KR20080000552A - 기기, 특히 밀링 기기를 위한 커팅 인서트 - Google Patents

Abstract

경금속, 특히 알루미늄을 고속 밀링하기 위해 커팅 비트(2)가 제공된다. 신뢰성 있는 칩 플로우 및 칩 제어를 제공하도록, 커팅 비트는 칩-브레이커면(26)을 포함하며, 이는 커팅 에지(8)를 향하고 머시닝면(36) 상에서 예각(α)으로 연장된다.

Description

기기, 특히 밀링 기기를 위한 커팅 인서트{CUTTING INSERT FOR A TOOL IN PARTICULAR A MILLING TOOL}

본 발명은 기기, 특히 밀링 기기를 위한 커팅 비트(cutting bit)에 관한 것으로, 이는 워크피스면(workpiece face) 및 단부면을 포함하는 커팅 인서트(cutting insert)를 구비하고, 워크피스의 금속-커팅 머시닝(machining)을 위한 커팅 에지(cutting edge)가 배열된 코너 영역을 형성한다. 또한, 커팅 인서트는 칩-브레이커(chip-braker)면을 포함할 수 있다.

이러한 커팅 비트는, 예를 들어 DE 197 16 818 C2 또는 DE 20 2004 007 811 U1에 개시된다. 이러한 공지된 커팅 비트는 표면 밀링 커터에 적용되며, 비트들이 원통형 기기 베이스 바디 상에 고정되고 그 원주를 따라 분포한다. 기기 베이스 바디는 특히 알루미늄 또는 알루미늄 합금과 같은 경금속으로 이루어진다. 비교적 연화성인 물질에 의해, 칩-전향 부재(chip-deflection element) 또는 칩 브레이커가 종래 기술에 따라 제공되며, 이들은 워크피스의 금속-커팅 머시닝에 의해 제거된 칩을 기기 베이스 바디로부터 멀리 떨어지도록 하여 손상을 방지한다. DE 197 16 818 C2에서는, 이러한 커팅 비트의 칩 플루트(chip flute)가 표면 밀링 커터의 원주 방향으로 추가적인 칩-전향 부재에 의해 연장된다. DE 20 2004 007 811 U1에서는, 커팅 비트의 윤곽 너머로 돌출되고 칩 플루트를 제한하는 칩 브레이커가 동 일한 목적으로 개시된다.

하지만, 이러한 2개의 칩-전향 부재들은 오직 기기 베이스 바디를 보호하기 위함이다. 특히, 예를 들어 알루미늄으로 이루어진 경금속 워크피스와 같은 연화 물질의 금속-커팅 머시닝은, 커팅된 경금속 칩들이 제거되기 매우 어렵고 비교적 높은 접착 강도를 보여주는 문제를 갖는다. 따라서, 칩이 워크피스 표면을 손상시킬 위험성이 있다.

따라서, 본 발명은, 안전하고 신뢰성 있는 칩 플로우(chip flow)을 보장하고, 기기 베이스 바디 및 머시닝되는 워크피스 모두를 손상시키지 않는 커팅 비트를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

이러한 문제점은 청구범위 제 1 항에 따른 커팅 비트에 의해서 본 발명에 따라 해결된다. 커팅 비트는 커팅 인서트를 포함하며, 이는 직사각형의 평행 페달형 기본 구조(parallel epipedal basic geometry)를 갖는다. 커팅 인서트는 워크피스면을 포함하며, 이는 장착 상태에서 그리고 밀링 기기 작동 중에 워크피스를 면한다. 워크피스면은 머시닝면을 한정하며, 이는 작동중 머시닝되는 워크피스의 표면과 부합한다. 또한, 원칙적으로, 이러한 워크피스면은 굴곡질 수 있다. 머시닝면은 방사 방향 및 워크피스면의 커팅 방향으로 한정된다. 또한, 커팅 인서트는 단부면에 의해 제한되며, 이는 머시닝면과 보통 수직이며 워크피스면과 함께 코너 영역을 형성한다. 이러한 코너 영역에서 특히 커팅 코너로서 디자인된 커팅 에지가 워크피스의 금속-커팅 또는 치핑(chipping)을 위해 배열된다. 안전하고 신뢰성 있는 칩 플로우를 위해 커팅 인서트는 칩-브레이커면을 더 포함하며, 이는 커팅 에지 를 향하고 머시닝면에 이르도록 예각으로 연장된다.

따라서, 칩-브레이커면은 가능한 한 끊김(abrupt transition) 없이 연속적으로 머시닝면에 합쳐지도록 디자인된다. 따라서, 측면 또는 단면에서 볼 경우 쐐기-형인 칩-전향 부재가 형성되며, 쐐기는 워크피스의 표면 너머로 약간 이격되어 "미끄러지며(sliding)", 쐐기의 팁(tip)이 커팅 에지를 면하는 방향을 갖는다. 이러한 방법을 통해, 커팅 에지로부터 제거된 칩은 칩-브레이커면을 점진적으로 상승함으로써 기기의 표면으로부터 상승되어 안전하게 제거된다. 이는 기기 표면의 손상을 방지할 수 있다.

안전한 칩 전향에 추가하여, 칩-브레이커면은 칩 제어를 돕는다. 이를 위해, 칩-브레이커 면은 굴곡진 형태인 것이 바람직하다. 따라서, 칩-브레이커면을 포함하는 칩-전향 부재는 칩 형성부로써 작용할 수 있다.

방사 방향 및 커팅 방향은 특히 커팅 에지의 배열에 의해 한정된다. 커팅 에지를 구비한 커팅 에지가 회전 가능한 기기 베이스 바디에 고정됨으로써, 밀링 기기의 회전 방향 또는 원주 방향으로 커팅 에지의 정면이 충분히 정리된다. 밀링 기기의 회전 방향 또는 원주 방향은 커팅 방향으로 이해된다. 방사 방향은 커팅 방향의 수직을 향한다. 이하에서는, 방사 방향에 평행하게 또는 실질적으로 평행하게 연장되는 커팅 비트의 면들에 방사상 측면들 또는 면들이 향하는 것으로 이해될 것이다.

이러한 커팅 비트는 다른 커팅 비트와 함께 표면 밀링 커터를 형성하도록 원통형 기기 베이스 바디에 고정되어 제공된다. 또한, 커팅 비트는 다른 밀링 기기 에 사용되도록 제공될 수 있다. 특히 경금속 워크피스를 분당 2000m 이상에 이르는 고속 커팅으로 머시닝하도록 커팅 비트가 제공된다.

바람직한 안전한 칩 플로우 관점에서, 예각은 약 30° 내지 60° 범위, 특히 약 45°인 것이 바람직하다.

바람직하게는, 커팅 인서트가 실질적으로 커팅 방향을 향한 칩-플루트 벽체를 포함하는 칩 플루트를 포함하며, 상기 칩-플루트 벽체는 칩-브레이크면을 포함한다. 커팅 방향을 향하는 이러한 칩-플루트 벽체는 특히 칩-브레이커면에 의해 형성된다. 칩-브레이커면 주된 연장 방향은 작동하는 밀링 기기의 회전 방향(커팅 방향) 또는 원주 방향에 수직이다. 따라서 칩-전향 부재에 의해 형성된 쐐기는 방사 방향을 향하며, 즉 쐐기의 팁이 방사상 외측을 향한다.

바람직한 실시예에 따라서, 칩-브레이커면은 경사각으로서 축방향에 기울어진다. 기울어지는 디자인으로 인해, 커팅 방향으로 칩 플루트가 존재할 위험성 없이 칩은 신뢰성 있도록 칩 플루트 내로 향한다.

신뢰성 있고 한정된 칩 제어 및 칩 전향을 위해, 칩-브레이커면은 굴곡진 디자인이 바람직하며 약 1/4 원으로 형성된다. 따라서, 칩-브레이커면은 약 90°의 각범위에 걸쳐 연장된다.

바람직한 실시예에 따라서, 칩 플루트는 단부면을 향하여 실질적으로 방사 방향으로 연장된 방사상 칩-플루트 벽체를 포함한다. 적어도 단부면 영역에서, 방사상 경사각으로 기울어지며, 그 결과 90 미만의 각도가 방사상 칩-플루트 벽체와 단부면 사이에 형성된다. 따라서, 방사상 칩-플루트 벽체는 커팅 비트의 단부면 상에서 경계 표면에 수직으로 끊어지지 않고 예각으로 경계 표면을 형성하며, 그 결과 여기에서도 칩을 칩 플루트 내에 안전하게 향하게 하도록 일종의 칩-브레이커 쐐기가 형성된다.

분당 2000m에 이르는 고속 밀링의 커팅 고속으로 인하여, 매우 높은 방사상 힘이 커팅 비트에 작용한다. 고속 밀링 작동 동안 커팅 비트의 한정된 위치를 보장하도록, 돌출 부재가 방사상 로킹을 위해 제공된다. 이러한 돌출 부재는 방사 방향으로 연장된 커팅-인서트 베어링면을 넘어 돌출되며, 이를 구비하여 커팅 비트는 기기 베이스 바디 상의 카운터-지지면에 대해 클램핑(clamp)된다. 따라서, 돌출 부재는 고정된 조건에서 방사 방향에 효과적인 정합 로킹(positive locking)을 형성한다. 원칙적으로, 이러한 디자인은 칩-브레이커면의 배열 및 특정 구조에 무관하게 사용될 수 있으며 일반적으로 고속 밀링이 적용된 커팅 비트에 바람직하다. 칩 브레이커와 연결되어, 이러한 방사상 잠금 디자인은 특정 칩 플로우에 필요한 전체 커팅 비트의 한정된 특정 위치가 작동 동안 유지된다는 특히 바람직한 장점을 제공한다. 이러한 양상을 위한 개별적인 적용이 칩-브레이커면의 특별한 디자인과 무관하게 가능하다.

간단한 디자인이 가능하도록, 커팅 인서트는 베이스 바디 및 이에 고정된 커팅 부재로 이루어지며, 이는 커팅 에지를 포함한다. 이러한 커팅 부재는 특히 커팅 플레이트에 의한 방법으로 디자인되며 접착 및 특히 납땜에 의해 베이스 바디에 단단히 연결된다.

특히 경금속 머시닝에서 양호한 커팅 결과를 제공하도록, 바람직한 실시예에 따른 커팅 부재는 다이아몬드 또는 질화 붕소 이루어진다. 특히, 다결정 다이아몬드(polycrystalline diamond) 또는 다결정 질화 붕소가 여기세 사용된다. 대안적으로 탄화물 또는 세라믹이 커팅 부재를 위한 커팅 물질로서 사용될 수 있다.

바람직한 디자인에서, 베이스 바디는 소결 처리에 의해 제조되고 형성된다. 소결된 베이스 바디로서의 디자인은 바람직한 물질 특성에서의 복잡한 형태에서조차도 경제적인 제조를 가능하게 한다. 특히 본 발명에서의 칩-브레이커면의 특별한 형태를 위해, 다른 방식의 제조가 복잡해서 고비용일 수 있다. 일반적으로 소결된 바디로서의 베이스 바디 또는 커팅 비트가 커팅 비트를 위해 사용되며, 본 발명의 칩-브레이커면의 특별한 형태의 커팅 비트에 제한되는 것은 아니다. 이러한 양상을 위한 개별적인 적용이 칩-브레이커면의 특별한 디자인과 무관하게 가능하다.

바람직하게, 이 경우 소결된 베이스 바디가 금속 분말(metal powder)로 이루어진다. 기초물질은 바람직하게는 니켈 및 구리 첨가물을 구비한 철이다. 바람직하게는, 니켈 성분은 약 3.5 ~ 4.5 중량%이며, 구리는 약 1.2 ~ 1.8 중량%이며, 몰리브덴은 약 0.4 ~ 0.6 중량%이다. 남은 부분은 철이다. 추가로, 소결된 베이스 바디는 소결산과 같은 첨가물을 특히 0.7 ~ 0.9 중량%로 포함한다.

가능한 한 마찰 없이 안전하고 문제가 없는 칩 전향을 위해, 바람직한 실시예에 따른 커팅 비트에 적정 코팅이 적어도 부분적 영역에서 제공된다. 이러한 코팅은 슬라이딩층 또는 경질 코팅(hard material coating)이다. 특히, 이는 칩 칩 플루트를 한정하는 칩-플루트 벽체 및 커팅 비트 영역에 적용된다. 원칙적으로, 전체 커팅 비트에 코팅을 제공하는 것이 가능하다. 커팅 에지의 코팅을 방지하도록, 커팅 에지가 제공된 커팅 부재만이 코팅 처리 동안 커버되어야 한다. 여기에서 적정한 슬라이딩층은 특히 MoS₂층 또는 DLC(diamond-like carbon)층이다. 적정한 경화-금속층은 예를 들어 TiAIN층 또는 TiB₂층이다.

본 발명의 일 실시예를 이하의 도면에 따라 상세히 기술하며, 도면은 설명을 위해 간략화 또는 부분적으로 간략화된 것이다.

도 1은, 본 발명의 제 1 사시도로서 커팅 비트를 도시한다.

도 2는, 본 발명의 제 2 사시도로서 커팅 비트를 도시한다.

도 3은, 도 1 및 2에 따른 커팅 비트의 평면도를 개략적으로 도시한다.

도 4는, 커팅 비트의 칩-플루트의 정면도이다.

도 5는, 커팅 비트의 워크피스면을 아래에서 본 도면이다.

도 6은, 도 4의 원으로 표시된 영역의 상세도로서, 그 안에 커팅 부재가 배열되는 도면이다. 그리고

도 7은, 원주를 따라 다수의 커팅 비트를 구비한 표면 밀링 커터의 사시도이다.

도면에서 유사한 효과를 갖는 부품들에 동일한 참조 번호가 표기된다.

도 1 내지 5에 도시된 커팅 비트는, 소결된 베이스 바디(4) 및 특히 납땜에 의해 이에 고정된 커팅 부재(6)로 이루어진 일체형의 커팅 인서트(2)로 이루어진다. 커팅 부재(6)는 특히 다결정 다이아몬드 물질로 이루어진다. 베이스 바디(4) 는 금속 분말의 소결 절차에 의해 이루어진다. 베이스 바디(4)의 제조 방법 및 형태 형성에 의해, 특히 본 실시예의 복잡한 구조가 경제적으로 그리고 비교적 저비용으로 제조될 수 있다.

커팅 부재(6)는, 특히 커팅 코너로서 디자인된 커팅 에지(8)를 포함한다. 금속 워크피스를 머시닝하는 경우, 이러한 커팅 에지(8)가 워크피스의 표면에 체결된다.

커팅 인서트(2)는 모두 합쳐져서 대략적인 평행 페달형 기본 구조를 가지며, 이러한 평행 페달형 기본 구조의 일부는 물질로부터 자유로워서 칩 플루트(10)를 형성한다. 커팅 인서트(2)는 머시닝 작동 동안 워크피스에 할당된 바닥 워크피스면(12)을 가지며, 반대측에서 이에 대략적으로 평행한 상부면(12)을 갖는다. 이러한 두 면(12, 14) 사이에 평행6면체형으로 놓인 다른 4개의 측면들은, 워크피스면(12)에 적어도 실질적으로 수직인 정단부면(16), 이에 평행한 베어링면(18), 커팅-인서트 지지면(20), 그리고 상기 커팅-인서트 지지면(20)에 반대인 칩-플루트면(22)이다. 칩 플루트(10) 자체는 방사상 칩-플루트 벽체(24) 및 이에 대략적으로 수직인 다른 칩-플루트 벽체에 의해 한정되며, 이는 칩-브레이커면(26)으로서 디자인된다.

방사상 칩-플루트 벽체(24)의 대략적인 중심에 통공(28)이 제공되며, 이를 통해 고정 부재, 특히 고정 나사(32)가 통과하여 기기 베이스 바디(30)에 고정된다. (도 7 참조)

커팅 인서트(2)는 커팅-인서트 지지면(20) 상에서 상기 면으로부터 돌출된 돌출 부재(34)를 더 포함한다. 이는 경사지어 삽입되는 실질적으로 길게 연장된 평행6면체 형태이며, 베어링면(18) 축에 정렬된다. 따라서, 돌출 부재(34)는 커팅 에지(8)로부터 이격된 후방 영역에 정렬된다. 특히, 도 2에서 명백하듯이, 돌출 부재(34)는 오프셋(offset)에 의해 상부측(14)으로부터 뒤에 설정된다.

도 7에 도시된 바와 같이 워크피스면(12)은 실질적으로 머시닝면(38)을 한정한다. 이러한 머시닝면(36)은 도 7에 도시된 표면 밀링 커터(38)의 커팅 에지(8)들의 각각의 커팅 코너들에 의해 한정된 평면에 상응한다.

일반적으로, 커팅 인서트(2)는 실질적으로 원통형인 기기 베이스 바디(30)에 따라 회전 가능하게 고정된다. 커팅 부재(6)의 자유 단부는 칩-플루트(10)를 향하도록 그리고 회전 방향 또는 원주 방향으로 향한다. 이하에서는 이러한 원주 방향이 커팅 방향(40)으로 지칭된다. 이에 수직으로 방사 방향(42)이 한정된다. 이들이 함께 머시닝면(36)을 한정한다. 축방향(44)은 상기 표면에 수직이다.

도 2의 사시도로부터 특히 명백하듯이, 칩-브레이커면(26)은 커팅 인서트(2) 내에 일체형으로 형성된 칩-브레이커 부재의 표면을 형성한다. 상기 칩-브레이커 부재는 그 팁이 커팅 부재(6)를 향하는 쐐기와 같은 형태이다. 쐐기의 표면은 칩-브레이커면(26)에 의해 형성된다. 쐐기의 바닥 측은 워크피스를 향하는 워크피스면(12)에 의해 형성된다. 따라서, 워크피스의 머시닝 동안, 대부분의 경우 쐐기형 칩-전향 부재가 워크피스의 표면 상에 놓인다. 칩-브레이커면(26)이 머시닝면(36)을 향해 예각인 쐐기각(α)을 형성한다. 칩-브레이커면(26)을 제한하는 정면 에지(46)는 커팅 부재(6)로부터 방사 방향(42)으로 뒤에 설정된다. 예시적인 실시예 에서, 쐐기각(α)은 약 50°이다. 쐐기각(α)의 정의는 도 4에서 가장 잘 도시된다.

도 2 및 3에서 명백하듯, 커팅 인서트(2)에 제 2 칩-브레이커 쐐기가 제공되며, 이는 정단부면(16) 및 정단부면(16)의 영역에서의 방사상 칩-플루트 벽체(24)의 경로에 의해 형성된다. 커팅 부재(6) 영역에서, 방사상 칩-플루트 벽체(24)가 방사 방향(42)으로 경사도의 방사상 각도(β1)로서 연장된다. 경사도의 방사상 각도(β1)는 바람직하게는 20° 내지 45°의 범위 내이다. 예시적인 실시예에서, 이는 약 30°이다.

방사상 칩-플루트 벽체(24)와 같이, 칩-브레이커면(26)을 형성하는 칩-플루트 벽체 역시 경사각(β2)으로 커팅 방향(40)에 기울어지며, 이는 특히 도 3에서 확인할 수 있다. 경사각(β2)은 예를 들어 15° 내지 30° 범위 내이다.

커팅 인서트(2)의 상세도가 도 4 내지 6에 도시된다. 도 4는 칩-플루트면(22)의 평면도이며, 쐐기각(α) 및 칩-브레이커면(26)의 굴곡진 경로를 도시한다. 후자는 대략적으로 원의 일부를 따라서 약 90°의 각범위에 걸쳐 연장된다. 또한, 도 4에서는 방사 방향(42)으로 커팅 에지(8)에 인접하여 커팅 부재(6)가 약 10°의 범위에서 경사각(rake angle)(γ)을 갖는다. 워크피스면(12)을 향하는 칩-브레이커 부재의 바닥면(쐐기의 바닥측)은 머시닝면(36) 또는 머시닝 평면으로부터 약간 뒤로 설정되며 방사 방향(42)으로 이에 약간 기울어진다. 상응하는 경사각(δ)은 예시적인 실시예에서 약 3°이다.

도 5는, 도 4에 도시된 커팅 인서트(2)의 90° 반시계 방향으로 회전한 도면 으로서, 도 5는 머시닝되는 워크피스에 면하는 워크피스면(12)의 아래로부터 본 도면이다. 이러한 도면에서 경사각(β1)이 잘 도시되며, 여기에서는 22°이다. 또한, 돌출 부재(34)가 도 5에서 명확히 도시된다.

도 6은, 도 4에서 원으로 표시된 커팅-에지 영역의 확대도이다. 도 4 및 도 6으로부터, 커팅 부재(6)가 정단부면(16)과 동일 평면이며 워크피스면(12) 영역에서 커팅 에지(8)를 형성함을 확인할 수 있다. 에지 영역에서, 커팅 에지(8)는 둥근 모서리(chamfer)(48)를 형성한다.

도 7은, 그 원주를 따라서 커팅 인서트(2)들이 분포한 표면 밀링 커터(2)를 도시한다. 각각의 커팅 인서트(2)들이 기기 베이스 바디(30)의 포켓형 리세스에 장착된다. 대안적으로, 커팅 인서트(2)들은 카세트(cassette)들 내에 장착될 수 있으며, 상기 카세트들은 이를 위해 기기 베이스 바디(30) 상에 고정된다. 각각의 커팅 인서트(2)들의 커팅 인서트 지지면(20) 및 베어링면(18)들은 기기 베이스 바디(30)의 상응하는 카운터-베어링면(counter-bearing face)들에 대해 클램핑될 수 있다. 이는 돌출 부재(34)를 수용하도록 리세스에 제공되지만 명확히 도시하지는 않는다. 돌출 부재(34)는 완전한 정합을 위해 리세스 내에 놓여서, 방사 방향(42)으로 작용하는 정합 로킹이 제공된다. 표면 밀링 커터(38)의 밀링 동안의 회전 방향(50)이 화살표로 도시된다. 기기 베이스 바디(30)는 경금속으로 구성되는 것이 바람직하다.

설명한 커팅 인서트(2)는 매우 효율적이며 신뢰성 있는 칩 플로우를 특징으로 하며, 경금속 워크피스의 고속 밀링 동안 특히 그러하다. 예각으로 머시닝 면(36)을 향하는 칩-브레이커면(26)은 안전한 칩 전향 및 전향된 칩 제어를 제공하며, 따라서 밀링 기기(38) 및 머시닝되는 워크피스 모두의 손상을 방지한다. 또한, 특정한 칩 안내는 서로에 대해 기울어진 칩-브레이커면(26) 및 방사상 칩-플루트 벽체(24)에 의해 지지되며, 그 결과 칩은 칩 플루트 내로 안내되고 머시닝되는 워크피스면으로부터 멀리 Z-방향으로 전향된다.

Claims (15)

1. 기기, 특히 밀링 기기(38)용으로 커팅 인서트(cutting insert)(2)를 구비한 커팅 비트(cutting bit)로서, 상기 커팅 비트는

   - 방사 방향(42) 및 커팅 방향(40)으로 한정된 머시닝면(machining surface)(36)을 한정하는 워크피스면(workpiece face)(12),

   - 상기 워크피스면(12)에 인접하며, 커팅 방향(40) 및 축방향(44)으로 한정된 단부면(16),

   - 워크피스를 금속-커팅 머시닝(machining)하기 위한 커팅 에지(cutting edge)(8)로서, 커팅 방향(40)에서 볼 경우 정면 코너 영역에 배열되며 상기 워크피스면(12) 및 상기 단부면(16)에 의해 형성되는 커팅 에지(8), 및

   - 상기 커팅 에지(8) 아래에서 이로부터 방사 방향(42)으로 이격되어 커팅 방향(40)으로 연장된 칩-브레이커면(chip-breaker face)(26)을 포함하며,

   상기 칩-브레이커면(26)은 상기 커팅 에지(8)를 향하며 상기 머시닝면(36)에 이르도록 예각(α)으로 연장되는 것을 특징으로 하는,

   커팅 비트.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 예각(α)은 약 30° 내지 60° 범위 내이며, 특히 약 45°인 것을 특징으로 하는,

   커팅 비트.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 커팅 인서트(2)는, 커팅 방향(40)을 향한 칩-플루트 벽체(chip-flute wall)를 구비하고 상기 칩-브레이커면(26)을 포함한 칩-플루트(10)를 포함하는 것을 특징으로 하는,

   커팅 비트.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 칩-브레이커면(26)은 경사각(β2)으로 커팅 방향(40)을 향하여 기울어지도록 배열되는 것을 특징으로 하는,

   커팅 비트.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 칩-브레이커면(26)은 굴곡져서 약 1/4원을 형성하는 것을 특징으로 하는,

   커팅 비트.
6. 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 칩 플루트(10)는 칩-플루트 벽체(24)를 구비하고, 이는 대략 방사 방 향(42)으로 연장되고 상기 단부면(16)을 향하여 방사 방향(42)에서의 경사각(β1)으로 기울어지도록 배열되며, 그 결과 상기 칩-플루트 벽체(24)와 상기 단부면 사이에서 90° 미만의 각도가 형성되는 것을 특징으로 하는,

   커팅 비트.
7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 커팅 인서트(2)는 커팅-인서트 지지면(20)을 포함하며, 이는 상기 기기의 위치를 위해 방사 방향(42)으로 연장되며, 이로부터 돌출 부재(34)가 돌출되는 것을 특징으로 하는,

   커팅 비트.
8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 커팅 인서트(2)는 베이스 바디(4) 및 이에 고정된 커팅 부재(6)로 이루어지며, 상기 커팅 부재가 상기 커팅 에지(8)를 포함하는 것을 특징으로 하는,

   커팅 비트.
9. 제 8 항에 있어서,

   상기 커팅 부재(6)는 다이아몬드 커팅 물질 또는 질화 붕소 커팅 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는,

   커팅 비트.
10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,

    상기 베이스 바디(4)는 소결된 베이스 바디(4)인 것을 특징으로 하는,

    커팅 비트.
11. 제 10 항에 있어서,

    상기 소결된 베이스 바디(4)는 금속 분말(metal powder)로 이루어지는,

    커팅 비트.
12. 제 11 항에 있어서,

    상기 소결된 베이스 바디(4)의 기초 물질은 니켈 및 구리 첨가물을 구비한 철인 것을 특징으로 하는,

    커팅 비트.
13. 제 12 항에 있어서,

    상기 소결된 베이스 바디(4)는 약 3.5 ~ 4.5 중량% 범위의 니켈, 약 1.2 ~ 1.8 중량% 범위의 구리, 약 0.4 ~ 0.6 중량%의 몰리브덴으로 이루어지며, 그 나머지는 철인 것을 특징으로 하는,

    커팅 비트.
14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,

    적어도 상기 칩-브레이커면(26) 영역에서 슬라이딩층 또는 경질 코팅(hard material coating)이 제공되는,

    커팅 비트.
15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 한에 따른 커팅 비트들을 포함하는 밀링 기기, 특히 표면 밀링 커터(38).

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