the correction mechanism is a memory card capable of automatically correcting the interface standard, characterized in that one inclined surface is formed in the upper edge portion opposed to the direction of the sliding cover. 제9항에 있어서, The method of claim 9, 상기 보정기구의 탄성부재는 스프링인 것을 특징으로 하는 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드.A memory card capable of automatically correcting the interface specifications, characterized in that the elastic member of the correction mechanism is a spring. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 7, 상기 메모리카드는 CF™ card, SD Memory Card, miniSD™ Card, microSD™ card, MMC card, MMCplus™ Card, MMCmobile™ Card, MMC micro™ Card, Memory Stick, Memory Stick PRO, Memory Stick Duo, Memory Stick PRO Duo, Memory Stick Micro, xD-picture™ Cards 또는 T-Flash인 것을 특징으로 하는 인터페이스 규격을 자동으로 보정할 수 있는 메모리카드.The memory card may be a CF ™ card, an SD Memory Card, a miniSD ™ Card, a microSD ™ card, an MMC card, an MMCplus ™ Card, an MMCmobile ™ Card, an MMC micro ™ Card, a Memory Stick, a Memory Stick PRO, a Memory Stick Duo, or a Memory Stick PRO. Memory cards that can automatically calibrate interface specifications, such as Duo, Memory Stick Micro, xD-picture ™ Cards, or T-Flash.
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