KR20070121146A - 화학적 기계적 연마설비의 슬러리 공급장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 화학적 기계적 연마설비의 슬러리 공급장치에 관한 것으로서, 즉 본 발명은 연마패드(220)의 일측에서 회전 가능하게 구비되는 수직의 샤프트(310)와; 상기 샤프트(310)의 상단에 결합되는 일단을 축으로 일정한 각도로서 회전 가능하게 구비되며, 타단측 단면에는 슬러리 분사용 노즐(322)과 초순수 분사용 노즐(321)을 구비하는 슬러리 암(320); 상기 슬러리 암(320)은, 길이 방향으로 상부를 외부로부터 보호하도록 탑 커버(340)를 구비하고, 상기 탑 커버(340)의 일측면에는 육안으로 수평도 확인이 가능하도록 수평계(400)가 구비되도록 하면서 양단부간 저면의 길이 방향을 따라서는 일측에 수직으로 평판인 스프레이 가드(330)를 투명의 재질로 구비되게 함으로써 공정 수행 중 슬러리 암(320)이 자중 및 슬러리 제거 작업에 의해서 축지지되는 일단과 대응되는 타단이 과도하게 쳐지게 됨으로써 슬러리 암(320)에 장착된 스프레이 가드(330)에 의한 연마패드(220)의 손상을 미연에 방지하여 보다 경제적인 유지 관리와 함께 공정 불량의 발생을 방지하면서 정확한 세정이 이루어질 수 있도록 하는 것이다.

CMP, 슬러리, 슬러리 암, 수평계

Description

화학적 기계적 연마설비의 슬러리 공급장치{Apparatus for supplying slurry of chemical mechanical polishing equipment}

도 1은 종전의 화학적 기계적 연마설비에서의 슬러리 공급장치를 도시한 사시도,

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 화학적 기계적 연마설비를 개략적으로 도시한 측단면도,

도 3은 도 2의 평면도,

도 4는 본 발명에 따른 화학적 기계적 연마설비에서의 슬러리 공급장치를 도시한 사시도,

도 5는 본 발명에 따른 슬러리 암의 휘어지는 상태를 도시한 작동 상태도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

100 : 폴리싱 어셈블리

110 : 폴리싱 헤드

120 : 구동축

200 : 폴리싱 스테이션

210 : 플래튼

220 : 연마패드

300 : 슬러리 공급장치

310 : 샤프트

320 : 슬러리 암

330 : 스프레이 가드(spray guard)

340 : 탑 커버(top cover)

400 : 수평계

본 발명은 화학적 기계적 연마설비의 슬러리 공급장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 슬러리 암에는 육안으로 확인이 가능하도록 수평계가 구비되도록 하여 항상 슬러리 암의 수평 상태를 정확하게 체크할 수 있게 함으로써 슬러리 암의 스프레이 가드와 연마패드간 접촉으로 인한 연마패드의 손상을 미연에 방지할 수 있도록 하는 화학적 기계적 연마설비의 슬러리 공급장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 연마설비는 화학적 작용과 기계적 작용을 이용하여 웨이퍼의 표면을 연마하여 평탄화하는 것으로 이를 통상 화학적 기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing, 일명 약칭해서 CMP라고도 함) 장치라고도 한다.

즉 반도체 장치의 이상적인 다층 배선 구조를 실현하기 위해 배선을 피복하 는 층간 절연막 상면의 평탄화를 목적으로 층간 절연막의 상면 요철을 기계적 및 화학적으로 연마하는 기술을 말한다.

반도체분야에 있어서는 반도체 소자에 보다 미세한 선폭의 회로선들을 다단층 고밀도로 집적시켜 소자를 제조하는 것이 요구되며, 이러한 고집적도의 반도체 소자 제조를 위해서는 그에 상응하는 고도의 표면 평탄화를 이루어낼 수 있는 연마기술이 필요하다. 이러한 고집적 반도체 소자 제조를 위한 미크론 단위(약 1㎛ 이하)의 초정밀 표면연마를 이루어내기 위해서는 기계적인 표면연마만으로는 한계가 있으므로 현재는 화학적 연마와 기계적 연마를 병행하는 화학적 기계적 연마설비가 개발되어 사용되고 있다.

웨이퍼의 평탄화는 웨이퍼의 비연마면을 캐리어 헤드에 진공압에 의해서 흡착되게 한 상태에서 연마면은 연마패드에 면접촉되도록 하고, 연마패드와 웨이퍼의 연마면 사이로 슬러리(slury)를 공급하면서 웨이퍼와 연마패드를 서로 다른 회전수로 회전시키는 방식으로 면간 마찰에 의해서 연마가 이루어지도록 하는 것이다.

웨이퍼 연마를 위해서 웨이퍼와 연마패드간 연마면으로 공급되는 슬러리는 통상 연마패드의 일측에 구비되는 슬러리 공급 장치에 의해서 이루어지게 된다.

도 1은 종전의 화학적 기계적 연마설비에서의 슬러리 공급장치를 도시한 사시도이다.

도시한 바와 같이 슬러리 공급 장치는 회전 가능하게 구비되는 수직의 샤프트(10)와 이 샤프트(10)의 상단부에 일단이 결합되는 수평의 슬러리 암(20)으로 이루어지는 구성이다.

즉 슬러리 공급 장치는 연마패드의 일측에서 샤프트(10)에 일단이 결합된 슬러리 암(20)을 일정한 각도 내에서 회전 가능하게 구비하는 구성이며, 이때 슬러리 암(20)에는 세정용 초순수(DIW)를 분사하는 초순수 분사용 노즐(21)과 슬러리를 분사하도록 하는 슬러리 분사용 노즐(22)이 구비되도록 하고 있다.

또한 슬러리 암(20)에는 저면으로 길이 방향을 따라 다수의 분사 노즐이 형성되도록 하고 있으며, 이들 다수의 분사 노즐을 통해서는 초순수 또는 슬러리가 선택적으로 분사되도록 한다.

이와 같은 슬러리 암(20)의 저면에 형성되는 다수의 분사 노즐들 일측에는 이들 분사 노즐들로부터 분사되는 초순수 또는 슬러리의 튐을 방지하기 위한 스프레이 가드(23)가 장착되도록 하고 있다.

따라서 슬러리 암(20)이 연마패드에서 벗어나 대기 위치에 있다가 연마 공정을 수행하는 시점에서 연마패드에 인접하는 위치로 회전하게 되면 연마패드의 회전과 함께 연마패드로 슬러리가 공급되도록 하면서 웨이퍼 연마가 이루어질 수 있도록 한다.

하지만 슬러리 공급 장치에서 슬러리 암(20)은 단순히 샤프트(10)에 일단이 축지지되는 구성이므로 이 일단을 제외한 슬러리 암(20)의 대부분은 무게 중심이 타단측으로 편중된다.

또한 설비의 점검 중에는 슬러리 암(20)의 저면에 고착되어 있는 슬러리들을 제거하기 위하여 슬러리 암(20)을 손이나 도구를 사용하여 두둘겨 주기도 하므로 슬러리 암(20)의 쳐짐 현상은 더욱 커지게 된다.

이렇게 슬러리 암(20)이 지지되지 않은 부위의 쳐짐폭이 과도하게 커지게 되면 연마패드에 근접한 스프레이 가드(23)가 연마패드에 접촉되면서 연마패드를 손상시키게 되고, 이때의 마찰로 인해 이물질을 발생시키면서 연마패드에서의 웨이퍼 연마에 심각한 공정 오류를 초래하기도 한다.

따라서 본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점들을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 본 발명의 주된 목적은 슬러리 암의 수평도를 항상 육안으로 확인 가능하도록 함으로써 슬러리 암의 스프레이 가드에 의한 연마패드의 손상을 미연에 방지할 수 있도록 하는 화학적 기계적 연마설비의 슬러리 공급장치를 제공하는데 있다.

또한 본 발명은 스프레이 가드와 연마패드의 마찰로 인한 이물질 발생이 미연에 방지되게 함으로써 더욱 안전한 웨이퍼 연마가 이루어지도록 하는 화학적 기계적 연마설비의 슬러리 공급장치를 제공하는데 다른 목적이 있다.

이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 연마패드의 일측에서 회전 가능하게 구비되는 수직의 샤프트와; 상기 샤프트의 상단에 결합되는 일단을 축으로 일정한 각도로서 회전 가능하게 구비되면서 타단측 단면에는 슬러리 분사용 노즐과 초순수 분사용 노즐을 구비하는 슬러리 암; 상기 슬러리 암은, 길이 방향으로 상부 를 외부로부터 보호하도록 탑 커버를 구비하고, 상기 탑 커버의 일측면에는 육안으로 수평도 확인이 가능하도록 수평계가 구비되도록 하는 것이다.

또한 본 발명은 연마패드의 일측에서 회전 가능하게 구비되는 수직의 샤프트와; 상기 샤프트의 상단에 결합되는 일단을 축으로 일정한 각도로서 회전 가능하게 구비되며, 타단측 단면에는 슬러리 분사용 노즐과 초순수 분사용 노즐을 구비하는 슬러리 암; 상기 슬러리 암은, 길이 방향으로 상부를 외부로부터 보호하도록 탑 커버를 구비하고, 상기 탑 커버의 일측면에는 육안으로 수평도 확인이 가능하도록 수평계가 구비되도록 하며, 길이 방향을 따라 저면 일측에는 수직으로 평판의 스프레이 가드를 구비하고, 상기 스프레이 가드는 투명의 재질로 이루어지도록 하는데 또 다른 특징이 있다.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 화학적 기계적 연마설비를 개략적으로 도시한 측단면도이고, 도 3은 도 2의 평면도이다.

도 2를 참조하면, 본 발명에서의 화학적 기계적 연마설비는 크게 폴리싱 헤드 어셈블리(100), 폴리싱 스테이션(200)과 그리고 슬러리 공급장치(300)로 이루어진다.

폴리싱 헤드 어셈블리(100)는 폴리싱 헤드(110)와 구동축(120) 그리고 모터(미도시)를 포함하는 구성이다.

이중 폴리싱 헤드(110)는 웨이퍼를 흡착하기 위한 복수의 진공 채널들을 구 비하면서 또한 웨이퍼를 일정한 압력으로 하향 가압할 수 있도록 하는 에어 공급 채널이 구비되는 구성이다.

폴리싱 헤드(110)는 구동축(120)에 의해서 모터로부터 전달되는 구동력으로 회전할 수가 있으며, 각 진공 채널에는 진공 펌프가 연결되도록 하고 있다.

폴리싱 스테이션(200)은 회전 가능하도록 하는 하나 이상의 플래튼(platen, 210)과 각 플래튼(210)의 일측으로 패드 컨디셔너(230)가 구비되는 구성이다.

플래튼(210)에는 상부면으로 폴리싱 헤드(110)에 의해 흡착되는 웨이퍼(W)의 실질적인 연마가 이루어지도록 하는 연마패드(220)가 결합되도록 한다.

이때의 연마패드(220)는 거친 폴리싱 면을 갖는 구성으로서, 실질적으로 웨이퍼(W)가 일정한 압력으로 밀착되면서 폴리싱 헤드(110)와 플래튼(210)의 회전에 의해 기계적인 연마가 이루어지도록 하는 부위이다.

그리고 플래튼(210)의 일측으로 구비되는 패드 컨디셔너(230)는 연마패드(220)의 표면을 관리하도록 구비되는 구성으로서, 연마패드(220)의 표면이 웨이퍼 연마에 의해 면거칠기가 불균일해지지 않도록 함으로써 웨이퍼의 폴리싱이 안정적으로 수행될 수 있도록 하는 것이다.

슬러리 공급장치(300)는 웨이퍼의 평탄화 과정에서 웨이퍼(W)와 연마패드(220)간 기계적 연마가 이루어지는 연마면으로 연마제인 슬러리를 공급하도록 하는 구성이다.

즉 웨이퍼의 기계적 연마가 이루어지는 부위로 슬러리를 공급함으로써 기계적 연마와 함께 화학적인 연마가 이루어질 수 있도록 하는 것이다.

이때의 슬러리는 일반적으로 수산화칼륨 용액에 실리카 콜로이드가 첨가되도록 한 것으로서, 슬러리에서의 물의 조성과 슬러리의 종류와 크기 및 PH 농도 등의 화학적인 작용에 영향을 미치는 요소에 의해 연마의 주요 변수로서 작용하게 된다.

도 4는 본 발명에 따른 슬러리 공급장치를 도시한 사시도이다.

슬러리 공급장치(300)는 통상 플래튼(210)의 외측에서 일측의 패드 컨디셔너(230)와는 대응되는 타측에 수직의 샤프트(310)에 의해서 슬러리 암(320)을 회전 가능하게 구비되도록 하는 구성으로 이루어진다.

즉 수직의 샤프트(310)는 일정한 각도를 회전 가능하도록 연마패드(220)의 일측에서 축지지되는 구성이고, 슬러리 암(320)은 샤프트(310)의 상단부에 일단이 연결되면서 연마패드(220)에서 웨이퍼와의 마찰면으로 슬러리와 함께 세정용 초순수를 분사, 공급하도록 하는 구성이다.

이때 슬러리 암(320)은 샤프트(310)에 지지되는 일단과 대응되는 타단이 도 3에서와 같이 샤프트(310)에 의해 연마패드(220)의 외측인 대기 위치로부터 내측인 슬러리 분사 위치간을 이동하게 된다.

다시 말해 샤프트(310)의 회전 각도는 슬러리 암(320)의 슬러리를 분사하는 단부가 플래튼(210)의 외측에 형성되는 대기 위치로부터 연마패드(220)와 웨이퍼의 마찰면에 근접하는 위치인 슬러리 분사 위치간의 각도이다.

한편 슬러리 암(320)에는 슬러리를 분사하는 슬러리 분사용 노즐(321)과 함께 연마 공정을 수행한 직후 세정용 초순수를 분사하는 초순수 분사용 노즐(322)이 구비된다.

이때 슬러리 분사용 노즐(322)은 필요에 따라서는 초순수가 분사되는 노즐로도 상용하기도 한다.

슬러리 분사용 노즐(322)과 초순수 분사용 노즐(321)은 슬러리 암(320)의 샤프트(310)에 축지지되는 일단과 대응되는 타단측 단면에 각각 형성된다.

또한 슬러리 암(320)에는 양단부간 길이 방향으로는 저면에 복수의 노즐(미도시)들이 형성되도록 하고 있는 바 이 복수의 노즐들로부터는 필요로 될 때에만 슬러리 공급 라인 또는 초순수 공급 라인을 연결하여 슬러리 또는 초순수가 분사되도록 하고 있다.

그리고 복수의 노즐들을 형성한 슬러리 암(320)의 저면 일측에는 이들 노즐들을 통해 슬러리 또는 초순수가 분사될 때 외부로 튀지 않도록 하기 위한 방패막인 스프레이 가드(330)가 길이 방향으로 구비되도록 한다.

이때의 스프레이 가드(330)는 수직으로 일정 높이를 갖는 평판의 구성으로 이루어지고, 스프레이 가드(330)의 하단부는 반드시 연마패드(220)의 상부면과 일정 높이가 이격되도록 하여 연마패드(220)와의 충돌이 방지되도록 하고 있다.

슬러리 암(320)에서 슬러리를 분사하는 슬러리 분사용 노즐(322)은 통상 슬러리를 공급하는 슬러리 공급 라인의 단부를 단순히 일정한 각도로서 절곡시킨 형상으로 이루어지며, 다만 세정용으로 구비되는 초순수 분사용 노즐(321)은 통상 슬러리 분사용 노즐(322)의 상부에서 고압으로 분사될 수 있도록 하는 노즐 팁을 갖는 구성이다.

이와 같이 화학적 기계적 연마설비 및 이 연마설비에서의 슬러리 공급장치는 전술한 종전의 구성과 대동소이하다.

다만 본 발명은 도 4에서와 같이 슬러리 암(320)을 외부로부터 보호되도록 구비하는 탑 커버(340)에는 육안으로 확인 가능한 위치에 수평계(400)가 구비되도록 하는데 가장 두드러진 특징이 있다.

수평계(400)는 슬러리 암(320)이 샤프트(310)에 대해서 수평을 이루는 정도를 육안으로 확인할 수 있도록 구비되는 구성이다.

수평계(400)는 탑 커버(340)에서 길이 방향으로 형성되도록 하고, 육안으로의 판단이 용이하도록 각도를 숫자 및 문자로 표시하는 디지털 방식으로 형성할 수도 있고, 유체 등에 의한 수준으로 표시하는 아날로그 방식으로 형성되게 할 수도 있다.

또한 탑 커버(340)에서 수평계(400)는 상부면에 형성되게 할 수도 있고, 수직의 측면에 형성되게 할 수도 있다.

한편 수평계(400)는 탑 커버(340)의 형성면으로부터 돌출되지 않도록 하는 것이 바람직하며, 특히 수평계(400)는 노출되는 면이 탑 커버(340)와 동일 평면을 이루면서 탑 커버(340)의 판면에 삽입되도록 하여 면간 층이 형성되지 않게 하는 것이 가장 바람직하다.

특히 본 발명에서는 탑 커버(340)에 의해 커버되는 부위 외에 슬러리 암(320)의 저면을 따라 형성한 복수의 노즐들로부터 슬러지 또는 초순수가 분사되면서 이들이 외부로 튀지 않도록 하기 위한 스프레이 가드(330)를 투명의 재질로서 이루어지도록 하는 것도 가능하다.

이와 같은 구성에 따른 본 발명의 슬러리 공급장치(300)는 폴리싱 헤드(110)에 의해 웨이퍼(W)를 연마패드(220)에 밀착시켜 폴리싱 헤드(110)와 플래튼(210)을 서로 다른 속도로 회전시키면서 웨이퍼(W)를 연마패드(220)에서 기계적 및 화학적으로 연마 시 연마 부위로는 슬러리 암(320) 선단의 슬러리 분사용 노즐(322)을 통해 슬러리가 일정량씩 공급되도록 한다.

연마 공정을 장시간 수행하다 보면 슬러리 공급장치(300)의 슬러리 암(320)은 자중에 의해서 도 5에서와 같이 슬러리 분사용 노즐(322)을 형성한 단부가 미세하게 점차 하향 쳐지는 현상이 발생된다.

또한 이외에도 설비를 정기적 및 비정기적으로 PM을 수행할 때 슬러리 암(320)에 달라붙은 슬러리들을 제거하기 위하여 슬러리 암(320)에 손이나 별도의 도구를 사용하여 충격을 가하게 되는데 이때 슬러리 암(320)의 하향 쳐짐 현상이 더욱 커지게 된다.

이렇게 슬러리 암(320)이 하향 쳐지게 되면 슬러리 암(320)의 저면 일측에 장착되도록 한 스프레이 가드(330)가 동시에 쳐지면서 이 스프레이 가드(330)의 하단부 일부가 자칫 연마패드(220)의 상부면에 접촉될 수가 있다.

스프레이 가드(330)가 연마패드(220)에 접촉되면 연마패드(220)의 회전 시 스프레이 가드(330)에 의해서 연마패드(220)의 표면에는 스크래치가 유발된다.

따라서 공정을 수행하다 PM 등의 설비 점검을 위하여 설비 가동을 중단시킨 상태에서 점검을 완료한 직후 재가동하기 전에 슬러리 암(320)의 외부를 보호하기 위해 구비한 탑 커버(340)에 장착한 수평계(400)를 통해서 슬러리 암(320)의 수평 도를 정확히 체크하도록 하는데 본 발명의 가장 두드러진 특징이 있다.

이때 슬러리 암(320)의 수평 상태가 불량하다고 판단되면 슬러리 암(320)의 쳐진 부위를 상향 가압하도록 하여 정상적인 수평 상태에 근접하는 교정이 이루어지도록 한다.

이와 같은 수평 교정은 슬러리 암(320)을 수직의 샤프트(310)로부터 분리시켰다 재결합시키는 방식으로 이루어지게 할 수도 있고, 인위적으로 하향 쳐진 부위를 거꾸로 상향 가압하는 방식으로 이루어지게 할 수도 있다.

이렇게 슬러리 암(320)의 수평도를 주기적 또는 비주기적으로 확인하게 되면 슬러리 암(320)의 쳐짐에 의한 연마패드(220)의 손상을 미연에 방지할 수가 있게 된다.

즉 슬러리 암(320)의 스프레이 가드(330)에 의한 손상을 방지함으로써 안전한 공정 수행과 연마패드(220)의 조기 교체를 예방할 수가 있게 된다.

또한 본 발명에서 스프레이 가드(330)를 투명의 재질로 구비하게 되면 슬러리 암(320)에서 양단부간 저면에 길이 방향으로 형성한 다수의 노즐들로부터 분사되는 초순수 또는 슬러리의 분사 상황을 직접 육안으로 확인할 수가 있다.

이들 노즐들은 통상 연마패드(220)의 연마면 프로파일이 심하게 불균일해지게 되었을 때와 같은 특별한 경우에 슬러리 암(320)의 탑 커버(340) 내부에서 슬러리 공급 라인이나 슬러리 공급 라인을 선택적으로 연결하여 사용하도록 하는 것이므로 잦은 사용을 하지 않기는 하나 사용을 하는 경우를 대비하여 스프레이 가드(330)를 투명의 재질로 구비시키게 되면 다수의 노즐들 중 일부의 분사 노즐이 막힌 상태를 육안으로 쉽게 알 수가 있으므로 이들 노즐들을 통한 분사 오류를 손쉽게 체크할 수가 있다.

따라서 초순수 또는 슬러리가 불균일하게 분사되는 즉시 오류를 개선하여 연마패드(220)의 전면에 걸친 정상적인 슬러리 및 초순수 분사가 안정되게 수행할 수 있도록 한다.

한편 상기한 설명에서 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나, 그들은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다는 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다.

따라서 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 의하여 정하여 질 것이 아니고 특허 청구범위에 기재된 기술적 사상에 의해 정하여져야 한다.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면 슬러리 암을 커버하는 탑 커버에는 육안으로 확인이 가능하도록 수평계가 구비되게 함으로써 공정 수행 중 슬러리 암이 자중 및 슬러리 제거 작업에 의해서 축지지되는 일단과 대응되는 타단이 과도하게 쳐지게 됨으로써 슬러리 암에 장착된 스프레이 가드에 의한 연마패드의 손상을 미연에 방지할 수가 있도록 한다.

따라서 연마패드를 조기 교체할 필요가 없어 보다 경제적인 유지 관리가 가능하고, 연마패드에 스프레이 가드가 접촉하면서 발생되는 스크래치에 의한 이물질 발생과 이 이물질들에 의한 연마패드의 손상 및 그로 인한 공정 불량의 발생을 방 지할 수가 있다.

또한 본 발명은 투명의 스프레이 가드를 통해 공정 수행 중 초순수의 분사 상태를 항상 정확하게 확인할 수 있게 되므로 정확하고 안정된 세정이 이루어질 수 있도록 하는 매우 유용한 효과를 제공하게 된다.

Claims (11)

1. 연마패드의 일측에서 회전 가능하게 구비되는 수직의 샤프트와;

   상기 샤프트의 상단에 결합되는 일단을 축으로 일정한 각도로서 회전 가능하게 구비되며, 타단측 단면에는 슬러리 분사용 노즐과 초순수 분사용 노즐을 구비하는 슬러리 암;

   상기 슬러리 암은,

   길이 방향으로 상부를 외부로부터 보호하도록 탑 커버를 구비하고,

   상기 탑 커버의 일측면에는 육안으로 수평도 확인이 가능하도록 수평계가 구비되도록 하는 화학적 기계적 연마설비의 슬러리 공급장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 샤프트는 상기 슬러리 암에 의해서 슬러리가 분사되도록 하는 단부가 상기 연마패드의 외측에 형성되는 대기 위치로부터 상기 연마패드와 웨이퍼의 마찰면에 근접하는 위치간을 회전하도록 하는 화학적 기계적 연마설비의 슬러리 공급장치.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 슬러리 암은 양단부간 저면의 일측에 수직으로 평판인 스프레이 가드를 구비하는 화학적 기계적 연마설비의 슬러리 공급장치.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 수평계는 상기 슬러리 암의 상기 탑 커버에서 상부면에 구비되는 화학적 기계적 연마설비의 슬러리 공급장치.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 수평계는 상기 슬러리 암의 상기 탑 커버에서 측면에 구비되는 화학적 기계적 연마설비의 슬러리 공급장치.
6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서, 상기 수평계는 노출되는 면이 상기 탑 커버와 동일 평면을 이루도록 상기 탑 커버의 판면에 삽입되는 화학적 기계적 연마설비의 슬러리 공급장치.
7. 연마패드의 일측에서 회전 가능하게 구비되는 수직의 샤프트와;

   상기 샤프트의 상단에 결합되는 일단을 축으로 일정한 각도로서 회전 가능하게 구비되며, 타단측 단면에는 슬러리 분사용 노즐과 초순수 분사용 노즐을 구비하는 슬러리 암;

   상기 슬러리 암은,

   길이 방향으로 상부를 외부로부터 보호하도록 탑 커버를 구비하고,

   상기 탑 커버의 일측면에는 육안으로 수평도 확인이 가능하도록 수평계가 구비되도록 하며,

   길이 방향을 따라 저면 일측에는 수직으로 평판의 스프레이 가드를 구비하고,

   상기 스프레이 가드는 투명의 재질로 이루어지도록 하는 화학적 기계적 연마설비의 슬러리 공급장치.
8. 제 7 항에 있어서, 상기 샤프트는 상기 슬러리 암에 의해서 슬러리가 분사되도록 하는 단부가 상기 연마패드의 외측에 형성되는 대기 위치로부터 상기 연마패드와 웨이퍼의 마찰면에 근접하는 위치간을 회전하도록 하는 화학적 기계적 연마설비의 슬러리 공급장치.
9. 제 7 항에 있어서, 상기 수평계는 상기 슬러리 암의 상기 탑 커버에서 상부면에 구비되는 화학적 기계적 연마설비의 슬러리 공급장치.
10. 제 7 항에 있어서, 상기 수평계는 상기 슬러리 암의 상기 탑 커버에서 측면에 구비되는 화학적 기계적 연마설비의 슬러리 공급장치.
11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 상기 수평계는 노출되는 면이 상기 탑 커버와 동일 평면을 이루도록 상기 탑 커버의 판면에 삽입되는 화학적 기계적 연마설비의 슬러리 공급장치.

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