JP2019075486A - Tape base material for wiring board, and manufacturing method of tape base material for wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、配線基板用テープ基材、及び配線基板用テープ基材の製造方法に係り、例えば、配線基板、電源回路基板に使用され、導電性のパターン金属層を絶縁層樹脂上に形成する技術に関する。 The present invention relates to a tape substrate for a wiring substrate and a method for producing a tape substrate for a wiring substrate, and for example, a conductive pattern metal layer used for a wiring substrate and a power circuit substrate is formed on an insulating layer resin. It relates to technology.
近年、電子部品が実装されたフレキシブルプリント配線基板(FPC)が携帯電話やデジタルカメラなどの各種電子機器において広く使用されている。
そして、半導体素子の高集積化が進み、素子の高密度化に対応すべく、FCB(Flip Chip Bonding)実装方法が開発、実用化されている。
このFCB実装方法において、効率よく大量生産による製造を可能にする工法としてTAB(Tape Automated Bonding)技術や、COF(Chip on Film)技術がある。これらは、所定幅の絶縁フィルム上に、導体金属を接着剤で貼付した配線基板用テープを使用し、配線基板用テープの導体金属をエッチング等の手法で所望のリードパターン形状に形成するものである。
BACKGROUND In recent years, flexible printed wiring boards (FPCs) on which electronic components are mounted are widely used in various electronic devices such as mobile phones and digital cameras.
Then, with the progress of high integration of semiconductor devices, an FCB (Flip Chip Bonding) mounting method has been developed and put to practical use in order to cope with the increase in device density.
In this FCB mounting method, there are TAB (Tape Automated Bonding) technology and COF (Chip on Film) technology as a method of efficiently enabling mass production. These are used to form a desired lead pattern shape by a method such as etching using a tape for a wiring board, in which a conductive metal is attached with an adhesive on an insulating film of a predetermined width. is there.
このような配線基板用テープでは、銅箔を接着する絶縁フィルムの両側に、スプロケットと係合するパーフォレーシヨン(穴)を所定間隔で形成したキャリアテープを使用することで、テープ送りや位置合わせを行いながら連続的にリードパターンを形成している。
このような配線基板用テープによれば、走行位置規制およびキャリアテープのフレームサイズを検知し、定間隔での移動を行ない、実装することができる。
In such a tape for a wiring substrate, tape feeding and positioning can be performed by using a carrier tape in which perforations (holes) engaged with sprockets are formed at predetermined intervals on both sides of an insulating film to which copper foil is adhered. The lead pattern is formed continuously while performing the alignment.
According to such a tape for wiring substrate, it is possible to detect traveling position regulation and the frame size of the carrier tape, and to move at regular intervals for mounting.
しかし、特許文献1に記載したTAB技術を含め、従来のTABやCOFで使用する配線基板用テープでは、絶縁フィルムの吸湿、温度変化による伸び縮みの発生が原因で、穴位置の精度が低下し、高精度を要する高密度実装には適さないという課題があった。
特に、絶縁フィルムに形成されたパーフォレーションにより移送される場合には、定間隔での移動精度が低下するという課題があった。
However, in the conventional tape for wiring substrates used in TAB and COF including the TAB technology described in
In particular, in the case where the film is transported by perforations formed in an insulating film, there has been a problem that the moving accuracy at regular intervals is lowered.
本発明は、配線基板用テープ基材の伸び縮みを抑制することを目的とする。 An object of the present invention is to suppress expansion and contraction of a tape substrate for a wiring substrate.
(1)請求項1に記載の発明では、有機絶縁フィルムと、前記有機絶縁フィルムの少なくとも一方の面に、前記有機絶縁フィルムよりも薄く形成された無機材料層と、前記有機絶縁フィルムの何れかの面に、直接又は前記無機材料層を介して形成された接着剤層と、前記接着剤層における、前記有機絶縁フィルムの反対側に配設された第4の層と、を有することを特徴とする配線基板用テープ基材を提供する。
(2)請求項2に記載の発明では、前記第4の層は、前記接着剤層の保護フィルム、又は、配線回路用の配線パターンが形成される金属箔層である、ことを特徴とする請求項1に記載の配線基板用テープ基材を提供する。
(3)請求項3に記載の発明では、前記無機材料層は、有機絶縁フィルムの両面に形成されている、ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の配線基板用テープ基材を提供する。
(4)請求項4に記載の発明では、前記無機材料層は、規則的に配列された仮想小領域に対し、前記有機絶縁フィルムの、一方の面と他方の面に交互に形成されている、ことを特徴とする請求項3に記載の配線基板用テープ基材を提供する。
(5)請求項5に記載の発明では、前記無機材料層は、前記有機絶縁フィルムの全面を対象に形成され、前記有機絶縁フィルムの幅方向の両端側には移送用のパーフォレーションが長手方向に沿って形成されている、ことを特徴とする請求項1から請求項4のうちの何れか1の請求項に記載の配線基板用テープ基材を提供する。
(6)請求項6に記載の発明では、前記無機材料層は、前記有機絶縁フィルムに、スパッタ法、真空蒸着法、CVD法の何れかにより形成されている、ことを特徴とする請求項1から請求項5のうちの何れか1の請求項に記載の配線基板用テープ基材を提供する。
(7)請求項7に記載の発明では、前記無機材料層は、0.1μm〜10μm、好ましくは1μm〜3μmの厚さに形成されている、ことを特徴とする請求項1から請求項6のうちの何れか1の請求項に記載の配線基板用テープ基材を提供する。
(8)請求項8に記載の発明では、前記無機材料層は、前記有機絶縁フィルムの厚さよりも薄く形成されている、ことを特徴とする請求項1から請求項7のうちの何れか1の請求項に記載の配線基板用テープ基材を提供する。
(9)請求項9に記載の発明では、有機絶縁フィルムの少なくとも一方の面に、前記有機絶縁フィルムよりも薄く無機材料層を形成する工程と、前記有機絶縁フィルムの何れかの面に、直接又は前記無機材料層を介して接着剤層を形成する工程と、前記接着剤層における、前記有機絶縁フィルムの反対側に、保護フィルム又は金属箔層を配設する工程と、を有することを特徴とする配線基板用テープ基材の製造方法を提供する。
(1) In the invention according to
(2) In the invention according to
(3) In the invention according to claim 3, the inorganic material layer is formed on both sides of the organic insulating film, and the tape substrate for the wiring substrate according to
(4) In the invention according to claim 4, the inorganic material layer is alternately formed on one surface and the other surface of the organic insulating film with respect to the regularly arranged virtual small regions. A tape substrate for a wiring substrate according to claim 3, characterized in that:
(5) In the fifth aspect of the invention, the inorganic material layer is formed on the entire surface of the organic insulating film, and the perforations for transfer are in the longitudinal direction at both ends in the width direction of the organic insulating film. A tape substrate for a wiring substrate according to any one of
(6) In the invention according to claim 6, the inorganic material layer is formed on the organic insulating film by any of a sputtering method, a vacuum evaporation method, and a CVD method. A tape substrate for a wiring substrate according to any one of
(7) In the invention according to claim 7, the inorganic material layer is formed to a thickness of 0.1 μm to 10 μm, preferably 1 μm to 3 μm. A tape substrate for a wiring substrate according to any one of the claims.
(8) In the invention according to claim 8, the inorganic material layer is formed thinner than the thickness of the organic insulating film, according to any one of
(9) In the invention according to claim 9, a step of forming an inorganic material layer thinner than the organic insulating film on at least one surface of the organic insulating film, and directly on any surface of the organic insulating film Alternatively, the method further comprises the steps of: forming an adhesive layer through the inorganic material layer; and disposing a protective film or a metal foil layer on the opposite side of the organic insulating film in the adhesive layer. Provided is a method for producing a tape substrate for wiring substrate.
本発明によれば、有機絶縁フィルムの少なくとも一方の面に無機材料層を形成しているので、配線基板用テープ基材の伸び縮みを抑制することができる。 According to the present invention, since the inorganic material layer is formed on at least one surface of the organic insulating film, expansion and contraction of the wiring board tape substrate can be suppressed.
以下、本発明の配線基板用テープ基材とその製造方法の好適な実施形態について説明する。
(1)実施形態の概要
本実施形態の配線基板用テープ基材1では、有機絶縁フィルム20の少なくとも一方の面に無機材料層30が形成され、有機絶縁フィルム20の何れかの面に直接又は無機材料層30を介して接着剤層201が形成されている。無機材料層30は、スパッタ法、真空蒸着法、又はCVD法により、有機絶縁フィルム20よりも薄く形成される。
この接着剤層201の表面(有機絶縁フィルム20と反対側の面)には、第4の層として、保護用の保護フィルム202が配設され(第1実施形態)、又は配線回路用の配線パターンが形成される金属箔層10が配設される(第2実施形態)。
このように本実施形態の配線基板用テープ基材1では、有機絶縁フィルム20に無機材料層30を形成することで、有機絶縁フィルム20の伸縮が抑制され、高精度が要求される高密度実装が可能なTAB基板等の基材として提供することができる。
また、無機材料層30が配設された配線基板用テープ基材1の幅方向の両端側にパーフォレーションを形成する場合には、パーフォレーションピッチのズレが抑制され、高精度が要求される高密度実装を可能にすることができる。
無機材料層30の形成による有機絶縁フィルム20の反りを防止するためには、有機絶縁フィルム20の両面に無機材料層30を形成することが好ましいが、無機材料層30を薄く形成することにより何れか一方の面に形成することも可能である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Preferred embodiments of a tape substrate for a wiring substrate of the present invention and a method for producing the same will be described below.
(1) Outline of Embodiment In the
A
As described above, in the
When perforations are formed on both ends in the width direction of the wiring
In order to prevent the warp of the organic insulating
(2)実施形態の詳細
図1は本実施形態が適用される配線基板用テープ基材1の構成を表したものであり、(a)は一方の側断面を表し、(b)は平面の部分を表している。
なお、図1(a)は、(b)の平面図に表した点線円内に対応した位置の断面を表したものである(以下、他の図も同じ)。
配線基板用テープ基材1は、例えば、約φ20〜40cmのリールに巻き取られることを前提とした長尺サイズに形成されている。
配線基板用テープ基材1の幅は、例えば写真撮影用35mmフィルムと同一規格で、全幅W=34.975mmの長尺形状に形成されている。また、対象となる製品に応じた幅として48mmや70mm等の各種サイズに形成される。
(2) Details of the Embodiment FIG. 1 shows the configuration of the
FIG. 1A shows a cross section at a position corresponding to the dotted circle shown in the plan view of FIG. 1B (hereinafter, the same applies to the other drawings).
The wiring substrate
The width of the wiring
配線基板用テープ基材1は、図1(a)に示すように、第1の層を構成する有機絶縁フィルム20と、第2の層を構成する無機材料層30と、第3の層を構成する接着剤層201と、第4の層を構成する保護フィルム202を備えている。
本実施形態の配線基板用テープ基材1では、有機絶縁フィルム20の一方の面に無機材料層30が形成されている。
この無機材料層30に接着剤層201が塗布形成され、これにより、接着剤層201が無機材料層30を介して有機絶縁フィルム20の一方の面に形成されている。
また、この接着剤層201の表面には、保護用の保護フィルム202が配設されている。本実施形態の配線基板用テープ基材1は、金属箔層10を取り付ける前の状態を対象としている。これに対して、後述する第2実施形態では、保護フィルム202を・がした後、又は、保護フィルム202を配設せずに直接金属箔層10を接着剤層201に貼り付けた状態を対象としている。
As shown in FIG. 1A, the wiring substrate
In the
The
Further, on the surface of the
本実施形態の有機絶縁フィルム20は、有機絶縁フィルムとしてPI(ポリイミド)フィルムが使用されているが、他に、ポリエステル、ポリアミドイミド、液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン等の耐熱性フィルムや、PET、PENなどの安価なフィルムや、エポキシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリイミド−ガラスクロス等の複合耐熱フィルムからなる有機絶縁フィルムを使用するようにしてもよい。
有機絶縁フィルム20の厚さは、5μm〜100μmの範囲である。但し、本実施形態の有機絶縁フィルム20の厚さは、金属箔層10の厚さと同じであるが、好ましくは金属箔層10の厚さの1/2〜1/12の範囲とし、更に好ましくは、1/6〜1/10の範囲である。
このように、有機絶縁フィルム20の厚さを薄くすることで、配線基板用テープ基材1としての可撓性の低下を抑制することができる。また、半導体素子を樹脂封止する場合において、有機絶縁フィルム20が薄いため、層内の水分が半導体素子の信頼性を低下させることを抑制できる。
The organic insulating
The thickness of the organic insulating
As described above, by reducing the thickness of the organic insulating
有機絶縁フィルム20の一方の面には、図1に示すように、無機材料層30がスパッタ法、真空蒸着法、CVD法等の薄膜製造技術により形成されている。無機材料層30は、厚さが0.1μm〜10μm、好ましくは1μm〜3μmの範囲で形成される。
本実施形態では、真空蒸着法によりシリカを材料とする無機材料層30が形成される。
他に無機材料層30としては、アルミナ、珪藻土、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウムなどの安定な金属酸化物、その他の無機顔料等を使用するようにしてもよい。
As shown in FIG. 1, an
In the present embodiment, the
In addition, as the
本実施形態の配線基板用テープ基材1では、図1(b)に示すように、有機絶縁フィルム20には、その幅方向の両側面に、長さ方向に沿って等間隔にパーフォレーション11(パーフォレーションピッチ=4.75mm)が形成されている。このパーフォレーション11は、打ち抜き加工により形成されている。
そして、本実施形態の配線基板用テープ基材1は、パーフォレーション11の周辺領域を含め、有機絶縁フィルム20に全領域にわたって無機材料層30が形成されている。このように、無機材料層30が全領域に形成されることで、有機絶縁フィルム20全体の伸びや歪みを抑制することができ、パーフォレーションピッチがズレることを抑制することができる。これにより、配線基板用テープ基材1を用いて最終製品を製造する際に、精度よく移送させることができ、導体パターン(配線回路)の位置精度を向上できる。
また無機材料層30により、パーフォレーション11周辺の強度を向上させることも可能である。
In the
In the
The
なお、図1(b)に示したパーフォレーション11の形状については、方形形状以外に、円形や楕円形状等の各種形状を採用することが可能であるが、いずれの場合にも製造装置の搬送手段(例えば、スプロケット)に合わせた形状とする。
In addition, although it is possible to employ | adopt various shapes, such as circular shape and elliptical shape other than a square shape, about the shape of the
接着剤層201は、ポリアミド樹脂を主成分とする熱硬化性接着剤で形成されている。この接着剤層201は、例えば、150°C〜180°Cで硬化するように調整されたものが使用される。なお、熱硬化性成分として、耐薬品性を付与するためにフェノール樹脂(重量比50〜60)やエポキシ樹脂(重量比9〜88)を、ポリアミド樹脂と併用する。
本実施形態の接着剤層201は、後の工程において金属箔層10を有機絶縁フィルム20に接着するために形成されている。このため本実施形態の接着剤層201は、有機絶縁フィルム20に貼付される金属箔層10の幅と同じに形成されている。但し、金属箔層10の幅よりも広く、両側のパーフォレーション11間の幅よりも狭く形成するようにしてもよい。
接着剤層201の厚さは、1μm〜50μmの範囲で形成される。
The
The
The thickness of the
保護フィルム202は、接着剤層201の表面をカバーすることで、防塵や取扱性を向上するために使用され、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンサイファイドなどが使用される。
The
図2は、第1実施形態における配線基板用テープ基材1の各種変形例を表したものである。
これらの変形例は、図1(a)に示した配線基板用テープ基材1とは、無機材料層30の配設状態が異なる例である。
図2(a)に示した配線基板用テープ基材1の第1変形例では、無機材料層30を有機絶縁フィルム20の一方の面に形成し、この無機材料層30の形成面とは反対側の面に接着剤層201を形成した場合の例である。この第1変形例の配線基板用テープ基材1は、その製造が容易であるメリットがある。
すなわち、有機絶縁フィルム20に接着剤層201が形成され、接着剤層201に保護フィルム202が配設されたテープが市販されている。この市販のテープを利用して、接着剤層201が無い側の露出面に、スパッタ法等によって無機材料層30を形成し、パーフォレーション11を形成する。無機材料層30とパーフォレーション11の形成はどちらを先にしてもよい。
FIG. 2 shows various modifications of the
These modifications are examples in which the disposition state of the
In the first modified example of the
That is, a tape in which the
図2(b)に示した配線基板用テープ基材1の第2変形例では、有機絶縁フィルム20の両面に無機材料層30を形成した場合の例である。
有機絶縁フィルム20の面に形成する無機材料層30は、上述したように、0.1〜10μmの範囲で薄く形成しているため、いずれか一方の面だけに形成する場合でも、形成下面側に反りを発生する可能性は低い。
しかし、第2変形例のように、有機絶縁フィルム20の両面に無機材料層30を形成することで反りの発生をなくすことができる。
The second modified example of the
Since the
However, by forming the
また、図2(b)の第2変形例では、有機絶縁フィルム20における両面の全面にわたって無機材料層30を形成しているので、有機絶縁フィルム20の伸び縮みの抑制効果を高めることができ、パーフォレーション11部分の強度をより高めることもできる。
但し、両面に無機材料層30を形成することで、反りを防止することが可能になるが、配線基板用テープ基材1のフレキシブル性が低下することになる。
そこで、図2(c)に示した配線基板用テープ基材1の第3変形例では、有機絶縁フィルム20を平面視した状態で規則的に配列された仮想小領域に対し、一方の面(表面という)と他方の面(裏面という)に交互に無機材料層30を形成する。すなわち、特定の仮想小領域に対しては、表面と裏面の何れかの面に無機材料層30が形成される。
例えば、規則的に配列された仮想小領域を市松模様(チェック柄)とし、表面と裏面とで無機材料層30の形成箇所を逆にする。
Further, in the second modified example of FIG. 2B, since the
However, by forming the
Therefore, in the third modified example of the tape substrate for
For example, virtual small areas regularly arranged are made to have a checkered pattern (check pattern), and the formation locations of the
第3変形例の配線基板用テープ基材1によれば、平面視した場合に、第1変形例と同様に、有機絶縁フィルム20の全領域にわたる1面相当分の無機材料層30が形成されるので、フレキシブル性の低下を防止することができる。
また第2変形例と同様に、表面と裏面のそれぞれに1/2面相当の無機材料層30が形成されるので、有機絶縁フィルム20に反りが発生することを防止できる。
According to the
Moreover, since the
第3変形例における仮想小領域の大きさ(面積)としては、例えば、0.5mm平方〜5mm平方の範囲で選択される。
なお、無機材料層30は、仮想小領域の規則的配列として、正方格子状に限らず、他の幾何学模様の形状、例えば、三角格子形状、長方格子形状、六角格子形状(ハニカム形状)、網代格子形状、レンガ積み形状等であってもよい。また、麻の葉模様の形状や、捻じ麻の葉文様の形状でもよい。
The size (area) of the virtual small area in the third modification is selected, for example, in the range of 0.5 mm square to 5 mm square.
In addition, the
次に、配線基板用テープ基材1の第2実施形態について説明する。
第1実施形態の配線基板用テープ基材1は、有機絶縁フィルム20、無機材料層30、接着剤層201、及び、第4の層としての保護フィルム202を構成要素としている場合について説明した。
第1実施形態の配線基板用テープ基材1の場合、後の製品であるTAB基板、COF基板等のFPC基板(フレキシブルプリント配線板)を製造する過程において、保護フィルム202を・がして、配線回路用の配線パターンを形成するための金属箔層10を接着剤層201に貼り付けることになる。
そこで、第2実施形態では、第4の層として接着剤層201ではなく、金属箔層10を配設した配線基板用テープ基材1を提供するものである。
Next, a second embodiment of the
The case where the
In the case of the
Therefore, in the second embodiment, the
図3は、第2実施形態における配線基板用テープ基材1の側断面と、平面を表したものである。図3(a)は配線基板用テープ基材1の側断面図で、(b)は上からの平面図、(c)は下からの平面図である。
この図3に示した第2実施形態の配線基板用テープ基材1は、TAB基板用の基板として使用される場合について表したものである。
従って、第2実施形態の配線基板用テープ基材1には、第4の層として、保護フィルム202に変えて接着剤層201に金属箔層10が接着されている。
また、図3の配線基板用テープ基材1はTAB基板の基板として使用されることを前提としているため、TAB基板を製造する際に金属箔層10にエッチング等で形成されるICホールに対応して、有機絶縁フィルム20等に予めICホール203が形成されている。
また、図3に示すように、位置決め用等に使用される貫通孔204が予め打ち抜き形成されている金属箔層10を貼り付ける場合も同様に、対応する有機絶縁フィルム20等の位置にも貫通孔204が形成される。
FIG. 3 shows a side cross section and a plane of the
The wiring substrate
Therefore, the
Further, since the
Further, as shown in FIG. 3, also in the case where the
なお、有機絶縁フィルム20等のICホール203も打ち抜き形成するため、貫通孔204と同時に形成し、その後貫通孔204が形成された金属箔層10を貼り付ける。但し、有機絶縁フィルム20等のICホール203を先に打ち抜き形成した後に、貫通孔204を形成していない金属箔層10を貼り付け、その後有機絶縁フィルム20と金属箔層10と同時に貫通孔204を打ち抜き形成するようにしてもよい。
In order to punch and form the IC holes 203 such as the organic insulating
金属箔層10は銅箔で構成されるが、他の金属として基板材料に通常使用されているものであれば特にその種類を限定するものではない。例えば、金属箔層10として、銀、白金、金、アルミニウム、ニッケルなどの板又は箔等を使用することが可能である。
金属箔層10の厚さは、3μm〜75μmの範囲である。好ましくは、6μm〜25μmの範囲であり、特に好ましくは、12μm〜18μmの範囲である。
本実施形態の配線基板用テープ基材1では、多目的基板として適用できるフレキシブル基板の製造を目的としているため、例えば、配線基板の他に板バネスイッチ用基板としても使用可能にするため、上記範囲以内の厚みが必要とされる。また、製造時に必要とされる基板全体の可撓性を確保するため、上記設定範囲としている。
Although the
The thickness of the
In the
図4は、第2実施形態における配線基板用テープ基材1の各種変形例を表したものである。
これらの変形例は、図3(a)に示した配線基板用テープ基材1とは、無機材料層30の配設状態が異なる例である。
そして、無機材料層30の配設状態としては、図4(a)の第4変形例は、第1実施形態に対する第1変形例(図2(a)参照)と同じである。
同様に、図4(b)の第5変形例は第2変形例(図2(b))と、図4(c)の第6変形例は第3変形例(図2(c))と、それぞれ同じように無機材料層30が配設されている。
FIG. 4: represents various modifications of the
These modifications are examples in which the disposition state of the
And as the arrangement state of the
Similarly, the fifth modification of FIG. 4 (b) is the second modification (FIG. 2 (b)), and the sixth modification of FIG. 4 (c) is the third modification (FIG. 2 (c)) and In each case, the
次に、第1実施形態で説明した配線基板用テープ基材1の製造方法と、配線基板用テープ基材1を使用したTAB基板の製造方法について図5〜図9を使用して説明する。
図5は、TAB基板の製造までを表したフローチャートである。
図6、図7は配線基板用テープ基材1の製造工程における各状態を表したものである。
図8、図9は、TAB基板の製造工程における各状態を表したものである。
Next, a method of manufacturing the tape substrate for
FIG. 5 is a flowchart showing up to the manufacture of a TAB substrate.
6 and 7 show each state in the manufacturing process of the
8 and 9 show each state in the manufacturing process of the TAB substrate.
最初の蒸着工程(ステップ10)では、図6(a)((a1)(a2)を指す、以下同じ)に示すように、所定幅で長尺の有機絶縁フィルム20を用意する。
そして図6(b)に示すように、この有機絶縁フィルム20の一方の面にシリカを材料とする無機材料層30を真空蒸着法により形成する。なお、上述したように、無機材料層30は、シリカをターゲット材とするスパッタ法により形成してもよく、また他のアルミナ等の材料で無機材料層30を形成するようにしてもよい。
In the first vapor deposition step (step 10), as shown in FIG. 6A ((a1) (a2), hereinafter the same), a long organic insulating
Then, as shown in FIG. 6B, an
次の接着層形成工程(ステップ11)では、図6(c)に示すように、無機材料層30を形成した面に、熱硬化型の接着剤を塗布し接着剤層201を形成する。接着剤層201は、図6(c2)に示すように、有機絶縁フィルム20(無機材料層30)の全幅に対してではなく、金属箔層10を配設する幅に塗布する。
そして、形成した接着剤層201の表面に保護フィルム202を貼付する。
In the next adhesive layer forming step (step 11), as shown in FIG. 6C, a thermosetting adhesive is applied to the surface on which the
Then, the
以上により、第1実施形態における配線基板用テープ基材1の製造が完了し、引き続き、第2実施形態における配線基板用テープ基材1が形成される。
すなわち次の貫通孔形成工程(ステップ12)では、図7(d)に示すように、有機絶縁フィルム20、無機材料層30、接着剤層201(有機絶縁フィルム20等という)、及び、保護フィルム202に、ICホール203と貫通孔204、及び、パーフォレーション11を打ち抜き形成する。
図5のフローチャートでは、TAB基板を対象としているため、貫通孔形成工程が必要になるが、貼り付けた金属箔層10に対してICホール203や貫通孔204が形成されない場合には、パーフォレーション11だけが形成される。
By the above, manufacture of the
That is, in the next through hole forming step (step 12), as shown in FIG. 7D, the organic insulating
In the flowchart of FIG. 5, since the TAB substrate is targeted, a through hole forming step is required, but in the case where the IC holes 203 and the through
次の銅箔貼付工程(ステップ13)では、接着剤層201に貼った保護フィルム202を・がし、金属箔層10を貼り付ける。この際、貫通孔204が形成されている場合には、位置合わせをしたうえで貼り付ける。
以上により、第2実施形態におけるTAB基板用の配線基板用テープ基材1が形成される。
In the next copper foil attaching step (step 13), the
Thus, the
続いて、この配線基板用テープ基材1を用いてTAB基板の製造を行う。
すなわち、配線基板用テープ基材1を使用して、フォトレジスト工程(ステップ21)を行う。このフォトレジスト工程では、図8(f1)(f2)に示すように、金属箔層10における有機絶縁フィルム20と反対側の面にフォトレジスト層111を形成する。形成するフォトレジスト層111の幅は、有機絶縁フィルム20の幅Qと同じ幅であるが、より広い幅に形成するようにしてもよい。
本実施形態におけるフォトレジスト層111の形成は、ロールコータ式塗布によるが、フォトレジスト層111となるドライフィルムを金属箔層10の表面にラミネートすることで形成してもよい。
Subsequently, a TAB substrate is manufactured using the
That is, a photoresist process (step 21) is performed using the
Although the formation of the
次の露光・現像工程(ステップ22)では、図8(g1)に示すように、フォトレジスト層111に紫外線500を照射して、フォトマスクのリードパターンを転写し、その後、現像液に浸漬して未感光部分112を除去する(現像)。
また、現像後にフォトレジスト層111中の溶剤や水分の除去、残ったリードパターン部分を熱架橋させて金属箔層10との密着性を高めるためにベーキングを行う。
In the next exposure / development step (step 22), as shown in FIG. 8 (g1), the
Further, after development, the solvent and moisture in the
次の裏止め工程(ステップ23)では、図8(h1)に示すように、有機絶縁フィルム20の表面に裏止め材205を塗布することで、ICホール203、貫通孔204を封止する。塗布する裏止め材205は各種材料を使用可能であるが、本実施形態では、ポリイミドが使用される。
なお、本実施形態では、有機絶縁フィルム20の全面に裏止め材205を塗布するが、貫通孔203、204に対応する箇所に限定して塗布するようにしてもよい。
In the next backing process (step 23), as shown in FIG. 8 (h1), the
In the present embodiment, the
次のエッチング工程(ステップ24)では、図9(i1)に示すように、塩化第2鉄水溶液に浸漬し、リードパターン以外の金属部分113を除去する。これにより、露光・現像工程(ステップ22)で金属箔層10上に形成したリードパターンに対応した所定のパターンの導体パターン層(金属箔層10による配線回路)が形成される。
その後、剥離工程(ステップ25)において、フォトレジスト層111と裏止め材205を剥離する。
In the next etching step (step 24), as shown in FIG. 9 (i1), the substrate is immersed in a ferric chloride aqueous solution to remove the
Thereafter, in a peeling step (step 25), the
次に、めっき工程(ステップ26)により、図9(j1)に示すように、リードパターンに形成された金属箔層10の露出表面に金めっき114を施す。
なお、図9(j2)は、図7(d2)の点線円に対応した箇所の平面図である。この図9(j2)において、黒の太線で示した箇所が、エッチング工程後のリードパターンであり、半導体素子用の貫通孔203の内側にまで伸びるインナーリード(フライングリード)115が形成されている。
Next, in the plating step (step 26), as shown in FIG. 9 (j1), gold plating 114 is applied to the exposed surface of the
FIG. 9 (j2) is a plan view of a portion corresponding to the dotted circle in FIG. 7 (d2). In FIG. 9 (j 2), the portions shown by thick black lines are the lead patterns after the etching step, and inner leads (flying leads) 115 extending to the inside of the through
次に、ソルダーレジスト工程(ステップ27)では、図9(k1)に示すように、スクリーン印刷により、リードパターンの必要箇所を絶縁膜116で覆い保護する。
最後の検査工程(ステップ28)では、エッチング不良、めっき不良、異物付着等の各種検査項目の検査を行う。
Next, in the solder resist process (step 27), as shown in FIG. 9 (k1), the necessary portions of the lead pattern are covered and protected by the insulating
In the final inspection step (step 28), inspection of various inspection items such as etching defects, plating defects, foreign matter adhesion, and the like is performed.
以上、配線基板用テープ基材1と、TAB基板の製造方法について説明した。
これに対しCOF基板の場合、半導体素子用等の貫通孔は不要であるため、当該貫通孔の形成や当該貫通孔の裏止めの形成、剥離に関する処理が不要な点を除き、TAB基板と同様に形成することができる。
In the above, the manufacturing method of the
On the other hand, in the case of a COF substrate, since a through hole for a semiconductor element or the like is not necessary, it is the same as the TAB substrate except that the processing for the formation of the through hole Can be formed.
以上説明したように本実施形態の配線基板用テープ基材1及び、その製造方法によれば、次の効果を得ることができる。
(1)有機絶縁フィルム20に無機材料層30を形成しているので、温度や吸湿による伸縮を抑制することができ、高密度実装が可能なTAB基板等の基材として提供することができる。
(2)有機絶縁フィルム20に形成するパーフォレーション11を含めた全領域にわたって無機材料層30を形成しているので、パーフォレーションピッチのズレを抑制することができ、移送精度を高くすることができる。
そして、パーフォレーション11とリードパターンの位置との相対位置精度を向上させることができるので、例えばTAB基板への超多ピンの半導体チップの実装、或はTAB基板上での電子部品も実装が容易に実現できるとともに、多品種の異なるパターンを同一TAB基板に形成することも可能となり、TAB基板上のスペース効率を大幅に向上させることが可能となる。
(3)無機材料層30を有機絶縁フィルム20の両面に形成することで、配線基板用テープ基材1の反りを抑制することができる。
(4)有機絶縁フィルム20の両面に配設する場合に、平面視した状態で規則的に配列された仮想小領域に対し、表面と裏面の何れかの面に無機材料層30が形成されるので、配線基板用テープ基材1の反りを抑制すると共に、フレキシブル性が低下することを防止できる。
As described above, according to the tape substrate for
(1) Since the
(2) Since the
Then, the relative position accuracy between the
(3) By forming the
(4) When arranging on the both surfaces of the organic insulating
1 配線基板用テープ基材
10 金属箔層
11、12 パーフォレーション
111 フォトレジスト層
112 未感光部分
113 リードパターン以外の金属部分
114 金めっき
115 インナーリード
116 絶縁膜
20 絶縁フィルム
201 接着剤層
202 保護フィルム
203 ICホール
204 貫通孔
205 裏止め材
30 無機材料層
DESCRIPTION OF
Claims (9)
前記有機絶縁フィルムの少なくとも一方の面に、前記有機絶縁フィルムよりも薄く形成された無機材料層と、
前記有機絶縁フィルムの何れかの面に、直接又は前記無機材料層を介して形成された接着剤層と、
前記接着剤層における、前記有機絶縁フィルムの反対側に配設された第4の層と、
を有することを特徴とする配線基板用テープ基材。 Organic insulating film,
An inorganic material layer formed thinner than the organic insulating film on at least one surface of the organic insulating film;
An adhesive layer formed directly or via the inorganic material layer on any surface of the organic insulating film;
A fourth layer disposed on the opposite side of the organic insulating film in the adhesive layer;
And a tape substrate for a wiring substrate.
ことを特徴とする請求項1に記載の配線基板用テープ基材。 The fourth layer is a protective film of the adhesive layer or a metal foil layer on which a wiring pattern for a wiring circuit is formed.
The tape base material for a wiring board according to claim 1, characterized in that
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の配線基板用テープ基材。 The inorganic material layer is formed on both sides of the organic insulating film,
The tape base material for wiring boards according to claim 1 or 2 characterized by things.
前記有機絶縁フィルムの幅方向の両端側には移送用のパーフォレーションが長手方向に沿って形成されている、
ことを特徴とする請求項1から請求項4のうちの何れか1の請求項に記載の配線基板用テープ基材。 The inorganic material layer is formed on the entire surface of the organic insulating film.
At both ends in the width direction of the organic insulating film, transfer perforations are formed along the longitudinal direction.
The tape base material for wiring boards according to any one of claims 1 to 4, characterized in that:
ことを特徴とする請求項1から請求項5のうちの何れか1の請求項に記載の配線基板用テープ基材。 The inorganic material layer is formed on the organic insulating film by any of a sputtering method, a vacuum evaporation method, and a CVD method.
The wiring board tape base according to any one of claims 1 to 5, characterized in that:
ことを特徴とする請求項1から請求項6のうちの何れか1の請求項に記載の配線基板用テープ基材。 The inorganic material layer is formed to a thickness of 0.1 μm to 10 μm, preferably 1 μm to 3 μm.
The wiring board tape base according to any one of claims 1 to 6, which is characterized in that
ことを特徴とする請求項1から請求項7のうちの何れか1の請求項に記載の配線基板用テープ基材。 The inorganic material layer is formed thinner than the thickness of the organic insulating film.
The tape base material for wiring boards according to any one of claims 1 to 7, characterized in that
前記有機絶縁フィルムの何れかの面に、直接又は前記無機材料層を介して接着剤層を形成する工程と、
前記接着剤層における、前記有機絶縁フィルムの反対側に、保護フィルム又は金属箔層を配設する工程と、
を有することを特徴とする配線基板用テープ基材の製造方法。 Forming an inorganic material layer thinner than the organic insulating film on at least one surface of the organic insulating film;
Forming an adhesive layer on any surface of the organic insulating film directly or through the inorganic material layer;
Disposing a protective film or a metal foil layer on the opposite side of the organic insulating film in the adhesive layer;
A method of manufacturing a tape substrate for a wiring substrate, comprising:
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