KR20080002349A - A remocon reception module and method for manufacutring the same - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 종래 일 실시예에 따른 리모콘 수신 모듈을 보여주는 도면1 is a view showing a remote control receiving module according to an embodiment of the prior art
도 2는 종래 리모콘 수신 모듈에 적용되는 차폐구조를 설명하기 위한 평면도.Figure 2 is a plan view for explaining a shielding structure applied to the conventional remote control receiving module.
도 3는 종래 차폐구조와 접지구조가 적용된 리모콘 수신 모듈의 단면3 is a cross-sectional view of a remote control receiving module to which a conventional shielding structure and a grounding structure are applied;
도 4 는 본 발명의 실시예에 따른 리모콘 수신 모듈에 적용되는 차폐구조를 설명하기 위한 평면도. Figure 4 is a plan view for explaining a shielding structure applied to the remote control receiving module according to an embodiment of the present invention.
도 5 는 본 발명의 실시예에 따른 차폐구조가 작창된 리모콘 수신모듈의 정면도.5 is a front view of the remote control receiving module of the shield structure in accordance with an embodiment of the present invention.
도 6 은 본 발명의 차폐구조를 디핑 도금하는 설명도.6 is an explanatory diagram for dipping plating the shielding structure of the present invention.
도 7은 본 발명의 차폐구조 및 디핑 도금에 의한 접지구조가 적용된 리모콘 수신모듈의 정면도. Figure 7 is a front view of the remote control receiving module to which the shielding structure of the present invention and the grounding structure by dipping plating is applied.
도 8은 차폐케이스가 장착된 다수의 모듈이 동시에 디핑 접지되는 방법을 도시한 도면.8 is a diagram illustrating a method in which a plurality of modules equipped with a shield case are simultaneously dip-grounded.
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)
S; 노이즈 차폐 수단S; Noise shielding means
10; 리드프레임 11; 수광소자10;
12; 작동IC 13; 몰딩부12; IC 13; Molding part
15; 렌즈부 16; 리드단자15; A
31; 접지부 32; 접지물31; A
33; 도금조33; Plating bath
본 발명은 리모콘 수신 모듈 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 노이즈 차폐 수단이 장착된 리모콘 수신 모듈의 제조 공정이 단순화되어 생산성 및 생산 단가를 낮출 수 있는 리모콘 수신 모듈 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a remote control receiving module and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a remote control receiving module and a manufacturing method thereof, which can simplify the manufacturing process of the remote control receiving module equipped with a noise shielding means and lower productivity and production cost. will be.
일반적으로 리모콘을 사용하는 전자기기는 리모콘 송신기에서 송신된 적외선 신호를 세트 본체에 내장된 리모콘 수신모듈에 인가시켜 전자기기를 작동하여 왔다.In general, an electronic device using a remote controller operates an electronic device by applying an infrared signal transmitted from a remote controller transmitter to a remote controller receiving module built in the set main body.
이러한 리모콘의 수신모듈은 전구, 형광등은 적외선을 방사하게 되는 기기에 의해 오작동이 되는 것을 방지하기 위하여 전도성의 재질로 이루어진 프라스틱하우징, 판금하우징, 선격자하우징으로 이루어진 적외선 차폐막을 형성하여 사용하여 왔다.The receiving module of the remote control has been used to form an infrared shielding film consisting of a plastic housing, a sheet metal housing, a grid housing made of a conductive material in order to prevent the bulb, fluorescent lamp from malfunctioning by the device that emits infrared rays.
이러한 전자기파 차폐막은 리모콘의 송신기에서 송신되는 원격신호를 수신해 야 되기 때문에 페키지에 렌즈를 둔 개방부를 형성하게 된다. 따라서 전자기파 차폐막의 구성과 위치는 리모콘의 수신감도를 고려해서 설계되어야 하고, 이에 대한 제조공정이 증가되므로 리모콘 수신모듈의 공정과정 중에서 큰 비중을 차지하게 된다.Since the electromagnetic shielding film needs to receive a remote signal transmitted from the transmitter of the remote controller, an opening having a lens on the package is formed. Therefore, the configuration and location of the electromagnetic wave shielding membrane should be designed in consideration of the reception sensitivity of the remote controller, and the manufacturing process thereof is increased, thus occupying a large proportion in the process of the remote controller receiving module.
종래 리모콘 수신모듈은 도 1에서 도시된 바와 같이 노이즈 발생에 따른 오동작을 방지하기 위해서 에폭시로 몰딩된 수신모듈(1)의 외부에 쉴드케이스(2)를 장착 조립하고 쉴드케이스(2)의 접지부(3)를 몰딩되지 않는 리드프레임의 단자에 납땜(4)으로 전기적 연결하는 구조로 이루어져 있다. In the conventional remote control receiving module, as shown in FIG. 1, the
이러한 구조의 리모콘 수신 모듈은 먼저 리드프레임에 수광칩과 구동 IC를 장착한 후, 에폭시와 같은 봉지재료로 수광칩과 구동 IC 및 리드프레임 일부를 봉지재로 몰딩하여 수신모듈(1)을 형성한 후, 몰드되지 않은 리드프레임 부위(리드 아웃 또는 리드단자)가 부식되는 것을 방지할 수 있도록 리드단자를 도금조에 넣어 도금하는 공정을 거치게 된다. The remote control receiving module having such a structure is first mounted with a light receiving chip and a driving IC on a lead frame, and then molded of the light receiving chip, the driving IC and a part of the lead frame with an encapsulating material with an encapsulating material to form a receiving module (1). Afterwards, the lead terminal is plated in a plating bath so as to prevent corrosion of the unmolded lead frame portion (lead out or lead terminal).
이후 별도로 제조된 쉴드케이스를 장착하게 된다. 상기 쉴드케이스(S)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 몰딩부에 밀착될 수 있도록 굴곡선(40)을 굴곡되어 측면과 상단을 커버할 수 있도록 형성되어 있으며, 하단에는 리드단자와 접지될 수 있도록 몰딩부를 따라 밀착 절곡되는 접지부(31)가 형성되어 있다. After that, a separately manufactured shield case is mounted. The shield case (S) is formed to bend the
이후 상기 쉴드케이스가 기능할 수 있도록 상기 쉴드케이스의 접지부를 리드단자에 솔더링 또는 납땜하여 접지시키게 된다. 상기 솔더링은 접지리드단자에 연결하게 된다. Then, the grounding part of the shield case is grounded by soldering or soldering the lead terminal so that the shield case can function. The soldering is connected to the ground lead terminal.
상기한 바와 같이 종래의 리모콘 수신 모듈은 리드 프레임의 제조를 위하여 여러 단계를 거침으로 인해 리모콘 수신 모듈의 생산 단가가 상승하는 문제가 있어 왔으며, 또한, 상기 차폐 수단의 접지부와 리드 프레임을 고정, 연결하는 솔더 용접은 작업자가 개별적으로 수동으로 수행하는 단계로 작업자에 따라 단위 시간당 생산량이 달라지며, 수동으로 진행함으로써 생산성 향상에 제한이 따른다. As described above, the conventional remote control receiving module has a problem that the production cost of the remote control receiving module increases due to various steps for manufacturing the lead frame, and also fixes the ground part and the lead frame of the shielding means, Connecting solder welding is a step performed manually by an operator, and the output per unit time varies depending on the operator.
본 발명의 목적은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 노이즈 차폐 수단이 장착된 리모콘 수신 모듈의 제조 공정이 단순화되어 생산성 및 생산 단가를 낮출 수 있는 리모콘 수신 모듈 및 그의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, the present invention is to simplify the manufacturing process of the remote control receiving module equipped with a noise shield means to reduce the productivity and production cost of the remote control receiving module and its manufacturing method The purpose is to provide.
본 발명의 또 다른 목적은 리모콘 수신 모듈의 제조공정을 단순화할 수 있도록 신규한 접지부를 가지는 쉴드케이스를 제공하는 것을 목적으로 한다. Another object of the present invention is to provide a shield case having a novel grounding portion to simplify the manufacturing process of the remote control receiving module.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 리모콘 수신 모듈의 제조 방법은 Method of manufacturing a remote control receiving module of the present invention for achieving the above object is
수광 소자 및 신호처리소자가 안착된 리드프레임을 수지로 몰딩하여 리드단자들이 돌출된 몰딩부를 제조하는 단계;Manufacturing a molding part in which lead terminals protrude by molding a lead frame on which the light receiving element and the signal processing element are seated with a resin;
몰딩부를 따라 돌출 절곡된 접지부가 형성된 쉴드케이스를 장착하는 단계;및Mounting a shield case having a ground portion protruded and bent along the molding portion; and
쉴드케이스가 장착된 몰딩부를 디핑도금하여 상기 접지부를 리드단자에 접지시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. And dipping the molding part in which the shield case is mounted to ground the ground part to the lead terminal.
본 발명에 있어서, 상기 디핑도금은 도금시 상기 리드단자들이 상호 연결되 어 사용시 쇼트되는 것을 방지할 수 있도록 리드단자와 접지부만을 디핑하여 도금하게 된다. 본 발명의 실시에 있어서, 상기 도금공정에 사용되는 도금재는 리드단자의 부식을 방지하기 위해서 사용되는 통상의 도금액을 사용할 수 있다. 발명의 바람직한 실시에 있어서, 상기 도금액은 종래의 도금조를 사용할 수 있도록 주석, 니켈 또는 이들의 합금을 사용하는 것이 바람직하다. In the present invention, the dipping plating is plated by dipping only the lead terminal and the grounding portion so as to prevent the lead terminals are interconnected at the time of plating and shorted when used. In the practice of the present invention, the plating material used in the plating process may use a conventional plating solution used to prevent corrosion of the lead terminal. In a preferred embodiment of the invention, it is preferable that the plating solution uses tin, nickel or an alloy thereof so that a conventional plating bath can be used.
발명의 일 측면에서 상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 리모콘 수신모듈 패키지는 수광 소자 및 신호처리소자를 안착된 리드프레임을 수지로 몰딩하여 리드단자가 돌출된 몰딩부; In one aspect of the present invention, in order to achieve the above object, the remote control receiving module package according to the present invention is molded by the lead frame protruding the lead frame seated on the light receiving element and the signal processing element resin;
상기 몰딩부를 따라 돌출 절곡된 접지부가 형성된 쉴드케이스; 및 A shield case having a ground portion protruded and bent along the molding portion; And
상기 접지부위까지 도금된 리드단자로 이루어진다. The lead terminal is plated to the ground portion.
이론적으로 한정되는 것은 아니지만, 상기 몰딩부를 따라 돌출된 후 절곡되는 접지부는 디핑도금시 도금액이 접지부위를 따라 확산되어 쉴드케이스를 도금하는 것을 방지하기 위해 설치된다. 그러므로, 상기 돌출정도는 도금액의 확산성과 관련되며 도금액의 확산을 방지할 수 있는 한 적게 돌출되는 것이 바람직하다. Although not limited in theory, the grounding part which is bent after protruding along the molding part is provided to prevent plating liquid from being diffused along the grounding part to plate the shield case during dipping plating. Therefore, the degree of protruding is related to the diffusivity of the plating liquid and preferably protrudes as little as possible to prevent the diffusion of the plating liquid.
본 발명에 따른 리모콘 수신모듈은 상기 도금액의 확산을 방지하기 위해서, 몰딩부 상부면에 요철을 형성할 수 있다. 발명의 실시에 있어서, 상기 요철은 몰딩부의 하단, 바람직하게는 쉴드케이스가 돌출되는 부분에 형성되는 오목부인 것이 바람직하다. 이론적으로 한정되는 것은 아니지만, 상기 몰딩부에 형성된 오목부는 몰딩부와 쉴드케이스 사이에 간극을 형성하여 모세관 현상에 의해서 도금액이 확산되는 것을 막을 수 있게 한다. The remote control receiving module according to the present invention may form irregularities on the upper surface of the molding part in order to prevent diffusion of the plating liquid. In the practice of the invention, the unevenness is preferably a recessed portion formed at the lower end of the molding part, preferably the part where the shield case protrudes. Although not limited in theory, the recess formed in the molding part may form a gap between the molding part and the shield case to prevent the plating liquid from being diffused by the capillary phenomenon.
본 발명은 일 측면에서 리모콘 수신모듈의 대량생산이 가능하도록 The present invention in one aspect to enable mass production of the remote control receiving module
수광소자 및 신호처리 소자가 장착된 리드프레임이 리드단자를 통해서 상호연결되도록 일렬로 나란히 배치한 후, 각각의 리드단자가 돌출되도록 수지로 몰딩하여 몰딩부를 형성하는 단계; 각각의 몰딩부에 몰딩부를 따라 돌출 절곡된 접지부가 형성된 쉴드케이스를 장착하는 단계; 쉴드케이스가 장착된 몰딩부를 동시에 디핑도금하여 상기 접지부를 리드단자에 접지시키는 단계; 및 각 소자를 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다수의 리모콘 수신 모듈 제조 방법을 제공한다. Arranging the lead frames on which the light receiving element and the signal processing element are mounted side by side so as to be interconnected through the lead terminals, and then molding the resin by molding the lead terminals to protrude; Mounting a shield case having a ground portion protruding bent along the molding portion to each molding portion; Simultaneously dipping the molding part equipped with the shield case to ground the ground part to the lead terminal; And it provides a plurality of remote control receiving module manufacturing method comprising the step of separating each element.
이하 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Like numbers refer to like elements throughout.
도 4 는 본 발명의 실시예에 따른 리모콘 수신 모듈에 적용되는 차폐구조를 설명하기 위한 평면도이며, 도 5 는 본 발명의 실시예에 따른 차폐구조가 작창된 리모콘 수신모듈의 정면도이며, 도 6 은 본 발명의 차폐구조를 디핑 도금하는 설명도이며, 도 7은 본 발명의 차폐구조 및 디핑 도금에 의한 접지구조가 적용된 리모콘 수신모듈의 정면도이며, 도 8은 차폐케이스가 장착된 다수의 모듈이 동시에 디핑 접지되는 방법을 도시한 도면이다. 4 is a plan view for explaining a shielding structure applied to the remote control receiving module according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a front view of the remote control receiving module having a shielding structure according to an embodiment of the present invention, and FIG. It is an explanatory view of dipping plating the shielding structure of the present invention, Figure 7 is a front view of the remote control receiving module to which the shielding structure of the present invention and the grounding structure by dipping plating is applied, Figure 8 is a plurality of modules equipped with a shielding case at the same time A diagram illustrating a method of dipping grounding.
도 3 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 리모콘 수신 모듈은 리드프레임(10), 상기 리드프레임(10) 상에 안착되는 수광소자(11)과 작동IC(12), 상 기 리드프레임(10)에 연결되어 몰딩부(13) 외부로 연결되는 리드 단자(16) 및 상기 리드단자(16)를 제외한 부분을 감싸면서 수광소자(11) 상단에 수광렌즈(15)를 형성하는 몰딩부(13)와, 상기 몰딩부(13)을 감싸는 노이즈 차폐 수단(S)을 구비한다. 3 and 5, the remote control receiving module according to an embodiment of the present invention includes a
보다 상세히 설명하면, 본 발명의 실시예에 따른 리모콘 수신 모듈의 몰딩부(13)은 리드프레임(10)의 일부에 상기 수광칩(11)과 작동IC(12)가 고정,안착된다. 상기 수광칩(11)과 작동IC(12)(이하 반도체 소자)가 고정, 안착된 리드프레임(10) 외측으로 상기 반도체 소자를 감싸도록 몰딩부(13)가 형성되어 있다. 상기 몰딩부(13)는 일반적인 반도체 소자의 패키지에 사용되는 에폭시 수지 등을 이용하여 형성될 수 있다. In more detail, in the
상기 노이즈 차폐 수단(S)은 상기 몰딩부(13)를 감싸는 형태로 형성되며, Fe, Cu, Al 및 이의 등가물인 금속성 물질 중 선택되는 어느 하나로 이루어질 수 있다. 이러한 노이즈 차폐 수단(S)은 렌즈부가 형성되어 리모콘 수신 모듈의 렌즈(15)가 안착되어 있으며, 상기 리드 단자(16) 방향으로 돌출되고 하향 절곡된 접지부(31), 상기 몰딩부(13)의 측면을 감싸는 측부(23) 및 측부(23)에서 연장되어 상기 몰딩부(13)의 하부에 밀착되는 고정부(24)를 구비한다. The noise shielding means S may be formed to surround the
이때, 상기 측부(23)는 절곡되어 상기 노이즈 차폐 수단(S)을 상기 몰딩부(13)에 밀착시키며, 상기 측부(23)에서 연장된 고정부(24)는 다시 절곡되어 몰딩부(13)의 하면에 밀착되어, 상기 노이즈 차폐 수단(S)이 상기 몰딩부(13)를 감싸는 형태를 이루도록 한다. 그러나, 본 발명에서는 상기 노이즈 차폐 수단(S)이 측부(23) 및 고정부(24)를 통하여 상기 몰딩부(13)와 밀착되는 구조를 한정하는 것은 아니며, 다만, 노이즈 차폐 수단(S)이 상기 몰딩부(13)를 감싸는 형태면 어떠한 형태에 상관없이 만족할 것이다. At this time, the
상기 노이즈 차폐수단(S)의 길이는 도금액의 확산을 방지하도록 몰딩부(13)의 길이보다 짧으며, 하단에는 돌출절곡되는 접지부(31)이 형성되어 있다. 상기 접지부(31)는 몰딩부(13)을 따라 돌출된 후 리드단자(16)에 밀착되도록 절곡선(40)을 에서 몰딩부(13)에 밀착하면서 하향 절곡된다. 이러한 접지부(31) 및 리드 단자(16)의 전기적 연결은 일반적으로 사용되는 솔더 용접이 아닌, 도6에서 도시된 바와 같은 디핑 공정을 통하여 연결된다. 즉, 상기 절곡된 접지부(31)는 리드단자와 밀착 고정되며, 상기 접지부(31) 및 리드단자(16)는 접지부(31) 및 리드 단자(16)를 감싸는 형태의 솔더 도금막(32)을 통하여 전기적으로 연결되는 것이다. The length of the noise shielding means S is shorter than the length of the
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 리모콘 수신 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a remote control receiving module according to an embodiment of the present invention.
도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 리모콘 수신 모듈의 제조 방법은 Referring to Figure 5, the manufacturing method of the remote control receiving module according to an embodiment of the present invention
수신 모듈 패키지를 형성하는 단계(S1)와, 노이즈 차폐 수단(S)을 상기 수신 모듈 패키지와 결합하는 단계(S2)와, 노이즈 차폐 수단(S)이 결합된 수신 모듈 패키지를 솔더 디핑하는 단계(S3)와, 노이즈 차폐 수단(S)이 결합된 수신모듈을 분리·테스트하는 단계(S4)를 진행함으로써, 본 발명의 리모콘 수신 모듈을 제조할 수 있다. Forming a receiving module package (S1), combining the noise shielding means (S) with the receiving module package (S2), and soldering the receiving module package to which the noise shielding means (S) is coupled ( By performing the step S4 of separating and testing the receiving module to which S3 and the noise shielding means S are coupled, the remote control receiving module of the present invention can be manufactured.
보다 상세히 설명하면, 수신 모듈 패키지를 형성하는 단계(S1)에서는 우선 반도체 소자를 소정의 전기전도성을 갖는 도전성 접착제를 도포하고, 이를 이용하 여 상기 반도체 소자를 리드프레임(10)에 고정, 안착시킨다. In more detail, in the step S1 of forming the receiving module package, the semiconductor device is first coated with a conductive adhesive having a predetermined electrical conductivity, and the semiconductor device is fixed and seated on the
상기 반도체 소자를 고정 안착들이 고정, 안착된 리드프레임(10) 상부 외측으로 상기 반도체 소자를 감싸도록 몰딩부(13)를 형성하여, 수신 모듈 패키지를 형성한다. 상기 몰딩부(13)는 일반적인 반도체 소자의 패키지에 사용되는 에폭시 수지 등을 이용하여 형성할 수 있다. The
노이즈 차폐 수단(S)을 상기 수신 모듈 패키지와 결합하는 단계(S2)에서는 상기 몰딩된 리드프레임의 상측에서 상기 몰딩부(13)를 감싸는 노이즈 차폐 수단(S)을 결합한다. In the step (S2) of coupling the noise shielding means (S) with the receiving module package, the noise shielding means (S) surrounding the
즉, 노이즈 차폐 수단(S)의 측부(23)를 절곡하여 노이즈 차폐 수단(S)을 수신 모듈에 밀착시키며, 측부(23)에서 연장된 고정부(24)를 다시 절곡하여 수신 모듈의 하면에 밀착되게 하며, 돌출된 접지부를 중간에서 절곡하여 몰딩부(13)의 하단부에 밀착되면서 리드단자(16)에 밀착되도록 한다. That is, the
노이즈 차폐 수단(S)이 결합된 수신 모듈 패키지를 솔더 디핑하는 단계(S3)에서는 접지부(31) 및 리드 단자(16)을 전기적으로 연결, 고정함과 동시에 상기 리드단자(16)을 솔더 도금을 하는 단계이다. In the solder dipping of the receiving module package to which the noise shielding means S is coupled (S3), the
보다 상세히 설명하면, 상기 접지부(31)가 몰드부(13)과 밀착되면서 중간에 형성된 절곡선(40)을 따라 하향 절곡하여 상기 리드단자(16)와 밀착되도록 한 다음, 상기 노이즈 차폐 수단(S)이 결합된 수신 모듈 패키지의 솔더 디핑 공정 수행한다. In more detail, the
이때, 도6에 도시된 바와 같이 상기 리드 단자(16)와 밀착된 접지부(31)까지 용융된 솔더 액에 침지시켜, 상기 접지부(31)의 일부와 리드 단지(12)를 솔더 도금하며, 이와 동시에 상기 접지부(31)와 리드단자(16)를 전기적으로 연결, 고정시킨다. 즉, 상기 접지부(31) 및 리드단자(16)은 하나의 솔더링되는 도금막을 통하여 전기적으로 연결되는 것이다. In this case, as shown in FIG. 6, the solder part is immersed in the molten solder liquid to the
노이즈 차폐 수단(S)이 결합된 수신모듈을 분리·테스트하는 단계(S4)에서는 솔더 디핑 이후, 상기 차폐 수단이 결합된 수신 모듈을 낱개로 분리하여 본 발명의 실시예에 따른 리모콘 수신 모듈을 형성하며, 상기 리모콘 수신 모듈의 정상 작동 여부를 검사하기 위한 테스트 공정을 수행한다. In the step S4 of separating and testing the receiving module to which the noise shielding means S is coupled, after solder dipping, the receiving module to which the shielding means is coupled is separately separated to form a remote control receiving module according to an embodiment of the present invention. A test process for checking whether the remote control receiving module operates normally is performed.
상기한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 리모콘 수신 모듈은 리드 단자(14)를 별도로 솔더 도금한 후 차폐케이스를 결합한 다음, 작업자가 수동으로 상기 노이즈 차폐 수단(S)의 접지부(31)와 리드 단자(14)를 전기적으로 연결, 고정시키는 솔더 용접 공정을 수행하여 제조되는 종래의 리모콘 수신 모듈과 달리, 상기 노이즈 차폐 수단(S)의 접지부(31)와 리드단자(16)를 밀착시킨 후, 솔더 도금 공정을 수행하여, 상기 노이즈 차폐 수단(S)의 접지부(31)와 리드단자(16)를 전기적으로 연결하며, 고정시킬 수 있다. 즉, 제조 공정이 단순화되며, 작업자의 수동 공정이 생략된다. As described above, in the remote control receiving module according to the embodiment of the present invention, after soldering the lead terminals 14 separately and combining the shielding case, the operator manually sets the
또한 상기 도금조 디핑에 의한 솔더링 공정은 도 9에서 도시된 바와 같이 다수의 소자가 연결된 상태에서 몰딩공정과 케이스 결합공정이 이루어진 후 각각의 리모콘 수신 모듈을 분리하지 않고 함께 도금조에 디핑할 수 있게되어, 종래 각각의 소자를 분리해서 솔더링 하는 방식에 비해 리모콘 수신 모듈의 생산 단가를 크 게 낮출 수 있다. 또한, 리모콘 수신 모듈의 단위 시간당 생산량이 향상될 수 있으며, 되며, 수동 공정이 생략됨으로써, 생산성이 향상될 수 있다. In addition, the soldering process by dipping the plating bath can be dipped into the plating bath together without separating each remote control receiver module after the molding process and the case combining process in a state in which a plurality of devices are connected as shown in FIG. 9. In addition, compared to the conventional method of separating and soldering each device, the production cost of the remote control receiver module can be significantly lowered. In addition, the output per unit time of the remote control receiving module can be improved, and the manual process can be omitted, thereby improving productivity.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.
상기한 바와 같이 본 발명에 따르면, 본 발명은 노이즈 차폐 수단(S)이 장착된 리모콘 수신 모듈의 제조 공정이 단순화되어 생산성 및 생산 단가를 낮출 수 있는 리모콘 수신 모듈 및 그의 제조 방법을 제공할 수 있다. According to the present invention as described above, the present invention can provide a remote control receiving module and its manufacturing method that can simplify the manufacturing process of the remote control receiving module equipped with the noise shielding means (S) to lower productivity and production cost. .
또한 1회 디핑 도금에 의해서 다수개의 리모콘 수신모듈을 동시에 솔더링 할 수 있게 되어, 솔더링 공정이 생산공정의 바틀넥으로 작용하는 문제를 해결할 수 있게 되었다. In addition, the one-time dipping plating allows soldering of multiple remote control receiver modules at the same time, thereby solving the problem of the soldering process acting as a bottleneck in the production process.
Claims (6)
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| KR20190007885A (en) | 2017-07-14 | 2019-01-23 | 한국항공우주산업 주식회사 | Method for maintenance training of imitation engine for aircraft |
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2006
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|---|---|---|---|---|
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