KR20070102883A - 웨이퍼 맵핑 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 맵핑 장치 및 방법에 관한 것으로, 웨이퍼 맵핑 장치는 다수매의 웨이퍼를 적재할 수 있는 카세트와, 상기 카세트를 상하 스캔하도록 이동 가능한 로봇과, 상기 카세트에서의 웨이퍼의 존재 여부를 감지하도록 상기 로봇에 설치된 맵핑 센서와, 상기 카세트에서의 웨이퍼의 돌출 여부를 감지하도록 상기 로봇에 설치된 웨이퍼 돌출 감지 센서를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이를 이용한 웨이퍼 맵핑 방법에 의하면, 웨이퍼 맵핑 작업시 돌출된 웨이퍼를 미리 감지할 수 있어 웨이퍼와의 충돌을 사전에 예방할 수 있다.
반도체, 웨이퍼 맵핑, 센서

Description

웨이퍼 맵핑 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD OF WAFER MAPPING}
도 1은 종래 기술에 따른 웨이퍼 맵핑 장치를 도시한 평면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 맵핑 장치를 도시한 평면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 맵핑 장치의 웨이퍼 감지 원리를 도시한 정면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 맵핑 방법을 설명하는 흐름도.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
90; 웨이퍼 맵핑 장치 100; 로봇
110; 카세트 120a,120b; 암
140; 맵핑 센서 160,170; 웨이퍼 돌출 감지 센서
본 발명은 웨이퍼 맵핑 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 웨이퍼와의 충돌을 사전에 예방하여 웨이퍼 파손 내지 손상을 방지할 수 있는 웨이퍼 맵핑 장치 및 방법에 관한 것이다.
반도체 생산설비에서 생산공정을 계속적으로 진행하기 위해선 카세트 내지 풉의 슬롯 정보가 있어야 한다. 슬롯 정보를 얻는 방법 중 한가지는 로봇이 직접 움직여 슬롯에의 웨이퍼 존재 여부를 감지, 소위 맵핑(mapping)하는 방법이 있다.
도 1은 웨이퍼 맵핑하는데 사용되는 종래의 웨이퍼 맵핑 장치를 도시한 평면도이다. 도 1을 참조하면, 종래의 웨이퍼 맵핑 장치(1)은 로봇(10)이 캐리어(11)의 상단에서 하단으로 스캔하는 방식으로 맵핑하였다. 맵핑 센서(14)는 좌측 암(12a)에 배치된 발광부(14a)와 우측 암(12b)에 배치된 수광부(14b)로 구성되어, 발광부(14a)에서 발한 빛이 수광부(14b)에서 감지되면서 웨이퍼(W)의 존재가 감지된다.
그런데, 돌출된 웨이퍼(W')가 존재하는 경우 로봇(10)이 상하 이동하면서 맵핑 작업할 때, 맵핑 센서(14)와 돌출된 웨이퍼(W')가 충돌이 발생하여 웨이퍼가 손상되거나 심지어는 파손되는 경우가 있었다. 이러한 현상은 종래의 웨이퍼 맵핑 장치(1)이 돌출된 웨이퍼(W')를 미리 감지하지 못한데서 연유한다. 따라서, 돌출된 웨이퍼(W')를 미리 감지할 수 있는 웨이퍼 맵핑 장치 및 방법의 필요성이 대두되는 것이다.
본 발명의 종래 기술상의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 웨이퍼와의 충돌을 방지하여 웨이퍼 파손 내지 손상을 억제할 수 있는 웨이퍼 맵핑 장치 및 방법을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 웨이퍼 맵핑 장치 및 방법은 캐리어에 적재된 웨이퍼의 돌출된 상태를 미리 감지할 수 있는 것을 특징으로 한다.
상기 특징을 구현할 수 있는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 맵핑 장치는, 다수매의 웨이퍼를 적재할 수 있는 카세트와; 상기 카세트를 상하 스캔하도록 이동 가능한 로봇과; 상기 카세트에서의 웨이퍼의 존재 여부를 감지하도록 상기 로봇에 설치된 맵핑 센서와; 상기 카세트에서의 웨이퍼의 돌출 여부를 감지하도록 상기 로봇에 설치된 웨이퍼 돌출 감지 센서;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 실시예의 웨이퍼 맵핑 장치에 있어서, 상기 로봇은 상기 웨이퍼의 둘레를 감싸는 형태로 좌우로 분기된 암을 포함한다. 상기 암은 상기 웨이퍼의 좌측 둘레를 향해 연장된 제1암과 상기 웨이퍼의 우측 둘레를 향해 연장된 제2암을 포함한다.
본 실시예의 웨이퍼 맵핑 장치에 있어서, 상기 맵핑 센서는 상기 제1암에 배치된 발광부와 상기 제2암에 배치된 수광부를 포함한다. 상기 발광부는 상기 웨이퍼의 좌측 아래에 위치하고, 상기 수광부는 상기 웨이퍼의 우측 위에 위치한다.
본 실시예의 웨이퍼 맵핑 장치에 있어서, 상기 웨이퍼 돌출 감지 센서는 상기 카세트에 적재된 웨이퍼의 위에서 아래로 빔을 발하는 포토 센서를 포함한다.
상기 특징을 구현할 수 있는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 맵핑 방법은, 카세트를 로드포트에 로딩하는 로딩 단계와; 상기 로드포트에 로딩된 카세트를 인식하는 인식 단계와; 맵핑 센서를 구비한 로봇이 상기 카세트를 상하 이동하면서 상기 카세트에서의 웨이퍼의 존재 여부를 감지하는 웨이퍼 맵핑 단계와; 상기 웨이퍼 맵핑 단계와 동시에 상기 카세트에 적재된 웨이퍼의 돌출 여부를 감지하는 웨이퍼 돌출 감지 단계와; 상기 카세트에 적재된 웨이퍼의 돌출이 감지되는 경우 상기 웨이퍼 맵핑 단계를 정지시키는 인터록 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 실시예의 웨이퍼 맵핑 방법에 있어서, 상기 웨이퍼 맵핑 단계는, 상기 카세트에 적재된 웨이퍼의 좌측 아래에 위치한 발광부와 상기 웨이퍼의 우측 위에 위치한 수광부를 포함하는 맵핑 센서를 이용한다. 상기 발광부는 상기 수광부를 향해 우측 상향하는 빛을 발하고 상기 수광부는 상기 발광부에서 나오는 빛을 감지하여 상기 웨이퍼의 존재 여부를 감지한다.
본 실시예의 웨이퍼 맵핑 방법에 있어서, 상기 웨이퍼 돌출 감지 단계는, 상기 카세트에 적재된 웨이퍼의 위에서 아래로 빔을 발하는 포토 센서를 이용한다.
본 실시예의 웨이퍼 맵핑 방법에 있어서, 상기 카세트에 적재된 웨이퍼의 돌출이 감지되지 않는 경우, 상기 웨이퍼 맵핑 단계와, 상기 웨이퍼 맵핑 단계와 동시에 상기 웨이퍼 돌출 감지 단계를 반복적으로 진행하는 단계를 더 포함한다.
본 발명에 의하면, 암에 기존의 맵핑 센서외에 캐리어에서 돌출된 웨이퍼를 감지할 수 있는 센서가 더 구비됨으로써 맵핑 작업시 돌출된 웨이퍼를 미리 감지할 수 있어 웨이퍼와의 충돌을 사전에 예방할 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 웨이퍼 맵핑 장치 및 방법을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명과 종래 기술과 비교한 이점은 첨부된 도면을 참조한 상세한 설명과 특허청구범위를 통하여 명백하게 될 것이다. 특히, 본 발명은 특허청구범위에서 잘 지적되고 명백하게 청구된다. 그러나, 본 발명은 첨부된 도면과 관련해서 다음의 상세한 설명을 참조함으로써 가장 잘 이해될 수 있다. 도면에 있어서 동일한 참조 부호는 다양한 도면을 통해서 동일한 구성요소를 나타낸다.
(실시예)
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 맵핑 장치를 도시한 평면도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 맵핑 장치의 웨이퍼 감지 원리를 도시한 정면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 맵핑 장치(90)은 캐리어(110)에 웨이퍼(W)가 존재하느냐를 확인하는 시스템이다. 이 웨이퍼 맵핑 장치(90)에는 웨이퍼의 존재 여부를 감지하는 맵핑 센서(140)가 구비된 로봇(100)이 포함된다. 로봇(100)은 캐리어(110)의 상단에서 하단으로 또는 하단에서 상단으로 이동 가능하게 설치된다. 맵핑 센서(140)는 빛을 이용하여 웨이퍼(W)의 존재 여부를 감지하고 확인하기에 적합하도록 발광부(140a)와 수광부(140b)로 구성될 수 있다.
로봇(100)에는 좌측 암(120a)과 우측 암(120b)이 형성되어 있다. 좌측 및 우측 암(120a,120b)은 좌우로 어느 정도 벌어져 있어 벌어진 암(120a,120b) 사이에 웨이퍼(W)의 일부가 위치하게 된다. 좌측 및 우측 암(120a,120b)에는 각각 발광부(140a)와 수광부(140b)가 배치된다. 발광부(140a)에서 나온 빛이 발광부(140a)와 수광부(140b) 사이에서 웨이퍼(W)에 의해 그 경로가 간섭되도록 발광부(140a)와 수광부(140b)는 웨이퍼(W)를 기준으로 서로 다른 레벨에 위치하도록 설계될 것이 바람직하다.
예컨대, 도 3에 도시된 바와 같이, 발광부(140a)는 웨이퍼(W)의 아래쪽에 위치하고 수광부(140b)는 웨이퍼(W)의 위쪽에 위치하도록 설계될 수 있다. 이러한 설계에 의해서 발광부(140a)에서부터 수광부(140b)쪽으로 진행하는 빛(점선으로 표시)의 경로에 웨이퍼(W)가 위치하게 되면서 웨이퍼(W)의 존재 여부가 감지된다. 구체적으로, 웨이퍼(W)가 존재한다면 발광부(140a)에서 발한 빛은 웨이퍼(W)에 의해 방해되고 이에 따라 수광부(140b)는 빛을 감지하지 못한다. 반대로, 웨이퍼(W)가 존재하지 않는다면 발광부(140a)에서 발한 빛은 웨이퍼(W)에 의해 방해되지 않게 되고 이에 따라 수광부(140b)는 빛을 감지하게 된다. 이와 같이, 수광부(140b)가 빛을 감지하면 웨이퍼(W)는 존재하는 것이고, 수광부(140b)가 빛을 감지하지 못하면 웨이퍼(W)는 존재하지 않는 것이다. 이러한 작동원리에 의해 카세트(110)에서의 웨이퍼(W) 존재 여부가 감지되고 확인되는 것이다.
로봇(100)에는 웨이퍼를 위에서 아래로 내려 볼 수 있어 웨이퍼의 돌출 여부를 감지하는 하나 이상, 가령 2개의 웨이퍼 돌출 감지 센서(160,170)가 더 포함된다. 각 센서(160,170)는 아래로 빔(beam)을 쏘는 포토 센서(photo sensor)로 구성될 수 있다. 이들 센서(160,170)는 정상적으로 적재된 웨이퍼(W)는 감지하지 못하지만 비정상적으로 적재되어 캐리어(110) 바깥으로 일부가 돌출된 웨이퍼(W')를 감지하도록 설치된다. 이들 센서(160,170)에 의해 돌출된 웨이퍼(W')가 감지된다면 로봇(100)의 맵핑 작업이 인터록되게 제어함으로써 로봇(100)과 웨이퍼(W')와의 충돌을 방지하는데 바람직하다.
상기와 같이 구성된 웨이퍼 맵핑 장치를 이용한 웨이퍼 맵핑 방법을 도 4를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 맵핑 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 4를 참조하면, 소정의 반도체 제조설비의 로드포트(load port)에 카세트(110)가 로딩되면(S100), 주지된 방법이나 장치를 통해 카세트(110)를 인식한다(S200). 로봇(100)이 카세트(110)의 상단에서 하단으로 스캔하면서 웨이퍼(W)의 존재 여부를 맵핑한다(S300). 웨이퍼 맵핑은 맵핑 센서(140)를 이용한다. 웨이퍼 맵핑 동작시 센서(160,170)로써 돌출된 웨이퍼(W')의 존재 여부도 검사한다(S400).
웨이퍼 돌출 감지 단계(S400)에서 돌출된 웨이퍼(W')가 감지되지 않으면 웨이퍼 맵핑 동작을 계속적으로 진행하고(S300) 이와 동시에 웨이퍼 돌출 여부도 감지한다(S400). 돌출된 웨이퍼(W')가 감지되는 경우 웨이퍼 맵핑 작업을 계속적으로 진행하게 되면 로봇(100)과 돌출된 웨이퍼(W')가 충돌하여 웨이퍼 파손 내지 손상을 가져올 수 있으므로 로봇(100)의 웨이퍼 맵핑 동작을 인터록(interlock) 시킨다(S500). 웨이퍼 맵핑 동작이 정지되면 돌출된 웨이퍼(W')를 카세트(110)로 다시 로딩시키거나 기타 필요한 조치를 취한 다음, 웨이퍼 맵핑 작업(S300)과 돌출된 웨이퍼 감지 동작(S400)을 계속적으로 진행한다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 그리고, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명의 웨이퍼 맵핑 장치에 의하면, 맵핑 작업시 캐리어에 적재되어 있지만 비정상적으로 돌출된 웨이퍼를 미리 감지할 수 있어 웨이퍼와의 충돌을 사전에 예방할 수 있다. 따라서, 웨이퍼와의 충돌에 따른 웨이퍼 손상 내지 파손을 방지할 수 있게 되어 생산량이나 수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (11)

  1. 다수매의 웨이퍼를 적재할 수 있는 카세트와;
    상기 카세트를 상하 스캔하도록 이동 가능한 로봇과;
    상기 카세트에서의 웨이퍼의 존재 여부를 감지하도록 상기 로봇에 설치된 맵핑 센서와;
    상기 카세트에서의 웨이퍼의 돌출 여부를 감지하도록 상기 로봇에 설치된 웨이퍼 돌출 감지 센서;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 맵핑 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 로봇은 상기 웨이퍼의 둘레를 감싸는 형태로 좌우로 분기된 암을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 맵핑 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 암은 상기 웨이퍼의 좌측 둘레를 향해 연장된 제1암과 상기 웨이퍼의 우측 둘레를 향해 연장된 제2암을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 맵핑 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 맵핑 센서는 상기 제1암에 배치된 발광부와 상기 제2암에 배치된 수광 부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 맵핑 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 발광부는 상기 웨이퍼의 좌측 아래에 위치하고, 상기 수광부는 상기 웨이퍼의 우측 위에 위치하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 맵핑 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 돌출 감지 센서는 상기 카세트에 적재된 웨이퍼의 위에서 아래로 빔을 발하는 포토 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 맵핑 장치.
  7. 카세트를 로드포트에 로딩하는 로딩 단계와;
    상기 로드포트에 로딩된 카세트를 인식하는 인식 단계와;
    맵핑 센서를 구비한 로봇이 상기 카세트를 상하 이동하면서 상기 카세트에서의 웨이퍼의 존재 여부를 감지하는 웨이퍼 맵핑 단계와;
    상기 웨이퍼 맵핑 단계와 동시에 상기 카세트에 적재된 웨이퍼의 돌출 여부를 감지하는 웨이퍼 돌출 감지 단계와;
    상기 카세트에 적재된 웨이퍼의 돌출이 감지되는 경우 상기 웨이퍼 맵핑 단계를 정지시키는 인터록 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 맵핑 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 웨이퍼 맵핑 단계는,
    상기 카세트에 적재된 웨이퍼의 좌측 아래에 위치한 발광부와 상기 웨이퍼의 우측 위에 위치한 수광부를 포함하는 맵핑 센서를 이용하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 맵핑 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 발광부는 상기 수광부를 향해 우측 상향하는 빛을 발하고 상기 수광부는 상기 발광부에서 나오는 빛을 감지하여 상기 웨이퍼의 존재 여부를 감지하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 맵핑 방법.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 웨이퍼 돌출 감지 단계는,
    상기 카세트에 적재된 웨이퍼의 위에서 아래로 빔을 발하는 포토 센서를 이용하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 맵핑 방법.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 카세트에 적재된 웨이퍼의 돌출이 감지되지 않는 경우, 상기 웨이퍼 맵핑 단계와, 상기 웨이퍼 맵핑 단계와 동시에 상기 웨이퍼 돌출 감지 단계를 반복적으로 진행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 맵핑 방법.
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JP2018029210A (ja) * 2017-11-21 2018-02-22 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート及びウエハマッピング装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104979229A (zh) * 2015-06-17 2015-10-14 北京七星华创电子股份有限公司 硅片分布状态图像组合检测方法及装置
WO2016201716A1 (zh) * 2015-06-17 2016-12-22 北京七星华创电子股份有限公司 硅片分布状态图像组合检测方法及装置
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