KR20080005330A - Dynamic vibration absorber and optical disk apparatus using the same - Google Patents
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Abstract
Description
기술분야Field of technology
본 발명은 동흡진기(動吸振器) 및 그것을 이용한 광디스크 장치에 관한 것으로서, 특히, 공진 주파수가 변화하지 않는 동흡진기 및 그것을 이용한 광디스크 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a copper reducer and an optical disc apparatus using the same, and more particularly, to a copper reducer in which a resonance frequency does not change and an optical disc apparatus using the same.
종래기술Prior art
CD, CD-ROM, DVD, DVD-ROM 등의 광디스크, 광자기 디스크, 대용량 FD 등의 광 미디어를 구동하는 광디스크 장치가, 예를 들면 특개2001-256762호 공보(특허 문헌 1)나 특개2001-355670호 공보(특허 문헌 2)에 개시되어 있다. 도 5는 특허 문헌 1 및 2에 개시된 광디스크 장치의 주요부를 도시한 사시도이고, 도 6은 도 5에서, Ⅵ-Ⅵ로 나타낸 부분의 단면도이다. Optical disc devices for driving optical discs such as CDs, CD-ROMs, DVDs, DVD-ROMs, optical media such as magneto-optical discs, and large capacity FDs are disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-256762 (Patent Document 1) It is disclosed in 355670 (patent document 2). FIG. 5 is a perspective view showing main parts of the optical disk devices disclosed in Patent Documents 1 and 2, and FIG. 6 is a cross-sectional view of a portion indicated by VI-VI in FIG.
도 5 및 도 6을 참조하면, 광디스크 장치(110)는, 몸체(111)와, 몸체(111)의 주위 4개소에 설치된 메인 댐퍼(112)와, 메인 댐퍼(112)에 지지된 메인 섀시(108)를 포함한다. 메인 섀시(108)상에는, 광디스크(109)를 회전하기 위한 스핀들 모터(114)와, 광디스크(109)를 판독하는 헤드(115)와, 서브 댐퍼(101)가 마련되고, 서브 댐퍼(101)에는, 동흡진자(107)가 지지되어 있다. 여기서, 동흡진자(107)와 서브 댐퍼(101)로 동흡진기(100)가 구성되어 있다. 5 and 6, the
특허 문헌 1 : 특개2001-256762호 공보(도 1 및 그에 관련되는 기재)Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 2001-256762 (described in FIG. 1 and related thereto)
특허 문헌 2 : 특개2001-355670호 공보(도 3 및 그에 관련되는 기재)Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-355670 (described in Fig. 3 and related thereto)
도 7은 도 6에서 Ⅶ로 나타낸 부분의 확대도이다. 도 7을 참조하면, 동흡진기(100)를 구성하는 서브 댐퍼(101)는, 원통형상이고, 메인 섀시(108)에 부착된 부착 핀(103)의 두부(103a)와 메인 섀시(108)로 그 원통의 단면(端面)인 볼록부(102a, 102b)가 지지되어 있다. 서브 댐퍼(101)의 내주의 중앙부에 부착 핀(103)에 맞닿는 핀 지지부(104)가 마련된다. 또한, 그 외주부의 중앙부에는, 동흡진자(107)를 지지하기 위한 오목부(105)가 마련되어 있다. FIG. 7 is an enlarged view of a portion indicated by 에서 in FIG. 6. Referring to FIG. 7, the
본래, 동흡진기(100)는 소정의 진동을 억제하도록 설계되어 있기 때문에, 부착 핀(103)에 의해 서브 댐퍼(101)가 메인 섀시(108)에 부착되는 경우에는, 설계된 치수로 서브 댐퍼(101)가 부착될 필요가 있다. 그러나, 부착 핀(103)의 길이는 반드시 일정하지는 않기 때문에, 부착 핀(103)의 길이가 변함에 의해, 부착 핀(103) 의 길이에 의해 서브 댐퍼(101)를 압축하는 압축량이 변화한다. 즉, 부착 핀(103)의 길이가 짧아지면, 서브 댐퍼(101)에는, 도 7에서 화살표 A로 도시한 바와 같은 반력이 생기고, 압축력이 핀 지지부(104)에 가하여진다. 이와 동시에, 서브 댐퍼 (101)가 부착 핀(103)을 누르는 반력이 압축력에 응하여 변화함에 의해, 서브 댐퍼 (101)의 핀 지지부(104)와 부착 핀(103)과의 표면의 마찰력이 변화한다. 이 결과, 핀 지지부(104)나 오목부(105) 등의 서브 댐퍼(101)의 내경부의 횡방향의 강성(剛性)에 변화를 미치게 한다. 이로써, 광디스크 장치의 드라이브 회전수에 대해 동흡진기(100)의 공진 주파수가 어긋나 버려, 동흡진기(100)의 진동 흡수 효율이 저하된다는 문제가 있다. Originally, since the
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해소하기 위해 이루어진 것으로서, 진동 흡수 효율이 저하되지 않는 동흡진기 및 그것을 이용한 광디스크 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a copper reducer in which vibration absorption efficiency is not deteriorated and an optical disk device using the same.
본 발명에 관한 동흡진기는, 광디스크를 구동하는 모터를 지지하는 메인 섀시에, 부착 핀을 통하여 부착된다. 동흡진기는, 부착 핀을 삽통하는 관통구멍을 갖는 원통형상의 탄성체와, 탄성체에 지지되는 동흡진자를 포함하고, 부착 핀은, 축과 축의 한쪽 단부에 마련되고 축보다도 넓은 면을 갖는 두부(頭部)를 갖는다. 탄성체는, 부착 핀의 축을 지지하는 부착 핀 지지부와, 부착 핀의 두부에 맞닿는 제 1 당접부와, 메인 섀시에 맞닿는 제 2 당접부와, 제 1 및 제 2 당접부의 양자를 축 방향으로 통과하도록 늘어나는 가상(假想) 띠(帶)의 적어도 일부를 가로지르도록, 부착 핀 지지부에 마련하고, 제 1 및 제 2 당접부 사이에 발생하는 압축력을 릴리프하는 압력 릴리프 영역을 갖는다. The copper reducer according to the present invention is attached to a main chassis that supports a motor for driving an optical disk via an attachment pin. The copper reducer includes a cylindrical elastic body having a through hole through which the attachment pin is inserted, and the copper reducer supported by the elastic body, wherein the attachment pin is provided at one end of the shaft and the shaft and has a face wider than the shaft. Has The elastic body is adapted to axially pass both an attachment pin support portion for supporting an axis of the attachment pin, a first contact portion abutting the head of the attachment pin, a second contact portion abutting the main chassis, and a first and second contact portion. It has a pressure relief area | region provided in an attachment pin support part so that it may cross | intersect at least one part of an extended virtual strip | belt, and reliefs the compressive force which arises between a 1st and 2nd abutment part.
탄성체는, 부착 핀의 두부에 맞닿는 제 1 당접부와, 메인 섀시에 맞닿는 제 2 당접부의 양자를 축방향으로 통과하도록 늘어나는 가상 띠를 적어도 그 일부를 가로지르도록 마련되는, 압력 릴리프 영역을 갖기 때문에, 제 1 및 제 2 당접부 사이에 발생하는 압축력은 탄성체에 영향을 미치지 않고, 설계시의 공진 주파수가 변화하지 않는다. Since the elastic body has a pressure relief region provided to intersect at least a portion of the first abutting portion against the head of the attachment pin and an imaginary band extending axially through both the first abutting portion against the main chassis. The compression force generated between the first and second abutments does not affect the elastic body, and the resonance frequency at the time of design does not change.
그 결과, 진동 흡수 효율이 저하되지 않는 동흡진기를 제공할 수 있다. As a result, it is possible to provide a copper reducer in which the vibration absorption efficiency is not lowered.
바람직하게는, 압력 릴리프 영역은, 부착 핀 지지부와 부착 핀과의 비접촉부의 경계에서 부착 핀 지지부에 응력을 생기게 하지 않는다. Preferably, the pressure relief region does not stress the attachment pin support at the boundary of the non-contact portion between the attachment pin support and the attachment pin.
또한 바람직하게는, 압력 릴리프 영역은, 탄성체의 상기 부착 핀의 축에 대향하는 면에 마련된 오목부이다. Moreover, preferably, the pressure relief area | region is a recess provided in the surface which opposes the axis | shaft of the said attachment pin of an elastic body.
본 발명의 한 실시의 형태에 의하면, 탄성체의 오목부와 제 1 당접부 또는 제 2 당접부 사이의 부착 핀의 축에 대향하는 면은, 부착 핀과의 사이에 공간을 갖는다. According to one Embodiment of this invention, the surface which opposes the axis | shaft of the attachment pin between the recessed part of an elastic body, and a 1st contact part or a 2nd contact part has a space between attachment pins.
또한, 오목부는 고리형상(環狀)의 홈이라도 좋고, 그, 고리형상의 홈은 부착 핀의 축방향으로 서로 간격을 두고 복수 마련되어도 좋다. 또한, 오목부에는 탄성체보다도 유연한 부재가 삽입되어도 좋다. The concave portion may be an annular groove, and a plurality of the annular grooves may be provided at intervals from each other in the axial direction of the attachment pin. In addition, a member that is more flexible than the elastic body may be inserted in the recess.
또한 바람직하게는, 압력 릴리프 영역은, 탄성체가 부착 핀의 축방향으로 마 련된 강도가 다른 부분을 포함하여도 좋고, 축방향에 있어서의 압력의 전달을 차단하여도 좋다. Also preferably, the pressure relief region may include a portion where the elastic body has different strengths in the axial direction of the attachment pin, or may block the transmission of pressure in the axial direction.
본 발명의 다른 국면에서는, 광디스크는, 상기한 동흡진기를 이용한다. In another aspect of the present invention, the optical disk uses the above-described copper reducer.
상기 구성에 따르면, 진동 흡수 효율이 저하되지 않는 동흡진기 및 그것을 이용한 광디스크 장치를 제공하는 것이 가능하다. According to the above configuration, it is possible to provide a copper reducer in which vibration absorption efficiency is not deteriorated and an optical disk device using the same.
이하, 본 발명의 실시의 형태를, 도면을 참조하여 설명한다. 도 1은 본 발명에 관한 광디스크 장치의 동흡진기를 구성하는 서브 댐퍼(탄성체)를, 부착 핀으로 메인 섀시에 지지한 상태를 도시한 도면으로서, 종래의 도 7에 대응하는 도면이다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described with reference to drawings. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a view showing a state in which a sub damper (elastic material) constituting a copper reducer of an optical disk apparatus according to the present invention is supported on a main chassis with attachment pins, which corresponds to the conventional Fig. 7.
도 1을 참조하면, 이 실시의 형태에 관한 동흡진기(10)에서는, 부착 핀(20)의 축(22)이 원통형상의 서브 댐퍼(11)의 내주를 관통하여, 서브 댐퍼(11)를 메인 섀시(18)에 부착하고 있다. 서브 댐퍼(11)의 내주의 중앙부에 부착 핀(20)의 축(22)에 맞닿는 부착 핀 지지부(14)가 형성된다. 동흡진자(17)가 서브 댐퍼(11)의 외주의 중앙부에 마련된 오목부(15)에 지지된다. 또한, 서브 댐퍼(11)의 상단부에 마련된 당접부(12a)가 부착 핀(20)의 두부(21)의 하단부(21a)에 맞닿고, 서브 댐퍼(11)의 하단부에 마련된 당접부(12b)가 메인 섀시(18)의 윗면(18a)에 맞닿는다. 이들의 점은, 도 7과 마찬가지이다. Referring to FIG. 1, in the
이 실시의 형태에서, 종래와 다른 것은, 서브 댐퍼(11)의 내주부에서 부착 핀 지지부(14)의 상하 부분에, 고리형상의 홈(13a, 13b)과 같은 오목부가 마련되어 있는 점이다. This embodiment differs from the prior art in that recesses, such as
여기서 고리형상의 홈(13a, 13b)은 서브 댐퍼(11)의 부착 핀의 두부(21)에 맞닿는 당접부(12a)(제 1 당접부), 및, 서브 댐퍼(11)의 메인 섀시(18)에 맞닿는 당접부(12b)(제 2 당접부)가 제 1 및 제 2 당접부의 양자를 부착 핀(20)의 축방향으로 통과하도록 늘어나는 가상 띠(도 1에서 a로 나타낸 부분)를 가로지르도록 마련되어 있다. 또한, 여기서는, 고리형상의 홈(13a, 13b)은 가상 띠 전체를 가로지르고 있지만, 이것으로 한하지 않고, 가상 띠의 적어도 일부를 가로지르면 좋다. Here, the
이와 같이 부착 핀 지지부(14)에 형성된 고리형상의 홈(13a, 13b)은, 부착 핀(20)의 축 치수가 설계된 치수보다도 짧아서, 서브 댐퍼(11)를 축방향으로 압축하도록 되었다고 하여도, 그 힘을 릴리프하는 압력 릴리프 영역으로서 작동한다. 즉, 이들의 고리형상의 홈(13a, 13b)에 의해, 부착 핀 지지부(14)에 압축력이 가해지지 않고, 서브 댐퍼(11)는 설계와 같은 힘으로 부착 핀 지지부(14)에 의해 부착 핀(20)의 축(22)을 지지하고, 오목부(15)는 설계와 같은 힘으로 동흡진자(17)를 지지한다. Thus, even if the
또한, 여기서는, 압력 릴리프 영역으로서, 당접부의 내주부에 마련된 고리형상의 홈을 예에 들어 설명하였지만, 이것으로 한하지 않고, 부착 핀의 두부(21)에 맞닿는 제 1 당접부(12a)와, 메인 섀시(18)에 맞닿는 제 2 당접부(12b)와, 제 1 및 제 2 당접부(12a, 12b)의 양자를 부착 핀(20)의 축방향으로 통과하도록 늘어나는 가상 띠(a)를 적어도 가로지르도록 마련되고, 제 1 및 제 2 당접부 사이에 발생하는 압축력을 릴리프할 수 있으면, 임의의 형상이라도 좋다. 또한, 여기서는, 고리형상의 홈 13을 서브 댐퍼(11)의 상하에 2개 마련하였지만, 이것으로 한하지 않고, 어느 한쪽만이라도 좋다. In addition, although the annular groove provided in the inner peripheral part of a contact part was demonstrated as an example as a pressure relief area here, it is not limited to this, The
또한, 이 홈은 연속하여 마련될 필요는 없고, 단속적으로 마련되어도 좋고, 공동부(空洞部)라도 좋다. 또한, 당접부의 내주부에 존재하면, 그 외주부로 연재되어도 좋다. In addition, this groove | channel does not need to be provided continuously, may be provided intermittently, or may be a cavity part. Moreover, if it exists in the inner peripheral part of a contact part, you may extend to the outer peripheral part.
또한, 고리형상의 홈(13a, 13b)과 제 1 및 제 2 당접부(12a, 12b) 사이의 부착 핀(20)의 축(22)에 대향하는 면은, 부착 핀(20)과의 사이에 공간을 갖고 있지만, 이것은 없어도 좋다. In addition, the surface facing the
다음에 상기한 압력 릴리프 영역의 작용에 관해 설명한다. 도 2는, 도 1에 도시한 본 발명의 한 실시의 형태에서의 동흡진기와, 도 7에 도시한 종래예에서의 동흡진기에 있어서의 응력의 발생 상태를 도시한 CAE(컴퓨터 원용 엔지니어링)에 의해 작성한 도면이다. 여기서는, 각각의 경우에 있어서, 부착 핀(20)에 의해 0.2㎜ 압축하여 부착한 경우의 응력을 도시한 도면이다. 도 2(A)는 본 발명의 경우를 도시하고, 도 2(B)는 종래예를 도시한다. 또한, 여기서는, 이해의 용이함을 위해, 동흡진기를 90도 회전시켜서 도시하고 있다. Next, the operation of the pressure relief region described above will be described. Fig. 2 is a CAE (computer aided engineering) showing a state of generation of stress in a copper reducer in one embodiment of the present invention shown in Fig. 1 and a copper reducer in the conventional example shown in Fig. 7. Drawing created by Here, in each case, it is a figure which shows the stress at the time of compressing by 0.2 mm with the
우선, 도 2(B)를 참조하면, 종래예에 의하면, 서브 댐퍼(101)의 볼록부(102a 및 102b)에서는, 높은 응력이 가해지는 부분(25)이 존재하고, 서브 댐퍼(101)의 중앙부에 있는 핀 지지부(104)의 양단부에서는, 낮은 응력이 가해지는 부분(26)이 존 재한다. 즉, 부착 핀과 맞닿는 핀 지지부(104)의 강도가, 외부의 응력을 받아서, 설계 당초의 강도와는 다르다. First, referring to FIG. 2 (B), according to the conventional example, in the
이에 대해, 도 2(A)를 참조하면, 본 발명의 실시의 형태에 의한 동흡진기에 의하면, 서브 댐퍼(11)의 당접부(12a 및 12b)에서는, 도 2(B)와 마찬가지로 높은 응력이 가해지는 부분(25)이 존재하지만, 낮은 응력이 가해지는 부분(26)은, 고리형상의 홈(13a, 13b)의 홈의 속(奧)의 부분뿐이다. 서브 댐퍼(11)의 중앙부가 부착 핀에 맞닿는 핀 지지부(14)와 고리형상의 홈(13a, 13b), 즉, 부착 핀과의 비접촉부의 경계부에서는 응력이 가해지는지 않는다. 따라서 서브 댐퍼(11)는 소정의 설계 능력을 발휘할 수 있다. On the other hand, referring to FIG. 2 (A), according to the copper reducer according to the embodiment of the present invention, in the
다음에, 본 발명의 효과에 관해 설명한다. 도 3은, 도 7에 도시한 종래예와, 도 1에 도시한 본원 발명의 실시의 형태에 있어서의 효과의 차를 설명하기 위한 도면이다. 도 3(A)는 본원 발명의 동흡진기에 있어서의 통상의 길이의 부착 핀에 동흡진기를 부착한 경우의 주파수와 공진 배율과의 관계를 도시한 도면이고, 도 3(B)는 본원 발명의 동흡진기에서 길이를 0.1㎜ 길게 한 경우의 주파수와 공진 배율과의 관계를 도시한 도면이다. 또한, 도 3(C)와 도 3(D)는, 종래의 동흡진기에 있어서의, 도 3(A)와 도 3(B)에 대응하는 도면이다. Next, the effect of this invention is demonstrated. FIG. 3 is a view for explaining the difference between the conventional example shown in FIG. 7 and the effect in the embodiment of the present invention shown in FIG. 1. Fig. 3 (A) is a diagram showing the relationship between the frequency and the resonance magnification when the copper reducer is attached to an attachment pin of a normal length in the copper reducer of the present invention, and Fig. 3 (B) shows the present invention. It is a figure which shows the relationship between the frequency and resonance magnification in the case of length increase of 0.1 mm in a copper reducer. 3 (C) and 3 (D) are diagrams corresponding to FIG. 3 (A) and FIG. 3 (B) in the conventional copper reducer.
도 3(C)와 도 3(D)을 참조하면, 종래의 동흡진기에서는, 부착 핀에 의한 부착 길이가 0.1㎜ 길어지면, 공진 주파수(f0)가 181.10Hz로부터 173.60Hz로 변화하고 있다. 공진 주파수의 변화율은, (181.10-173.60)/181.10=0.041이 되고, 약 4.1%이다. 이에 대해, 본원 발명의 동흡진기에 의하면, 부착 핀에 의한 부착 길이가 0.1㎜ 길어지면, 공진 주파수(f0)가 190.10Hz로부터 189.12Hz로 변화하고 있다. 공진 주파수의 변화율은, (190.10-189.12)/190.10=0.0052이 되고, 약 0.5%이다. 즉, 본원 발명에 의하면, 종래예와 비하여 공진 주파수의 변화율은 약 1/10로 저감된다. Referring to Figs. 3C and 3D, in a conventional copper reducer, when the attachment length by the attachment pin is 0.1 mm long, the resonance frequency f0 is changed from 181.10 Hz to 173.60 Hz. The rate of change of the resonance frequency is (181.10-173.60) /181.10 = 0.041, which is about 4.1%. On the other hand, according to the copper reducer of this invention, when the attachment length by an attachment pin becomes 0.1 mm long, the resonance frequency f0 changes from 190.10Hz to 189.12Hz. The rate of change of the resonance frequency is (190.10-189.12) /190.10 = 0.0052, which is about 0.5%. That is, according to the present invention, the rate of change of the resonance frequency is reduced to about 1/10 as compared with the conventional example.
다음에 본 발명의 다른 실시의 형태에 관해 설명한다. 도 4(A)는, 본 발명에 관한 동흡진기의 다른 실시의 형태를 도시한 도면이다. 도 4(A)를 참조하면, 이 동흡진기(30)에서는, 앞의 실시의 형태와 마찬가지로, 부착 핀(20)의 축(22)이 원통형상의 서브 댐퍼(31)의 내주를 관통하여, 서브 댐퍼(31)를 메인 섀시(38)에 부착하고 있다. 서브 댐퍼(31)의 내주의 상하로 나누어져 부착 핀의 축(22)에 맞닿는 부착 핀 지지부(34a, 34b)가 형성되고, 그 사이에 오목부(36)가 마련되어 있다. 동흡진자(37)가 서브 댐퍼(31)의 외주의 중앙부에 마련된 오목부(35)에 지지된다. 또한, 서브 댐퍼(31)의 상단부에 마련된 당접부(32a)(제 1 당접부)가 부착 핀(20)의 두부(21)의 하단부(21a)에 맞닿고, 서브 댐퍼(31)의 하단부에 마련된 당접부(32b)(제 2 당접부)가 메인 섀시(38)의 윗면(38a)에 맞닿는다. Next, another embodiment of the present invention will be described. Fig. 4A is a diagram showing another embodiment of the copper reducer according to the present invention. Referring to FIG. 4A, in this
이 실시의 형태에서도, 서브 댐퍼(31)의 내주부에서 부착 핀(20)을 지지하는 부착 핀 지지부(34a, 34b)에, 고리형상의 홈(33a, 33b)이 마련되어 있다. Also in this embodiment,
고리형상의 홈(33a, 33b)은, 부착 핀(20)의 두부(21)와 메인 섀시(38)에 맞닿는 서브 댐퍼(31)의 당접부(32a, 32b)와, 당접부(32a, 32b)의 양자를 부착 핀(20)의 축방향으로 통과하도록 늘어나는 가상 띠(a)의 적어도 일부를 가로지르도록 마련되고, 당접부 사이에 발생하는 압축력을 릴리프할 수 있으면, 임의의 형상 이라도 좋다. The
또한, 여기서는, 고리형상의 홈(33)은 서브 댐퍼(31)의 상하에 2개 마련하였지만, 이것으로 한하지 않고, 어느 한쪽만이라도 좋다. 또한, 도 4(B)에 도시한 바와 같이, 고리형상의 홈(33a, 33b)에 더하여, 고리형상의 홈(33a, 33b)과 제 1 및 제 2 당접부(32a, 32b) 사이의 부착 핀(20)의 축(22)에 대향하는 면의, 축(22)과의 사이에 공간(39a, 39b)을 마련하면 한층 더 큰 효과를 얻을 수 있다. In addition, although two annular grooves 33 were provided above and below the
또한, 도 4(C)에 도시한 바와 같이, 도 4(A)에 도시한 고리형상의 홈을 갖지 않지만, 부착 핀(20)의 축(22)에 접합하지 않는 오목부(36)만을 갖는 경우도 고려된다. 그러나, 이 경우는, 오목부(36)는, 도 4(A)와 같이 부착 핀(20)을 지지하는 부착 핀 지지부에는 마련되어 있지 않다. 따라서, 이와 같은 오목부(36)는, 여기서 말한 압력 릴리프 영역에 해당하지 않는다. In addition, as shown in FIG. 4 (C), it does not have the annular groove shown in FIG. 4A, but has only the
또한, 도 4(B) 및 (C)에서는, 도 4(A)와 같은 부분에 대해서는, 같은 참조 부호를 붙이고, 도 4(A)와 다르지만, 대응하는 부분에는, 도 4(A)에 도시한 참조 부호에 100을 가한 참조 부호를 붙이고, 그 설명을 생략한다. In addition, in FIG.4 (B) and (C), the same code | symbol is attached | subjected about the same part as FIG.4 (A), and although it is different from FIG.4 (A), it shows in the corresponding part in FIG.4 (A). Reference numerals added with 100 are assigned to one reference numeral, and description thereof is omitted.
또한, 상기 실시의 형태에서는, 부착 핀 지지부 이외의 영역에 고리형상의 홈과 같은 압력 릴리프 영역을 마련하였지만, 이것으로 한하지 않고, 고리형상의 홈과 같은 압력 릴리프 영역에 서브 댐퍼보다도 유연한 부재를 삽입하여도 좋다. Moreover, in the said embodiment, although the pressure relief area | region like an annular groove was provided in the area | regions other than an attachment pin support part, it is not limited to this, The member which is more flexible than a sub damper is provided in the pressure relief area | region like an annular groove | channel. You may insert it.
또한, 압력 릴리프 영역으로서는, 서브 댐퍼가 부착 핀의 축방향으로 마련된 강도가 다른 부분이라도 좋다. 즉, 압력 릴리프 영역은, 부착 핀의 축방향에 있어서의 압력의 전달을 차단하는 영역이라면 좋다. In addition, the pressure relief region may be a portion having different strengths in which the sub-damper is provided in the axial direction of the attachment pin. That is, the pressure relief region may be a region that blocks the transfer of pressure in the axial direction of the attachment pin.
도면을 참조하여 본 발명의 한 실시 형태를 설명하였지만, 본 발명은, 도시한 실시 형태로 한정된 것이 아니다. 본 발명과 동일한 범위 내에서, 또는 균등한 범위 내에서, 도시한 실시 형태에 대해 다양한 변경을 가하는 것이 가능하다.Although an embodiment of the present invention has been described with reference to the drawings, the present invention is not limited to the illustrated embodiment. Various modifications can be made to the illustrated embodiment within the same range as the present invention or within an equivalent range.
본 발명에 관한 동흡진기는, 진동 흡수 효율이 저하되지 않기 때문에, 그것을 이용한 광디스크 장치 등에서 유리하게 이용될 수 있다.Since the vibration absorber efficiency does not fall, the copper reducer according to the present invention can be advantageously used in an optical disk device or the like using the same.
도 1은 본 발명의 한 실시의 형태에 관한 동흡진기의 단면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Sectional drawing of the copper reducer which concerns on one Embodiment of this invention.
도 2는 본원 발명과 종래예를 비교한 경우의 동흡진기의 응력의 발생 상태를 도시한 도면.Fig. 2 is a diagram showing a state of occurrence of stress in a copper reducer when the present invention is compared with the conventional example.
도 3은 본원 발명에 관한 동흡진기의 효과를 설명하기 위한 도면.3 is a view for explaining the effect of the copper reducer according to the present invention.
도 4는 본 발명의 다른 실시의 형태에 관한 동흡진기를 도시한 도면.4 is a view showing a copper reducer according to another embodiment of the present invention.
도 5는 광디스크 장치의 주요부를 도시한 사시도.Fig. 5 is a perspective view showing the main part of the optical disk device.
도 6은 도 5에서, Ⅵ-Ⅵ로 나타낸 부분의 단면도.FIG. 6 is a cross-sectional view of the portion shown as VI-VI in FIG. 5. FIG.
도 7은 종래의 한 동흡진기를 도시한 단면도.Figure 7 is a cross-sectional view showing a conventional copper reducer.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)
10, 30 : 동흡진기10, 30: copper reducer
11, 31 : 서브 댐퍼11, 31: sub damper
12, 32 : 당접부12, 32: contact part
13, 33 : 홈13, 33: home
14, 34 : 부착 핀 지지부14, 34: attachment pin support
15, 35 : 오목부15, 35: recess
16 : 관통구멍16: through hole
17, 37 : 동흡진자17, 37: copper reducer
18, 38 : 메인 섀시18, 38: main chassis
20 : 부착 핀20: attachment pin
21 : 두부21: tofu
22 : 축22: axis
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