KR20080001652U

KR20080001652U - Cooling apparatus for memory modules

Info

Publication number: KR20080001652U
Application number: KR2020060030993U
Authority: KR
Inventors: 융 창 짜이
Original assignee: 리차드 앤드 로날드 인터내셔널 컴퍼니, 엘티디.
Priority date: 2006-12-05
Filing date: 2006-12-05
Publication date: 2008-06-11

Abstract

메모리 모듈용 냉각 장치는 통풍로를 형성하여 공기 흐름을 안내하는 적어도 하나의 표면을 각각 가지는 한 쌍의 방열판을 포함한다. 통풍로는 적어도 하나의 입구와 출구를 갖는다. 공기 팬이 입구에 가까이 구비된다. 방열판은 메모리 모듈의 두 측면에 결합된다. 공기 팬은 입구를 통해 내부로 안내되고 출구를 통해 방출되는 공기 흐름을 발생시킴으로써, 작동 중에 메모리 모듈에 의해 발생되고 방열판에 의해 흡수되는 축적 열을 신속하게 제거한다.The cooling device for the memory module includes a pair of heat sinks each having at least one surface that forms a ventilation path to direct the air flow. The air passage has at least one inlet and an outlet. An air fan is provided near the inlet. The heat sink is coupled to two sides of the memory module. The air fan generates an air flow that is guided inwards through the inlet and exits through the outlet, thereby quickly removing accumulated heat generated by the memory module and absorbed by the heat sink during operation.

메모리 모듈, 냉각 장치 Memory module, cooling unit

Description

Cooling unit for memory module {COOLING APPARATUS FOR MEMORY MODULES}

도 1은 방열판의 외측면에 고정되는 공기 팬 지지대를 구비하는 본 발명의 메모리 모듈용 냉각 장치의 제1실시예의 정면도이다.1 is a front view of a first embodiment of a cooling device for a memory module of the present invention having an air fan support fixed to an outer surface of a heat sink.

도 2는 도 1에 따른 측면도이다.2 is a side view according to FIG. 1.

도 3은 결합 상태에서 결합 구조를 갖는 본 발명의 일 실시예의 측면도이다.3 is a side view of one embodiment of the present invention having a bonding structure in a bonded state.

도 4는 방열판과 일체로 형성되는 공기 팬 지지대를 구비하는 본 발명의 제1실시예의 정면도이다.4 is a front view of a first embodiment of the present invention having an air fan support formed integrally with a heat sink.

도 5는 본 발명의 냉각 장치의 제2실시예의 정면도이다.5 is a front view of a second embodiment of the cooling apparatus of the present invention.

도 6은 도 5에 따른 측면도이다.6 is a side view according to FIG. 5.

도 7은 안내 패널과 결합하는 공기 팬 지지대를 구비하는 본 발명의 제3실시예의 측면도이다.7 is a side view of a third embodiment of the present invention having an air fan support that engages a guide panel.

도 8은 안내 패널과 일체로 형성되는 공기 팬 지지대를 구비하는 본 발명의 제3실시예의 측면도이다.Figure 8 is a side view of a third embodiment of the present invention having an air fan support formed integrally with a guide panel.

도 9는 공기 덕트를 통해 방열판에 외부적으로 결합되는 공기 팬을 구비하는 본 발명의 제4실시예의 정면도이다.Figure 9 is a front view of a fourth embodiment of the present invention having an air fan externally coupled to a heat sink through an air duct.

본 고안은 메모리 모듈용 냉각 장치에 관한 것으로, 특히 강제된 공기 흐름과 공기 안내 수단을 통해 작동 중에 메모리 모듈의 축적되는 열을 신속하게 제거하는 DRAM 또는 SDRAM 모듈용 냉각 장치에 관련된다.The present invention relates to a cooling device for a memory module, and more particularly to a cooling device for a DRAM or SDRAM module that quickly removes the accumulated heat of the memory module during operation through forced air flow and air guide means.

DRAM(Dynamic random access memory) 및 SDRAM(Synchronous dynamic random access memory)은 현재 컴퓨터에 흔히 사용되는 메모리이다. 이들은 대개 다수를 연결하여 배치되고 회로 기판에 설치되어 모듈을 형성한다. 모듈은 컴퓨터 마더보드의 삽입 슬롯에 삽입되는 핀을 갖는다.Dynamic random access memory (DRAM) and synchronous dynamic random access memory (SDRAM) are memories commonly used in computers today. They are usually arranged in conjunction with many and installed on a circuit board to form a module. The module has a pin inserted into the insertion slot of the computer motherboard.

다양한 작동 속도의 요구를 충족시키기 위해, 컴퓨터는 다양한 수의 메모리 모듈 또는 높은 클록의 메모리 모듈을 가질 수 있다. 메모리 모듈은 대개 작동 중에 열을 발생하는 컴퓨터의 중앙 처리장치에 위치한다. 많은 메모리 모듈 또는 높은 시간 펄스 주파수가 사용될 때, 많은 열이 발생한다. 이는 메모리의 작동 효율에 영향을 미치고 그 수명 기간을 단축시킨다. 이 문제를 극복하기 위해, 현재 채택되고 있는 기술 중의 하나가 메모리의 냉각 효과를 향상시키고 작동 안정성을 유지시키기 위해, 메모의 표면에 알루미늄 또는 구리 방열판을 직접 부착시키거나, 또는 메모리에 전용 외부 방열판을 부가하는 것이다.To meet the demands of various operating speeds, a computer may have various numbers of memory modules or high clock memory modules. Memory modules are usually located in the central processing unit of a computer that generates heat during operation. When many memory modules or high time pulse frequencies are used, a lot of heat is generated. This affects the operational efficiency of the memory and shortens its lifespan. To overcome this problem, one of the currently adopted techniques is to attach an aluminum or copper heat sink directly to the surface of the memo, or to attach a dedicated external heat sink to the memory to improve the cooling effect of the memory and maintain operational stability. It is to add.

메모리용 전용 방열판은 구리와 알루미늄과 같은 고 전도성 재료로 만들어지고 큰 면적을 갖는 얇은 시트로 형성되며, 열-전도성 접착제를 통해 메모리 모듈의 두 측면에 직접 결합된다. 방열판의 전도성 면적 및 열 전달 특성에 의해 작동 중에 메모리 모듈에 축적되는 열은 자연스럽게 제거될 수 있다. 이러한 접근법이 이 론상으로는 냉각 효과를 달성할 수 있지만, 실제 냉각 효율은 바람직하지 못하다. 이는 특히 애니메이션 또는 고속 처리 환경에서 사실이다. 자연 냉각 접근법은 대개 요구사항을 충족할 수 없다. 이 문제를 해결하기 위해, CPU 냉각과 유사한 다른 접근법이 산업에서 제안되고 있다. 이 접근법은 메모리 모듈의 축적된 열을 제거하기 위해 공기 팬을 통한 강제 냉각을 제공한다. 참고문헌은 대만 특허 공개 제534373호 및 제200411358호에서 발견될 수 있다. 이 두 기술은 메모리 모듈에 의해 발생되는 열을 제거하기 위해 메모리 모듈에 공기 팬을 설치한다. 그러나 주변 장치의 간섭으로 인하여 공기 팬에 의해 발생하는 냉각 공기 흐름이 방해되고 열 발생원에 효과적으로 안내될 수 없다. 따라서 냉각 효과가 저하된다. 더욱이, 공기 팬은 메모리 모듈의 삽입 슬롯에 장착되는 랙에 설치된다. 다수의 메모의 모듈은 얇은 크기의 메모리 모듈 환경에서 강제 냉각을 촉진하도록 공기 팬을 수용하는 큰 공간에 결합된다. 그러나, 이러한 접근법에서 공기 팬은 냉각을 수행하기 위해 선택된 메모리 모듈에 안내되지 못한다. 개별 메모리 모듈은 다양한 양의 공기 흐름을 수용함으로써 다양한 냉각 효율을 가지므로, 냉각 효율은 방열판의 자연 열 제거보다 약간 더 높을 뿐이다.Dedicated heat sinks for memory are made of highly conductive materials, such as copper and aluminum, formed into thin sheets with large areas, and are bonded directly to the two sides of the memory module through thermally conductive adhesives. Due to the conductive area and heat transfer characteristics of the heat sink, heat accumulated in the memory module during operation can be naturally removed. While this approach can achieve a cooling effect in theory, the actual cooling efficiency is undesirable. This is especially true in animation or high speed processing environments. Natural cooling approaches usually cannot meet the requirements. To address this problem, other approaches similar to CPU cooling have been proposed in the industry. This approach provides forced cooling through an air fan to remove the accumulated heat of the memory module. References can be found in Taiwan Patent Publications 534373 and 200411358. Both technologies install an air fan in the memory module to remove heat generated by the memory module. However, due to the interference of the peripheral device, the cooling air flow generated by the air fan is disturbed and cannot be effectively guided to the heat generating source. Thus, the cooling effect is lowered. Moreover, the air fans are installed in racks that are mounted in the insertion slots of the memory modules. Many memo modules are coupled in large spaces to accommodate air fans to facilitate forced cooling in thin memory module environments. However, in this approach the air fan is not guided to the memory module selected to perform the cooling. Since individual memory modules have varying cooling efficiencies by accommodating varying amounts of airflow, the cooling efficiency is only slightly higher than the natural heat removal of the heat sink.

본 발명의 주요 목적은 작동 중에 메모리 모듈의 축적 열을 효과적으로 제거하기 위해, 공기 팬에 의해 발생하는 냉각 공기 흐름을 메모리 모듈에 직접 안내하는 공기 안내 수단을 갖는 메모리 모듈용 냉각 장치를 제공하는 것이다.It is a main object of the present invention to provide a cooling device for a memory module having air guiding means for guiding the cooling air flow generated by the air fan directly to the memory module in order to effectively remove accumulated heat of the memory module during operation.

본 발명의 다른 목적은 개별 모듈에 따른 열을 효과적으로 제거하기 위해, 각 메모리 모듈에 공기 팬을 구비하는 메모리 모듈용 냉각 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a cooling device for a memory module having an air fan in each memory module in order to effectively remove heat according to the individual modules.

상기 목적들을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 냉각 장치는 메모리 모듈의 두 대향 측면에 결합되는 한 쌍의 방열판을 포함한다. 각 방열판은 통풍로를 형성하여 공기 흐름을 안내하는 적어도 하나의 표면을 갖는다. 통풍로는 적어도 하나의 입구와 출구를 가지며, 공기 팬은 입구에 가까이 위치한다.In order to achieve the above objects, the cooling device according to the present invention includes a pair of heat sinks coupled to two opposite sides of the memory module. Each heat sink has at least one surface that forms a ventilation path to direct the air flow. The ventilation path has at least one inlet and outlet, and the air fan is located close to the inlet.

이와 같이 형성된 냉각 장치에 의해, 공기 팬에 의해 발생하는 냉각 공기 흐름은 입구를 통해 내부로 안내되고 출구를 통해 방출된다. 따라서 냉각 공기 흐름은 방열판의 전 영역을 통과하여 작동 중에 메모리 모듈에 의해 흡수되는 축적 열에 대해 직접 열 교환을 수행한 후, 열을 제거한다. 그 결과, 메모리 모듈의 온도는 신속하고 효과적으로 낮아져서, 공기 흐름 방해로 인해 높은 냉각 효율을 가지는 못하는 종래 기술의 단점을 극복할 수 있다.By means of the cooling device thus formed, the cooling air flow generated by the air fan is guided inwardly through the inlet and discharged through the outlet. Thus, the cooling air flow passes through the entire area of the heat sink and performs heat exchange directly on the accumulated heat absorbed by the memory module during operation, and then removes heat. As a result, the temperature of the memory module is lowered quickly and effectively, thereby overcoming the disadvantages of the prior art, which do not have high cooling efficiency due to airflow obstruction.

상술한 냉각 장치에서 공기 팬은 각 메모리 모듈을 짝짓기 위해 제공된다. 따라서 냉각 공기 흐름은 분산되지 않고 각 메모리 모듈에 직접 안내될 수 있다. 방열판의 통풍로와 결합하여, 온도를 신속하고 효과적으로 낮출 수 있다. 따라서 다수의 메모리 모듈을 냉각시키기 위해 하나의 공기 팬을 가져 낮은 냉각 효율을 초래하는 종래 기술의 문제점이 극복될 수 있다.In the cooling device described above, an air fan is provided for mating each memory module. Thus, the cooling air flow can be directed directly to each memory module without being dispersed. Combined with the heat sink's ventilation path, the temperature can be lowered quickly and effectively. Thus, the problems of the prior art that have one air fan to cool a plurality of memory modules, resulting in low cooling efficiency can be overcome.

본 발명의 일 태양에서, 각 방열판은 메모리 모듈의 두 외측면에서 다른 방열판과 결합되는 적어도 하나의 결합 구조를 갖는다. 결합 구조는 각 방열판의 두 측면에 형성되는 래치 요소일 수 있다. 래치 요소는 바람직하게는 일 측면에 수 래치 요소와 다른 일 측면에는 수 래치 요소와 맞물리는 암 래치 요소를 포함한다.In one aspect of the invention, each heat sink has at least one coupling structure that is coupled with the other heat sink at two outer sides of the memory module. The coupling structure may be a latch element formed on two sides of each heat sink. The latch element preferably comprises a male latch element on one side and a female latch element on the other side that engages the male latch element.

본 발명의 다른 태양에서, 공기 팬은 지지대를 통해 적어도 하나의 방열판에 장착되고 통풍로의 입구에 위치하며, 방열판의 상부 가장자리의 일 측면 또는 방열판의 상부 가장자리의 중간에 위치할 수 있다.In another aspect of the invention, the air fan is mounted to the at least one heat sink via a support and positioned at the inlet of the ventilation path, and may be located at one side of the top edge of the heat sink or in the middle of the top edge of the heat sink.

본 발명의 또 다른 태양에서, 한 쌍의 안내 패널이 방열판의 외측면에 부착하도록 구비될 수 있다. 공기 팬은 안내 패널의 상부 가장자리에 장착되는 지지대에 설치될 수 있다. 전술한 결합 구조는 각 안내 패널의 두 측면에 위치할 수 있으며, 두 안내 패널은 메모리 모듈의 두 대향 외측면에 결합될 수 있다.In another aspect of the invention, a pair of guide panels may be provided to attach to the outer side of the heat sink. The air fan may be installed on a support mounted to the upper edge of the guide panel. The aforementioned coupling structure may be located on two sides of each guide panel, and the two guide panels may be coupled to two opposite outer surfaces of the memory module.

부수적인 목적과 더불어, 본 발명의 상술한 특징과 장점은 첨부 도면을 참조하여 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백질 것이다.In addition to the accompanying objects, the above-described features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 메모리 모듈용 냉각 장치의 제1실시예는 도 1 및 2를 참고한다. 냉각 장치는 열 전도성 접착제(4)를 통해 메모리 모듈(2)의 두 측면에 결합되는 한 쌍의 방열판(11, 12)을 포함한다. 각 방열판(11, 12)은 통풍로(13)를 형성하여 공기 흐름을 안내하는 적어도 하나의 표면을 갖는다. 통풍로(13)는 적어도 하나의 입구(14)와 출구(15)를 갖는다. 공기 팬(3)은 입구(14)에 가까이 구비된다.1 and 2, a first embodiment of a cooling device for a memory module of the present invention. The cooling device comprises a pair of heat sinks 11, 12 coupled to two sides of the memory module 2 via a thermally conductive adhesive 4. Each heat sink 11, 12 has at least one surface that forms an air passage 13 to direct the air flow. The ventilation path 13 has at least one inlet 14 and an outlet 15. The air fan 3 is provided near the inlet 14.

상술한 제1실시예에서, 각 방열판(11, 12)은 메모리 모듈의 두 측면에 다른 방열판과 결합되는 적어도 하나의 결합 구조를 갖는다. 결합 구조는 바람직하게는 각 방열판(11, 12)의 두 측면에 래치 요소(16, 17)를 포함한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 래치 요소(16)는 수 래치 요소일 수 있고, 다른 래치 요소(17)는 암 래치 요소일 수 있다.In the first embodiment described above, each of the heat sinks 11 and 12 has at least one coupling structure coupled to the other heat sinks on two sides of the memory module. The coupling structure preferably comprises latch elements 16, 17 on two sides of each heat sink 11, 12. As shown in FIG. 3, the latch element 16 may be a male latch element, and the other latch element 17 may be a female latch element.

상술한 제1실시예에서, 도 1 및 2에 도시된 바와 같이, 공기 팬(3)은 지지대(31)를 통해 입구(14)에서 적어도 하나의 방열판(11, 12)에 장착될 수 있다. 제1실시예에서 도 1에 도시된 바와 같이, 지지대(31)는 외부 요소로서 입구(14)에 설치된다. 다른 실시예에서 도 4에 도시된 바와 같이, 지지대(18)는 입구(14)에서 방열판(11, 12)과 일체로 형성된다. 따라서 공기 팬(3)에 의해 발생하는 냉각 공기 흐름(30)은 입구(14)를 통해 통풍로(13)에 안내되고 출구(15)를 통해 방출될 수 있다.In the first embodiment described above, as shown in FIGS. 1 and 2, the air fan 3 may be mounted to the at least one heat sink 11, 12 at the inlet 14 via the support 31. As shown in FIG. 1 in the first embodiment, the support 31 is installed at the inlet 14 as an external element. In another embodiment, as shown in FIG. 4, the support 18 is formed integrally with the heat sinks 11, 12 at the inlet 14. The cooling air stream 30 generated by the air fan 3 can thus be guided through the inlet 14 to the ventilation path 13 and discharged through the outlet 15.

제1실시예에서 도 1 및 4에 도시된 바와 같이, 입구(14)는 방열판(11, 12)의 상부 가장자리의 일 측면에 위치한다.1 and 4 in the first embodiment, the inlet 14 is located on one side of the upper edge of the heat sink 11, 12.

본 발명의 제2실시예는 도 5를 참조한다. 방열판(51, 52)의 통풍로(53)는 방열판(51, 52)의 상부 가장자리의 중간에 위치하는 입구(54)를 갖는다. 통풍로(53)는 출구(55)에 대하여 좌측 및 우측면에 대칭 방식으로 입구(54) 아래에 두 대향 경로로 나누어진다. 이러한 통풍로(53)를 위해, 적어도 두 공기 팬(6)이 구비되고 입구(54) 상부 두 측면에 위치한다. 그리고 적어도 하나의 모터(61)가 두 공기 팬(6)을 제어하도록 구비되어, 입구(54)를 통해 통풍로(53)에 안내되고 출구(55)를 통해 방출되는 냉각 공기 흐름(60)을 발생시킨다. 상술한 제2실시예에서, 도 6에 도시된 바와 같이, 공기 팬(6)은 바이어스 방식으로 메모리 모듈(2) 상부 일 측면에 위치하고, 좌측 및 우측면에서 한 쌍의 지지대(62, 63)에 의해 감싸져서, 공기 안내 채널(64)을 형성하여 냉각 공기 흐름(60)을 입구(54)로 안내한다. 이러한 식 으로 설치되는 공기 팬과 함께, 메모리 모듈(2)은 조밀하게 설치되고 강제 냉각의 이득을 누릴 수 있다.A second embodiment of the present invention is referred to FIG. The ventilation paths 53 of the heat sinks 51 and 52 have an inlet 54 located in the middle of the upper edge of the heat sinks 51 and 52. The ventilation path 53 is divided into two opposing paths below the inlet 54 in a symmetrical manner on the left and right sides with respect to the outlet 55. For this ventilation path 53, at least two air fans 6 are provided and located on two sides of the inlet 54. And at least one motor 61 is provided to control the two air fans 6 to guide the cooling air flow 60, which is guided to the ventilation path 53 through the inlet 54 and discharged through the outlet 55. Generate. In the above-described second embodiment, as shown in Fig. 6, the air fan 6 is located on one side of the upper side of the memory module 2 in a biased manner, and on the pair of supports 62, 63 on the left and right sides. Enclosed, thereby forming an air guide channel 64 to direct the cooling air stream 60 to the inlet 54. With the air fan installed in this way, the memory module 2 can be densely installed and benefit from forced cooling.

본 발명의 제3실시예는 도 7을 참조한다. 냉각 장치는 제1 및 제2실시예처럼 한 쌍의 방열판과 공기 팬을 포함한다. 더욱이, 한 쌍의 안내 패널(71, 72)이 구비되고 방열판(11, 12)의 대향 외측면에 결합되어 방열판(11, 12)을 보호하며, 또한 평탄하고 매끄러운 프로파일을 형성한다. 적어도 하나의 안내 패널(71, 72)은 통풍로(13)의 입구(14)에서 공기 팬(3)을 지지하는 지지대(73)에 고정되는 상부 가장자리를 갖는다. 따라서 공기 팬에 의해 발생하는 냉각 공기 흐름(30)은 입구(14)를 통해 안내될 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 지지대(73)는 안내 패널(71, 72)에 설치되는 외부 요소일 수 있다. 또는 도 8에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 지지대(74, 75)가 안내 패널(71, 72)과 일체로 형성될 수 있다.A third embodiment of the present invention is referred to FIG. The cooling device comprises a pair of heat sinks and an air fan as in the first and second embodiments. Moreover, a pair of guide panels 71 and 72 are provided and coupled to opposite outer surfaces of the heat sinks 11 and 12 to protect the heat sinks 11 and 12, and also form a flat and smooth profile. At least one guide panel 71, 72 has an upper edge fixed to the support 73 supporting the air fan 3 at the inlet 14 of the ventilation passage 13. Thus, the cooling air stream 30 generated by the air fan can be guided through the inlet 14. As shown in FIG. 7, the support 73 may be an external element installed in the guide panels 71 and 72. Alternatively, as shown in FIG. 8, a pair of supports 74 and 75 may be integrally formed with the guide panels 71 and 72.

제1 및 제2실시예와 비교하여, 제3실시예에서 결합 구조는 안내 패널(71, 72)의 두 측면에 위치하여, 두 안내 패널이 메모리 모듈의 두 외측면에 결합될 수 있다.Compared to the first and second embodiments, in the third embodiment, the coupling structure is located on two sides of the guide panels 71 and 72 so that the two guide panels can be coupled to two outer surfaces of the memory module.

본 발명의 제4실시예는 도 9를 참조한다. 도 1에 도시된 제1실시예에서 공기 팬(3)의 지지대(31)는 방열판(11, 12)에 직접 위치하는 반면에, 제4실시예에서 공기 팬(3)은 방열판(11, 12)으로부터 떨어져 있으며, 공기 덕트(32)를 통해 방열판(11, 12)에 연결되어, 공기 팬(3)으로부터 전달되는 냉각 공기 흐름이 공기 덕트(32)를 통해 방열판(11, 12)에 수송되어 열 교환을 수행한다.A fourth embodiment of the present invention is referred to FIG. In the first embodiment shown in FIG. 1, the support 31 of the air fan 3 is located directly on the heat sinks 11, 12, while in the fourth embodiment the air fan 3 is a heat sink 11, 12. Far away), connected to the heat sinks 11, 12 through the air duct 32, and the cooling air flow from the air fan 3 is transported to the heat sinks 11, 12 through the air duct 32. Perform heat exchange.

요컨대, 전술한 실시예는 공기 흐름을 안내하도록 방열판의 표면에 형성되는 통풍로와 함께 메모리 모듈의 두 측면에 결합하는 한 쌍의 방열판을 갖는다. 공기 팬은 통풍로의 입구에 위치하여 냉각 공기 흐름이 원하는 안내 하에 통풍로를 통과하도록 함으로써, 작동 중에 메모리에 의해 발생되고 방열판에 의해 흡수되는 축적 열이 출구를 통해 방출된다. 이에 따라 메모리 모듈의 온도는 신속하고 효과적으로 낮아질 수 있다.In short, the above-described embodiment has a pair of heat sinks coupled to two sides of the memory module with a ventilation path formed on the surface of the heat sink to guide the air flow. The air fan is located at the inlet of the air passage so that the cooling air flow passes through the air passage under the desired guidance, whereby the accumulated heat generated by the memory during operation and absorbed by the heat sink is released through the outlet. Accordingly, the temperature of the memory module can be lowered quickly and effectively.

본 발명의 바람직한 실시예가 개시 목적을 위해 상세하게 설명되었지만, 다른 실시예와 함께 본 발명의 개시된 실시예의 변경은 이 기술 분야의 당업자에게 발생할 수 있다. 따라서 첨부되는 청구범위는 본 발명의 기술적 사상과 범위를 벗어나지 않는 모든 실시예를 포함할 것이다.Although preferred embodiments of the present invention have been described in detail for purposes of disclosure, modifications of the disclosed embodiments of the present invention in conjunction with other embodiments may occur to those skilled in the art. Therefore, the appended claims will include all embodiments without departing from the spirit and scope of the invention.

Claims

A pair of heat sinks coupled to two opposite sides of the memory module, each having at least one surface for guiding air flow by forming a ventilation path having at least one inlet and an outlet; And

A memory comprising an air fan located close to the inlet and guiding internally through the inlet and exiting through the outlet, thereby rapidly removing accumulated heat generated by the memory module and absorbed by the heat sink during operation. Cooling unit for the module.

2. The cooling device of claim 1, wherein each heat sink has two sides having a coupling structure consisting of at least one latch element, thereby engaging the other heat sink at two sides of the memory module.

The cooling device of claim 1, wherein an air fan is installed in at least one heat sink through a support at an inlet.

4. The cooling device of claim 3, wherein the support is an external element coupled to the heat sink.

4. The cooling device of claim 3, wherein the support is formed integrally with the heat sink.

The cooling device of claim 1, wherein an air fan is installed in the at least one heat sink through the air duct at the inlet.

The cooling device of claim 1, wherein the inlet is located at one side of an upper edge of the heat sink.

2. The cooling device of claim 1, wherein the inlet is located at the middle of the upper edge of the heat sink.

A pair of heat sinks coupled to two opposite sides of the memory module, each having at least one surface for guiding air flow by forming a ventilation path having at least one inlet and an outlet;

A pair of guide panels coupled to opposite outer surfaces of the heat sink, the at least one having a support at its upper edge; And

Air fans mounted on the support close to the inlet, generating a cooling air flow that is guided inward through the inlet and discharged through the outlet, thereby quickly removing accumulated heat generated by the memory module and absorbed by the heat sink during operation. Cooling apparatus for a memory module provided.

10. The cooling device of claim 9, wherein each guide panel has at least one coupling structure to couple with other guide panels on two outer sides of the memory module.