KR20080002507A - Memory modlue mounting method and memory module device using thereof - Google Patents

Memory modlue mounting method and memory module device using thereof Download PDF

Info

Publication number
KR20080002507A
KR20080002507A KR1020060061375A KR20060061375A KR20080002507A KR 20080002507 A KR20080002507 A KR 20080002507A KR 1020060061375 A KR1020060061375 A KR 1020060061375A KR 20060061375 A KR20060061375 A KR 20060061375A KR 20080002507 A KR20080002507 A KR 20080002507A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
memory module
printed circuit
circuit board
memory
connector
Prior art date
Application number
KR1020060061375A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
손재현
Original Assignee
주식회사 하이닉스반도체
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 하이닉스반도체 filed Critical 주식회사 하이닉스반도체
Priority to KR1020060061375A priority Critical patent/KR20080002507A/en
Publication of KR20080002507A publication Critical patent/KR20080002507A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L23/4012—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws for stacked arrangements of a plurality of semiconductor devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F12/00—Accessing, addressing or allocating within memory systems or architectures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5386—Geometry or layout of the interconnection structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5387—Flexible insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

A method of mounting memory modules and a memory module device are provided to fold a flexible PCB(Printed Circuit Board) to which a plurality of memory modules are attached and mount the memory modules on a substrate while the memory modules are vertically arranged. A plurality of memory modules(110) is attached to a flexible PCB(120) on which a first connector(122) is formed. The flexible PCB is folded for at least one memory module. A module chassis(130) having an internal space(132) for surrounding and supporting the flexible PCB is mounted on a substrate(140) on which a second connector(142) is formed. The flexible PCB is inserted into the internal space of the module chassis and the first connector is connected to the second connector so as to mount the memory modules on the substrate.

Description

메모리 모듈 실장 방법 및 메모리 모듈 장치{MEMORY MODLUE MOUNTING METHOD AND MEMORY MODULE DEVICE USING THEREOF}MEMORY MODLUE MOUNTING METHOD AND MEMORY MODULE DEVICE USING THEREOF}

도 1은 종래 마더 보드에 실장된 메모리 모듈 장치를 도시한 도면,1 is a view showing a memory module device mounted on a conventional motherboard,

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 메모리 모듈 장치를 도시한 도면,2 illustrates a memory module device according to an embodiment of the present invention;

도 3은 도 2의 메모리 모듈 장치를 제작하기 위한 메모리 모듈 부착 단계를 도시한 도면,3 is a diagram illustrating a memory module attaching step for manufacturing the memory module device of FIG. 2;

도 4는 도 2의 메모리 모듈 장치를 제작하기 위한 폴딩 단계를 도시한 도면,4 is a view illustrating a folding step for manufacturing the memory module device of FIG. 2;

도 5는 도 2의 메모리 모듈 장치를 제작하기 위한 폴딩 단계의 다른 실시예를 도시한 도면,5 illustrates another embodiment of a folding step for manufacturing the memory module device of FIG. 2;

도 6은 도 2의 메모리 모듈 장치를 제작하기 위한 모듈 샤시 장착 단계를 도시한 도면 및6 is a diagram illustrating a module chassis mounting step for manufacturing the memory module device of FIG. 2;

도 7은 도 2의 메모리 모듈 장치를 제작하기 위한 메모리 모듈을 실장하는 단계를 도시한 도면이다.FIG. 7 is a diagram illustrating a process of mounting a memory module for manufacturing the memory module device of FIG. 2.

본 발명은 메모리 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 메모리 모듈을 서브 스트레이트에 실장하는 방법 및 그 방법으로 제작된 메모리 모듈 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a memory module, and more particularly, to a method of mounting a memory module on a sub-straight and a memory module device manufactured by the method.

최근 인터넷, 멀티미디어 등 정보통신의 급속한 발전에 따라 개인용 컴퓨터, 워크스테이션, 미니 컴퓨터 등의 고용량화, 고집적화, 고성능화가 요구되고 있다. 이러한 요구에 부응하기 위하여 복수개의 메모리 모듈을 마더보드에 실장하여 하나의 메모리 장치를 구현하는 다양한 방법이 개발되고 있다.Recently, with the rapid development of information and communication such as the Internet and multimedia, high capacity, high integration, and high performance of personal computers, workstations, and mini computers are required. In order to meet this demand, various methods of implementing a single memory device by mounting a plurality of memory modules on a motherboard have been developed.

도 1은 종래 마더 보드에 실장되는 메모리 모듈 장치를 도시한 도면이다. 도 1을 참조하면, 비유연성(Non-Flexible) 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)(12)에 다수의 메모리 모듈(14)이 평면적으로 배치되는 구조를 가진다. 1 is a diagram illustrating a memory module device mounted on a conventional motherboard. Referring to FIG. 1, a plurality of memory modules 14 are planarly disposed on a non-flexible printed circuit board 12.

이러한 메모리 모듈의 배치를 가지는 인쇄회로기판이 마더보드에 실장되는 경우 고용량의 요구에는 부응할 수 있지만, 넓은 면적을 차지하게 되어 고집적화의 요구에 상반되는 문제점이 있다. 또한 상대적으로 길이가 긴 복수의 인쇄회로기판이 마더보드에 실장되는 경우 메모리 모듈의 방열에 불리한 구조를 가지게되는 문제점이 있다.When a printed circuit board having such a memory module arrangement is mounted on a motherboard, it can meet the demand of high capacity, but takes up a large area, and there is a problem contrary to the demand for high integration. In addition, when a plurality of relatively long printed circuit boards are mounted on the motherboard, there is a problem in that the structure has a disadvantage in heat dissipation of the memory module.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 복수의 메모리 모듈이 부착된 유연성 인쇄회로기판을 폴딩하여 메모리 모듈을 수직 배치한 상태로 서브 스트레이트에 실장하는 방법 및 그 방법으로 제작된 메모리 모듈 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems. It aims to provide.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 메모리 모듈 실장 방법은, a) 제1 커넥터가 형성된 유연성 인쇄회로기판에 복수의 메모리 모듈을 부착하는 단계, b) 상기 유연성 인쇄회로기판을 적어도 하나의 메모리 모듈 단위로 폴딩하는 단계, c) 상기 유연성 인쇄회로기판을 둘러싸며 지지하기 위해 내부 공간을 가지는 모듈 샤시를 제2 커넥터가 형성된 서브 스트레이트에 장착하는 장착 단계 및 d) 상기 모듈 샤시의 내부 공간에 유연성 인쇄회로기판을 삽입하고 상기 제1 커넥터를 상기 제2 커넥터에 연결하여 상기 서브 스트레이트에 메모리 모듈을 실장하는 단계를 포함한다.Memory module mounting method of the present invention for achieving the above object, a) attaching a plurality of memory modules to a flexible printed circuit board having a first connector, b) at least one memory module unit of the flexible printed circuit board C) mounting the module chassis having an internal space to the sub-straight formed with the second connector to surround and support the flexible printed circuit board, and d) the flexible printed circuit in the internal space of the module chassis. And inserting a substrate and connecting the first connector to the second connector to mount a memory module on the sub straight.

여기서, 상기 메모리 모듈은 볼 그리드 어레이 패키지인 것이 바람직하며, 상기 a) 단계는, 솔더볼을 이용하여 메모리 모듈을 상기 유연성 인쇄회로기판에 부착하는 단계를 포함한다.Preferably, the memory module is a ball grid array package, and the step a) includes attaching the memory module to the flexible printed circuit board using solder balls.

또한 본 발명의 메모리 모듈 장치는, 복수의 메모리 모듈, 제1 커넥터가 형성되며, 상기 메모리 모듈이 부착되어 적어도 하나의 메모리 모듈 단위로 폴딩된 유연성 인쇄회로기판, 상기 제1 커넥터에 연결되는 제2 커넥터가 형성된 서브 스트레이트 및 상기 서브 스트레이트에 장착되며, 내부 공간에 삽입된 유연성 인쇄회로기판을 둘러싸며 지지하는 모듈 샤시를 포함한다.In addition, the memory module device of the present invention, a plurality of memory modules, a first connector is formed, the flexible printed circuit board is attached to the memory module attached to at least one memory module unit, the second connector connected to the first connector And a module chassis configured to surround and support a flexible printed circuit board inserted in the sub straight, wherein the connector is formed and the sub straight.

이하 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 메모리 모듈 장치를 도시한 도면이다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 메모리 모듈 장치(100)는, 복수의 메모리 모듈(110), 제1 커넥터(122)가 형성되며 메모리 모듈(110)이 부착되어 적어도 하나의 메모리 모듈 단위로 폴딩된 유연성 인쇄회로기판(120), 제1 커넥터(122)에 연결되는 제2 커넥터(142)가 형성된 서브 스트레이트(140) 및 서브 스트레이트(140)에 장착되며 내부 공간(132)에 삽입된 유연성 인쇄회로기판(120)을 둘러싸며 지지하는 모듈 샤시(130)을 포함한다.2 is a diagram illustrating a memory module device according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, in the memory module device 100 according to an embodiment of the present disclosure, a plurality of memory modules 110 and a first connector 122 are formed, and the memory module 110 is attached to at least one of the memory module devices 100. The internal space 132 is mounted in the sub straight 140 and the sub straight 140 having the flexible printed circuit board 120 folded in the memory module unit and the second connector 142 connected to the first connector 122. It includes a module chassis 130 surrounding and supporting the flexible printed circuit board 120 inserted in the.

본 발명의 일실시예에 따른 메모리 모듈 실장 방법은, 메모리 모듈 부착 단계, 폴딩 단계, 모듈 샤시 장착 단계 및 폴딩된 메모리 모듈을 실장하는 단계를 포함한다. 이하 본 발명의 일실시예에 따른 메모리 모듈 실장 방법을 좀 더 상세하게 설명한다.A memory module mounting method according to an embodiment of the present invention includes attaching a memory module, folding, mounting a module chassis, and mounting a folded memory module. Hereinafter, a memory module mounting method according to an embodiment of the present invention will be described in more detail.

도 3은 메모리 모듈 부착 단계를 도시한 도면이다. 도 3을 참조하면, 메모리 모듈 부착 단계는, 복수의 메모리 모듈(110)을 유연성(Flexible) 인쇄회로기판(120)에 부착한다. 여기서 메모리 모듈(110)이 볼 그리드 어레이(BGA:Ball Grid Array) 패키지인 경우 솔더볼을 이용하여 인쇄회로기판에 부착할 수 있다. 3 is a diagram illustrating a memory module attaching step. Referring to FIG. 3, in the attaching of the memory module, the plurality of memory modules 110 are attached to the flexible printed circuit board 120. Here, when the memory module 110 is a ball grid array (BGA) package, the memory module 110 may be attached to a printed circuit board using solder balls.

유연성 인쇄회로기판(120)은 메모리 모듈(110)이 부착된 상태로 폴딩될 수 있는 재질인 것이 바람직하며, 한쪽 끝단에 서브 스트레이트(140)에 형성된 제2 커넥터와 연결되는 제1 커넥터(122)가 형성되는 것이 바람직하다.The flexible printed circuit board 120 is preferably made of a material that can be folded in a state where the memory module 110 is attached. The flexible printed circuit board 120 is connected to a second connector formed at the sub straight 140 at one end thereof. Is preferably formed.

도 4는 폴딩 단계를 도시한 도면이다. 도 4를 참조하면, 폴딩 단계는, 복수의 메모리 모듈(110)이 부착된 유연성 인쇄회로기판(120)을 하나의 메모리 모듈 단위로 폴딩한다. 본 실시예의 경우 메모리 모듈(110)은 8개이며 폴딩되는 메모리 모듈 단위가 1개이므로 메모리 모듈(110)은 수직 방향으로 8단으로 적층된 구조를 가진다.4 is a diagram illustrating a folding step. Referring to FIG. 4, in the folding step, the flexible printed circuit board 120 to which the plurality of memory modules 110 are attached is folded into one memory module unit. In the present embodiment, since there are eight memory modules 110 and one memory module unit to be folded, the memory modules 110 have a stacked structure in eight stages in the vertical direction.

본 실시예에서 메모리 모듈(110)은 8개이며, 폴딩되는 메모리 모듈 단위는 1개인 경우를 예시하였지만 이에 한정되는 것은 아니며, 복수 개의 메모리 모듈이 다양한 단위로 폴딩될 수 있다. 예를 들면, 메모리 모듈(110)이 8개이며 폴딩되는 메모리 모듈 단위를 2개로 하면, 수직방향으로 4단의 적층 구조를 가지게 된다. 도 5는 이를 도시한 도면이다.In the present exemplary embodiment, eight memory modules 110 and one memory module unit to be folded are illustrated. However, the present invention is not limited thereto, and a plurality of memory modules 110 may be folded in various units. For example, if there are eight memory modules 110 and two memory module units are folded, the stack module has four stacked structures in the vertical direction. 5 is a diagram illustrating this.

이러한 메모리 모듈의 적층된 구조를 통하여 서브 스트레이트상에서 메모리 모듈이 차지하는 면적을 줄일 수 있게되며, 고용량, 고성능 및 고집적화의 요구에 부응할 수 있게 된다. 또한 종래에 비하여 전면 투영 면적을 증가시키고, 유동방향으로 길이를 감소시켜 메모리 모듈의 방열 성능을 증가시킬 수 있다.Through the stacked structure of the memory module, the area occupied by the memory module on the sub-straight can be reduced, and the demand for high capacity, high performance, and high integration can be met. In addition, it is possible to increase the heat dissipation performance of the memory module by increasing the front projection area and reducing the length in the flow direction as compared with the conventional.

도 6은 모듈 샤시 장착 단계를 도시한 도면이다. 도 6를 참조하면, 모듈 샤시 장착 단계는, 제2 커넥터(142)가 형성된 서브 스트레이트(140)에 모듈 샤시(130)를 장착한다. 모듈 샤시(130)는 폴딩된 유연성 인쇄회로기판이 삽입될 수 있는 내부 공간(132)을 가지는 것이 바람직하다. 모듈 샤시(130)는 삽입된 유연성 인쇄회로기판(120)을 둘러싸며 폴딩된 유연성 인쇄회로기판(120)을 지지한다. 6 illustrates a module chassis mounting step. Referring to FIG. 6, in the module chassis mounting step, the module chassis 130 is mounted on the sub straight 140 on which the second connector 142 is formed. The module chassis 130 preferably has an interior space 132 into which the folded flexible printed circuit board can be inserted. The module chassis 130 surrounds the inserted flexible printed circuit board 120 and supports the folded flexible printed circuit board 120.

도 7은 폴딩된 메모리 모듈을 실장하는 단계를 도시한 도면이다. 도 6을 참조하면, 폴딩된 메모리 모듈을 실장하는 단계는 모듈 샤시(130)의 내부 공간(132)에 폴딩된 유연성 인쇄회로기판(120)을 삽입하고, 제1 커넥터(122)를 제2 커넥터(142)와 연결하여 메모리 모듈(110)을 서브 스트레이트(140)에 실장한다. 마지막으로 모듈 샤시(130)의 상단부를 밀봉하여 본 발명의 일실시예에 따라 메모리 모듈(110)을 서브 스트레이트(140)에 실장하는 과정을 마무리한다.7 is a diagram illustrating an example of mounting a folded memory module. Referring to FIG. 6, in the mounting of the folded memory module, the folded flexible printed circuit board 120 is inserted into the internal space 132 of the module chassis 130, and the first connector 122 is connected to the second connector. In connection with 142, the memory module 110 is mounted on the sub straight 140. Finally, the upper end of the module chassis 130 is sealed to finish the process of mounting the memory module 110 on the sub straight 140 according to the exemplary embodiment of the present invention.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 메모리 모듈 실장 방법은 복수의 메모리 모듈이 부착된 유연성 인쇄회로기판을 폴딩하여 메모리 모듈을 수직 배치한 상태로 서브 스트레이트에 장착하기 때문에, 서브 스트레이트상에서 메모리 모듈이 차지하는 면적을 줄여 고용량, 고성능 및 고집적화의 요구에 부응할 수 있게 되며, 종래에 비하여 증가된 전면 투영 면적 증가와 유동방향으로 길이를 감소를 통하여 메모리 모듈의 방열 성능을 증가시키는 효과가 있다.As described above, the memory module mounting method of the present invention folds a flexible printed circuit board to which a plurality of memory modules are attached and mounts the memory module vertically to the sub straight, thus occupying the memory module on the sub straight. By reducing the area, it is possible to meet the requirements of high capacity, high performance and high integration, and there is an effect of increasing the heat dissipation performance of the memory module by increasing the front projection area and reducing the length in the flow direction compared to the conventional.

아울러 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가등이 가능할 것이며, 이러한 수정 변경등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.In addition, preferred embodiments of the present invention are disclosed for the purpose of illustration, those skilled in the art will be able to various modifications, changes, additions, etc. within the spirit and scope of the present invention, these modifications and changes should be seen as belonging to the following claims. something to do.

Claims (3)

a) 제1 커넥터가 형성된 유연성 인쇄회로기판에 복수의 메모리 모듈을 부착하는 단계;a) attaching a plurality of memory modules to a flexible printed circuit board having a first connector formed thereon; b) 상기 유연성 인쇄회로기판을 적어도 하나의 메모리 모듈 단위로 폴딩하는 단계;b) folding the flexible printed circuit board into at least one memory module unit; c) 상기 유연성 인쇄회로기판을 둘러싸며 지지하기 위해 내부 공간을 가지는 모듈 샤시를 제2 커넥터가 형성된 서브 스트레이트에 장착하는 장착 단계; 및c) a mounting step of mounting a module chassis having an inner space on a sub straight line formed with a second connector to surround and support the flexible printed circuit board; And d) 상기 모듈 샤시의 내부 공간에 유연성 인쇄회로기판을 삽입하고 상기 제1 커넥터를 상기 제2 커넥터에 연결하여 상기 서브 스트레이트에 메모리 모듈을 실장하는 단계;d) inserting a flexible printed circuit board into an inner space of the module chassis and connecting the first connector to the second connector to mount a memory module on the sub straight; 를 포함하는 메모리 모듈 실장 방법.Memory module mounting method comprising a. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 메모리 모듈은 볼 그리드 어레이 패키지이며, The memory module is a ball grid array package, 상기 a) 단계는, 솔더볼을 이용하여 메모리 모듈을 상기 유연성 인쇄회로기판에 부착하는 단계를 포함하는 Step a) includes attaching a memory module to the flexible printed circuit board using solder balls. 메모리 모듈 실장 방법.How to mount a memory module. 복수의 메모리 모듈; A plurality of memory modules; 제1 커넥터가 형성되며, 상기 메모리 모듈이 부착되어 적어도 하나의 메모리 모듈 단위로 폴딩된 유연성 인쇄회로기판; A flexible printed circuit board having a first connector and having the memory module attached thereto, the flexible printed circuit board being folded in at least one memory module unit; 상기 제1 커넥터에 연결되는 제2 커넥터가 형성된 서브 스트레이트; 및A sub straight line having a second connector connected to the first connector; And 상기 서브 스트레이트에 장착되며, 내부 공간에 삽입된 유연성 인쇄회로기판을 둘러싸며 지지하는 모듈 샤시A module chassis mounted on the sub-straight and surrounding and supporting the flexible printed circuit board inserted into the internal space. 를 포함하는 메모리 모듈 장치. Memory module device comprising a.
KR1020060061375A 2006-06-30 2006-06-30 Memory modlue mounting method and memory module device using thereof KR20080002507A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060061375A KR20080002507A (en) 2006-06-30 2006-06-30 Memory modlue mounting method and memory module device using thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060061375A KR20080002507A (en) 2006-06-30 2006-06-30 Memory modlue mounting method and memory module device using thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20080002507A true KR20080002507A (en) 2008-01-04

Family

ID=39214287

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060061375A KR20080002507A (en) 2006-06-30 2006-06-30 Memory modlue mounting method and memory module device using thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20080002507A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103488256A (en) * 2013-10-14 2014-01-01 无锡艾科瑞思产品设计与研究有限公司 Flexible memory bank for computer
WO2014092248A1 (en) * 2012-12-12 2014-06-19 하나마이크론(주) Memory card systems comprising flexible integrated circuit element packages, and methods for manufacturing said memory card systems

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014092248A1 (en) * 2012-12-12 2014-06-19 하나마이크론(주) Memory card systems comprising flexible integrated circuit element packages, and methods for manufacturing said memory card systems
US9572247B2 (en) 2012-12-12 2017-02-14 Hana Micron Inc. Memory card systems comprising flexible integrated circuit element packages, and methods for manufacturing said memory card systems
CN103488256A (en) * 2013-10-14 2014-01-01 无锡艾科瑞思产品设计与研究有限公司 Flexible memory bank for computer

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3476708B2 (en) Integrated circuit package
US7351072B2 (en) Memory module, memory extension memory module, memory module system, and method for manufacturing a memory module
US7423885B2 (en) Die module system
US7365990B2 (en) Circuit board arrangement including heat dissipater
US8994169B2 (en) Semiconductor packages usable with a mobile device
US7235880B2 (en) IC package with power and signal lines on opposing sides
JP5883119B2 (en) Multilayer chip-on-board module with edge connector
US8848392B2 (en) Co-support module and microelectronic assembly
KR100355237B1 (en) Sockets for Module Extension and the memory system using the sockets
US8848391B2 (en) Co-support component and microelectronic assembly
US8787034B2 (en) Co-support system and microelectronic assembly
US7919841B2 (en) Mounting structures for integrated circuit modules
US20060180905A1 (en) IC package with signal land pads
US7652367B2 (en) Semiconductor package on package having plug-socket type wire connection between packages
CN104885217A (en) Multiple die stacking for two or more die
KR20150048206A (en) Co-support circuit panel and microelectronic packages
US7269025B2 (en) Ballout for buffer
JP2006074031A (en) Circuit module system and method
KR20070094572A (en) Memory module having a cooling means, method for producing the memory module having a cooling means, and data processing device comprising a memory module having a cooling means
US20120099269A1 (en) Motherboard and electronic device employing the same
JP2014212241A (en) Electronic apparatus for vehicle
KR20080002507A (en) Memory modlue mounting method and memory module device using thereof
US11894289B2 (en) Substrates for semiconductor packages, including hybrid substrates for decoupling capacitors, and associated devices, systems, and methods
US20130322027A1 (en) Electronic device and memory assembly
JP2014212240A (en) Electronic device for vehicle

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination