KR20080002314A - Adhesive substrate and fabricating for the flexible display device method using the same - Google Patents

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Abstract

An adhesive conveyance substrate and a flexible display manufacturing method using the same are provided to prevent chemical liquid from penetrating a surface area between an adhesive and a flexible substrate by changing a shape of an edge area of the flexible substrate and the adhesive, thereby preventing the flexible substrate from detached from the adhesive. An adhesive conveyance substrate comprises a base substrate(20), a flexible substrate(10) and an adhesive(30). The flexible substrate is formed on the base substrate, and formed in a shape of reducing a surface area of an edge area. The adhesive adheres the flexible substrate on the base substrate, and is formed in a shape of reducing a surface area of an edge area. The shapes of the edge(a) of the flexible substrate and the adhesive are formed in a rounded shape.

Description

점착반송기판 및 이를 이용한 플렉서블 표시장치 제조방법{adhesive substrate and fabricating for the flexible display device method using the same}Adhesive substrate and fabrication method for flexible display device using the same {adhesive substrate and fabricating for the flexible display device method using the same}

도 1a는 종래의 점착반송기판을 도시한 평면도. Figure 1a is a plan view showing a conventional adhesive transfer substrate.

도 1b는 도 1a의 A'영역의 확대사시도이다. FIG. 1B is an enlarged perspective view of region A ′ of FIG. 1A.

도 2a는 도 1b의 가상의 단위길이로 섹터를 나누어 외부(약액)에 노출되는 변영역과 모서리영역의 표면적을 도시한 도면. FIG. 2A is a view showing surface areas of edge regions and edge regions exposed to the outside (chemical liquid) by dividing sectors by the virtual unit length of FIG. 1B; FIG.

도 2b는 종래의 점착반송기판에 약액이 접촉되는 현상을 도시한 평면도. Figure 2b is a plan view showing a phenomenon in which the chemical liquid is in contact with the conventional adhesive transfer substrate.

도 3a는 도 2b의 I-I' 와 II-II'에 따른 단면도. 3A is a cross-sectional view taken along line II ′ and II-II ′ of FIG. 2B;

도 3b는 종래의 탈착불량이 발생한 점착반송기판의 평면도. Figure 3b is a plan view of a pressure-sensitive adhesive transfer substrate having a conventional detachment failure.

도 4a는 본 발명에 따른 점착반송기판을 도시한 평면도. Figure 4a is a plan view showing a pressure-sensitive adhesive transfer substrate according to the present invention.

도 4b는 도 4a의 A영역을 확대한 사시도. 4B is an enlarged perspective view of region A of FIG. 4A.

도 4c는 본 발명에 따른 모서리영역의 단위길이에 따른 표면적을 도시한 도면. Figure 4c is a view showing the surface area according to the unit length of the corner area according to the present invention.

도 5a는 본 발명에 따른 점착반송기판에 접촉되는 약액을 도시한 평면도. Figure 5a is a plan view showing a chemical liquid in contact with the adhesive carrier substrate according to the present invention.

도 5b는 도 5a의 III-III'에 따른 단면도. FIG. 5B is a sectional view taken along line III-III ′ of FIG. 5A;

도 6a 및 도 6b는 본 발명에 따른 모서리영역 형상의 다른 실시예를 도시한 도면. 6a and 6b show another embodiment of the shape of the corner region according to the present invention.

도 7a 내지 도 7e는 본 발명에 따른 점착반송기판 제조 및 상기 점착반송기판을 이용한 플렉서블 표시장치 제조방법을 개략적으로 도시한 도면. 7A to 7E schematically illustrate a method of manufacturing an adhesive carrier substrate and a method of manufacturing a flexible display device using the adhesive carrier substrate according to the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Description of the reference numerals for the main parts of the drawings>

1 : 점착반송기판 10 : 플렉서블기판   1: Adhesive Carrying Board 10: Flexible Board

20 : 기재기판 30 : 점착제  20: substrate substrate 30: adhesive

100 : 약액 100: chemical

본 발명은 플렉서블 표시장치를 제조할 수 있는 점착반송기판 및 이를 이용한 플렉서블 표시장치 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive substrate for manufacturing a flexible display device and a method of manufacturing a flexible display device using the same.

현대의 정보화사회에서는 영상 산업에 있어 대형화 평면화 그리고 여러가지 기능을 포함하는 디스플레이를 요구하고 있다. 또한 언제든지 자유로이 정보를 기록, 교환하는 것이 요구되어 휴대하기 편리하고 가벼운 디스플레이를 요구하고 있다. In the modern information society, the image industry demands large-sized flattening and displays with various functions. In addition, there is a demand for freely recording and exchanging information at any time, requiring a portable and lightweight display.

기존의 평판디스플레이에 사용되는 유리기판은 소정의 두께로 형성되며, 유리의 특성상 깨지기 쉬운 단점이 있다. 그래서 이동성 디스플레이나 대형의 디스플레이에 적용되는 경우 추가의 보호창을 요구하게 된다. 또한 유리기판은 휘어지기 어려운 단점이 있다. The glass substrate used in the conventional flat panel display is formed to a predetermined thickness and has a disadvantage of being fragile due to the nature of the glass. Thus, when applied to a mobile display or a large display, an additional protective window is required. In addition, glass substrates have a disadvantage of being difficult to bend.

따라서 상기 유리기판의 휘어지기 어려운 단점을 극복하는 플렉서블기판은 깨지지 않으며 휘어지는 특성을 갖고 있다. 따라서 상기의 특성을 갖는 기판으로 초경량이면서 휴대하기 편리한 유연한 플렉서블 표시장치에 대한 기술 개발이 진행되고 있다. Therefore, the flexible substrate, which overcomes the disadvantages of the glass substrate, is difficult to bend and has a bending characteristic. Accordingly, the development of a technology for a flexible flexible display device which is ultra-light and easy to carry with a substrate having the above characteristics is in progress.

상기 플렉서블 표시장치를 구현하기 위해서는 플라스틱 또는 메탈포일(metal foil)과 같은 플렉서블 기판을 사용하게 된다. 그런데 상기 플렉서블 기판은 기존 디스플레이의 하드한 형상의 유리기판과 다른 특성인 유연성 때문에 기존의 공정에 대한 적합성을 만족시키기 어려울 수 있다. In order to implement the flexible display device, a flexible substrate such as plastic or metal foil is used. However, the flexible substrate may be difficult to satisfy suitability for the existing process because of flexibility, which is different from that of the hard shape glass substrate of the existing display.

즉, 상기 유연한 특성은 패턴(적층 구조를 갖는 박막트랜지스터, 복수의 라인 등)을 상기 플렉서블기판 상에 형성하는데 상기 패턴을 정렬하는데 어려움이 발생할 수 있기 때문이다.That is, the flexible characteristic is because it may be difficult to align the pattern to form a pattern (a thin film transistor having a laminated structure, a plurality of lines, etc.) on the flexible substrate.

따라서 상기 플렉서블 기판을 유리기판과 같은 하드한 형상에 점착시켜서 반송 및 공정을 진행할 수 있는 반송기술 등이 제시되고 있다. Therefore, a conveying technique for adhering the flexible substrate to a hard shape such as a glass substrate and carrying out a process and the like has been proposed.

도 1a는 종래의 점착반송기판을 도시한 평면도이고, 도 1b는 도 1a의 A'영역의 확대사시도이다. 1A is a plan view illustrating a conventional adhesive transfer substrate, and FIG. 1B is an enlarged perspective view of region A ′ of FIG. 1A.

도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 점착반송기판(501)은 기재기판(520) 상에 점착제(530)를 마련하고 상기 점착제(530)에 플렉서블기판(510)을 점착시켜 형성할 수 있다. As illustrated in FIGS. 1A and 1B, the adhesive transport substrate 501 may be formed by providing an adhesive 530 on a substrate substrate 520 and adhering the flexible substrate 510 to the adhesive 530. .

상기 기재기판(520)은 유리기판 등과 같이 하드(hard)한 형상으로 형성되어 있다. 상기 기재기판(520)은 플렉서블기판(510)의 유연특성으로 인해 상기 플렉서 블기판(510)만으로 반송 및 공정을 실시하는데는 어려움이 발생할 수 있다. The base substrate 520 is formed in a hard shape such as a glass substrate. The substrate 520 may have difficulty in carrying and carrying out the process using only the flexible substrate 510 due to the flexible characteristics of the flexible substrate 510.

그래서 상기 기재기판(520) 상에 상기 플렉서블기판(510)을 점착시켜 플렉서블기판(510)의 형상을 유지시키게 된다. 이에 따라 플렉서블기판(510)의 반송의 용이함과 공정의 안전성을 확보할 수 있게 된다. Thus, the flexible substrate 510 is adhered to the substrate substrate 520 to maintain the shape of the flexible substrate 510. Accordingly, the ease of conveyance of the flexible substrate 510 and the safety of the process can be ensured.

상기 점착제(530)는 상기 기재기판(520)과 플렉서블기판(510) 사이에 형성된다. 상기 점착제(530)는 기재기판(520)과 점착되면서 상기 플렉서블기판(510)을 상기 기재기판(520)에 점착할 수 있는 중간재 역할을 한다. 즉, 상기 점착제(530)는 상기 기재기판(520)의 평판형상을 따라 플렉서블기판(510)의 형상을 유지할 수 있게 해준다.The adhesive 530 is formed between the base substrate 520 and the flexible substrate 510. The adhesive 530 serves as an intermediate material capable of adhering the flexible substrate 510 to the substrate substrate 520 while being adhered to the substrate substrate 520. That is, the pressure-sensitive adhesive 530 can maintain the shape of the flexible substrate 510 along the flat plate shape of the base substrate 520.

상기 플렉서블기판(510)은 유연성을 갖는 기판이다. 상기 플렉서블기판(510) 상에는 복수의 패턴 등을 형성할 수 있다. 여기서 상기 플렉서블기판(510)은 추후에 상기 기재기판(520)에서 탈착시켜고 여타의 공정을 통해서 플렉서블 표시장치를 형성할 수 있다. The flexible substrate 510 is a flexible substrate. A plurality of patterns and the like may be formed on the flexible substrate 510. The flexible substrate 510 may be detached from the substrate 520 later and form a flexible display device through other processes.

이와 같이, 상기 플렉서블기판(510)을 기재기판(520) 상에 점착시켜 점착반송기판(501)을 형성할 수 있다. 상기 점착반송기판(501)을 이용하여 상기 플렉서블기판(510)의 반송 및 세정공정, 패턴형성공정 등을 실시할 수 있게 된다. 여기서 상기 복수의 공정에서는 복수의 약액을 사용하게 된다. As such, the flexible substrate 510 may be adhered to the substrate substrate 520 to form an adhesive transport substrate 501. By using the adhesive transfer substrate 501, the flexible substrate 510 may be transported, cleaned, and patterned. In the plurality of processes, a plurality of chemical liquids are used.

여기서 도 1b를 참조하여 설명하면, 상기 플렉서블기판(510)과 점착제(530)를 가상의 길이 단위길이(L')로 균등하게 나누어 변영역(b')과 모서리영역(a')으로 정의한다. 즉, 사각형상의 플렉서블기판(510)과 점착제(530)는 4개의 변(邊)영 역(b')으로 형성되고, 두변이 합쳐지는 영역을 모서리영역(a')으로 구분된다. Referring to FIG. 1B, the flexible substrate 510 and the pressure-sensitive adhesive 530 are equally divided into virtual length unit lengths L 'and defined as edge regions b' and edge regions a '. . That is, the rectangular flexible substrate 510 and the adhesive 530 are formed of four side regions b ', and a region where the two sides are joined is divided into a corner region a'.

여기서 상기 플렉서블기판(510) 및 상기 점착제(530)는 사각형상으로 소정의 두께를 갖는 형상으로 마련되어 있다. 따라서 상기 플렉서기판(510)과 상기 점착제(530)의 두께면은 외부 즉, 상기 약액 등에 노출되는 영역이 될 수 있다. Here, the flexible substrate 510 and the pressure-sensitive adhesive 530 are provided in a shape having a predetermined thickness in a rectangular shape. Therefore, the thickness surface of the flexure substrate 510 and the pressure-sensitive adhesive 530 may be an area exposed to the outside, that is, the chemical liquid.

도 2a는 도 1b의 가상의 단위길이로 섹터를 나누어 외부(약액)에 노출되는 변영역과 모서리영역의 표면적을 도시한 도면이고, 도 2b는 종래의 점착반송기판에 약액이 접촉되는 현상을 도시한 평면도이다. 여기서 도 1b를 참조하여, 상기 변영역(a')과 상기 모서리영역(b')을 단위길이(L')로 나눈 표면적을 도시한다. FIG. 2A is a view showing surface areas of edge regions and edge regions exposed to the outside (chemical liquid) by dividing sectors by virtual unit lengths of FIG. 1B, and FIG. 2B illustrates a phenomenon in which chemical liquid contacts a conventional adhesive carrier substrate. One floor plan. 1B, the surface area obtained by dividing the side area a 'and the edge area b' by the unit length L 'is illustrated.

도 2a에 도시된 바와 같이, 점착반송기판(501)에는 기재기판(520) 상에 플렉서블기판(510)이 중간재인 점착제(530)에 의해서 점착되어 있다. As shown in FIG. 2A, a flexible substrate 510 is adhered to the adhesive transfer substrate 501 by an adhesive 530 which is an intermediate material on the substrate substrate 520.

여기서 상기 점착반송기판(501) 상에 형성된 점착제(530)와 기재기판(520)의 측면을 살펴보면 4개의 변(邊)영역(b')과, 상기 변영역(b')이 합쳐지는 영역을 모서리영역(a')으로 구분된다. Here, the side surfaces of the pressure-sensitive adhesive 530 and the substrate substrate 520 formed on the pressure-sensitive adhesive substrate 501 may be divided into four side regions b 'and an area where the side regions b' are joined together. It is divided into a corner area a '.

따라서 상기 변영역(b')의 두께면은 외부(약액)에 노출되는 면적이 한쪽의 변에 해당된다. 그리고 모서리영역(a')에서는 어느 두 변이 합쳐지는 영역이기 때문에 두 방향의 두께면이 외부(약액)에 노출될 수 있는 영역이 된다. Therefore, the thickness surface of the side region b 'corresponds to one side of an area exposed to the outside (chemical solution). In the corner region a ', since the two sides are joined together, the thickness faces in two directions may be exposed to the outside (chemical solution).

즉, 상기 변영역(b')은 상기 플렉서블기판(510) 및 점착제(530)의 두께면을 따라 한쪽에 형성된 단위길이(L')를 갖는 표면적이 약액(600)에 노출되는 표면적에 해당된다. 그리고 상기 모서리영역(a')은 상기 점착제(530)와 상기 플렉서블기판(510)이 노출되는 단위길이(L')가 두 방향이므로 두개의 단위길이(2L')에 해당하 는 표면적을 갖는다. That is, the edge area b 'corresponds to a surface area where the surface area having a unit length L' formed at one side along the thickness surfaces of the flexible substrate 510 and the pressure-sensitive adhesive 530 is exposed to the chemical liquid 600. . In addition, the corner area a 'has a surface area corresponding to two unit lengths 2L' because the unit length L 'for exposing the adhesive 530 and the flexible substrate 510 is two directions.

따라서 모서리영역(a')은 변영역(b')보다 높은 표면적을 갖는다. 다시말해 상기 변영역(b')은 외부(약액)에 노출되는 영역이 한변의 두께면에 해당하는 반면 상기 모서리영역(a')은 상기 외부(약액)에 노출되는 영역이 두변의 두께면에 해당하게 되어 노출 표면적이 높게 형성된다. Therefore, the edge area a 'has a higher surface area than the edge area b'. In other words, the edge area b 'corresponds to a thickness side of one side while the area exposed to the outside (chemical solution) corresponds to the thickness side of the two sides. This results in a high exposure surface area.

도 2b에 도시된 점착반송기판 상에 접촉되는 약액과 같이, 상기 점착반송기판(501)에는 복수의 공정에서 제공되는 약액이 상기 점착반송기판(501)의 측부에 약액(600)이 접촉될 수 있다. Like the chemical liquid in contact with the adhesive carrier substrate illustrated in FIG. 2B, the chemical liquid provided in a plurality of processes may be in contact with the adhesive carrier substrate 501 at the side of the adhesive carrier substrate 501. have.

상기 점착반송기판(501)은 상기 기재기판(520) 상에 마련된 플렉서블기판(510)을 세척하는 세정공정, 상기 플렉서블기판(510) 상에 패턴 등을 형성하는 공정 등 다양한 공정을 수행하기 위해서 생산시스템 장비 등으로 상기 플렉서블기판(510)을 반송할 수 있게 한다. The adhesive transport substrate 501 is produced to perform various processes such as a washing process of washing the flexible substrate 510 provided on the substrate substrate 520, a process of forming a pattern, etc. on the flexible substrate 510. The flexible substrate 510 can be conveyed to system equipment or the like.

여기서 상기 세정공정, 패턴형성공정 등은 복수의 약액(600)을 사용하게 된다. 예를 들면 상기 플렉서블기판(510) 상에 패턴을 형성하기 위해서는 금속막을 형성하고 금속막의 패턴을 형성하기 위해서 감광성막을 도포하고 노광하여 감광패턴을 형성할 수 있다. 그리고 상기 금속막을 식각하게 된다. 이에 따라 상기 금속막이 소정의 형상을 갖도록 할 수 있다. In this case, the cleaning process, the pattern forming process, and the like use a plurality of chemical liquids 600. For example, in order to form a pattern on the flexible substrate 510, a metal film may be formed, and in order to form a pattern of the metal film, a photosensitive film may be coated and exposed to form a photosensitive pattern. The metal film is etched. As a result, the metal film may have a predetermined shape.

이와 같이 패턴을 형성하는 과정에서 감광성막을 제거하는 약액, 금속막을 시각하는 식각액, 감광패턴을 제거하는 약액 등을 사용할 수 있다. In the process of forming the pattern, a chemical liquid for removing the photosensitive film, an etching liquid for viewing the metal film, and a chemical liquid for removing the photosensitive pattern may be used.

그런데 상기 약액(600)은 액상이기 때문에 액체의 유동성과 액체의 특성인 높은 내부에너지를 갖게 된다. However, since the chemical liquid 600 is a liquid phase, the chemical liquid 600 has high internal energy, which is a liquid property and a liquid characteristic.

상기 약액(600)은 상기 액체의 특성 때문에 약액(600)의 표면에 있는 액체분자들이 에너지를 낮추어 안정화(stable)되려는 경향이 있다. 이 때문에 상기 약액(600)은 플렉서블기판(510)의 표면에 접촉하려고 한다. The chemical liquid 600 tends to be stabilized by lowering energy of liquid molecules on the surface of the chemical liquid 600 because of the characteristics of the liquid. For this reason, the chemical liquid 600 tries to contact the surface of the flexible substrate 510.

여기서 상기 기재기판(520)의 상부에는 상기 플렉서블기판(510)의 점착시키기 위해 마련된 중간재인 점착제(530)가 마련되어 있다. 따라서 상기 점착제(530) 또한 상기 약액(600)에 노출될 수 있다. In this case, an adhesive 530, which is an intermediate material provided to adhere the flexible substrate 510, is provided on the substrate 520. Therefore, the pressure-sensitive adhesive 530 may also be exposed to the chemical liquid 600.

또한 상기 약액(600)은 유동성을 갖기 액체이기 때문에 상기 플렉서블기판(510)의 측부의 두께면에 접촉을 하여 표면자유에너지(surface free energy, 이하 표면에너지)를 낮추어 안정화되는 경향이 있다. In addition, since the chemical liquid 600 is a liquid having fluidity, the chemical liquid 600 tends to be stabilized by lowering surface free energy (surface energy) by contacting a thickness surface of the side of the flexible substrate 510.

따라서, 상기 모서리영역(a')의 높은 표면적 때문에 상기 약액(600)은 모서리영역으로 접촉량이 증가할 수 있다. 다시 말해서 상기 약액(600)에 노출되는 모서리영역(a')은 변영역(b')보다 표면적이 크기 때문에 액체인 상기 약액(600)은 표면에너지를 낮추려고 상기 모서리영역(a')에서 접촉량이 증가하게 된다. Therefore, due to the high surface area of the corner region a ', the amount of contact of the chemical liquid 600 to the corner region may increase. In other words, since the edge region a 'exposed to the chemical liquid 600 has a larger surface area than the side region b', the chemical liquid 600, which is a liquid, contacts the edge region a 'to lower surface energy. The amount will increase.

도 3a는 도 2b의 I-I' 와 II-II'에 따른 단면도이고, 도 3b는 종래의 탈착불량이 발생한 점착반송기판의 평면도이다. 여기서 도 3a는 변영역(b')과 모서리영역(a')의 표면적에 따른 약액(600)의 접촉량을 도시한 단면도이다. FIG. 3A is a cross-sectional view taken along line II ′ and II-II ′ of FIG. 2B, and FIG. 3B is a plan view of a pressure-sensitive adhesive carrier substrate having a conventional detachment defect. 3A is a cross-sectional view showing the contact amount of the chemical liquid 600 according to the surface area of the edge region b 'and the edge region a'.

도 3a의 도시된 I-I'에 따른 단면도와 같이, 상기 변영역(b')에서는 한쪽의 변이 노출됨에 따라 상기 단위길이(L')에 형성되는 표면적으로 상기 플렉서블기판(510)과 점착제(530)가 상기 약액(600)에 노출될 수 있다. As shown in the cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 3A, the flexible substrate 510 and the adhesive (area) are formed on the surface of the side length (b ') as one side thereof is exposed to the unit length (L ′). 530 may be exposed to the chemical liquid 600.

그리고 상기 표면적은 해당면적에 상응하는 표면에너지를 갖는다. 여기서 상기 약액(600)은 액체이기 때문에 액체표면의 분자가 에너지를 낮추기 위해서 외부의 표면에 접촉하려고 한다. The surface area has a surface energy corresponding to the corresponding area. Here, since the chemical liquid 600 is a liquid, molecules on the liquid surface attempt to contact an external surface to lower energy.

따라서 액체표면의 분자는 상기 표면적에 해당하는 표면에너지만큼 접촉하여 에너지를 낮추려는 경향이 있다. 그래서 열역학적으로 안정화되려고 한다. Therefore, molecules on the liquid surface tend to lower energy by contacting the surface energy corresponding to the surface area. So it tries to stabilize thermodynamically.

한편, 도 3a의 II-II' 에 따른 단면도에 도시된 바와 같이, 모서리영역(a')에서 점착제(530)와 플렉서블기판(510)에 약액의 접촉량을 도시한 단면도이다. Meanwhile, as shown in the cross-sectional view taken along line II-II 'of FIG. 3A, a cross-sectional view showing the amount of contact of the chemical liquid with the adhesive 530 and the flexible substrate 510 in the corner region a'.

모서리영역(a')에 도시된 바와 같이, 상기 모서리영역(a')은 단위길이(L')로 나누어진 상태에서 상기 약액(600)에 노출되는 면적을 살펴보면, 상기 약액(600)에 노출되는 면적이 두변에 형성된다. 즉, 상기 모서리영역(a')은 두변이 합쳐지는 영역으로 약액(600)에 노출되는 영역이 변영역보다 단위길이(L')가 두배에 해당하게 된다. 따라서, 상기 모서리영역(a')은 단위길이(L')에 두배인 2L'에 해당하는 표면적을 갖는다. As shown in the corner region a ', the edge region a' is exposed to the chemical liquid 600 when the area exposed to the chemical liquid 600 is divided in a unit length L '. The area to be formed is formed on both sides. That is, the corner region a 'is a region where two sides are joined, and the area exposed to the chemical liquid 600 corresponds to twice the unit length L' than the side region. Therefore, the edge area a 'has a surface area corresponding to 2L' twice the unit length L '.

따라서 상기 약액(600)은 상기 a', b'의 표면적에 접촉하려는 경향때문에 상기 모서리영역(a')에서는 변영역(b')보다 복수량의 약액(600)이 접촉할 수 있게 된다. Therefore, the chemical liquid 600 may contact a plurality of chemical liquids 600 in the corner region a 'because of the tendency to contact the surface areas of a' and b '.

그래서 복수 량의 상기 약액(600)이 접촉하는 모서리영역(a')에서는 상기 플렉서블기판(510)과 점착제(530)가 점착되는 점착계면까지 약액(600)이 형성될 수 있다. 따라서 상기 약액(600)이 상기 점착제(530)와 상기 플렉서블기판(510)이 점착된 계면영역(P')으로 침투되는 문제점이 발생할 수 있다.Thus, the chemical solution 600 may be formed in the corner region a 'where the plurality of chemical liquids 600 are in contact with each other, and the adhesive surface to which the flexible substrate 510 and the adhesive 530 are attached. Therefore, a problem may occur that the chemical solution 600 penetrates into the interface region P ′ to which the adhesive 530 and the flexible substrate 510 are attached.

이와 같이, 상기 점착반송기판(501)으로 플렉서블기판(510)에 세정공정, 패턴형성공정을 실시하는 과정에서 사용되는 약액(600)이 플렉서블기판(510) 및 점착제(530)의 모서리영역(a')에 복수의 량이 접촉할 수 있게 된다. As described above, the chemical liquid 600 used in the cleaning and pattern forming process is performed on the flexible substrate 510 using the adhesive transfer substrate 501. The corner region of the flexible substrate 510 and the adhesive 530 is a. A plurality of quantities can be contacted.

이에 따라, 상기 점착반송기판(501)의 모서리영역(a')에 형성된 점착제(530)와 플렉서블기판(510)의 점착된 계면영역에 상기 약액(600)이 침투되는 문제점이 발생할 수 있게 된다. Accordingly, a problem may occur that the chemical solution 600 penetrates into the adhesive interface region between the adhesive 530 and the flexible substrate 510 formed in the corner region a 'of the adhesive transport substrate 501.

따라서 상기 약액(600)의 침투에 의해서 모서리영역에서 상기 점착제(530)에서 상기 플레서블기판(510)이 탈착되는 문제점이 발생할 수 있다. Therefore, the penetration of the chemical solution 600 may cause a problem that the flexible substrate 510 is detached from the pressure-sensitive adhesive 530 in the corner region.

도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 점착반송기판(501)에 형성된 점착제(530)와 플렉서블기판(510)의 모서리영역에서 접촉된 복수의 약액(600)에 의해서 상기 점착제(530)와 플렉서블기판(510)의 점착계면에 약액(600)이 침투되는 문제점이 발생할 수 있다. 이에 따라 상기 점착제(530)에서 상기 플렉서블기판(510)이 탈착될 수 있다.As shown in FIG. 3B, the pressure-sensitive adhesive 530 and the flexible substrate may be formed by a plurality of chemical liquids 600 contacted at the corners of the pressure-sensitive adhesive 530 and the flexible substrate 510 formed on the pressure-sensitive adhesive transporting substrate 501. Problems in which the chemical liquid 600 penetrates the adhesive interface of the 510 may occur. Accordingly, the flexible substrate 510 may be detached from the adhesive 530.

상기 플렉서블기판(510)이 상기 점착제(530)에서 탈착됨에 따라 상기 플렉서블기판(510)의 유연특성 때문에 모서리영역에서 플렉서블기판(510)이 벤딩되는 문제점이 발생할 수 있게 된다. As the flexible substrate 510 is detached from the pressure-sensitive adhesive 530, the flexible substrate 510 may be bent in an edge region due to the flexibility of the flexible substrate 510.

이와 같이, 상기 플렉서블기판(510)이 점착제(530)에서 탈착되어 벤딩됨에 따라 상기 점착반송기판(501)의 반송에 문제점이 발생할 수 있고, 상기 벤딩된 플렉서블기판(510) 상태로 복수의 공정을 실시하게 되면 공정장비의 셋업(setup)에 트러블(trouble)이 발생되는 문제점이 발생할 수 있다. As described above, as the flexible substrate 510 is detached and bent from the adhesive 530, a problem may occur in the transfer of the adhesive transport substrate 501, and a plurality of processes may be performed in the bent flexible substrate 510. If this is done, a trouble may occur in the setup of the process equipment.

본 발명은 상기 플렉서블기판과 상기 점착제의 모서리영역 형상을 변경하여 상기 점착제와 상기 플렉서블기판의 계면영역에 약액이 침투하는 것을 저감시킴으로써 상기 플렉서블기판이 상기 점착제에서 탈착되는 것을 방지할 수 있는 점착반송기판을 제공하는데 그 목적이 있다. According to an embodiment of the present invention, an adhesive carrier substrate may be prevented from being detached from the adhesive by changing the shape of the edge region of the flexible substrate and the adhesive to reduce the penetration of the chemical solution into the interface region of the adhesive and the flexible substrate. The purpose is to provide.

그리고 상기 플렉서블기판이 상기 점착제에서 탈착되는 것을 방지하여 상기 플렉서블기판이 벤딩되는 것을 방지하고, 상기 플렉서블 표시장치 제조공정의 안전성을 확보할 수 있는 플렉서블 표시장치 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다. Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a flexible display device capable of preventing the flexible substrate from being detached from the pressure-sensitive adhesive to prevent the flexible substrate from being bent and to secure the safety of the flexible display device manufacturing process.

상기한 목적을 달성하기 위한, 본 발명에 따른 점착반송기판은 기재기판과; 상기 기재기판에 형성되며, 모서리영역의 표면적을 저감하는 형상으로 형성된 플렉서블기판과; 상기 기재기판 상에 상기 플렉서블기판을 점착시키며, 모서리영역의 표면적을 저감하는 형상으로 형성된 점착제를 포함하는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the adhesive transport substrate according to the present invention is a substrate substrate; A flexible substrate formed on the substrate and formed in a shape to reduce the surface area of the edge region; And a pressure-sensitive adhesive formed on the substrate to adhere the flexible substrate and to reduce the surface area of the edge region.

그리고 상기 플렉서블기판 및 상기 점착제의 모서리영역의 형상은 라운딩된 형상으로 형성되는 것을 특징으로 한다. And the shape of the edge region of the flexible substrate and the pressure-sensitive adhesive is characterized in that it is formed in a rounded shape.

그리고 상기 플렉서블기판 및 상기 점착제의 모서리영역의 형상은 상기 플렉서블기판의 대각방향으로 평행한 모서리영역이 각각 절단된 형상으로 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, the shape of the edge region of the flexible substrate and the pressure-sensitive adhesive is characterized in that the edge region parallel to the diagonal direction of the flexible substrate is formed in each cut shape.

여기서 상기 플렉서블기판 및 상기 점착제의 모서리영역에 형성되는 표면적을 저감하는 형상은 표면에너지를 낮춰 약액이 집중되는 것을 최소화시키는 것을 특징으로 한다. Here, the shape of reducing the surface area formed in the edge region of the flexible substrate and the pressure-sensitive adhesive is characterized in that to minimize the concentration of the chemical liquid by lowering the surface energy.

상기한 목적을 달성하기 위한, 본 발명에 따른 플렉서블 표시장치 제조방법은 기재기판 상에 점착제를 점착시키는 단계와, 상기 점착제 상에 플렉서블기판을 점착시키는 단계와, 상기 플렉서블기판 및 점착제의 모서리영역을 표면적이 저감하는 형상으로 절단하여 점착반송기판을 형성하는 단계와; 상기 점착반송기판을 생산시스템으로 이동시키는 단계와; 상기 점착반송기판 상에 패턴제조를 포함하는 제조공정을 위한 복수의 약액이 제공되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, a method of manufacturing a flexible display device according to the present invention includes the steps of adhering an adhesive on a substrate, adhering a flexible substrate on the adhesive, and a corner region of the flexible substrate and the adhesive. Cutting into a shape in which the surface area is reduced to form an adhesive transport substrate; Moving the adhesive carrier substrate to a production system; It characterized in that it comprises a step of providing a plurality of chemical liquids for the manufacturing process including the pattern production on the adhesive carrier substrate.

이하, 첨부한 도면에 의거하여 본 발명의 점착반송기판 및 이를 이용한 플렉서블 표시장치 제조방법을 다음의 실시예를 통하여 자세히 설명하도록 하며, 당업자는 본 발명의 교시를 사용하여 다른 많은 실시형태를 구현할 수 있고 본 발명의 점착반송기판 및 이를 이용한 플렉서블 표시장치 제조방법은 예시적인 목적이며 다음 실시형태로 제한되지 않음을 명시한다. Hereinafter, the adhesive transport substrate of the present invention and a method of manufacturing a flexible display device using the same according to the accompanying drawings will be described in detail with reference to the following examples, and those skilled in the art can implement many other embodiments using the teachings of the present invention. The present invention is directed to an adhesive transfer substrate and a method of manufacturing a flexible display device using the same, which are intended to be illustrative and not limited to the following embodiments.

상기 플렉서블 표시장치는 유연한 형태의 화면을 구비할 수 있으며 궁극적으로는 구부리거나 둘둘 말수 있는 표시장치를 가르킨다. 즉, 다양한 구동모드를 플렉서블기판에 구현하는 것을 말한다. The flexible display device may have a flexible screen and ultimately indicate a display device that can be bent or rolled up. That is, various driving modes are implemented in the flexible substrate.

여기서 상기 플렉서블기판이 표시장치의 기판으로 사용되기 위해서는 기존의 표시장치에서 요구되는 특성을 만족시키는 것이 바람직하다. 따라서, 기존에 사용하는 유리기판의 특성에 상응하는 특성을 만족시키면서 기존 표시장치의 제조공정 에 대한 적합성을 만족시켜 기존 공장의 인프라(infra)를 활용할 수 있는 것이 바람직하다. In this case, in order to use the flexible substrate as a substrate of the display device, it is desirable to satisfy the characteristics required in the existing display device. Therefore, it is desirable to be able to utilize the infrastructure of the existing factory by satisfying the properties corresponding to the characteristics of the glass substrate used in the existing and the suitability for the manufacturing process of the existing display device.

도 4a내지 도 4c는 본 발명에 따른 점착반송기판을 도시한 도면이다. Figures 4a to 4c is a view showing a pressure-sensitive adhesive transfer substrate according to the present invention.

여기서 도 4a는 본 발명에 따른 점착반송기판을 도시한 평면도이고, 도 4b는 도 4a의 A영역을 확대한 사시도이다. 그리고 도 4c는 본 발명에 따른 모서리영역의 단위길이에 따른 표면적을 도시한 도면이다. 4A is a plan view of the adhesive transfer substrate according to the present invention, and FIG. 4B is an enlarged perspective view of region A of FIG. 4A. 4c is a view showing the surface area according to the unit length of the corner region according to the present invention.

도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 점착반송기판(1)은 기재기판(20) 상에 유연성을 갖는 플렉서블기판(10)이 점착되어 있다. As shown in FIGS. 4A and 4B, the adhesive transfer substrate 1 is adhered to the flexible substrate 10 having flexibility on the substrate substrate 20.

상기 플렉서블기판(10)은 플라스틱, 또는 메탈 포일 등의 유연성을 갖는 기판이다. 상기 플렉서블기판(10)은 깨지지 않으며 휘어지는 특성을 갖고 있다. 따라서 상기의 특성을 갖는 기판으로 초경량이면서 휴대하기 편리한 유연한 플렉서블 표시장치를 형성할 수 있다. The flexible substrate 10 is a substrate having flexibility such as plastic or metal foil. The flexible substrate 10 is not broken and has a bending characteristic. Accordingly, it is possible to form a flexible flexible display device that is extremely lightweight and convenient to carry with a substrate having the above characteristics.

상기 플렉서블기판(10)은 유연성을 갖는 기판으로 추후에 패턴 등이 형성되는 기판이다. 그런데 상기 플렉서블기판(10)은 유연성을 갖기 때문에 상기 플렉서블기판(10) 상에 패턴을 형성하는 공정 등을 실시하게 되면 상기 유연특성 때문에 적층구조를 갖는 스위칭소자 등을 형성하는데 정렬 등의 어려움이 발생할 수 있다. The flexible substrate 10 is a substrate having flexibility, and a pattern is formed later. However, since the flexible substrate 10 has flexibility, when a process of forming a pattern on the flexible substrate 10 is performed, difficulties such as alignment may occur in forming a switching device having a laminated structure due to the flexibility. Can be.

따라서 상기 플렉서블기판(10)의 정렬, 반송 등의 공정을 용이하게 실시하기 위해서 상기 플렉서블기판(10)이 소정의 형상을 유지할 수 있도록 하는 것이 바람직하다. Therefore, in order to easily perform a process such as aligning and conveying the flexible substrate 10, it is preferable to allow the flexible substrate 10 to maintain a predetermined shape.

그래서 유리기판, 석영기판 등의 하드한 형상을 갖는 형상유지기판으로 기재 기판(20)을 마련할 수 있다. 상기 기재기판(20)은 플렉서블기판(10)의 형상을 유지할 수 있는 기판이다. Thus, the base substrate 20 can be provided by a shape holding substrate having a hard shape such as a glass substrate or a quartz substrate. The substrate 20 is a substrate capable of maintaining the shape of the flexible substrate 10.

이와 같이, 상기 기재기판(20) 상에 상기 플렉서블기판(10)을 점착시켜 플렉서블기판(10)의 형상을 유지시키게 된다. 이에 따라 플렉서블기판(10)의 반송의 용이함과 공정의 안전성을 확보할 수 있게 된다. As such, the flexible substrate 10 is adhered on the substrate 20 to maintain the shape of the flexible substrate 10. Accordingly, the ease of conveyance of the flexible substrate 10 and the safety of the process can be ensured.

상기 기재기판(20)과 상기 플렉서블기판(10) 사이에는 점착제(30)를 마련할 수 있다. An adhesive 30 may be provided between the base substrate 20 and the flexible substrate 10.

상기 점착제(30)는 상기 기재기판(20) 상에 상기 플렉서블기판(10)이 점착되도록 할 수 있는 중간재 역할을 한다. 여기서 상기 점착제(30)는 기재기판(20)과 점착되는 방향에는 강한 점착력이 형성되고 상기 플렉서블기판(10)과 상기 점착제(30) 사이에는 약한 점착력이 형성되도록 형성할 있다. The pressure-sensitive adhesive 30 serves as an intermediate material that allows the flexible substrate 10 to be adhered on the base substrate 20. The adhesive 30 may be formed such that a strong adhesive force is formed in a direction in which the adhesive 30 is adhered to the substrate substrate 20, and a weak adhesive force is formed between the flexible substrate 10 and the adhesive 30.

상기 점착제(30)는 접착제의 일종으로 상기 접착제는 고체화하여 접착시키는데에 비하여 점착제(30) 자신은 유동성을 갖을 수 있다. 여기서 상기 점착제(30)의 자체는 탈착약액 등에 영향을 잘 받지 않는 성질을 갖고 있지만 점착경계면에 탈착시킬 수 있는 탈착약액이 제공되면 피착물과 박리되는 현상이 발생할 수 있다. The pressure-sensitive adhesive 30 is a kind of adhesive, and the pressure-sensitive adhesive 30 itself may have fluidity as compared with solidifying and bonding the adhesive. Here, the pressure-sensitive adhesive 30 itself has a property that is not affected by the desorbent solution, etc., but when the desorbent solution that can be detached to the adhesive boundary surface is provided, a phenomenon may occur in which it is separated from the adherend.

여기서 상기 플레서블기판(10) 및 점착제(30)의 각 모서리영역(a)은 라운딩된 형상, 상기 플렉서블기판(10)의 대각방향으로 평행한 모서리영역이 각각 절단된 형상 등으로 마련할 수 있다. 라운딩된 형상의 모서리를 갖는 플렉서블기판(10)은 추후에 실시되는 패턴공정 등의 제조공정에서 사용되는 약액 등 액체의 침투를 저감할 수 있다. In this case, each of the edge regions a of the flexible substrate 10 and the adhesive 30 may have a rounded shape, a shape in which edge regions parallel to the diagonal of the flexible substrate 10 are cut, respectively. . The flexible substrate 10 having rounded corners can reduce the penetration of a liquid such as a chemical liquid used in a manufacturing process such as a patterning process to be performed later.

다시 말해, 플렉서블기판(10) 및 점착제(30)의 모서리영역을 상기 라운딩된 형상, 또는 상기 플렉서블기판(10)의 대각방향으로 평행한 모서리영역이 각각 절단된 형상으로 형성하여 상기 플렉서블기판(10) 및 점착제(30)의 모서리영역의 표면적을 줄일 수 있게 된다. 즉, 상기 약액 등의 액체에 노출되는 표면적을 저감할 수 있게 된다. In other words, the edge regions of the flexible substrate 10 and the adhesive 30 are formed in the rounded shape, or the edge regions parallel to the diagonal directions of the flexible substrate 10 are cut out, respectively, so that the flexible substrate 10 is formed. ) And the surface area of the edge region of the pressure-sensitive adhesive 30 can be reduced. That is, the surface area exposed to liquids, such as the said chemical liquid, can be reduced.

상기 표면적은 표면자유에너지(Surface free energy, 이하 표면에너지)를 저감시켜 상기 표면적에 접촉할 수 있는 약액 등 액체의 접촉량을 저감할 수 있게 된다. 따라서 상기 약액 등의 액체가 상기 플렉서블기판(10)의 두께면에 접촉(또는 침투)하게 됨에 따라 발생되는 플렉서블기판(10)의 벤딩현상 등의 문제점을 저감할 수 있게 된다. 상기 플렉서블기판(10)의 모서리영역(a)의 형상 및 상기 액체의 침투에 관련된 문제점 등은 추후에 도 5a, 도 5b에서 상세히 설명한다. The surface area may reduce surface free energy (hereinafter, referred to as surface energy) to reduce a contact amount of a liquid such as a chemical liquid that may contact the surface area. Therefore, problems such as bending of the flexible substrate 10 generated as the liquid such as the chemical liquid comes into contact with (or penetrates) the thickness surface of the flexible substrate 10 can be reduced. The shape of the edge region a of the flexible substrate 10 and the problems related to the penetration of the liquid will be described in detail later with reference to FIGS. 5A and 5B.

이와 같이, 점착반송기판(1)은 상기 기재기판(20) 상에 점착시켜 상기 플렉서블기판(10)을 용이하게 반송시킬 수 있게 된다. 또한, 상기 플렉서블기판(10)이 소정의 형상을 유지할 수 있게 됨에 따라 플렉서블기판(10) 상에 패턴을 형성하는 제조공정을 용이하게 실시할 수 있게 된다. As such, the adhesive transport substrate 1 may be adhered onto the substrate 20 to easily transport the flexible substrate 10. In addition, as the flexible substrate 10 can maintain a predetermined shape, a manufacturing process of forming a pattern on the flexible substrate 10 can be easily performed.

여기서 상기 플렉서블기판(10)의 모서리영역(a)의 형상을 라운딩된 형상, 상기 플렉서블기판(10)의 대각방향으로 평행한 모서리영역(a)이 각각 절단된 형상 등으로 형성함으로써 패턴제조공정 등의 약액 등 액체가 제공되는 공정에서 플렉서블기판(10)이 탈착되어 휘는 벤딩불량 등을 방지할 수 있어 공정의 안정성을 확보할 수 있게 된다. In this case, the shape of the edge region a of the flexible substrate 10 is formed into a rounded shape, a shape in which the edge regions a parallel to the diagonal direction of the flexible substrate 10 are cut out, respectively, or the like, to form a pattern manufacturing process. In the process of providing a liquid such as a pharmaceutical solution, the flexible substrate 10 may be detached and prevent bending defects, and the like, thereby securing stability of the process.

도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 플렉서블기판(10) 및 점착제(30)는 설명의 편의를 위해 단위길이(L)로 가로/세로 방향으로 나눈다. As shown in FIG. 4B, the flexible substrate 10 and the pressure-sensitive adhesive 30 are divided in the horizontal / vertical direction by the unit length L for convenience of description.

상기 가상의 단위길이(L)로 나누어져 형성된 상기 섹터는 모서리영역의 a섹터, 변영역의 b섹터, 플렉서블기판(10)으로 가려지는 c섹터로 분류한다. The sector formed by dividing the virtual unit length L is classified into a sector of a corner area, b sector of a side area, and c sector covered by the flexible substrate 10.

상기 c섹터는 상기 플렉서블기판(10)으로 인해 상기 점착제(30)가 약액(100)에 노출되지 않는 영역이다. The c sector is an area in which the pressure-sensitive adhesive 30 is not exposed to the chemical liquid 100 due to the flexible substrate 10.

상기 b섹터는 상기 점착제(30)의 변(邊, the side)영역을 표시한다. 여기서 상기 점착제(30)는 소정의 두께로 형성되어 있기 때문에 상기 변영역(b)의 점착제(30)는 한쪽의 측면이 외부로 노출된다. 그래서 상기 변영역의 상기 점착제(30) 및 플렉서블기판(10)의 두께면을 따라 상기 약액 등의 액체가 접촉될 수 있다.The b sector indicates the side region of the pressure-sensitive adhesive 30. Since the pressure-sensitive adhesive 30 is formed to have a predetermined thickness, one side surface of the pressure-sensitive adhesive 30 in the side region b is exposed to the outside. Thus, a liquid such as the chemical liquid may be contacted along the thickness surfaces of the pressure sensitive adhesive 30 and the flexible substrate 10 in the edge region.

상기 a섹터는 상기 점착제(30) 및 플렉서블기판(10)의 모서리영역(a)을 표시한다. 상기 모서리영역(a)은 두변이 합쳐지는 영역으로 상기 약액에 노출되는 영역이 상기 변영역의 b섹터보다 노출면적이 크게 형성될 수 있다. The sector a indicates the corner area a of the adhesive 30 and the flexible substrate 10. The corner region a is a region where two sides are joined, and an area exposed to the chemical liquid may have a larger exposed area than b sector of the side region.

도 4c에 도시된 단위길이에 따른 표면적과 같이, 모서리영역(a)에는 플렉서블기판(10)과 점착제(30)가 노출표면적을 저감하는 형상으로 형성되어 있다. 여기서 실시예로 상기 모서리영역(a)은 라운딩된 형상으로 형성되어 있는 것을 설명한다. Like the surface area according to the unit length shown in FIG. 4C, the flexible substrate 10 and the pressure-sensitive adhesive 30 are formed in the shape of reducing the exposed surface area in the corner region a. Here, in the embodiment, the corner region a will be described as being formed in a rounded shape.

상기 모서리영역(a)이 라운딩된 형상으로 형성됨에 따라 상기 모서리영역(a)은 외부(약액)에 노출되는 표면적이 저감할 수 있게 된다. 여기서 상기 표면적과 표면에너지의 관계를 설명하기 위해 추후 상기 점착반송기판에 제공되는 약액을 실 시예로 설명한다. As the corner region a is formed in a rounded shape, the surface area exposed to the outside (chemical liquid) can be reduced. Here, in order to explain the relationship between the surface area and the surface energy, the chemical solution provided to the adhesive transport substrate will be described in an embodiment.

여기서 라운딩된 모서리영역(a)을 상기 라운딩된 형상을 원형으로 정의하여 설명하면 길이 공식에 따라 2Rπ(여기서 π는 3.14로 정의함)이다. 그리고 여기서 상기 모서리영역(a)는 원 형상의 1/4에 해당함으로 노출길이는 (1/4)*2*"L"*π가 된다. 즉, 상기 노출길이 (L/2)*π에 해당하는 노출표면적이 발생하게 된다. Here, when the rounded corner region a is defined by defining the rounded shape as a circle, it is 2Rπ (where π is defined as 3.14) according to the length formula. In this case, the edge area a corresponds to 1/4 of a circular shape, and thus the exposure length is (1/4) * 2 * "L" * π. That is, an exposure surface area corresponding to the exposure length (L / 2) * π is generated.

그래서 상기 모서리영역(a)에는 노출되는 "L" 해당하는 길이에 노출표면적은 평형상태가 되기 위해서 노출길이 "(L/2)*π"의 노출표면적에 해당하는 에너지만큼 접촉할 수 있다. 따라서 노출길이 "(L/2)*π"에 해당하는 노출표면적에 상기 약액이 접촉할 수 있게 된다. 즉, 상기 점착제(30) 및 플레서블기판(10)의 두께면에 접촉할 수 있게 된다. Thus, the edge area a may be in contact with the exposed surface area of the exposure length “(L / 2) * π” in order to be in equilibrium with the exposed surface area corresponding to the exposed length “L”. Therefore, the chemical liquid can be brought into contact with the exposed surface area corresponding to the exposure length "(L / 2) * π". That is, the adhesive 30 and the flexible substrate 10 can be in contact with the thickness surface.

여기서 종래의 도 2a와 비교하여 설명하면, 상기 종래의 단위길이 "L'"와 "L"을 동일길이로 정의하면 종래의 모서리영역(a)에서는 노출길이 2L을 갖는 노출표면적이 형성되는 반면, 본 발명에서 모서리영역(a)은 노출길이 "(L/2)*π"(즉, 1.57L)를 갖는 노출표면적이 형성될 수 있다. 2A, when the conventional unit lengths "L '" and "L" are defined as the same length, an exposed surface area having an exposure length of 2L is formed in the conventional edge region a. In the present invention, the edge area a may have an exposed surface area having an exposure length of "(L / 2) * π" (that is, 1.57L).

이와 같이, 상기 모서리영역(a)의 형상을 변경함으로써 노출표면적을 저감시킬 수 있게 된다. 즉, 상기 약액(100)의 접촉 표면적을 저감할 수 있게 된다. 따라서 상기 본 발명에 따른 모서리영역(a)의 라운딩된 형상에 따라 상기 모서리영역(a)에서는 노출표면적을 저감할 수 있게 된다. In this way, the exposed surface area can be reduced by changing the shape of the corner region a. That is, the contact surface area of the chemical liquid 100 can be reduced. Therefore, the exposed surface area can be reduced in the corner region a according to the rounded shape of the corner region a according to the present invention.

따라서, 상기 모서리영역(a)에서 저감되는 노출표면적에 의해서 추후에 실시되는 공정 등에서 제공되는 약액 등 액체의 접촉량을 저감시킬 수 있게 된다. Therefore, the amount of contact of the liquid such as the chemical liquid provided in a later process or the like can be reduced by the exposed surface area reduced in the corner region a.

도 5a는 본 발명에 따른 점착반송기판에 접촉되는 약액을 도시한 평면도이고, 도 5b는 도 5a의 III-III'에 따른 단면도이다. 여기서 상기 플렉서블기판(10)의 두께 및 상기 점착제(30)의 두께는 소정의 균일한 두께로 형성된 것으로 설명한다. Figure 5a is a plan view showing a chemical liquid in contact with the adhesive carrier substrate according to the present invention, Figure 5b is a cross-sectional view taken along III-III 'of Figure 5a. Herein, the thickness of the flexible substrate 10 and the thickness of the pressure-sensitive adhesive 30 will be described as being formed to have a predetermined uniform thickness.

도 5a에 도시된 바와 같이, 상기 점착반송기판(1)은 상기 플렉서블기판(10)에 상기 패턴형성공정 등을 실시하면서 다양한 약액(100)을 사용하게 된다. 여기서 상기 약액(100)은 상기 플렉서블기판(10) 평면 상에 제공되어 패턴형성공정을 실시하게 된다. 그런데 상기 약액(100)은 액체상태이기 때문에 유동하여 상기 플렉서블기판(10)의 측부면에 접촉할 수 있게 된다. As illustrated in FIG. 5A, the adhesive transport substrate 1 may use various chemical liquids 100 by performing the pattern forming process on the flexible substrate 10. In this case, the chemical liquid 100 is provided on a plane of the flexible substrate 10 to perform a pattern forming process. However, since the chemical liquid 100 is in a liquid state, the chemical liquid 100 may flow to contact the side surface of the flexible substrate 10.

여기서 상기 라운딩된 모서리영역은 "a"로 정의하고, 상기 변영역은 "b"영역으로 정의한다. 그리고 상기 변영역(b)의 안쪽에 형성되어 상기 플렉서블기판(10)의 면으로 가려져 상기 점착제(30)가 노출되지 않는 영역을 "c"영역으로 정의한다. The rounded corner region is defined as "a", and the edge region is defined as "b" region. In addition, a region formed inside the side region b and covered by the surface of the flexible substrate 10 and not exposed to the adhesive 30 is defined as a “c” region.

여기서 상기 플렉서블기판(10) 및 상기 점착제(30)는 소정의 두께로 형성되어 있다. 따라서 상기 두께면은 외부에 노출되는 영역이 된다. Here, the flexible substrate 10 and the pressure-sensitive adhesive 30 is formed to a predetermined thickness. Therefore, the thickness surface becomes an area exposed to the outside.

즉, 상기 모서리영역(a) 및 상기 변영역(b)은 외부에 노출되는 영역이 된다.That is, the edge area a and the side area b are areas exposed to the outside.

그래서 본 발명에서는 상기 a섹터에서 상기 약액(100)에 노출되는 표면적을 저감할 수 있도록 상기 모서리영역의 형상을 라운딩된 형상, 상기 플렉서블기판의 대각방향으로 평행한 모서리영역이 각각 절단된 형상으로 형성할 수 있다. Therefore, in the present invention, the rounded shape of the corner region and the diagonally parallel corner regions of the flexible substrate are cut out so as to reduce the surface area exposed to the chemical liquid 100 in the sector a. can do.

여기서 상기 약액(100)에 노출되는 표면적은 상기 약액(100)이 접촉할 수 있는 표면에너지를 제공하여 상기 표면적이 크게 형성될수록 상기 약액(100)이 접촉 할 수 있는 접촉량이 증가하게 된다. Here, the surface area exposed to the chemical liquid 100 provides surface energy that the chemical liquid 100 can contact, so that the larger the surface area is formed, the greater the contact amount that the chemical liquid 100 can contact.

따라서 상기 약액(100)의 접촉량에 의해서 점착제(30)에서 상기 플렉서블기판(10)이 탈착되는 등의 문제점이 발생할 수 있기 때문에 상기 노출 표면적을 최소화시키는 것이 바람직하다. Therefore, the exposed surface area may be minimized because problems such as detachment of the flexible substrate 10 from the pressure-sensitive adhesive 30 may occur due to the contact amount of the chemical liquid 100.

즉, 상기 약액(100)은 상기 플렉서블기판(10) 및 점착제(30)의 측부에 접촉하면서 기재기판(20)과 상기 플렉서블기판(10) 사이에 형성된 점착제(30)를 식각시키거나 상기 플렉서블기판(10)과 점착제(30)의 계면에 침투하여 점착제(30)에서 상기 플렉서블기판(10)을 탈착시키는 문제점을 야기시킬 수도 있다. That is, the chemical liquid 100 may contact the sides of the flexible substrate 10 and the adhesive 30 to etch the adhesive 30 formed between the substrate substrate 20 and the flexible substrate 10 or the flexible substrate. Penetrating into the interface between the 10 and the pressure-sensitive adhesive 30 may cause a problem in that the flexible substrate 10 is detached from the pressure-sensitive adhesive 30.

특히, 상기 약액(100)은 변영역(b)보다 모서리영역(a)에 많은 양이 접촉할 수 있게 된다. 즉, 상기 약액(100)은 액체이기 때문에 표면에너지에 따라 접촉량이 형성될 수 있다. 상기 표면에너지는 액체의 내부에 있는 액체분자를 표면에 이동시켜 단위 표면적을 형성하는데 필요한 에너지이다. In particular, the chemical liquid 100 is able to contact a larger amount in the corner region (a) than the side region (b). That is, since the chemical liquid 100 is a liquid, a contact amount may be formed according to surface energy. The surface energy is energy required to move the liquid molecules in the liquid to the surface to form a unit surface area.

상기 표면에너지는 액체(즉, 약액(100))의 내부분자(100b)는 이웃하는 분자와 일정한 결합력을 유지하며 그 상태가 균형을 이루어 안정화(stable)된 상태이다. 반면, 상기 액체의 표면은 불균형상태를 이루어 액체내부방향으로 액체분자의 결합력이 형성된다. The surface energy is a state in which the internal molecules 100b of the liquid (that is, the chemical liquid 100) maintain a constant binding force with neighboring molecules, and their states are balanced and stable. On the other hand, the surface of the liquid is in an unbalanced state to form a binding force of the liquid molecules in the liquid direction.

따라서 액체표면의 분자(100a)는 내부의 액체분자(100b)에 비하여 큰 에너지 상태를 가지고 있어 가능한 액체표면의 분자(100a)의 수를 최소화하여 안정화상태(stable state)가 되려는 경향이 있다. Therefore, the molecules 100a on the liquid surface have a larger energy state than the liquid molecules 100b therein, and thus tend to be in a stable state by minimizing the number of molecules 100a on the liquid surface as much as possible.

다시 말해, 상기 액체표면의 분자(100a)는 외부의 표면과 결합하여 평행상 태(equilibrium state)를 이루어 안정화되려는 경향이 있다. 이는 가장 안전한 전자 궤도 상에 필요한 전자궤도를 완전히 채우는 것이 가장 안전한 상태인 것과 같이 분위기만 형성되면 불안정한 상태를 채우려는 것과 같은 원리이다. In other words, the molecules 100a on the liquid surface tend to stabilize by forming an equilibrium state by combining with an external surface. This is the same principle as trying to fill an unstable state once the atmosphere is created, as it is the safest state to completely fill the required electron orbit on the safest electronic orbit.

그래서 본 발명에서는 상기 모서리영역(a)의 형상을 라운딩된 형상으로 변경하여 노출표면적을 저감하여 상기 액체표면의 분자(100a)의 접촉량을 저감할 수 있다. Thus, in the present invention, the contact area of the molecules 100a on the liquid surface can be reduced by reducing the exposed surface area by changing the shape of the corner region a to the rounded shape.

상기 노출표면적은 도 4c에서 설명하였으므로 생략한다. Since the exposed surface area has been described with reference to FIG. 4C, it is omitted.

도 5b에 도시된 바와 같이, 상기 점착반송기판(1)에 마련되는 점착제(30)와 플렉서블기판(30)은 측부가 상기 약액(100)에 노출됨에 따라 모서리영역(a)의 형상에 의해서 형성되는 표면적에 따라 상기 약액(100)이 접촉량이 상이하게 형성될 수 있다. As shown in FIG. 5B, the pressure-sensitive adhesive 30 and the flexible substrate 30 provided on the pressure-sensitive adhesive transport substrate 1 are formed by the shape of the edge region a as the side portion is exposed to the chemical liquid 100. The contact amount of the chemical liquid 100 may be formed differently according to the surface area.

상기 모서리영역(a)이 라운딩된 형상으로 형성됨에 따라 상기 모서리영역(a)은 외부(약액)에 노출되는 표면적이 저감할 수 있게 된다. 여기서 상기 표면적과 표면에너지의 관계를 설명하기 위해 상기 점착반송기판(1)에 제공되는 약액(100)을 실시예로 설명한다. As the corner region a is formed in a rounded shape, the surface area exposed to the outside (chemical liquid) can be reduced. Here, in order to explain the relationship between the surface area and the surface energy, the chemical liquid 100 provided to the adhesive transport substrate 1 will be described as an embodiment.

여기서 상기 액체인 약액(100)의 표면분자는 표면에너지를 낮추어 평형상태(equilibrium state)가 되어 안전화상태(stable state)가 되려고 한다. 즉, 상기 액체표면의 분자는 외부의 표면과 결합하여 평행상태를 이루어 안정화되려고 한다. 여기서 상기 평형상태는 "0"으로 정의한다. In this case, the surface molecules of the chemical liquid 100, which is the liquid, lower the surface energy to be in an equilibrium state and become a stable state. In other words, the molecules on the liquid surface are bound to the outer surface and try to stabilize in parallel. Here, the equilibrium state is defined as "0".

여기서 도 4c에 설명한 바와 같이, 라운딩된 모서리영역(a)은 상기 노출길이 (L/2)*π에 해당하는 길이를 갖는 노출 표면적이 발생하게 된다. Here, as described with reference to FIG. 4C, the rounded corner region a generates an exposed surface area having a length corresponding to the exposure length L / 2 * π.

그래서 상기 모서리영역(a)에는 노출되는 단위길이(L) 해당하는 표면적에 약액(100)은 평형상태가 되기 위해서 노출길이 "(L/2)*π"에 해당하는 노출표면적 만큼 상기 약액(100)이 접촉할 수 있다. 따라서 상기 약액(100)은 노출길이 "L/2*π"에 해당하는 노출표면적에 상기 점착제(30) 및 플레서블기판(10)의 두께면에 접촉할 수 있게 된다. Thus, the chemical liquid 100 is exposed to the surface area corresponding to the exposure length "(L / 2) * π" in order to be in equilibrium with the surface area corresponding to the unit length L exposed in the corner area a. ) May be in contact. Therefore, the chemical liquid 100 may be in contact with the thickness surface of the pressure-sensitive adhesive 30 and the flexible substrate 10 to the exposed surface area corresponding to the exposure length "L / 2 * π".

이와 같이, 상기 모서리영역(a)의 형상을 변경함으로써 노출표면적을 저감시킬 수 있게 된다. 즉, 상기 약액(100)의 접촉 표면적을 저감할 수 있게 된다. In this way, the exposed surface area can be reduced by changing the shape of the corner region a. That is, the contact surface area of the chemical liquid 100 can be reduced.

따라서 상기 본 발명에 따른 모서리영역(a)의 라운딩된 형상에 따라 상기 모서리영역(a)에 상기 약액(100)이 접촉되는 량을 저감할 수 있게 된다. 도 3a를 참조하여 설명하면, 본 발명의 노출표면적을 저감함으로써 상기 두께면에 접촉되는 약액(100)의 접촉량을 저감할 수 있게 된다. 즉, 상기 점착제(30)와 상기 플렉서블기판(10)의 점착계면에 침투할 수 있는 상기 약액(100)의 량이 저감될 수 있다. Therefore, according to the rounded shape of the corner region (a) according to the present invention, it is possible to reduce the amount of contact with the chemical liquid 100 in the corner region (a). Referring to Figure 3a, by reducing the exposed surface area of the present invention it is possible to reduce the contact amount of the chemical liquid 100 in contact with the thickness surface. That is, the amount of the chemical liquid 100 that can penetrate the adhesive interface between the adhesive 30 and the flexible substrate 10 may be reduced.

이와 같이, 상기 약액(100)의 접촉표면적을 저감시킴에 따라 상기 모서리영역(a)에 약액(100)이 접촉량을 저감하여 상기 점착제(30)와 상기 플렉서블기판(10)의 점착계면으로 상기 약액(100)이 침투되는 방지할 수 있게 된다. As described above, as the contact surface area of the chemical solution 100 is reduced, the amount of contact of the chemical solution 100 to the corner region a is reduced, so that the adhesive interface between the adhesive 30 and the flexible substrate 10 is reduced. The chemical solution 100 can be prevented from penetrating.

따라서 상기 약액(100)이 점착계면으로 침투되어 상기 점착제(30)로부터 상기 플렉서블기판(10)이 탈착되는 문제점을 방지할 수 있게 된다. Therefore, the chemical solution 100 may be penetrated into the adhesive interface to prevent the problem that the flexible substrate 10 is detached from the adhesive 30.

도 6a 및 도 6b는 본 발명에 따른 모서리영역 형상의 다른 실시예를 도시한 도면이다. 6a and 6b are views showing another embodiment of the shape of the corner region according to the present invention.

상기 점착반송기판(1)은 기재기판(20) 상에 플렉서블기판(10)이 점착제(30)에 의해서 점착되어 있다. 상기 점착반송기판(1)은 상기 플렉서블기판(10) 상에 패턴을 형성하는 공정 등 복수의 공정을 거치게 된다. In the adhesive transport substrate 1, the flexible substrate 10 is adhered to the substrate substrate 20 by an adhesive 30. The adhesive transport substrate 1 is subjected to a plurality of processes, such as a process of forming a pattern on the flexible substrate 10.

여기서 상기 공정은 복수의 약액(100)을 사용하게 되고 상기 약액(100)은 액상이기 때문에 상기 플렉서블기판(10)과 점착제(30)의 측부를 따라 접촉할 수 있게 된다. Since the process uses a plurality of chemical liquids 100 and the chemical liquids 100 are liquid, the flexible substrate 10 and the adhesive 30 can be contacted along the sides.

그런데 액상인 약액(100)은 표면자유에너지에 따라 표면적이 높은 영역에 접촉하려는 경향이 있다. 여기서 액체로 형성된 약액(100)은 표면자유에너지에 따라 상기 약액(100)표면의 분자가 외부의 표면과 결합하여 평행상태(equilibrium state)를 이루어 안정화되려는 경향이 발생할 수 있다. However, the liquid chemical solution 100 tends to contact a high surface area according to surface free energy. Herein, the chemical liquid 100 formed of liquid may have a tendency to stabilize by forming molecules in the equilibrium state by combining molecules on the surface of the chemical liquid 100 with external surfaces according to surface free energy.

그래서 표면적이 높게 형성되는 상기 모서리영역(a)에 플렉서블기판(10)의 대각방향으로 절단된 형상으로 상기 플렉서블기판(10) 및 점착제(30)를 형성하여 표면적을 최소화할 수 있다. Thus, the flexible substrate 10 and the pressure-sensitive adhesive 30 may be formed in a diagonally cut shape of the flexible substrate 10 in the corner region a having a high surface area, thereby minimizing a surface area.

여기서 본 발명의 대각방향으로 절단된 형상의 길이는 피타고라스 정리에 따라 (2)1/2L에 해당할 수 있다. 상기 (2)1/2는 1.4로 정의한다. 즉, 1.4L의 길이를 갖는 표면적이 형성될 수 있다. Here, the length of the diagonally cut shape of the present invention may correspond to (2) 1/2 L according to the Pythagorean theorem. (2) 1/2 is defined as 1.4. That is, a surface area having a length of 1.4L can be formed.

이와 같이, 상기 모서리영역(a)의 표면적을 저감함으로써 상기 약액(100)이 접촉할 수 있는 표면적이 저감될 수 있다. 따라서 상기 점착제(30)와 플렉서블기판(10)의 표면적을 저감함에 따라 상기 모서리영역(a)에 약액(100)의 접촉량이 저 감되어 상기 점착제(30)와 플렉서블기판(10)의 점착계면에 상기 약액(100)이 침투되는 현상을 최소화할 수 있다. As such, by reducing the surface area of the corner region a, the surface area that the chemical liquid 100 may contact may be reduced. Therefore, as the surface area of the pressure sensitive adhesive 30 and the flexible substrate 10 is reduced, the amount of contact of the chemical liquid 100 in the corner area a is reduced, so that the pressure sensitive adhesive surface of the pressure sensitive adhesive 30 and the flexible substrate 10 is reduced. Infiltration of the chemical liquid 100 may be minimized.

따라서 상기 플렉서블기판(10)이 점착제(30)에서 탈착되는 현상을 방지할 수 있게 된다. Therefore, it is possible to prevent the flexible substrate 10 from being detached from the adhesive 30.

도 7a 내지 도 7e는 본 발명에 따른 점착반송기판 제조 및 상기 점착반송기판을 이용한 플렉서블 표시장치 제조방법을 개략적으로 도시한 도면이다. 7A to 7E schematically illustrate a method of manufacturing an adhesive carrier substrate and a method of manufacturing a flexible display device using the adhesive carrier substrate.

도 7a에 도시된 바와 같이, 상기 플렉서블기판은 깨지지 않으며 휘어지는 특성을 갖고 있다. 따라서 상기의 특성을 갖는 기판으로 초경량이면서 휴대하기 편리한 유연한 플렉서블 표시장치를 형성할 수 있다. As shown in FIG. 7A, the flexible substrate is not broken and has a bending characteristic. Accordingly, it is possible to form a flexible flexible display device that is extremely lightweight and convenient to carry with a substrate having the above characteristics.

상기 플렉서블기판은 유연성을 갖고 있기 때문에 소정의 형상을 지속적으로 유지하는데 어려움이 발생할 수 있다. 또한 상기 플렉서블기판은 유연하기 때문에 반송할 때 플렉서블기판을 반송하는데 어려움이 발생할 수 있다. 게다가 상기 플렉서블기판에는 적층구조를 갖는 상기 스위칭소자 등을 형성할 때 상기 플렉서블기판을 정렬시켜야 하는데 상기 플렉서블기판의 유연특성 때문에 오정렬이 발생할 수 있다. Since the flexible substrate has flexibility, it may be difficult to continuously maintain a predetermined shape. In addition, since the flexible substrate is flexible, it may be difficult to convey the flexible substrate when it is transported. In addition, the flexible substrate should be aligned when the switching element having the stacked structure is formed, but misalignment may occur due to the flexible characteristics of the flexible substrate.

그래서 소정의 형상을 갖는 상기 기재기판(20)을 마련하고, 상기 기재기판(20) 상에 점착제(30)를 점착시킨다. Thus, the base substrate 20 having a predetermined shape is provided, and the pressure-sensitive adhesive 30 is adhered on the base substrate 20.

상기 기재기판(20)은 상기 플렉서블기판 상에 패턴형성하는 제조공정, 반송 등을 실시하는데 있어 유연성을 갖는 상기 플렉서블기판이 소정의 형상을 유지할 수 있도록 한다. 따라서 상기 플렉서블기판의 정렬, 반송 등의 공정을 용이하게 실 시할 수 있게 된다. The base substrate 20 allows the flexible substrate, which has flexibility in carrying out a manufacturing process, conveyance, and the like, to form a pattern on the flexible substrate so as to maintain a predetermined shape. Therefore, it is possible to easily perform a process such as alignment, conveyance of the flexible substrate.

상기 점착제(30)는 접착제의 일종으로 상기 접착제는 고체화하여 접착시키는데에 비하여 점착제(30) 자신은 유동성을 갖고 있다. 여기서 상기 점착제(30)의 자체는 탈착 약액 등에 영향을 잘 받지 않는 성질을 갖고 있지만 점착경계면에 탈착시킬 수 있는 액체 등이 제공되면 박리가 일어날 수 있다. The pressure-sensitive adhesive 30 is a kind of adhesive, and the pressure-sensitive adhesive 30 itself has fluidity as compared with solidifying and bonding the adhesive. Here, the pressure-sensitive adhesive 30 itself has a property that is not affected by the desorption chemical, etc., but may be peeled off if a liquid or the like that can be desorbed to the pressure-sensitive interface is provided.

그리고 상기 점착제(30)의 표면에는 이형지가 마련된다. 이와 같이, 상기 점착제(30)에는 이형지가 코팅되어 있다. 상기 이형코팅이란 점착물질의 이형을 위하여 종이와 같이 기재에 박막의 경화필름을 형성시키는 것이다. 그리고 상기 이형지는 상기 점착제(30)의 한쪽이나 양면에 코팅되어 상기 점착제(30)를 사용하기 전까지 보호할 수 있다. 상기 이형지는 상기 점착제(30)를 보호하고, 그 외에도 공정상 또는 그 사이에 다양한 요구에 부응하여야 하므로, 적정한 이형력, 점착제(30) 장기보존성, 내커링성, 적당한 기계적 강도 등의 특성으로 상기 점착제(30)의 형상을 유지하도록 할 수 있다. And a release paper is provided on the surface of the adhesive 30. As such, the adhesive 30 is coated with a release paper. The release coating is to form a cured film of a thin film on a substrate such as paper for release of the adhesive material. And the release paper is coated on one or both sides of the pressure-sensitive adhesive 30 can be protected until the pressure-sensitive adhesive 30 is used. The release paper protects the pressure-sensitive adhesive 30, and in addition, it must meet a variety of requirements in the process or in between, the pressure-sensitive adhesive with the characteristics such as appropriate release force, pressure-sensitive adhesive (30) long-term storage resistance, curing resistance, suitable mechanical strength, etc. The shape of 30 can be maintained.

여기서 상기 점착제(30)의 양면에 이형지가 마련된다. 상기 점착제(30)를 롤링하여 상기 점착제(30)를 라미네이팅(laminating)공정을 할 수 있다. 이와 같이, 상기 라미네이팅 공정을 실시하여 상기 점착제(30)가 상기 기재기판(20)과의 점착력을 향상시킬 수 있게 된다. 또한 상기 점착제(30)가 상기 기재기판(20) 상에 박편(thin)이 되도록하고, 고루게 점착력(밀착성(anchorage))을 갖도록 할 수 있다. Here, release paper is provided on both sides of the pressure-sensitive adhesive 30. The adhesive 30 may be rolled to perform a laminating process. As such, the laminating process may be performed to improve the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive 30 with the base substrate 20. In addition, the pressure-sensitive adhesive 30 may be thin on the base substrate 20, and may have an adhesive force (anchorage) evenly.

도 7b에 도시된 바와 같이, 상기 점착제(30)의 상부 이형지를 박리하고 박리된 점착제(30)의 상부에 플렉서블 표시장치를 형성할 수 있는 플렉서블기판(10)을 점착시키게 된다. 여기서 상기 플렉서블기판(10)도 또한 라미네이팅 공정을 실시할 수 있다. As shown in FIG. 7B, the upper release paper of the adhesive 30 is peeled off, and the flexible substrate 10 capable of forming the flexible display device on the upper portion of the peeled adhesive 30 is adhered. Here, the flexible substrate 10 may also perform a laminating process.

이는 상기 플렉서블기판(10)의 특성인 유연성 때문에 상기 플렉서블기판(10)이 점착제(30) 상에 박편(thin) 형상으로 미형성되는 것을 방지할 수 있게 된다. This may prevent the flexible substrate 10 from being unformed in a thin shape on the pressure-sensitive adhesive 30 because of the flexibility that is a characteristic of the flexible substrate 10.

그리고 상기 점착제(30)는 양면은 서로 상이한 점착력으로 마련할 수 있다. 이와 같이, 상기 점착력이 상이한 양면 점착제(30)가 마련되는 이유는 상기 기재기판(20)과 점착하는 계면은 제조공정 탈착방지하기 위해 강한 점착력으로 형성되고, 상기 플렉서블기판(100과 점착되는 계면은 상기 플렉서블기판(10) 상에 형성되는 패턴 등의 제조공정이 완료되면 상기 점착제(30)에서 상기 플렉서블기판(10)을 탈착시켜 플렉서블 표시장치를 형성하여야 하기 때문이다. And both sides of the pressure-sensitive adhesive 30 may be provided with different adhesive strengths. As such, the reason why the double-sided pressure sensitive adhesive 30 having different adhesive strengths is provided is that the interface that is adhered to the base substrate 20 is formed with strong adhesive force to prevent desorption of the manufacturing process, and the interface that is adhered to the flexible substrate 100 is This is because when the manufacturing process such as a pattern formed on the flexible substrate 10 is completed, the flexible substrate 10 should be detached from the adhesive 30 to form a flexible display device.

도 7c에 도시된 바와 같이, 상기 플렉서블기판(10)과 점착제(30)의 모서리영역을 표면적이 저감하도록 커팅할 수 있다. 상기 모서리영역의 형상은 라운딩된 형상, 상기 플렉서블기판(10)의 대각방향으로 절단된 형상으로 커팅하여 외부에 노출되는 표면적을 저감할 수 있다. As shown in FIG. 7C, the edge regions of the flexible substrate 10 and the adhesive 30 may be cut to reduce the surface area. The corner region may have a rounded shape and a surface cut in the diagonal direction of the flexible substrate 10 to reduce the surface area exposed to the outside.

여기서 상기 모서리영역의 형상은 도 5a 및 도 5b, 도 6a 및 6b을 인용하여 설명하면 상기 모서리영역의 커팅된 형상은 모서리영역의 표면적을 저감하여 추후에 실시되는 플렉서블기판(10)의 패턴형성공정에서 사용되는 약액 등 액체의 접촉량을 저감할 수 있게 된다. Here, the shape of the corner region is described with reference to FIGS. 5A and 5B, FIGS. 6A and 6B. The cut shape of the corner region reduces the surface area of the corner region, and the pattern forming process of the flexible substrate 10 is performed later. It is possible to reduce the amount of contact of the liquid, such as the chemical liquid used in the.

따라서 상기 모서리영역(a)에 상기 약액(100)의 접촉량을 저감함에 따라 상기 모리서리영역의 점착제(30)가 상기 약액(100)에 식각되거나, 상기 플렉서블기 판(10)과 상기 점착제(30)가 점착된 계면에 침투하여 상기 플렉서블기판(10)이 상기 점착제(30)에서 탈착되는 문제점을 최소화할 수 있게 된다. Therefore, as the amount of contact of the chemical liquid 100 to the corner region a is reduced, the pressure sensitive adhesive 30 of the frost region is etched into the chemical liquid 100, or the flexible substrate 10 and the pressure sensitive adhesive ( 30 may penetrate into the adhered interface, thereby minimizing the problem that the flexible substrate 10 is detached from the adhesive 30.

이와 같이, 상기 플렉서블기판(10) 및 점착제(30)의 모서리영역(a)을 커팅하여 본 발명에 따른 점착반송기판(1)을 형성할 수 있게 된다. As such, the edge region a of the flexible substrate 10 and the adhesive 30 may be cut to form the adhesive transport substrate 1 according to the present invention.

도 7d에 도시된 바와 같이, 상기 본 발명에 따른 점착반송기판(1)을 세정공정, 패턴을 형성하는 공정 등의 생산시스템 장비(200)로 이동시킨다.As shown in FIG. 7D, the adhesive transfer substrate 1 according to the present invention is moved to a production system equipment 200, such as a cleaning process or a pattern forming process.

상기 생산시스템(200)은 상기 플렉서블기판(10)을 세척할 수도 있고, 상기 플렉서블기판(10) 상에 패턴을 형성할 수도 있다. The production system 200 may wash the flexible substrate 10 or form a pattern on the flexible substrate 10.

여기서 상기 플렉서블기판(10)에 패턴 형성공정을 간단히 설명하면, 증착공정 등으로 도전성물질을 플렉서블기판(10)에 증착시켜 상기 도전성막을 형성하고 상기 도전성막의 형상을 형성할 수 있도록 감광성막 등을 형성한다.Here, the pattern forming process on the flexible substrate 10 will be briefly described. A photosensitive film or the like may be formed to deposit the conductive material on the flexible substrate 10 to form the conductive film and form the shape of the conductive film by a deposition process or the like. Form.

상기 감광성막에 노광을 실시하고 상기 감광성막을 경화/미경화로 분류된 상기 감광성막을 제거하는 약액 등을 사용하여 감광패턴을 형성할 수 있게 된다. 그리고 상기 도전성물질을 상기 감광패턴을 보호막으로 사용하여 도전성막의 형상을 형성할 수 있도록 식각액을 사용한다. 그리고 상기 감광패턴을 스트립하는 약액 등을 사용하여 상기 감광패턴을 제거하게 된다. The photosensitive pattern may be formed by exposing the photosensitive film and using a chemical liquid for removing the photosensitive film classified as curing / uncuring the photosensitive film. An etchant is used to form the shape of the conductive film using the conductive material as the protective film. Then, the photosensitive pattern is removed using a chemical solution for stripping the photosensitive pattern.

상기 제조공정을 반복적으로 실시하여 상기 플렉서블기판(10) 상에 스위칭소자 등의 패턴을 형성하여 플렉서블 표시장치를 형성할 수 있게 된다. By repeatedly performing the manufacturing process, a pattern such as a switching device may be formed on the flexible substrate 10 to form a flexible display device.

그런데 상기 공정에서 복수의 약액 등이 사용된다. 감광패턴 약액, 식각액, 스트립약액 등 복수의 약액 등이 사용되고 게다가 상기 공정은 반복적으로 실시하 게 된다. By the way, a some chemical liquid etc. are used in the said process. A plurality of chemical liquids such as a photosensitive pattern chemical, an etching liquid, and a strip chemical are used, and the above process is repeatedly performed.

따라서 상기 약액은 상기 점착제(30)의 측부에 접촉되어 점착제(30)와 상기 플렉서블기판(10)의 접촉면에 침투할 수 있게 된다. 상기 침투된 약액은 점착제(30)에서 플렉서블기판(10)을 탈착시키는 문제점을 발생시키고 상기 플렉서블기판(10)의 모서리영역(a) 등이 벤딩되는 문제점을 야기할 수 있다. Therefore, the chemical liquid is in contact with the side of the pressure-sensitive adhesive 30 can penetrate the contact surface of the pressure-sensitive adhesive 30 and the flexible substrate 10. The penetrated chemical liquid may cause a problem of detaching the flexible substrate 10 from the pressure-sensitive adhesive 30 and may cause a problem that the edge region a of the flexible substrate 10 is bent.

그래서 상기 약액 등의 접촉량이 증가하는 모서리영역(a)의 형상을 라운딩된 형상, 대각방향으로 절단한 형상 등으로 형성하여 상기 약액 등에 노출되는 표면적을 저감시킬 수 있게 된다. Thus, the shape of the corner region a in which the contact amount of the chemical liquid is increased to a rounded shape, a shape cut diagonally, and the like can reduce the surface area exposed to the chemical liquid.

도 7e에 도시된 바와 같이, 상기 점착반송기판(1) 상에는 생산시스템의 제조장치에서 제공되는 약액(100)이 상기 점착제(30)의 측부에 접촉될 수 있다.As illustrated in FIG. 7E, the chemical liquid 100 provided in the manufacturing apparatus of the production system may contact the side of the adhesive 30 on the adhesive transport substrate 1.

여기서 상기 점착반송기판(1)의 제공되는 약액(100)은 액체이기 때문에 플렉서블기판(10)면에 따라 유동하여 상기 플렉서블기판(10) 및 점착제(30)의 측부에 접촉될 수 있다. 이와 같이, 접촉되는 약액(100)은 점착제(30)의 측부에 접촉되어 상기 플렉서블기판(10)과 상기 점착제(30)의 경계면에 침투될 수 있다. In this case, since the chemical liquid 100 provided on the adhesive transport substrate 1 is a liquid, the chemical liquid 100 may flow along the surface of the flexible substrate 10 to be in contact with the sides of the flexible substrate 10 and the adhesive 30. As such, the contacting chemical liquid 100 may be in contact with the side of the pressure-sensitive adhesive 30 to penetrate the interface between the flexible substrate 10 and the pressure-sensitive adhesive 30.

특히 상기 플렉서블기판(10) 및 점착제(30)의 모서리영역(a)에서 상기 약액(100)의 접촉량이 증가할 수 있다. 상기 모서리영역의 약액(100) 접촉량이 증가하는 이유는 상기 도 5a 및 도 5b에서 설명했기 때문에 생략한다. In particular, the contact amount of the chemical liquid 100 in the corner region (a) of the flexible substrate 10 and the pressure-sensitive adhesive 30 may increase. The reason why the amount of contact of the chemical liquid 100 in the corner region is increased is omitted since it has been described with reference to FIGS. 5A and 5B.

이와 같이, 모서리영역(a)에서 약액(100)의 접촉량으로 인해 상기 점착제(30)에서 상기 플렉서블기판(10)이 탈착되는 문제점이 발생할 수 있다. 게다가 상기 플렉서블기판(10)의 일부영역 탈착으로 상기 플렉서블기판(10)의 벤딩을 야기 할 수 있고 상기 벤딩에 의해서 공정장비와 점착반송기판(1)은 트러블이 발생할 수 있다. As such, the flexible substrate 10 may be detached from the pressure-sensitive adhesive 30 due to the amount of contact of the chemical liquid 100 in the corner region a. In addition, the bending of the flexible substrate 10 may occur due to the detachment of a portion of the flexible substrate 10, and the bending may cause processing equipment and the adhesive transfer substrate 1 to be damaged.

그러나 상기 점착제(30) 및 상기 플렉서블기판(10)의 모서리영역(a)을 라운딩된 형상, 상기 플렉서블기판의 대각방향으로 평행한 모서리영역이 각각 절단된 형상 등으로 표면적이 저감하는 형상으로 형성함에 따라 상기 약액(100)의 접촉량을 저감할 수 있게 된다.However, the edge area (a) of the adhesive 30 and the flexible substrate 10 is formed in a rounded shape, a shape in which the surface area is reduced in a shape in which diagonal edge regions parallel to the diagonal direction of the flexible substrate are cut, respectively. Accordingly, the contact amount of the chemical liquid 100 can be reduced.

이와 같이, 상기 점착반송기판(1)의 상기 플렉서블기판(10) 및 점착제(30)의 형상을 변경하여 상기 모서리영역(a)에 상기 약액(100)의 접촉량을 저감할 수 있게 된다. 따라서 상기 플렉서블기판(10)이 상기 점착제(30)에서 탈착되는 문제점을 해소할 수 있게 된다. As such, the shapes of the flexible substrate 10 and the adhesive 30 of the adhesive transport substrate 1 may be changed to reduce the amount of contact of the chemical liquid 100 to the corner region a. Therefore, it is possible to solve the problem that the flexible substrate 10 is detached from the adhesive (30).

그리고 상기 플렉서블기판(10)이 상기 점착제(30)에서 탈착되는 것을 방지하여 상기 플렉서블기판(10)이 벤딩되는 것을 방지할 수 있는 점착반송기판(1)을 형성할 수 있고, 상기 점착반송기판(1)을 이용한 상기 점착반송방법으로 상기 플렉서블 표시장치 제조공정의 안전성을 확보할 수 있게 된다. In addition, the flexible substrate 10 may be prevented from being detached from the adhesive 30 to form an adhesive transport substrate 1 which may prevent the flexible substrate 10 from bending, and the adhesive transport substrate ( The adhesive transport method using 1) may ensure the safety of the flexible display device manufacturing process.

상술한 바와 같이, 본 발명의 점착반송기판은 플렉서블기판 및 점착제의 형상을 변경하여 상기 모서리영역에 약액 등 액체의 접촉량을 저감할 수 있게 된다. 따라서 상기 플렉서블기판이 상기 점착제에서 탈착되는 문제점을 해소할 수 있게 된다. As described above, the pressure-sensitive adhesive transfer substrate of the present invention can change the shape of the flexible substrate and the pressure-sensitive adhesive to reduce the amount of contact of the liquid and the like liquid to the corner area. Therefore, it is possible to solve the problem that the flexible substrate is detached from the pressure-sensitive adhesive.

그리고 상기 플렉서블기판이 상기 점착제에서 일부분이 탈착되는 것을 방지하여 상기 플렉서블기판이 벤딩되는 것을 방지할 수 있는 점착반송기판을 형성할 수 있고, 상기 점착반송기판을 이용하여 상기 플렉서블 표시장치 제조공정의 안전성을 확보할 수 있게 된다. In addition, the flexible substrate may form a pressure-sensitive adhesive substrate that can prevent a part of the adhesive from being detached and prevent the flexible substrate from being bent, and safety of the flexible display device manufacturing process using the pressure-sensitive adhesive substrate. Can be secured.

Claims (19)

기재기판과; A base substrate; 상기 기재기판에 형성되며, 모서리영역의 표면적을 저감하는 형상으로 형성된 플렉서블기판과; A flexible substrate formed on the substrate and formed in a shape to reduce the surface area of the edge region; 상기 기재기판 상에 상기 플렉서블기판을 점착시키며, 모서리영역의 표면적을 저감하는 형상으로 형성된 점착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착반송기판. And a pressure-sensitive adhesive formed on the substrate to adhere the flexible substrate and to reduce the surface area of the edge region. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 플렉서블기판 및 상기 점착제의 모서리영역의 형상은 라운딩된 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 점착반송기판. The flexible substrate and the adhesive carrier substrate, characterized in that the shape of the corner region of the pressure-sensitive adhesive is formed in a rounded shape. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 플렉서블기판 및 상기 점착제의 모서리영역의 형상은 상기 플렉서블기판의 대각방향으로 평행한 모서리영역이 각각 절단된 형상으로 형성하는 것을 특징으로 하는 점착반송기판.The shape of the edge region of the flexible substrate and the pressure-sensitive adhesive is characterized in that the adhesive substrate is formed in a shape in which the corners parallel to the diagonal direction of the flexible substrate is cut. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기재기판은 유리기판, 석영기판을 포함하는 하드한 형상의 기판인 것을 특징으로 하는 점착반송기판.The substrate is a pressure-sensitive adhesive transport substrate, characterized in that the hard substrate comprising a glass substrate, a quartz substrate. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 플렉서블기판 및 상기 점착제의 모서리영역에 형성되는 표면적을 저감하는 형상은 표면에너지를 낮춰 약액이 집중되는 것을 최소화시키는 것을 특징으로 하는 점착반송기판. The shape of reducing the surface area formed in the edge region of the flexible substrate and the pressure-sensitive adhesive carrier substrate, characterized in that to minimize the concentration of the chemical liquid by lowering the surface energy. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 플렉서블기판 또는 상기 점착제의 모서리영역의 형상은 라운딩된 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 점착반송기판. The flexible substrate or the adhesive carrier substrate, characterized in that the shape of the corner region of the pressure-sensitive adhesive is formed in a rounded shape. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 플렉서블기판 또는 상기 점착제의 모서리영역의 형상은 상기 플렉서블기판의 대각방향으로 평행한 모서리영역이 각각 절단된 형상으로 형성하는 것을 특 징으로 하는 점착반송기판.The shape of the edge region of the flexible substrate or the pressure-sensitive adhesive is characterized in that the adhesive substrate is formed in a shape in which the corners parallel to the diagonal direction of the flexible substrate are cut. 기재기판 상에 점착제를 점착시키는 단계와, 상기 점착제 상에 플렉서블기판을 점착시키는 단계와, 상기 플렉서블기판 및 점착제의 모서리영역을 표면적이 저감하는 형상으로 절단하여 점착반송기판을 형성하는 단계와; Adhering a pressure-sensitive adhesive on a substrate, adhering a flexible substrate on the pressure-sensitive adhesive, and cutting an edge area of the flexible substrate and the pressure-sensitive adhesive into a shape to reduce a surface area; 상기 점착반송기판을 생산시스템으로 이동시키는 단계와; Moving the adhesive carrier substrate to a production system; 상기 점착반송기판 상에 패턴제조를 포함하는 제조공정을 위한 복수의 약액이 제공되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치 제조방법. And providing a plurality of chemical liquids for a manufacturing process including manufacturing a pattern on the adhesive transfer substrate. 제 8항에 있어서, The method of claim 8, 상기 플렉서블기판 및 상기 점착제의 모서리영역의 형상은 라운딩된 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치 제조방법. The shape of the edges of the flexible substrate and the pressure-sensitive adhesive is formed in a rounded shape. 제 8항에 있어서, The method of claim 8, 상기 플렉서블기판 및 상기 점착제의 모서리영역의 형상은 상기 플렉서블기판 및 상기 점착제의 모서리영역의 형상은 상기 플렉서블기판의 대각방향으로 평행한 모서리영역이 각각 절단된 형상으로 형성하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 표 시장치 제조방법.The shape of the edge region of the flexible substrate and the pressure-sensitive adhesive is characterized in that the shape of the edge region of the flexible substrate and the pressure-sensitive adhesive is formed in a shape in which the corners parallel to the diagonal direction of the flexible substrate are cut out, respectively. Tooth manufacturing method. 제 8항에 있어서, The method of claim 8, 상기 플렉서블기판 또는 상기 점착제의 모서리영역의 형상은 라운딩된 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치 제조방법. The shape of the edge portion of the flexible substrate or the pressure-sensitive adhesive is formed in a rounded shape. 제 8항에 있어서, The method of claim 8, 상기 플렉서블기판 또는 상기 점착제의 모서리영역의 형상은 상기 플렉서블기판 및 상기 점착제의 모서리영역의 형상은 상기 플렉서블기판의 대각방향으로 평행한 모서리영역이 각각 절단된 형상으로 형성하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치 제조방법.The shape of the edge region of the flexible substrate or the adhesive is the shape of the edge portion of the flexible substrate and the pressure-sensitive adhesive is formed in a shape in which the corners parallel to the diagonal direction of the flexible substrate are cut out respectively. Manufacturing method. 제 8항에 있어서, The method of claim 8, 상기 모서리영역의 형상에 의해서 상기 플렉서블기판과 상기 점착제가 점착되는 점착계면에 침투되는 상기 약액을 최소화하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치 제조방법. And minimizing the chemical liquid penetrating the adhesive substrate to which the flexible substrate and the adhesive are adhered by the shape of the edge region. 기재기판과; A base substrate; 상기 기재기판 상에에 형성되는 플렉서블기판과; A flexible substrate formed on the base substrate; 상기 기재기판 상에 상기 플렉서블기판을 점착시키며, 모서리영역의 표면적을 저감하는 형상으로 형성된 점착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착반송기판. And a pressure-sensitive adhesive formed on the substrate to adhere the flexible substrate and to reduce the surface area of the edge region. 제 14항에 있어서, The method of claim 14, 상기 플렉서블기판 및 상기 점착제의 모서리영역의 형상은 라운딩된 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 점착반송기판. The flexible substrate and the adhesive carrier substrate, characterized in that the shape of the corner region of the pressure-sensitive adhesive is formed in a rounded shape. 제 14항에 있어서, The method of claim 14, 상기 플렉서블기판 및 상기 점착제의 모서리영역의 형상은 상기 플렉서블기판의 대각방향으로 평행한 모서리영역이 각각 절단된 형상으로 형성하는 것을 특징으로 하는 점착반송기판.The shape of the edge region of the flexible substrate and the pressure-sensitive adhesive is characterized in that the adhesive substrate is formed in a shape in which the corners parallel to the diagonal direction of the flexible substrate is cut. 기재기판과; A base substrate; 상기 기재기판에 형성되며, 모서리영역에 표면적을 저감하는 형상으로 형성된 플렉서블기판과; A flexible substrate formed on the base substrate and formed in a shape of reducing a surface area in an edge region; 상기 기재기판 상에 상기 플렉서블기판을 점착시는 점착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착반송기판. And a pressure-sensitive adhesive for adhering the flexible substrate onto the substrate. 제 17항에 있어서, The method of claim 17, 상기 플렉서블기판 및 상기 점착제의 모서리영역의 형상은 라운딩된 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 점착반송기판. The flexible substrate and the adhesive carrier substrate, characterized in that the shape of the corner region of the pressure-sensitive adhesive is formed in a rounded shape. 제 17항에 있어서, The method of claim 17, 상기 플렉서블기판 및 상기 점착제의 모서리영역의 형상은 상기 플렉서블기판의 대각방향으로 평행한 모서리영역이 각각 절단된 형상으로 형성하는 것을 특징으로 하는 점착반송기판. The shape of the edge region of the flexible substrate and the pressure-sensitive adhesive is characterized in that the adhesive substrate is formed in a shape in which the corners parallel to the diagonal direction of the flexible substrate is cut.
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