KR20080004728A - Flexible printed circuit board and flat panel display having the same - Google Patents

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김영만
지안호
강수명
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Abstract

A flexible printed circuit board and a flat panel display having the same are provided to prevent a damage defect of the flexible printed circuit board in which a bonding pad area is broken, a crack occurs, or a wire is shorted by forming a coverlay film in a circumference area of a bonding pad. A flexible printed circuit board(100) includes an insulating film(10), a copper-plated layer(20), and a coverlay film(30). The insulating film is made of various insulating materials including polyimide, polyester, glass epoxy, and prepreg. The insulating film may be formed in various shapes such as a square shape, a rectangular shape, and the like according to an applied application type. The copper-plated layer is formed on one surface of the insulating film. The copper-plated layer is formed in correspondence with the insulating film. The coverlay film is formed on the copper-plated layer. The coverlay film is formed on a front surface of a circuit pattern(21) to protect the circuit pattern from the outside. A bonding pad(25) is formed on one end of the circuit pattern. Further, a predetermined area of the first coverlay film is exposed.

Description

연성인쇄회로기판 및 이를 구비한 평판표시장치 {Flexible printed circuit board and flat panel display having the same}Flexible printed circuit board and flat panel display having same {Flexible printed circuit board and flat panel display having the same}

도 1은 종래 기술에 따른 연성인쇄회로기판의 개략 평면도이다.1 is a schematic plan view of a flexible printed circuit board according to the prior art.

도 2a 및 도 2b는 도 1에 도시된 연성인쇄회로기판을 Ⅰ-Ⅰ선 및 Ⅱ-Ⅱ선에 따라 각각 절단한 단면도이다.2A and 2B are cross-sectional views of the flexible printed circuit board of FIG. 1 taken along lines I-I and II-II, respectively.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 개략 평면도이다.3 is a schematic plan view of a flexible printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.

도 4는 도 3에 도시된 연성인쇄회로기판을 Ⅲ-Ⅲ선에 따라 절단한 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the flexible printed circuit board of FIG. 3 taken along line III-III.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 개략 단면도이다.5 is a schematic cross-sectional view of a flexible printed circuit board according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 개략 평면도이다.6 is a schematic plan view of a flexible printed circuit board according to a third embodiment of the present invention.

도 7은 도 6에 도시된 연성인쇄회로기판을 Ⅳ-Ⅳ선에 따라 절단한 단면도이다.FIG. 7 is a cross-sectional view of the flexible printed circuit board of FIG. 6 taken along line IV-IV.

도 8은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판을 구비한 액정표시장치의 분해 사시도이다.8 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device having a flexible printed circuit board according to the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings

10; 절연 필름10; Insulation film

20; 동박층20; Copper foil layer

30; 커버레이 필름30; Coverlay film

본 발명은 연성인쇄회로기판 및 이를 구비한 평판표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 본딩 패드 영역의 파손 불량을 개선한 연성인쇄회로기판 및 이를 구비한 평판표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible printed circuit board and a flat panel display device having the same, and more particularly, to a flexible printed circuit board and a flat panel display device having the same to improve the failure failure of the bonding pad region.

전자 부품과 부품 내장 기술의 발달 및 전자 제품의 경박 단소화 및 반도체 집적회로의 집적도 향상과 소형칩과 이를 탑재하는 표면실장 기술의 발전에 따라, 보다 복잡하고 협소한 공간에서도 내장이 용이한 연성인쇄회로기판의 수요는 꾸준히 증대되고 있다. 특히, 이러한 연성인쇄회로기판은 액정표시장치 또는 PDP 등의 평판표시장치의 기술 발전과 더불어 그 사용량이 급격히 증가하면서, 일정 수준의 가요성 및 신뢰성을 확보한 연성인쇄회로기판에 대한 요구가 증대되고 있는 실정이다.Flexible printing that is easy to embed in more complex and narrow spaces due to the development of electronic components and component embedding technology, light and short reduction of electronic products, improved integration of semiconductor integrated circuits, and the development of small chips and surface mount technology to mount them. The demand for circuit boards is steadily increasing. Particularly, as the flexible printed circuit board is rapidly used with the development of flat panel display devices such as liquid crystal display devices or PDPs, the demand for flexible printed circuit boards having a certain level of flexibility and reliability increases. There is a situation.

도 1은 종래 기술에 따른 연성인쇄회로기판의 개략 평면도이며, 도 2a 및 도 2b는 도 1에 도시된 연성인쇄회로기판을 Ⅰ-Ⅰ선 및 Ⅱ-Ⅱ선에 따라 각각 절단한 단면도이다.FIG. 1 is a schematic plan view of a flexible printed circuit board according to the prior art, and FIGS. 2A and 2B are cross-sectional views taken along lines I-I and II-II of the flexible printed circuit board shown in FIG. 1, respectively.

도 1 및 도 2를 참조하면, 연성인쇄회로기판(10)은 절연 필름(1), 동박층(4) 및 커버레이 필름(5)을 포함하며, 동박층(4)은 소정의 회로 패턴(2)과 회로 패턴의 일 단에 형성된 본딩 패드(3)로 이루어진다. 1 and 2, the flexible printed circuit board 10 includes an insulating film 1, a copper foil layer 4, and a coverlay film 5, and the copper foil layer 4 may have a predetermined circuit pattern ( 2) and a bonding pad 3 formed at one end of the circuit pattern.

절연 필름(1) 상에 동박층(4)이 형성되며, 이러한 동박층(4) 상에 소정의 감광층(미도시)을 도포한 후, 노광, 현상 및 에칭 공정 등을 통하여 소정의 회로 패턴(2)과 본딩 패드(3)를 형성한다. 회로 패턴(2)은 절연 필름의 소정 영역 상에 형성되며, 본딩 패드(3)는 절연 필름의 일 단에 형성된다. 그리고 나서, 동박층(4)을 보호하기 위하여, 커버레이 필름(5)이 동박층(4) 상에 형성되는데, 이때, 커버레이 필름(5)은 회로 패턴(2) 상에는 형성되나, 전기적 연결을 위한 본딩 패드(3) 상에는 형성되지 않는다. 또한, 통상적으로 연성인쇄회로기판(10)이 전자제품 내에 연결되어 배치될 경우, 이러한 본딩 패드(3) 부분이 벤딩되는 경우가 많기 때문에, 본딩 패드 부분의 가요성을 더 부여하기 위하여, 본딩 패드(3) 부분에는 커버레이 필름(2)을 형성하지 않는다.A copper foil layer 4 is formed on the insulating film 1, and a predetermined photosensitive layer (not shown) is applied on the copper foil layer 4, and then a predetermined circuit pattern is formed through an exposure, development, and etching process. (2) and bonding pads 3 are formed. The circuit pattern 2 is formed on a predetermined region of the insulating film, and the bonding pads 3 are formed at one end of the insulating film. Then, in order to protect the copper foil layer 4, a coverlay film 5 is formed on the copper foil layer 4, in which the coverlay film 5 is formed on the circuit pattern 2, but with no electrical connection. It is not formed on the bonding pad 3 for the purpose. In addition, in general, when the flexible printed circuit board 10 is connected to and disposed in an electronic product, since the portion of the bonding pad 3 is often bent, in order to further provide flexibility of the bonding pad portion, the bonding pad The coverlay film 2 is not formed in the part (3).

그러나, 커버레이 필름을 형성하지 않으면, 가요성을 확보할 수는 있지만, 연성인쇄회로기판의 부착 공정 또는 운반 공정 등에서 커버레이 필름이 형성되지 않은 본딩 패드 부분에 크랙이 발생하거나, 찢어지는 불량이 발생하여, 연성인쇄회로기판은 물론, 이러한 연성인쇄회로기판 상에 실장된 다양한 부품을 사용할 수 없는 문제점이 발생하게 된다.However, if the coverlay film is not formed, flexibility can be ensured, but defects in cracking or tearing in the bonding pad portion where the coverlay film is not formed during the attaching or transporting process of the flexible printed circuit board are caused. As a result, the flexible printed circuit board as well as the various components mounted on the flexible printed circuit board cannot be used.

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 가요성을 확보하면서, 본딩 패드 영역의 파손 불량을 개선한 연성인쇄회로기판 및 이를 구비한 평판표시장치를 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to overcome the above-mentioned problems, and the technical problem to be achieved by the present invention is to provide a flexible printed circuit board and a flat panel display device having the same, while ensuring flexibility while improving the failure failure of the bonding pad region. It is to.

상기 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 절연 필름; 상기 절연 필름의 일 면에 형성된 제1 동박층; 및 상기 제1 동박층 상에 형성된 제1 커버레이 필름을 포함하며, 상기 제1 동박층은 소정의 회로 패턴과 상기 회로 패턴의 적어도 일 단에 형성된 본딩 패드로 이루어지며, 상기 제1 커버레이 필름은 상기 회로 패턴의 전면 상에 형성되며, 상기 본딩 패드가 노출되도록, 상기 본딩 패드의 둘레 영역 일부에 형성되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판이 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the object of the present invention, the insulating film; A first copper foil layer formed on one surface of the insulating film; And a first coverlay film formed on the first copper foil layer, wherein the first copper foil layer is formed of a predetermined circuit pattern and a bonding pad formed on at least one end of the circuit pattern, and the first coverlay film Is formed on the entire surface of the circuit pattern, and the flexible printed circuit board is formed on a portion of the peripheral area of the bonding pad so that the bonding pad is exposed.

상기 제1 커버레이 필름은 상기 본딩 패드의 둘레 영역 중 적어도 일 측변 및 상기 일 측변에 대향되는 타 측변 상에 형성된다.The first coverlay film is formed on at least one side of the circumferential region of the bonding pad and the other side opposite to the one side.

상기 본딩 패드의 둘레 영역 중 적어도 일 측변 및 타 측변에 형성된 제1 커버레이 필름 상에 소정 형태의 홈이 형성된다.A groove of a predetermined shape is formed on the first coverlay film formed on at least one side and the other side of the peripheral area of the bonding pad.

상기 회로 패턴의 전면 상에 형성된 제1 커버레이 필름의 소정 영역은 노출된다.The predetermined area of the first coverlay film formed on the entire surface of the circuit pattern is exposed.

상기 절연 필름의 타 면에 형성된 제2 동박층; 및 상기 제2 동박층 상에 형성된 제2 커버레이 필름을 더 포함한다.A second copper foil layer formed on the other surface of the insulating film; And a second coverlay film formed on the second copper foil layer.

상기 제2 동박층은 소정의 회로 패턴과 상기 회로 패턴의 적어도 일 단에 형성된 본딩 패드로 이루어지며, 상기 제2 커버레이 필름은 상기 회로 패턴의 전면 상에 형성되며, 상기 본딩 패드가 노출되도록, 상기 본딩 패드의 둘레 영역 일부에 형성된다.The second copper foil layer is formed of a predetermined circuit pattern and a bonding pad formed on at least one end of the circuit pattern, the second coverlay film is formed on the entire surface of the circuit pattern, so that the bonding pad is exposed, It is formed in a portion of the peripheral region of the bonding pad.

한편, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 평판표시패널; 상기 평판표시패널을 동작시키기 위한 구동 IC; 및 상기 평판표시패널의 일단에 연결되는 연성인쇄회로기판을 포함하며, 상기 연성인쇄회로기판은 절연 필름과, 상기 절연 필름의 일 면에 형성된 제1 동박층; 및 상기 제1 동박층 상에 형성된 제1 커버레이 필름을 포함하며, 상기 제1 동박층은 소정의 회로 패턴과 상기 회로 패턴의 적어도 일 단에 형성된 본딩 패드로 이루어지며, 상기 제1 커버레이 필름은 상기 회로 패턴의 전면 상에 형성되며, 상기 본딩 패드가 노출되도록, 상기 본딩 패드의 둘레 영역 일부에 형성되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치가 제공된다.On the other hand, according to another aspect of the invention, a flat panel display panel; A driving IC for operating the flat panel display panel; And a flexible printed circuit board connected to one end of the flat panel display panel, wherein the flexible printed circuit board includes an insulating film and a first copper foil layer formed on one surface of the insulating film; And a first coverlay film formed on the first copper foil layer, wherein the first copper foil layer is formed of a predetermined circuit pattern and a bonding pad formed on at least one end of the circuit pattern, and the first coverlay film Is formed on the entire surface of the circuit pattern, and is formed on a portion of the peripheral area of the bonding pad so that the bonding pad is exposed.

상기 평판표시패널은 액정표시패널이며, 상기 액정표시패널에 광을 조사하기 위한 백라이트 유닛을 더 포함한다.The flat panel display panel is a liquid crystal display panel, and further includes a backlight unit for irradiating light to the liquid crystal display panel.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 개략 평면도이며, 도 4는 도 3에 도시된 연성인쇄회로기판을 Ⅲ-Ⅲ선에 따라 절단한 단면도이다.3 is a schematic plan view of a flexible printed circuit board according to a first exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line III-III of the flexible printed circuit board shown in FIG.

도 3 및 도 4를 참조하면, 연성인쇄회로기판(100)은 절연 필름(10), 동박층(20) 및 커버레이 필름(30)을 포함한다.3 and 4, the flexible printed circuit board 100 includes an insulating film 10, a copper foil layer 20, and a coverlay film 30.

절연 필름(10)은 폴리이미드, 폴리에스테르, 글라스 에폭시 또는 프리프레그(Prepreg) 등과 같은 다양한 절연성 재료로 이루어진다. 이때, 절연 필름(10)의 정방형, 장방형 또는 적용되는 애플리케이션에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다.The insulating film 10 is made of various insulating materials such as polyimide, polyester, glass epoxy, or prepreg. In this case, the insulating film 10 may be formed in various shapes according to a square, a rectangle, or an application applied.

절연 필름(10)의 일 면에는 동박층(20)이 형성되며, 이러한 동박층(20)은 패터닝 공정을 통하여 회로 패턴(21)과 본딩 패드(25)로 형성된다. 이때, 동박층(20)은 절연 필름(10)에 대응하는 형태로 형성되는 것이 바람직하다. A copper foil layer 20 is formed on one surface of the insulating film 10, and the copper foil layer 20 is formed of a circuit pattern 21 and a bonding pad 25 through a patterning process. At this time, the copper foil layer 20 is preferably formed in a form corresponding to the insulating film (10).

한편, 패터닝 공정을 살펴보면, 우선 동박층(20) 상에 감광층 예를 들면, 감광성 드라이 필름을 도포한다. 그 다음에, 감광성 드라이 필름을 노광기를 이용하여 노광하고, 노광 처리된 동박층은 현상액으로 현상한 후, 식각을 통하여 소정 패턴을 형성하는 방식으로 회로 패턴(21)과 본딩 패드(25)를 형성한다. 이때, 본딩 패드(25)는 회로 패턴(21)의 일 단에 형성된다. On the other hand, looking at the patterning process, first, a photosensitive layer, for example, a photosensitive dry film is applied onto the copper foil layer (20). Then, the photosensitive dry film is exposed using an exposure machine, the exposed copper foil layer is developed with a developer, and then the circuit pattern 21 and the bonding pads 25 are formed in such a manner as to form a predetermined pattern through etching. do. In this case, the bonding pads 25 are formed at one end of the circuit pattern 21.

커버레이 필름(30)은 동박층(20) 상에 형성된다. 이때, 커버레이 필름(30)은 회로 패턴(21)의 전면 상에 형성되어, 회로 패턴(21)을 외부로부터 보호하고, 절연시키는 기능을 수행한다. The coverlay film 30 is formed on the copper foil layer 20. In this case, the coverlay film 30 is formed on the entire surface of the circuit pattern 21, and serves to protect the circuit pattern 21 from the outside and insulate it.

한편, 회로 패턴(21)의 일 단에 형성된 본딩 패드(25)는 노출되도록 본딩 패드(25)에 상응하는 영역(B)에는 커버레이 필름(30)이 형성되지 않으며, 본딩 패드(25)의 둘레 영역 일부에는 커버레이 필름이 형성된다. 예를 들면, 도 3에 도시된 바와 같이, 본딩 패드(25)의 둘레 영역 중 본딩 패드가 회로 패턴과 연결된 부분을 제외한 나머지 영역 상에 본딩 패드를 둘러싸도록 커버레이 필름이 형성된다. Meanwhile, the coverlay film 30 is not formed in the region B corresponding to the bonding pad 25 so that the bonding pad 25 formed at one end of the circuit pattern 21 is exposed. A coverlay film is formed in a part of the peripheral region. For example, as shown in FIG. 3, a coverlay film is formed on the remaining area of the peripheral area of the bonding pad 25 except for the portion where the bonding pad is connected to the circuit pattern.

본 실시예에서는 본딩 패드(25)를 둘러싸도록 3변 상에 커버레이 필름이 형성되었으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 좌측변 및 우측변에만 커버레이 필름이 형성될 수도 있다. 또한, 본 실시예의 경우, 본딩 패드에 상응하는 영역만을 노출시키고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 연성인쇄회로기판이 벤딩되는 영역은 가요성을 충분히 확보하기 위하여, 커버레이 필름을 형성하지 않을 수 있다.In this embodiment, the coverlay film is formed on three sides to surround the bonding pad 25, but the present invention is not limited thereto. The coverlay film may be formed only on the left side and the right side. In addition, in the present embodiment, only the area corresponding to the bonding pad is exposed, but the present invention is not limited thereto. In order to sufficiently secure the flexible printed circuit board, the coverlay film may not be formed. .

이와 같이, 회로 패턴(21)의 전면에 커버레이 필름을 형성시키는 동시에, 본딩 패드(25)를 노출시키고, 본딩 패드(25)의 둘레 영역 상에만 커버레이 필름(30)을 형성하면, 본딩 패드(25)를 통하여 연성인쇄회로기판을 다른 기판 또는 회로기판 상에 전기적으로 연결시킬 수 있으며, 본딩 패드(25)가 형성된 연성인쇄회기판 영역의 가요성을 충분히 확보하면서도, 강도를 유지할 수 있게 된다. 그 결과, 연성인쇄회로기판의 벤딩 공정이나 운반 공정 등을 수행할 때, 연성인쇄회로기판에 외력이 작용하더라도 쉽게 찢어지거나, 크랙이 발생하지 않게 되어, 제품 신뢰성이 향상된다. As described above, when the coverlay film is formed on the entire surface of the circuit pattern 21, the bonding pads 25 are exposed, and the coverlay film 30 is formed only on the circumferential region of the bonding pads 25, the bonding pads are formed. Through the flexible printed circuit board 25, the flexible printed circuit board may be electrically connected to another substrate or the circuit board, and sufficient strength of the flexible printed circuit board area in which the bonding pad 25 is formed may be secured while maintaining the strength. . As a result, when performing a bending process, a conveying process, or the like of the flexible printed circuit board, even if an external force is applied to the flexible printed circuit board, it is not easily torn or cracked, thereby improving product reliability.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 개략 단면도이다. 도 5에 도시된 제2 실시예는 양면에 회로 패턴이 형성된다는 점이 제1 실시예와 상이하며, 나머지 구성은 거의 유사한 바, 이하에서는 상이한 구성을 위주로 살펴본다.5 is a schematic cross-sectional view of a flexible printed circuit board according to a second exemplary embodiment of the present invention. The second embodiment shown in FIG. 5 is different from the first embodiment in that circuit patterns are formed on both surfaces, and the rest of the configuration is almost similar, and the following description focuses on different configurations.

도 5를 참조하면, 연성인쇄회로기판(100)은 절연 필름(10), 제1 동박층(20a), 제2 동박층(20b), 제1 커버레이 필름(30a) 및 제2 커버레이 필름(30b)을 포함한다.Referring to FIG. 5, the flexible printed circuit board 100 may include an insulating film 10, a first copper foil layer 20a, a second copper foil layer 20b, a first coverlay film 30a, and a second coverlay film. 30b.

절연 필름(10)은 폴리이미드, 폴리에스테르, 글라스 에폭시 또는 프리프레그(Prepreg) 등과 같은 다양한 절연성 재료로 이루어진다. 이때, 절연 필름(10)의 정방형, 장방형 또는 적용되는 애플리케이션에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있 다.The insulating film 10 is made of various insulating materials such as polyimide, polyester, glass epoxy, or prepreg. In this case, the insulating film 10 may be formed in various shapes according to a square, a rectangle or an application applied.

절연 필름(10)의 일 면에는 제1 동박층(20a)이 형성되며, 절연 필름의 타 면에는 제2 동박층(20a)이 형성된다. 이러한 제1 및 제2 동박층(20a, 20b)은 패터닝 공정을 통하여 제1 회로 패턴과 제2 회로 패턴(미도시)과 제1 본딩 패드와 제2 본딩 패드(미도시)로 형성된다. The first copper foil layer 20a is formed on one surface of the insulating film 10, and the second copper foil layer 20a is formed on the other surface of the insulating film. The first and second copper foil layers 20a and 20b are formed of a first circuit pattern, a second circuit pattern (not shown), a first bonding pad, and a second bonding pad (not shown) through a patterning process.

제1 커버레이 필름(30a)은 제1 동박층(20a) 상에 형성된다. 이때, 제1 커버레이 필름(30a)은 제1 회로 패턴의 전면 상에 형성되어, 제1 회로 패턴을 외부로부터 보호하고, 절연시키는 기능을 수행한다. 한편, 제1 회로 패턴의 일 단에 형성된 제1 본딩 패드는 노출되도록 제1 본딩 패드에 상응하는 영역에는 제1 커버레이 필름(30a)이 형성되지 않으며, 제1 본딩 패드의 둘레 영역 일부에는 제1 커버레이 필름이 형성된다. The first coverlay film 30a is formed on the first copper foil layer 20a. In this case, the first coverlay film 30a is formed on the entire surface of the first circuit pattern to protect the first circuit pattern from the outside and to insulate it. Meanwhile, the first coverlay film 30a is not formed in a region corresponding to the first bonding pad so that the first bonding pad formed at one end of the first circuit pattern is exposed, and the first bonding pad is formed in a portion of the circumferential region of the first bonding pad. 1 A coverlay film is formed.

한편, 절연 필름(10)의 타 면에 형성된 제2 동박층(20b), 제2 회로 패턴(미도시), 제2 본딩 패드(미도시) 및 제2 커버레이 필름(30b)은 상기와 동일한 방식으로 형성된다.Meanwhile, the second copper foil layer 20b, the second circuit pattern (not shown), the second bonding pad (not shown), and the second coverlay film 30b formed on the other surface of the insulating film 10 are the same as above. Is formed in a manner.

도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 개략 평면도이며, 도 7은 도 6에 도시된 연성인쇄회로기판을 Ⅳ-Ⅳ선에 따라 절단한 단면도이다. 6 is a schematic plan view of a flexible printed circuit board according to a third exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line IV-IV of the flexible printed circuit board of FIG. 6.

도 6 및 도 7을 참조하면, 연성인쇄회로기판(100)은 절연 필름(10), 동박층(20) 및 커버레이 필름(30)을 포함한다.6 and 7, the flexible printed circuit board 100 includes an insulating film 10, a copper foil layer 20, and a coverlay film 30.

절연 필름(10)은 폴리이미드, 폴리에스테르, 글라스 에폭시 또는 프리프레 그(Prepreg) 등과 같은 다양한 절연성 재료로 이루어진다. 이때, 절연 필름(10)의 정방형, 장방형 또는 적용되는 애플리케이션에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다.The insulating film 10 is made of various insulating materials such as polyimide, polyester, glass epoxy or prepreg. In this case, the insulating film 10 may be formed in various shapes according to a square, a rectangle, or an application applied.

절연 필름(10)의 일 면에는 동박층(20)이 형성되며, 이러한 동박층(20)은 패터닝 공정을 통하여 회로 패턴(21)과 회로 패턴의 일 단에 형성된 본딩 패드(25)로 형성된다. A copper foil layer 20 is formed on one surface of the insulating film 10, and the copper foil layer 20 is formed of a circuit pattern 21 and a bonding pad 25 formed at one end of the circuit pattern through a patterning process. .

커버레이 필름(30)은 동박층(20) 상에 형성되며, 이때, 커버레이 필름(30)은 회로 패턴(21)의 전면 상에 형성되어, 회로 패턴(21)을 외부로부터 보호하고, 절연시키는 기능을 수행한다. The coverlay film 30 is formed on the copper foil layer 20, wherein the coverlay film 30 is formed on the entire surface of the circuit pattern 21 to protect the circuit pattern 21 from the outside and insulate it. To perform the function.

또한, 회로 패턴(21)의 일 단에 형성된 본딩 패드(25)는 노출되도록 본딩 패드(25)에 상응하는 영역에는 커버레이 필름(30)이 형성되지 않으며, 본딩 패드(25)의 둘레 영역 일부에는 커버레이 필름(30)이 형성된다. 이때, 본딩 패드의 둘레 영역 일부에 형성된 커버레이 필름(30) 상에는 소정 형태의 홈(31)을 형성하여, 절연 필름(10)의 일부를 노출시킨다. 그 결과, 본딩 패드(25)가 형성된 연성인쇄회기판 영역의 강도는 유지되면서, 가요성이 더 개선된다.In addition, the coverlay film 30 is not formed in a region corresponding to the bonding pad 25 so that the bonding pad 25 formed at one end of the circuit pattern 21 is exposed, and a portion of the circumferential region of the bonding pad 25 is not formed. The coverlay film 30 is formed. In this case, a groove 31 having a predetermined shape is formed on the coverlay film 30 formed in a portion of the circumferential region of the bonding pad to expose a portion of the insulating film 10. As a result, the flexibility of the flexible printed circuit board area in which the bonding pads 25 are formed is maintained while the strength is maintained.

도 8은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판을 구비한 액정표시장치의 분해 사시도이다.8 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device having a flexible printed circuit board according to the present invention.

상기 도 8에 도시된 액정 표시 장치는 주로 이동 통신 단말기 등과 같이 소형 액정 표시 장치에 사용되며, 액정 표시 장치는 LCD 패널(110), LCD 구동 IC(115), 메인 연성인쇄회로기판(FPC)(100), LED 연성인쇄회로기판(LED-FPC)(130), LED(135), 다수의 프리즘 시트(140), 확산판(150), 도광판(160), 몰드 프레임(170), 반사판(180) 및 샤시(190)를 포함한다. The liquid crystal display shown in FIG. 8 is mainly used in a small liquid crystal display such as a mobile communication terminal, and the liquid crystal display includes an LCD panel 110, an LCD driving IC 115, and a main flexible printed circuit board (FPC) ( 100, LED flexible printed circuit board (LED-FPC) 130, LED 135, a plurality of prism sheet 140, diffuser plate 150, light guide plate 160, mold frame 170, reflector plate 180 ) And chassis 190.

LCD 패널(110)은 컬러 필터 기판과 박막 트랜지스터(thin firm transistor; TFT) 기판을 포함한다. LCD 구동 IC(115)는 LCD 패널(110)상에 실장되며, 상기 TFT 기판의 게이트 라인에 소정의 게이트 신호를 인가하며, 데이터 라인에 소정의 데이터 신호를 인가한다. The LCD panel 110 includes a color filter substrate and a thin firm transistor (TFT) substrate. The LCD driver IC 115 is mounted on the LCD panel 110, applies a predetermined gate signal to a gate line of the TFT substrate, and applies a predetermined data signal to a data line.

메인 연성인쇄회로기판(FPC)(100)은 LCD 패널(110) 및 LCD 구동 IC(115)와 전기적으로 연결되며, 다양한 회로 부품들이 실장된다. LED(135)는 LED 연성인쇄회로기판(130)상에 실장된다. 이때, 메인 연성인쇄회로기판(100)과 LED 연성인쇄회로기판(130)은 상술될 실시예들에서 살펴본 연성인쇄회로기판 즉, 연성인쇄회로기판의 본딩 패드는 노출시킨 채, 본딩 패드의 둘레 영역에 커버레이 필름을 형성한 연성인쇄회로기판을 사용함으로써, 본딩 패드 영역의 찢어지거나, 크랙이 발생하거나 또는 배선 단선 등의 연성인쇄회로기판의 파손 불량을 방지할 수 있게 된다.The main flexible printed circuit board (FPC) 100 is electrically connected to the LCD panel 110 and the LCD driving IC 115, and various circuit components are mounted thereon. The LED 135 is mounted on the LED flexible printed circuit board 130. In this case, the main flexible printed circuit board 100 and the LED flexible printed circuit board 130 are exposed in the peripheral area of the bonding pad while exposing the bonding pads of the flexible printed circuit board, that is, the flexible printed circuit board, as described in the above-described embodiments. By using the flexible printed circuit board having the coverlay film formed thereon, it is possible to prevent the failure of the flexible printed circuit board such as the tearing of the bonding pad region, the cracking or the disconnection of the wiring.

도광판(160)은 LED에서 발생된 광을 면광원 형태의 광학 분포를 갖는 광으로 변경한다. 반사판(180)으로는 높은 광반사율을 갖는 플레이트를 사용하고, 이는 샤시(190)의 바닥면과 접촉하도록 설치된다. 다수의 프리즘 시트(140) 및 확산판(150)은 도광판(160)의 상부에 배치되어 도광판(160)에서 출사된 광의 휘도 분포를 균일하게 한다. The light guide plate 160 changes the light generated by the LED into light having an optical distribution in the form of a surface light source. As the reflecting plate 180, a plate having a high light reflectivity is used, which is installed to contact the bottom surface of the chassis 190. The plurality of prism sheets 140 and the diffusion plate 150 are disposed on the light guide plate 160 to uniform the luminance distribution of the light emitted from the light guide plate 160.

본 실시예에서는 평판표시장치 중 액정표시장치를 위주로 상술하였지만, 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 적용은 이에 한정되는 것은 아니며, 이 이외에도, 반도체 성질을 갖는 유기물 또는 공액 고분자를 발광소재로 하여, 이를 두 전극 사이에 끼워 놓고 전압을 가하면 전류가 발광소재 내로 흐르면서 유기물 또는 고분자로부터 빛이 발생되는 원리(전기발광이라 부른다)를 이용하는 OLED 또는 두 장의 기판 사이에 작은 셀을 다수 배치하고 그 상하에 장착된 전극(+와 -)사이에서 가스(네온과 아르곤)방전을 일으켜 거기서 발생하는 자외선에 의해 자기 발광시켜 컬러화상을 재현하는 PDP 등의 평판표시장치에도 적용될 수 있다.In the present embodiment, the liquid crystal display device of the flat panel display device was described above, but the application of the flexible printed circuit board according to the present invention is not limited thereto. In addition, the organic material or the conjugated polymer having semiconductor properties as the light emitting material, It is placed between two electrodes, and when a voltage is applied, current is flowed into the light emitting material, and light is emitted from an organic material or a polymer (called electroluminescence). The present invention can also be applied to flat panel displays such as PDPs, which generate gas (neon and argon) discharges between the electrodes (+ and-) and self-luminous by ultraviolet rays generated therefrom to reproduce color images.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판 및 이를 구비한 평판표시장치의 예시적인 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이, 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is only an exemplary embodiment of a flexible printed circuit board and a flat panel display device having the same according to the present invention, and the present invention is not limited to the above-described embodiment, as claimed in the following claims. Without departing from the gist of the present invention, any person having ordinary skill in the art may have the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.

전술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 연성인쇄회로기판의 본딩 패드는 노출시킨 채, 본딩 패드의 둘레 영역에 커버레이 필름을 형성함으로써, 본딩 패드 영역의 찢어지거나, 크랙이 발생하거나 또는 배선 단선 등의 연성인쇄회로기판의 파손 불량을 방지할 수 있게 된다.As described above, according to the present invention, by forming a coverlay film in the peripheral region of the bonding pad while exposing the bonding pad of the flexible printed circuit board, the bonding pad region may be torn, cracked, or disconnected. It is possible to prevent failure of the flexible printed circuit board.

Claims (11)

절연 필름;Insulation film; 상기 절연 필름의 일 면에 형성된 제1 동박층; 및A first copper foil layer formed on one surface of the insulating film; And 상기 제1 동박층 상에 형성된 제1 커버레이 필름을 포함하며, It comprises a first coverlay film formed on the first copper foil layer, 상기 제1 동박층은 소정의 회로 패턴과 상기 회로 패턴의 적어도 일 단에 형성된 본딩 패드로 이루어지며, 상기 제1 커버레이 필름은 상기 회로 패턴의 전면 상에 형성되며, 상기 본딩 패드가 노출되도록, 상기 본딩 패드의 둘레 영역 일부에 형성되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.The first copper foil layer is formed of a predetermined circuit pattern and a bonding pad formed on at least one end of the circuit pattern, the first coverlay film is formed on the entire surface of the circuit pattern, so that the bonding pad is exposed, The flexible printed circuit board of claim 1, wherein the flexible printed circuit board is formed in a portion of a peripheral area of the bonding pad. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 커버레이 필름은 상기 본딩 패드의 둘레 영역 중 적어도 일 측변 및 상기 일 측변에 대향되는 타 측변 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.The first coverlay film is a flexible printed circuit board, characterized in that formed on at least one side of the peripheral area of the bonding pad and the other side opposite to the one side. 제2항에 있어서.The method of claim 2. 상기 본딩 패드의 둘레 영역 중 적어도 일 측변 및 타 측변에 형성된 제1 커버레이 필름 상에 소정 형태의 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.And a groove having a predetermined shape is formed on the first coverlay film formed on at least one side and the other side of the peripheral area of the bonding pad. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 회로 패턴의 전면 상에 형성된 제1 커버레이 필름의 소정 영역은 노출되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.And a predetermined area of the first coverlay film formed on the front surface of the circuit pattern is exposed. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 절연 필름의 타 면에 형성된 제2 동박층; 및A second copper foil layer formed on the other surface of the insulating film; And 상기 제2 동박층 상에 형성된 제2 커버레이 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판. The flexible printed circuit board of claim 2, further comprising a second coverlay film formed on the second copper foil layer. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 제2 동박층은 소정의 회로 패턴과 상기 회로 패턴의 적어도 일 단에 형성된 본딩 패드로 이루어지며, 상기 제2 커버레이 필름은 상기 회로 패턴의 전면 상에 형성되며, 상기 본딩 패드가 노출되도록, 상기 본딩 패드의 둘레 영역 일부에 형성되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.The second copper foil layer is formed of a predetermined circuit pattern and a bonding pad formed on at least one end of the circuit pattern, the second coverlay film is formed on the entire surface of the circuit pattern, so that the bonding pad is exposed, The flexible printed circuit board of claim 1, wherein the flexible printed circuit board is formed in a portion of a peripheral area of the bonding pad. 평판표시패널;Flat panel display panel; 상기 평판표시패널을 동작시키기 위한 구동 IC; 및A driving IC for operating the flat panel display panel; And 상기 평판표시패널의 일단에 연결되는 연성인쇄회로기판을 포함하며, 상기 연성인쇄회로기판은,And a flexible printed circuit board connected to one end of the flat panel display panel, wherein the flexible printed circuit board includes: 절연 필름과, 상기 절연 필름의 일 면에 형성된 제1 동박층; 및 상기 제1 동 박층 상에 형성된 제1 커버레이 필름을 포함하며, 상기 제1 동박층은 소정의 회로 패턴과 상기 회로 패턴의 적어도 일 단에 형성된 본딩 패드로 이루어지며, 상기 제1 커버레이 필름은 상기 회로 패턴의 전면 상에 형성되며, 상기 본딩 패드가 노출되도록, 상기 본딩 패드의 둘레 영역 일부에 형성되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.An insulating film and a first copper foil layer formed on one surface of the insulating film; And a first coverlay film formed on the first copper foil layer, wherein the first copper foil layer is formed of a predetermined circuit pattern and a bonding pad formed on at least one end of the circuit pattern, and the first coverlay film Is formed on the entire surface of the circuit pattern, and is formed on a portion of the peripheral area of the bonding pad so that the bonding pad is exposed. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 평판표시패널은 액정표시패널이며,The flat panel display panel is a liquid crystal display panel, 상기 액정표시패널에 광을 조사하기 위한 백라이트 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.And a backlight unit for irradiating light to the liquid crystal display panel. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 제1 커버레이 필름은 상기 본딩 패드의 둘레 영역 중 적어도 일 측변 및 상기 일 측변에 대향되는 타 측변 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.And the first coverlay film is formed on at least one side of the peripheral area of the bonding pad and the other side opposite to the one side. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 절연 필름의 타 면에 형성된 제2 동박층; 및A second copper foil layer formed on the other surface of the insulating film; And 상기 제2 동박층 상에 형성된 제2 커버레이 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.And a second coverlay film formed on the second copper foil layer. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 제2 동박층은 소정의 회로 패턴과 상기 회로 패턴의 적어도 일 단에 형성된 본딩 패드로 이루어지며, 상기 제2 커버레이 필름은 상기 회로 패턴의 전면 상에 형성되며, 상기 본딩 패드가 노출되도록, 상기 본딩 패드의 둘레 영역 일부에 형성되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.The second copper foil layer is formed of a predetermined circuit pattern and a bonding pad formed on at least one end of the circuit pattern, the second coverlay film is formed on the entire surface of the circuit pattern, so that the bonding pad is exposed, And a peripheral portion of the bonding pad.
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