KR20070115381A - 반도체 제조장비에서의 균일 링 업다운 업다운 리프터 구조균일 링 업다운 리프터 구조 - Google Patents

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Abstract

챔버 누설을 방지하여 웨이퍼 불량 및 설비 정지 로스를 최소화할 수 있는 반도체 제조장비에서의 균일 링 업다운 리프터 구조가 개시된다. 그러한 반도체 제조장비에서의 균일 링 업다운 리프터 구조는, 리프터 샤프트와; 리프터 서포팅 플랜지와; 상기 리프터 샤프트의 축방향 이동시에 챔버 내의 진공이 유지되도록 하기 위하여 리프터 샤프트의 외경을 밀착적으로 지지하고 상기 리프터 서포팅 플랜지 내에 설치된 오일 씰부와; 상기 리프터 서포팅 플랜지의 외부에서 상기 리프터 샤프트의 단부까지 상기 리프터 샤프트를 감싸면서 설치되며 상기 리프터 샤프트의 이동거리만큼 수축 및 신장되는 샤프트 차폐부를 구비함에 의해, 오일 씰의 손상이 최소화된다.
반도체 제조장비, 균일 링 업다운, 리프터, 챔버 누설, 오일 씰

Description

반도체 제조장비에서의 균일 링 업다운 업다운 리프터 구조 균일 링 업다운 리프터 구조{Uniformity ring lifter structure in semiconductor fabrication equipment}
도 1은 통상적인 균일 링 업다운 리프터 조립체의 분해 조립 구조를 보인 사시도
도 2는 종래 기술에 따른 균일 링 업다운 리프터의 단면구조도
도 3은 본 발명에 따른 균일 링 업다운 리프터의 단면구조도
도 4는 도 3의 균일 링 업다운 리프터가 적용된 리프팅 동작 계통도
도 5는 도 3의 리프터의 실제 제작사진을 보여주는 도면
본 발명은 반도체소자의 제조장치 분야에 관한 것으로, 특히 반도체 제조장비에서의 균일 링 업다운 리프터 구조에 관한 것이다.
최근 반도체 제품들의 경우, 경쟁력 확보를 위해 낮은 비용, 고품질을 위해 필수적으로 제품의 고집적화가 요구된다. 고집적화를 위해서는 트랜지스터 소자의 게이트 산화막 두께 및 채널 길이들을 얇고 짧게 하는 작업 등을 포함하는 스케일 다운이 수반되어지며, 그에 따라 반도체 제조 프로세스(공정) 및 프로세싱 시스템도 다양한 형태로 발전되어 지고 있는 추세이다.
반도체 제조 프로세스를 수행하기 위한 제조장비 중에서 막질의 균일화를 도모하기 위하여 챔버내의 균일 링 업다운을 업다운 시켜주는 균일 링 업다운 리프터 알려져 있다.
반도체 제조 장비 내에서 통상의 균일 링 업다운 리프터는 도 1에서 도시된 바와 같이 챔버에 연결되어 있다. 도 1은 통상적인 균일 링 업다운 리프터 조립체의 분해 조립 구조를 보인 사시도로서, 여기서, 균일 링 업다운 리프터(100)는 도 2와 같이 구성되어 있다.
종래 기술에 따른 균일 링 업다운 리프터의 단면구조를 보인 도 2를 참조하면, 리프터 샤프트(10)와, 리프터 서포팅 플랜지(20)가 보여진다. 상기 리프터 서포팅 플랜지(20) 내에 설치된 오링 업다운들(40)은 상기 리프터 샤프트(10)가 축방향으로 이동될 때 챔버 내의 진공이 유지되도록 하기 위하여 상기 리프터 샤프트(10)의 외경을 밀착적으로 지지하기 위해 설치된 것이다.
그런데, 상기 오링 업다운들(40)은 챔버 내부의 온도에 영향을 받아 점차로 경화되고, 내열 그리이스로써 윤활되는 상기 리프터 샤프트(10)의 외경이 외부에 있는 먼지나 파티클에 의해 오염될 경우에 더욱 손상을 받게 된다. 상기 오링 업다운들(40)이 경화되는 경우에 리프터 샤프트를 충분히 씰링 업다운하지 못하므로 챔 버의 진공이 리프터 서포팅 플랜지(20)의 외부로 누설될 수 있다. 챔버 누설이 발생되면 웨이퍼 불량 및 설비 정지 로스가 초래되는 문제점이 있다.
따라서, 이에 대한 근본적 대책이 본 분야에서 절실히 요구되는 실정이다.
본 발명의 목적은 상기한 종래의 문제점을 해소할 수 있는 반도체 제조장비를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 챔버 누설을 오랜 시간동안 방지할 수 있게 하는 반도체 제조장비에서의 균일 링 업다운 리프터 구조를 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 리프터 샤프트를 씰링 업다운하는 오링 업다운의 수명을 최대한 연장할 수 있는 반도체 제조장비에서의 균일 링 업다운 리프터 구조를 제공함에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예적 양상(aspect)에 따라, 반도체 제조장비에서의 균일 링 업다운 리프터 구조는, 리프터 샤프트와; 리프터 서포팅 플랜지와; 상기 리프터 샤프트의 축방향 이동시에 챔버 내의 진공이 유지되도록 하기 위하여 리프터 샤프트의 외경을 밀착적으로 지지하고 상기 리프터 서포팅 플랜지 내에 설치된 오일 씰부와; 상기 리프터 서포팅 플랜지의 외부에서 상기 리프터 샤프트의 단부까지 상기 리프터 샤프트를 감싸면서 설치되며 상기 리프터 샤프트의 이동거리만큼 수축 및 신장되는 샤프트 차폐부를 구비함을 특징으로 한다.
바람직하기로 상기 오일 씰부는 서로 이격된 2개 이상의 오링 업다운으로 이루어질 수 있으며, 상기 샤프트 차폐부는 샤프트의 이동에 따라 신장 및 수축하는 벨로우즈 관으로 구현될 수 있다.
상기한 바와 같은 반도체 제조장비에서의 균일 링 업다운 리프터 구조에 따르면, 오일 씰의 손상이 최소화되어, 공정 디메지가 방지 또는 최소화된다.
이하에서는 본 발명에 따른 반도체 제조장비에서의 균일 링 업다운 리프터 구조에 대한 바람직한 실시 예가 첨부된 도면들을 참조하여 설명된다.
먼저, 도 3은 본 발명에 따른 균일 링 업다운 리프터의 단면구조도이고, 도 4는 도 3의 균일 링 업다운 리프터가 적용된 리프팅 동작 계통도이다.
도 3을 참조하면, 도 2에서 보여지는 바와 같은 리프터 샤프트(10)와, 리프터 서포팅 플랜지(20)와, 상기 리프터 샤프트(10)의 축방향 이동시에 챔버 내의 진공이 유지되도록 하기 위하여 리프터 샤프트(10)의 외경을 밀착적으로 지지하고 상기 리프터 서포팅 플랜지(20) 내에 설치된 오링 업다운들(40)이 보여진다. 여기서, 상기 리프터 서포팅 플랜지(20)의 외부에서 상기 리프터 샤프트(10)의 단부(11)까지 상기 리프터 샤프트(10)를 감싸면서 설치되며 상기 리프터 샤프트(10)의 이동거리만큼 수축 및 신장되는 샤프트 차폐부가 벨로우즈 관(50)으로 구비된 것이 보여진다.
상기 벨로우즈 관(50)에 의해 상기 리프터 샤프트(10)가 감싸여지므로 상기 샤프트의 외경은 외부의 파티클로부터 보호되어 상기 오링 업다운들(40)의 경화를 최소화한다.
4는 도 3의 균일 링 업다운 리프터가 적용된 리프팅 동작 계통도로서, 상기 벨로우즈 관(50)이 신장되었을 때의 동작을 보여준다. 도면에서 참조부호 120은 균일 링 업다운이다. 실린더(100)가 참조 부호 1의 방향으로 이동하면 리프터 서포팅 플랜지(20)내의 샤프트(10)가 참조 부호 2,3 의 방향으로 이동되어 상기 균일 링 업다운(120)이 업/다운되는 것이다.
도 5에는 도 3의 리프터의 실물 사진을 보인 도면이 도시된다. 균일 링 업다운 리프터의 오링 업다운이 보여지고 그 상부에는 벨로우즈 관이 설치된 것이 보여진다.
상기한 바와 같이 균일 링 업다운 리프터 구조에서 벨로우즈 관 형태의 샤프트 차폐부를 설치함에 의해 본 발명의 목적들이 달성된다.
한편, 본 실시예의 경우에는 챔버내의 균일 링 업다운을 업다운 시키는 리프터에 관하여 설명되었지만, 사안이 다른 경우에 밀봉 수명의 연장을 더욱 필요로 하는 기타의 샤프트에 변경할 수 도 있을 것이다.
결국, 본 발명에 따르면, 벨로우즈에 의해 샤프트의 외경이 보호되므로 샤프트를 씰링 업다운하는 오일 씰의 손상이 최소화됨에 따라, 오링 업다운의 경화가 방지되어 챔버 누설에 기인되는 공정 디메지가 방지 또는 최소화된다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 따라 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 예를 들어, 오링 업다운의 개수나 벨로우즈의 형태가 사안에 따라 적절히 변경될 수 있음은 물론이다.
상기한 바와 같은 본 발명의 균일 링 업다운 리프터의 구조에 따르면, 더스트에 의한 오일 씰의 손상이 최소화되어, 부품의 수명이 늘어나고 공정 디메지가 방지 또는 최소화되는 효과가 있다.

Claims (4)

  1. 반도체 제조장비에서의 균일 링 업다운 리프터 구조에 있어서:
    리프터 샤프트와;
    리프터 서포팅 플랜지와;
    상기 리프터 샤프트의 축방향 이동시에 챔버 내의 진공이 유지되도록 하기 위하여 리프터 샤프트의 외경을 밀착적으로 지지하고 상기 리프터 서포팅 플랜지 내에 설치된 오일 씰부와;
    상기 리프터 서포팅 플랜지의 외부에서 상기 리프터 샤프트의 단부까지 상기 리프터 샤프트를 감싸면서 설치되며 상기 리프터 샤프트의 이동거리만큼 수축 및 신장되는 샤프트 차폐부를 구비함을 특징으로 하는 반도체 제조장비에서의 균일 링 업다운 리프터 구조.
  2. 제1항에 있어서, 상기 오일 씰부는 서로 이격 설치된 2개의 오링 업다운으로 이루어짐을 특징으로 하는 반도체 제조장비에서의 균일 링 업다운 리프터 구조.
  3. 제1항에 있어서, 상기 샤프트 차폐부는 벨로우즈 관으로 형성됨을 특징으로 하는 반도체 제조장비에서의 균일 링 업다운 리프터 구조.
  4. 반도체 제조장비에서의 균일 링 업다운 리프터 구조에 있어서:
    균일 링 업다운을 수행하기 위한 리프터 샤프트와;
    리프터 서포팅 플랜지와;
    상기 리프터 샤프트의 축방향 이동시에 챔버 내의 진공이 유지되도록 하기 위하여 리프터 샤프트의 외경을 밀착적으로 지지하고 상기 리프터 서포팅 플랜지 내에 설치된 오링 업다운들과;
    상기 리프터 서포팅 플랜지의 외부에서 상기 리프터 샤프트의 단부까지 상기 리프터 샤프트를 감싸면서 설치되며 상기 리프터 샤프트의 이동거리만큼 수축 및 신장되는 벨로우즈를 구비함을 특징으로 하는 반도체 제조장비에서의 균일 링 업다운 리프터 구조.
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