KR20080002333A - Camera module in mobile phone - Google Patents

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Abstract

A camera module in a mobile terminal is provided to modify the mechanical design specifications of a camera module only with an FPC(Flexible Printed Circuit) design modification, without a PCB(Printed Circuit Board) design modification, by forming PCB pads, which connect an PCB with an FPC, at 3 or 4 sides of the lower surface of the PCB. A camera module in a mobile terminal comprises an image sensor(32), a PCB(31), and an FPC(34). The image sensor(32) processes an image projected from a lens. The image sensor(32) is mounted at the PCB(31). The FPC(34) connects the PCB(31) to the main board of the mobile terminal. Pads respectively are formed at more than 3 sides of the lower surface of the PCB(31) so as to be connected with the FPC(34).

Description

이동통신단말기의 카메라모듈 {Camera module in mobile phone}Camera module of mobile communication terminal {Camera module in mobile phone}

도 1은 종래 카메라모듈의 내부 구성 단면도이다. 1 is a cross-sectional view showing the internal structure of a conventional camera module.

도 2는 통상적인 FPC의 일 예를 도시한 그림이다.2 is a diagram illustrating an example of a conventional FPC.

도 3a는 본 발명에 따른 카메라모듈의 측면도이다.3A is a side view of the camera module according to the present invention.

도 3b는 본 발명에 다른 카메라모듈의 내부를 상측에서 바라본 개략적인 평면도이다.3B is a schematic plan view of the inside of the camera module according to the present invention viewed from above.

도 4는 종래의 PCB를 하면에서 바라본 저면도이다.4 is a bottom view of a conventional PCB as viewed from the bottom.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 실시 예에 따른 PCB를 하면에서 바라본 저면도이다.5A and 5B are bottom views of a PCB according to an embodiment of the present invention, viewed from the bottom thereof.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings

31: PCB 32: 이미지센서31: PCB 32: image sensor

34: FPC 35: 커넥터34: FPC 35: Connector

본 발명은 이동통신단말기의 카메라모듈에 관한 것으로서, PCB와 FPC간의 연결을 위해 형성되는 패드의 구조에 관한 것이다. The present invention relates to a camera module of a mobile communication terminal, and relates to a structure of a pad formed for connection between a PCB and an FPC.

일반적으로 카메라 모듈은 이동통신단말기 등의 기구물 형태, 위치 및 메인보드와의 접촉 방식에 따라 모양 및 형태의 종류가 많은 특징을 갖는다. 따라서 카메라 모듈 제조는 다품종 소량 생산의 특징을 가지며, 이로 인해 제품 개발 시와 제조 시에 각 모델별 메인보드와 연결되는 커넥터 핀 배열 사양에 따라 PCB(인쇄회로기판;Printed Circuit Board)과 FPC(연성인쇄회로;Flexible Printed Circuit)의 디자인이 별개로 진행되어야 하며, 이를 개별 제작하는 시간이 상당히 필요하다. 특히, PCB의 경우 제조 기간이 최소 1주~2주 이상의 제조 시간이 소요되어 주문 사양에 따른 빠른 대응이 어려웠다. 또한 사양 변경 시에 이를 재 반복 하는 등의 개발 시간의 증가를 가져온다. 또한 소량 다품종 생산에 따른 자재의 발주, 검사, 관리에 많은 부하가 발생되며 제품 양산 시 일정 부분의 PCB 및 FPC의 불량이 발생한다. In general, the camera module has many features such as shape and shape depending on the shape, location of the mobile communication terminal, and the way of contact with the main board. Therefore, camera module manufacturing is characterized by small quantity production of various types, and therefore, PCB (Printed Circuit Board) and FPC (Flexibility) according to the connector pin arrangement specifications connected to the main board of each model during product development and manufacturing. The design of the Flexible Printed Circuit must be carried out separately, and the time required to individually produce it is considerable. In particular, in the case of PCBs, the manufacturing time required at least one to two weeks, so it was difficult to respond quickly to the order specifications. It also leads to an increase in development time such as reiteration of the specification changes. In addition, a lot of loads are placed on ordering, inspection, and management of materials due to the production of small quantities of various products, and defective parts of PCBs and FPCs occur during mass production.

도 1은 상기 카메라모듈의 내부 구성 측면도이다. 1 is a side view showing the internal configuration of the camera module.

상기 도 1을 참조하여 카메라모듈을 간단히 설명하면, 카메라 모듈은 통상적으로 PCB(15) 위에 CCD나 CMOS 등으로 된 이미지 센서(14)를 올리고, 상기 이미지 센서(14)와 PCB(15)를 연결하고 홀더(13)를 부착하여 렌즈(11) 지지 및 외부로부터의 파티클로부터 이미지 센서(14)를 보호하고 적외선 필터(12;IR필터)를 그 안에 부착하여 적외선 파장을 차단하는 구조를 가진다. 상기 이미지센서(14)와 PCB(15) 의 연결은 이미지센서 패드 단자와 PCB 패드 단자를 와이어 본딩(18)이나 비지에이 플로워로 연결시켜 이루어진다. Referring to FIG. 1, the camera module will be described above. The camera module typically raises an image sensor 14 made of CCD or CMOS on the PCB 15, and connects the image sensor 14 and the PCB 15. And the holder 13 is attached to protect the image sensor 14 from the support of the lens 11 and the particles from the outside, and the infrared filter 12 (IR filter) attached therein to block the infrared wavelength. The connection between the image sensor 14 and the PCB 15 is made by connecting the image sensor pad terminal and the PCB pad terminal with a wire bonding 18 or a BG floor.

또한, PCB(15)와 FPC(16)는 이동통신단말기 메인보드와의 연결을 위해 FPC(16)가 hot bar, ACF 등의 방법으로 PCB(15)와 서로 접합되는데, 이때 이동통시단말기 메인보드와의 최적 연결을 위하여 주문 요청된 사양에 따라 각각의 PCB(15)와 FPC(16)가 설계되어 제조된다. 즉, 이동통신단말기 메인보드의 핀 배열에 따라, 또는 이동통신단말기의 기구물에 부착되는 위치나 방법에 따라 여러 형태의 FPC(16)의 모양으로 제작된다. In addition, the PCB 15 and the FPC 16 are bonded to the PCB 15 by the FPC 16, such as a hot bar, ACF, for the connection with the mobile communication terminal main board, wherein the mobile communication terminal main board Each PCB 15 and FPC 16 is designed and manufactured according to the specifications requested in order for optimum connection with the. That is, according to the pin arrangement of the main board of the mobile communication terminal or the position or method of being attached to the mechanism of the mobile communication terminal, it is manufactured in the shape of various types of FPC 16.

상기 FPC의 패턴 설계는 패턴이 빠져나오는 방향이 커넥터(17)와 연결되기 쉽게 한쪽 방향으로 정해져 있고, 패턴의 길이를 최소화하기 위해 도 2에 도시한 바와 같이 양측 변으로 배치되며, 그 사이로 패턴이 나오게 설계된다. 이에 따라 핀 배열이 다르거나 이미지센서의 이미지 방향이 90도 변경되는 형태의 제품 등은 PCB가 변경되어야 하는 이유 등으로 개발 시간이 증가하고 불용자재도 증가하는 문제가 발생하였다. In the pattern design of the FPC, the direction in which the pattern exits is determined in one direction so as to be easily connected to the connector 17, and is arranged at both sides as shown in FIG. 2 to minimize the length of the pattern, and the pattern is interposed therebetween. It is designed to come out. As a result, products having a different pin arrangement or a 90 degree change in the image direction of the image sensor have a problem in that development time increases and insoluble materials also increase due to PCB changes.

상기의 문제점을 해결하고자 본 발명은 안출된 것으로서, 핀 배열이 다르거나 이미지센서의 이미지 방향이 90도 변경되더라도 PCB 설계 변경 없이 FPC와 접속 하도록 하는 PCB의 패드 구조를 제시함을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, it is an object of the present invention to propose a pad structure of the PCB to be connected to the FPC without changing the PCB design even if the pin arrangement is different or the image direction of the image sensor is changed by 90 degrees.

상기 목적을 이루기 위하여 본 발명의 카메라모듈은, 렌즈로부터 입사되는 영상을 처리하는 이미지센서와, 상기 이미지센서가 실장되는 PCB(인쇄회로기판)와, 상기 PCB와 이동통신단말기의 메인보드 간을 서로 연결시켜 주는 FPC(연성인쇄회로)를 포함하고, 상기 FPC와 연결 접속되도록 상기 PCB 하면의 적어도 3측변에 각각 패드가 형성되는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 PCB와 FPC는 hot bar, ACF 등의 열융착 방법으로 패드 접속됨을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the camera module of the present invention includes an image sensor for processing an image incident from a lens, a printed circuit board (PCB) on which the image sensor is mounted, and a main board of the PCB and a mobile communication terminal. It comprises a FPC (flexible printed circuit) for connecting, characterized in that the pad is formed on at least three sides of the lower surface of the PCB so as to be connected to the FPC. In addition, the PCB and the FPC is characterized in that the pad is connected by a hot welding method, such as hot bar, ACF.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예들의 상세한 설명이 첨부된 도면들을 참조하여 설명될 것이다. 하기에서 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.Hereinafter, the detailed description of the preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the following description of the reference numerals to the components of the drawings it should be noted that the same reference numerals as possible even if displayed on different drawings. In addition, in describing the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 3a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 카메라모듈의 측면도를 도시한 그림이고, 도 3b는 상기 카메라모듈의 내부를 위에서 바라 본 평면도를 도시한 그림이다.3A is a view showing a side view of the camera module according to an embodiment of the present invention, Figure 3b is a view showing a plan view from above of the inside of the camera module.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 카메라모듈은 이미지센서보다 약간 큰 사이즈의 PCB(31)가 구비되어, PCB(31)의 상면에는 렌즈 및 이미지센서(32)가 실장된다. 또한, 이렇게 렌즈 및 이미지센서(32)가 실장된 PCB(31)의 하면 측에 FPC(34)의 일단을 hot bar, ACF 등의 열융착 방법으로 하여 서로 접합시키고, FPC(34)의 타단에는 이동통신단말기의 메인보드와의 연결을 위한 커넥터(35)가 구비된다. 상기 PCB와 FPC를 이용하여 제작한 카메라 모듈은 이동통신단말기의 메인보드와 상기 커넥터(35)를 통해 연결된다.3A and 3B, the camera module includes a PCB 31 having a size slightly larger than that of the image sensor, and the lens and the image sensor 32 are mounted on the upper surface of the PCB 31. In addition, one end of the FPC 34 is bonded to each other by a heat fusion method such as a hot bar or an ACF on the lower surface side of the PCB 31 on which the lens and the image sensor 32 are mounted, and at the other end of the FPC 34. A connector 35 for connecting to the main board of the mobile communication terminal is provided. The camera module manufactured using the PCB and the FPC is connected to the main board of the mobile communication terminal through the connector 35.

상기 이미지센서(32)와 PCB(31)의 연결은 이미지센서 패드 단자(37)와 PCB 패드 단자(36)를 와이어 본딩이나 비지에이 플로워로 연결시켜 이루어진다. The image sensor 32 and the PCB 31 are connected by connecting the image sensor pad terminal 37 and the PCB pad terminal 36 with wire bonding or a visual follower.

또한, PCB(31)와 FPC(34)는 이동통신단말기 메인보드와의 연결을 위해 FPC(34)가 hot bar, ACF 등의 방법으로 PCB(31)와 서로 접합되는데, 이때 이동통시단말기 메인보드와의 최적 연결을 위하여 주문 요청된 사양에 따라 각각의 PCB(31)와 FPC(34)가 설계되어 제조된다.In addition, the PCB 31 and the FPC 34 are bonded to each other with the PCB 31 by a method such as hot bar, ACF, etc., for connection with the main board of the mobile communication terminal, wherein the main board of the mobile communication terminal Each PCB 31 and FPC 34 is designed and manufactured according to the specifications requested for order for optimum connection with the.

상기 PCB(31)와 FPC(34)와의 연결은 패드 접속에 의해 이루어지는데, 도 4는 종래의 PCB(31)를 하면에서 바라본 저면도로서, 종래의 PCB 하면은 도 4에 도시한 바와 같이 상하 양변에 FPC와 연결 접속되는 하면 패드(bottom pad)가 구비된다. 상기와 같이 PCB의 하면의 양측 변에 구비되는 하면패드에 도 2와 같은 FPC가 접속된다. 그런데, 종래의 도 4와 같이 2개의 양측 변에만 FPC의 연결을 위한 패드가 구비될 시에는, 핀 배열이 다르거나 이미지센서의 이미지 방향이 90도 변경되는 형태의 제품 제조 시에 일일이 PCB를 변경 설계해야 하는 불편이 있었다. 즉, 이동통신단말기 메인보드의 핀 배열에 따라, 또는 이동통신단말기의 기구물에 부착되는 위치나 방법에 따라 여러 형태의 FPC의 모양으로 제작되어야 하는데, 이러한 FPC 변경에 따라 PCB도 아울러 새롭게 설계 제작해야 하는 불편이 있었다.The connection between the PCB 31 and the FPC 34 is made by pad connection. FIG. 4 is a bottom view of the conventional PCB 31 as viewed from the bottom, and the bottom of the conventional PCB is as shown in FIG. A bottom pad is provided at both sides to be connected to the FPC. As described above, the FPC as shown in FIG. 2 is connected to the lower surface pads provided at both sides of the lower surface of the PCB. However, when the pad for connecting the FPC is provided only on two sides as shown in FIG. 4, the PCB is changed at the time of manufacturing the product in which the pin arrangement is different or the image direction of the image sensor is changed by 90 degrees. There was an inconvenience to design. That is, according to the pin arrangement of the main board of the mobile communication terminal or the position or method of attachment to the apparatus of the mobile communication terminal, it should be manufactured in the shape of various types of FPC. There was an inconvenience.

본 발명은 이러한 불편함을 개선하기 위하여 PCB의 양측변이 아닌 3측변 이상의 변(4측변 또는 3측변)에 FPC 연결에 이용되는 패드를 두는 구조를 가진다. 즉, 도 5a에 도시한 바와 같이 PCB 하면의 4측변 모두에 패드를 형성하거나 도 5b에 도시한 바와 같이 PCB 하면의 3측변에 패드를 형성하는 구조를 가진다. The present invention has a structure in which a pad used for FPC connection is provided on three or more sides (four or three sides) rather than both sides of the PCB to improve such inconvenience. That is, as shown in FIG. 5A, pads are formed on all four sides of the lower surface of the PCB or pads are formed on three sides of the lower surface of the PCB as shown in FIG. 5B.

예를 들어, PCB 하면에 20개 패드가 FPC와 접속하기 위해 형성된다고 가정할 경우, 도 4의 종래의 패드 구조에서는 상측변과 하측변에 각각 10개의 패드가 형성되었다. 상기와 같이 양측변에만 패드를 형성하는 종래의 구조에서는, 이동통신단말기의 기구물의 구조에 따라 제한적인 FPC 형성만이 가능하기 때문에 각각의 사양에 따라 PCB와 FPC를 일일이 설계해야만 하였다. 그러나 본 발명의 도 5a와 같이 4변측에 각각 5개씩의 패드를 형성할 시에는, FPC의 패턴 형성 시에 다양한 패턴을 형성할 수 있게 된다. 따라서 이동통신단말기의 기구물의 다양함에 의해 사양이 다양하게 변화된다 하더라도 PCB 하면의 4측변에 패드가 형성되는 PCB 설계를 변경할 필요 없어 FPC의 패턴 설계 변경만으로도 제작이 가능하게 된다. 마찬가지로, 도 5b와 같이 3측변에 패드가 형성되는 구조를 가질 시에도, 이동통신단말기의 기구물의 다양함에 의해 사양이 다양하게 변화된다 하더라도 PCB 하면의 3측변에 패드가 형성되는 PCB 설계를 변경할 필요 없어 FPC의 패턴 설계 변경만으로도 제작이 가능하게 된다. For example, assuming that 20 pads are formed on the lower surface of the PCB to connect with the FPC, in the conventional pad structure of FIG. 4, 10 pads are formed on the upper side and the lower side, respectively. In the conventional structure in which the pads are formed only on both sides as described above, only limited FPC can be formed according to the structure of the device of the mobile communication terminal. Therefore, the PCB and the FPC must be designed according to each specification. However, when forming five pads on each of the four sides as shown in FIG. 5A of the present invention, various patterns can be formed at the time of forming the pattern of the FPC. Therefore, even if the specifications are variously changed due to the variety of mechanical devices of the mobile communication terminal, it is not necessary to change the PCB design in which pads are formed on the four sides of the lower surface of the PCB. Similarly, even when the pads are formed on three sides as shown in FIG. 5B, even if the specifications are varied by the variety of mechanisms of the mobile communication terminal, it is necessary to change the PCB design in which the pads are formed on the three sides of the bottom surface of the PCB. There is no need to change the pattern design of the FPC can be produced.

결국, 상기와 같이 PCB 양측변이 아닌 3측변 이상의 변에 FPC 연결을 위한 패드를 형성하게 되면, 설계 사양이 변동되어도 FPC와 PCB가 결합되는 영역 안에서 FPC만을 패턴 작업하며, 패턴 작업이 어려운 경우 FPC를 2층으로 설계하여, 이동통 신단말기의 핀 배열이 변동되어도 PCB의 수정 없이 FPC 수정만으로 대응 가능하다. 이에 따라 PCB는 공용화를 이룰 수 있으며, 특히 카메라모듈 개발 및 양산 시에 가장 오랜 시간이 소요되는 PCB의 제작기간을 생략할 수 있어 빠른 시간 내 개발이 가능하며, 제품 단종 시에 불용자재의 발생을 FPC만으로 제한할 수 있다.As a result, when the pad for FPC connection is formed on three or more sides rather than both sides of the PCB as described above, only the FPC is patterned in the region where the FPC and the PCB are coupled, even if the design specification is changed. Designed in two layers, even if the pin arrangement of the mobile terminal is changed, it is possible to cope only by modifying the FPC without modifying the PCB. As a result, PCB can be used in common, and in particular, it is possible to omit the production period of PCB, which takes the longest time in developing and producing camera modules, so that it can be developed in a short time. Can only be limited to FPC.

또한, 통상의 카메라모듈은 정사각형의 형태를 이루며, 이동통신단말기에서 카메라 위치에 따라 카메라모듈의 이미지 방향이 90도 변경될 수 있으며, 이때에도 기존에는 새로운 PCB를 디자인해서 FPC와 부착되었으나 카메라모듈의 큐브(cube)를 90도 회전하여 FPC를 간단히 접합할 수 있다. In addition, the general camera module has a square shape, and the image orientation of the camera module can be changed by 90 degrees according to the camera position in the mobile communication terminal. In this case, a new PCB was designed and attached to the FPC, but the camera module The FPC can simply be joined by rotating the cube 90 degrees.

상술한 본 발명의 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 여러 가지 변형이 본 발명의 범위에서 벗어나지 않고 실시 될 수 있다. 따라서 본 발명의 특허 범위는 상기 설명된 실시 예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위뿐 아니라 균등 범위에도 미침은 자명할 것이다.In the foregoing description of the present invention, specific embodiments have been described, but various modifications may be made without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention is not to be determined by the embodiments described above, but will be apparent in the claims as well as equivalent scope.

상기에서 기술한 바와 같이 본 발명은, PCB 하면에 FPC와 연결시키는 패드를 4측변 또는 3측변에 구비함으로써, 카메라모듈의 기구적 설계 사양 변경 시에 PCB 설계 변경없이 FPC 설계 변경만으로도 가능하도록 하는 효과가 있다. 따라서 카메라모듈 개발 및 양산 시 가장 오랜 시간이 소요되는 PCB 설계 기간을 생략할 수 있어 빠른 시간 내 개발 및 양산이 가능한 효과가 있다. As described above, the present invention provides a pad connecting the FPC to the lower surface of the PCB on four or three sides, so that the FPC design can be changed without changing the PCB design when changing the mechanical design specification of the camera module. There is. Therefore, the PCB design period, which takes the longest time, can be omitted when developing and producing camera modules.

Claims (2)

렌즈로부터 입사되는 영상을 처리하는 이미지센서와;An image sensor for processing an image incident from the lens; 상기 이미지센서가 실장되는 PCB(인쇄회로기판)와;A printed circuit board (PCB) on which the image sensor is mounted; 상기 PCB와 이동통신단말기의 메인보드 간을 서로 연결시켜 주는 FPC(연성인쇄회로)를 포함하고, It includes an FPC (Flexible Printed Circuit) for connecting between the PCB and the main board of the mobile communication terminal, 상기 FPC와 연결 접속되도록 상기 PCB 하면의 적어도 3측변에 각각 패드가 형성되는 것을 특징으로 하는 이동통신단말기의 카메라모듈.The camera module of the mobile communication terminal, characterized in that pads are formed on at least three sides of the lower surface of the PCB so as to be connected to the FPC. 제1항에 있어서, 상기 PCB와 FPC는 hot bar, ACF 등의 열융착 방법으로 패드 접속되는 이동통신단말기의 카메라모듈.The camera module of claim 1, wherein the PCB and the FPC are pad-connected by a heat fusion method such as a hot bar or an ACF.
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