KR20080001592A - 반도체디바이스 마킹 및 비전검사장치 - Google Patents

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KR20080001592A
KR20080001592A KR1020070005052A KR20070005052A KR20080001592A KR 20080001592 A KR20080001592 A KR 20080001592A KR 1020070005052 A KR1020070005052 A KR 1020070005052A KR 20070005052 A KR20070005052 A KR 20070005052A KR 20080001592 A KR20080001592 A KR 20080001592A
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유홍준
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(주)제이티
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Abstract

본 발명은 반도체디바이스 마킹 및 비전검사장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체디바이스의 표면에 회사 로고 등을 표시하는 동시에, 반도체디바이스의 외관에 대한 검사를 수행하는 반도체디바이스 레이저마킹 및 비전검사장치에 관한 것으로서, 본 발명은 반도체디바이스의 표면에 표지를 형성하기 위한 마킹공정을 수행하는 마킹부와; 상기 마킹부와 함께 설치되어 반도체디바이스의 외관상태를 검사하기 위한 마킹공정을 수행하는 하나 이상의 외관검사부와; 상기 외관검사부의 외관상태의 검사결과에 따라서 반도체디바이스가 분류되어 적재되는 소팅부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체디바이스 마킹 및 비전검사장치를 개시한다.
반도체디바이스, 마킹, 비전검사, 분류

Description

반도체디바이스 마킹 및 비전검사장치 {Apparatus for marking and vision inspection of the semiconductor device}
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체디바이스 마킹 및 비전검사장치를 보여주는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체디바이스 마킹 및 비전검사장치를 보여주는 평면도이다.
***** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *****
100 : 마킹부 110 : 가이드레일
120 : 마킹유닛
200 : 외관검사부 210 : 로딩부
220 : 검사유닛 230 : 디바이스이송유닛
300 : 소팅부 310 : 소팅트레이부
340 : 디바이스이송부
본 발명은 반도체디바이스 마킹 및 비전검사장치에 관한 것으로, 보다 상세 하게는 반도체디바이스의 표면에 회사 로고 등을 표시하는 동시에, 반도체디바이스의 외관에 대한 검사를 수행하는 반도체디바이스 레이저마킹 및 비전검사장치에 관한 것이다.
패키지 공정을 마친 반도체디바이스는 번인테스트 등의 검사를 마친 후에 고객 트래이에 적재되어 출하된다.
그리고 출하되는 반도체디바이스는 그 표면에 레이저 등에 의하여 일련번호, 제조사 로고 등의 표지가 표시되는 마킹공정을 거치게 된다.
또한 반도체디바이스는 최종적으로 리드(lead)나 볼 그리드(ball grid)의 파손여부, 크랙(crack), 스크래치(scratch) 여부 등과 같은 반도체디바이스의 외관상태를 검사하는 외관검사공정을 거치게 된다.
그런데 종래에는 마킹공정 및 외관검사공정이 별도의 장치에 의하여 수행되면서 마킹공정의 수행을 위한 장치와 외관검사공정의 수행을 위한 장치의 설치를 위한 설치공간이 추가로 소요되는 문제점이 있다.
또한 종래에는 마킹공정 및 외관검사공정이 별도로 수행됨에 따라서 전체 공정의 수행을 위한 시간이 증가되는 문제점이 있다.
특히 종래에는 마킹공정이 외관검사공정보다 시간당 처리개수가 현저히 많기 때문에 마킹공정을 마친 반도체디바이스들이 외관검사공정에서 적체되어 전체적으로 작업효율을 저하시켜 생산성이 떨어지게 되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 문제점을 해결하기 위하여 마킹공정 및 외 관상태의 검사를 위한 외관검사공정을 동시에 수행할 수 있는 반도체디바이스 마킹 및 비전검사장치를 제공하는 데 있다.
또한 본 발명은 마킹공정 및 외관검사공정의 처리속도의 차이에 따른 반도체디바이스의 공정수행의 적체를 해소할 수 있는 반도체디바이스 마킹 및 비전검사장치를 제공하는 데 있다.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 반도체디바이스의 표면에 표지를 형성하기 위한 마킹공정을 수행하는 마킹부와; 상기 마킹부와 함께 설치되어 반도체디바이스의 외관상태를 검사하기 위한 마킹공정을 수행하는 하나 이상의 외관검사부와; 상기 외관검사부의 외관상태의 검사결과에 따라서 반도체디바이스가 분류되어 적재되는 소팅부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체디바이스 마킹 및 비전검사장치를 개시한다.
상기 반도체디바이스는 트레이에 적재된 상태에서 이송될 수 있다.
상기 마킹부는 다수개의 반도체디바이스가 적재된 트레이가 이동될 수 있도록 가이드하는 한 쌍의 가이드레일과; 상기 트레이를 상기 가이드레일을 따라서 이동시키기 위한 구동부와; 상기 트레이의 이동경로 상에 설치되어 상기 트레이에 적재된 반도체디바이스의 표면에 표지를 형성하기 위한 마킹유닛을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 외관검사부는 다수개의 반도체디바이스가 적재된 트레이가 이동될 수 있도록 가이드하는 한 쌍의 가이드레일과, 상기 트레이를 상기 가이드레일을 따라 서 이동시키기 위한 구동부를 포함하는 하나 이상의 로딩부와; 상기 로딩부의 상기 가이드레일의 일측에 설치되어 상기 트레이에 적재된 반도체디바이스를 이송받아 외관상태를 검사하는 검사유닛을 포함하야 구성될 수 있다.
상기 로딩부는 한 쌍으로 구성되고, 상기 검사유닛은 상기 한 쌍의 로딩부 사이에 설치될 수 있으며, 상기 로딩부는 상기 검사유닛이 외관상태를 검사하기 전에 반도체디바이스로부터 이물질을 제거하기 위한 이물질제거부를 추가적으로 포함하여 구성될 수 있다.
상기 마킹부에서 표지가 형성된 반도체디바이스는 상기 외관검사부로 이송되거나, 상기 외관검사부에서 검사를 마친 반도체디바이스는 마킹부로 이송될 수 있다. 즉, 발명에 따른 반도체디바이스 마킹 및 비전검사장치는 외관검사공정 및 마킹공정 중 어느 하나를 먼저 수행하고 나머지 공정을 수행하도록 구성될 수 있다..
상기 소팅부는 상기 외관검사부의 검사결과에 따른 분류등급을 가지는 다수개의 소팅트레이부들을 포함하여 구성될 수 있다.
또한 상기 소팅부는 상기 외관검사부로부터 트레이를 이송받는 하나 이상의 제1소팅트레이부와, 분류등급을 가지는 하나 이상의 제2소팅트레이부들을 포함하여 구성될 수 있으며, 상기 제1소팅트레이부는 한 쌍으로 구성될 수 있다.
상기 소팅부는 상기 제1소팅트레이부 및 제2소팅트레이부들 사이를 이동하면서 반도체디바이스를 이송하는 디바이스이송부를 포함하며, 상기 디바이스이송부에는 상기 마킹부가 상기 반도체디바이스의 표면에 형성된 표지를 검사하기 위한 마킹검사장치가 추가로 설치될 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 반도체디바이스 마킹 및 비전검사장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 반도체디바이스 마킹 및 비전검사장치는 반도체디바이스(1)에 대한 마킹공정 및 외관검사공정을 한꺼번에 수행할 수 있도록 마킹부(100) 및 외관검사부(200)를 하나의 장치로 구성됨을 특징으로 한다.
이때 상기 반도체디바이스(1)는 패키징 공정을 마친 상태이며, 반도체 칩과, 리드 프레임 및 이들을 감싸는 몰딩물 등으로 구성된다. 그리고 반도체디바이스(1)는 마킹공정 및 외관검사공정의 효율을 위하여 다수개의 반도체디바이스(1)를 적재하는 트레이(3)에 적재된 상태로 이송되는 것이 바람직하다.
특히 본 발명에 따른 반도체디바이스 마킹 및 비전검사장치는 마킹공정 및 외관검사공정의 순서에 따라서 다양한 구성 및 배치가 가능하며 구체적인 실시예를 들어 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 제1실시예에 따른 반도체디바이스 마킹 및 비전검사장치는 마킹공정을 먼저 수행한 후에 외관검사공정을 수행하도록 구성됨을 특징으로 하며, 도 1에 도시된 바와 같이, 마킹부(100)와, 외관검사부(200)와, 소팅부(300)를 포함하여 구성된다.
상기 마킹부(100)는 반도체디바이스(1)의 표면에 표지(2)를 형성하는 마킹공정을 수행하기 위한 장치로서, 다양한 구성이 가능하며, 다수개의 반도체디바이스(1)가 적재된 트레이(3)가 이동될 수 있도록 가이드하는 한 쌍의 가이드레일(110)과; 가이드레일(110)을 따라서 트레이(3)를 이동시키기 위한 구동부(미도 시)와; 트레이(3)의 이동경로 상에 설치되어 트레이(3)에 적재된 반도체디바이스(1)의 표면에 표지(2)를 형성하기 위한 마킹유닛(120)을 포함하여 구성될 수 있다. 여기서 상기 트레이(3)는 가이드레일(110)을 따라서 이동하게 되며 그 이동방향을 다양하게 구성이 가능하며 도 1에 도시된 바와 같이, 도면을 기준으로 -y방향으로 이동될 수 있다.
이때 마킹될 반도체디바이스(1)들이 적재된 트레이(3)는 작업자에 의하여 또는 트레이공급장치(미도시)에 의하여 가이드레일(110)로 지속적으로 공급된다.
상기 마킹유닛(120)은 반도체디바이스(1)의 몰딩물의 표면에 회사로고, 일련번호, 식별기호 등의 표지(2)를 형성하는 마킹장치로서, 레이저 등을 사용하는 마킹장치는 이미 널리 알려진 바 자세한 설명은 생략한다.
한편 상기 반도체디바이스(1)의 표면에는 반도체디바이스(1) 자체를 인식하기 위한 고유번호(4), 즉 롯트번호(Lot No.)가 형성될 수 있으며, 상기 트레이(3)의 이동경로 상에는 각 반도체디바이스(1)의 고유번호(4)를 인식하기 위한 고유번호인식장치(130)가 설치될 수 있다.
이때 상기 고유번호인식장치(130)는 도 1에 도시된 바와 같이 반도체디바이스(1)를 마킹, 즉 표지(2)를 형성하기 전에 인식하도록 트레이(3)의 이동을 기준으로 마킹유닛(120)의 이전에 설치될 수 있다.
또한 상기 트레이(3)의 이동경로에는 마킹유닛(120)이 각 반도체디바이스(1)의 표면에 표지(2)를 원활하게 형성될 수 있도록 반도체디바이스(1)의 표면에서 공기분사 또는 브러쉬 등을 이용하여 이물질 등을 제거하는 이물질제거부(140)가 추 가로 설치될 수 있다. 이때 상기 이물질제거부(140)는 트레이(3)의 이동을 기준으로 마킹유닛(120)의 이전에 설치된다.
또한 상기 트레이(3)의 이동경로에는 마킹유닛(120)이 각 반도체디바이스(1)의 표면에 표지(2)를 형성한 후에 표지(2)의 상태(표지의 형성 여부 등)를 검사하기 위한 카메라와 같은 마킹검사장치가 추가로 설치될 수 있다. 이때 상기 마킹검사장치는 트레이(3)의 이동을 기준으로 마킹유닛(120) 이후에 설치된다.
또한 상기 이물질제거부(140)는 외관검사부(200)가 외관상태의 검사를 원할하게 수행할 수 있도록 마킹유닛(120)의 이후에 추가로 설치될 수 있음은 물론이다.
상기 외관검사부(200)는 하나 이상으로 구성되어 마킹부(100)와 함께 설치되어 반도체디바이스(1)의 외관상태를 검사하기 위한 외관검사공정을 수행하는 장치로서, 다양한 구성이 가능하다.
상기 외관검사부(200)는 다수개의 반도체디바이스(1)가 적재된 트레이(3)가 이동될 수 있도록 가이드하는 한 쌍의 가이드레일(211)과, 트레이(3)를 가이드레일(211)을 따라서 이동시키기 위한 구동부(미도시)를 포함하는 하나 이상의 로딩부(210)와; 로딩부(210)의 가이드레일(211)의 일측에 설치되어 트레이(3)에 적재된 반도체디바이스(1)를 이송받아 외관상태를 검사하는 검사유닛(220)과, 로딩부(210)의 가이드레일(211)을 따라서 이동하는 트레이(3)와 검사유닛(220) 사이에서 반도체디바이스(1)를 이송하기 위한 디바이스이송유닛(230)을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 로딩부(220)는 마킹부(100)에서 마킹공정을 마친 반도체디바이스(1)들이 적재된 트레이(3)를 이송받아 트레이(3)를 검사유닛(220)이 외관검사공정을 수행할 수 있는 위치로 이동시키도록 구성된다. 여기서 상기 트레이(3)는 도면을 기준으로 +y방향으로 이동되도록 구성될 수 있으며, 외관검사공정을 위하여 검사유닛으로의 이동은 도면을 기준으로 ±x방향(비전검사라인)으로 이동되도록 구성될 수 있다.
그리고 상기 로딩부(220)는 마킹공정이 외관검사공정보다 빠르게 진행되는 것을 고려하여 다수개로 구성되는 것이 보다 바람직하며, 일예로 한 쌍으로 구성될 수 있으며, 상기 검사유닛(220)은 한 쌍의 로딩부(210) 사이에 설치될 수 있다.
상기 검사유닛(220)은 외관검사공정을 수행하기 위한 장치로서 다양한 구성이 가능하며, 반도체디바이스(1)의 이미지, 특히 그 저면의 이미지를 획득하기 위한 카메라, 스캐너 등과 같은 장비로 구성되어 획득된 반도체디바이스(1)의 이미지에 따라서 리드의 불량여부, 볼 그레이의 사이즈, 파손, 스크래치, 표지가 형성되지 않은 마킹불량 등의 그 외관검사공정을 수행하도록 구성된다. 이때 마킹불량의 경우 반도체디바이스(1)의 상측면을 검사하게 되므로 별도의 장치에 의하여 검사하는 것이 바람직하다.
또한 상기 검사유닛(220)의 검사결과는 반도체디바이스(1)가 그 검사결과에 따라서 분류될 수 있도록 제어부(미도시)로 전달되어 저장될 수 있다.
상기 디바이스이송유닛(230)은 로딩부(210)의 가이드레일(211)을 따라서 이동하는 트레이(3)로부터 검사유닛(220)으로 반도체디바이스(1)를 이송하거나, 검사 를 마친 반도체디바이스(1)를 검사유닛(220)으로부터 트레이(3)로 이송시키기 위한 장치로서, 로딩부(210)와 검사유닛(220) 사이로 이동하도록 설치되며 끝단에 진공압을 형성하여 반도체디바이스(1)를 흡착하여 이송하게 되며, 상하이동이 가능하도록 설치되는 하나 이상의 이송툴들로 구성될 수 있다. 상기 이송툴들의 갯수는 반도체디바이스(1)의 1, 2, 4, 8 개씩 등의 이송갯수에 따라서 결정된다.
이때 상기 디바이스이송유닛(230)은 로딩부(210)가 한 쌍으로 구성되는 경우에 한 쌍으로 구성될 수 있음은 물론이다. 또한 상기 디바이스이송유닛(230)은 검사유닛(220)의 검사결과에 따라서 바로 소팅부(300)로 이송할 수 있도록 구성될 수도 있다.
한편 상기 로딩부(210)에는 검사유닛(220)의 외관검사공정을 원활하게 수행할 수 있도록 검사유닛(220)의 검사 이전에 트레이(110)의 이동경로에 공기분사 또는 브러쉬 등을 이용하여 반도체디바이스(1)에서 이물질 등을 제거하는 이물질제거부(240)가 추가로 설치될 수 있다.
상기 소팅부(300)는 외관검사부(200)의 외관상태의 검사결과에 따라서 반도체디바이스(1)를 분류하여 적재하도록 구성되며, 소팅 방식에 따라서 그 배치 및 구성은 다양하다.
그리고 상기 소팅부(300)는 도 1에 도시된 바와 같이, 양호, 리드불량, 볼 그레이 사이즈 이상, 파손 등 그 외관검사결과에 따라서 각 반도체디바이스(1)가 이송되어 적재되도록 복수개의 소팅트레이부(310)들 및 각 소팅트레이부(310)들 간의 반도체디바이스(1)의 이송을 위한 하나 이상의 디바이스이송부(340)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 소팅트레이부(310)들은 분류별 숫자대로 구성될 수 있으며, 각 소팅트레이부(310)들은 트레이(3)가 이동될 수 있는 한 쌍의 가이드레일(311)과, 트레이(3)를 이동시키기 위한 구동부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다. 여기서 각 소팅트레이부(310)들의 트레이 이송방향은 도면을 기준으로 -y방향으로 이동되도록 구성될 수 있으며, 반도체디바이스(1)의 분류를 위한 디바이스이송부(340)의 이송방향은 ±x방향(소팅라인)으로 구성될 수 있다.
한편 상기 소팅트레이부(310)들은 그 검사결과에 따라서 각각의 반도체디바이스(1)가 디바이스이송장치에 의하여 직접 각 소팅트레이부(310)들의 트레이(3)로 이송(도면을 기준으로 ±x방향(트레이이송라인)을 따라서 이동)받도록 구성되거나, 반도체디바이스(1)가 적재된 트레이(3)가 외관검사부(200)로부터 이송받도록 구성될 수 있다.
상기 소팅부(300)는 소팅트레이부(310)를 외관검사부(200)로부터 트레이(3)를 이송받는 하나 이상의 소팅트레이부(310)(제1소팅트레이부)와, 각 분류등급을 가지는 하나 이상의 소팅트레이부(310)(제2소팅트레이부)들로 구성될 수 있다.
이때 상기 외관검사부(200)로부터 트레이(3)를 이송받은 소팅트레이부(310)의 트레이(3)에 적재된 반도체디바이스(1)는 외관검사부(200)의 검사결과에 따라서 각 분류등급을 가지는 소팅트레이부(310)의 트레이(3)에 디바이스이송부(340)에 의하여 이송될 수 있다.
이때 상기 외관검사부(200)의 로딩부(210)가 한 쌍으로 구성된 경우, 각각의 로딩부(210)로부터 트레이(3)를 이송받는 소팅트레이부(310)도 한 쌍을 이루어 구성될 수 있으며, 로딩부(210)로부터 트레이(3)를 이송받는 소팅트레이부(310)는 외관검사부(200)의 검사결과에 따라서 각 분류등급을 가지는 소팅트레이부(310)의 트레이(3)에 디바이스이송부(340)에 의하여 이송된다.
여기서 상기 로딩부(310)로부터 트레이(3)를 이송받는 한 쌍의 소팅트레이부(310) 중 어느 하나는 양품의 반도체디바이스(1)만이 남는 양호등급의 소팅트레이부(310)로 활용될 수 있으며, 다른 나머지 하나는 다른 분류등급의 소팅트레이 또는 도 1에 도시된 바와 같이, 반도체디바이스(1)가 비워지도록 구성될 수 있다.
또한 상기 소팅부(300)는 각각 분류등급을 부여받은 소팅트레이부(310)들로 구성되고, 적어도 일부의 소팅트레이부(310)(제1소팅트레이부)는 외관검사부(200)들로부터 반도체디바이스(1)가 적재된 트레이(3)를 이송받은 후에, 다른 분류등급을 가지는 소팅트레이부(310)(제2소팅트레이부)의 트레이(3)로 디바이스이송부(340)에 의하여 이송될 수 있다.
한편 상기 소팅부(300)는 비어있는 트레이(3)를 적어도 일부의 소팅트레이부(310)들로 공급하기 위한 공트레이부(380)를 추가로 구비할 수 있으며, 트레이(3)가 이동될 수 있는 한 쌍의 가이드레일(381)과, 트레이(3)를 이동시키기 위한 구동부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 디바이스이송부(340)는 각 소팅트레이부(310)의 트레이(3)에 적재된 반도체디바이스(1)를 이송하기 위한 장치로서, 끝단에 진공압을 형성하여 반도체디바이스(1)를 흡착하여 이송하게 되며, 상하이동이 가능하도록 설치되는 하나 이상의 이송툴로 구성될 수 있다. 이송툴의 갯수는 반도체디바이스(1)의 이송갯수(1, 2, 8개씩 등)에 대응되어 결정된다.
또한 상기 디바이스이송부(340)에는 각 반도체디바이스(1)의 표면에 형성된 표지(2)의 상태를 검사하기 위한 카메라와 같은 마킹검사장치가 함께 설치될 수 있다.
본 발명에 따른 반도체디바이스의 마킹 및 비전검사장치는 외관검사부(200)로부터 트레이(3)를 임시로 공급받기 위한 버퍼트레이부(미도시) 또는 트레이가 적재될 수 있는 트레이적재부(미도시)를 추가로 구비할 수 있다.
한편 마킹공정 및 외관검사공정은 그 순서를 달리하여 구성이 가능한 바, 마킹부(100) 및 외관검사부(300)의 배치 및 구성을 달리 할 수 있다.
이하 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체디바이스의 마킹 및 비전검사장치에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서 본 발명의 제1실시예와 동일 또는 유사한 구성은 설명의 편의상 생략한다.
즉, 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체디바이스의 마킹 및 비전검사장치는 마킹부(100)에서 표지(2)가 형성된 반도체디바이스(1)가 외관검사부(200)로 이송되는 제1실시예와는 달리, 외관검사부(200)에서 검사를 마친 반도체디바이스(1)가 마킹부(100)로 이송되도록 구성된다.
상기와 같은 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체디바이스의 마킹 및 비전검사장치는 도 1에 도시된 배치와 동일하거나, 마킹부(100) 및 외관검사부(200)의 위치를 서로 바꾸어 구성할 수 있다.
상기 외관검사부(200)는 외관검사공정을 먼저 수행할 수 있도록, 공정이 수행될 반도체디바이스(1)를 공급받게 되며, 외관검사공정을 마친 반도체디바이스(1)는 마킹부(100)로 이송된다.
또한 마킹부(100)는 가이드레일(110)을 구비하지 않도록 구성될 수 있으며, 도 2에 도시된 바와 같이, 반도체디바이스(1)가 적재된 트레이(3)가 이송되면서 마킹공정을 수행하게 되며, 마킹공정을 마친 트레이(3)는 소팅부(300)로 이송될 수 있다.
본 발명에 따른 반도체디바이스 마킹 및 비전검사장치는 마킹공정 및 외관상태의 검사를 위한 외관검사공정을 동시에 수행할 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 반도체디바이스 마킹 및 비전검사장치는 마킹공정 및 외관검사공정의 처리속도의 차이에 따른 반도체디바이스의 공정수행의 적체를 해소할 수 있어 그 처리속도를 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 반도체디바이스 마킹 및 비전검사장치는 마킹공정 및 외관검사공정을 마친 반도체디바이스의 분류를 신속하게 처리할 수 있는 이점이 있다.

Claims (12)

  1. 반도체디바이스의 표면에 표지를 형성하기 위한 마킹공정을 수행하는 마킹부와;
    상기 마킹부와 함께 설치되어 반도체디바이스의 외관상태를 검사하기 위한 마킹공정을 수행하는 하나 이상의 외관검사부와;
    상기 외관검사부의 외관상태의 검사결과에 따라서 반도체디바이스가 분류되어 적재되는 소팅부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체디바이스 마킹 및 비전검사장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 반도체디바이스는 트레이에 적재된 상태에서 이송되는 것을 특징으로 하는 반도체디바이스 마킹 및 비전검사장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 마킹부는
    다수개의 반도체디바이스가 적재된 트레이가 이동될 수 있도록 가이드하는 한 쌍의 가이드레일과;
    상기 트레이를 상기 가이드레일을 따라서 이동시키기 위한 구동부와;
    상기 트레이의 이동경로 상에 설치되어 상기 트레이에 적재된 반도체디바이 스의 표면에 표지를 형성하기 위한 마킹유닛;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체디바이스 마킹 및 비전검사장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 외관검사부는
    다수개의 반도체디바이스가 적재된 트레이가 이동될 수 있도록 가이드하는 한 쌍의 가이드레일과, 상기 트레이를 상기 가이드레일을 따라서 이동시키기 위한 구동부를 포함하는 하나 이상의 로딩부와;
    상기 로딩부의 상기 가이드레일의 일측에 설치되어 상기 트레이에 적재된 반도체디바이스를 이송받아 외관상태를 검사하는 검사유닛;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체디바이스 마킹 및 비전검사장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 로딩부는 한 쌍으로 구성되고, 상기 검사유닛은 상기 한 쌍의 로딩부 사이에 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체디바이스 마킹 및 비전검사장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 로딩부는
    상기 검사유닛이 외관상태를 검사하기 전에 반도체디바이스로부터 이물질을 제거하기 위한 이물질제거부를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체디 바이스 마킹 및 비전검사장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 마킹부에서 표지가 형성된 반도체디바이스는 상기 외관검사부로 이송되는 것을 특징으로 하는 반도체디바이스 마킹 및 비전검사장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 외관검사부에서 검사를 마친 반도체디바이스는 마킹부로 이송되는 것을 특징으로 하는 반도체디바이스 마킹 및 비전검사장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 소팅부는
    상기 외관검사부의 검사결과에 따른 분류등급을 가지는 다수개의 소팅트레이부들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체디바이스 마킹 및 비전검사장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 소팅부는
    상기 외관검사부로부터 트레이를 이송받는 하나 이상의 제1소팅트레이부와, 분류등급을 가지는 하나 이상의 제2소팅트레이부들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체디바이스 마킹 및 비전검사장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1소팅트레이부는 한 쌍으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체디바이스 마킹 및 비전검사장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 소팅부는
    상기 제1소팅트레이부 및 제2소팅트레이부들 사이를 이동하면서 반도체디바이스를 이송하는 디바이스이송부를 포함하며,
    상기 디바이스이송부에는 상기 마킹부가 상기 반도체디바이스의 표면에 형성된 표지를 검사하기 위한 마킹검사장치가 추가로 설치된 것을 특징으로 하는 반도체디바이스 마킹 및 비전검사장치.
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