KR20070120777A - Apparatus for controlling fluid flow in conduit line - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유량 조절 유니온의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a flow control union according to a first embodiment of the present invention.
도 2는 도 1의 유량 조절 유니온의 사시도이다.2 is a perspective view of the flow control union of FIG.
도 3은 도 2의 유량 조절 유니온을 A-A'로 자른 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of the flow control union of FIG. 2.
도 4는 도 1의 유량 조절 유니온이 설치된 약액 분사 장치의 평면도이다.4 is a plan view of the chemical liquid injection device is installed the flow control union of FIG.
도 5는 도 4의 약액 분사 장치를 B-B'로 자른 단면도이다.5 is a cross-sectional view taken along line BB ′ of the chemical liquid injection device of FIG. 4.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 유량 조절 유니온의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a flow control union according to a second embodiment of the present invention.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)
10 , 20: 유량 조절 유니온 30: 액체 분사 장치10, 20: flow control union 30: liquid injection device
100: 제1 배관 연결용 소켓 110: 돌출부100: first pipe connection socket 110: protrusion
200: 제2 배관 연결용 소켓 220: 나사산200: socket for second pipe connection 220: thread
300: 조립용 캡 320: 나사홈300: assembly cap 320: screw groove
400: 실링 부재 420: 제1 접촉홈400: sealing member 420: first contact groove
430: 제2 접촉홈 500: 유량조절부430: second contact groove 500: flow control unit
510: 유체 통과 개구 520: 제1 단차510: fluid passage opening 520: first step
530: 제2 단차 600: 제1 배관530: second step 600: first pipe
610: 제2 배관 630: 노즐610: second pipe 630: nozzle
640: 약액 650: 기판640: chemical liquid 650: substrate
본 발명은 유량 조절 유니온에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유체 관로의 유니온에 있어서 유량 조절이 가능하도록 유체 통과 개구를 포함한 유량조절부를 포함한 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flow control union, and more particularly to a device including a flow control unit including a fluid passage opening to enable flow control in the union of the fluid conduit.
일반적으로, 반도체 및 평판 표시 장치의 제조 장비는 기판 상에 소정의 막을 형성하고, 그 막을 일정한 패턴으로 형성함으로써 제조된다. 패턴은 화학 기상 증착 공정, 사진 공정, 확산 공정, 식각 공정, 세정 공정 등 여러 가지 공정이 순차적 또는 반복적인 수행에 의해 형성된다. In general, manufacturing equipment for semiconductors and flat panel displays is manufactured by forming a predetermined film on a substrate and forming the film in a constant pattern. The pattern is formed by sequential or repeated performance of various processes such as chemical vapor deposition, photography, diffusion, etching, and cleaning.
식각 공정은 기판의 상부 표면에 형성된 포토레지스트 패턴에 따라 막의 일부분을 제거하는 공정이다. 식각 공정은 건식 식각과 습식 식각으로 나뉜다. 건식 식각은 플라즈마를 이용하거나 이온 빔 및 반응성 이온 등을 이용하고, 습식 식각은 필요한 농도를 가진 약액 등을 이용한다. 그 중, 습식 식각은 가장 경제적이고 생산성이 뛰어난 식각 방법으로 생산 공정에서 널리 사용되고 있다.The etching process is a process of removing a portion of the film according to the photoresist pattern formed on the upper surface of the substrate. The etching process is divided into dry etching and wet etching. Dry etching uses plasma, ion beams, reactive ions, and the like, and wet etching uses a chemical liquid having a necessary concentration. Among them, wet etching is widely used in the production process as the most economical and productive etching method.
세정 공정은 각종 화학약품 등을 처리한 후 ELD(Electroluminescent Display), LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 및 VFD(Vacuum Fluorescent Display), FPD 표면에 흡착된 파티클, 유기 오염물, 금속 불순물 등의 컨터미네이션(contamination)을 제거하는 과정이다. 세정 공정은 건식 세정과 습식 세정으로 나뉘며, 건식 세정은 자외선이나 공기 등을 이용하고, 습식 세정은 필요한 농도를 가진 약액 등을 이용한다. 그 중 유기 오염물, 금속 불순물 제거를 위한 세정 방식으로 습식 세정이 널리 사용되고 있다.After cleaning various chemicals, ELD (Electroluminescent Display), LCD (Liquid Crystal Display), PDP (Plasma Display Panel) and VFD (Vacuum Fluorescent Display), particles adsorbed on FPD surface, organic contaminants, metal impurities It is the process of removing the termination of the back (contamination). The washing process is divided into dry washing and wet washing. Dry washing uses ultraviolet rays or air, and wet washing uses a chemical liquid having a necessary concentration. Among them, wet cleaning is widely used as a cleaning method for removing organic contaminants and metal impurities.
여기서 습식 식각 공정 및 습식 세정 공정은 공정의 목적의 차이가 있기는 하나, 각 공정에서 기판의 처리 과정은 회전하는 척에 안착된 기판 상에 약액 등을 제공하는 과정으로 유사하다. 기판에 제공되는 약액은 노즐 등에 의해 공급되며 노즐은 약액이 공급되는 관을 내부에 포함한다. 다수개의 유니온이 통과하는 관로(conduit line)에 동일한 압력과 동일한 유량을 보낸다 하더라도 각각의 유니온에 연결된 노즐에서의 약액 분사가 균일하지 않을 수 있다. 종래의 유니온의 내부 직경은 고정되어 있어 유량의 조절이 필요한 배관 구성에는 적절하지 못하였다. Here, although the wet etching process and the wet cleaning process have differences in the purpose of the process, the processing of the substrate in each process is similar to the process of providing a chemical liquid or the like on a substrate seated on a rotating chuck. The chemical liquid provided to the substrate is supplied by a nozzle or the like, and the nozzle includes a tube through which the chemical liquid is supplied. Even if the same pressure and the same flow rate is sent to a conduit line through which multiple unions pass, the chemical liquid injection from the nozzles connected to each union may not be uniform. The inner diameter of the conventional union is fixed and is not suitable for the piping configuration that requires the control of the flow rate.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 유니온 내부에 유체 통과 개구를 포함하는 유량조절부를 개재하여 유량조절부의 유체 통과 개구의 직경을 조절함으로써 배관을 통과하는 유량을 조절하고자 하는 것이다.The technical problem to be achieved by the present invention is to control the flow rate through the pipe by adjusting the diameter of the fluid passage opening of the flow rate control unit via the flow rate control unit including a fluid passage opening in the union.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. Technical problems of the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 유량 조절 유니온은 제1 배관 연결용 소켓, 제2 배관 연결용 소켓, 제1 배관 연결용 소켓과 제2 배관 연결용 소켓을 결합시키는 조립용 캡 및 유체의 유량을 조절하는 유체 통과 개구가 형성된 유량조절부를 포함하되, 상기 유량조절부는 상기 제1 배관 연결용 소켓 및/또는 상기 제2 배관 연결용 소켓에 결합하는 것을 포함한다. Flow control union according to an embodiment of the present invention for achieving the above technical problem is assembled to combine the first pipe connection socket, the second pipe connection socket, the first pipe connection socket and the second pipe connection socket. And a flow rate adjusting portion having a fluid passage opening for controlling a flow rate of the fluid and the fluid, wherein the flow rate adjusting portion includes coupling to the first pipe connection socket and / or the second pipe connection socket.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various forms. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.
이하, 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위하여 본 발명에 따른 일 실시예를 첨부 도면을 참조하면서 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, an embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings in order to describe the present invention in more detail.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유량 조절 유니온의 분해 사시도이며, 1 is an exploded perspective view of a flow control union according to a first embodiment of the present invention,
도 2는 도 1의 유량 조절 유니온의 사시도이다. 도 3은 도 2의 유량 조절 유니온을 A-A'로 자른 단면도이다.2 is a perspective view of the flow control union of FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of the flow control union of FIG. 2.
도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 유량 조절 유니온(10)에 대하여 설명한다. 1 to 3, a
본 발명의 제1 실시예에 따른 유량 조절 유니온(10)은 제1 배관 연결용 소 켓(100), 제2 배관 연결용 소켓(200), 제1 배관 연결용 소켓(100)과 제2 배관 연결용 소켓(200)을 결합시키는 조립용 캡(300) 및 제1 배관 연결용 소켓(100) 및/또는 제2 배관 연결용 소켓(200)에 결합하고, 유체의 유량을 조절하는 유체 통과 개구(510)가 형성된 유량조절부(500)를 포함한다.The flow
유체의 통로로 이용되는 배관은 통상적으로 표준화된 직경과 길이를 가지도록 다양한 형태의 단위 규격으로 제작되어 시판되고 있다. 이러한 단위 규격의 배관은 특정한 유체의 통로 등으로 사용하기 위하여 충분히 연장된 통로 길이를 확보할 수 있도록 복수의 단위 배관을 서로 연통된 상태로 연결하여 사용하는 것이 통상적이다. 유량 조절 유니온(10)은 같은 지름의 배관을 직선으로 접합할 때 사용되는 장치이다. Pipes used as fluid passageways are typically manufactured and marketed in various forms of unit specifications to have standardized diameters and lengths. Such a unit standard pipe is typically used by connecting a plurality of unit pipes in communication with each other so as to secure a sufficiently extended passage length for use as a passage of a specific fluid. The flow
유량 조절 유니온(10)은 제1 배관 연결용 소켓(100)과 제2 배관 연결용 소켓(200)이 조립용 캡(300)에 의하여 결합되는 구조이다. 조립용 캡(300)은 제1 배관 연결용 소켓(100)과 제2 배관 연결용 소켓(200)을 감싸도록 형성되고, 조립용 캡(300)의 일단은 제1 배관 연결용 소켓(100)의 말단에 형성된 돌출부(110)에 걸려서 고정되고, 조립용 캡(300)의 타단에 형성된 나사홈(320)은 제2 배관 연결용 소켓(200)에 형성된 나사산(220)과 나사 결합을 한다.The
유체의 누설을 방지하는 실링 부재(400)로는 고무, 수지로 이루어진 오링이 대표적이나 이에 한정하지 않는다. 실링 부재(400)가 유니온에 개재되기 위하여 유니온의 제2 배관 연결용 소켓(200)에 제1 접촉홈(420)이 형성될 수 있다. 좀 더 구체적으로 말하자면, 제1 접촉홈(420)은 제1 배관 연결용 소켓(100)과 제2 배관 연 결용 소켓(200)의 접촉면에서 제2 배관 연결용 소켓(200) 내부로 형성된다.As the sealing
본 발명의 제1 실시예에 의한 유량 조절 유니온(10)은 도 1에서 보듯이, 제1 배관 연결용 소켓(100), 제2 배관 연결용 소켓(200), 조립용 캡(300) 외에 유량 조절을 위한 유체 통과 개구(510)가 포함된 유량조절부(500)를 포함한다.As shown in FIG. 1, the flow
도 3에서 보듯이, 유체 통과 개구(510)가 포함된 유량조절부(500)는 제2 배관 연결용 소켓(200)에 형성된 제1 단차(520)에 삽입될 수 있다. 제1 단차(520)는 실링 부재의 개재를 위한 접촉홈(420)보다 제2 배관 연결용 소켓(200)의 중심 쪽에 형성될 수 있다.As shown in FIG. 3, the flow
유체 통과 개구(510)가 포함된 유량조절부(500)의 유체 통과 개구(510)의 직경은 해당 유니온의 필요에 따라 변경될 수 있다. The diameter of the fluid passage opening 510 of the
유체 통과 개구(510)가 포함된 유량조절부의 유체 통과 개구(510)의 직경의 변화에 따라 유량을 조절하는 방법에 대하여 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다.A method of adjusting the flow rate according to the change in the diameter of the fluid passage opening 510 of the flow rate controller including the
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 유량 조절 유니온이 설치된 약액 분사 장치의 평면도이다. 도 5는 도 4의 약액 분사 장치를 B-B'로 절단한 단면도이다.Figure 4 is a plan view of the chemical liquid injection device is installed flow rate adjustment union according to a first embodiment of the present invention. 5 is a cross-sectional view taken along line B-B 'of the chemical liquid injection device of FIG.
습식 식각 공정 및 습식 세정 공정 등에 있어서, 각 공정에서 기판의 처리 과정은 회전하는 척에 안착된 기판(650) 상에 약액(640) 등을 제공하는 과정으로 유사하다. 도 5에서 보듯이, 기판에 제공되는 약액(640)은 노즐(630) 등에 의해 공급된다. 다수개의 유량 조절 유니온(10)이 통과하는 배관(600, 610 ,관로, conduit line)에 동일한 압력과 동일한 유량을 보낸다 하더라도 각각의 유량 조절 유니온(10)에 연결된 노즐(630)에서의 약액(640) 분사가 균일하지 않을 수 있다. 종래 의 유니온의 내부 직경은 고정되어 있어 유량의 조절이 필요한 배관 구성에는 적절하지 못하였기 때문이다. 따라서 우선, 실험적으로 다수개의 유니온의 유량의 평균을 구한다. 그 결과를 바탕으로 각각의 유니온에 연결된 다수개의 노즐(30)에 균일한 약액이 분사되도록 하기 위한 유량의 양을 계산한다. 그 양에 따라 유량조절부(500)의 유량 통과 개구의 직경(510)을 조절하여 유량 조절 유니온(10)을 형성함으로써 실질적으로 각각의 노즐(630)에서 균일한 약액(640)을 분사할 수 있게 된다.In the wet etching process and the wet cleaning process, the processing of the substrate in each process is similar to the process of providing the
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 유량 조절 유니온의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a flow control union according to a second embodiment of the present invention.
이하 도 6을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 유량 조절 유니온(20)을 설명한다. 설명의 편의상, 상기 제1 실시예의 도면(도 1 내지 도 5)에 나타낸 각 부재와 동일 기능을 갖는 부재는 동일 부호로 나타내고, 따라서 그 설명은 생략한다.Hereinafter, a
본 실시예의 유량 조절 유니온(20)은, 도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이, 제1 실시예의 유량 조절 유니온과 다음을 제외하고는 기본적으로 동일한 구조를 갖는다.The
도 4에서 보듯이, 실링 부재(400)가 유니온에 개재되기 위하여 유니온의 제1 배관 연결용 소켓(100)과 제2 배관 연결용 소켓(200)이 결합하는 접촉면에서 제2 접촉홈(430)이 형성될 수 있다. 그 결과 제1 배관 연결용 소켓(100) 및 제2 배관 연결용 소켓(200) 모두에 제2 접촉홈(430)이 형성된다.As shown in FIG. 4, in order for the sealing
유체 통과 개구(510)가 포함된 유량조절부(500)는 제1 배관 연결용 소 켓(100)과 제2 배관 연결용 소켓(200)의 접촉면을 중심으로 하여 형성된 제2 단차(530)에 삽입될 수 있다. 제2 단차(530)는 실링 부재의 개재를 위한 접촉홈(420)보다 제1 배관 연결용 소켓(100)과 제2 배관 연결용 소켓(200)의 중심쪽에 형성될 수 있다.The flow
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. I can understand that. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 유량 조절 유니온에 의하면, 유니온을 지나는 유량을 조절할 수 있게 되어 실질적으로 노즐에서 분사되는 약액을 균일하게 할 수 있다. As described above, according to the flow rate adjusting union according to the present invention, the flow rate passing through the union can be adjusted to substantially uniform the chemical liquid injected from the nozzle.
Claims (5)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100952673B1 (en) * | 2007-12-27 | 2010-04-13 | 세메스 주식회사 | Substrate treating apparatus and method for supplying fluid of the same |
KR200469975Y1 (en) * | 2012-05-01 | 2013-11-19 | 박미순 | an assembly system of sight glass union |
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2006
- 2006-06-20 KR KR1020060055477A patent/KR20070120777A/en not_active Application Discontinuation
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KR100952673B1 (en) * | 2007-12-27 | 2010-04-13 | 세메스 주식회사 | Substrate treating apparatus and method for supplying fluid of the same |
KR200469975Y1 (en) * | 2012-05-01 | 2013-11-19 | 박미순 | an assembly system of sight glass union |
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